JP2604236B2

JP2604236B2 - 電子部品の搬送装置

Info

Publication number: JP2604236B2
Application number: JP1179384A
Authority: JP
Inventors: 節上村
Original assignee: Shinmaywa Industries Ltd
Current assignee: Shinmaywa Industries Ltd
Priority date: 1989-07-12
Filing date: 1989-07-12
Publication date: 1997-04-30
Anticipated expiration: 2012-04-30
Also published as: JPH0344053A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電子部品の搬送装置に関する。

（従来の技術）電子部品（例えば、IC）は、その製造後に実用化に先
立って一定時間の通電により動作状態とし、特性の安定
化を図るエージングが行われている。このエージングの
ための電子部品の搬送装置としてエージング前の複数の
電子部品をトレーに載せて搬送するトレーラインと、エ
ージング用の基板に電子部品を収める端子付きのソケッ
トを載せて搬送する基板ラインと、トレーラインから基
板ラインへ電子部品を移載する移載手段とを設けたもの
がある（例えば、特開昭62−249821号公報参照）。すな
わち、このものは、移載手段に電子部品が脱着する吸盤
を設け、トレーから取り上げた電子部品を基板上のソケ
ットへ自動的に移載できるようにしたものであり。電子
部品はソケットに収めた状態で基板とともにエージング
に供するようになっている。

（発明が解決しようとする問題点）ところで、上記ソケットは破損等の不良があれば電子
部品のエージングに用いることができない。従って、上
記電子部品の搬送装置の場合、移載手段は電子部品をト
レーから基板上のソケットへ自動的に移載するから、そ
の基板に不良ソケットがあれば、後から不良ソケットの
電子部品を人手で抜き取るか、不良ソケットがある基板
をエージングに使用しないようにするかの手段を講じな
ければならない。しかし、前者の人手による手段では非
常に手間を要し、また、後者の手段では異常のないソケ
ットまで使用できなくなり、無駄が多い。

（問題点を解決するための手段）本発明は、上記問題点を解決する手段として、電子部
品を搬入する第１ラインと、電子部品を基板上の各ソケ
ットに収めて搬出する第２ラインと、この第１と第２の
両ライン間に渡した電子部品移載手段とを整え、第１ラ
インで搬入された電子部品を上記移載手段にて第２ライ
ンのソケットに移載して搬出するようにしたものにおい
て、第１ラインと第２ラインの間に設けられ上記移載手
段にて電子部品が載せられるストッカと、上記基板のう
ち不良ソケットを有する基板を検出し、該基板上の各ソ
ケットの良否を第１ラインの電子部品が移載される前に
検出する検出手段と、この検出手段からソケット不良の
検出信号を受けこの不良ソケットに移載予定の電子部品
を上記ストッカに移載せしめる信号を上記移載手段に出
力する制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品の
搬送装置を提供するものである。

（作用）上記電子部品の搬送装置においては、先ず搬送されて
きた基板に不良ソケットを含むか否かを検査し、不良ソ
ケットを含むと判別された基板についてのみ各ソケット
を検査して不良ソケットを検出し、検出手段にてソケッ
ト不良が検出されると、この不良ソケットに移載予定の
電子部品はソトッカに移載され、良ソケットには予定通
りの電子部品が移載される。つまり、基板は不良ソケッ
トがある場合、その不良ソケットのみを空にした状態で
次工程へ搬出され、第１ラインによる電子部品の搬入と
第２ラインによる電子部品の搬出との間における同期も
狂わない。

（発明の効果）従って、本発明によれば、電子部品のストッカと、不
良ソケットに移載予定の電子部品をストッカに移載する
ための検出手段および制御手段を設けたから、基板上に
不良ソケットがあっても、この不良ソケットからの電子
部品の抜取り作業をすることなく、その基板を不良ソケ
ットがない基板と同じように取扱うことができ、また、
不良ソケットがあっても第１ラインと第２ラインの同期
は狂わないから、電子部品の搬送制御は容易である。ま
た検出手段は、不良ソケットを有する基板についてのみ
各ソケットの良否を検出するので、不良ソケットの発生
頻度は極めて少ないことより検出処理時間は比較的少な
く済む。

（実施例）以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。第１
図には電子部品の搬送装置の全体構成が示されている。
同図において、１は複数の電子部品（例えばICのフラッ
ト・パッケージ）２をトレー３に載せて搬送する第１ラ
イン、４は複数の電子部品２をエージング基板５に各ソ
ケット６に収めて第１ライン１は逆方向へ搬送する第２
ラインである。そして、この搬送装置は、未処理（エー
ジング前）の電子部品２と処理済の電子部品２とを第１
ラインと第２ライン４の間で交換するステーションを備
えている。

すなわち、第１ライン１は未処理の電子部品２を交換
ステーションに搬入し、この未処理のものを第２ライン
４の処理済の電子部品２と交換して次の電子部品検査工
程へ処理済の電子部品２を搬出するようになっている。
一方、第２ライン４は、エージング装置から基板搬入部
７に供給された処理済の電子部品２を交換ステーション
に搬入し、この処理済のものを第１ライン１の未処理の
電子部品２と交換して、エージング装置への基板搬送部
８に対し未処理の電子部品２を搬出するようになってい
る。

そうして、上記交換ステーションには、第２ライン４
における要検査エージング基板５（即ち不良ソケット６
を少なくとも１個有するエージング基板５を検出すると
ともに該要検査エージング基板５の上にソケット６の良
否を検出する検出手段10と、第１ライン１から第２ライ
ン４へ電子部品２を移載する第１移載手段11と、第２ラ
イン４から第１ライン１へ電子部品２を移載する第２移
載手段12と、ソケット６に不良がある場合に電子部品２
を一時的に載せておくストッカ13と、上記両移載手段1
1,12およびストッカ13のための制御手段14とが設けられ
ている。本例の場合、トレー３とエージング基板５とで
は横１列に載せる電子部品２の数が相違し、トレー３は
１列に５個、エージング基板５は１列に４個である。

まず、ソケット６は、第２図（蓋を開けた状態の平面
図）に示す如く、電子部品２を載せる本体15にヒンジ16
で蓋17を開閉可能に連結したものである。本体15はエー
ジング基板５と電子部品２とを電気的に接続する多数の
端子18を備え、蓋17は本体15の係止部19に係合する爪20
を備えている。ソケット６の良否は、蓋17を開けた状態
で露出する本体15の上面の隅部に付きしたマーク21の有
無で検出されるものであり、このマーク21は予め個々の
ソケット６を人手により点検し、不良のソケット６に対
して光反射性のアルミニウムテープを貼ることにより、
付けられる。さらに不良のソケット６を１個でも有する
エージング基板５には、第１図に示すように、前記マー
ク21と同様のマーク21′を上面隅部に貼付される。

検出手段10は、第３図（平面図）と第４図（正面図）
に示されており、第２ライン４において、前期マーク2
1′の有る要検査のエージング基板５を検出したとき、
該要検査エージング基板５上の複数のソケット６につ
き、蓋17が開放されたソケット本体15のマーク21の有無
から、電子部品２が第１ライン１に移載される前にソケ
ット６の良否を検出するようになっている。すなわち、
検出手段10はソケット６の蓋開放装置（図示省略）と第
２移載手段12の間に設けられていて、第２ライン４の傍
らに立設した支柱22よりエージング基板５の上に張り出
したブラケット23に対し、上記エージング基板５の１列
４個のソケット６に対応する４個の検出器（光電スイッ
チ）24と不良ソケットを含む基板か否かのマーク21′を
検出する検出器24′を設けて構成されている。この場
合、ブラケット23には第２ライン４と直交して水平方向
に長くなった長孔25が設けられていて、各検出器24と2
4′はこの長孔25に対しボルトで位置調整可能に取り付
けられ、各ソケット６の隅部と基板のマーク21′に対向
できるようになされている。

第１と第２の移載手段11,12は実質的に同じものであ
り、第５図乃至第７図にその具体的構造が示されてい
る。

すなわち、この移載手段11,12は、いずれも移載方向
（各ライン1,4の直交する方向）に並設した第１〜第４
の可動体29a〜29dを備え、各可動体29a〜29dは棒状のも
ので、それぞれ第１〜第４の筒体30a〜30dに上下動可能
に支持されている。この各筒体30a〜30dは、移動方向と
平行なガイドバー31に嵌押した第１〜第４の各スライダ
32a〜32dに固定され、かつ、第１〜第４のリンク33a〜3
3dで連結されている。

第１〜第４のリンク33a〜33dは、移動方向において交
互に逆方向へ傾けることにより三角波状に連結されてお
り、中間の第２と第３のリンク33b,33cに対しては、各
リンクの両端の連結点の中央位置に第２と第３の筒体30
b,30cがそれぞれ第２と第３のスライダ32b,32cを介して
ピンで枢支され、両端の第１と第４のリンク33a,33dに
対しては、第１と第４の筒体30a,30dがそれぞれ第１と
第４のスライダ32a,32dを介してピンで枢支されてい
る。

しかして、移動方向の一端側（第５図右側）には、上
駆動プーリ36と下駆動プーリ37とが上下方向の支軸38に
て同軸に支持され、他端側には上下の駆動プーリ36,37
に対応する上下の従動プーリ39,40が設けられて、それ
ぞれ上下の歯付ベルト41,42が懸回されている。そし
て、上記駆動プーリ36,37に対しそれぞれ大径ギヤ43,44
および小径ギヤ45,46を介してサーボモータ47,48が連係
しており、上記上下の歯付ベルト41,42はそれぞれ第７
図に示す如く第１スライダ32aと第４スライダ32dに対し
止め具49,49にて結合されている。

本実施例の場合、上記第１〜第４の可動体29a〜29dに
は、第７図にも示す如くそれぞれ下端に真空引きにより
電子部品２を吸付ける吸盤50をもち、案内用のロッド52
とともに上下動するようになっている。この各可動体29
a〜29dと案内ロッド52は上端がＬ字状の上プレート53
で、また、下部がプレート54で結合されている。そし
て、上プレート53は、支持台55上の上下動用モータ56で
駆動されるＬ字状の作動部材57にカムフロア（係合手
段）58を介して先に述べた移動方向へ移動可能に係合で
きるようになっている。この作動部材57は、モータ56の
出力軸に結合されたクランク59に連結ロッド60を介して
連結されていて、かつ、第５図に示す如く移動方向の両
端位置で支持プレート61,62に固定のガイド筒63,63に対
しガイドロッド64,64を介して上下動可能に支持されて
いる。

しかして、上記各可動体29a〜29dの上プレート53に
は、それぞれ水平部をもつ第１〜第４の逆Ｌ字状の掛止
片65a〜65dが設けられ、また、上記支持台55には各掛止
片65a〜65dをそれぞれ掛止せしめて各可動体29a〜29dと
作動部材57との係合を解除するための第１〜第４の操作
部材66a〜66dが設けらている。すなわち、この各操作部
材66a〜66dは、上記各掛止片65a〜65dに掛止せしめる水
平部を各可動体29a〜29dの移動可能距離の全長にわたっ
て設けたものであり、それぞれ両端部が同軸に回動可能
に支持された左右で対をなすブラケット67,68に固定さ
れている。そして、第６図に示す如く支持台55の左側で
第１と第３の操作部材66a,66cが固定されたブラケット6
7,67にそれぞれ第１と第３の電磁駆動手段69a,69cの作
動ロッド70,70が、また、支持台55の右側で第２と第４
の操作部材66b,66dが固定されたブラケット67,67にそれ
ぞれ第２と第４の電磁駆動手段69b,69dの作動ロッド70,
70が連結されている。この場合、いずれも作動ロッド70
の突出により各操作部材66a〜66dは各掛止片65a〜65dの
掛止を解除する位置に、また作動ロッド70の引込みによ
り各掛止片65a〜65dを掛止させる位置にそれぞれ回動す
るようになっている。また、各ブロック67は第７図に示
す如く操作部材66a〜66dを掛止解除位置とする回動方向
にスプリング71で付勢されている。

また、下プレート54の下方には、センサブラケット72
が上下動可能に且つスプリング73で下方へ付勢して支持
されている。このセンサブラケット72の下端部には電子
部品２がソケット６に対し正しく挿入されているか否か
を光の通過の有無で確認するセンサ74が設けられてい
る。吸盤50で電子部品２が取り上げられたか否かは吸盤
50に及ぼしている真空圧の変動の有無で検出するように
なっている。

上記移載手段11,12において、各可動体29a〜29dは、
第５図に実践で示す如く左端（第１図における第１ライ
ン１側）にあるときは、トレー３に狭い間隔で載置され
る電子部品２に各吸盤50が対応するように狭い間隔に、
また、鎖線で示す如く右へ移動したいときは第２ライン
４のエージング基板５に広い間隔で載置される電子部品
２に各吸盤50が対応するように広い間隔となるよう上下
のサーボモータ47,48にて駆動制御される。

さて、第１移載手段11によるトレー３からエージング
基板５への電子部品２移載にあたって、すべての可動体
29a〜29dを作動させる場合は、まず、各可動体29a〜29d
をサーボモータ47,48でトレー側へ移動させておいて、
操作部材66a〜66dの回動により掛止片65a〜65dの掛止を
外し、モータ56の作動により、作動部材57を下降せしめ
る。従って、各可動体29a〜29dはカムフロア58を介して
作動部材57に係合した状態で下降する。これにより、セ
ンサブラケット72がトレー３に接触した後、吸盤50がさ
らに下降して電子部品２に接触する。そして、この電子
部品２を真空引きにより吸盤50に吸付けて作動部材57を
上昇せしめる。

このようにして電子部品２が取り上げられると、上下
のサーボモータ47,48の作動により、各可動体29a〜29d
は互いの間隔を広くなるように変えてエージング基板５
の上に移動し、モータ56の作動による作動部材57、つま
りは可動体29a〜29dの下降により電子部品２は下降し、
吸盤50の真空引きの解除によりエージング基板５のソケ
ット６に載置される。そして、この載置後は、モータ56
の作動により作動部材57を上昇せしめ、サーボモータ4
7,48を逆回転させて、可動体29a〜29dをトレー３の上に
戻すことになる。

また、例えば第７図に示す如く第１〜第３の操作部材
66a〜66cを掛止位置とし、第４操作部材66dのみを掛止
解除位置とする。この状態で、作動部材57を下降せしめ
ると、第４可動体29dのみが作動部材57に係合した状態
で作動部材57とともに下降し、残りの第１〜第３の可動
体29a〜29cは掛止片65a〜65cの操作部材66a〜66cに対す
る掛止により上昇位置に留まり、作動部材57に対する係
合は解除される。つまり、この場合は第４可動体29dの
みが選択されて作動することになる。

以上の如く、各可動体29a〜29dは、対応する操作部材
66a〜66dの操作により適宜選択されて作動し、１列５個
の載置部をもつトレー３から１列４個の載置部をもつエ
ージング基板５に対し電子部品２を順次移載することに
なる。エージング基板５からトレー３への第２移載手段
12による電子部品２の移載は、上記の態様と逆の作動で
行なうことができる。ストッカ13への電子部品２の移載
は、ストッカ13上での第１移載手段11の停止と、選択さ
れた可動体の作動によれ行なわれる。

ストッカ13の具体的構成は第８図（平面図）と第９図
（正面図）に示されている。

すならち、このストッカ13は、複数の電子部品２を載
せることができる仮置き台75を備えている。そして、こ
の仮置き台75は、ガイド部材76に対し上記第１と第２の
ライン1,4の搬送方向へ移動可能に支持されているとと
もに、歯付きの送りベルト77に結合されている。この場
合、ガイド部材76は支柱78に固定の支持プレート79に固
定され、送りベルト77は支持プレート79に支持した原動
と従動のプーリ80,81により上記搬送方向に張設されて
いる。また、原動プーリ80には伝動プーリ82,83および
伝動ベルト84を介して駆動モータ85が連係し、従動プー
リ81には、連動プーリ86,87および連動ベルト88を介し
て回転割出板89が連係している。

上記回転割出板89には、仮置き台75が１ピッチ（電子
部品２の載置間隔）移動するときの回転角度で切欠き89
aが設けられていて、この回転割出板89に対し、上記切
欠き89aの位置を検出する割出検出器90が設けられてい
る。すなわち、この割出検出器90は、上記切欠き89aを
検出して駆動モータ85を停止せしめることにより、仮置
き台75のピッチ送りを行なわせ、その各電子部品載置部
75aを第１移載手段11の移載系路の直下に順次位置決め
するようになっている。また、上記支持プレート79に
は、仮置き台75の前進端と後退端をそれぞれ検出するセ
ンサ91,92が設けられている。この場合、前進端センサ9
1は、仮置き台75を検出すると、仮置き台75の満杯信号
を出力し、搬送装置の作動を停止せしめる。

制御手段14は、台10図に示す如く検出手段10からの信
号を入力する検出信号入力部101、ソケット６の良否判
定部102、記憶部103、第１移載手段11の作動を制御する
第１移載制御部104、第２移載手段の作動を制御する第
２移載制御部105およびストッカ13の作動を制御するス
トッカ制御部106を備えている。

検出信号入力部101は、エージング基板５が第２ライ
ン４をソケット６の載置間隔に相当する１ピッチ進む度
に、検出手段10からの信号を入力する。良否判定部102
は検出信号入力部101で取り込まれた検出信号からエー
ジング基板５の１列の各ソケット６の良否を判定し、記
憶部103のデータテーブルに書き込む。すなわち、記憶
部103は、第11図に示す如く交換ステーションにおける
エージング基板５の数（本例は５枚）に対応する第１〜
第５のデータテーブル107a〜107eと、このデータテーブ
ル107a〜107eとエージング基板５の第１〜第５のポジシ
ョン108a〜108eとの対応を書き込む基板位置テーブル10
9とを備えている。各データテーブル107a〜107eはそれ
ぞれエージング基板５の１列の各ソケット６の良否を書
き込む書込み部を列数に対応して７つ備えている。基板
位置テーブル109は、エージング基板５が各ポジション
間を移動する毎に（新たなエージング基板５が搬入され
る毎に）、ポジション108a〜108eとデータテーブル107a
〜107eとの対応関係を１つずつずらせていくようになさ
れている。さらにその基板に不良ソケットがあるか否か
を書き込む書き込み部も同時に備えている。

第１移載制御部104は、電子部品３を移載すべきエー
ジング基板５のソケット６の良否を記憶部103より検索
し、良のときはそのソケット６に対する移載指令を、ま
た、不良のときはストッカ13に対する移載指令を第１移
載手段11に与える。この場合、対象とするエージング基
板５のソケット６の良否は、基板位置テーブル109で上
記エージング基板５に対し特定されるデータテーブルよ
り与えられることになる。

第２移載制御部105は、電子部品２を抜き取るべきエ
ージング基板５のソケット６の良否を記憶部103より検
索し、良のときは抜取指令を、また、不良のときは抜取
中止指令を第２移載手段12に与える。この場合も、対象
とするエージング基板５のソケット６の良否は、基板位
置テーブル109で上記エージング基板５に対し特定され
るデータテーブルより与えられる。

ストッカ制御部106は、第１移載制御部104からストッ
カ13に対する電子部品２の移載を行なった際に発せされ
る信号を受けて駆動モータ85に作動指令を与える。本例
の場合、ストッカ13の仮置き台75は電子部品載置部75a
を２列備えているから、電子部品２が２個載置される毎
に上記作動指令が与えられる。

第12図には上記制御手段14の制御の流れが示されてい
る。

まず、第２ライン４におけるエージング基板５のピッ
チ送り指令が当ラインに出される（S1）。上記ピッチ送
りがおこなわれると、１枚の基板の最初の列のソケット
かを判断して、YESならまず、不良ソケットのある基板
か否かを検出手段10の検出機24′の信号で判断する（S1
0）。不良ソケットのない基板の時はデータテーブル109
に良を書き込む（S15）。逆に不良ソケットのある基板
の時は否を書き込む（S11）。良否判定部102では、まず
データテーブル109を見て、否の時のみ検出手段10から
の信号を入力してソケット６の良否を判定しデータテー
ブルへ書き込みを行う。１枚のエージング基板５につい
て上記書込みが終了（本例は７回の書込みで終了）して
いなければ、ステップS1に戻り、終了していれば基板位
置テーブル109の書換えが行なわれる（S8,S9）。

第１移載制御部104では、上記ピッチ送りが行なわれ
ると、エージング基板５に対応するデータテーブル109
を見て、不良ソケットがあるか否かを見る。（S16）不
良ソケットがない時は直ちにソケットへの移載指令を与
える。（S23）不良ソケットがある時はそのソケット例
についてデータテーブル107の検索を行なう。（S17）そ
して、第１移載手段11に対し、該当するソケット６が良
のときは、（S18）そのソケット６への電子部品の移載
指令を与え、不良のときは、ストッカ13への移載指令を
与える（S19）。上記ソケット６あるいはストッカ13へ
の移載ができないときはエラー信号が出され、そして、
１列のソケット６について移載制御が終了すると、次の
ステップS15へ行く（S33〜S34）。また、ストッカ制御
部106では、ストッカ13への移載が２回行なわれると、
駆動モータ85に対し仮置き台75のピッチ送り指令を与え
る（S21,S22）。

第２移載制御部105では、エージング基板５のピッチ
送りが行なわれると（S1,S2）、エージング基板５に対
応するデータテーブル109を見て不良ソケットがあるか
否かを見る。（S26）不良ソケットがない時は直ちに抜
取指令を与えて抜取の確認を行なう。（S31,S32）不良
ソケットがある時はそのソケット列についてデータテー
ブル107の検索を行なう（S27）。第２移載手段12に対
し、該当するソケット６が良のときは抜取指令を与えて
抜取りの確認を行ない、（S30）不良のときは抜取中止
令を与える（S29）。そして、１列のソケット６につい
て抜取制御が完了すると、ステップS33,34へ行く。上記
ステップS33では、第１移載制御部104での１列のソケッ
ト６の移載制御と、第２移載制御部105での１列のソケ
ット６の抜取制御とが共に終了していることを確認す
る。そして、ステップS34は搬送終了でなければ、ステ
ップS1（エージング基板５のピッチ送り）への移行を行
なわしめる。

なお、ストッカ13に仮置きされた電子部品２は、最後
にまとめてエージング基板５の良ソケット６に移載する
ことになる。

従って、本実施例の場合、エージング基板５に不良ソ
ケット６があると、そのソケット６からの電子部品の抜
取りは行なわれず、また、この不良ソケット６に対する
電子部品２の移載も行なわれない。よって、当該エージ
ング基板５は、不良ソケット６を目抜けとして残りの良
ソケット６のみを使用して、不良のないエージング基板
５と同様にエージングに利用されるこになる。

また、不良ソケット６に移載予定の電子部品２はスト
ッカ13に移載されるから、第１ライン１のトレー３から
取り上げられる未処理の電子部品数と、第２ライン４の
エージング基板５から取り上げられる処理済の電子部品
数とは収支が常に合うことになり、両ライン1,4は予め
設定したライン速度を変更することなく同期させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は電子部品の搬送
装置の全体構成図、第２図はソケットを開蓋状態で示す
平面図、第３図は検出手段を一部断面で示す平面図、第
４図は同手段の正面図、第５図は移載手段の正面図、第
６図は同手段を一部断面で示す平面図、第７図は同手段
を一部断面で示す側面図、第８図はストッカの平面図、
第９図は同ストッカの正面図、第10図は制御手段の構成
を示すブロック図、第11図はエージング基板とデータテ
ーブルと基板位置テーブルの関係を示す説明図、第12図
は制御の流れ図である。１……第１ライン、２……電子部品、４……第２ライ
ン、５……エージング基板、６……ソケット、10……検
出手段、11……第１移載手段、13……ストッカ、14……
制御手段。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｄ 21/68 21/68 ＺＨ０５Ｋ 13/02 Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｄ

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を搬入する第１ラインと、電子部
品を基板上の各ソケットに収めて搬出する第２ライン
と、この第１と第２の両ライン間に渡した電子部品移載
手段とを備え、第１ラインで搬入された電子部品を上記
移載手段にて第２ラインのソケットに移載して搬出する
ようにしたものにおいて、第１ラインと第２ラインの間
に設けられ上記移載手段にて電子部品が載せられるスト
ッカと、上記基板のうち不良ソケットを有する基板を検
出し、該基板上の各ソケットの良否を第１ラインの電子
部品が移載される前に検出する検出手段と、この検出手
段からソケット不良の検出信号を受けこの不良ソケット
に移載予定の電子部品を上記ストッカに移載せしめる信
号を上記移載手段に出力する制御手段とを設けたことを
特徴とする電子部品の搬送装置。