JPH045416U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示すもので、第１図は
ＩＣパツケージ移し換え位置における位置決め構
造の要部拡大側面図、第２図はソケツトの平面図
、第３図は４つの各吸着ヘツドの平面図、第４図
はハンドリング装置の正面図、第５図はＩＣパツ
ケージのエージング用着脱システムの構成を示す
ブロツク図、第６図はハンドリング装置を一部断
面で示す側面図、第７図は第６図に係る平面図、
第８図は可動体の掛止片を操作部材に掛止した状
態を一部省略した一部断面で示す側面図、第９図
はトレーとエージング基板との間でのＩＣパツケ
ージの移載関係を示す平面図、第１０図は１つの
可動対を選択作動させた状態を示す一部省略した
第６図相当図である。また、第１１図および第１
２図は本考案の変形例を示し、第１１図は第１図
相当図、第１２図は第１１図に関わる正面図であ
る。 １……ハンドリング装置、３……ソケツト（装
填対象）、４……ＩＣパツケージ（ワーク）、２
７，２８……サーボモータ（操作機構）、３０…
…吸着ヘツド（保持ヘツド）、３６……上下動用
モータ（昇降手段）、５６……位置決め手段。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ワークを真空吸着する吸着ヘツドと、該吸着ヘ
   ツドを上下操作する昇降手段と、上記吸着ヘツド
   をワーク取上げ位置とワーク移し換え位置との待
   で往復操作する操作機構とを備えたハンドリング
   装置において、 上記吸着ヘツドとワークの装填対象との間には
   、互いに当接してワークと装填対象との高さの位
   置決めを行う位置決め手段が設けられていること
   を特徴とするハンドリング装置の位置決め構造。