JPH071301B2 - 電子部品の搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品の搬送装置に関する。

（従来の技術） 電子部品（例えば、IC）は、その製造後に実用化に先立
って一定時間の通電により動作状態とし、特性の安定化
を図るエージングが行なわれている。このエージングの
ための電子部品の搬送装置として、エージング前の複数
の電子部品をトレーに載せて搬送するトレーラインと、
エージング用の基板に電子部品を収める端子付きのソケ
ットを載せて搬送する基板ラインと、トレーラインから
基板ラインへ電子部品を移載する移載手段とを設けたも
のがある（例えば、特開昭62−249821号公報参照）。す
なわち、このものは、移載手段に電子部品を脱着する吸
盤を設け、トレーから取り上げた電子部品を基板上のソ
ケットへ自動的に移載できるようにしたものであり、電
子部品はソケットに収めた状態で基板とともにエージン
グに供するようになっている。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、上記ソケットは破損等の不良があれば電子部
品のエージングに用いることができない。従って、上記
電子部品の搬送装置の場合、移載手段は電子部品をトレ
ーから基板上のソケットへ自動的に移載するから、その
基板に不良ソケットがあれば、後から不良ソケットの電
子部品を人手で抜き取るか、不良ソケットがある基板を
エージングに使用しないようにするかの手段を講じなけ
ればならない。しかし、前者の人手による手段では非常
に手間を要し、また、後者の手段では異常のないソケッ
トまで使用できなくなり、無駄が多い。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題を解決する手段として、電子部品を
搬入する第１ラインと、電子部品を基板上の各ソケット
に収めて搬出する第２ラインと、この第１と第２の両ラ
イン間に渡した電子部品移載手段とを備え、第１ライン
で搬入された電子部品を上記移載手段にて第２ラインの
ソケットに移載して搬出するようにしたものにおいて、
第１ラインと第２ラインの間に設けられ上記移載手段に
て電子部品が載せられるストッカと、上記基板上のソケ
ットの良否を第１ラインの電子部品が移載される前に検
出する検出手段と、この検出手段からソケット不良の検
出信号を受けこの不良ソケットに移載予定の電子部品を
上記ストッカに移載せしめる信号を上記移載手段に出力
する制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品の搬
送装置を提供するものである。

（作用） 上記電子部品の搬送装置においては、検出手段にてソケ
ット不良が検出されると、この不良ソケットに移載予定
の電子部品はストッカに移載され、良ソケットには予定
通りの電子部品が移載される。つまり、基板は不良ソケ
ットがある場合、その不良ソケットのみを空にした状態
で次工程へ搬出され、第１ラインによる電子部品の搬入
と、第２ラインによる電子部品の搬出との間における同
期も狂わない。

（発明の効果） 従って、本発明によれば、電子部品のストッカと、不良
ソケットに移載予定の電子部品をストッカに移載するた
めの検出手段および制御手段を設けたから、基板上に不
良ソケットがあっても、この不良ソケットからの電子部
品の抜取り作業をすることなく、その基板を不良ソケッ
トがない基板と同じように取扱うことができ、また、不
良ソケットがあっても第１ラインと第２ラインの同期は
狂わないから、電子部品の搬送制御は容易である。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。

第１図には電子部品の搬送装置の全体構成が示されてい
る。同図において、１は複数の電子部品（例えばICのフ
ラット・パッケージ）２をトレー３に載せて搬送する第
１ライン、４は複数の電子部品２をエージング基板５の
各ソケット６に収めて第１ライン１とは逆方向へ搬送す
る第２ラインである。そして、この搬送装置は、未処理
（エージング前）の電子部品２と処理済の電子部品２と
を第１ライン１と第２ライン４の間で交換するステーシ
ョンを備えている。

すなわち、第１ライン１は未処理の電子部品２を交換ス
テーションに搬入し、この未処理のものを第２ライン４
の処理済の電子部品２と交換して次の電子部品検査工程
へ処理済の電子部品２を搬出するようになっている。一
方、第２ライン４は、エージング装置から基板搬入部７
に供給された処理済の電子部品２を交換ステーションに
搬入し、この処理済のものを第１ライン１の未処理の電
子部品２と交換して、エージング装置への基板搬出部８
に対し未処理の電子部品２を搬出するようになってい
る。

そうして、上記交換ステーションには、第２ライン４の
エージング基板５の上のソケット６の良否を検出する検
出手段10と、第１ライン１から第２ライン４へ電子部品
２を移載する第１移載手段11と、第２ライン４から第１
ライン１へ電子部品２を移載する第２移載手段12と、ソ
ケット６に不良がある場合に電子部品２を一時的に載せ
ておくストッカ13と、上記両移載手段11,12およびスト
ッカ13のための制御手段14とが設けられている。本例の
場合、トレー３とエージング基板５とでは横１列に載せ
る電子部品２の数が相違し、トレー３は１列に５個、エ
ージング基板５は１列に４個である。

まず、ソケット６は、第２図（蓋を開けた状態の平面
図）に示す如く、電子部品２を載せる本体15にヒンジ16
で蓋17を開閉可能に連結したものである。本体15はエー
ジング基板５と電子部品２とを電気的に接続する多数の
端子18を備え、蓋17は本体15の係止部19に係合する爪20
を備えている。ソケット６の良否は、蓋17を開けた状態
で露出する本体15の上面の隅部に付したマーク21の有無
で検出されるものであり、このマーク21は予め個々のソ
ケット６を人手により点検し、不良のソケット６に対し
て光反射性のアルミニウムテープを貼ることにより、付
けられる。

検出手段10は、第３図（平面図）と第４図（正面図）に
示されており、第２ライン４において蓋17が開放された
ソケット本体15のマーク21の有無から、電子部品２が第
１ライン１に移載される前にソケット６の良否を検出す
るようになっている。すなわち、検出手段10はソケット
６の蓋開放装置（図示省略）と第２移載手段12の間に設
けられていて、第２ライン４の傍らに立設した支柱22よ
りエージング基板５の上に張り出したブラケット23に対
し、上記エージング基板５の１列４個のソケット６に対
応する４個の検出器（光電スイッチ）24を設けて構成さ
れている。この場合、ブラケット23には第２ライン４と
直交して水平方向に長くなった長孔25が設けられてい
て、各検出器24はこの長孔25に対しボルトで位置調整可
能に取り付けられ、各ソケット６の隅部に対向できるよ
うになされている。

第１と第２の移載手段11,12は実質的に同じものであ
り、第５図乃至第７図にその具体的構造が示されてい
る。

すなわち、この移載手段11,12は、いずれも移載方向
（各ライン1,4と直交する方向）に並設した第１〜第４
の可動体29a〜29dを備え、各可動体29a〜29dは棒状のも
ので、それぞれ第１〜第４の筒体30a〜30dに上下動可能
に支持されている。この各筒体30a〜30dは、移動方向と
平行なガイドバー31に嵌挿した第１〜第４の各スライダ
32a〜32dに固定され、かつ、第１〜第４のリンク33a〜3
3dで連結されている。

第１〜第４のリンク33a〜33dは、移動方向において交互
に逆方向へ傾けることにより三角波状に連結されてお
り、中間の第２と第３のリンク33b,33cに対しては、各
リンクの両端の連結点の中央位置に第２と第３の筒体30
b,30cがそれぞれ第２と第３のスライダ32b,32cを介して
ピンで枢支され、両端の第１と第４のリンク33a,33dに
対しては、第１と第４の筒体30a,30dがそれぞれ第１と
第４のスライダ32a,32dを介してピンで枢支されてい
る。

しかして、移動方向の一端側（第５図右側）には、上駆
動プーリ36と下駆動プーリ37とが上下方向の支軸38にて
支持され、他端側には上下の駆動プーリ36,37に対応す
る上下の従動プーリ39,40が設けられて、それぞれ上下
の歯付ベルト41,42が懸回されている。そして、上記駆
動プーリ36,37に対しそれぞれ大径ギヤ43,44および小径
ギヤ45,46を介してサーボモータ47,48が連係しており、
上記上下の歯付ベルト41,42はそれぞれ第７図に示す如
く第１スライダ32aと第４スライダ32dに対し止め具49,4
9にて結合されている。

本実施例の場合、上記第１〜第４の可動体29a〜29dに
は、第７図にも示す如くそれぞれ下端に真空引きにより
電子部品２を吸付ける吸盤50をもち、案内用のロッド52
とともに上下動するようになっている。この各可動体29
a〜29dと案内ロッド52は上端がＬ字状の上プレート53
で、また、下部がプレート54で結合されている。そし
て、上プレート53は、支持台55上の上下動用モータ56で
駆動されるＬ字状の作動部材57にカムフロア（係合手
段）58を介して先に述べた移動方向へ移動可能に係合で
きるようになっている。この作動部材57は、モータ56の
出力人に結合されたクランク59に連結ロッド60を介して
連結されていて、かつ、第５図に示す如く移動方向の両
端位置で支持プレート61,62に固定のガイド筒63,63に対
しガイドロッド64,64を介して上下動可能に支持されて
いる。

しかして、上記各可動体29a〜29dの上プレート53には、
それぞれ水平部をもつ第１〜第４の逆Ｌ字状の掛止片65
a〜65dが設けられ、また、上記支持台55には各掛止片65
a〜65dをそれぞれ掛止せしめて各可動体29a〜29dと作動
部材57との係合を解除するための第１〜第４の操作部材
66a〜66dが設けられている。すなわち、この各操作部材
66a〜66dは、上記各掛止片65a〜65dを掛止せしめる水平
部を各可動体29a〜29dの移動可能距離の全長にわたって
設けたものであり、それぞれ両端部が同軸に回動可能に
支持された左右で対をなすブラケット67,68に固定され
ている。そして、第６図に示す如く支持台55の左端で第
１と第３の操作部材66a,66cが固定されたブラケット67,
67にそれぞれ第１と第３の電磁駆動手段69a,69cの作動
ロッド70,70が、また、支持台55の右側で第２と第４の
操作部材66b,66dが固定されたブラケット67,67にそれぞ
れ第２と第４の電磁駆動手段69b,69dの作動ロッド70,70
が連結されている。この場合、いずれも作動ロッド70の
突出により各操作部材66a〜66dは各掛止片65a〜65dの掛
止を解除する位置に、また作動ロッド70の引込みにより
各掛止片66a〜65dを掛止させる位置にそれぞれ回動する
ようになっている。また、各ブロック67は第７図に示す
如く操作部材66a〜66dを掛止解除位置とする回動方向に
スプリング71で付勢されている。

また、下プレート54の下方には、センサブラケット72が
上下動可能に且つスプリング73で下方へ付勢して支持さ
れている。このセンサブラケット72の下端部には電子部
品２がソケット６に対し正しく挿入されているか否かを
光の通過の有無で確認するセンサ74が設けられている。
吸盤50で電子部品２が取り上げられたか否かは吸盤50に
及ぼしている真空圧の変動の有無で検出するようになっ
ている。

上記移載手段11,12において、各可動体29a〜29dは、第
５図に実線で示す如く左端（第１図における第１ライン
１側）にあるときは、トレー３に狭い間隔で載置される
電子部品２に各吸盤50が対応するように狭い間隔に、ま
た、鎖線で示す如く右へ移動したいときは第２ライン４
のエージング基板５に広い間隔で載置される電子部品２
に各吸盤50が対応するように広い間隔となるよう上下の
サーボモータ47,48にて駆動制御される。

さて、第１移載手段11によるトレー３からエージング基
板５への電子部品２移載にあたって、すべての可動体29
a〜29dを作動させる場合は、まず、各可動体29a〜29dを
サーボモータ47,48でトレー側へ移動させておいて、操
作部材66a〜66dの回動により掛止片65a〜65dの掛止を外
し、モータ56の作動により、作動部材57を下降せしめ
る。従って、各可動体29a〜29dはカムフロア58を介して
作動部材57に係合した状態で下降する。これにより、セ
ンサブラケット72がトレー３に接触した後、吸盤50がさ
らに下降して電子部品２に接触する。そして、この電子
部品２を真空引きにより吸盤50に吸付けて作動部材57を
上昇せしめる。

このようにして電子部品２が取り上げられると、上下の
サーボモータ47,48の作動により、各可動体29a〜29dは
互いの間隔を広くなるように変えてエージング基板５の
上に移動し、モータ56の作動による作動部材57、つまり
は可動体29a〜29dの下降により電子部品２は下降し、吸
盤50の真空引きの解除によりエージング基板５のソケッ
ト６に載置される。そして、この載置後は、モータ56の
作動により作動部材57を上昇せしめ、サーボモータ47,4
8を逆回転させて、可動体29a〜29dをトレー３の上に戻
すことになる。

また、例えば第７図に示す如く第１〜第３の操作部材66
a〜66cを掛止位置とし、第４操作部材66dのみを掛止解
除位置とする。この状態で、作動部材57を下降せしめる
と、第４可動体29dのみが作動部材57に係合した状態で
作動部材57とともに下降し、残りの第１〜第３の可動体
29a〜29cは掛止片65a〜65cの操作部材66a〜66cに対する
掛止により上昇位置に留まり、作動部材57に対する係合
は解除される。つまり、この場合は第４可動体29dのみ
が選択されて作動することになる。

以上の如く、各可動体29a〜29dは、対応する操作部材66
a〜66dの操作により適宜選択されて作動し、１列５個の
載置部をもつトレー３から１列４個の載置部をもつエー
ジング基板５に対し電子部品２を順次移載することにな
る。エージング基板５からトレー３への第２移載手段12
による電子部品２の移載は、上記の態様と逆の作動で行
なうことができる。ストッカ13への電子部品２の移載
は、ストッカ13上での第１移載手段11の停止と、選択さ
れた可動体の作動により行なわれる。

ストッカ13の具体的構成は第８図（平面図）と第９図
（正面図）に示されている。

すなわち、このストッカ13は、複数の電子部品２を載せ
ることができる仮置き台75を備えている。そして、この
仮置き台75は、ガイド部材76に対し上記第１と第２ライ
ン1,4の搬送方向へ移動可能に支持されているととも
に、歯付きの送りベルト77に結合されている。この場
合、ガイド部材76は支柱78に固定の支持プレート79に固
定され、送りベルト77は支持プレート79に支持した原動
と従動のプーリ80,81により上記搬送方向に張設されて
いる。また、原動プーリ80には伝動プーリ82,83および
伝動ベルト84を介して駆動モータ85が連係し、従動プー
リ81には、連動プーリ86,87および連動ベルト88を介し
て回転割出板89が連係している。

上記回転割出板89には、仮置き台75が１ピッチ（電子部
品２の載置間隔）移動するときの回転角度で切欠き89a
が設けられていて、この回転割出板89に対し、上記切欠
き89aの位置を検出する割出検出器90が設けられてい
る。すなわち、この割出検出器90は、上記切欠き89aを
検出して駆動モータ85を停止せしめることにより、仮置
き台75のピッチ送りを行なわせ、その各電子部品載置部
75aを第１移載手段11の移載系路の直下に順次位置決め
するようになっている。また、上記支持プレート79に
は、仮置き台75の前進端と後退端をそれぞれ検出するセ
ンサ91,92が設けられている。この場合、前進端センサ9
1は、仮置き台75を検出すると、仮置き台75の満杯信号
を出力し、搬送装置の作動を停止せしめる。

制御手段14は、第10図に示す如く検出手段10からの信号
を入力する検出信号入力部101、ソケット６の良否判定
部102、記憶部103、第１移載手段11の作動を制御する第
１移載制御部104、第２移載手段の作動を制御する第２
移載制御部105およびストッカ13の作動を制御するスト
ッカ制御部106を備えている。

検出信号入力部101は、エージング基板５が第２ライン
４をソケット６の載置間隔に相当する１ピッチ進む度
に、検出手段10からの信号を入力する。良否判定部102
は検出信号入力部101で取り込まれた検出信号からエー
ジング基板５の１列の各ソケット６の良否を判定し、記
憶部103のデータテーブルに書き込む。すなわち、記憶
部103は、第11図に示す如く交換ステーションにおける
エージング基板５の数（本例は５枚）に対応する第１〜
第５のデータテーブル107a〜107eと、このデータテーブ
ル107a〜107eとエージング基板５の第１〜第５のボジシ
ョン108a〜108eとの対応を書き込む基板位置テーブル10
9とを備えている。各データテーブル107a〜107eはそれ
ぞれエージング基板５の１列の各ソケット６の良否を書
き込む書込み部を列数に対応して７つ備えている。基板
位置テーブル109は、エージング基板５が各ポジション
間を移動する毎に（新たなエージング基板５が搬入され
る毎に）、ポジション108a〜108eとデータテーブル107a
〜107eとの対応関係を１つずつずらせていくようになさ
れている。

第１移載制御部104は、電子部品２を移載すべきエージ
ング基板５のソケット６の良否を記憶部103より検索
し、良のときはそのソケット６に対する移載指令を、ま
た、不良のときはストッカ13に対する移載指令を第１移
載手段11に与える。この場合、対象とするエージング基
板５のソケット６の良否は、基板位置テーブル109で上
記エージング基板５に対し特定されるデータテーブルよ
り与えられることになる。

第２移載制御部105は、電子部品２を抜き取るべきエー
ジング基板５のソケット６の良否を記憶部103より検索
し、良のときは抜取指令を、また、不良のときは抜取中
止指令を第２移載手段12に与える。この場合も、対象と
するエージング基板５のソケット６の良否は、基板位置
テーブル109で上記エージング基板５に対し特定される
データテーブルより与えられる。

ストッカ制御部106は、第１移載制御部104からストッカ
13に対する電子部品２の移載を行なった際に発せられる
信号を受けて駆動モータ85に作動指令を与える。本例の
場合、ストッカ13の仮置き台75は電子部品載置部75aを
２列備えているから、電子部品２が２個載置される毎に
上記作動指令が与えられる。

第12図には上記制御手段14の制御の流れが示されてい
る。

まず、第２ライン４におけるエージング基板５のピッチ
送り指令が当ラインに出される（S1）。上記ピッチ送り
が行なわれると、良否判定部102では、検出手段10から
の信号を入力してソケット６の良否を判定し、データテ
ーブルへの書き込みを行なう（S2〜S5）。１枚のエージ
ング基板５について上記書込みが終了（本例は７回の書
込みで終了）していなければ、ステップS2に戻り、終了
していれば基板位置テーブル109の書換えが行なわれる
（S6,S7）。

第１移載制御部104では、上記ピッチ送りが行なわれる
と、トレー３から電子部品２を移載すべきエージンク基
板５のソケット列についてデータテーブルの検索を行な
う（S8）。そして、第１移載手段11に対し、該当するソ
ケット６が良否のときは、そのソケット６への電子部品
の移載指令を与え、不良のときは、ストッカ13への移載
指令を与える（S9〜S11）。上記ソケット６あるいはス
トッカ13への移載ができないときはエラー信号が出さ
れ、そして、１列のソケット６について移載制御が終了
すると、次のステップS15へ行く（S12〜S15）。また、
ストッカ制御部106では、ストッカ13への移載が２回行
なわれると、駆動モータ85に対し仮置き台75のピッチ送
り指令を与える（S16,S17）。

第２移載制御部105では、エージング基板５のピッチ送
りが行なわれると（S2）、電子部品２を抜き取るべきエ
ージング基板５のソケット列についてデータテーブルの
検索を行ない、第２移載手段12に対し、該当するソケッ
ト６が良のときは抜取指令を与えて抜取りの確認を行な
い、不良のときは抜取中止指令を与える（S18〜S22）。
そして、１列のソケット６について抜取制御が完了する
と、ステップS15へ行く（S23）。上記ステップS15で
は、第１移載制御部104での１列のソケット６の移載制
御と、第２移載制御部105での１列のソケット６の抜取
制御とが共に終了していることを確認する。そして、ス
テップS24は搬送終了でなければ、ステップS1（エージ
ング基板５のピッチ送り）への移行を行なわしめる。

なお、ストッカ13に仮置きされた電子部品２は、最後に
まとめてエージング基板５の良ソケット６に移載するこ
とになる。

従って、本実施例の場合、エージング基板５に不良ソケ
ット６があると、そのソケット６からの電子部品２の抜
取りは行なわれず、また、この不良ソケット６に対する
電子部品２の移載も行なわれない。よって、当該エージ
ング基板５は、不良ソケット６を目抜けとして残りの良
ソケット６のみを使用して、不良のないエージング基板
５と同様にエージングに利用されることになる。

また、不良ソケット６に移載予定の電子部品２はストッ
カ13に移載されるから、第１ライン１のトレー３から取
り上げられる未処理の電子部品数と、第２ライン４のエ
ージング基板５から取り上げられる処理済の電子部品数
とは収支が常に合うことになり、両ライン1,4は予め設
定したライン速度を変更することなく同期させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は電子部品の搬送
装置の全体構成図、第２図はソケットを開蓋状態で示す
平面図、第３図は検出手段を一部断面で示す平面図、第
４図は同手段の正面図、第５図は移載手段の正面図、第
６図は同手段を一部断面で示す平面図、第７図は同手段
を一部断面で示す側面図、第８図はストッカの平面図、
第９図は同ストッカの正面図、第10図は制御手段の構成
を示すブロック図、第11図はエージング基板とデータテ
ーブルと基板位置テーブルの関係を示す説明図、第12図
は制御の流れ図である。 １……第１ライン、２……電子部品、４……第２ライ
ン、５……エージング基板、６……ソケット、10……検
出手段、11……第１移載手段、13……ストッカ、14……
制御手段。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を搬入する第１ラインと、電子部
   品を基板上の各ソケットに収めて搬出する第２ライン
   と、この第１と第２の両ライン間に渡した電子部品移載
   手段とを備え、第１ラインで搬入された電子部品を上記
   移載手段にて第２ラインのソケットに移載して搬出する
   ようにしたものにおいて、第１ラインと第２ラインの間
   に設けられ上記移載手段にて電子部品が載せられるスト
   ッカと、上記基板上のソケットの良否を第１ラインの電
   子部品が移載される前に検出する検出手段と、この検出
   手段からソケット不良の検出信号を受けこの不良ソケッ
   トに移載予定の電子部品を上記ストッカに移載せしめる
   信号を上記移載手段に出力する制御手段とを設けたこと
   を特徴とする電子部品の搬送装置。