JPWO2008012889A1 - 電子部品移送方法および電子部品ハンドリング装置 - Google Patents

Abstract

複数の試験前ＩＣデバイス２を同時に保持し移送し得る可動ヘッド３０４（吸着パッド３０７）を備えたハンドラ１において、複数の試験前ＩＣデバイス２を、供給用のカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに移送するにあたり、ソケットＯＦＦのソケット４０に対応する位置のカスタマトレイＫＳＴに載置されている試験前ＩＣデバイス２をカスタマトレイＫＳＴに残し、ソケットＯＦＦ以外のソケット４０に対応する位置のカスタマトレイＫＳＴに載置されている試験前ＩＣデバイス２のみを吸着パッド３０７で保持し、その配置を変えずに、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに移送する第１ステップと、ソケットＯＦＦのソケット４０に対応する位置にあるとしてカスタマトレイＫＳＴに残された試験前ＩＣデバイス２を、カスタマトレイＫＳＴからソケットＯＦＦ以外のソケット４０に対応する位置のテストトレイＴＳＴに移送する第２ステップとを行う。

Description

本発明は、ＩＣデバイス等の電子部品を試験するために複数の電子部品を移送する電子部品ハンドリング装置、及びかかる電子部品ハンドリング装置において複数の電子部品を移送する方法に関するものである。

ＩＣデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造された電子部品を試験する試験装置が必要となる。かかる試験装置においては、ハンドラと称される電子部品ハンドリング装置により、多数のＩＣデバイスをテストトレイに収納して搬送し、各ＩＣデバイスの外部端子をテストヘッド上に設けられたソケットの接続端子に電気的に接触させ、試験用メイン装置（テスタ）に試験を行わせる。このようにしてＩＣデバイスは試験され、少なくとも良品や不良品といったカテゴリに分類される。

試験前のＩＣデバイスは、通常供給用のカスタマトレイ（供給用トレイ）に収納されており、上記電子部品ハンドリング装置において、Ｘ−Ｙ搬送装置の可動ヘッドに複数（例えば４個）設けられている吸着パッドにより、供給用トレイからピックされてテストトレイに移送される。

ここで、テストヘッド上の複数のソケットのうちの一部のソケットが、接続端子の不具合等によって使用不可（ソケットＯＦＦ）に設定されることがある。ソケットＯＦＦに設定されているソケットでは試験ができないため、当該ソケットＯＦＦ設定のソケット、ひいてはそれに対応する位置のテストトレイのＩＣデバイス収納部には被試験ＩＣデバイスを移送すべきではない。

そのために従来は、吸着パッドで保持した複数（例えば４個）のＩＣデバイスを、ソケットＯＦＦ設定のソケットに対応する位置のテストトレイのＩＣデバイス収納部を空けて、ソケットＯＦＦに設定されていないソケットに対応する位置のテストトレイのＩＣデバイス収納部のみに順次収納している。

したがって、吸着パッドで保持したＩＣデバイスをテストトレイのＩＣデバイス収納部に一度に収納することができず、複数回に分けて収納することになる。すなわち、吸着パッドで保持したＩＣデバイスをソケットＯＦＦ以外のソケットに対応するＩＣデバイス収納部に収納するために、いわゆるタッチダウンを複数回繰り返すことになる。そのため、移送効率が悪く、スループットが低下し、試験効率が悪化するという問題がある。

また、ＩＣデバイスの試験の終了後、テストトレイのＩＣデバイス収納部に収納されているＩＣデバイスは、試験結果に応じて分類されながら、Ｘ−Ｙ搬送装置の可動ヘッドの吸着パッドにより仕分用のカスタマトレイ（仕分用トレイ）に移送される。このとき、一つのテストトレイ上に異なる試験結果を有するＩＣデバイスが混在することがあり、したがって、吸着パッドにより保持された複数（例えば４個）のＩＣデバイス中にも異なる試験結果を有するものが混在することがある。

この場合、従来は、吸着パッドにより保持したＩＣデバイスのうちの一の試験結果を有するＩＣデバイス（例えば良品判定のＩＣデバイス）を、当該試験結果（良品判定）の仕分用トレイに間を空けることなく詰めるようにして順次収納し、他の試験結果を有するＩＣデバイス（例えば不良品判定のＩＣデバイス）を、当該試験結果（不良品判定）の仕分用トレイに間を空けることなく詰めるようにして順次収納している。

上記の場合において、例えば、吸着パッドにより保持された複数のＩＣデバイスが、良品判定、良品判定、不良品判定、良品判定の順で並んでいる場合、最初に２個の良品判定のＩＣデバイスを良品判定の仕分用トレイのＩＣデバイス収納部に置いた後、可動ヘッドを移動させて、上記２個の良品判定のＩＣデバイスのすぐ横のＩＣデバイス収納部に残りの１個の良品判定のＩＣデバイスを置き、そして再度可動ヘッドを移動させて、不良品判定のＩＣデバイスを不良品判定の仕分用トレイのＩＣデバイス収納部に置く。

上記のように、吸着パッドにより保持された複数のＩＣデバイス中に異なる試験結果を有するものが混在する場合、一の試験結果を有するＩＣデバイスを仕分用トレイのＩＣデバイス収納部に一度に収納することができず、複数回に分けて収納しなければならないことがある。この場合も、タッチダウンを複数回繰り返すことになり、移送効率が悪く、スループットが低下し、試験効率が悪化するという問題がある。

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、電子部品を移送する際の電子部品保持部のタッチダウンの回数を減少させ、移送効率を向上させることのできる電子部品移送方法および電子部品ハンドリング装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、複数の試験前電子部品を同時に保持し移送し得る保持部を備えた電子部品ハンドリング装置において、複数の試験前電子部品を、試験前電子部品が載置されている第１地点から、試験前電子部品が載置又は試験される第２地点に移送する方法であって、前記各第２地点については、所定の状況に応じて、試験前電子部品が移送されてよい場合の被移送可設定と、試験前電子部品が移送されるべきでない場合の被移送不可設定とがなされ、被移送不可設定の第２地点に対応する位置の第１地点に載置されている試験前電子部品を第１地点に残し、被移送可設定の第２地点に対応する位置の第１地点に載置されている試験前電子部品のみを前記保持部で保持し、当該保持状態時における試験前電子部品の配置を変えずに、直接的又は間接的に第１地点から前記被移送可設定の第２地点に移送する第１ステップと、被移送不可設定の第２地点に対応する位置の第１地点に載置されているとして第１地点に残された試験前電子部品を、当該第１地点から被移送可設定の第２地点に移送する第２ステップとを備えたことを特徴とする電子部品移送方法を提供する（発明１）。

上記発明（発明１）によれば、被移送不可設定の第２地点に対応する位置の第１地点に載置されている試験前電子部品を第１地点に残し、被移送可設定の第２地点に対応する位置の第１地点に載置されている試験前電子部品のみを保持部で保持し、その保持状態時における試験前電子部品の配置を変えずに第１地点から第２地点に移送することで、１回の移送における第２地点に対するタッチダウンの回数を１回にすることができる。また、被移送不可設定の第２地点に対応する位置の第１地点に載置されているとして第１地点に残された試験前電子部品は、別のステップで纏めて移送することができるため、全体としてタッチダウンの回数を減少させることができ、これによって移送効率を向上させることができる。

上記発明（発明１）においては、第１地点に載置されている試験前電子部品のうち、被移送可設定の第２地点に対応する位置の第１地点に載置されている試験前電子部品の全てが第２地点に移送されるまで前記第１ステップを繰り返し行い、その後、前記第２ステップを行うようにするのが好ましい（発明２）。

上記発明（発明２）によれば、被移送可設定の第２地点に対応する第１地点に載置されている試験前電子部品の全てを移送してから、第１地点に残された試験前電子部品を移送するため、それら第１地点に残された試験前電子部品は、効率的に纏めて移送することができる。したがって、全体としてタッチダウンの回数を効果的に減少させることができ、これによって移送効率をより向上させることができる。

上記発明（発明１）において、前記第１地点は供給用トレイの電子部品収納部であればよく（発明３）、また、前記第２地点は試験用トレイの電子部品収納部であればよい（発明４）。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、第１地点および第２地点は、搬送ボート（試験用トレイのように電子部品ハンドリング装置内を循環するが、搬送されるのみで、そのままテストには付されないもの）、その他の搬送媒体（例えば基板ボード）、ロジックハンドラのヒートプレート部、電子部品を搬送する上で一時的に電子部品を集める部分（例えばバッファ部やプリサイサの数が多い場合に設けられる）であってもよく、特に第２地点は、ソケットであってもよい。

第２に本発明は、複数の試験済電子部品を同時に保持し移送し得る保持部を備えた電子部品ハンドリング装置において、複数の試験済電子部品を、試験結果に基づいて分類しながら、試験済電子部品が載置されている第１地点から、試験済電子部品が載置される第２地点に移送する方法であって、第１地点に載置されている試験済電子部品のうち、所定の又は任意の試験結果を有する試験済電子部品を前記保持部によって保持して直接的又は間接的に第１地点から第２地点に移送し、前記所定の又は任意の試験結果を有する試験済電子部品のうち、一の試験結果を有する試験済電子部品を、前記保持部による保持状態時における配置に対応する配置で前記第２地点に載置する第１ステップを備えたことを特徴とする電子部品移送方法を提供する（発明５）。

上記発明（発明５）によれば、一の試験結果を有する試験済電子部品を、保持部による保持状態時における配置に対応する配置で第２地点に載置することで、１回の移送における第２地点に対するタッチダウンの回数を１回にすることができ、これによって移送効率を向上させることができる。

上記発明（発明５）において、前記所定の又は任意の試験結果を有する試験済電子部品には、前記一の試験結果を有する試験済電子部品のみが含まれていてもよいし（発明６）、前記一の試験結果を有する試験済電子部品と、他の試験結果を有する試験済電子部品とが含まれていてもよい（発明７）。また、前記所定の又は任意の試験結果には、全ての種類の試験結果が含まれ得、第１地点に載置されている試験済電子部品を前記保持部によって保持するときに、試験結果を問わず試験済電子部品を保持するようにしてもよい（発明８）。

上記発明（発明６）によれば、第１の地点から一の試験結果を有する試験済電子部品のみを保持し移送するため、一の試験結果を有する試験済電子部品が載置される第２地点に、他の試験結果を有する試験済電子部品が混入することを確実に防止することができる。

また、上記発明（発明７，８）によれば、試験結果が異なる複数の試験済電子部品を同じ保持部によって保持し移送することができるため、保持部が第１地点と第２地点との間を移動する回数を減少させることができ、これによって移送効率をより向上させることができる。

上記発明（発明５）においては、前記第１地点が試験用トレイの電子部品収納部であり、前記第２地点が仕分用トレイの電子部品収納部であればよい（発明９）。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、第１地点および第２地点は、搬送ボート（試験用トレイのように電子部品ハンドリング装置内を循環するが、搬送されるのみで、そのままテストには付されないもの）、その他の搬送媒体（例えば基板ボード）、電子部品を搬送する上で一時的に電子部品を集める部分（例えばバッファ部やプリサイサの数が多い場合に設けられる）であってもよく、特に第１地点は、ソケットであってもよい。

上記発明（発明５）においては、前記第１ステップで試験済電子部品が載置されずに空き状態となっている第２地点に、前記一の試験結果を有する試験済電子部品を移送し載置する第２ステップをさらに備えたことが好ましい（発明１０）。

上記発明（発明１０）によれば、第２地点に一の試験結果を有する試験済電子部品を隙間なく載置することができ、第２地点（例えば仕分用トレイ）を効率良く使用することができる。この第２ステップにて一の試験結果を有する試験済電子部品を纏めて移送することにより、第１ステップとの組み合わせで、一の試験結果を有する試験済電子部品の移送にあたって、全体としてタッチダウンの回数を減少させることができ、これによって移送効率を向上させることができる。

上記発明（発明１０）においては、前記第１ステップが実行できなくなるまで前記第１ステップを繰り返し行い、その後、前記第２ステップを行うことが好ましい（発明１１）。

上記発明（発明１１）によれば、第１の地点に載置されている一の試験結果を有する試験済電子部品が同じであれば、第１ステップによる移送回数を最も多くし、第２ステップによる移送回数を最も少なくすることができる。第１ステップによるタッチダウンの回数は１回であるため、全体としてタッチダウンの回数を最も少なくすることができ、したがって移送効率を最も効果的に向上させることができる。

上記発明（発明１１）においては、前記第２地点は仕分用トレイの電子部品収納部であり、１枚の仕分用トレイについて前記第１ステップが実行できなくなるまで前記第１ステップを繰り返し行ってもよいし（発明１２）、所定枚の仕分用トレイについて前記第１ステップが実行できなくなるまで前記第１ステップを繰り返し行ってもよいし（発明１３）、仕分用トレイの交換を許容した上で前記第１ステップが実行できなくなるまで前記第１ステップを繰り返し行ってもよい（発明１４）。

上記発明（発明５）においては、前記一の試験結果を有する試験済電子部品を、第２地点に移送し、前記第２地点に間を空けることなく詰めるようにして載置する第３ステップをさらに備えていてもよい（発明１５）。

上記発明（発明１５）によれば、第３ステップを実行することにより、試験済電子部品が移送されなくて間の空いた部分が存在する第２地点（例えば仕分用トレイ）の生成を防止することができ、第２地点を効率良く使用することができる。

上記発明（発明１５）においては、１試験ロットに係る試験前電子部品を収納した供給用トレイに関する情報をトリガーとして、前記第３ステップを実行することが好ましい（発明１６）。

トリガーとなる供給用トレイに関する情報としては、例えば、１試験ロットにおける最後の又は所定の供給用トレイが電子部品ハンドリング装置のローダ部にセットされたことの情報や、最後の又は所定の供給用トレイから試験前電子部品のロードが終了したことの情報等が挙げられる。最後の又は所定の供給用トレイであることは、電子部品ハンドリング装置が記憶している供給用トレイの枚数や、電子部品ハンドリング装置に設けられたセンサ等によって認識することができる。

上記発明（発明１６）において、例えば、最後の供給用トレイに関する情報をトリガーとした場合、試験終了が間近であることが分かるため、最後に、試験済電子部品が移送されなくて間の空いた部分が存在する第２地点（例えば仕分用トレイ）が生成されることを防止することができ、したがって第２地点を無駄に多く使用することを防止することができる。同様に、所定の供給用トレイに関する情報をトリガーとした場合、所定の段階で、試験済電子部品が移送されなくて間の空いた部分が存在する第２地点が生成されることを防止することができる。

上記発明（発明５）においては、第２地点に既に載置された試験済電子部品を、前記第１ステップで試験済電子部品が載置されずに空き状態となっている第２地点に載置し直す第４ステップをさらに備えていてもよい（発明１７）。

上記発明（発明１７）によれば、第２地点に既に載置された試験済電子部品を、試験済電子部品が載置されずに空き状態となっている第２地点に載置し直すことで、試験済電子部品を第２地点に隙間なく載置することができるため、第２地点（例えば仕分用トレイ）を効率良く使用することができる。

上記発明（発明１７）においては、１試験ロットに係る試験済電子部品のうちの全ての前記一の試験結果を有する試験済電子部品が第２地点に載置された後、前記第４ステップを実行することが好ましい（発明１８）。

上記発明（発明１８）によれば、最後の第２地点（例えば仕分用トレイ）において、試験済電子部品が収納されずに間の空いた部分ができることを防止することができる。

第３に本発明は、上記発明（発明１〜１８）の電子部品移送方法を実行することのできる電子部品ハンドリング装置を提供する（発明１９）。かかる発明（発明１９）に係る電子部品ハンドリング装置によれば、電子部品を効率良く試験に付すことができる。

本発明によれば、被試験電子部品を移送する際の被試験電子部品を保持する保持部のタッチダウンの回数を減少させることができ、移送効率を向上させることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係るハンドラを含むＩＣデバイス試験装置の全体側面図である。 図２は、図１に示すハンドラの斜視図である。 図３は、被試験ＩＣデバイスの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図である。 図４は、同ハンドラのＩＣストッカの構造を示す斜視図である。 図５は、同ハンドラで用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。 図６は、同ハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。 図７は、同ハンドラで用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。 図８は、同ハンドラでの供給用のカスタマトレイからテストトレイへの試験前ＩＣデバイスの移送方法を示すフローチャート図である。 図９は、同ハンドラでのテストトレイから仕分用のカスタマトレイへの試験済ＩＣデバイスの移送方法の一例を示すフローチャート図である。 図１０は、同ハンドラでのテストトレイから仕分用のカスタマトレイへの試験済ＩＣデバイスの移送方法の他の例を示すフローチャート図である。 図１１は、同ハンドラでの仕分用のカスタマトレイ内での試験済ＩＣデバイスの移送方法の一例を示す図である。

符号の説明

１…ハンドラ（電子部品ハンドリング装置）
２…ＩＣデバイス（電子部品）
１０…ＩＣデバイス（電子部品）試験装置
３０４，４０４…Ｘ−Ｙ搬送装置
３０３，４０３…可動ヘッド
３０７，４０７…吸着パッド（保持部）

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
まず、本実施形態に係る電子部品ハンドリング装置（以下「ハンドラ」という。）を備えたＩＣデバイス試験装置の全体構成について説明する。図１に示すように、ＩＣデバイス試験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有する。ハンドラ１は、試験すべきＩＣデバイス（電子部品の一例）をテストヘッド５に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。

テストヘッド５に設けられたソケットは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続されており、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣデバイスは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続され、試験用メイン装置６からの試験用電気信号によりテストされる。

ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵されているが、一部に空間部分８が設けられている。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置されており、ハンドラ１に形成した貫通孔を通してＩＣデバイスをテストヘッド５上のソケットに装着することが可能になっている。

このハンドラ１は、試験すべき電子部品としてのＩＣデバイスを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、ハンドラ１は、図２および図３に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を有する。図１に示すテストヘッド５の上部は、図６に示すようにテストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣデバイス２の試験が行われるようになっている。

なお、図３は本実施形態のハンドラ１における試験用ＩＣデバイスの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は、主として図２を参照して理解することができる。

図２および図３に示すように、本実施形態のハンドラ１は、これから試験を行うＩＣデバイスを格納し、また試験済のＩＣデバイスを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣデバイスを取り出して分類するアンローダ部４００とから構成されている。ハンドラ１の内部では、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴ（図７参照）に収納されて搬送される。

ハンドラ１にセットされる前のＩＣデバイスは、図５に示すようなカスタマトレイＫＳＴ内に多数収納されており、その状態で、図２および図３に示すハンドラ１のＩＣ収納部２００へ供給され、そして、カスタマトレイＫＳＴから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴＳＴにＩＣデバイス２が載せ替えられる。ハンドラ１の内部では、図３に示すように、ＩＣデバイス２は、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ１の内部について、個別に詳細に説明する。

第１に、ＩＣ格納部２００に関連する部分について説明する。
図２に示すように、ＩＣ格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣデバイスを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けられている。

これらの試験前ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ２０４とを具備している。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴがエレベータ２０４によって上下に移動される。

ここで、図５に示すカスタマトレイＫＳＴは、１０行×６列のＩＣデバイス収納部を有するものとなっているが、これに限定されるものではなく、後述する説明では５行×４列のＩＣデバイス収納部を有するカスタマトレイＫＳＴを例示する。

図２に示す試験前ＩＣストッカ２０１には、これから試験が行われるＩＣデバイス（試験前ＩＣデバイス）が収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持されている。また、試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えて分類されたＩＣデバイス（試験済ＩＣデバイス）が収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持されている。

なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とは、略同じ構造にしてあるので、試験前ＩＣストッカ２０１の部分を、試験済ＩＣストッカ２０２として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２の数は、必要に応じて容易に変更することができる。

図２および図３に示すように、本実施形態では、試験前ストッカ２０１として、２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、アンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅが２個設けられている。また、その隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８が設けられており、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。

第２に、ローダ部３００に関連する部分について説明する。
図２に示すように、ローダ部３００における装置基板１０５には、供給用のカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部３０６，３０６が三対開設してある。それぞれの窓部３０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるためのトレイセットエレベータ（図示せず）が設けられている。また、図２に示すように、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間には、Ｘ軸方向に往復移動可能なトレイ移送アーム２０５が設けられている。

図４に示す試験前ＩＣストッカ２０１のエレベータ２０４は、トレイ支持枠２０３に格納してあるカスタマトレイＫＳＴを上昇させる。トレイ移送アーム２０５は、上昇したエレベータ２０４からカスタマトレイＫＳＴを受け取り、Ｘ軸方向に移動してそのカスタマトレイＫＳＴを所定のトレイセットエレベータに引き渡す。トレイセットエレベータは、受け取ったカスタマトレイＫＳＴを上昇させて、ローダ部３００の窓部３０６に臨出させる。

そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに収納されている被試験ＩＣデバイスは、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送され、ここで被試験ＩＣデバイスの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣデバイスは、再びＸ−Ｙ搬送装置３０４によって、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替えられる。

カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣデバイスを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。

このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、複数の吸着パッド３０７が下向に装着されており、この吸着パッド３０７が空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試験ＩＣデバイスを吸着し、その被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着パッド３０７は、可動ヘッド３０３に対して例えばＸ軸方向に４個並設されており、一度に最大４個の被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。

第３に、チャンバ１００に関連する部分について説明する。
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣデバイスが積み込まれたのちチャンバ１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣデバイスがテストされる。

図２および図３に示すように、チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣデバイスがテストヘッド上のソケットに装着されるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。

除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。

恒温槽１０１には、図３に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣデバイスに高温または低温の熱ストレスが印加される。

図６に示すように、テストチャンバ１０２には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこでは、テストトレイＴＳＴに収納された全てのＩＣデバイス２をテストヘッド５に電気的に接触させ、試験を行う。試験が終了したら、テストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、試験済ＩＣデバイス２の温度を室温に戻したのち、図２および図３に示すアンローダ部４００に排出される。

また、図２に示すように、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部には、装置基板１０５からテストトレイＴＳＴを送り込むための入口用開口部と、装置基板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これら搬送装置１０８は、例えば回転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００に搬送される。

図７に示すように、テストトレイＴＳＴには、複数のインサート１６が取り付けられる。インサート１６には、ＩＣデバイス２を収納するＩＣデバイス収納部１９が形成されている。このインサート１６のＩＣデバイス収納部１９にＩＣデバイス２を収納することで、テストトレイＴＳＴにＩＣデバイス２が積み込まれることになる。

図７に示すテストトレイＴＳＴは、インサート１６（ＩＣデバイス収納部１９）を４行×１６列で有するものとなっているが、これに限定されるものではなく、後述する説明では４行×８列のＩＣデバイス収納部１９を有するテストトレイＴＳＴを例示する。

図６に示すように、テストヘッド５の上には、ソケットボード（図示せず）を介して、接続端子であるプローブピンを有するソケット４０が複数固定されている。ソケット４０の数は、テストトレイＴＳＴにおけるＩＣデバイス収納部１９の数に対応している。すなわち、本実施形態では、４行×１６列で設けられることになるが、後述する説明では４行×８列で設けられることになる。

ここで、複数のソケット４０のうちの一部のソケット４０が、例えば、接続端子の変形や電気経路の不具合等によってＩＣデバイス２の試験を行うことができない状態になると、そのソケット４０はソケットＯＦＦに設定される。このようにソケットＯＦＦに設定されているソケット４０では試験ができないため、当該ソケットＯＦＦ設定のソケット４０、ひいてはそれに対応する位置のテストトレイＴＳＴのＩＣデバイス収納部１９には被試験ＩＣデバイス２を移送すべきではない。

図６に示すように、テストヘッド５の上側には、ソケット４０の数に対応してプッシャ３０が設けられている。プッシャ３０は、Ｚ軸駆動装置７０によって、テストヘッド５に対してＺ軸方向に移動自在となっている。そして、プッシャ３０は、下方に移動することで、テストトレイＴＳＴに収納されたＩＣデバイス２をソケット４０に対して押し付け、ＩＣデバイス２の外部端子とソケット４０のプローブピンとを電気的に接続させて試験に付す。

なお、テストトレイＴＳＴは、図６において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケット５０との間に搬送されてくる。チャンバ１００内部でのテストトレイＴＳＴの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイＴＳＴの搬送移動に際して、プッシャ３０は、Ｚ軸駆動装置７０によってＺ軸方向に沿って上昇しており、プッシャ３０とソケット５０との間には、テストトレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成してある。

第４に、アンローダ部４００に関連する部分について説明する。
図２および図３に示すアンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣデバイスがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。

図２に示すように、アンローダ部４００における装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設してある。それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるためのトレイセットエレベータ（図示せず）が設けられている。

トレイセットエレベータは、試験済の被試験ＩＣデバイスが仕分けされて収納された仕分用のカスタマトレイＫＳＴ（仕分済トレイ）を載せて下降する。図２に示すトレイ移送アーム２０５は、下降したトレイセットエレベータから仕分済トレイを受け取り、Ｘ軸方向に移動してその仕分済トレイを所定の試験済ＩＣストッカ２０２のエレベータ２０４（図４参照）に引き渡す。このようにして、仕分済トレイは試験済ＩＣストッカ２０２に格納される。

ここで、図８を参照して、上記ハンドラ１における試験前ＩＣデバイス２の供給用のカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへの移送方法を説明する。なお、図８において、「×」のマークが付されているソケット４０は、ソケットＯＦＦに設定されているものである。また、ここでは説明の簡略化のために、移送におけるプリサイサ３０５の経由を省略する。

まず、図８（Ａ）に示すように、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３における４個の吸着パッド３０７は、カスタマトレイＫＳＴの１行目（図８中上端）の１列目（図８中左端）〜４列目に収納されている４個の試験前ＩＣデバイス２を一度に保持し、その配置を変えずにテストトレイＴＳＴの１行目（図８中上端）の１列目（図８中左端）〜４列目のＩＣデバイス収納部１９に収納する。このときのテストトレイＴＳＴに対するタッチダウンの回数は１回である（以下同じ）。

次に、テストトレイＴＳＴの２行−１列目〜４列目については、図８（Ｂ）に示すように、２行−１列目のソケット４０がソケットＯＦＦに設定されているため、吸着パッド３０７は、カスタマトレイＫＳＴの２行−１列目のＩＣデバイス２を保持せずに、２行−２列目〜４列目に収納されている３個のＩＣデバイス２を一度に保持し、その配置を変えずに、テストトレイＴＳＴの２行−１列目のＩＣデバイス収納部１９を空けて、２行−２列目〜４列目のＩＣデバイス収納部１９にＩＣデバイス２を収納する。

上記と同様にして、カスタマトレイＫＳＴの３行目〜５行目のＩＣデバイス２をテストトレイＴＳＴに移送する（図８（Ｃ）,（Ｄ）参照）。すなわち、吸着パッド３０７は、ソケットＯＦＦに設定されているソケット４０に対応するテストトレイＴＳＴのＩＣデバイス収納部１９（３行−２列目，４行−４列目，１行５列目）にＩＣデバイス２を移送しないように、それに対応するカスタマトレイＫＳＴのＩＣデバイス２（３行−２列目，４行−４列目，５行１列目）を保持せず、それ以外のＩＣデバイス２を保持し、その配置を変えずにテストトレイＴＳＴのＩＣデバイス収納部１９に収納する。

以上のようにして、ソケットＯＦＦ以外のソケット４０に対応する位置のカスタマトレイＫＳＴのＩＣデバイス２の全てをテストトレイＴＳＴに移送したら、次に、カスタマトレイＫＳＴに残っているＩＣデバイス２（ソケットＯＦＦのソケット４０に対応する位置に残っているＩＣデバイス２）をテストトレイＴＳＴに移送する。

テストトレイＴＳＴの２行−５列目〜８列目については、図８（Ｅ）に示すように、２行−７列目のソケット４０がソケットＯＦＦに設定されているため、４個の吸着パッド３０７のうち、３列目（図８中左端が１列目）の吸着パッド３０７を空にして、１列目、２列目および４列目の吸着パッド３０７で、カスタマトレイＫＳＴの２行−１列目、３行−２列目および４行−４列目のＩＣデバイス２を保持し、その配置を変えずに、テストトレイＴＳＴの２行−７列目のＩＣデバイス収納部１９を空けて、２行−５列目、２行６列目および２行−８列目のＩＣデバイス収納部１９にＩＣデバイス２を収納する。

次に、図８（Ｆ）に示すように、１列目の吸着パッド３０７は、カスタマトレイＫＳＴに１個残っているＩＣデバイス２を保持し、テストトレイＴＳＴの３行−５列目のＩＣデバイス収納部１９に収納する。

このようにして、１枚目のカスタマトレイＫＳＴに収納されているＩＣデバイス２のテストトレイＴＳＴへの移送が完了するが、テストトレイＴＳＴにはＩＣデバイス２を収納し得るＩＣデバイス収納部１９が未だ残っているため、次に、２枚目のカスタマトレイＫＳＴからＩＣデバイス２を移送する。

図８（Ｇ）に示すように、テストトレイＴＳＴの３行−５列目〜８列目については、３行−５列目のＩＣデバイス収納部１９には既にＩＣデバイス２が収納されており、３行−８列目のソケット４０はソケットＯＦＦに設定されているため、吸着パッド３０７は、カスタマトレイＫＳＴの１行−１列目及び１行−４列目のＩＣデバイス２を保持せずに、１行−３列目〜４列目に収納されている２個のＩＣデバイス２を一度に保持し、その配置を変えずに、テストトレイＴＳＴの３行−６列目〜７列目のＩＣデバイス収納部１９にＩＣデバイス２を収納する。

最後、テストトレイＴＳＴの４行−５列目〜８列目については、図８（Ｈ）に示すように、４行−６列目のソケット４０がソケットＯＦＦに設定されているため、吸着パッド３０７は、カスタマトレイＫＳＴの２行−２列目のＩＣデバイス２を保持せずに、２行−１列目および２行−３列目〜４列目に収納されている３個のＩＣデバイス２を一度に保持し、その配置を変えずに、テストトレイＴＳＴの４行−５列目および４行−７列目〜８列目のＩＣデバイス収納部１９にＩＣデバイス２を収納する。

このようにして、１枚のテストトレイＴＳＴへの試験前ＩＣデバイス２の移送が完了する。２枚目以降のテストトレイＴＳＴへの試験前ＩＣデバイス２の移送は、上記２枚目及びそれ以降のカスタマトレイＫＳＴを使用して、上述した方法と同様にして行うことができる。

以上説明した試験前ＩＣデバイス２の移送方法によれば、ソケットＯＦＦのソケット４０に対応する位置の試験前ＩＣデバイス２を保持せず、ソケットＯＦＦ以外のソケット４０に対応する位置の試験前ＩＣデバイス２のみを保持し、その配置のまま試験前ＩＣデバイス２をテストトレイＴＳＴに移送するため、１回の移送におけるテストトレイＴＳＴに対するタッチダウンの回数を１回にすることができる。したがって、従来の移送方法と比較して、タッチダウンの回数を大幅に減少させることができ、これによって移送効率を向上させ、スループット、そして試験効率を向上させることができる。

次に、図９を参照して、上記ハンドラ１における試験済ＩＣデバイス２のテストトレイＴＳＴから仕分用のカスタマトレイＫＳＴへの移送方法の一例を説明する。

図９（Ａ）に示すように、一枚のテストトレイＴＳＴ上には、試験結果の異なる（例えば、試験結果Ａ，Ｂ，Ｃ）試験済ＩＣデバイス２が混在している。ＩＣデバイス２が存在しない部分は、ソケットＯＦＦに対応するとして試験前ＩＣデバイス２が移送されなかったＩＣデバイス収納部１９である。本例では、まず、試験結果ＡのＩＣデバイス２のみを仕分用のカスタマトレイＫＳＴに移送する。

最初に、テストトレイＴＳＴの１行目（図９中上端）の１列目（図９中左端）〜４列目については、図９（Ａ）に示すように、テストトレイＴＳＴの１行−１列目〜４列目のＩＣデバイス収納部１９のそれぞれに試験結果ＡのＩＣデバイス２が収納されているため、Ｘ−Ｙ搬送装置４０４の可動ヘッド４０３における４個の吸着パッド４０７は、図９（Ｂ）に示すように、テストトレイＴＳＴの１行−１列目〜４列目にある試験結果ＡのＩＣデバイス２を一度に保持し、その配置を変えずに試験結果Ａデバイス収納用のカスタマトレイＫＳＴ−Ａの１行目（図９中上端）の１列目（図９中左端）〜４列目のＩＣデバイス収納部に試験結果ＡのＩＣデバイス２を収納する。このときのカスタマトレイＫＳＴ−Ａに対するタッチダウンの回数は１回である。

次に、テストトレイＴＳＴの２行−１列目〜４列目については、図９（Ａ）に示すように、テストトレイＴＳＴの２行−３列目〜４列目のＩＣデバイス収納部１９に試験結果ＡのＩＣデバイス２が収納されているため、３列目及び４列目の吸着パッド４０７は、図９（Ｃ）に示すように、テストトレイＴＳＴの２行−３列目〜４列目にある試験結果ＡのＩＣデバイス２を一度に保持し（１列目及び２列目の吸着パッド４０７は空）、その配置を変えずに、カスタマトレイＫＳＴ−Ａの２行−１列目〜２列目のＩＣデバイス収納部を空けて、２行−３列目〜４列目のＩＣデバイス収納部に試験結果ＡのＩＣデバイス２を収納する。

上記と同様にして、テストトレイＴＳＴの３行−１列目〜４列目、４行−１列目〜４列目及び１行−５列目〜８列目にある試験結果ＡのＩＣデバイス２をカスタマトレイＫＳＴ−Ａに移送する（図９（Ｄ）参照）。すなわち、吸着パッド４０７は、テストトレイＴＳＴの３行−１列目及び３行−４列目にある試験結果ＡのＩＣデバイス２を、その配置でカスタマトレイＫＳＴ−Ａの３行−１列目及び３行−４列目のＩＣデバイス収納部に移送し（３行−２列目〜３列目は空）、テストトレイＴＳＴの４行−１列目〜３列目にある試験結果ＡのＩＣデバイス２を、その配置でカスタマトレイＫＳＴ−Ａの４行−１列目〜３列目のＩＣデバイス収納部に移送し（４行−４列目は空）、テストトレイＴＳＴの１行−７列目〜８列目にある試験結果ＡのＩＣデバイス２を、その配置でカスタマトレイＫＳＴ−Ａの５行−３列目〜４列目のＩＣデバイス収納部に移送する（５行−１列目〜２列目は空）。

テストトレイＴＳＴには、試験結果ＡのＩＣデバイス２が未だ残っているが、カスタマトレイＫＳＴ−Ａの５行目（最終行）のＩＣデバイス収納部までの移送が完了しているため、上記のように吸着パッド４０７が保持しているままの配置で試験結果ＡのＩＣデバイス２を上記カスタマトレイＫＳＴ−Ａに載置することは以後できない。

したがって、試験結果ＡのＩＣデバイス２の移送先を２枚目のカスタマトレイＫＳＴ−Ａに移してもよいが、本例では、次のステップとして、テストトレイＴＳＴに残っている試験結果ＡのＩＣデバイス２を、上記カスタマトレイＫＳＴ−Ａにおいて試験結果ＡのＩＣデバイス２が載置されずに空になっているＩＣデバイス収納部に詰めるようにして移送する。このステップを行うことにより、カスタマトレイＫＳＴ−Ａに試験結果ＡのＩＣデバイス２を隙間なく載置することができ、カスタマトレイＫＳＴ−Ａを効率良く使用することができる。

具体的には、図９（Ｅ）に示すように、４個の吸着パッド４０７は、テストトレイＴＳＴの２行−６列目、２行−８列目、３行−５列目及び３行−６列目にある試験結果ＡのＩＣデバイス２を保持し、カスタマトレイＫＳＴ−Ａで空になっている２行−１列目、２行−２列目、３行−３列目及び３行−４列目のＩＣデバイス収納部に移送する。

続いて、図９（Ｆ）に示すように、４個の吸着パッド４０７は、テストトレイＴＳＴの３行−７列目、４行−５列目及び４行−８列目にある試験結果ＡのＩＣデバイス２を保持し、カスタマトレイＫＳＴ−Ａで空になっている４行−４列目、５行−１列目及び５行−２列目のＩＣデバイス収納部に移送する。

以上のようにして、テストトレイＴＳＴに収納されていた試験結果ＡのＩＣデバイス２を全てカスタマトレイＫＳＴ−Ａに移送したら、次に、図９（Ｇ）〜（Ｈ）に示すように、試験結果ＢのＩＣデバイス２を試験結果Ｂデバイス収納用のカスタマトレイＫＳＴ−Ｂに移送し、そして試験結果ＣのＩＣデバイス２を試験結果Ｃデバイス収納用のカスタマトレイＫＳＴ−Ｃに移送する。

すなわち、図９（Ｇ）に示すように、１列目〜３列目の吸着パッド４０７は、テストトレイＴＳＴの１行−６列目、２行−５列目及び３行−３列目にある試験結果ＢのＩＣデバイス２を保持し、カスタマトレイＫＳＴ−Ｂの１行−１列目〜３列目のＩＣデバイス収納部に移送する。

次いで、図９（Ｆ）に示すように、１列目〜２列目の吸着パッド４０７は、テストトレイＴＳＴの２行−２列目及び４行−７列目にある試験結果ＣのＩＣデバイス２を保持し、カスタマトレイＫＳＴ−Ｃの１行−１列目〜２列目のＩＣデバイス収納部に移送する。

なお、本例では、テストトレイＴＳＴに収納されている試験結果ＢのＩＣデバイス２及び試験結果ＣのＩＣデバイス２の数は多くないため、吸着パッド４０７を移動させながら、散らばっている複数の試験結果ＢのＩＣデバイス２又は試験結果ＣのＩＣデバイス２をピックするようにしたが、試験結果ＢのＩＣデバイス２又は試験結果ＣのＩＣデバイス２の数が多い場合には、前述した試験結果ＡのＩＣデバイス２と同様の方法により搬送することが好ましい。

以上説明した試験後ＩＣデバイス２の移送方法によれば、一の試験結果（試験結果Ａ）を有する試験済ＩＣデバイス２を、吸着パッド４０７で保持しているままの配置でカスタマトレイＫＳＴに載置することで、１回の移送におけるカスタマトレイＫＳＴに対するタッチダウンの回数を１回にすることができる。また、途中からのステップ（図９（Ｅ）〜（Ｆ））では、テストトレイＴＳＴに残っている一の試験結果（試験結果Ａ）を有する試験済ＩＣデバイス２を纏めて、効率良く上記カスタマトレイＫＳＴの空いているＩＣデバイス収納部に移送している。したがって、従来の移送方法と比較して、全体としてタッチダウンの回数を減少させることができ、これによって移送効率を向上させ、スループット、そして試験効率を向上させることができる。

また、上記試験後ＩＣデバイス２の移送方法では、試験結果ＡのＩＣデバイス２のみを保持しカスタマトレイＫＳＴ−Ａに移送するため、カスタマトレイＫＳＴ−Ａに、他の試験結果（試験結果Ｂ，Ｃ）を有する試験済ＩＣデバイス２が混入することを確実に防止することができる。

次に、図１０を参照して、上記ハンドラ１における試験済ＩＣデバイス２のテストトレイＴＳＴから仕分用のカスタマトレイＫＳＴへの移送方法の他の例を説明する。

図１０（Ａ）に示すように、一枚のテストトレイＴＳＴ上には、試験結果の異なる（例えば、試験結果Ａ，Ｂ，Ｃ）試験済ＩＣデバイス２が混在している。ＩＣデバイス２が存在しない部分は、ソケットＯＦＦに対応するとして試験前ＩＣデバイス２が移送されなかったＩＣデバイス収納部１９である。本例では、試験結果Ａ，Ｂ，ＣのＩＣデバイス２を区別せずにテストトレイＴＳＴからピックし、それぞれの試験結果に対応する仕分用のカスタマトレイＫＳＴに移送する。

最初に、テストトレイＴＳＴの１行目（図１０中上端）の１列目（図１０中左端）〜４列目については、Ｘ−Ｙ搬送装置４０４の可動ヘッド４０３における４個の吸着パッド４０７は、図１０（Ｂ）に示すように、テストトレイＴＳＴの１行−１列目〜４列目にあるＩＣデバイス２を一度に保持する。これらＩＣデバイス２は、全て試験結果ＡのＩＣデバイス２であるため、その配置のまま試験結果Ａデバイス収納用のカスタマトレイＫＳＴ−Ａの１行目（図１０中上端）の１列目（図１０中左端）〜４列目のＩＣデバイス収納部に試験結果ＡのＩＣデバイス２を収納する。このときのカスタマトレイＫＳＴ−Ａに対するタッチダウンの回数は１回である。

次に、テストトレイＴＳＴの２行−１列目〜４列目については、吸着パッド４０７は、図１０（Ｃ）に示すように、テストトレイＴＳＴの２行−２列目〜４列目にあるＩＣデバイス２を一度に保持する。２列目の吸着パッド４０７が保持したものは試験結果ＣのＩＣデバイス２、３列目の吸着パッド４０７が保持したものは試験結果ＡのＩＣデバイス２、４列目の吸着パッド４０７が保持したものは試験結果ＡのＩＣデバイス２であるため、３列目及び４列目の吸着パッド４０７により、その配置のままカスタマトレイＫＳＴ−Ａの２行目の３列目〜４列目のＩＣデバイス収納部に試験結果ＡのＩＣデバイス２を収納し、２列目の吸着パッド４０７により、試験結果Ｃデバイス収納用のカスタマトレイＫＳＴ−Ｃの１行−１列目のＩＣデバイス収納部に試験結果ＣのＩＣデバイス２を収納する。

上記と同様にして、テストトレイＴＳＴの３行−１列目〜４列目、４行−１列目〜４列目及び１行−５列目〜８列目にある各ＩＣデバイス２を、試験結果に応じてカスタマトレイＫＳＴ−Ａ、カスタマトレイＫＳＴ−Ｂ及びカスタマトレイＫＳＴ−Ｃに移送する（図１０（Ｄ）参照）。なお、試験結果ＢのＩＣデバイス２及び試験結果ＣのＩＣデバイス２については、その数が少ないため、カスタマトレイＫＳＴ−Ｂ、カスタマトレイＫＳＴ−Ｃの１行−１列目のＩＣデバイス収納部から順に詰めてＩＣデバイス２を載置するが、数が多い場合には、試験結果ＡのＩＣデバイス２と同様に、吸着パッド４０７が保持している配置のまま、カスタマトレイＫＳＴ−Ｂ、カスタマトレイＫＳＴ−ＣのＩＣデバイス収納部に載置することが好ましい。

この段階で、試験結果ＡのＩＣデバイス２については、カスタマトレイＫＳＴ−Ａの５行目（最終行）のＩＣデバイス収納部までの移送が完了しているため、上記のように吸着パッド４０７が保持しているままの配置で試験結果ＡのＩＣデバイス２を上記カスタマトレイＫＳＴ−Ａに載置することは以後できない。

したがって、試験結果ＡのＩＣデバイス２の移送先を２枚目のカスタマトレイＫＳＴ−Ａに移してもよいが、本例では、次のステップとして、テストトレイＴＳＴに残っている試験結果ＡのＩＣデバイス２については、図１０（Ｅ）〜（Ｇ）に示すように、上記カスタマトレイＫＳＴ−Ａにおいて試験結果ＡのＩＣデバイス２が載置されずに空になっているＩＣデバイス収納部に詰めるようにして移送する。このステップを行うことにより、カスタマトレイＫＳＴ−Ａに試験結果ＡのＩＣデバイス２を隙間なく載置することができ、カスタマトレイＫＳＴ−Ａを効率良く使用することができる。

テストトレイＴＳＴに残っている試験結果ＢのＩＣデバイス２及び試験結果ＣのＩＣデバイス２については、図１０（Ｅ）〜（Ｇ）に示すように、引き続きカスタマトレイＫＳＴ−Ｂ、カスタマトレイＫＳＴ−ＣのＩＣデバイス収納部に順次詰めるようにしてＩＣデバイス２を載置する。

以上説明した試験後ＩＣデバイス２の移送方法によれば、試験結果Ａの試験済ＩＣデバイス２を、吸着パッド４０７で保持しているままの配置でカスタマトレイＫＳＴに載置することで、１回の移送におけるカスタマトレイＫＳＴ−Ａに対するタッチダウンの回数を１回にすることができる。また、途中からのステップ（図１０（Ｅ）〜（Ｇ））では、テストトレイＴＳＴに残っている試験結果Ａの試験済ＩＣデバイス２を纏めて、効率良く上記カスタマトレイＫＳＴの空いているＩＣデバイス収納部に移送している。したがって、従来の移送方法と比較して、全体としてタッチダウンの回数を減少させることができ、これによって移送効率を向上させ、スループット、そして試験効率を向上させることができる。

また、上記試験後ＩＣデバイス２の移送方法では、試験結果が異なる複数の試験済ＩＣデバイス２を同じ可動ヘッド４０３によって同時に保持し移送するため、可動ヘッド４０３がテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を移動する回数を減少させることができ、それによって移送効率をより向上させることができる。

ここで、上述した方法で試験後ＩＣデバイス２の移送を繰り返した後、所定のタイミングで、好ましくは、１試験ロットに係る試験前ＩＣデバイスを収納した供給用のカスタマトレイＫＳＴに関する情報をトリガーとして、試験結果ＡのＩＣデバイス２を、上記試験結果ＢのＩＣデバイス２又は試験結果ＣのＩＣデバイス２と同様に、カスタマトレイＫＳＴ−ＡのＩＣデバイス収納部に間を空けることなく詰めるようにして収納してもよい。

トリガーとなる供給用トレイに関する情報としては、例えば、１試験ロットにおける最後の又は所定の供給用のカスタマトレイＫＳＴがハンドラ１のローダ部３００にセットされたことの情報や、最後の又は所定の供給用のカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへの試験前ＩＣデバイス２の移送が終了したことの情報等が挙げられる。最後の又は所定の供給用トレイであることは、ハンドラ１が記憶しているカスタマトレイＫＳＴの枚数や、ハンドラ１のＩＣ格納部２００や試験前ＩＣストッカ２０１等に設けられたセンサ等によって認識することができる。

例えば、最後の供給用のカスタマトレイＫＳＴに関する情報をトリガーとした場合、試験終了が間近であることが分かるため、最後に、試験結果ＡのＩＣデバイス２が移送されなくて間の空いた部分が存在するカスタマトレイＫＳＴ−Ａができることを防止することができる。特に、図１０（Ｄ）のステップ以降、次のカスタマトレイＫＳＴ−Ａに移った場合には、カスタマトレイＫＳＴ−Ａを無駄に多く使用することを防止することができる。同様に、所定の供給用のカスタマトレイＫＳＴに関する情報をトリガーとした場合、所定の段階で、試験結果ＡのＩＣデバイス２が移送されなくて間の空いた部分が存在するカスタマトレイＫＳＴ−Ａができることを防止することができる。

また、上述した方法で試験後ＩＣデバイス２の移送を繰り返して、所定の段階で、好ましくは、１試験ロットに係る試験済ＩＣデバイス２のうちの全ての試験結果ＡのＩＣデバイス２がカスタマトレイＫＳＴ−Ａに載置された段階で、図１１（Ａ）に示すように、カスタマトレイＫＳＴ−Ａに試験結果ＡのＩＣデバイス２が載置されずに空き状態となっているＩＣデバイス収納部がある場合、図１１（Ｂ）に示すように、既に載置した試験結果ＡのＩＣデバイス２を、空いているＩＣデバイス収納部に１行−１列目から間を空けることなく詰めるように載置し直してもよい。

上記ステップを実行することにより、最後のカスタマトレイＫＳＴ−Ａにおいて、試験結果ＡのＩＣデバイス２が収納されずに間の空いた部分ができることを防止することができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上記実施形態では、テストトレイＴＳＴによりＩＣデバイス２を搬送しているが、これに限定されるものではなく、例えば、テストトレイＴＳＴを用いることなく、カスタマトレイＫＳＴに収納されているＩＣデバイス２を吸着ヘッドにより保持し、テストヘッド上のソケットに直接押し付けるようにしてもよい。この場合、試験前ＩＣデバイス２は供給用のカスタマトレイＫＳＴからソケットに移送され、試験後ＩＣデバイス２はソケットから仕分用のカスタマトレイＫＳＴに移送される。

本発明の電子部品移送方法および電子部品ハンドリング装置は、電子部品を効率良く移送して、スループット、そして試験効率を向上させるのに有用である。

Claims (19)

1. 複数の試験前電子部品を同時に保持し移送し得る保持部を備えた電子部品ハンドリング装置において、複数の試験前電子部品を、試験前電子部品が載置されている第１地点から、試験前電子部品が載置又は試験される第２地点に移送する方法であって、
   前記各第２地点については、所定の状況に応じて、試験前電子部品が移送されてよい場合の被移送可設定と、試験前電子部品が移送されるべきでない場合の被移送不可設定とがなされ、
   被移送不可設定の第２地点に対応する位置の第１地点に載置されている試験前電子部品を第１地点に残し、被移送可設定の第２地点に対応する位置の第１地点に載置されている試験前電子部品のみを前記保持部で保持し、当該保持状態時における試験前電子部品の配置を変えずに、直接的又は間接的に第１地点から前記被移送可設定の第２地点に移送する第１ステップと、
   被移送不可設定の第２地点に対応する位置の第１地点に載置されているとして第１地点に残された試験前電子部品を、当該第１地点から被移送可設定の第２地点に移送する第２ステップと
   を備えたことを特徴とする電子部品移送方法。
2. 第１地点に載置されている試験前電子部品のうち、被移送可設定の第２地点に対応する位置の第１地点に載置されている試験前電子部品の全てが第２地点に移送されるまで前記第１ステップを繰り返し行い、その後、前記第２ステップを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品移送方法。
3. 前記第１地点が供給用トレイの電子部品収納部であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品移送方法。
4. 前記第２地点が試験用トレイの電子部品収納部であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品移送方法。
5. 複数の試験済電子部品を同時に保持し移送し得る保持部を備えた電子部品ハンドリング装置において、複数の試験済電子部品を、試験結果に基づいて分類しながら、試験済電子部品が載置されている第１地点から、試験済電子部品が載置される第２地点に移送する方法であって、
   第１地点に載置されている試験済電子部品のうち、所定の又は任意の試験結果を有する試験済電子部品を前記保持部によって保持して直接的又は間接的に第１地点から第２地点に移送し、前記所定の又は任意の試験結果を有する試験済電子部品のうち、一の試験結果を有する試験済電子部品を、前記保持部による保持状態時における配置に対応する配置で前記第２地点に載置する第１ステップを備えたことを特徴とする電子部品移送方法。
6. 前記所定の又は任意の試験結果を有する試験済電子部品には、前記一の試験結果を有する試験済電子部品のみが含まれていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品移送方法。
7. 前記所定の又は任意の試験結果を有する試験済電子部品には、前記一の試験結果を有する試験済電子部品と、他の試験結果を有する試験済電子部品とが含まれていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品移送方法。
8. 前記所定の又は任意の試験結果には、全ての種類の試験結果が含まれ得、第１地点に載置されている試験済電子部品を前記保持部によって保持するときに、試験結果を問わず試験済電子部品を保持することを特徴とする請求項５に記載の電子部品移送方法。
9. 前記第１地点が試験用トレイの電子部品収納部であり、前記第２地点が仕分用トレイの電子部品収納部であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品移送方法。
10. 前記第１ステップで試験済電子部品が載置されずに空き状態となっている第２地点に、前記一の試験結果を有する試験済電子部品を移送し載置する第２ステップをさらに備えたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品移送方法。
11. 前記第１ステップが実行できなくなるまで前記第１ステップを繰り返し行い、その後、前記第２ステップを行うことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品移送方法。
12. 前記第２地点は仕分用トレイの電子部品収納部であり、
    １枚の仕分用トレイについて前記第１ステップが実行できなくなるまで前記第１ステップを繰り返し行うことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品移送方法。
13. 前記第２地点は仕分用トレイの電子部品収納部であり、
    所定枚の仕分用トレイについて前記第１ステップが実行できなくなるまで前記第１ステップを繰り返し行うことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品移送方法。
14. 前記第２地点は仕分用トレイの電子部品収納部であり、
    仕分用トレイの交換を許容した上で前記第１ステップが実行できなくなるまで前記第１ステップを繰り返し行うことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品移送方法。
15. 前記一の試験結果を有する試験済電子部品を、第２地点に移送し、前記第２地点に間を空けることなく詰めるようにして載置する第３ステップをさらに備えたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品移送方法。
16. １試験ロットに係る試験前電子部品を収納した供給用トレイに関する情報をトリガーとして、前記第３ステップを実行することを特徴とする請求項１５に記載の電子部品移送方法。
17. 第２地点に既に載置された試験済電子部品を、前記第１ステップで試験済電子部品が載置されずに空き状態となっている第２地点に載置し直す第４ステップをさらに備えたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品移送方法。
18. １試験ロットに係る試験済電子部品のうちの全ての前記一の試験結果を有する試験済電子部品が第２地点に載置された後、前記第４ステップを実行することを特徴とする請求項１７に記載の電子部品移送方法。
19. 請求項１〜１８のいずれかに記載の電子部品移送方法を実行することのできる電子部品ハンドリング装置。
    

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