CN203889308U - 元器件存放用泡棉及其存放装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种元器件存放用泡棉及其存放装置。所述元器件存放用泡棉上设置有凹槽，其中所述元器件存放用泡棉为防静电泡棉。使得所需存储、运输的元器件能够单独存放，从而避免在元器件存储、运输过程中，由于元器件之间以及元器件与容器之间的摩擦可能引起的元器件的划伤等问题。

Description

元器件存放用泡棉及其存放装置

技术领域

本实用新型涉及存放装置技术领域，尤其涉及一种元器件存放用泡棉及其存放装置。 

背景技术

元器件在运输及贮存过程中，例如表面贴装器件（Surface Mount Device，简称SMD）-0.5型封装的元器件，必须要进行相关的保护措施，避免静电损伤及外观划伤，始终保障产品的可靠性。 

运输和贮存是元器件生产过程中不可避免的一个环节。元器件在运输过程中，由于外界环境条件所限，难免会产生摩擦和碰撞，对器件的外观造成损伤，严重时会损坏封装，导致器件内芯片暴露在空气中，各种外界污染损伤芯片，最终导致器件失效。而且摩擦产生的静电也极易损伤元器件，导致器件失效。 

传统上对这些元器件进行运输和贮存时，通常将很多元器件放置在一个大的容器中，然后整体进行运输和贮存。这种做法存在以下几种问题： 

（1）元器件散落在容器中，数量庞大，无法区分，容易弄混； 

（2）元器件位置无法固定，相互之间以及与容器之间容易产生摩擦，划伤器件，影响产品外观； 

（3）元器件各电极不能得到有效的保护，如果操作人员不注意，将元器件电极向上暴露在外，容易在后续操作过程中引起静电损伤，导致器件失效。 

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种解决以上任何一个问题的 元器件存放用泡棉。 

所述元器件存放用泡棉上设置有凹槽，其中所述元器件存放用泡棉为防静电泡棉。 

所述凹槽的深度可以大于所存放的元器件的厚度。 

所述凹槽的尺寸可以为长度11mm，宽度8mm，深度4mm。 

所述元器件存放用泡棉的尺寸可以为长度187mm，宽度105mm，厚度8mm。 

所述元器件存放用泡棉上可以按照行×列的方式均匀设置凹槽。例如按照14行×6列的方式均匀设置凹槽。 

所述防静电泡棉可以采用EVA材料。 

本实用新型的另一方面还提供了一种存放装置，其可以包括壳体和一个或者多个如上所述的元器件存放用泡棉；所述壳体用于容纳所述一个或者多个元器件存放用泡棉。 

采用本实用新型的技术方案，一方面，在防静电泡棉上设置凹槽，使得各个元器件可以分开存放，从而避免了由于元器件数量庞大，如果散落在容器内无法区分、容易混淆的问题，也避免了元器件之间以及元器件与容器之间的摩擦可能引起的元器件的划伤等问题。另一方面，本实用新型所提供的存放装置中，可以根据存放元器件的尺寸设置凹槽，其凹槽的深度略大于元器件的厚度，这样，如果多层泡棉堆叠到一起时，不会对元器件形成挤压和摩擦，从而避免了对器件的损伤。再者，由于在防静电泡棉上设置凹槽，可以将元器件的电极向下放置，避免了元器件的电极暴露在外而可能引起的静电损伤。 

附图说明

并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且与描述一起用于解释本实用新型的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性 劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1是根据本实用新型的元器件存放用泡棉的结构图； 

图2是根据本实用新型的元器件存放用泡棉的A-A剖面图； 

图3a是根据本实用新型的元器件存放用泡棉所存放的SMD-0.5型封装元器件的主视图； 

图3b是根据本实用新型的元器件存放用泡棉所存放的SMD-0.5型封装元器件的后视图； 

图3c是根据本实用新型的元器件存放用泡棉所存放的SMD-0.5型封装元器件的主视图的右视图； 

图4a是根据本实用新型的存放装置的示意图；以及 

图4b是根据本实用新型的装有元器件存放用泡棉的存放装置的剖面图。 

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。 

本实用新型的基本思想是，提供一种元器件存放用泡棉，该泡棉可以采用防静电泡棉，并且在防静电泡棉上根据需要放置的元器件的尺寸设置凹槽，使得所需存储、运输的元器件能够单独存放，从而避免在元器件存储、运输过程中，由于元器件之间以及元器件与容器之间的摩擦可能引起的元器件的划伤等问题。凹槽的深度大于器件的厚度，以使在多层已放置有元器件的元器件存放用泡棉堆叠在一起时，避免对器件的挤压和摩擦所造成的损伤。本实用新型还提供一种存放装置，其包括容器（壳体）以及一个或多个 元器件存放用泡棉，该一个或者多个元器件存放用泡棉可以装入壳体，以便于存储和运输。其中，壳体的尺寸可以根据元器件存放用泡棉的尺寸以及需要装入的元器件存放用泡棉的个数来定。 

下面结合附图对根据本实用新型的元器件存放用泡棉进行详细描述。 

图1示出了根据本实用新型的元器件存放用泡棉1的示例性的结构图。如图1所示，该元器件存放用泡棉1为长方体结构，其上设置有凹槽2。 

元器件存放用泡棉1的材料可以采用防静电泡棉，例如采用EVA（乙烯-醋酸乙烯共聚物）材料，通过热压一次成型。元器件存放用泡棉1的尺寸可以根据需要设定，例如便于搬运、存储的尺寸。元器件存放用泡棉1上设置的凹槽2的形状和尺寸可以根据所需存放的元器件的最大外形尺寸来定。具体地，凹槽2的形状和尺寸使得适合于将元器件放入其中，并且元器件四周与凹槽2侧壁之间留有适当空隙以便元器件的放入和取出。元器件存放用泡棉1上设置的凹槽2的个数可以根据元器件存放用泡棉1的尺寸以及凹槽2的尺寸来设置。在确定凹槽2的个数时，要使得凹槽之间以及凹槽与元器件存放用泡棉1的边缘之间留有足够的间隔，以保证元器件存放到凹槽中时得到足够的保护。 

图1示例性地示出了元器件存放用泡棉1的尺寸、凹槽2的尺寸和个数，以及凹槽2之间和凹槽2与泡棉1的边缘之间的间隔。在图1中，元器件存放用泡棉1为长方体形状，其长度为187mm，宽度为105mm，厚度为8mm。凹槽2为长方体形状，其长度为11mm，宽度为8mm，厚度为4mm。凹槽2按照行m×列n的方式均匀有序地设置在泡棉1上。在图1中，给出了14行×6列的图示。当然这可以根据需要设置行和列的个数。其中，凹槽2的深度大于其所存放的元器件的厚度，以避免多个泡棉1上下堆叠在一起时对元器件的损伤。另外，凹槽2与其左右两侧以及上下两侧的凹槽均间隔5mm，凹槽2与泡棉1的上下边缘和左右边缘分别间隔5mm和7mm，以保证元器件周围得到足够厚的泡棉的保护。 

图1所示出的元器件存放用泡棉1和凹槽2的具体尺寸可以用于存放SMD-0.5型封装的元器件。其中，图3a为SMD-0.5型封装的元器件3的主视图，图3b为SMD-0.5型封装的元器件3的后视图，其中SMD-0.5型封装 的元器件3包括三个电极31，图3c为SMD-0.5型封装的元器件3的右视图。在用本实用新型所提供的元器件存放用泡棉1存放SMD-0.5型封装的元器件3是，设置有电极31的面向下放置，可以有效避免静电损伤。 

最大外形尺寸为长10.16mm、宽7.52mm、厚2.8mm的SMD-0.5型封装的元器件可以很好地保存在图1所示的凹槽2中。且SMD-0.5型封装的元器件易于放入和取出，例如SMD-0.5型封装的元器件通过防静电真空吸笔的放入和取出。 

此外，凹槽2的深度大于SMD-0.5型封装的元器件的厚度，这种设置使得多个元器件存放用泡棉1上下堆叠在一起的时候，不会对器件形成挤压和摩擦，避免对元器件造成损伤。 

在存放时，SMD-0.5型封装的元器件的电极向下放置。由于元器件存放用泡棉1的是由防静电材料制作，这样，可以有效地避免可能的静电损伤。 

如图2所示，图2为图1中元器件存放用泡棉1的A-A剖面图，元器件存放用泡棉1的厚度为8mm。凹槽2的深度为4mm。这种设置既可以更多地存放元器件，又可以保证元器件的安全存放和元器件存放用泡棉1的坚固性。且由于元器件存放用泡棉1上的凹槽2的深度设置成略大于需要存放的元器件的厚度，当多个存放有元器件的元器件存放用泡棉1叠放多层时，既有效利用了空间，又使器件上表面与上层泡棉之间保留了一定的距离，避免上层泡棉对元器件表面的损伤； 

当然，在图1中所图示的元器件存放用泡棉1的形状和尺寸以及凹槽的尺寸和个数均为示例性的，在实际应用过程中，可以根据需要进行设定。凹槽的设置方式也可以根据需要任意设置，有序地，无序地均可。其形状也可以根据需要存放的元器件的外形形状而设置。 

本实用新型还提供了一种存放装置10，如图4a所示，存放装置10包括壳体100和元器件存放用泡棉1。元器件存放用泡棉1放置在壳体100内。壳体100用于容纳元器件存放用泡棉1。在图4b中，图示了存放装置10的剖面图，其中，2个元器件存放用泡棉1堆叠在一起，放置在壳体100内。这样，方便元器件的运输和存储。壳体100的材质可以选用任意可以用于容纳元器件存放用泡棉1的材质，例如纸质壳体。其尺寸也可以根据需要容纳 元器件存放用泡棉1的尺寸和个数来确定。 

如上描述的，本实用新型提供的元器件存放用泡棉，可以使需要存放的元器件可以按照顺序存放在凹槽内，避免了混乱，且能够有效区分每一只器件，便于记录和操作。将需要存放的元器件存放在凹槽内，可以使得元器件相对固定，避免了元器件与壳体以及元器件之间的摩擦。 

本实用新型还提供了存放装置，将存放有元器件的元器件存放用泡棉，放入到壳体内，这样可以便于管理和运输。 

上面描述的内容可以单独地或者以各种方式组合起来实施，而这些变型方式都在本实用新型的保护范围之内。 

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。 

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，仅仅参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。 

Claims (6)

1.一种元器件存放用泡棉，其特征在于，所述元器件存放用泡棉为用于存放的SMD-0.5型封装元器件的元器件存放用泡棉，所述元器件存放用泡棉上设置有凹槽，其中所述元器件存放用泡棉为防静电泡棉；所述凹槽的深度大于所存放的元器件的厚度；所述凹槽的尺寸为长度11mm，宽度8mm，深度4mm。 

2.如权利要求1所述的元器件存放用泡棉，其特征在于，所述元器件存放用泡棉的尺寸为长度187mm，宽度105mm，厚度8mm。 

3.如权利要求1所述的元器件存放用泡棉，其特征在于，所述元器件存放用泡棉上按照行×列的方式均匀设置凹槽。 

4.如权利要求3所述的元器件存放用泡棉，其特征在于，所述元器件存放用泡棉上按照14行×6列的方式均匀设置凹槽。 

5.如权利要求1所述的元器件存放用泡棉，其特征在于，所述防静电泡棉采用EVA材料。 

6.一种存放装置，其特征在于，包括壳体和一个或者多个如权利要求1-5任意所述的元器件存放用泡棉；所述壳体用于容纳所述一个或者多个元器件存放用泡棉。