TW200817261A

TW200817261A - Electronic component transfer method and electronic component handling device

Info

Publication number: TW200817261A
Application number: TW096125980A
Authority: TW
Inventors: Koya Karino; Akihiko Ito
Original assignee: Advantest Corp
Priority date: 2006-07-27
Filing date: 2007-07-17
Publication date: 2008-04-16
Also published as: TWI337167B; KR20090042814A; WO2008012889A1; KR101042655B1; US20090314607A1; JPWO2008012889A1; JP5186370B2

Description

200817261 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明是關於一種為了測試ic元件等電子元件而移送複數個電子元件的電子元件移送裝置以及在該電子元件移送裝置中移送複數個電子元件的方法。【先前技術】在1C元件等電子元件的製程中，需要用來測試最後製造出來之電子元件的測試裝置。在該測試裝置中，藉由稱為運搬器的電子元件運搬裝置，將複數個Ic元件收納至測試托盤中來搬運，各個IC元件的外部端子和設置於測試托盤上的插槽的連接端子作電子接觸，在測試用主裝置（測試器）上進行測試。如此，Ic元件受到測試，至少可分出良品和不良品這兩類。 v 測試前的1C元件收納於一般供給用的客戶把盤（供給用托盤），在上述電子元件運搬裝置中，藉由複數個（例如4 個）設置於在X-Y搬送裝置的可動頭上的吸附片，在供給用托盤挑出’並移送至测試托盤。在此’測試頭上的複數個插槽中的一部分插槽可能由於連接端子的不良情況等原因而設定為不可使用（插槽〇ff) 的狀態。在設定為插槽0FF的插槽上，測試無法進行，所以，在該設定為插槽附的插槽上連帶位置與其對應的測試托盤的ic元件收納部上’無法移送被測試ic元件。因此，過去的方法為空出位置與設定為插槽OFF之插

2192-9011-PF 200817261 槽對應的測試托盤的i c元件收納部，將吸附片所支持的複數個（例如4個）1C元件依次收納於位置與將未設定為插槽 OFF之插槽對應的測試托盤的IC元件收納部。於是’吸附片所支持的1C元件無法一次收納至測試托盤的1C元件收納部，變成需要分成好幾次來收納。換言之，為了將吸附片所支持的I c元件收納至插槽〇FF狀態以外的插槽所對應的1C元件收納部，必須反覆進行好幾次所謂的著陸。因此’產生移送效率變差、產能下降及測試效率惡化的問題。又’在IC元件的測試結束之後，收納至測試托盤之J c 兀件收納部的1C元件一方面根據測試結果被分類，一方面由X-Y搬送裝置的可動頭的吸附片移送至分類用客戶托盤 (分類用托盤）。此時，_個測試托盤上可能會有不同測試結果的1C元件混在一起，於是，複數個（例如4個）吸附片所

支持的IC元件中也可能會有不同測試結果的1C元件混在一起。在此情況下’過去的方式為，吸附片所支持的1C元件中具有其中—種測試結果的Ic元件（例如判斷為良品的1C 元件)在該測試結果(判斷為良品)的分類用乾盤上未空出二受到圍堵的情況下被依次收納下來，具有另一種測 ί 件（例如判斷為不良品的1C元件）在該測試結果(判斷為不良品)的分類用托盤上未空出空間而受到圍堵的情況下被依次收納下來。又㈤圍堵在上述的情況下，甚翁去複數個吸附片所支持的1C元件以

2192-9011-PF 6 200817261 判斷為良品、判斷為良品、判斷為不良品、判斷為良品的順序來排列，在一開始2個被判斷為良品的丨c元件被放至判斷為良品的分類用托盤的1(：元件收納部之後，可動頭移動，就在上述2個被判斷為良品的IC元件的旁邊的ic元件= 納部上放置剩下的1個被判斷為良品的Ic元件，然後，可動頭再次移動，被判斷為不良品的似件被放置到判斷為不良品的分類用托盤的IC元件收納部。

如上所述，複數個吸附片所支持的IC元件中，可能會有不同測試結果的1C元件混在一起的情況，於是具有其； -種測試結果的1C元件無法一次被收納至分類用托盤㈣元件收納部，必須分成好幾次來收納。在此情況下，變成需要反覆著陸好幾:欠，於是產生移送效率惡化、產能下降及測試效率惡化的問題。【發明内容】【發明所欲解決的課題】有鑒於此種實際情況，本發明的目的在提供一種可使移送電子元件時的電子元件支持部㈣陸次數減少以提高移送效率的電子元件移送方法及電子元件運搬裝置。【用以解決課題的手段】為了達成上述目的，首先，本發明提供一種電子元件私达方法（第1發明），在包括可同時支持並移送複數個測試 :電子元件之支持部的電子元件運搬裝置中，複數個測試前電子元件從載置測試前電子元件之第一地點被移送至载 2192-9011-pf 7 200817261 ί = 4測試前電子元件之第二地點，其特徵在於：上述 =弟二地絲據既定之情況被分為可移送測試前電子元守之可设疋為被移送和無法移送測試前電子元件時之不 1=!移送此兩類，此方法包括··第-步驟，將位置 :疋為被移敎第二地點對應的第-地點所載置的子元❹在第—地點’僅使位置與可^定為被移 =弟-地點對應的第一地點所載置的測試前電子元件受至:上述支持部支持，不改變在該支持狀態中的測試前電子兀件的配置’直接或間接地從第一地點將其移送至上述可，定為被移送之第二地點；及第二步驟，將位置與不可設〜為被私运之第_地點對應的第__地點所載置而留在第一地點的測試前電子元件從該第一地點移送至可設定為被移送之第二地點。 ^根據上述發明（第1發明），位置與不可設定為被移送之弟二地點對應的第一地點所載置的測試前電子元件被留在地點’僅將位置與可設定為被移送之第二地點對應的第地點所載置的測試前電子元件由支持部支持，不改變在該^持«下的測試前電子元件的配置，從第一地點將 =移送至第二地點’藉此，可在一次的移送之中使著落於弟二地點的次數為一次。又’位置與不可設定為被移送之第地占對應的第一地點所載置而留在第一地點的測試前電子7G件可在其他步驟中集合起來移送’所以，可減少整體的著陸次數，因此，可提高移送效率。在上述發明（第1發明中），宜在第一地點所載置的測試 2192-9011-PF 8 200817261 > 别電子70件中所有位置與可設定為被移送之第二地點對應的第一地點所载置的測試前電子元件被移送至第二地點之則，反覆進行上述第一步驟，之後，進行上述第二步驟（第 2發明）。 ,根據上述發明（第2發明），移送所有位置與可設定為被移送之第二地點對應的第一地點所载置的測試前電子元件之後，移送留在第一地點的測試前電子元件，所以，這些留在第一地點的測試前電子元件可有效率地集合起來移送。於是，可減少整體的著陸次數，因此，可提高移送效率〇在上述發明（第1發明）中，上述第一地點可為供給用托盤的電子元件收納部（第3發明），又，上述第二地點可為測試用托盤的電子元件收納部（第4發明）。不過，本發明不受此限定，例如，第一地點及第二地點可為搬送埠（如同測二用托盤，可在電子元件運搬裝置内循環，不過，僅受到搬送，而不直接跟隨測試）、其他搬送媒體（例如基板）、邏輯運搬器的加熱平板部、在搬送電子元件時暫時集合電子元件的部分（例如設置於緩衝部、定位器的數目較多的= 況），尤其是第二地點可為插槽。其次，本發明提供一種電子元件移送方法（第5發明），在包括可同時支持並移送複數個測試後電子元件之支持部的電子元件運搬裝置中，複數個測試後電子元件一方面根據測試結果被分類，-方面從載置測試後電子元件的第一X 地點被移送至載置測試後電子元件的第二地點，其特徵在 2192-9011-PF 9 200817261 :匕括帛纟驟’在载置於第一地點的測試後電子元件中具有既定或任意之測試結果的測試後電子元件由上述支持口p支持’直接或間接地從第一地點移送至第二地點，在〃有上述既疋或任意之測試結果的測試後電子元件中，具f其中一種測試結果的測試後電子元件藉由在由上述支持邛的支持狀態中的配置所對應的配置被載置於第二地點。 f 根據以上的發明（第5發明），具有其中一種測試結果的測试後電子7〇件ϋ由在由上述支持部#支持狀態巾的配置所對應的配置被載置於第二地點，藉此，可在一次的移送之中使著落於第二地點的次數為一次，因此，可提高移送效率。在上述發明（第5發明）中，具有上述既定或任意之測試結果的測試後電子元件僅包含上述具有其中一種測試結果的測試後電子元件（第6發明），具有上述既定或任意之測試 ( 結果的測試後電子元件包含上述具有其中一種測試結果的測試後電子元件和具有另一種測試結果的測試後電子元件 (第7發明）。又，上述既定或任意之測試結果可包含所有種類的測試結果，當第一地點所載置的測試後電子元件由上述支持部支持時，無論測試結果為何，都支持測試後電子元件（第8發明）。根據上述發明（第6發明），僅將具有其中一種測試結果的測试後電子元件從第一地點移支持移送出來，所以，可確實防止在載置具有其中一種測試結果之測試後電子元件 2192-9011-PF 10 200817261 的第二地點混入具有另一種測斌結果的测試後電子元件。有，根據上述發明（筮71 -果不…… 第8發明），複數個測試、，，。果不同的測试後電子元件可由同-支持部支持移送，所以，可減少支持部在第一士斤 4, π L 也點和弟二地點之間移動的次數，因此，可進一步提高移送效率。 2上述發明⑴發明）中，上述第_地點可為測試用般的=元件收納部，上述第二地點可為分類用托ς 兀件收納部（第9發明）。不過電子 ^ ^ ^ u 心月不又此限定，例如，二及弟一地點可為搬送埠(如同剩試用托盤，可在電 U運搬裝置内循環，不過，僅受到搬送，而不 =試)、其他搬送媒體(例如基板)、邏輯運搬器的加埶平置^^送!子元件時暫時集合電子元件的部分（例如設 ^衝部、疋位器的數目較多的情況)，尤一地

可為插槽。 π U έ在上述發明(第5發明)中，宜進-步包括第二步驟，一 :載具有其中一種測試結果的測試後電子元件移送载置於在上述第一步驟中不載置測試後電子元件而呈空出狀態的第二地點上（第〗0發明）。 -根據上述發明(第10發明），可以沒有間隙的方式在第地點載置具有其中—種測試結果的測試後電子元件，於 =可以效率良好地❹第二地點（例如分類用托盤）。在此苐—步驟中’藉由將具有其中一種測試結果的測試後電子凡件集合起來移送’和第一步驟相結合，藉此，每次移送具有其中-種測試結果的測試後電子元件，可減少整體著 2192-9011-pp 11 200817261 陸的次數，因此，可提高移送效率。在上述發明（第10發明）中，宜反覆進行上述第—步驟’直到上述第一步驟無法進行，之後，進行上述第二+ 驟（第11發明）。 ’

根據上述發明（第11發明），若第-地點所載置的具有其中-種測試結果的測試後電子元件相同，可使第一步驟中的移达次數最多而第二步驟中的移送次數最少。第一步驟的者陸次數為-次，所以，可使整體的著陸次數為最少，於是，可以最有效率的方式提高移送效率。在上述發明（第11發明）中，上述第二地點可為分類用托盤的電子元件收納部，針對一個分類用托盤，可反覆進订上述第一步驟，直到上述第一步驟無法進行（第12發明），另可針對既定個數的分類用托盤，反覆進行上述第一步驟，直到上述第一步驟無法進行（第13發明），又可容許分類用托盤的更換，並反覆進行上述第一步驟，直到上述第一步驟無法進行（第14發明）。在上述發明（第5發明）中，可進一步包括第三步驟，亦即，上述具有其中一種測試結果的測試後電子元件被移送至第二地點，在上述第二地點未空出空間而圍堵的狀態下受到載置（第15發明）。根據上述發明（第15發明），藉由進行第三步驟，可防止不移送測試後電子元件送而使空出部分存在的第二地點 (例如分類用托盤）產生，於是可效率良好地使用第二地點。在上述發明（第1 5發明）中，宜將與收納一個測試批量 2192-9011-PF 12 200817261 之測試前電子元件的供給用托盤有關的資訊作為觸發号，進行上述第三步驟（第1 6發明）。曰與作為觸發器之供給用托盤㈣的f訊可為—個測試批罝中的最後或既定的供給用托盤設置於電子元件運搬置的載入部的資祝、：目丨丨4 + …田别電子元件的载入從最後或既定的仏給用托盤結束的資訊等。最後或既定的供給用乾般可精由電子元件運搬裝置所記憶的供給用托盤的個數凡件運搬裝置上所設置的感測器等來辨識。在上述發明(第16發明）中，當將與最後之供給用托盤有關的資訊作為觸發器時，可知道測試將近結束的時候，所以，最後可防止不移送測試後電子元件送而使空出部分存在的第二地點（例如分類用托盤）產生，於是，可防止浪費地大量使用第二地點。同樣地，當將與既定之供給用托盤有關的資訊作為觸發器時，在既定的階段，可防止不移送測試後電子元件送而使空出部分存在的第二地點（例如分類用托盤）產生。在上述發明（第5發明）中，可進一步包括第四步驟，亦即’將已經載置於第二地點的測試後電子元件重新載置於在上述第一步驟中未載置測試後電子元件而呈空出狀態的第二地點（第17發明）。、、根據上述發明（第17發明），將已經載置於第二地點的測-式後電子70件重新載置於未載置測試後電子元件而呈空出狀態的第二地點，藉此，可在沒有間隙的狀態下將測試後電子元件載置於第二地點’所以’可效率良好地使用第

2192-9011-PF 13 200817261 一地點（例如分類用托盤）。在上述發明（第17發明）中，宜將一個測試批量之測試後電子元件中所有具有其中一種測試結果的測試後電子元件載置於第二地點後，進行上述第四步驟（第1 8發明）。根據上述發明（第18發明），在最後的第二地點（例如分類用托丄）中，可防止未收納測試後電子元件而產生空出部分。 f 第三，本發明提供一種可進行上述發明（第1發明至第 18發明）之電子元件移送方法的電子元件運搬裝置（第丨^發明）。根據該發明（第19發明）之電子元件運搬裝置，可效率良好地對電子元件進行測試。【發明效果】根據本發明的構造，可減少在移送被測試電子元件時支持被測試電子元件的支持部的著陸次數，於是可提高移送效率。【實施方式】以下根據圖面說明本發明的實施形態。一百先，說明具有本實施形態之電子元件運搬裝置（以下稱為運搬器」）的j c元件測試裝置的整體構造。如第1圖所不，ICtg件測試裝置1〇具有運搬器i、測試頭5、測試用主波置6。運搬器1將待測試的IC元件（電子元件之其中—例）依次搬送至設置於測試頭5的插槽上，然後根據測試結果分類測心口束的1C元件，進行將其放置在既定托盤的動作。 2i92~9011-pf 14 200817261 設置於測試頭5的插槽透過纜線7和測試用主裝置6作電子連接’以可裝卸的方式安裝至插槽的1C元件透過纜線7 連接至測試用主裝置6，藉由來自測試用主裝置6的測試用電子訊號來進行測試。在運搬器1的下部，主要内建用來控制運搬器1的控制裝置’在其中一部分則設置空間部分8。此空間部分8以可自由更換的狀態配置於測試頭5，可貫通形成於運搬器1的貝通孔將1C元件裝在測試頭5上的插槽。匕運搬^ 1為用來在比常溫南的溫度狀態（高溫）或比常溫低的溫度狀態（低溫）下測試作為待測試之電子元件的 IC7L件的裝置，運搬器1如第2圖及第3圖所示，具有由恆溫槽101、測試室1 〇 2及除熱槽1 〇 3所構成的工作室丨〇〇。第1 圖所不的測試頭5的上部如第6圖所示，插入測試室1 〇2的内部，因此，得以Ic元件2的測試。此外’第3圖為用來理解本實施形態之運搬器1中之測试用1C元件之移送方法的圖，實際上，其為以平面方式表示配置成上下方向之元件的部分。於是，其機械（三度空間的）構造主要可參照第2圖來理解。如第2圖及第3圖所示，本實施形態之運搬器j由儲存之後進行這些測試的1(：元件然後分類並儲存測試後之1(：元件的1C儲存部2〇〇、將從ic儲存部200送來之被測試1C元件 U進工作至。卩1 0 0的載入部3 〇〇、包含測試頭的工作室部 100、取出並分類在工作室1〇〇進行測試之後的測試後1(：元件的釋出部4 0 0所構成。在運搬器1的内部，丨c元件被收納 2192-9011-ρρ 15 200817261 移送至測試托盤TST (參照第7圖）。複數放置於運搬器1上的前一個IC元件收納於第5圖所不的客戶托盤KST内，在此狀態下，其被供給至第2圖及第3 圖所示的運搬器1的IC收納部200，然後，從客戶托盤KST 將IC元件2改成放在運搬器1内搬送的測試托盤TST。在運搬器1的内部’如第3圖所示，I c元件2在放置於測試托盤TST 上的狀態下移動，被賦予高溫或低溫壓力，測試（檢查）是否可適當地動作’根據該測試結果被分類。以下將個別詳細地說明運搬氣1的内部。首先，說明與1C儲存部200相關的部分。如第2圖所示，在ic儲存部2〇〇内，設置用來儲存測試前ic元件的測試前ic儲存庫201和用來儲從根據測試結果分類之後的IC元件的測試後I c儲存庫2 0 2。這些測試前1C儲存庫201及測試後ic儲存庫2〇2如第4 圖所示，包括框狀的托盤支持框203和從此托盤支持框2〇3 : 下部朝上部侵入且可升降的升降器2〇4。托盤支持框2〇3受到複數個客戶托盤kst重疊，此重疊的客戶托盤KST藉由升降器204上下移動。在此，第5圖所示的客戶托盤KST具有1〇rx6列之^元件收納部，不過，本發明不受此限定，在後面的說明中，會舉例說明具有5行χ4列之1C元件收納部的客戶牦盤以丁。第2圖所示的測試前IC儲存庫2〇1受到客戶托盤kst的積層支持，該客戶托盤kst收納之後進行這些測試的Ic元件 (測試前ic元件）。又，測試後1(：儲存庫202受到客戶托盤κ灯 2192-9011-PF 16 200817261 的積層支拄P 6 一、邊客戶托盤KST收納測試完畢且被分類的J c 元件（測試後1C元件）。卜這些測試前IC儲存庫2 01和測試後I c儲存庫2 0 2 /、有约略相同的構造，所以，測試前1C儲存庫201的部分可乍為測4後IC儲存庫2 〇 2來使用或相反過來。於是，測試前 IC儲存庫201及測試後1C儲存庫202的數目可根據需要而輕易變更。 t 如第2圖及第3圖所示，在本實施形態中，測試前IC儲存庫201上設有2個儲存庫stk — b。在儲存庫STK —]6的旁邊，測试後1C儲存庫202上設有2個送至釋出部4〇〇的空儲存庫 SU E又’在其旁邊，測試後iC儲存庫2〇2上設有8個儲存庫STK-i，stk-2, .'stk-s，其可根據測試結果分類儲存成 8大類。亦即，除了分出良品和不良品之外，可再分為良品之中動作速度為高速、中速、低速或不良品中需要再測試的類別等。其次，說明與載入部300相關的部分。如第2圖所示，在載入部3〇〇中的裝置基板105上，設置使供給用客戶托盤KST面對裝置基板1〇5上面而配置的三對窗部306，306。在各個窗部306的下側，設有用來使客戶托盤KST升降的托盤組升降器（未圖示出來）。又，如第2圖所示，在1C儲存部200和裝置基板1〇5之間，設有可在X軸方向往返移動的托盤移送臂205。第4圖所示的測試前1C儲存庫201的升降器204使儲存於托盤支持框203内的客戶托盤KST上升。托盤移送臂2〇5 2192-9011-PF 17 200817261 從上升後的升降器204接收客戶托盤KST，在x軸方向移動，將該客戶托盤KST交給既定的托盤組升降器。托盤組升降器使所接收的客戶托盤KST上升，面對載入部300的窗部3〇6。然後，在此載入部300，收納於客戶托盤KST的被測試 1C元件被X-γ搬送裝置304 —次移送至定位器 (preciser)305，在此，被測試ic元件的相互位置受到校正，之後，移送至此定位器305的被測試ic元件再次被χ-γ 搬送裝置304改成置放在於載入部300停止的測試托盤TST 上。將被測试IC元件從客戶托盤KST改成置放到測試托盤 TST的搬送裝置3 〇4如第2圖所示，包括架設於裝置基板105 上部的2條軌道301、可藉由此2條執道301在測試托盤TST 和客戶托盤KST之間往返（在此將此方向設為γ方向）的可動臂302、受到此可動臂3〇2支持且可沿著可動臂3〇2在乂方向移動的可動頭303。在此X_Y搬送裝置304的可動頭303上，朝下安裝複數個吸附片307，此吸附片307—邊吸附空氣一邊移動，藉此，從客戶托盤KST吸附被測試IC元件，將該被測試I c元件改成置放於測試托盤TST上。此種吸附片3〇 7針對可動頭3〇 3在X 軸方向並列設置了 4個，一次最多可將4個被測試IC元件改成置放於測試托盤TST上。接著，說明與工作室1 〇〇相關的部分。上述的測試托盤TST在被測試ic元件被置放於載入部 300之後，被送入工作室1〇〇,在裝載於該測試托盤TST上的 2192-9011-PF 18 200817261 狀態下’各個被測試1(:元件受到測試。如第2圖及第3圖所示，工作室100由對置放於測試托盤 TST上之被測試IC元件賦予目標高溫或低溫之熱壓力的恆溫槽101、將在此恆溫槽101被賦予熱壓力之狀態下的被測試ic元件安裝於測試頭上的插槽的測試室1〇2、從於測試室 120文到測試的被測試Ic元件去除被賦予之熱壓力的除熱槽1 0 3所構成。八 ( 在除熱槽103中，若之前在恆溫槽101被施加高溫，會 ' 藉由送風來冷卻被測試1C元件，使其返回室溫，又，若之前在恆溫槽101被施加低溫，會藉由溫風或加熱氣等來加熱被測試1C元件，直到恢復不會結露的溫度。然後，將此除熱過的被測試1C元件搬運至釋出部400。在恆溫槽101中，如第3圖的所表示的概念所示，設有垂直搬送裝置，在測試室1〇2空出之前的期間，複數個測試托盤TST—邊受到此垂直搬送裝置支持，一邊待機。主要的〔動作為，在此待機狀態中，對被測試1C元件施加高溫或低溫的熱壓力。如第6圖所示，在測試室102中，於其中央下部配置測試頭5,在測試頭5上搬運測試托盤TST。因此，所有收納至測試托盤TST的1C元件2和測試頭5作電子接觸，進行測試。當測試完畢時，測試托盤TST由除熱槽1〇3除熱，測試後1(：元件2的溫度恢復至室溫，之後，釋放至第2圖及第3圖所示的釋出部400。又，如第2圖所示，在恆溫槽1〇1和除熱槽1〇3的上部， 2192~9011-pf 19 200817261 分別形成從裝置基板105將測試托盤TST送進來的入口用開口 4和將测試托盤TST送至裝置基板1 〇 5的輸出用開口部。在裝置基板1 〇 5上，安裝有從來從開口部送出測試托盤丁ST 的測試托盤搬送裝置1〇8。這些搬送裝置1〇8可由旋轉滾輪專構成藉由没置於此裝置基板1 〇 5上的測試托盤搬送裝置 108,從除熱槽103釋放的測試托盤TST被搬運至釋出部4〇〇。如第7圖所示，在測試托盤TST，安裝複數個插件丨6。〆在插件16上，形成收納1C元件2的1C元件收納部19。此插件 16的1C元件收納部19收納IC元件2，藉此，在測試托盤tst 上放入1C元件2。第7圖所示的測試托盤TST具有16行以列的插件丨^“ 元件收納部19)，但本發明不受此限定，在後面的說明中，將會舉例說明8行χ4列之IC元件收納部1 9的測試托盤TST。如第6圖所示，在測試頭5上，透過插槽板（未圖示出來）’固定複數個具有作為連接端子之探針的插槽4〇。插槽 ^ 40的數目與測試托盤TST中的1C元件收納部1 9的數目對應。換言之，在本實施形態中，設置為丨6行χ4列，但在後面的說明中，設置於8行Χ4列。在此，當複數個插槽40中的一部分插槽4〇因連接端子的變形或電子線路的+良情況等@、變成無法進行測試的狀態時，該插槽40被設定為插槽〇FF狀態。以此方式設定為插槽OFF的插槽40無法進行測試，所以，該設定為插槽〇ff狀態的插槽40連帶位置與其對應的測試托盤丁^的ic元件收納部19也無法接收到被測試IC元件2的移送。 2192-9011-PF 20 200817261 而設L=所示’在測試頭5的上側，對應插槽4°的數目 _ ^ 30。推送件30藉由Z軸驅動裝置70，針對測試頭5在Z軸方向自由移動。然後，推送件⑽移動至下方，藉此，相對於插槽40按壓收納於測試托盤TST的1C元件2，^ 件2的外部端子和插槽侧探針作電子接觸而進行測試0 此外，測試技盤TST在第6圖的紙面上從垂直方向㈣）在推送件30和插槽•間受雜送。工作部的測試托盤TST的搬送裝置可使用搬送用滾輪等。當搬送移動測試托盤TST時，推送件30藉由Z軸驅動裝置7G沿著Z軸方向上升’在推送件30和插槽5〇之間，形成可充份插人測試托盤 TST的間隙。接著，說明和釋出部400相關的部分。在第2圖及第3圖所示的釋出部4〇〇上，也設置了構造與 e又置於載入部300之χ-γ搬送裝置3〇4相同的χ—γ搬送裝置 404，404，藉由此搬送裝置4〇4，404，從搬運至釋出部4〇〇的測试托盤TST將測試後I c元件改成置放在客戶托盤UT。如第2圖所示，在釋出部4〇〇中的裝置基板1〇5上，設置有使搬運至該釋出部400的客戶托盤KST面對裝置基板1〇5 上面而配置的一對窗部406，406。在各個窗部406的下側，汉有用來使客戶托盤KST升降的托盤組升降器（未圖示出來）。托盤組升降器裝載測試後IC元件被分類且收納的分類用客戶托盤KST(分類後托盤）並下降。第2圖所示的托盤移 2192-9011-PF 21 200817261 送臂205從下降之後的托盤組升降器接收分類後托盤，在χ 軸方向移動，將該分類後托盤交給既定的測試後丨c儲存庫 202的升降器204 (參照第4圖）。如此，分類後托盤儲存至測試後1C儲存庫202中。在此，參照第8圖，說明從上述運搬器1中的測試前ic 元件2的供給用客戶托盤KST移送至測試托盤TST的移送方法。此外，在第8圖中，附加「x」記號的插槽4〇被設定為插槽OFF狀悲。又，在此為了簡化說明，省略移送中需要經過定位器3 0 5的部分。首先’如第8(A)圖所示，χ-γ搬送裝置3〇4的可動頭303 上的4個吸附片307 —次支持收納於客戶托盤KST之第j列 (第8圖中上端）之第1行（第8圖中左端）至第4行的4個測試前1C元件2，不改變其配置，將其收納於測試托盤TST的第1 列（第8圖中上端）之第1行（第8圖甲左端）至第4行之IC元件收納部1 9。針對此時之測試托盤TST的著陸次數為i次（以下相同）。接著，關於測試托盤TST的第2列之第1行至第4行，如第8(B)圖所示，第2列之第1行的插槽4〇被設定為插槽op? 狀態，所以，吸附片307不支持客戶托盤KST的第2列之第j 行的1C元件2，而是一次支持收納於第2列之第2行至第4行的3個1C元件2，並且不改變其配置，空出測試托盤TST的第 2列之第1行的1C元件收納部1 9，使第2列之第2行至第4行的 IC元件收納部1 9收納IC元件2。和上述相同，客戶托盤KST的第3列至第5列的IC元件2 2192-9011-PF 22 200817261 被移送至測試托盤TST(參照第8(c)圖及第8(D)圖）。換言之，吸附片307未將1C元件2移送至被設定為插槽〇FF狀態的插槽40所對應的測試托盤TST的1C元件收納部19(第3列之第2行、第4列之第4行、第1列之第5行），在此狀態下，不支持與此對應的客戶托盤KST的1C元件2(第3列之第2行、第 4列之第4行、第1列之第5行），而支持除此之外的I c元件2，在不改變其配置的狀態下，將其收納於測試托盤TST的IC 元件收納部19。如上所述，當將所有位置於插槽〇吓狀態以外之插槽4〇對應的客戶托盤KST的1C元件2移送至測試托盤TST後，接著，將留在客戶托盤KST的1C元件2(位置與插槽OFF狀態之插槽40對應且留下來的ic元件2)移送至測試托盤TST。關於測試托盤TST的第2列之第5行至第8行，如第8(E) 圖所示，第2列之第7行的插槽4〇被設定為插槽off狀態，所以，空出4個吸附片307中的第3行（第8圖中左端第8列）的吸附片307，藉由第1行、第2行及第4行的吸附片307支持客戶托盤KST的第2列之第1行、第3列之第2行及第4列之第4行的 IC元件2，在不改變其配置的狀態下，空出測試托盤TST的第2列之第7行的IC元件收納部19，使第2列之第5行、第2 列之苐6行及第2列之弟8行的IC元件收納部1 9收納IC元件 1。接著’如第8(F)圖所示，第1行的吸附片307支持1個留在客戶托盤KST的IC元件2，由測試托盤tst的第3列之第5 行的IC元件收納部1 9收納。 2192-9011-PF 23 200817261 如此，第1個客戶托盤KST所收納的1C元件2移送至測試托盤TST的過程結束，不過，在測試托盤TST上，可收納1C 元件2的1C元件收納部19仍留著，所以，接著將1C元件2從第2個客戶托盤KST移送出去。如第8(G)圖所示，關於測試托盤TST的第3列之第5行至第8行，第3列之第5行的IC元件收納部1 9已經收納IC元件 2，第3列之第8行的插槽40被設定為插槽OFF狀態，所以，吸附片307不支持客戶托盤KST的第1列之第1行及第1列之第4行的IC元件2 ’而是一次支持收納於第1列之第3行至第4 行的2個1C元件2，並在不改變其配置的狀態下，使測試托盤TST的第3列之第6行至第7行的IC元件收納部1 9收納I c元件2。

最後，關於測試托盤TST的第4列之第5行至第8行，如第8(H)圖所示，第4列支第6行的插槽40被設定為插槽〇FF 狀態’所以’吸附片3 0 7不支持客戶托盤κ s T的第2列之第2 行的1C元件2，而是一次支持收納於第2列之第J行及第2列第3行至第4行的3個1C元件2，並在不改變其配置的狀態下，使測試托盤TST的第4列之第5行及第4列之第7行至第^ 行的IC元件收納部1 9收納IC元件2。如此，將測試前1C元件移送至丨個測試托盤TST的過程結束。關於將測試前1C元件移送至第2個以後的測市托盤 TST的移送方法，可使用上述第2個以及其之後的客戶托盤 KST，再以和上述相同的方法來進行。移送方法，不支持位根據以上說明的測試前IC元件2的 2192-9011-PF 24 200817261 置與插槽OFF狀態之插槽40對應的測試前IC元件2，僅支持位置於插槽OFF狀態以外之插槽4〇對應的測試前IC元件2，在其配置不變的情況下，將測試前IC元件2移送至測試托盤 tst，所以，在一次的移送中，針對測試托盤tst的著陸次數可為1次。於是，相較於過去的移送方法，可大幅減少著陸-人數，因此，可提高移送效率並產能以及測試效率。接著，參照第9圖，說明從上述運搬器j中的測試後ic / 兀件2的測試托盤TST移送至分類用客戶托盤KST的移送方法的其中一例。如第9(A)圖所示，在丨個測試托盤TST上，測試結果不同（例如測試結果A，B，C)的測試後ic元件2混在一起。ic 凡件2不存在的部分為與插槽〇FF對應且未移送測試前“元件2的!。元件收納部19。在本例中，首先，僅將測試結果a 的IC元件2移送至分類用客戶托盤kst。最初，關於測試托盤TST的第工列（第9圖中上端）之第工 (行（第9圖中左端）至第4行，如第9(A)圖所示，測試托盤TST 的第1列之第1行至第4行的IC元件納部19中的每一個收納測試結果A的1C元件2,所以，X—γ搬送裝置4〇4的可動頭4〇3 上的4個吸附片407如第9(B)圖所示，一次支持測試托盤tst 的第1列之第1行至第4行的測試結果人的Ic元件2，在不改變其配置的狀悲下，測試結果A元件收納用的客戶托盤一A 的第1列（第9圖中上端）之第！行（第9圖中左端）至第*行的 1C元件收納部收納測試結果△的IC元件2。針對此時之客戶托盤KST-A的著陸次數為1次。 2192-9011-PF 25 200817261 接著，關於測試托盤TST的第2列之第1行至第4行，如第9(A)圖所示，測試托盤TST的第2列之第3行至第4行的1(：元件收納σ卩1 9收納測试結果a的I c元件2，所以，第3行及第 4行的吸附片4 0 7如苐9 (C )圖所示，一次支持測試托盤τ s τ 的第2列之第3行至第4行的測試結果a的1C元件2(第1行及第2行的吸附片407為空出），在不改變其配置的狀態下，空出客戶托盤KST-A的第2列之第1行至第2行的1C元件收納部，第2列之第3行至第4行的IC元件收納部收納測試結果a 的IC元件2。和上述相同，將測試托盤TST的第3列之第1行至第4 行、第4列之第1行至第4行及第1列之第5行至第8行的測試結果A的1C元件2移送至客戶托盤KST-A(參照第9(D)圖）。換言之’吸附片407在該配制下將測試托盤TST的第3列之第1 行及第3列之第4行的測試結果A的1C元件2移送至客戶托盤 KST-A的第3列之第1行及第3列之第4行的1C元件收納部（第 3列之第2行至第3行為空出），在該配置下將測試托盤TST 的第4列之第1行至第3行的測試結果a的ic元件2移送至客戶托盤KST-A的第4列之第1行至第3行的1C元件收納部（第4 列之第4行為空出），在該配置下將測試托盤TST的第1列之第7行至第8行的測試結果A的1C元件2移送至客戶托盤 KST-A的第5列之第3行至第4行的1C元件收納部（第5列之第 1行至第2行為空出）。在測試托盤TST上，還留著測試結果A的IC元件2，不過’到客戶托盤KST-A的第5列（最後一列）的1C元件收納部 2192-9011-pf 26 200817261 之前的移送結束，所以，如上所述，在吸附片407持續支持的配置下，之後無法將測試結果A的1C元件2載置於上述客戶托盤KST-A上。於是’測试結果A的IC元件2的移送目標可轉移至第2 個客戶托盤KST-A，不過，在本例中，作為下一個步驟，测試托盤tst中所留下的測試結果人的IC元件2在上述客戶托盤KST-A中不載置測試結果人的IC元件2而空出的1(：元件收『納部受到圍堵而被移送。藉由進行此步驟，客戶托盤KST—A 可在沒有間隙的情況下載置測試結果A的I c元件2，於是可效率良好地使用客戶托盤KST-A。具體來說，如第9(E)圖所示，4個吸附片407支持測試托盤TST的第2列之第6行、第2列之第8行、第3列之第5行及第3列之第6行的測試結果a的1C元件2，將其移送至客戶托盤KST-A未空出的第2列之第1行、第2列之第2行、第3列之第3行、第3列之第4行的1C元件收納部。接著，如第9(F)圖所示，4個吸附片407支持測試托盤 TST的第3列之第7行、第4列之第5行及第4列之第8行的測試結果A的1C元件2，將其移送至客戶托盤KST-A未空出的第4 列之第4行、第5列之第1行及第5列之第2行的1C元件收納部。如上所述，在收納至測試托盤TST的測試結果A的IC元件2皆被移送至客戶托盤KST-A之後，接著，如第9(G)圖至第9 (Η)圖所示，將測試結果B的IC元件2移送至測試結果B 元件收納用的客戶托盤KST-B，然後，將測試結果c的IC元 2192-9011-PF 27 200817261 件2移送至測試結果c元件收納用的客戶托盤— c。換言之，如第9(G)圖所示，第1行至第3行的吸附片4〇7 支持測试托盤TST的第1列之第6行、第2列之第5行及第3列之第3行的測試結果B的1C元件2，將其移送至客戶托盤 KST-B的第1列之第1行至第3行的1C元件收納部。接著，如第9(F)圖所示，第1行至第2行的吸附片4〇7 支持測试托盤TST的第2列之第2行及第4列之第7行的測試 f 結果C的1C元件2，將其移送至客戶托盤KST-C的第1列之第1 行至第2行的IC元件收納部。此外，在本例中，收納至測試托盤TST的測試結果6的 IC元件2及測试結果C的IC元件2的數目不多，所以，一邊使吸附片407移動，一邊挑出零散的複數個測試結果B的IC元件2或測試結果C的1C元件2，不過，當測試結果6的IC元件2 或測試結果C的1C元件2的數目很多時，宜藉由和前述測試結果A的IC元件2相同的方法來搬送。 (根據以上說明的測試後1C元件2的移送方法，具有其中一種測試結果（測試結果A)的測試後Ic元件2在以吸附片 407支持的配置下，載置於客戶托盤KST上，藉此，在一次的移送中，可使針對客戶托盤KST的著陸次數為^欠。又，在中途的步驟(第9⑻圖至第9⑺圖）中，將留在測試托盤 tst上的具有其中-種測試結果（測試結果A)的測試後^元件集合起來，效率良好地將其移送至客戶托盤m的空出的 1C元件收納部。於是’相較於過去的移送方法，整體的著陸次數減少，因此，可提高移送效率並提高產能以及測試 2192—9011-PF 28 200817261 效率。又，在上述測試後1C元件2的移送方法中，僅支持測試結果A的1C元件2並將其移送至客戶托盤KST_A，所以，可確實防止在客戶托盤KST-A上混入具有其他種測試結果（測試結果B，C)的測試後IC元件2。接著，參照第1 0圖，說明從上述運搬器J中的測試後Ic 元件2的測試托盤TST移送至分類用的客戶托盤KST的移送方法的其他例。 f 如第10(A)圖所示，在1個測試托盤TST上，測試結果不同的（例如測試結果A，B，C)的測試後1(：元件2混在一起。 1C元件2不存在的部分為與插槽0FF狀態對應而未移送測試月ίι IC元件2的IC元件收納部1 9。在本例中，不區分測試結果 A，B，C的1C元件2而將其從測試托盤TST挑出，並移送至與各個測試結果對應的分類用客戶托盤Kst。最初，關於測試托盤TST的第1列（第1〇圖中上端）之第i I 行（第10圖中左端）至第4行，X-Y搬送裝置4〇4的可動頭4〇 3 ^ 上的4個吸附片407如第1〇(Β)圖所示，一次支持測試托盤 TST的第1列之第1行至第4行的IC元件2。這些Ic元件2皆為測試結果A的1C元件2，所以，在該配置狀態下，測試結果A 元件收納用客戶托盤KST - A的第1列（第1〇圖中上端）之第j 行（第1 0圖中左端）至第4行的I c元件收納部收納測試結果a 的IC元件2。針對此時之客戶托盤KST-A的著陸次數為j次。接著，關於測試托盤TST的第2列之第1行至第4行，吸附片407如第10(C)圖所示，一次支持測試托盤TST的第2列 2192-9011-PF 29 200817261 之第2行至第4行的I c元件2。第2行的吸附片407所支持的為測試結果C的1C元件2 ,第3行的吸附片407所支持的為測試結果A的1C元件2,第4行的吸附片407所支持的為測試結果a 的1C元件2，所以，藉由第3行及第4行的吸附片4〇7，在該配置狀態下，客戶托盤KST-A的客戶托盤KST-A的第2列之第 3行至第4行的1C元件收納部收納測試結果人的Ic元件2，藉由第2行的吸附片407，測試結果C元件收納用的客戶托盤「 kst-c的第1列之第1行的I c元件收納部收納測試結果◦的I ◦ 1 元件2。和上述相同，將測試托盤TST的第3列之第i行至第4 行、第4列之第1行至第4行及第丨列之第5行至第8行的“元件2根據測試結果移送至客戶托盤KST-a、客戶托盤kst_b 及客戶托盤kst-c(參照第^^)圖）。此外，關於測試結果6 的1C元件2及測試結果C的1C元件2，其數目較少，所以，依

序從客戶托盤KST-B、客戶托盤KST-C的第1列之第j行的IC 元件收納部圍堵並載置1(：元件2，不過，在數目很多的情況下，和測試結果A的1C元件2相同，在吸附片4〇7所支持的配置狀態下，宜載置於客戶托盤KST_B、客戶托盤κsτ_c的Ic 元件收納部。在此階段，關於測試結果△的1(；:元件2，到客戶托盤 κ s T - A的第5列（最後一列）的丨C元件收納部之前的移送結束，所以，如上所述，在吸附片4〇7持續支持的配置下，之後無法將測試結果A的IC元件2載置於上述客戶托盤—a 上0 2192-9011-PF 30 200817261 於疋’測試結果A的IC元件2的移送目標可轉轉5筮r 個客戶，叫不過，在本例中，作為下一：二至二試托盤TST中所留下的測試結果A的1C元件2如第1 0(E)圖至第10(G)圖所示，在上述客戶托盤KST—A令不载置測試結果a 的ICtl件2而空出的1(：元件收納部受到圍堵而被移送。藉由進行此v驟各戶托盤ET—A可在沒有間隙的情況下載置測試結果A的1C元件2，於是可效率良好地使用客戶托盤 KST-A。關於測試托盤TST所留下的測試結果^的Ic元件2及測試結果C的1C元件2，如第10(E)圖至第10(G)圖所示，接著以依序受到客戶托盤KST —c的〗c元件收納部圍堵的方式而載置1C元件2。根據以上說明的測試後^元件2的移送方法，將測試結果A的測試後ic元件2在吸附片4〇7支持的狀態下，載置於客戶托盤KST，藉此，在一次的移送中，針對客戶托盤kst_a 的著陸次數可為1次。又，在中途的步驟（第1〇(E)圖至第 1 0 (G)圖）中，將留在測試托盤tst上的測試結果a的測試後 1C元件2集合起來，效率良好地將其移送至上述客戶托盤 KST的工出的Ic元件收納部。於是，相較於過去的移送方法正體的著陸—人數減少，因此，可提高移送效率並提高產能以及測試效率。又，在上述測試後1C元件2的移送方法中，同時藉由相同的可動頭403支持並移送測試結果不同的複數個測試後 1C兀件2 ’所以，可使可動頭4〇3在測試托盤TST和客戶托盤 2192-9011-pp 31 200817261 KST之間移動的次數減少，因此，可進—步提高移送效率。在此，藉由上述方法反覆測試後Ic元件2的移送之後，在既定的時序中，最好與將收納—個測試批量之測試㈣凡件的客戶托盤KST有關的資訊作為觸發器，測試結果八的 1C疋件2和上述測試結果B的IC元件2或測試結果〇的1(：元件一相同可在不空出空間的情況下受到客戶托盤脱一八的^ 元件收納部的圍堵而被收納。與作為觸發器之供給用托盤有關的資訊可為一個測試批1中的最後或既定之供給用客戶㈣KST設置料搬器i 之載入部30。的資訊、測試前電子元件2從最後或既定的供給用客戶托盤KST移送至測試托盤TST結束的資訊等。最後或既定的供給用托盤可藉由運搬器i所記憶的客戶托盤m 的個數、在運搬器WIC儲存部_、測試前賺存庫如等上所設置的感測器等來辨識。、例如’當將與最後之供給用客戶托盤KST有關的資訊作為觸發器時’可知道測試將近結束的時候，所以，最後可防止不移送測試後電子元件送而使空出部分存在的第二地點（例如分類用托盤）產生，於是，可防止不移送測試結果a 的1C元件2而使空出空間的部分存在的客戶托__A產生。尤其，在第10(D)圖的步驟以後，當移至下一個客戶托盤KST-A時，可防止浪費地大量使用客戶托細-a。同樣，，當將與既定之供給用客戶托盤KST有關的資訊作為觸發器時’在既定的階段’可防止不移送測試後電子元件送而使空出部分存在的客戶托盤KST—A產生。 2192-9011-PF 32 200817261 又，藉由上述方法反覆測試後IC元件2的移送，在既定的階段，最好是在一個測試批量之測試後ic元件2中所有測試結果A的1C元件2載置於客戶托盤KST__A的階段，當如第 π(Α)圖所示地在客戶托盤KST_A上具有不載置測試結果八之IC元件2而呈空出狀態的J c元件收納部時，如第！ 1 (B )圖

所示，可使已經載置的測試結果4的1(：元件2受到空出的K 元件收納部從第丨列之第Ut不空出空間的圍堵而重新被置。藉由進行上述步驟，可在最後的客戶托盤KST—A中·，防止測試結果A的1C元件2不被收納而產生空出部分。以上說明的實施形態是為了容易理解本發明而作出的圯載，並非用來限定本發明的記載。因此，上述實施形態所揭示的各個要素包含了屬於本發明之技術範圍的所有設計變更、相等之發明等。例如’在上述實施形態中，藉由測試托盤TST搬送J c 凡件2，但本發明不受此限定，也可不使用測試托盤TST而藉由吸附頭支持收納於客戶托盤1(87的Ic元件2，然後直接按壓測試頭上的插槽。在此情況下，測試前IC元件2從供給用客戶托盤KST被移送至插槽，測試後Ic元件2從插槽2被移送至分類用客戶托盤KST。【產業上可利性】本發明之電子元件移送方法及電子元件運搬裝置可效率良好地移送電子元件，有助於提高產能以及測試效率。 2192-9011-PF 33 200817261 【圖式簡單說明】第1圖為包含本發明其中一實施形態之運搬器的I C元件測試裝置的整體側視圖。第2圖為第1圖所示之運搬器的立體圖。第3圖為表不被測試IC兀件之移送方法的托盤的流程圖0

第4圖為表示同一運搬器之1C儲存庫之構造的立體圖。第5圖為表示同一運搬器所使用之客戶托盤的立體圖。第6圖為同一運搬器的測試室内的重要部位剖面圖。第7圖為表示同一運搬器所使用之測試托盤的部分分第8(A)〜（H)圖為流程圖，表千彡衣不從同一運搬器上的供給用客戶托盤將測試前IC元件移送到測 … 第叫⑻圖為流程圖，表示從同_運搬二方法。托盤移送㈣試後咖件到分㈣客 D上的測試其中一例。盤的移送方法的第10(A)〜（G)圖為流程圖，表口衣不從同一運辦口口托盤移送將測試後IC元件到分類裔上的測試另一例。移送方法的第11(A)、（Β)圖表示同—運内的測試後I c元件的移送方法刀、用客戶托盤 J具中一例。【主要元件符號說明】 1運搬器（電子元件運搬裝置 2192-9011-pf 200817261 2 IC元件（電子元件） 5測試頭 6測試用主裝置 1 0 IC元件（電子元件）測試裝 16插件 1 9 IC元件收納部 30推送件 40插槽 7 0 Z軸驅動裝置 1 〇〇工作室 101 恆溫槽 102測試室 103除熱槽 105裝置基板 1 0 8搬送裝置 2〇〇 1C儲存部 307’ 407吸附片（支持部） 400釋出部 403可動頭 404搬送裝置 7纜線 8空間部分置 201測試前1C儲存庫 202測試後1C儲存庫 203托盤支持框 204升降器 2 0 5托盤移送臂 3 0 0載入部 301軌道 302可動臂 303，403可動頭 304’ 404 Χ-γ搬送裝置 3 〇 5定位器 306窗部 406窗部 TST測試托盤 KST客戶托盤

2192-9011-PP

Claims

薦817261 十、申請專利範圍：在包括可同時支持並移送的電子元件運搬裝置中，试前電子元件之第一地點元件之第二地點， i一種電子元件移迸方法，複數個測試前電子元件之支持部複數個測試前電子元件從載置測被移送至載置或测試測試前電子其特徵在於：上述各個第二地點根攄、前電子元件時之可 ’月況被分為可移送測試件時之不可設定移送和無法移送測試前電子元，又疋為被私达此兩類，此方法包括：弟—步驟’將位置與不可設定為應的第一地點所哉婆从、nf < <昂一地點對也』所载置㈣試前電子元件留在第使位置與可設定為被移 ·、、，置的測試前電子元…/也點對應的第-地點所載叉到上述支持部支持，不改變在該支中的測試前電子元件的配置，直接或間接地從第一其移送至上述可設定為被移送之第二地點；及 γ -步驟’將位置與不可設定為被移送之第二地應的第一地點所載置而留.筮一 …、該第-地點m 第也點的測試前電子元件從亥弟地點移达至可設定為被移送之第二地點。 2·如申請專利範圍第！項之電子元件移送方法，其中，在第一地點所載置的測試前電子元件中所有位置盘可設定為被移送之第二地點對應的第一地點所載置的測試前電元件被移送至第二地點之前，反覆進行上述第一步驟，之後’進行上述第二步驟。 3.如申請專利範圍第丨項之電子元件移送方法，其中， 2192-9011-PF 36 200817261 上述第-地點為供給用托盤的電子元件收納部。二:如申請專利範圍第1項之電子元件移送方法，其中，上述第二地點為測試用牦盤的電子元件收納部。 5. -種電子tl件移送方法，在包括可同時支持並移送複數個測試後電子元件之支持部的電子元件運搬裝置中，複數個測試後電子元件一方面根據測試結果被分類，一方面從載置測試後電子元件的第一地點被移送至載置測試後電子元件的第二地點，其特徵在於包括：第一步驟，在載置於第一地點的測試後電子元件中，具有既定或任意之測試結果的測試後電子元件由上述支持部支持，直接或間接地從第一地點移送至第二地點，在具有上述既定或任意之測試結果的測試後電子元件中，具有其中一種測試結果的測試後電子元件藉由在由上述支持部的支持狀態中的配置所對應的配置被載置於第二地點。 6. 如申請專利範圍第5項之電子元件移送方法，其中，具有上述既定或任意之測試結果的測試後電子元件僅包含上述具有其中一種測試結果的測試後電子元件。 7·如申請專利範圍第5項之電子元件移送方法，其中，具有上述既定或任意之測試結果的測試後電子元件包含上述具有其中一種測試結果的測試後電子元件和具有另一種測試結果的測試後電子元件。 8·如申請專利範圍第5項之電子元件移送方法，其中，上述既定或任意之測試結果可包含所有種類的測試結果， 2192-9011-PF 37 200817261 當第一地點所載置的測試後電子元件由上述支持部時，無論測試結果為何，都支持測試後電子元件。持 9.如申請專利範圍第5項之電子元件移送方法，其中，上述第-地點為測試用盤的電子元件收納部，上述第二點為分類用托盤的電子元件收納部。地 10·如申請專利範圍第5項之電子元件移送方法中，進一步包括： /、一種測試結果的測試後電步驟中不載置測試後電子

第二步驟，將上述具有其中子元件移送並載置於在上述第一元件而呈空出狀態的第二地點上 11.如申請專利範圍第1G項之電子^件移送方法，盆中:反覆進行上述第—步驟，直到上述第—步驟無法進行、，之後’進行上述第二步驟。 _申請專利範圍第11項之電子元件移送方法，中上述第一地點為分類用托盤的電子元件收納部，名 -個分類用托盤，&覆進行上述第一步驟，直到步驟無法進行。 13·、如+申請專利範圍第n項之電子元件移送方法其中’上述第二地點為分類用托盤的電子元件收納部，針對既定個數的分類用托盤，反覆進行上述第-步冑，直到上述第一步驟無法進行。，14:如申請專利範圍第η項之電子元件移送方法，其中’上述第二地點為分類用托盤的電子元件收納部，分類用托盤的f拖 4f C； # ^ U ^ ^ " 扪更換，並反覆進仃上述第一步驟，直到上述 2192-9011-pF 38 200817261 第一步驟無法進行。第5項之電子元件移送方法，其 15.如申請專利範圍中，進一步包括：種測试結果的測試後電子第二地點未空出空間而圍第三步驟，上述具有其中— 元件被移送至第二地點，在上述堵的狀態下受到载置。 1 b ·如申請專利範圍第〗靶囷弟15項之電子元件移送方法，苴中，將與收納一個測讀、姑旦*、0丨^ 八盤右Μ的t从… 式前電子元件的供給用托有關的W作為觸發器，進行上述第三步驟。 17.如申請專利範圍第5項之電子元件移送方法，中，進一步包括：〃第四步驟，將已經载置於第二地點的測試後電子元件重新載置於在上述第-步驟中未載置測試後電子元件而呈空出狀態的第二地點。 18·如申請專利範圍第17項之電子元件移送方法，其中’將一個測试批量之測試後電子元件令所有具有其中一種測試結果的測試後電子元件載置於第二地點後，進行上述第四步驟。 19. 一種電子元件運搬裝置，其特徵在於··可進行如申請專利範圍第1至18項中任一項之電子元件移送方法。 2192-9011-PF 39