KR102490982B1 - 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 - Google Patents

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Abstract

(과제) 식별 마크 판독 기구의 조정에 사용할 수 있는 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그를 제공하는 것이다.
(해결 수단) 디바이스 웨이퍼에 형성된 식별 마크를 판독하는 식별 마크 판독 기구의 기능 검증에 사용하는 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그로서, 그 디바이스 웨이퍼의 그 식별 마크가 형성된 영역을 잘라낸 웨이퍼편과, 그 디바이스 웨이퍼와 동일한 직경의 원형 플레이트를 구비하고, 그 웨이퍼편의 그 식별 마크가, 그 디바이스 웨이퍼에 있어서의 그 식별 마크의 위치와 동일 위치가 되도록, 그 원형 플레이트에 그 웨이퍼편이 고정되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그{WAFER JIG HAVING IDENTIFICATION MARK}
본 발명은, 디바이스 웨이퍼에 형성된 식별 마크를 판독하는 식별 마크 판독 기구의 기능 검증에 사용하는 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그에 관한 것이다.
반도체 디바이스나 LED 등의 광 디바이스 등의 각종 디바이스를 형성하는 실리콘, SiC, 사파이어 등의 각종 웨이퍼는, 각각의 디바이스의 품종이나 웨이퍼의 두께, 스트리트의 간격 등의 치수 정보, 가공 조건 등의 정보를 식별하기 위해, 웨이퍼의 표면이나 이면의 주변 부근에 문자나 바코드로 식별 마크가 형성되어 있는 경우가 있다.
웨이퍼의 식별 마크는, 각종 가공 장치 내에 설치된 식별 마크 판독 기구에 의해 판독되어, 어떠한 종류의 웨이퍼가 가공 장치에 투입되어 있는지 확인하거나 하는 데에 사용된다 (예를 들어, 일본 특허 제4342861호 참조).
웨이퍼의 식별 마크는, 제품 등에 따라 웨이퍼의 어디에 형성될지, 어떠한 식별 마크가 형성될지가 각기 다르다. 따라서, 가공 장치의 식별 마크 판독 기구는, 식별 마크를 확실하게 판독할 수 있도록 조명 등을 조정해 둘 필요가 있다.
가공 장치 메이커는, 고객에게 가공 장치를 출하하기 전에, 식별 마크 판독 기구의 식별 마크 리더로 웨이퍼에 형성되어 있는 식별 마크를 실제로 판독하는 판독 테스트를 실시하거나 하여, 식별 마크 판독 기구의 검증을 하고 나서 가공 장치를 출하함으로써, 고객에게 납입한 가공 장치의 판독 불량 트러블을 미연에 방지하고 있다.
일본 특허 제4342861호
그러나, 가공 장치 메이커는, 웨이퍼 메이커는 아니기 때문에 각종 웨이퍼의 입수는 용이하지 않고, 식별 마크 판독 기구의 조정시에 웨이퍼가 파손될 우려도 있어, 각종 식별 마크를 구비한 웨이퍼를 항상 소지하는 것은 어렵다는 과제가 있다.
본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 식별 마크 판독 기구의 조정에 사용할 수 있는 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 디바이스 웨이퍼에 형성된 식별 마크를 판독하는 식별 마크 판독 기구의 기능 검증에 사용하는 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그로서, 그 디바이스 웨이퍼의 그 식별 마크가 형성된 영역을 잘라낸 웨이퍼편과, 그 디바이스 웨이퍼와 동일한 직경의 원형 플레이트를 구비하고, 그 웨이퍼편의 그 식별 마크가, 그 디바이스 웨이퍼에 있어서의 그 식별 마크의 위치와 동일 위치가 되도록, 그 원형 플레이트에 그 웨이퍼편이 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그가 제공된다.
바람직하게는, 그 웨이퍼편은, 디바이스 웨이퍼의 결정 방위를 나타내는 노치를 포함한다. 바람직하게는, 원형 플레이트에는 복수의 웨이퍼편이 장착되어 있고, 각각의 웨이퍼편에는 상이한 식별 마크가 형성되어 있다.
본 발명의 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그에 의하면, 식별 마크를 갖는 디바이스 웨이퍼와 마찬가지로 식별 마크 판독 기구의 조정이나, 식별 마크 판독 기구에까지 웨이퍼를 반송하기 위한 가공 장치의 조정에 사용할 수 있어, 귀중한 식별 마크가 형성된 웨이퍼가 파손되는 리스크를 회피하면서, 항상 식별 마크가 형성된 웨이퍼를 보유하는 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 복수 종류의 더미 웨이퍼로부터 식별 마크를 잘라내어, 1 장의 원형 플레이트에 장착하면, 1 장의 식별 마크가 형성된 원형 플레이트를 복수 종류의 더미 웨이퍼와 동일하게 사용할 수 있어, 효율적임과 함께, 검증의 신뢰성을 높일 수도 있다.
도 1(A) 는 식별 마크를 갖는 디바이스 웨이퍼의 사시도, 도 1(B) 는 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그의 사시도이다.
도 2 는 본 발명의 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그를 사용하는 데에 적합한 절삭 장치의 사시도이다.
도 3 은 식별 마크 판독 기구 및 카세트의 종단면도이다.
도 4 는 카세트 내로부터 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그를 꺼내는 모습을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 5 는 카세트 재치대 (載置臺) 내에 수용된 식별 마크 판독 기구에 식별 마크가 형성된 지그를 반입하는 모습을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 6 은 식별 마크 판독 기구의 요부 단면도이다.
도 7 은 식별 마크 판독 기구의 사시도이다.
도 8 은 식별 마크 리더의 단면도이다.
도 9 는 제 2 실시형태의 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그의 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 1(A) 를 참조하면, 식별 마크가 형성된 디바이스 웨이퍼 (11) 의 사시도가 나타나 있다. 디바이스 웨이퍼 (11) 는, 대표적으로는 실리콘으로 형성된 반도체 웨이퍼이며, 격자상으로 형성된 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) (13) 으로 구획된 각 영역에 IC, LSI 등의 디바이스 (15) 가 형성되어 있다.
디바이스 웨이퍼 (11) 의 외주에 디바이스 웨이퍼 (11) 의 결정 방위를 나타내는 노치 (17) 가 형성되어 있다. 노치 (17) 에 인접하여, 식별 마크 (ID 마크) (19) 가 형성되어 있다. 식별 마크 (19) 는, 숫자, 문자, 바코드, 또는 이것들의 조합으로 형성되어 있다. 식별 마크 (19) 는, 디바이스 (15) 의 품종이나 웨이퍼마다의 정보를 식별하기 위한 것으로, 동일 로트의 디바이스 웨이퍼 (11) 에는, 모두 동일한 식별 마크 (19) 가 부착되어 있다.
도 1(B) 를 참조하면, 본 발명 실시형태에 관련된 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 사시도가 나타나 있다. 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 는, 디바이스 웨이퍼 (11) 와 동일 직경의 원형 플레이트 (23) 에, 디바이스 웨이퍼 (11) 의 식별 마크 (19) 가 형성된 영역을 잘라낸 웨이퍼편 (25) 을 첩부한 것이며, 웨이퍼편 (25) 에는 디바이스 웨이퍼 (11) 의 노치 (17) 와 동일한 노치 (27) 와 디바이스 웨이퍼 (11) 의 식별 마크 (19) 와 동일한 식별 마크 (29) 가 형성되어 있다.
웨이퍼편 (25) 의 노치 (27) 에 대응하는 원형 플레이트 (23) 의 영역에는 절결 (31) 이 형성되어 있다. 이것은 뒤에서 설명하는 결정 방위 검출 유닛으로 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 노치 (27) 를 검출 가능하게 하기 위함이다.
디바이스 웨이퍼 (11) 의 식별 마크 (19) 는, 제품 등에 의해 웨이퍼의 어디에 형성될지, 어떠한 식별 마크가 형성될지 각기 다르다. 가공 장치 메이커는, 고객에게 가공 장치를 출하하기 전에, 가공 장치에 내장된 식별 마크 판독 기구로 실제의 식별 마크의 판독 테스트를 실시하여, 식별 마크 판독 기구의 검증을 실시하고 나서 출하함으로써, 고객에게 납입한 가공 장치의 식별 마크 판독 기구의 불량 트러블을 미연에 방지할 필요가 있다.
그러나, 식별 마크 판독 기구의 조정시에 디바이스 웨이퍼 (11) 가 파손될 우려도 있어, 복수 종류의 식별 마크를 구비한 웨이퍼를 항상 소지하는 것은 어렵다는 문제가 있다.
그래서, 본 발명에서는, 상정할 수 있는 서로 상이한 많은 종류의 식별 마크 (29) 가 형성된 웨이퍼편 (25) 을 원형 플레이트 (23) 에 첩착 (貼着) 하여 형성된 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 를 많이 준비해 두고, 가공 장치의 출하 전에 복수 종류의 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 에 형성된 각각 상이한 식별 마크 (29) 를 가공 장치에 내장된 식별 마크 판독 기구로 판독하여, 식별 마크 판독 기구의 검증을 하고 나서 가공 장치를 출하하도록 한 것이다.
따라서, 이하의 설명에서는, 도 2 에 나타내는 절삭 장치 (2) 에 내장된 식별 마크 판독 기구 (20) 로, 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 에 첩부된 웨이퍼편 (25) 에 형성된 식별 마크 (29) 를 판독하고, 식별 마크 판독 기구 (20) 의 검증을 실시하는 경우에 대하여 설명한다.
도 2 에 나타내는 절삭 장치 (2) 는 웨이퍼를 다이싱하는 절삭 장치가 아니라, 하프 커트용 또는 엣지 트리밍용의 절삭 장치이다. 4 는 절삭 장치 (2) 의 베이스이며, 베이스 (4) 에 인접하여 카세트 재치대 (6) 가 상하동 가능하게 배치 형성되어 있다.
도 3 에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 카세트 재치대 (6) 는 개구 (7) 를 갖는 상자 형상으로 형성되어 있고, 지지부 (14) 와 일체적으로 형성된 걸어맞춤부 (14a) 내에 내장된 너트가 볼 나사 (8) 에 나사 결합되어 있다. 볼 나사 (8) 와 볼 나사 (8) 의 일단에 연결된 펄스 모터 (10) 로 카세트 재치대 이동 기구 (12) 를 구성한다.
카세트 재치대 (6) 상에는 복수의 재치 선반 (18) 을 갖는 카세트 (16) 가 재치되어 있다. 특별히 도시하지 않지만, 카세트 (16) 내에는, 복수의 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 가 재치 선반 (18) 에 의해 양측이 지지되어 수용되어 있다.
카세트 재치대 (6) 는, 바닥벽 (6a) 과, 상벽 (6b) 과, 후벽 (6c) 과, 전측의 개구 (7) 를 갖고 있으며, 카세트 재치대 (6) 의 바닥벽 (6a) 상에는 회전 가능한 센터 테이블 (22) 이 배치 형성되어 있고, 센터 테이블 (22) 은 펄스 모터 (24) 에 의해 적절히 회전된다.
카세트 재치대 (6) 의 후벽 (6c) 측의 바닥벽 (6a) 상에는, 중심 위치 맞춤 부재 (26) 가 배치 형성되어 있다. 도 7 에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 중심 위치 맞춤 부재 (26) 는 에어 실린더 (30) 에 의해 상하 방향으로 이동 가능하다.
중심 위치 맞춤 부재 (26) 는, 도 6 및 도 7 에 나타내는 바와 같이, 센터 테이블 (22) 측의 측면에 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 외주면의 일부와 접촉하는 위치 규제부로서의 2 개의 원호면 (28a, 28b) 을 상하에 구비하고 있다.
상측의 원호면 (28a) 은 그 반경이 예를 들어 8 인치 디바이스 웨이퍼의 반경에 대응하여 형성되어 있고, 하측의 원호면 (28b) 은 그 반경이 예를 들어 12 인치 디바이스 웨이퍼의 반경에 대응하여 형성되어 있다. 이와 같이 형성된 중심 위치 맞춤 부재 (26) 는, 원호면 (28a, 28b) 이 센터 테이블 (22) 의 회전 중심과 동심이 되도록 배치 형성되어 있다.
도 7 에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 식별 마크 판독 기구 (20) 는, 디바이스 웨이퍼의 결정 방위 검출 유닛 (32) 을 구비하고 있다. 이 결정 방위 검출 유닛 (32) 은, 예를 들어 8 인치 웨이퍼용의 발광 소자 (34a), 수광 소자 (34b) 와, 예를 들어 12 인치 웨이퍼용의 발광 소자 (36a), 수광 소자 (36b) 를 갖고 있다.
식별 마크 판독 기구 (20) 는 추가로, 센터 테이블 (22) 에 대해 결정 방위 검출 유닛 (32) 과 반대측에 배치 형성된 식별 마크 리더 (38) 를 포함한다. 이 식별 마크 리더 (38) 는, 표면측 판독용 리더 (40) 와, 이면측 판독용 리더 (42) 를 구비하고 있다.
표면측 판독용 리더 (40) 는, 8 인치 웨이퍼용 리더 (40a) 와 12 인치 웨이퍼용 리더 (40b) 를 구비하고 있고, 이면측 판독용 리더 (42) 는, 8 인치 웨이퍼용 리더 (42a) 와 12 인치 웨이퍼용 리더 (42b) 를 구비하고 있다.
이와 같이 구성된 식별 마크 리더 (38) 는, 센터 테이블 (22) 상에 유지된 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 에 형성된 식별 마크 (29) 를 판독하고, 판독한 정보를 도 1 에 나타내는 제어 수단 (88) 에 입력한다.
도 2 를 다시 참조하면, 48 은 제 1 반송 유닛이고, 표면에 복수의 흡인공 (52) 을 갖는 핸드 (50) 와, 핸드 (50) 를 지지하는 L 형상의 지지 부재 (54) 와, 지지 부재 (54) 의 하단부에 연결된 Y 축 이동 블록 (56) 을 포함하고 있다.
Y 축 이동 블록 (56) 내에는 너트가 내장되어 있고, 이 너트가 Y 축 방향으로 신장되도록 베이스 (4) 에 회전 가능하게 부착된 볼 나사 (58) 에 나사 결합되어 있다. 볼 나사 (58) 와, 볼 나사 (58) 의 일단에 연결된 펄스 모터 (60) 로 제 1 반송 유닛 (48) 의 이동 기구 (62) 를 구성한다. 펄스 모터 (60) 를 구동시키면 볼 나사 (58) 가 회전하고, 제 1 반송 유닛 (48) 이 Y 축 방향으로 이동된다.
베이스 (4) 상에는 제 1 도어형 프레임 (64) 이 세워 형성되어 있다. 이 제 1 도어형 프레임 (64) 의 전면 (前面) 에는 Y 축 방향으로 신장되는 2 개의 가이드 레일 (66, 68) 이 배치 형성되어 있다. 70 은 제 2 반송 유닛이고, 가이드 레일 (66) 에 안내되어 Y 축 방향으로 이동함과 함께, 상하 방향 (Z 축 방향) 으로도 이동 가능하도록 배치 형성되어 있다.
72 는 제 3 반송 유닛이고, 가이드 레일 (68) 에 안내되어 Y 축 방향으로 이동 가능하게 배치 형성됨과 함께, 상하 방향 (Z 축 방향) 으로도 이동 가능하게 배치 형성되어 있다. 베이스 (4) 의 개략 중앙부에는 피가공물을 흡인 유지하는 척 테이블 (74) 이 회전 가능하고 또한 X 축 방향으로 왕복동 가능하도록 배치 형성되어 있다.
제 1 도어형 프레임 (64) 의 배면측에는 제 2 도어형 프레임 (76) 이 베이스 (4) 상에 세워 형성되어 있다. 제 2 도어형 프레임 (76) 에는 제 1 Y 축 이동 블록 (78a) 과 제 2 Y 축 이동 블록 (78b) 이 각각 독립적으로 Y 축 방향으로 이동 가능하도록 배치 형성되어 있다.
제 1 Y 축 이동 블록 (78a) 에는, 제 1 Z 축 이동 블록 (80a) 이 제 1 Z 축 이동 기구 (82a) 에 의해 Z 축 방향으로 이동 가능하도록 부착되어 있고, 제 2 Y 축 이동 블록 (78b) 에는, 제 2 Z 축 이동 블록 (80b) 이 제 2 Z 축 이동 기구 (82b) 에 의해 Z 축 방향으로 이동 가능하도록 부착되어 있다.
제 1 Z 축 이동 블록 (80a) 에는 선단에 절삭 블레이드를 갖는 제 1 절삭 유닛 (84a) 이 배치 형성되어 있고, 제 2 Z 축 이동 블록 (80b) 에는 선단에 절삭 블레이드를 갖는 제 2 절삭 유닛 (84b) 이 배치 형성되어 있다.
86 은 스피너 세정 유닛이고, 제 1 절삭 유닛 (84a) 및/또는 제 2 절삭 유닛 (84b) 에서 절삭 가공이 완료된 피가공물은 제 3 반송 유닛 (72) 에 의해 스피너 세정 유닛 (86) 까지 반송되고, 스피너 세정 유닛 (86) 에서 스핀 세정 및 스핀 건조된다. 절삭 장치 (2) 의 각종 동작은 제어 수단 (88) 에 의해 제어된다.
도 3 내지 도 5 에서는 도시를 생략했지만, 카세트 (16) 내에는 복수의 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 가 재치 선반 (18) 에 지지되어 수용되어 있다. 이하, 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 를 사용하여 절삭 장치 (2) 의 출하 전에, 식별 마크 판독 기구 (20) 의 동작 확인에 대하여 설명한다.
도 4 를 참조하면, 제 1 반송 유닛 (48) 의 핸드 (50) 로 카세트 (16) 내의 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 를 흡인 유지하여 화살표 Y1 방향으로 반출하려고 하고 있는 상태의 종단면도가 나타나 있다.
핸드 (50) 의 높이는 불변이지만, 카세트 재치대 이동 기구 (12) 의 펄스 모터 (10) 를 구동시킴으로써, 카세트 재치대 (6) 를 상하 방향으로 이동시켜, 복수의 재치 선반 (18) 에 재치되어 있는 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 를 반출할 수 있다.
제 1 반송 유닛 (48) 의 핸드 (50) 로 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 를 흡인 유지하여 카세트 (16) 내로부터 반출한 후, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 카세트 재치대 이동 기구 (12) 의 펄스 모터 (10) 를 구동시켜, 카세트 재치대 (6) 를 상승 위치로 이동시킨다.
이어서, 제 1 반송 유닛 (48) 의 핸드 (50) 를 화살표 Y2 방향으로 이동시켜, 카세트 재치대 (6) 의 개구 (7) 를 통하여 핸드 (50) 에 유지된 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 를 카세트 재치대 (6) 내에 삽입한다.
이 상승 위치에서는, 제 1 반송 유닛 (48) 의 핸드 (50) 는 센터 테이블 (22) 과 상하 방향으로 이간되어 있기 때문에, 핸드 (50) 의 삽입이 센터 테이블 (22) 에 의해 방해받는 경우는 없다.
핸드 (50) 를 카세트 재치대 (6) 내에 더욱 삽입하면, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 핸드 (50) 가 센터 테이블 (22) 을 끼우는 상태가 되어, 핸드 (50) 의 상면에 유지된 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 가 센터 테이블 (22) 상에 위치지워진다.
이 때, 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 외주면의 일부는 중심 위치 맞춤 부재 (26) 의 원호면 (28a 또는 28b) 에 맞닿아 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 중심 위치 맞춤이 이루어진다. 또한, 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 외주면의 일부가 원호면 (28a 또는 28b) 에 맞닿기 직전에, 핸드 (50) 에 의한 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 흡인 유지가 해제된다.
이와 같이 하여, 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 중심 위치 맞춤이 이루어졌다면, 도시되지 않은 부압 제어 수단을 작동시켜 센터 테이블 (22) 상에 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 를 흡인 유지한다.
다음으로, 식별 마크 판독 기구 (20) 는, 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 결정 방위의 위치 맞춤을 실시한다. 즉, 도 7 에 나타내는 식별 마크 판독 기구 (20) 는, 모터 (24) 를 구동시켜 센터 테이블 (22) 을 회전시킴과 함께, 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 사이즈에 대응한 위치에 배치 형성된 결정 방위 검출 유닛 (32) (발광 소자 (34a) 와 수광 소자 (34b), 또는 발광 소자 (36a) 와 수광 소자 (36b)) 이 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 외주에 형성된 노치 (27) 를 검출한 위치에서, 모터 (24) 의 구동을 정지시킴으로써, 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 결정 방위의 위치가 위치 맞춤된다.
이와 같이 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그의 결정 방위의 위치 맞춤이 이루어진 상태에서 센터 테이블 (22) 을 180 °회전시키면, 식별 마크 (29) 가 식별 마크 리더 (38) 와 대향하는 위치에 위치지워진다.
즉, 8 인치 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 표면에 식별 마크 (29) 가 형성되어 있는 경우에는, 표면 판독용 리더 (38) 의 8 인치 웨이퍼용 리더 (40a) 로 식별 마크 (29) 를 판독하고, 12 인치 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 표면에 식별 마크 (29) 가 형성되어 있는 경우에는, 표면 판독용 리더 (40) 의 12 인치 웨이퍼용 리더 (40b) 로 식별 마크 (29) 를 판독한다.
한편, 8 인치 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 이면에 식별 마크 (29) 가 형성되어 있는 경우에는, 이면 판독용 리더 (42) 의 8 인치 웨이퍼용 리더 (42a) 로 식별 마크 (29) 를 판독하고, 12 인치 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 의 이면에 식별 마크 (29) 가 형성되어 있는 경우에는, 이면측 판독용 리더 (42) 의 12 인치용 웨이퍼 리더 (42b) 로 식별 마크 (29) 를 판독한다.
도 8 을 참조하여, 표면 판독용 리더 (40) 의 8 인치 웨이퍼용 리더 (40a) 의 상세 구성에 대하여 설명한다. 카메라 (46) 의 양측에 배치 형성된 LED 등의 조명 (44) 에 의해 웨이퍼편 (25) 에 형성된 식별 마크 (29) 를 조명하고, 카메라 (46) 로 식별 마크 (44) 를 촬상한다.
이 촬상된 화상 정보는 전기 신호로 변환되어, 절삭 장치 (2) 의 제어 수단(컨트롤러) (88) 에 입력된다. 제어 수단 (88) 에서는, 이 화상 정보가 미리 설정된 허용 범위 내인지의 여부를 판정하고, 그 결과를 절삭 장치 (2) 가 도시되지 않은 디스플레이에 표시한다.
종류가 상이한 식별 마크 (29) 가 부착된 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21) 를 식별 마크 판독 기구 (20) 에 반송하여, 식별 마크 리더 (38) 로 식별 마크 (29) 를 차례로 판독하여, 식별 마크 판독 기구 (20) 가 정상 동작하는지의 여부를 검증한다.
종류가 상이한 소정 수의 식별 마크 (29) 의 판독이 완료되어, 판독 결과가 모두 정상 범위 내라고 확인되었다면, 가공 장치 메이커는 이 가공 장치 (2) 를 고객에게 출하한다. 1 회라도 판독 불량이 발생한 경우에는, 식별 마크 판독 결과가 정상 범위 내가 될 때까지 식별 마크 판독 기구 (20) 를 조정한다.
도 9 를 참조하면, 본 발명 제 2 실시형태의 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21A) 의 사시도가 나타나 있다. 본 실시형태의 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그 (21A) 에서는, 각각 상이한 식별 마크 (29a, 29b, 29c, 29d) 가 형성된 4 개의 웨이퍼편 (25a, 25b, 25c, 25d) 이 원형 플레이트 (23) 에 첩착되어 있다.
웨이퍼편 (25a) 은 노치 (27) 에 대응하는 부분에 절결 (31) 이 형성되어 있는 지점의 원형 플레이트 (23) 에 첩착되어 있다. 한편, 웨이퍼편 (25b) 의 노치 (27) 에 대응하는 부분의 원형 플레이트 (23) 에는 절결은 형성되어 있지 않다. 이와 같이, 원형 플레이트 (23) 까지 절결하는 노치 (27) 는 1 개 지점으로 하여, 노치 (27) 의 판독 불량을 방지한다.
웨이퍼편 (25c) 및 웨이퍼편 (25d) 은 노치를 갖고 있지 않지만, 노치에 대응하지 않는 부분, 예를 들어 노치로부터 원 둘레 방향으로 180°변위된 부분에, 식별 마크 (19) 가 형성되어 있는 디바이스 웨이퍼 (11) 도 존재한다.
11 : 디바이스 웨이퍼
17 : 노치
19 : 식별 마크
20 : 식별 마크 판독 기구
21 : 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그
22 : 센터 테이블
25 : 웨이퍼편
26 : 중심 위치 맞춤 부재
27 : 노치
29 : 식별 마크
32 : 결정 방위 검출 유닛
38 : 식별 마크 리더
44 : 조명
46 : 카메라

Claims (3)

  1. 디바이스 웨이퍼에 형성된 식별 마크를 판독하는 식별 마크 판독 기구의 기능 검증에 사용하는 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그로서,
    그 디바이스 웨이퍼의 그 식별 마크가 형성된 영역을 잘라낸 웨이퍼편과,
    그 디바이스 웨이퍼와 동일한 직경의 원형 플레이트를 구비하고,
    그 웨이퍼편의 그 식별 마크가, 그 디바이스 웨이퍼에 있어서의 그 식별 마크의 위치와 동일 위치가 되도록, 그 원형 플레이트에 그 웨이퍼편이 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 웨이퍼편은, 그 디바이스 웨이퍼의 결정 방위를 나타내는 노치를 포함하는, 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    그 원형 플레이트에는 복수의 그 웨이퍼편이 장착되고, 각 웨이퍼편에는 상이한 식별 마크가 형성되어 있는, 식별 마크가 형성된 웨이퍼 지그.
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