CN203877234U - 电子元件承盘的限位结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子元件承盘的限位结构，主要为承盘本体，具有一承载面及相对于承载面的一背面，所述承盘本体在承载面成型有若干容置电子元件的容置部，并在各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第二限位结构，各第二限位结构均由一垫部及成型于垫部上的二分支部构成，所述分支部具有一高度值及一宽度值，该高度值与宽度值的比值小于2。本实用新型通过分支部的高度值与宽度值的比值小于2，达到提高第二限位结构的结构强度的目的。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种电子元件的承盘，特别是指若干个承盘可稳定地堆叠置放的承盘限位结构。
背景技术
随着高科技制造产业的发展，电子元件在制造与运送的过程中大多依赖自动化的输送系统来运送。而在电子元件的制造流程或搬运过程中，通常使用承盘来防止电子元件受到外力撞击而受到损伤。
已知的电子元件承盘请参阅图1所示，其主要为一承盘本体10，该承盘本体10在其顶面具有若干个容置部11以供电子元件放置，并在各容置部11周缘成型有若干限位柱12以确保电子元件能精确地被放置于容置部11且受各限位柱12限位。
值得注意的是，为了让若干承盘本体10能够稳定地相互堆叠置放，请参阅图2所示，承盘本体10在其底面成型有一定位墙13。请复参阅图1所示，承盘本体10顶面的限位柱12在相对于定位墙13处则具有一让部14，相对于定位墙13处的限位柱12被让部14区分为二分支柱121，请配合图3所示，当多个承盘本体10堆叠置放时，让部14用于容置定位墙13，借此使各承盘本体10能够稳定地堆叠。
值得注意的是，请参阅图1及图3所示，由于部分限位柱12被让部14区分为二分支柱121，使得分支柱121呈现高度及宽度之比值高的细长状，导致分支柱121受到碰撞后易于受损或断裂。如果分支柱121受损或断裂，则难以将电子元件放置在承盘本体10中精确的位置，并且有污染电子元件的可能，导致产品的合格率不佳。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子元件承盘的限位结构，可以加强电子元件承盘的限位结构的结构强度，避免限位结构因遭受碰撞而断裂受损的情形发生。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的电子元件承盘之限位结构，承盘本体具有一承载面及相对于承载面的一背面，所述承盘本体在承载面成型有若干容置部，所述容置部容置电子元件，且各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第二限位结构，所述各第一限位结构及各第二限位结构将电子元件限位于容置部内，各第二限位结构均由一垫部及成型于垫部上的二分支部构成，所述分支部具有一高度值及一宽度值，所述高度值与宽度值的比值小于2。
本实用新型利用所提供的电子元件承盘的限位结构，可以获得的功效在于：通过在承盘本体上成型有一垫部，并在垫部上成型分支部，而利用分支部成为第二限位结构，通过使分支部的高度值与宽度值的比值小于2，以达到提高第二限位结构强度的目的。
附图说明
图1是已知电子元件承盘的立体图；
图2是已知电子元件承盘的另一角度立体图；
图3是已知电子元件承盘堆叠时的剖视图；
图4是本实用新型实施例的立体图；
图5是本实用新型实施例的另一角度立体图；
图6是本实用新型实施例的上视图；
图7是本实用新型实施例堆叠时的剖视图。
其中附图标记说明如下：
10承盘本体 11容置部
12限位柱 121分支柱
123定位墙 14让部
20承盘本体 201承载面
202背面 21容置部
22底座 23第一限位结构
24第二限位结构 241垫部
242分支部 243让槽
25沟槽 26定位墙
h高度值 w宽度值
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
在本实用新型被详细描述之前，要注意的是在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。
本实用新型电子元件承盘的限位结构的较佳实施例如图4至图7所示，主要为：
承盘本体20，具有一承载面201及相对于承载面201的一背面202，承盘本体20在承载面201成型有若干容置部21，各容置部21均具有一底座22，容置部21用于供电子元件容置，电子元件并受底座22支撑，同时在各容置部21的周缘成型有若干第一限位结构23及若干第二限位结构24，通过各第一限位结构23及各第二限位结构24将电子元件限位于容置部21内，各第二限位结构24均由一垫部241及成型于垫部241上的二分支部242构成，分支部242具有一高度值h及一宽度值w，高度值h与宽度值w的比值小于2，在此实施例中，高度值h与宽度值w的比值为1.67，其中，高度值h为分支部242二端间且不包括垫部241的距离，而宽度值w则为分支部242的侧面中较短部分的宽度距离；
承盘本体20的各容置部21间具有若干沟槽25，在此实施例中，有若干横向及直向的沟槽25相互交错而区分成若干容置部21，各第一限位结构23及各第二限位结构24均成型于沟槽25，垫部241的高度与底座22的高度相等；
承盘本体20在其背面202成型有一定位墙26，在此实施例中，定位墙26环绕多个容置部21的区块而为一矩形，各第二限位结构24位于相对于定位墙26的位置成型，各第二限位结构24的二分支部242间均夹设有一让槽243，当多个承盘本体20堆叠置放时，让槽243则用以容置定位墙26借此使各承盘本体20能够稳定地堆叠。
以上所述为本实用新型实施例主要构件及其组态说明。至于本实用新型实施例的使用方式及功效，请参阅图4至图7所示，本实用新型通过在承盘本体20上成型有一垫部241，并在垫部241上成型分支部242，使分支部242的高度值h与宽度值w的比值小于2，借此达到提高第二限位结构24的结构强度的目的。
以上通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员可做出许多变形和等效置换，这些也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种电子元件承盘的限位结构，其特征在于，
承盘本体具有一承载面及相对于承载面的一背面，所述承盘本体在承载面成型有若干容置部，所述容置部容置电子元件，且各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第二限位结构，所述各第一限位结构及各第二限位结构将电子元件限位于容置部内，各第二限位结构均由一垫部及成型于垫部上的二分支部构成，所述分支部具有一高度值及一宽度值，所述高度值与宽度值的比值小于2。
2.如权利要求1所述的电子元件承盘的限位结构，其特征在于，所述承盘本体具有若干沟槽，各沟槽区分若干容置部，各第一限位结构及各第二限位结构均成型于沟槽。
3.如权利要求1所述的电子元件承盘的限位结构，其特征在于，所述承盘本体的背面成型有一定位墙，各第二限位结构位于相对于定位墙的位置，各第二限位结构的二分支部间均夹设有一让槽，当若干个承盘本体堆叠置放时，所述让槽容置定位墙使各承盘本体稳定地堆叠。
4.如权利要求3所述的电子元件承盘的限位结构，其特征在于，所述定位墙环绕若干个容置部的区块而为一矩形。
5.如权利要求1所述的电子元件承盘的限位结构，其特征在于，所述容置部具有一底座，所述垫部的高度与底座的高度相等。
Priority Applications (1)
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| CN201420234220.6U CN203877234U (zh) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | 电子元件承盘的限位结构 |
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| CN (1) | CN203877234U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106864933A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-06-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 多用型面板托盘 |
| CN108971176A (zh) * | 2017-05-30 | 2018-12-11 | 日本电产株式会社 | 清洗用保持器 |
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2014
- 2014-05-08 CN CN201420234220.6U patent/CN203877234U/zh not_active Expired - Lifetime
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