JP2007048884A - 半導体ウェーハのダイシング用フレーム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 12インチの半導体ウェーハを収容包囲する中空のフレーム1と、フレーム1の裏面に貼着されて収容された半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する可撓性のダイシング層20とを備え、フレーム1を射出成形用金型により射出成形する。フレーム1の内周面2と裏面とに、実質的に丸みを有しない半径0.2mm以下のナイフエッジ形状のコーナ部5を形成させ、かつ90°以下、好ましくは45〜89°の角度θを形成させる。EVA系のダイシング層20を用いても、コーナ部5でダイシング層20の滑ることがないので、エキスパンド作業時にフレーム1からダイシング層20がずれたり、分離することがない。
【選択図】 図1
Description
フレームの内周面と被貼着面とが形成するコーナ部を、半径0.2mm以下の形状としたことを特徴としている。
また、フレームの内周面と被貼着面とが形成する角度を90°以下とすることが好ましい。
さらに、ダイシング層として、ポリオレフィン系フィルムを用いることが好ましい。
さらに、ダイシング層として、ポリオレフィン系フィルムを用いれば、ダイシング層の粘着剤がダイシングされたダイに付着したり、フレームに残存するのを防止することが可能になる。
実施例1
先ず、1.5mmの厚さを有するステンレスSUS304を使用して図2に示すフレームを切り出した。フレームは外径400mm、内径350mm、厚さ1.5mmの大きさであり、フレームの重量は約300gであった。フレームの全内周面と裏面とには、実質的な丸みを帯びていない半径0.2mm以下のコーナ部を形成し、かつ90°の角度を形成した。
先ず、ガラス繊維を50重量%混合したポリフェニレンスルフィドを使用して図2に示すフレームを射出成形機により射出成形した。このフレームは外径400mm、内径350mm、厚さ3mmの大きさであり、フレームの重量は約120gであった。フレームの全内周面と裏面とには、実質的な丸みを帯びていない半径0.2mm以下のコーナ部を形成し、かつ88°の角度を形成した。また、射出成形用金型の固定型と可動型におけるパーティングラインの一部分をフレームの内周面と裏面とが交差する箇所とした。
先ず、1.5mmの厚さを有するステンレスSUS304を使用して図2に示すフレームを切り出した。フレームは外径400mm、内径350mm、厚さ1.5mmの大きさであり、フレームの重量は約300gであった。フレームの全内周面と裏面とには、半径0.3mm以下のコーナ部を形成し、かつ88°の角度を形成した。
そしてその後、実施例1と同様にしたところ、フレームからダイシング層が部分的に剥がれてダイとダイとの間隔を所定の間隔に維持できない部分があった。
先ず、ガラス繊維を50重量%混合したポリフェニレンスルフィドを使用して図2に示すフレームを射出成形機により射出成形した。このフレームは外径400mm、内径350mm、厚さ3mmの大きさであり、フレームの重量は約120gであった。フレームの全内周面と裏面とには、半径0.2mm以下のコーナ部を形成し、かつ100°の角度を形成した。また、射出成形用金型の固定型と可動型におけるパーティングラインをフレームの内周と外周の対角線とした。
なお、フレームにダイシング層を貼着してから1週間後、フレームからダイシング層を剥離して粘着剤の有無を観察したが、フレームに粘着剤の残存を発見しなかった。
先ず、ガラス繊維を50重量%混合したポリフェニレンスルフィドを使用して図2に示すフレームを射出成形機により射出成形した。このフレームは外径400mm、内径350mm、厚さ3mmの大きさであり、フレームの重量は約120gであった。フレームの全内周面と裏面とには、半径0.3mm以下のコーナ部を形成し、かつ100°の角度を形成した。また、射出成形用金型の固定型と可動型におけるパーティングラインをフレームの内周と外周の対角線とした。
なお、フレームにダイシング層を貼着してから1週間後、フレームからダイシング層を剥離して粘着剤の有無を観察したが、フレームに粘着剤を確認しなかった。
基本的には、実施例1と同様だが、UV光を照射する際、ダイシング用フレーム全体に照射するのではなく、半導体ウェーハ部分にのみ照射し、フレーム部分に照射しないようにした。
ステンレス製のフレームにダイシング層を貼着してから1週間後、フレームからダイシング層を剥離して粘着剤の有無を観察したところ、フレームに粘着剤が部分的に残存していた。
1A フレーム
2 内周面
3 ノッチ
4 裏面(被貼着面)
5 コーナ部
11 RFタグ
20 ダイシング層
30 射出成形用金型
31 固定型(第一の型)
32 可動型(第二の型)
33 パーティングライン(接合部)
40 ダイヤモンドブレード
41 エキスパンド装置
D ダイ
W 半導体ウェーハ
θ フレームの内周面と裏面とが形成する角度
Claims (4)
- 半導体ウェーハを収容する中空のフレームと、このフレームの被貼着面に貼り付けられ、収容された半導体ウェーハを粘着保持する可撓性のダイシング層とを備えた半導体ウェーハのダイシング用フレームであって、
フレームの内周面と被貼着面とが形成するコーナ部を、半径0.2mm以下の形状としたことを特徴とする半導体ウェーハのダイシング用フレーム。 - フレームを成形する射出成形用金型を備え、この射出成形用金型を、フレームの被貼着面を形成する第一の型と、フレームの被貼着面以外の部分を形成する第二の型とから構成し、これら第一、第二の型における接合部の一部分を、フレームの内周面と被貼着面とが交差する箇所とした請求項1記載の半導体ウェーハのダイシング用フレーム。
- フレームの内周面と被貼着面とが形成する角度を90°以下とした請求項1又は2記載の半導体ウェーハのダイシング用フレーム。
- ダイシング層として、ポリオレフィン系フィルムを用いた請求項1、2、又は3記載の半導体ウェーハのダイシング用フレーム。
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