JP3922513B2 - 検査用ウェーハ、その作製方法及びその作製装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術の分野】
本発明は半導体結晶の品質特性を評価するための検査用ウェーハ、その作製方法及びその作製装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウェーハの製造過程の最初の工程は、チョクラルスキー法(CZ法)等によって、インゴット(単結晶棒)が引き上げられる。この単結晶製造工程で結晶起因の品質特性は決まり、最終のウェーハの品質の主要な特性がこの工程で制御・管理される。例えば、CZ法で作られたシリコン結晶を例にとると、引き上げ時に石英ルツボから溶け出した酸化珪素中の酸素を結晶中に取りこむ。結晶中の酸素は半導体の電気特性やウェーハの強度、不純物のゲッタリング能力に影響する。
【0003】
結晶の基本的な特性である抵抗率も、単結晶製造工程においてデバイス製造側の要求仕様に合わせて、必要な種類と量のドープ剤を添加して調整する。
【0004】
単結晶製造工程で得られたインゴットは引き上げたままの状態では完全な円筒形ではなく、直径も不均一であるため外径を研削して形を整える円筒研削を行う。また、インゴットを一定の長さのブロックに切断し、真円筒状のブロックを得る。
【0005】
この真円筒状ブロックは結晶の方位を示すための、オリエンテーションフラット若しくはノッチを形成した後、スライシング工程に移る。この工程は内周刃ソー、ワイヤソーなどを用いて行われるが、以後のウェーハの機械的品質(平坦度、平行度、そり)に影響することになる。
【0006】
また、このスライシングされたウェーハは円周部分の面を取って、ウェーハハンドリング時のチッピング(欠け)などによる品質劣化を防止するための面取りを行う。
【0007】
次に面取り後ウェーハはラッピング(平面研削)工程に移し、主面の平坦度、平行度、そり、などを是正する。しかしこれまでのウェーハ加工工程でその表面近傍には加工変質層が存在するので、次の工程で化学的にエッチングを行いそのダメージ層を取り除く。
【0008】
最終的な加工は鏡面研磨工程で、少なくともウェーハ表面に回路を形成することのできる程度に平坦にメカノケミカル研磨がなされるが、必要に応じその前工程で、裏面ゲッタリング処理や、ドナー消去の熱処理等が行われる。また、近年では面取り部分も鏡面に研磨することが行われる。
【0009】
最後に表面の汚染を洗浄、リンスして乾燥を経てウェーハの製造は終了し、検査後デバイス製造側に引き渡され、メモリー、LSIなどになって行く。
【0010】
デバイスを形成する半導体ウェーハの品質として重要な基本的特性は、抵抗率、酸素濃度、炭素濃度やOSF(Oxidation−induced Stacking Fault)、BMD(Bulk Micro Defect)、FPD(Flow Pattern Defect)等の欠陥に関するものである。これらのウェーハ特性はデバイスの設計に応じて品質規格が定まっており、ウェーハ製造側ではその規格に基づき製造し、品質を保証する必要がある。
【0011】
品質特性を検査しその規格を保証するには、ウェーハ製造工程を全て終了した製品を検査して品質評価を行うのが最も端的な方法であるが、前述したように引き上げ工程から出発して単結晶インゴットを鏡面ウェーハ製品とするまでの、全工程時間は著しく長い。従って、かかる方法では検査結果による、評価判断で、製造条件、仕向け先計画、延いては生産計画などを管理するのに大いに支障を来す。例えば、全工程終了後計画していた仕向け先の規格に外れたことが判明するような場合、大きな時間ロス、延いては製造コスト上昇を招く。
【0012】
これら基本的な特性である抵抗率、酸素濃度、炭素濃度、OSF、BMD、FPDなどはシリコン単結晶のバルク特性であって、結晶引き上げ工程で決まり、ウェーハ加工工程では本質的には変化することはない。そこで、上述のようなロスを防ぐ目的で、単結晶インゴット製造直後に検査用ウェーハを切りだして若しくは加工工程の早い段階で抜き取ることでサンプルを確保しこれを評価することが行われる。
【0013】
さて、これらの検査項目についての検査法について若干説明すると、先ず抵抗率は、必要に応じドナー消滅熱処理などの前処理を行い、一般的に4探針法抵抗率測定器で測定するが、測定条件は、JIS H602などで標準化されている、好ましい表面状態はアルミナ粒度600番以上のラッピング面が推奨されている。
【0014】
一方、酸素濃度の測定は赤外吸収法による評価が一般的である。赤外線がウェーハを透過する時に酸素の影響で吸収される特定波数の赤外線の強度をフーリエ変換型赤外分光光度計で測定してその濃度を求める。この測定条件についても、ASTM F120、F1188などで標準化されており、同様に炭素についても赤外吸収法がASTM F123、F1391やJEIDA(Japan Electric Industrial Development Association)−56で決められている。これらの標準で決められているサンプルは厚さ2mmのウェーハを鏡面仕上げしたものを使用することになっている。これは、製品ウェーハと同様な工程を経る必要があるので、通常、赤外吸収測定用にはエッチング処理した検査用ウェーハを用いることにしている。例えば酸素濃度を測定するにはエッチングにより表面光沢を90%以上にしたもので十分である。
【0015】
OSFやBMDは、デバイスを形成しメモリーやLSIを製造する際、その工程で行う熱処理によって顕在化する結晶欠陥である。従って、各ウェーハ製品仕様ごとに決められた特有な熱処理をウェーハ段階で施して、欠陥を検査する。また、PFDは酸化膜耐圧に関系の深い欠陥であり、硝酸、フッ酸、酢酸系のエッチング液を用いエッチング(選択エッチング)することによりあらわれるさざなみ模様の欠陥を検査する。
【0016】
前記したように、多種の検査項目は異なった表面状態のウェーハを必要とし、異なった熱処理条件やエッチング条件で前処理し、測定をする必要があるので多数の検査用サンプルが要る。しかも、例え物理的に破壊されていなくとも測定済みサンプルは製品としては役に立たない即ち全てが破壊検査となるのでロスにつながる。そこで、これら物性値は結晶成長の性格から半径上では変化するものもあるが、同心円上では同一値で分布するので、検査用ウェーハは円板一枚をそのまま用いず、扇形のセクターに等分割して各々に検査項目を振り分け測定することで、ロスを防ぐことが行われている。
【0017】
また、抵抗率と酸素濃度を測定するためのサンプルは各々仕上げ面の異なったサンプルを必要としたが、現状では粒度#1500〜#2000の砥石で平面研削加工を行い両項目とも同じサンプルで測定可能にしている。このような加工を行うと鏡面研磨をしたウェーハと同等の光沢度のウェーハ(高輝度平面研削ウェーハ)が得られる。
【0018】
上記のような状況のなかで、それぞれの(等分割された)検査ウェーハがもたらした検査値はもともとのインゴットとの対応及びそれぞれの(等分割された)検査ウェーハの由来(履歴)、例えば検査前の処理の方法、検査方法などの情報と結びついていないと意味がなく、そのためにそれぞれの(等分割された)検査ウェーハは由来(履歴)、例えばインゴットの情報や検査前の処理の方法、検査方法などの情報と結びつけることのできる認識(識別)符号を持ち、それぞれのウェーハが入れ換るなどの混入を防止する。また識別符号はウェーハ上の検査に支障のない位置に書かれていなければならない。
【0019】
しかも検査ウェーハは検査工程で熱処理やエッチングにさらされるので、これによって識別符号が消滅するようなものであってはならない。すなわち、インクによる印字や、ラベルの貼付などでは不可であって、ウェーハそのものに印字する必要がある。これにはダイヤモンドペンによる手書があるが、大変な人手による工数を費やすことになるとともに、その後のエッチング、研削に耐える質のものでなければならない(深堀されていないといけない)ことを考えると、問題は大きい。
【0020】
手動によるレーザマーカで印字する手段もあるが、照合確認のうえ多種のコードを人間がインプットする作業は煩雑であり、生産性、信頼性上好ましい方法ではない。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので、半導体結晶の品質特性を評価するための検査用ウェーハ、その作製方法及びその作製装置であって、生産性及び信頼性の高い新規な技術、さらには自動化された新規な技術の提供を目的とする。
【0022】
【課題を解決するための手段】
本発明は半導体ウェーハ主面の複数の回転対称位置に、目視及び読み取り装置で読み取り可能な、識別符号が印字され且つ該主面が高輝度平面研削された検査用ウェーハである。
【0023】
前記したように、本発明のウェーハは扇形に切断されて複数枚のサンプル片となったとき、その各々に識別符号を持っている必要がある。それにはそれぞれの扇形の回転対称な同位置であって、しかも当該扇形サンプル片が検査にかかるとき障害にならないような位置に、該符号が印字されている必要がある。また印字後の符号が、エッチング、高輝度平面研削などの加工を経ても目視及び読み取り装置が読み取ることのできるほど深く鮮明に印字されていなければならない。
【0024】
さらに前記識別符号は、少なくとも引き上げ工程におけるインゴットの識別符号、該インゴットから検査用ウェーハを切断したインゴットの軸方向位置に関する識別符号、検査種目識別符号を含むことも特徴とする。インゴットの識別符号とは固有のインゴットの情報を識別することのできる体系化された文字表現である。従って、インゴットの識別符号は一義的にインゴットの由来に関わる情報、インゴットの持つ特性に関わる情報など固有のインゴットが、そのインゴットだけが持つあらゆる情報と対応していなければならない。インゴットの軸方向位置に関する識別符号も同様であって、該符号もインゴットに関する情報と対応していなければならない。同様に検査種目識別符号は、そのサンプル片で行うべき検査の種目と対応し、その種目を特定すれば検査方法その他検査工程に関する情報との対応がなされなければならない。
【0025】
本発明の検査用ウェーハは前記した少なくとも三種の識別符号を備えることにより、自動化に結びつき、信頼性の高い管理で生産性よくウェーハの検査をおこなうことができるのである。
【0026】
本発明の検査ウェーハは前記識別符号が自動化されたレーザマーカで印字されていることも特徴とする。即ち、十分に深く印字されて、少なくともウェーハ表裏の主面が高輝度平面研削された後に鮮明度を保っており、且つ信頼性のある識別符号であるには、自動化されたレーザマーカで印字されることが好ましい。
【0027】
次に本発明の検査用ウェーハの作製方法は半導体ウェーハ主面の複数の回転対称位置に、該主面を高輝度平面研削した後に目視及び読み取り装置で読み取り可能な識別符号を印字した後、該主面を高輝度平面研削することを特徴とする。即ち本発明の検査用ウェーハの作製方法は定義した特定位置に識別符号を印字した後、高輝度平面研削するステップを有する検査用ウェーハ作製方法である。これは次の検査ステップでの検査条件に適合しなければならないからであり、しかもこの加工工程で印字された識別符号は消滅してはならず、鮮明に読み取り可能であることが必要とされる。
【0028】
更に本発明の検査用ウェーハの作製方法は少なくとも引き上げ工程におけるインゴットの識別符号、該インゴットから切断したブロックのインゴット軸方向位置に関する識別符号、検査種目識別符号という特定な識別符号を印字するステップを含むことも特徴とする。
【0029】
更に本発明の検査用ウェーハの作製方法はインゴットより切り出した複数の検査用ウェーハを、識別符号を有するカセットに決定順序通りに収納する工程と、該カセットの識別符号と該カセットに収納した前記複数の検査用ウェーハの情報をコンピュータで対応させ、該コンピュータに記憶させてある仕様に基づき、該検査用ウェーハに印字すべき識別符号を決定する工程と、該コンピュータで決定された該検査用ウェーハに印字すべき識別符号を受信し、該カセットの識別符号と対応させ、検査用ウェーハに識別符号を印字する工程と、該検査用ウェーハを高輝度平面研削する工程を有することも特徴とする。
【0030】
ここでいう検査ウェーハに印字すべき識別符号とは少なくともインゴットの識別符号、該インゴットから切断したブロックのインゴット軸方向位置に関する識別符号、検査種目識別符号からなる特定識別符号である。そしてこれら識別符号は意味のある各関連情報とコンピュータ上でリンクしている必要のあることは前記したとおりである。
【0031】
このような工程に用いる本発明の検査用ウェーハの作製装置は少なくとも製品規格、検査項目の仕様情報を記憶装置に所有し、インゴットの情報を送受信し、前記各情報を対応させ、検査用ウェーハに印字すべき識別符号を決定し、印字装置に印字指令するコンピュータと、検査用ウェーハを切りだし、該コンピュータへインゴットの情報を送受信可能な切断装置と、該コンピュータからの印字指令に基づき,検査用ウェーハの回転対称位置に識別符号を印字する印字装置と、該検査用ウェーハを高輝度平面研削する研削装置とを有することを特徴とする。
【0032】
更に本発明の検査用ウェーハの作製装置は、切断された検査用ウェ−ハを収納する識別符号を有するカセットと、該カセットを印字装置まで搬送可能な自走式ロボットと、該カセットの識別符号を読み取り、コンピュータへカセット情報を送受信可能な自動読み取り装置と、印字装置で印字された検査用ウェーハを該印字装置出口から平面研削装置まで搬送可能な自走式ロボットを備えていることを特徴とする。
【0033】
以下に図2及び図3に示したフローチャートに基づき、以上を総括的にまとめる。図3は従来の検査フローで、インゴットブロックから切断された検査用ウェーハは手書で識別符号を付され検査種目に応じたウェーハ加工を施し、円板のまま検査すべき項目は分割前のウェーハで行い、次にウェーハを分割してそれぞれの検査を行った。手書での印字のため識別符号は簡単なものとした。また印字場所も不規則であり、分割後、識別符号がないものは再度手書で識別符号を印字した。
【0034】
図2は本発明のフローの一例であって、コンピュータとの通信を含め、自動化可能な手順を示している。このフロー例について説明すると、先ず第1ステップでは、検査用ウェーハの切断プロセスにおいて処理中のインゴット情報をコンピュータと通信する。次の第2ステップでは、切断したウェーハは、あらかじめ識別符号を持ち且つ例えばバーコードなどの形で貼付されているカセットに、定められたスロット順に収納される。第3ステップではカセットの識別符号をコンピュータと通信する。次の第4ステップでは、あらかじめコンピュータ中に記憶されている該インゴットの製品規格、検査種目を前記受信データより判断して選択し、相当する印字識別符号を判断選出してレーザマーカへ印字情報および印字指令を発信する。第5ステップではレーザマーカにより前ステップの指令に基づいてウェーハサンプルの所定位置に識別符号を印字する。第6ステップは研削機へ移動して高輝度平面研削が行われる。第7ステップは洗浄、必要に応じ熱処理後第8ステップで円板状で検査すべき項目(例えば酸素、抵抗など)の検査を行い、ウェーハの分割を次の第9ステップで行い、第10ステップでは分割されたウェーハごとに行う検査に必要な前処理を行い、最終的に分割されたウェーハ毎の検査を完了してこれら測定値はコンピュータに記憶される。これらステップはすべてコンピュータ中の情報とウェーハ識別符号との関連づけに於いて行われるので、自動化が容易である。また分割後のすべてのサンプルに識別符号、特に検査種目など詳細な情報が印字されているため、サンプルの混入等が防止でき、検査の信頼性が向上する。
【0035】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を具体例及び図面に基づき、詳しく説明する。但し本実施の形態に記載する製品の形状、寸法、その相対配置等は特に特定的な記載がない限りはこの発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
【0036】
図4は本発明の具体例を示す検査用ウェーハの作製装置である。図1は本発明により作成した検査用ウェーハの1例である。
【0037】
図4において41は切断装置、42はウェーハカセット、43は自走式ロボット又はハンドリング装置、44は印字装置、45は高輝度平面研削装置、46は自動読み取り装置、47はコンピュータ、1は本発明で作製された検査用ウェーハである。
【0038】
41で切断されたウェーハは42のカセットの予め定められた位置に装填され、図示してないがインゴットブロックの認識符号がコンピュータに送出される。装填済みのカセットのカセット認識符号が読取装置46で読み取られコンピュータに送出される。コンピュータ内には該インゴットブロックが割り当てられた製品名、製品規格マスター、それとリンクする検査種目マスターなどの情報が予めインプットされており、コンピュータは該データ及び該カセット認識符号から判断されるべき各検査用ウェーハの今後の扱いを判断決定する。そして以後の搬送、マーキング、研削の工程を順序よく、行わしめるのである。
【0039】
(実施例1)チョクラルスキー法により単結晶インゴットを製造した。このインゴットの識別符号(以下インゴットIDという)を例えば「9088」とした。コンピュータにはこのインゴットID「9088」についての、製品規格、検査項目などの情報が記憶されている。
【0040】
製造された単結晶インゴットは、円筒研削され直径を略200mmとし、次にこのインゴットから検査用ウェーハを切りだし該コンピュータへインゴットの情報を送受可能な切断装置に投入した。この切断装置によりインゴットの種子結晶側の製品として使えない部分(コーンと言われる部分)とインゴットの尾部側の製品として使えない部分(テールと言われる部分)を切断後、インゴットの識別符号及び製品規格の情報により適切な長さのインゴットブロックに切断した。この切断時に約2mmの検査用ウェーハを切り出した。切断位置はコーンを除いた側の位置を0mmとし、0mm、320mm、685mmの位置より切り出した。
【0041】
この検査用ウェーハは、識別符号のわかっているウェーハ用カセット(以下、この識別符号をカセットIDという)に収納される。このウェーハ用カセットは自動読み取り装置で読み取り可能な識別符号を有するカセットであり、カセットの定位置にカセットIDを示すものとして例えばバーコードが貼られている。またこのカセットは複数枚のウェーハが収納できるカセットであり、それぞれウェーハを収納する部分には、スロット番号が付与されている。
例えば,カセットID「0123」とし、上記3枚の検査用ウェーハをそれぞれ切断位置0mmのものをスロット1、320mmの位置から切り出した検査用ウェーハをスロット2、685mmの位置から切り出した検査用ウェーハをスロット3に収納した。
【0042】
これらの情報,つまりインゴットの情報(インゴットID及び切断位置に関する情報)とカセットの情報(カセットID及びスロット番号)を対応させコンピュータに通信する。
【0043】
該カセットは、自走式ロボットにより、印字装置であるレーザマーカまで運搬していく。自走式ロボットは、これらの工程間を決まった軌道に沿って無人運搬するもので、コンピュータの指示またはカセット存在を確認し自動的に次工程に送るようにしてある。
【0044】
運搬されたカセットはレーザマーカの受け入れ口に置かれる。そこでレーザマーカに付設してある自動読み取り機で予めカセットIDを読み取りコンピュータと通信して、該カセットの各スロットに入っているウェーハに印字すべき情報、例えばインゴットID及び切断位置、更には検査項目などを確認する。
【0045】
次にレーザマーカに付設するハンドリング装置で、カセットの上からウェーハを抜き取り、レーザマーキングステージ上に置く。既に受信しているデータをカセットのスロットに合わせてウェーハの定位置に印字する。
【0046】
ウェーハの定位置に印字する例を図1に示す。図1は、回転対称な位置で4つの分割ウェーハを得る場合の印字書式の例を示した物である。印字する項目としては、例えば、図1の符号5の位置にインゴットの情報であるインゴットの識別符号(インゴットID)及び該インゴットから切断したインゴットの軸方向位置に関する識別符号(切断位置)を印字し(インゴットID及び切断位置を合わせウェーハIDということがある)、符号4の位置に検査種目識別符号、また符号3の位置に必要に応じその他識別符号を付与する。これら印字する位置は特に限定するものではないが、検査の妨害とならない位置に印字する必要がある。
【0047】
検査種目識別符号は、例えば検査のための前処理が異なる項目毎に検査コードを決めておく。例えば、1150℃の熱処理を行うOSF検査では検査コードを「LD01」、1000℃での熱処理を施した後、酸素濃度を測定する析出検査の検査コードを「OP01」、選択エッチングを行うFPD検査の検査コードを「FP01」等と予め定めておく。この他にも検査項目とは異なるが、品質保証上一定期間保管しておくためのバックサンプルに「BS01」など特別な識別符号(番号)を付与してもよい。
【0048】
インゴットID「9088」のインゴットについて先の通信により、仕様を確認し、検査項目として、OSF検査、析出検査、FPD検査を行うという情報が自動的に得られる。またバックサンプルも含め1枚のウェーハから4枚の分割したウェーハを得ることになる。
【0049】
レーザマーカはこれらの情報に基づき印字を行う。つまり、カセットID「0123」のスロット1の検査用ウエ一ハには、インゴットID「9088」のインゴットの0mmの位置から切断した検査用ウェーハであるため、ウェーハID「9088−000」とした。このウエ一ハからは4枚の分割したウェーハを得るため、4ヶ所に識別符号を印字するが、その1ケ所目にはウェーハID「9088−000」を図1符号5の位置(PPPPPPPPPPPの位置)に、検査コード「LD01」を図1符号4の位置(QQQQの位置)に印字した。更に90°回転させた回転対称位置である2ケ所目には「9088−000」、検査コ一ド「OP01」、更に90°回転させた3ケ所目には「9088−000」と検査コード「FP01」、更に90°回転させた4ケ所目には「9088−000」とバックサンプルの符号である「BS01」を印字した。
【0050】
同様にカセットID「0123」のスロット2には、インゴットID「9088」のインゴットの320mmの位置から切断した検査用ウェーハであるため、ウェーハID「9088−320」とした。このウェーハIDで0mmの位置と同様な配置で、ウェーハID及び上記3種類の検査コード及びバックサンプルの符号をウェーハ面内4ケ所に印字した。
【0051】
同様にカセットID「0123」のスロット3には、インゴットID「9088」のインゴットの685mmの位置から切断した検査用ウェーハであるため、ウェーハID「9088−685」とした。このウェーハIDで0mmの位置と同様な配置で、ウェーハID及び上記3種類の検査コード及びバツクサンプルの符号をウェーハ面内4ケ所に印字した。
【0052】
印字装置はレーザマーカを用いた。例えば、50〜150μm程度の深さまで印字可能なYAGレーザを用いたハードレーザマーカで行った。この印字深さは後工程、特に高輝度な表面を得るための平面研削で消えることがない深さに印字する必要がある。本実施例では、ウェーハ表面より約100μmの深さまで印字されており、後工程の高輝度平面研削を行っても印字が消えることなく検査用ウエ一ハを得ることができる。
【0053】
印字が終了した検査用ウェーハは、ハンドリング装置によりレーザマーカに隣接する研削装置(平面研削機)の受入ロまで搬送する。
【0054】
研削工程では、#1500の砥石を用い検査用ウェーハの主面を表裏両面とも研削した。厚さを調整するための平面研削等を実施し、最終的に#1500の砥石を用い、40μm程度研削することにより、識別符号が印字してある側の主面(表面)及び識別符号が印字していない側の主面(裏面)の両面とも高輝度平面研削した。鏡面研磨されたウェーハの光沢度を100とした場合、このような高番手の砥石を用いた平面研削でも同様に100に近い光沢度が得られ、研磨面と同様な表面、すなわち高輝度な表面である検査用ウェーハが製造できる。この時、先に印字した識別符号はきちんと目視及び読み取り装置で読み取り可能な状態で残っている。
【0055】
以上のように、この検査用サンプルの製造を自動化にすることによって、検査用サンプルを準備する作業性及び符号の付与ミスなどの人為的ミス等を防止でき信頼性の高い技術である。また検査ウェーハの準備段階でのサンプルの混入を防止できる。
【0056】
このように準備された検査用ウェーハを、各検査項目に応じた前処理(熱処理や、エッチング)を施し、品質の評価を行つた。
【0057】
本発明では半導体結晶の品質特性を評価するための検査用ウェーハ自体に多くの識別符号を付与しているため、実際の検査工程または検査のための前処理(熱処理等)をする場合にも検査ウェーハの混入等を防止できるため正確な前処理及び評価が行える。
【0058】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同−な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術範囲に包含される。
【0059】
例えば、本実施例では検査用ウェーハを切断後、ー旦検査用ウェーハをカセットに収納し、複数枚の検査ウェーハを同時に印字工程まで搬送しているが、必ずしもこのようなカセットは必要としない。つまり切断装置と印字装置を併設し、切り出した直後に1枚毎にコンピュータと照合し必要な情報を受け印字することも可能である。但し、切断される加工能力と、印字される能力がうまく同期していないと作業時間の無駄が生じる可能性がある。その点、本実施例のようなカセットを使用した方法では、このカセットがバッファ的な役割をし、各装置間で無駄の少ない処理が実施でき好ましい。
【0060】
また、コンピュ一タによる管理は、少なくとも切断装置及び印字装置について必要であるが、その間の搬送や、その後の高輝度平面研削は必ずしも必要でない。
【0061】
また検査用ウェーハに印字される識別符号の番号や記号、識別符号の桁数や印字位置等は限定されるものではなく、検査項目を評価する際に邪魔にならない位置、及びインゴットの情報がはっきり分かる識別符号が印字してあればかまわない。
【0062】
本実施例では、3種類の検査と1枚の保管用ウェーハにするため、4つの区分に分割するように識別符号を印字したが、これは検査項目等を考慮し2分割または3分割、更にはもっと多く5分割以上としてもかまわない。
【0063】
【発明の効果】
検査ウェーハの複数の箇所に識別符号を印字したことにより、1枚の検査用ウェーハから多くの検査用サンプルに分割することができ、製品とすべきインゴットのロスを少なくすることができる。また分割した後もそれぞれの検査ウェーハの由来(履歴)を正確に確認することができ、サンプルの混入などが防止でき、信頼性の高い検査が実施できる。また、検査種目等の詳細情報も併せて印字してある事から、検査用ウェーハの検査工程への割振り等も容易である。また、印字についてもレーザマーカ等で深堀されているため、平面研削や検査中に印字が消えてしまうことが無く、さらに手書のような、人的要因の見ずらさ及び記載ミスを防止できる。
また、本発明のような装置にすることにより、検査用ウェーハの切り出しから高輝度平面研削までのサンプル準備段階を自動化することができた。
以上のように検査用ウェーハの準備に対しその生産性及び信頼性の高い技術となり、さらには自動化が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】 検査用ウェーハの識別符号書式の一例を示す図
【図2】 本発明の方法に関するフローチャート
【図3】 従来の方法に関するフローチャート
【図4】 本発明の装置を示す略図
【符号の説明】
1 本発明の検査用ウェーハ
2 本発明の分割ウェーハ
3 特殊コード
4 検査コード
5 ウェーハID
41 切断機
42 カセット
43 自走式ロボット
44 レーザマーカ
45 高輝度平面研削機
46 自動読み取り装置
47 コンピュータ
Claims (8)
- 半導体ウェーハ主面の複数の回転対称位置に、目視及び読み取り装置で読み取り可能な深さに識別符号が印字され、且つ該主面が高輝度平面研削されたことを特徴とする検査用ウェーハ。
- 前記識別符号は、少なくとも引き上げ工程におけるインゴットの識別符号、インゴットの軸方向位置に関する識別符号、検査種目識別符号を含むことを特徴とする請求項1記載の検査用ウェーハ。
- 前記識別符号は自動化されたレーザマーカで印字されていることを特徴とする請求項1若しくは2記載の検査用ウェーハ。
- 半導体ウェーハ主面の複数の回転対称位置に、該主面を少なくとも高輝度平面研削した後に目視及び読み取り装置で読み取り可能な深さに識別符号を印字した後、該主面を高輝度平面研削することを特徴とする検査用ウェーハの作製方法。
- 前記識別符号は、少なくとも引き上げ工程におけるインゴットの識別符号、インゴットの軸方向位置に関する識別符号、検査種目識別符号を含むことを特徴とする請求項4記載の検査用ウェーハの作製方法。
- インゴットより切り出した複数の検査用ウェーハを、識別符号を有するカセットに決定順序通りに収納する工程と、該カセットの識別符号と該カセットに収納した前記複数の検査用ウェーハの情報をコンピュータで対応させ、該コンピュータに記憶させてある仕様に基づき、該検査用ウェーハに印字すべき識別符号を決定する工程と、該コンピュータで決定された該検査用ウェーハに印字すべき識別符号を受信し、該カセットの識別符号と対応させ、検査用ウェーハに識別符号を印字する工程と、該検査用ウェーハを高輝度平面研削する工程を有することを特徴とする請求項4若しくは5記載の検査用ウェーハの作製方法。
- 少なくとも製品規格、検査項目の仕様情報を記憶装置に所有し、インゴットの情報を送受信し、前記各情報を対応させ、検査用ウェーハに印字すべき識別符号を決定し、印字装置に印字指令するコンピュータと、検査用ウェーハを切りだし、該コンピュータへインゴットの情報を送受信可能な切断装置と、該コンピュータからの印字指令に基づき,検査用ウェーハの回転対称位置に識別符号を印字する印字装置と、該検査用ウェーハを高輝度平面研削する研削装置とを有することを特徴とする検査用ウェーハの作製装置。
- 少なくとも製品規格、検査項目の仕様情報を記憶装置に所有し、インゴットの情報、カセット情報を送受信し、前記各情報を対応させ、検査用ウェーハに印字すべき識別符号を決定し、印字装置に印字指令するコンピュータと、検査用ウェーハを切りだし、該コンピュータへインゴットの情報を送受信可能な切断装置と、切断された検査用ウェ−ハを収納する識別符号を有するカセットと、該カセットを印字装置まで搬送可能な自走式ロボットと、該カセットの識別符号を読み取り、コンピュータへカセット情報を送受信可能な自動読み取り装置と、該コンピュータからの印字指令に基づき,検査用ウェーハの回転対称位置に識別符号を印字する印字装置と、該印字装置出口から平面研削装置まで搬送可能な自走式ロボットと、該検査用ウェーハを高輝度平面研削する研削装置とを有することを特徴とする請求項7記載の検査用ウェーハの作製装置。
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