TW202239688A

TW202239688A - 用於電子組件之載帶

Info

Publication number: TW202239688A
Application number: TW111112744A
Authority: TW
Inventors: 梓銘吳; 梅琳達池; 子龍張; 寶文冼
Original assignee: 美商3M新設資產公司
Priority date: 2021-04-06
Filing date: 2022-04-01
Publication date: 2022-10-16
Also published as: CN117136160A; WO2022214942A1

Abstract

一種用於運送複數個組件之可撓性載帶包括沿該載帶之一縱向方向延伸的一可撓性基材。複數個第一凹穴及第二凹穴係形成於可撓性基材中，且係沿載帶的縱向方向配置。至少第一凹穴中之各者經組態以接收組件中之一者於其中。第一凹穴及第二凹穴之各者包括用於通過其接收組件並至該凹穴中的凹穴開口、及底壁，該底壁包括面向凹穴的主內表面及低於基材的相對主外表面。主內表面及主外表面係分別與凹穴開口間隔開凹穴高度及凹穴厚度。第一凹穴之凹穴高度及凹穴厚度分別小於第二凹穴之凹穴高度及凹穴厚度。

Description

用於電子組件之載帶

本揭露案大致上係關於載帶，具體而言係關於用於電子組件之載帶。

隨著電子設備變得小型化，期望設計及製造電子組件(諸如積體電路(IC)晶片)，以使其重量較輕且大小較小。用於儲存及/或運送此類組件之方法已經過幾年的演進。一種此類方法是使用載帶。載帶係用以儲存並將電子組件(諸如電阻器、電容器、或積體電路)從組件製造商運送至組裝該載帶內所承載之組件的不同製造商。這些電子組件在電子設備或稍後將用以建構該電子設備的子總成的組裝期間安裝至印刷電路板(PCB)或其他基材上。

在本揭露的一些態樣中，一種用於運送複數個組件之可撓性載帶包括沿該載帶之一縱向方向延伸的一可撓性基材。間隔開的複數個第一凹穴及第二凹穴係形成於該可撓性基材中，並沿該載帶之該縱向方向配置。至少該等第一凹穴中之各者經組態以接收該等組件中之一者於其中。該等第一凹穴及該等第二凹穴之各者包括用於通過其接收該組件並至該凹穴中的一凹穴開口。一底壁包括面向該凹穴的一主內表面及低於該基材的一相對主外表面。該主內表面及該主外表面係分別與該凹穴開口間隔開凹穴高度及凹穴厚度。該等第一凹穴之該等凹穴高度及該等凹穴厚度分別小於該等第二凹穴的該等凹穴高度及該等凹穴厚度。

在本揭露的一些其他態樣中，一種用於運送複數個組件之可撓性載帶包括間隔開的複數個凹穴及凸部，該複數個凹穴及凸部係沿該載帶之一縱向方向交替地配置。該等凹穴之各者經組態以接收該等組件中之一者於其中且包括用於通過其接收該組件並至該凹穴中的一凹穴開口、及一底壁。該等凸部延伸超出該等凹穴之該等底壁，且經定形狀使得當藉由將該等組件中之一者設置於該等凹穴之各者中並將一覆蓋帶接合至該載帶以密封該等組件於該等凹穴中來形成一載帶總成時；且當該載帶總成圍繞一載體捲軸捲繞以形成該載帶總成的複數個同心迴圈時，對於各對相鄰的內迴圈及外迴圈而言：該內迴圈中之該等凹穴的該等底壁不與該外迴圈中的該覆蓋帶實體接觸；且該內迴圈中的該等凸部不將該外迴圈中之該覆蓋帶的任何部分推動至該外迴圈中之該等凹穴的任一者中。

本揭露的其他態樣係關於一種用於運送複數個組件之載帶總成。該載帶總成包括根據本揭露之一或多個實施例的一載帶。該載帶之第一凹穴的各者具有該等組件中之一者設置於其中。一覆蓋帶係接合至該載帶的一頂部表面，以密封該等第一凹穴及該等第二凹穴。

10:組件

20:可撓性基材；基材

21:頂部表面

30:凹穴；第一凹穴

31:凹穴開口

32:底壁

33:主內表面

34:主外表面

40:凹穴；第二凹穴

40a:第二凹穴

40b:第二凹穴

40c:第二凹穴

40d:第二凹穴

40e:第二凹穴

40f:第二凹穴

40g:第二凹穴

41:凹穴開口

42:底壁

43:主內表面

44:主外表面

45:側壁

45a:側壁

45b:側壁

45c:側壁

45d:側壁

45e:側壁

45f:側壁

45g:側壁

45d’:中間部分

45d”:端部分

46:側壁

46a:側壁

46b:側壁

46c:側壁

46d:側壁

46e:側壁

46f:側壁

46g:側壁

46d’:中間部分

46d”:端部分

50:載體捲軸

51:同心迴圈

51a:內迴圈

51b:外迴圈

60:鏈齒通孔

70:覆蓋帶

80:凸部

200:可撓性載帶

200a:載帶

200b:載帶

200c:載帶

200d:載帶

200e:載帶

200f:載帶

200g:載帶

300:載帶總成；總成

d1:距離

d2:距離

h1:凹穴高度

h2:凹穴高度

t1:凹穴厚度

t2:凹穴厚度

x:軸

y:軸

將參考附圖更詳細地討論本揭露的各種態樣，其中，

〔圖1〕示意性地顯示根據本揭露的一些實施例的具有複數個間隔開的凹穴的一可撓性載帶；

〔圖2〕及〔圖3〕示意性地顯示根據本揭露的一些態樣的可撓性載帶的剖面圖；

〔圖4〕示意性地顯示具有間隔開的第一凹穴及第二凹穴之可撓性載帶的俯視圖；

〔圖5〕示意性地顯示根據本揭露的一些態樣的包括可撓性載帶的載帶總成；

〔圖6a〕示意性地顯示根據本揭露的一些實施例的圍繞一載體捲軸捲繞的載帶；

〔圖6b〕示意性地顯示根據一些實施例的圍繞一載體捲軸捲繞之具有抗嵌套特徵的載帶的剖面圖；且

〔圖7a〕至〔圖7g〕示意性地顯示形成於可撓性載帶上的凹穴的不同設計。

圖式非必然按比例繪製。在圖式中所使用的類似數字指稱類似組件。但是，將明白，在給定圖式中使用組件符號指稱組件，並非意圖限制在另一圖式中具有相同組件符號之組件。

以下說明係參照所附圖式進行，該等圖式構成本文一部分且在其中係以圖解說明方式展示各種實施例。要理解的是，其他實施例係經設想並可加以實現而不偏離本說明的範疇或精神。因此，以下之詳細敘述並非作為限定之用。

根據本揭露的可撓性載帶大致上係與組件組合使用，該等組件特別是包括記憶體晶片、積體電路晶片、電阻器、連接器、處理器、及類似者的電子組件。載帶包括以規則的間隔形成在載帶內的複數個凹穴。凹穴的幾何形狀與待承載的組件相容，且組件安置於所界定的凹穴內。承載電子組件之載帶的凹穴大致上使上開口密封(例如使用一覆蓋帶，諸如例如壓敏性黏著劑覆蓋帶)，且載帶圍繞一核心或捲軸捲繞以用於儲存或遞送。由於捲繞張力，頂層凹穴底壁可壓抵於底層凹穴中的組件，從而在PCB組裝程序中的卸載期間導致組件黏至覆蓋帶上。本文所述之實施例解決這些及其他挑戰。

參考圖1至圖5，可撓性載帶(200)可包括沿載帶(200)的縱軸(x軸)延伸的可撓性基材(20)。可撓性載帶(200)可經組態以儲存及/或運送複數個組件(10)。沿載帶(200)之縱向方向配置的複數個間隔開的凹穴(30,40)可形成於可撓性基材(20)中。可撓性載帶(200)可具有一體式構造。根據本揭露的可撓性載帶可具有適合與特定所欲的電子組件使用的尺寸，且凹穴(30,40)可彼此間隔開以適合用於特定應用。凹穴(30)之各者可經組態以接收組件(10)中之一者於其中。例如，凹穴(30)之各者可包括用於通過其接收組件(10)並至凹穴(30)中的一凹穴開口(31)。在一些情況下，凹穴(30)可具有小於1mm的大小。

本揭露的載帶(200)可由任何合適的材料製成，包括例如熱塑性聚合材料、卡紙板及/或金屬箔。此外，可用於載帶(200)之材料可係尺寸穩定、耐用、且容易成形為所欲構形的。較佳地，材料包括具有足夠厚度及可撓性之熱塑性聚合材料以允許其可捲繞於儲存捲盤之輪轂。適合的熱塑性聚合材料包括，但不限於，聚酯(例如乙二醇改質之聚對苯二甲酸乙二酯、或聚對苯二甲酸丁二酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、非晶質聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯胺、聚烯烴(例如聚乙烯、聚丁烯、或聚異丁烯)、改質聚(苯醚)、聚胺甲酸酯、聚二甲基矽氧烷、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂、及聚烯烴共聚物。在一些實施例中，該材料可具有在約400℉(204℃)至約630℉(332℃)之範圍之熔融溫度。載帶可以係光學清透的、著色的或經改質以係散電性(electrically dissipative)的。在後者情況中，載帶可包括電傳導材料(例如碳黑或五氧化二釩)，該電傳導材料係分散於樹脂材料內或塗布於所形成之載帶之(多個)表面上。電傳導材料可幫助耗散放電，該放電可能發生於覆蓋膜移除時或自儲存卷軸解開載帶總成時，因此幫助預防損壞含有在載帶之凹穴內之電子組件。此外染料、著色劑、顏料、UV穩定劑、或其他添加物可於形成載帶前添加至樹脂材料。

在一些實施例中，如最佳地顯示於圖2及圖3中，複數個間隔開的凹穴可包括複數個間隔開的第一凹穴(30)及複數個間隔開的第二凹穴(40)。在一些態樣中，複數個間隔開的第一凹穴(30)及第二凹穴(40)可在可撓性基材(20)中成列形成。在一些態樣中，第一凹穴(30)及第二凹穴(40)可沿載帶(200)的縱向方向(x軸)交替地配置。在其他態樣中，第一凹穴(30)之各者可沿載帶(200)之縱向方向(x軸)設置在第二凹穴(40)之兩者之間。在一些態樣中，第一凹穴(30)中之至少一者可經組態以接收組件(10)中之一者於其中。在一些態樣中，第二凹穴(40)可未經組態成接收組件中之任一者於其中的虛置凹穴。

在一些實施例中，第一凹穴(30)之各者可包括用於通過其接收組件(10)並進入凹穴(30)的凹穴開口(31)、及一底壁(32)。第二凹穴(40)之各者可包括一凹穴開口(41)及一底壁(42)。第一凹穴(30)之各者的底壁(32)可包括面向第一凹穴(30)的一主內表面(33)及低於基材(20)的一相對主外表面(34)。第二凹穴(40)之各者的底壁(42)可包括面向第一凹穴(40)的一主內表面(43)及低於基材(20)的一相對主外表面(44)。

在一些實施例中，第二凹穴(40)可具有相對側壁(45,46)，如圖4所示。第二凹穴(40)的相對側壁(45,46)大致上沿正交於載帶(200)之縱向方向(x軸)的橫向方向(y軸)延伸。在一些情況下，在俯視平面圖(xy平面)中，側壁(45,46)可係實質上筆直的且正交於縱向方向。

如圖3所示，第一凹穴(30)之各者之底壁(32)的主內表面(33)可與凹穴開口(31)間隔開一凹穴高度(h1)及一凹穴厚度(t1)。第二凹穴(40)之各者之底壁(42)的主內表面(43)可與凹穴開口(41)間隔開一凹穴高度(h2)及一凹穴厚度(t1)。在一些態樣中，第一凹穴(30)之各者的凹穴高度(h1)及凹穴厚度(t1)可分別小於第二凹穴(40)之各者的凹穴高度(h2)及凹穴厚度(t2)。

在一些實施例中，可撓性載帶(200)可包括沿載帶(200)之縱向方向(x軸)交替地配置的複數個間隔開的凹穴(30)及凸部 (80)，如最佳地見於圖2。在一些態樣中，複數個間隔開的凹穴(30)可在可撓性基材(20)中成列形成。凹穴(30)之各者可包括底壁(32)，且凸部(80)可延伸超出凹穴(30)的底壁(32)。凸部(80)之各者可界定一虛置凹穴(40)於其中。虛置凹穴(40)可包括在可撓性載帶(200)之一頂部表面(21)處的一凹穴開口(41)，且可未經組態成接收組件中之任一者於其中。

複數個可選的鏈齒通孔(60)可提供於載帶(200)的可撓性基材(20)中，以促進載帶的機械性操作。鏈齒通孔(60)可沿可撓性載帶之縱向方向間隔開。在一些實施例中，其他結構(例如凹口或印刷標記)可用以代替鏈齒通孔(60)，或除了鏈齒通孔外亦使用其他結構。鏈齒通孔(60)可例如沿載帶(200)的一個或兩個縱向邊緣設置。鏈齒通孔(60)可與鏈齒驅動器(未圖示)上的齒接合，該鏈齒驅動器可存在於用以從載帶的凹穴中移除組件的精密放置設備的驅動總成中。鏈齒通孔(60)可用以將載帶(200)推進至規定位置，使得組件(10)可被放置在載帶(200)的凹穴(30)中或從中移除。

根據一些實施例之用於運送複數個組件(10)之一載帶總成(300)係繪示於圖5中。在一些情況下，組件(10)可具有約0.05mm至約0.15mm的厚度。在一些情況下，組件(10)可係電子組件，包括記憶體晶片、積體電路晶片、電阻器、連接器、處理器、及類似者。總成(300)可包括根據本揭露之一或多個實施例的載帶(200)。載帶(200)之第一凹穴(30)的各者可具有組件(10)中之一者設置於其中。在一些態樣中，第二凹穴(40)中不具有組件(10)中之任一者設置於其中。一覆蓋帶(70)可接合至載帶(200)的頂部表面(21)，以密封第一凹穴(30)及第二凹穴(40)。覆蓋帶(70)可係壓敏性黏著劑(pressure sensitive adhesive,PSA)膠帶，諸如3M^TM Pressure Sensitive Cover Tape 2698、3M^TM High Shear Pressure Sensitive Cover Tape 2668、或類似者。

載帶(200)可用以運送待使用例如表面黏著技術來組裝至印刷電路板上的電子組件。例如，電子組件係留置於載帶(200)中的凹穴(30)內，且具有電子組件之載帶(200)的連續長度圍繞一載體捲軸捲繞以作為一供應卷。如圖6a及圖6b所示，在一些態樣中，載帶可圍繞載體捲軸(50)捲繞以形成包括數對相鄰的內迴圈(51a)及外迴圈(51b)的複數個同心迴圈(51)。對於同心迴圈(51)之各者，凹穴開口(31,41)面向載體捲軸(50)，且底壁(32,42)背對載體捲軸(50)。

在一些實施例中，延伸超出凹穴(30)之底壁(32)的凸部(80)經定形狀，使得當藉由將組件(10)中之一者設置於凹穴(30)之各者中並將覆蓋帶(70)接合至載帶(200)以密封該等組件於該等凹穴中來形成載帶總成(300)時，且當載帶總成(300)圍繞載體捲軸(50)捲繞以形成載帶總成(300)的複數個同心迴圈(51)時，對於各對相鄰的內迴圈(51a)及外迴圈(51b)而言，內迴圈(51a)中之凹穴(30)的底壁(32)不與外迴圈(51b)中的覆蓋帶(70)實體接觸。此外，內迴圈(51a)中的凸部(80)不將外迴圈(51b)中之覆蓋帶(70)的任何部分推動至外迴圈(51b)中之凹穴(30)的任一者中。

在一些其他實施例中，如最佳地見於圖6b，當載帶(200)圍繞載體捲軸(50)捲繞以形成載帶的複數個同心迴圈(51)時，複數個第一凹穴(30)及第二凹穴(40)沿載帶之縱向方向(x軸)經配置，且凹穴開口(31,41)及底壁(32,42)經定大小及定形狀，使得對於各對相鄰的內迴圈(51a)及外迴圈(51b)而言，外迴圈(51b)中之第一凹穴(30)之底壁(32)的主外表面(34)不與內迴圈(51a)中之載帶(51a)的基材(20)實體接觸。進一步，外迴圈(51b)中之第二凹穴(40)之底壁(42)的主外表面(44)不穿透內迴圈(51a)中之第一凹穴(30)或第二凹穴(40)的凹穴開口(31,41)。根據所繪示之實施例，當載帶圍繞載體捲軸捲繞時，可大幅地避免在載帶中相鄰的內迴圈與外迴圈之間的凹穴嵌套。

具有抗嵌套特徵的第二凹穴(40)可具有不同設計。圖7a至圖7g繪示載帶(200a至200g)之具有抗嵌套特徵之第二凹穴(40a至40g)之設計的一些實例。

根據圖7a及圖7b所繪示之實施例，第二凹穴(40a,40b)具有相對的側壁(45a,46a；45b,46b)，該等側壁大致上係沿正交於載帶(200a,200b)之縱向方向(x軸)的橫向方向(y軸)延伸。在俯視平面圖(xy平面)中，側壁(45a,46a；45b,46b)可係實質上平行且筆直的，並且不正交於縱向方向(x軸)。

根據圖7c所繪示之實施例，第二凹穴(40c)具有相對的側壁(45c,46c)，該等側壁大致上係沿正交於載帶(200c)之縱向方向(x軸)的橫向方向(y軸)延伸。在俯視平面圖(xy平面)中，側壁(45c,46c)的至少部分可係彎曲的且朝向彼此呈凸形。

根據圖7d所繪示之實施例，第二凹穴(40d)具有相對的側壁(45d,46d)，該等側壁大致上係沿正交於載帶(200d)之縱向方向 (x軸)的橫向方向(y軸)延伸。在俯視平面圖(xy平面)中，側壁可具有可實質上筆直的且正交於縱向方向(x軸)的中間部分(45d’,46d’)。側壁(45d,46d)的中間部分(45d’,46d’)可間隔開一距離d1。側壁可進一步具有在側壁(45d,46d)之各相對的橫向端上的端部分(45d”,46d”)，該等端部分可係實質上筆直的且正交於縱向方向(x軸)，並且間隔開一距離d2，其中d2>d1。

根據圖7e及圖7f所繪示之實施例，第二凹穴(40e,40f)具有相對的側壁(45e,46e；45f,46f)，該等側壁大致上係沿正交於載帶(200e,200f)之縱向方向(x軸)的橫向方向(y軸)延伸。在俯視平面圖(xy平面)中，側壁(45e,46e；45f,46f)可係彎曲且實質上平行的。

根據圖7g所繪示之實施例，第二凹穴(40g)具有相對的側壁(45 g,46g)，該等側壁大致上係沿正交於載帶(200g)之縱向方向(x軸)的橫向方向(y軸)延伸。在俯視平面圖(xy平面)中，側壁(45 g 46g)可具有蜿蜒的形狀。

各種修改及變更對於所屬技術領域中具有通常知識者而言當為顯而易見，且應理解本揭露之此範圍不受限於本文中所提出的說明性實施例。