TW201932793A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

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溝口安志
若林修一
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日商精工愛普生股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於提供一種可將自光照射部照射之光朝向電子零件載置部準確地照射之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明係一種對供載置電子零件之電子零件載置部搬送電子零件的電子零件搬送裝置，且具備：搬送部，其搬送電子零件；光照射部，其對電子零件載置部照射光；及鉛直方向移動機構部，其具有將光照射部支持並沿著鉛直方向引導之導軌。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
自先前以來，已知有一種例如進行如IC(Integrated Circuit，積體電路)器件等之電子零件之電性檢查的檢查裝置(例如，參照專利文獻1)。於該專利文獻1所記載之檢查裝置中，構成為於對IC器件進行檢查時，將IC器件搬送至檢查用插座，並載置於檢查用插座而進行其檢查。又，於專利文獻1所記載之檢查裝置中，在對IC器件進行檢查之前，判斷在檢查用插座是否殘留有IC器件、即有無IC器件。作為該判斷之必要性，理由在於：例如假定在檢查用插座殘留有IC器件之情形時，接下來要接受檢查之IC器件會與該殘留器件重疊，而有無法獲得準確之檢查結果之虞。而且，於專利文獻1所記載之檢查裝置中，有無IC器件之判定係於朝向檢查用插座照射狹縫光之狀態下，獲得拍攝時序不同(IC器件搬送前後)之2張圖像，檢測該等2張圖像之不同(圖像差)，並基於該檢測結果而進行。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-196908號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於專利文獻1所記載之檢查裝置中，必須調整照射狹縫光之雷射光源之位置(尤其是鉛直方向之位置)或方向，但於上述檢查裝置中，無法調整雷射光源之位置等。 [解決問題之技術手段]
本發明係為了解決上述問題而完成者，可作為以下者實現。
本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備： 搬送部，其搬送電子零件； 區域，其可配置電子零件載置部，該電子零件載置部供載置上述電子零件； 光照射部，其能夠朝向上述電子零件載置部照射光；及 鉛直方向移動機構部，其將上述光照射部以上述光照射部之鉛直方向之位置變化之方式可移動地支持。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述鉛直方向移動機構部具有沿著鉛直方向引導上述光照射部之導軌。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述鉛直方向移動機構部具有將上述光照射部之移動速度減速之減速機。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述鉛直方向移動機構部具有移動調整部，該移動調整部於上述光照射部之移動停止時調整上述光照射部在移動目的地之位置。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述光照射部具有照射雷射光之複數個雷射光源。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述光照射部成為將上述複數個雷射光源單元化而成之光源單元。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述鉛直方向移動機構部構成為將上述各雷射光源以能夠獨立移動之方式支持。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述鉛直方向移動機構部構成為將上述各雷射光源總括地以能夠沿相同方向移動之方式支持。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述各雷射光源係沿著鉛直方向配置，且以越是位於上側之上述雷射光源，則上述雷射光源相對於鉛直方向之角度越小之方式使用。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具備將上述光照射部可旋動地支持之旋動機構部。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述旋動機構部具有將上述光照射部之角速度減速之減速機。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述旋轉機構部具有旋動調整部，該旋動調整部於上述光照射部之旋動停止時調整上述光照射部在旋動目的地之位置。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述光照射部具有照射雷射光之複數個雷射光源，且 上述旋動機構部構成為將上述各雷射光源以能夠獨立旋動之方式支持。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具備將上述光照射部以能夠沿水平方向移動之方式支持之水平方向移動機構部。
於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具備拍攝上述電子零件載置部之攝像部。
本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備： 搬送部，其搬送電子零件； 檢查部，其具有供載置上述電子零件之電子零件載置部，且能夠檢查載置於上述電子零件載置部之上述電子零件； 區域，其能夠配置上述檢查部； 光照射部，其能夠朝向上述電子零件載置部照射光；及 鉛直方向移動機構部，其將上述光照射部以上述光照射部在鉛直方向之位置變化之方式可移動地支持。
以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
＜第1實施形態＞ 以下，參照圖1～圖15，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。再者，以下，為了便於說明，如圖1所示般，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛直。即，Z軸係於鉛直線上延伸。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向(第1方向)」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向(第2方向)」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭所朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，本案說明書中提及之「水平」並不限定於完全之水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°之程度)傾斜之狀態。又，本案說明書中提及之「鉛直」並不限定於完全之鉛直，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於鉛直略微(例如未達5°之程度)傾斜之狀態。又，有時將圖1、圖4～圖7、圖9、圖11～圖15中(關於圖16、圖17、圖19亦同樣)之上側、即Z軸方向正側稱為「上」或「上方」，將下側、即Z軸方向負側稱為「下」或「下方」。
本發明之電子零件搬送裝置10係具有圖1所示之外觀之處理器。如圖3～圖7所示，該電子零件搬送裝置10具備：搬送部25，其搬送電子零件即IC器件90；檢查區域A3(區域)，其能夠配置作為供載置IC器件90(電子零件)之電子零件載置部26的檢查部16；光照射部4，其能夠朝向檢查部16(電子零件載置部26)照射雷射光L41(光)；及鉛直方向移動機構部6，其將光照射部4以光照射部4在Z方向(鉛直方向)之位置變化之方式可移動地支持。
藉此，如下所述，即便更換為變更了凹部161之位置之檢查部16，亦能夠適當調整光照射部4在Z方向之位置。藉此，不論凹部161之位置如何，均能照射自光照射部4照射之雷射光L41。而且，例如可基於凹部161上之雷射光L41之投影形狀，準確地進行IC器件90相對於凹部161之殘留檢測。
再者，於本實施形態中，將電子零件載置部26應用於檢查部16，但並不限定於此，亦可例如將電子零件載置部26應用於下述溫度調整部12、器件供給部14、器件回收部18、回收用托盤19或托盤200。
又，如圖2所示，本發明之電子零件檢查裝置1係具備電子零件搬送裝置10、進而具備檢查電子零件之檢查部16的測試系統(test system)。即，電子零件檢查裝置1具備：搬送部25，其搬送電子零件即IC器件90；檢查部16，其具有供載置IC器件90(電子零件)之電子零件載置部26，且能夠檢查載置於電子零件載置部26之IC器件90(電子零件)；檢查區域A3(區域)，其能夠配置檢查部16；光照射部4，其能夠朝向檢查部16(電子零件載置部26)照射雷射光L41(光)；及鉛直方向移動機構部6，其將光照射部4以光照射部4在Z方向(鉛直方向)之位置變化之方式可移動地支持。
藉此，可獲得具備上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將IC器件90搬送至檢查部16，由此，可利用檢查部16對該IC器件90進行檢查。又，亦能夠自檢查部16搬送檢查後之IC器件90。
以下，對各部之構成詳細地進行說明。 如圖1、圖2所示，具有電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1係搬送例如BGA(Ball Grid Array，球狀柵格陣列)封裝即IC器件等電子零件、且於該搬送過程中對電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)的裝置。再者，以下，為了便於說明，以使用IC器件作為上述電子零件之情形為代表進行說明，並將該IC器件設為「IC器件90」。IC器件90在本實施形態中呈平板狀。
再者，作為IC器件，除上述者以外，還可列舉例如「LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)」、「CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體)」、「CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)」、或將複數個IC器件模組封裝化而得之「模組IC」、或「水晶器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」、「指紋感測器」等。
電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備托盤供給區域A1、器件供給區域A2、檢查區域A3、器件回收區域A4、及托盤去除區域A5，該等區域如下所述般藉由各壁部分開。而且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿箭頭α90方向依序經由上述各區域，且於中途之檢查區域A3中被執行檢查。如此，電子零件檢查裝置1成為具備如下者：電子零件搬送裝置10，其具有以經過各區域之方式搬送IC器件90之搬送部25；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，此外，電子零件檢查裝置1具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。
再者，電子零件檢查裝置1係配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側成為正面側，配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側作為背面側而使用。
又，電子零件檢查裝置1係預先搭載針對IC器件90之每個種類而更換之被稱作「更換套組」者而使用。於該更換套組中有例如溫度調整部12、器件供給部14、及器件回收部18。又，除此種更換套組以外，作為針對IC器件90之每個種類而更換者，另外還有例如使用者所準備之托盤200、回收用托盤19、及檢查部16。
托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200的給材部。托盤供給區域A1亦可稱為能堆疊搭載複數個托盤200之搭載區域。再者，於本實施形態中，於各托盤200呈矩陣狀配置有複數個凹部(凹槽)。可於各凹部逐個收納、載置IC器件90。
器件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送、供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨及托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式，設置有於水平方向上逐片搬送托盤200之托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B。托盤搬送機構11A係搬送部25之一部分，可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90一併向Y方向正側、即圖2中之箭頭α11A方向移動。藉此，可將IC器件90穩定地送入至器件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B可使空的托盤200向Y方向負側、即圖2中之箭頭α11B方向移動。藉此，可使空的托盤200自器件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。
於器件供給區域A2設置有溫度調整部(持溫板(英語記作：soak plate，中文記作(一例)：均溫板))12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構15。又，亦設置有以跨及器件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14。
溫度調整部12供載置複數個IC器件90，且能將該載置之IC器件90總括地加熱或冷卻，被稱為「持溫板」。藉由該持溫板，可預先將藉由檢查部16檢查之前之IC器件90加熱或冷卻，而調整為適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。
作為此種載置部之溫度調整部12被固定。藉此，可對該溫度調整部12上之IC器件90穩定地調整溫度。 又，溫度調整部12接地(Grounding)。
於圖2所示之構成中，溫度調整部12於Y方向上配置、固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。
器件搬送頭13係固持IC器件90者，於器件供給區域A2內可沿著X方向及Y方向移動地受到支持，進而亦能夠沿Z方向移動地受到支持。該器件搬送頭13亦係搬送部25之一部分，可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間的IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述器件供給部14之間的IC器件90之搬送。再者，於圖2中，以箭頭α13X表示器件搬送頭13在X方向之移動，以箭頭α13Y表示器件搬送頭13在Y方向之移動。
器件供給部14供載置經溫度調整部12調整溫度後之IC器件90，且可將該IC器件90搬送至檢查部16附近，被稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」。該器件供給部14亦可成為搬送部25之一部分。該器件供給部14具有供收納、載置IC器件90之凹部(凹槽)。
又，器件供給部14係能夠在器件供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向、即箭頭α14方向往返移動(可移動)地受到支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自器件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，可於檢查區域A3中IC器件90由器件搬送頭17卸除後再次返回至器件供給區域A2。
於圖2所示之構成中，器件供給部14於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件供給部14稱為「器件供給部14A」，將Y方向正側之器件供給部14稱為「器件供給部14B」。而且，溫度調整部12上之IC器件90於器件供給區域A2內被搬送至器件供給部14A或器件供給部14B。又，器件供給部14與溫度調整部12同樣地，構成為能夠將載置於該器件供給部14之IC器件90加熱或冷卻。藉此，針對經溫度調整部12調整溫度後之IC器件90，可維持其溫度調整狀態而搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。又，器件供給部14亦與溫度調整部12同樣地接地。
托盤搬送機構15係將去除所有IC器件90後之狀態之空的托盤200於器件供給區域A2內向X方向正側、即箭頭α15方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B自器件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。
檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16、及器件搬送頭17。
器件搬送頭17係搬送部25之一部分，與溫度調整部12同樣地，構成為能夠將所固持之IC器件90加熱或冷卻。如圖4～圖7所示，器件搬送頭17於其下部具有藉由吸附來固持IC器件90(電子零件)之固持部171。藉此，可將維持著上述溫度調整狀態之IC器件90固持，且維持著上述溫度調整狀態不變地於檢測區域A3內搬送IC器件90。再者，固持部171之設置數量並不限定於圖4～圖7所示者。
此種器件搬送頭17係於檢查區域A3內可沿著Y方向及Z方向往返移動地受到支持，且成為被稱作「分度臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可從自器件供給區域A2搬入之器件供給部14提起IC器件90，並搬送、載置於檢查部16上。
再者，於圖2、圖3中，以箭頭α17Y表示器件搬送頭17在Y方向之往返移動。而且，如圖3所示，器件搬送頭17可負責於檢查區域A3內IC器件90自器件供給部14A向檢查部16之搬送(參照圖3中之上側以實線表示之器件搬送頭17、及中央以二點鏈線表示之器件搬送頭17)、及IC器件90自器件供給部14B向檢查部16之搬送(參照圖3中之下側以二點鏈線表示之器件搬送頭17、及中央以二點鏈線表示之器件搬送頭17)。又，器件搬送頭17係能夠沿著Y方向往返移動地受到支持，但並不限定於此，亦可亦能夠沿著X方向往返移動地受到支持。
又，於本實施形態中，器件搬送頭17於Y方向上配置有2個(參照圖2)。以下，有時將Y方向負側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17A」，將Y方向正側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17B」。器件搬送頭17A可負責於檢查區域A3內IC器件90自器件供給部14A向檢查部16之搬送，器件搬送頭17B可負責於檢查區域A3內IC器件90自器件供給部14B向檢查部16之搬送。又，器件搬送頭17A可負責於檢查區域A3內IC器件90自檢查部16向器件回收部18A之搬送，器件搬送頭17B可負責於檢查區域A3內自檢查部16向器件回收部18B之搬送。
檢查部16(插座)可載置電子零件即IC器件90，並對該IC器件90之電氣特性進行檢查。如圖3～圖7所示，檢查部16具有供收納、載置IC器件90之凹部(凹槽)161，於該凹部161之底面162，設置有複數個探針接腳(未圖示)。而且，IC器件90之端子與探針接腳可導電地連接、即接觸，藉此，可進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。
再者，於本實施形態中，作為一例，凹部161如圖3所示般於X方向上隔開間隔而配置有3個，有時自X方向負側起依序稱為「凹部161A」、「凹部161B」、「凹部161C」。又，凹部161之配置態樣(X方向之配置數與Y方向之配置數)或總配置數並不限定於圖3所示者。
此種檢查部16與溫度調整部12同樣地，可將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。
器件回收區域A4係回收於檢查區域A3中經檢查且該檢查結束之複數個IC器件90之區域。於該器件回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，亦設置有以跨及檢查區域A3與器件回收區域A4之方式移動之器件回收部18。又，於器件回收區域A4亦備有空的托盤200。
器件回收部18供載置在檢查部16已結束檢查之IC器件90，且將該IC器件90搬送至器件回收區域A4，被稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。該器件回收部18亦可成為搬送部25之一部分。
又，器件回收部18係能夠於檢查區域A3與器件回收區域A4之間沿著X方向、即箭頭α18方向往返移動地受到支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件回收部18稱為「器件回收部18A」，將Y方向正側之器件回收部18稱為「器件回收部18B」。而且，檢查部16上之IC器件90被搬送、載置於器件回收部18A或器件回收部18B。而且，如圖3所示，器件搬送頭17可於檢查區域A3內，負責IC器件90自檢查部16向器件回收部18A之搬送(參照圖3中之中央處以二點鏈線表示之器件搬送頭17、及上側以實線表示之器件搬送頭17)、及IC器件90自檢查部16向器件回收部18B之搬送(參照圖3中之中央處以二點鏈線表示之器件搬送頭17、及下側以二點鏈線表示之器件搬送頭17)。又，器件回收部18亦與溫度調整部12或器件供給部14同樣地接地。
回收用托盤19供載置經檢查部16檢查後之IC器件90，且被固定而不於器件回收區域A4內移動。藉此，即便為配置有相對較多之器件搬送頭20等各種可動部之器件回收區域A4，於回收用托盤19上，仍穩定地載置已檢查完之IC器件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿著X方向配置有3個。
又，空的托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空的托盤200亦供載置經檢查部16檢查後之IC器件90。而且，移動來到器件回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送並載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，IC器件90針對每個檢查結果被分類、回收。
器件搬送頭20具有在器件回收區域A4內能夠沿著X方向及Y方向移動地受到支持、進而亦能夠沿Z方向移動之部分。該器件搬送頭20係搬送部25之一部分，可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。再者，於圖2中，以箭頭α20X表示器件搬送頭20在X方向之移動，以箭頭α20Y表示器件搬送頭20在Y方向之移動。
托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200在器件回收區域A4內沿著X方向、即箭頭α21方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200會被配置於供回收IC器件90之位置，即，可能成為上述3個空的托盤200中之任一者。
托盤去除區域A5係回收、去除排列有已檢查完狀態之複數個IC器件90之托盤200的除材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。
又，以跨及器件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有沿著Y方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部25之一部分，可使托盤200沿著Y方向、即箭頭α22A方向往返移動。藉此，可將已檢查完之IC器件90自器件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可使用以回收IC器件90之空的托盤200向Y方向正側、即箭頭α22B方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至器件回收區域A4。
控制部800可控制例如托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B、及下述殘留檢測單元3之光照射部4及攝像部5之各部的作動。
操作者可經由監視器300設定或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有供載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作顯示於監視器300之畫面時使用。
又，於相對於監視器300為圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開，而對電子零件檢查裝置1命令所需動作者。
又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。
電子零件檢查裝置1中，托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間由第1間隔壁231隔開，器件供給區域A2與檢查區域A3之間由第2間隔壁232隔開，檢查區域A3與器件回收區域A4之間由第3間隔壁233隔開，器件回收區域A4與托盤去除區域A5之間由第4間隔壁234隔開。又，器件供給區域A2與器件回收區域A4之間亦由第5間隔壁235隔開。
電子零件檢查裝置1之最外裝由蓋覆蓋，該蓋有例如前蓋241、側蓋242、側蓋243、後蓋244、頂蓋245。
如上所述，於檢查區域A3配置有能夠載置並檢查IC器件90之檢查部16。於電子零件檢查裝置1中，於利用檢查部16進行IC器件90之檢查時，在該檢查之前，檢測檢查部16之凹部161中之IC器件90之有無、即IC器件90之殘留。作為進行殘留檢測之理由，例如列舉以下理由。
於在檢查部16之凹部161殘留有IC器件90之情形時(以下將該IC器件90稱為「殘留器件」)，於該凹部161中進行檢查之下一個IC器件90(以下將該IC器件90稱為「未檢查器件」)會重疊載置於殘留器件。於此種狀態下，有難以準確地對未檢查器件進行檢查之虞。因此，於檢查部16中，較佳為進行IC器件90之殘留檢測。
因此，電子零件檢查裝置1具備檢測檢查部16中之IC器件90之殘留的殘留檢測單元3。如圖3～圖7所示，殘留檢測單元3具有對檢查部16進行照明之光照射部(照明部)4、及拍攝由光照射部4照明之檢查部16之攝像部5。
如圖4(關於圖5～圖7亦同樣)所示，光照射部4相對於檢查部16配置於左斜上方，即，相對於檢查部16配置於X方向負側且Z方向正側。於本實施形態中，該光照射部4成為具有3個(複數個)雷射光源41之光源部。該等雷射光源41係沿著Z方向隔開間隔地配置，有時自Z方向負側起依序稱為「雷射光源41A」、「雷射光源41B」、「雷射光源41C」。再者，作為雷射光源41，並無特別限定，例如可使用半導體雷射光源、或其他種類之雷射光源。又，於具有複數個雷射光源41之情形時，其等之配置並不限定於沿著Z方向並列設置，亦可沿著X方向、Y方向、Z方向中之任一方向並列設置。
雷射光源41A可朝向檢查部16之凹部161A照射雷射光L41，且該雷射光L41設為沿著Y方向之狹縫光。
雷射光源41B可朝向檢查部16之凹部161B照射雷射光L41，且該雷射光L41設為沿著Y方向之狹縫光。
雷射光源41C可朝向檢查部16之凹部161C照射雷射光L41，且該雷射光L41設為沿著Y方向之狹縫光。
再者，作為各雷射光源41，例如可使用具有柱面透鏡者等。藉此，雷射光L41在檢查部16上之投影形狀成為線狀。又，作為各雷射光源41，除上述者以外，亦可使用例如沿著Y方向掃描點狀光者。
又，雷射光源41之配置數較佳為與凹部161之沿著X方向之配置數相同或為其以上。又，於本實施形態中，該配置數為3個，但並不限定於此，亦可為例如1個、2個或4個以上。
又，於圖4所示之構成中，雷射光源41(光照射部4)之配置部位相對於檢查部16為圖中之左斜上方，但並不限定於此，例如，亦可為右斜上方，還可為左斜上方與右斜上方之兩者。
如圖4所示，攝像部5配置、固定於檢查部16之上側，即相對於檢查部16配置、固定於Z方向正側。如圖3所示，於本實施形態中，該攝像部5包含4個相機51。該等相機51在X方向、Y方向上各配置有2個，且攝像範圍不同。而且，可將利用各相機51拍攝之圖像彼此合成，而獲得檢查部16整體之圖像。
再者，作為各相機51，並無特別限定，例如可使用CCD(charge-coupled device)相機或三維相機等。
又，於本實施形態中，相機51之配置數為4個，但並不限定於此，亦可為例如1個、2個、3個或5個以上。又，相機51之配置態樣(X方向之配置數與Y方向之配置數)亦不限定於圖3所示者。
又，於本實施形態中，各相機51被固定，但並不限定於此，亦可例如能夠旋動地受到支持。藉此，例如可變更各相機51之攝像範圍，或可儘可能地抑制相機51之總配置數。
而且，檢查部16之各凹部161中之IC器件90之殘留檢測處理、即有無IC器件90(電子零件)之判斷處理係由控制部800進行。該作為處理部之控制部800具有至少1個處理器，該處理器讀入記憶於控制部800內之各種指示、判斷或命令等，並由處理器執行各種指示、各種判斷或各種命令等。控制部800(處理器)可基於投影於檢查部16之雷射光L41在檢查部16上之投影形狀及照射位置中之至少一者，進行殘留檢測處理。以下，一面參照圖8～圖11一面對該處理進行說明。於圖8～圖11中代表性地描繪1個凹部161、及照射至該凹部161之雷射光L41。
如圖8、圖9所示，於在凹部161未載置IC器件90之狀態下，雷射光L41到達至凹部161之底面162。又，此時雷射光L41在檢查部16上之投影形狀呈如圖8所示之彎曲之線狀(line shape)(參照圖8中以二點鏈線包圍之部分)。又，圖8所示之雷射光L41之投影形狀被攝像部5拍攝為圖像，並預先記憶於控制部800之記憶部。
另一方面，如圖10、圖11所示，於在凹部161載置有IC器件90之狀態下，雷射光L41未到達凹部161之底面162，而到達至凹部161內之IC器件90之上表面901。又，此時雷射光L41在檢查部16上之投影形狀與在凹部161內載置有IC器件90相應地，與圖8所示之雷射光L41之投影形狀不同，而呈如圖10所示之彎曲之線狀(參照圖10中以二點鏈線包圍之部分)。又，圖10所示之雷射光L41之投影形狀被攝像部5拍攝為圖像，並預先記憶於控制部800之記憶部。
於實際進行殘留檢測之情形時，對應進行殘留檢測之凹部161照射雷射光L41，並利用攝像部5拍攝該雷射光L41之投影形狀。然後，比較投影於應進行殘留檢測之凹部161之雷射光L41之投影形狀更接近於圖8所示之雷射光L41之投影形狀、與圖10所示之雷射光L41之投影形狀中之哪一者，從而判斷是否殘留有IC器件90。再者，作為是否殘留有IC器件90之判斷方法，於本實施形態中，如上所述，採用比較雷射光L41之投影形狀之方法，但並不限定於此。
如以上般，於殘留檢測單元3中，作為光源，光照射部4具有照射雷射光L41(光)之複數個雷射光源41。又，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)構成為具備拍攝檢查部16(電子零件載置部26)之攝像部5。藉由此種構成，可自各雷射光源41朝向檢查部16之各凹部161照射雷射光L41。而且，可利用攝像部5拍攝投影於各凹部161上之雷射光L41之投影形狀，並根據其拍攝結果，準確地進行於凹部161是否殘留有IC器件90之判斷。再者，光源並不限定於雷射光源41，亦可為其他種類之光源、例如各種燈或LED((Light Emitting Diode，發光二極體)等。
且說，根據例如IC器件90之種類，有時檢查部16之凹部161之配置數或配置形態(配置於X方向之凹部161彼此之間距等)、或凹部161之深度等不同。於該情形時，必須調整光照射部4之各雷射光源41之位置(高度)或姿勢(角度)(參照圖4～圖7)。以下，對該調整進行說明。再者，該調整先於檢查部16中之IC器件90之殘留檢測處理(有無IC器件90之判斷處理)而進行。藉此，即便於根據IC器件90之種類更換了檢查部16之情形時，亦能準確地檢測於檢查部16之凹部161是否殘留有IC器件90。
再者，雷射光L41在檢查部16上之照射位置較佳為以成為凹部161內側之區域B1之方式進行調整，更佳為於區域B1中尤其成為凹部161之底面162在X方向之中央部O162之方式進行調整(參照圖9、圖11)。區域B1在X方向之長度並無特別限定，例如，較佳為收納於凹部161之IC器件90在X方向之長度的1%以上且10%以下，更佳為5%以上且10%以下。
如上所述，雷射光L41為狹縫光，其投影形狀呈彎曲之線狀(參照圖8、圖10)。於該情形時，將線狀之寬度方向之中心線M41設為雷射光L41之照射位置。藉此，可不論狹縫光在檢查部16上之寬度之大小而決定照射位置。
再者，狹縫光在檢查部16上之寬度較佳為0.3 mm以上且1 mm以下，更佳為0.3 mm以上且0.5 mm以下。
又，作為中心線M41之檢測方法，並無特別限定，可列舉例如檢測(測定)狹縫光在檢查部16上之照度分佈，並將其照度最高之部分設定為中心線M41的方法等。
又，作為雷射光L41之照射位置，設定了線狀之寬度方向之中心線M41，但並不限定於此。例如，於凹部161於俯視時之大小相對於線狀之寬度足夠大之情形時，亦可將線狀之寬度方向整體設定為雷射光L41之照射位置。
如圖3～圖7所示，殘留檢測單元3(電子零件搬送裝置10)具備：鉛直方向移動機構部6，其將光照射部4之各雷射光源41能夠沿Z方向(鉛直方向)移動地支持；及旋動機構部7，其將各雷射光源41能夠繞與Y軸平行之旋動軸O41旋動地支持。
如圖12、圖13所示，鉛直方向移動機構部6具有：導軌61，其沿著Z方向(鉛直方向)引導光照射部4之各雷射光源41；滑塊62，其作為第1支持部、第2支持部等，支持各雷射光源41，且於導軌61上滑動；及移動調整部63，其限制各滑塊62之滑動而調整位置。
導軌61係與Z方向平行地配置。該導軌61於檢查區域A3內，例如藉由螺絲緊固等方法之固定方法固定於第2間隔壁232。藉由具有此種導軌61，可使各滑塊62沿著導軌61順利地滑動，由此，可準確地進行支持於各滑塊62之雷射光源41在Z方向之位置調整、即雷射光源41A距凹部161之底面162之高度H41A之調整、雷射光源41B之高度H41B之調整、及雷射光源41C之高度H41C之調整。再者，導軌61亦可相對於Z方向傾斜地設置。
如圖12、圖13所示，於導軌61之X方向正側配置有滑塊62。再者，滑塊62自導軌61之脫離被防止。該滑塊62由具有面向X方向正側之第1部位621、面向Y方向正側之第2部位622、及面向Y方向負側之第3部位623之塊體構成。而且，於滑塊62之第1部位621支持有雷射光源41。藉此，可使滑塊62連同雷射光源41一併沿著導軌61於上下方向上滑動。藉由該滑動，可無階差地調整各雷射光源41在Z方向之位置。再者，各雷射光源41在Z方向之位置可無階差地進行調整，但並不限定於此，亦可能夠多階差地進行調整。
又，如圖4～圖7所示，雷射光源41逐個支持於滑塊62。藉此，鉛直方向移動機構部6構成為將各雷射光源41以能夠獨立移動之方式支持。藉由此種構成，可獨立地進行雷射光源41A之高度H41A之調整、雷射光源41B之高度H41B之調整、及雷射光源41C之高度H41C之調整。藉此。可使自雷射光源41A照射之雷射光L41照射至目標之凹部161A。同樣地，可使自雷射光源41B照射之雷射光L41照射至目標之凹部161B。又，可使自雷射光源41C照射之雷射光L41照射至目標之凹部161C。
又，鉛直方向移動機構部6具有移動調整部63，該移動調整部63於光照射部4之各雷射光源41在上下方向之移動停止時，調整各雷射光源41(光照射部4)在移動目的地之位置。藉此，各雷射光源41可固定地維持相對於檢查部16之照射位置。即，雷射光源41A可朝向凹部161A連續照射雷射光L41。同樣地，雷射光源41B可朝向凹部161B連續照射雷射光L41。雷射光源41C可朝向凹部161C連續照射雷射光L41。
如圖12、圖13所示，移動調整部63具有可相對於導軌61接近、離開之止擋件64、及作為進行止擋件64之接近、離開操作之操作部的滾花螺絲65。
止擋件64具有：內側部(制動部)641，其插入至導軌61與滑塊62之第2部位622之間；外側部642，其隔著第2部位622配置於內側部641之相反側；及連結部643，其連結內側部641與外側部642。
滾花螺絲65具有可旋動地支持於止擋件64之內側部641之公螺紋部651、及成為螺絲頭之抓持部652。公螺紋部651與形成於滑塊62之第2部位622之母螺紋部624螺合。又，公螺紋部651插通形成於止擋件64之外側部642之貫通孔644。
然後，以指尖捏住滾花螺絲65之抓持部652，並保持著該狀態朝特定方向進行旋轉操作，藉此可將滾花螺絲65朝向導軌61鎖緊。藉此，可使止擋件64之內側部641壓抵於導軌61，由此，成為圖12所示之狀態。於該圖12所示之狀態下，可防止雷射光源41之位置偏移，即，可調整雷射光源41之位置。
又，可藉由自圖12所示之狀態將滾花螺絲65朝與上述相反方向旋轉操作，而將滾花螺絲65擰鬆。藉此，可使止擋件64之內側部641離開導軌61，由此，成為圖13所示之狀態。於該圖13所示之狀態下，雷射光源41之位置限制被解除。藉此，可使滑塊62連同雷射光源41一併沿著導軌61滑動，而進行雷射光源41之位置調整(高度調整)。 再者，移動調整部63並不限定於圖12、圖13所示之構成者。
又，於本實施形態中，雷射光源41之位置調整為藉由手動進行之調整，但並不限定於此，亦可例如藉由供給電力而自動化。
如上所述，殘留檢測單元3(電子零件搬送裝置10)具備旋動機構部7，該旋動機構部7將光照射部4之各雷射光源41能夠繞與Y軸平行之旋動軸O41旋動地支持。藉此，可順利地進行雷射光源41相對於Z方向之姿勢(雷射光L41之光軸之傾斜角度)、即雷射光源41A之旋動角度θ41A之調整、雷射光源41B之旋動角度θ41B之調整、及雷射光源41C之旋動角度θ41C之調整。而且，可與雷射光源41之高度調整相配合地，將雷射光L41準確地照射至成為照射目標之凹部161。
如上所述，光照射部4具有照射雷射光L41之複數個雷射光源41。又，如圖4～圖7所示，旋動機構部7將雷射光源41逐個且可旋動地支持。藉此，旋動機構部7構成為將各雷射光源41以能夠獨立旋動之方式支持。藉由此種構成，可獨立地進行雷射光源41A之旋動角度θ41A之調整、雷射光源41B之旋動角度θ41B之調整、及雷射光源41C之旋動角度θ41C之調整。藉此，可將自雷射光源41A照射之雷射光L41照射至目標之凹部161A。同樣地，可將自雷射光源41B照射之雷射光L41照射至目標之凹部161B。又，可將自雷射光源41C照射之雷射光L41照射至目標之凹部161C。
如圖14、圖15所示，旋動機構部7具有使光照射部4之各雷射光源41之角速度減速之減速機71。該減速機71包含第1齒輪711、與第1齒輪711嚙合之第2齒輪712、及相對於第1齒輪711裝卸自如之連桿713。
第1齒輪711由平齒輪構成。又，可於將第1齒輪711可旋動地支持之軸構件714裝卸自如地安裝連桿713。而且，藉由在該安裝狀態下將連桿713朝一方向旋轉操作，可使第1齒輪711朝相同方向旋轉。
第2齒輪712亦由平齒輪構成，但直徑大於第1齒輪711之直徑。再者，第1齒輪711與第2齒輪712之減速比為任意，未特別限定。又，將第2齒輪712可旋轉地支持之軸構件715與雷射光源41之旋轉軸O41一致。
藉由此種構成之旋動機構部7，能夠分別實現雷射光源41A之旋動角度θ41A之微調整、雷射光源41B之旋動角度θ41B之微調整、及雷射光源41C之旋動角度θ41C之微調整。 再者，減速機71並不限定於圖14、圖15所示之構成。
又，旋動機構部7具有旋動調整部72，該旋動調整部72於光照射部4之各雷射光源41之旋動停止時，調整各雷射光源41(光照射部4)在旋動目的地之位置。藉此，與鉛直方向移動機構部6之移動調整部63相輔地，各雷射光源41可將相對於檢查部16之照射位置維持為固定。
如圖14、圖15所示，旋動調整部72由沿著Z方向移動且能夠相對於連桿713接近、離開地被支持之構件構成。旋動調整部72具有形成於其下表面之槽(凹部)721。
如圖14所示，於旋動調整部72相對於連桿713接近之狀態下，連桿713插入至槽721並卡合。藉此，可限制雷射光源41連同連桿713一併旋動，而維持雷射光源41之姿勢。
又，藉由使旋動調整部72自圖14所示之狀態向上方移動，而成為圖15所示之狀態、即旋動調整部72相對於連桿713離開之狀態。於該圖15所示之狀態下，連桿713自槽721中拔出而解除連桿713與槽721之卡合。藉此，可旋轉操作連桿713，由此，能夠進行雷射光源41之姿勢調整。而且，可於該調整後再次使連桿713卡合於旋動調整部72之槽721。藉此，可維持雷射光源41之姿勢。
再者，於連桿713未成為圖14或圖15所示之狀態、即朝向旋動調整部72(上方)突出之狀態，而難以進行與旋動調整部72之卡合之情形時，可使連桿713暫時自第1齒輪711之軸構件714脫離，設為能夠與旋動調整部72卡合之圖14或圖15所示之狀態後將其重新安裝於軸構件714。
又，於本實施形態中，雷射光源41之姿勢調整成為藉由手動進行之調整，但並不限定於此，亦可藉由例如供給電力而自動化。
如上所述，例如根據IC器件90之種類，有時檢查部16之配置於X方向之凹部161彼此之間距或凹部161之深度等不同。於該情形時，進行各雷射光源41之Z方向之位置調整或繞旋動軸O41之姿勢調整，而將各雷射光L41準確地照射至各凹部161。
以下，一面參照圖4～圖7一面對該調整進行說明。此處，將圖4中之檢查部16稱為「檢查部16A」，將圖5中之檢查部16稱為「檢查部16B」，將圖6中之檢查部16稱為「檢查部16C」，將圖7中之檢查部16稱為「檢查部16D」。而且，作為一例，分別對自檢查部16A更換成檢查部16B之情形(以下稱為「第1更換」)、自檢查部16A更換成檢查部16C之情形(以下稱為「第2更換」)、自檢查部16C更換成檢查部16D之情形(以下稱為「第3更換」)進行說明。
首先，一面參照圖4、圖5一面對第1更換進行說明。 檢查部16A之凹部161彼此在X方向之間距、與檢查部16B之凹部161彼此在X方向之間距相同。又，檢查部16A之各凹部161之深度與檢查部16B之各凹部161之深度不同，檢查部16B之各凹部161之深度較檢查部16A之各凹部161之深度淺。而且，於凹部161之深度較淺之情形時，有時較佳為降低雷射光源41A、雷射光源41B、及雷射光源41C各自之高度。其原因在於：自各雷射光源41將雷射光L41投影至檢查部16B時，其投影形狀彎曲之狀態(參照圖8)顯著地顯現。
於圖4所示之狀態下，自雷射光源41A對凹部161A照射雷射光L41，自雷射光源41B對凹部161B照射雷射光L41，自雷射光源41C對凹部161C照射雷射光L41。 然後，自該圖4所示之狀態將檢查部16A更換為檢查部16B。
繼而，如上所述般操作鉛直方向移動機構部6，而如圖5所示般，分別使雷射光源41A、雷射光源41B、及雷射光源41C下降，進行雷射光源41A之高度H41A之調整、雷射光源41B之高度H41B之調整、及雷射光源41C之高度H41C之調整。再者，即便自圖4所示之狀態變化為圖5所示之狀態，雷射光源41A與雷射光源41B在Z方向之間距(間隔)、及雷射光源41B與雷射光源41C在Z方向之間距(間隔)亦保持固定不變。
又，如上所述般操作旋動機構部7，而如圖5所示般，進行雷射光源41A之旋動角度θ41A之調整、雷射光源41B之旋動角度θ41B之調整、及雷射光源41C之旋動角度θ41C之調整。
藉由此種調整，於自檢查部16A更換成檢查部16B後，亦可對檢查部16B之凹部161A，自雷射光源41A照射雷射光L41，可對凹部161B，自雷射光源41B照射雷射光L41，且可對凹部161C，自雷射光源41C照射雷射光L41。
其次，一面參照圖4、圖6一面對第2更換進行說明。 檢查部16A之凹部161彼此在X方向之間距、與檢查部16C之凹部161彼此在X方向之間距相同。又，檢查部16A之各凹部161之深度與檢查部16C之各凹部161之深度不同，檢查部16C之各凹部161之深度較檢查部16A之各凹部161之深度淺。
圖4所示之狀態如第1更換中所說明般。 然後，自該圖4所示之狀態將檢查部16A更換為檢查部16C。
繼而，如上所述般操作鉛直方向移動機構部6，而如圖6所示般，分別使雷射光源41A、雷射光源41B、及雷射光源41C下降，進行雷射光源41A之高度H41A之調整、雷射光源41B之高度H41B之調整、及雷射光源41C之高度H41C之調整。
又，如上所述般操作旋動機構部7，而如圖6所示般，進行雷射光源41A之旋動角度θ41A之調整、雷射光源41B之旋動角度θ41B之調整、及雷射光源41C之旋動角度θ41C之調整。藉由該調整，可將旋動角度θ41A、旋動角度θ41B、及旋動角度θ41C設為分別相同之大小。因此，此種調整在欲使「旋動角度θ41A=旋動角度θ41B=旋動角度θ41C」之情形時成為有效之調整。
又，藉由此種調整，於自檢查部16A更換成檢查部16C後，亦可對檢查部16C之凹部161A，自雷射光源41A照射雷射光L41，可對凹部161B，自雷射光源41B照射雷射光L41，可對凹部161C，自雷射光源41C照射雷射光L41。
其次，一面參照圖6、圖7一面對第3更換進行說明。 檢查部16C之凹部161彼此在X方向之間距、與檢查部16D之凹部161彼此在X方向之間距不同，檢查部16D之凹部161彼此在X方向之間距較檢查部16C之凹部161彼此在X方向之間距窄。再者，檢查部16C之凹部161B在X方向之位置、與檢查部16D之凹部161B在X方向之位置成為相同之位置。又，檢查部16C之各凹部161之深度與檢查部16D之各凹部161之深度相同。
圖6所示之狀態如第2更換中所說明般。 然後，自該圖4所示之狀態將檢查部16C更換為檢查部16D。
繼而，如上所述般操作鉛直方向移動機構部6，而如圖7所示般，使雷射光源41A之旋動角度θ41A保持固定不變，使雷射光源41A上升，進行雷射光源41A之高度H41A之調整。同樣地，使雷射光源41C之旋動角度θ41C保持固定不變，使雷射光源41C降低，而進行雷射光源41A之高度H41A之調整、與雷射光源41C之高度H41C之調整。
又，由於檢查部16C之凹部161B在X方向之位置、與檢查部16D之凹部161B在X方向之位置成為相同之位置，故可省略雷射光源41B之高度H41B之調整。
藉由此種調整，即便於自檢查部16C更換成檢查部16D後，亦可對檢查部16D之凹部161A，自雷射光源41A照射雷射光L41，可對凹部161B，自雷射光源41B照射雷射光L41，可對凹部161C，自雷射光源41C照射雷射光L41。
如上所述，即便變更了檢查部16之凹部161之位置，於電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)中，亦能夠適當地調整各雷射光源41在Z方向之位置或繞旋動軸O41之姿勢。藉此，不論凹部161之位置如何，均可朝向目標之凹部161準確地照射自雷射光源41照射之雷射光L41。而且，可基於凹部161上之雷射光L41之投影形狀，準確地對凹部161進行IC器件90之殘留檢測。
＜第2實施形態＞ 以下，參照圖16對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項則省略其說明。
本實施形態除成為雷射光源之目標之凹部之位置不同以外，其他方面與上述第1實施形態同樣。
如圖16所示，各雷射光源41沿著Z方向(鉛直方向)配置。而且，該等雷射光源41係以如下方式使用：越是位於上側之雷射光源41，則雷射光源41相對於Z方向(鉛直方向)之角度越小。即，位於最上方之雷射光源41C之旋動角度θ41C最小，位於最下方之雷射光源41A之旋動角度θ41A最大，位於雷射光源41A與雷射光源41C之間之雷射光源41B之旋動角度θ41B成為中間之大小。
於欲使來自雷射光源41A之雷射光L41照射至凹部161A之情形時，有雷射光L41被例如覆蓋特定機構之蓋構件27遮斷而未到達凹部161A之虞。於該情形時，藉由設為如上所述之使用態樣，而如圖16所示般，可使來自雷射光源41A之雷射光L41照射至凹部161C，使來自雷射光源41B之雷射光L41照射至凹部161B，使來自雷射光源41C之雷射光L41照射至凹部161A。藉此，可基於各凹部161上之雷射光L41之投影形狀，準確地對各凹部161進行IC器件90之殘留檢測。又，可自由地設計檢查區域A3內之各構件之佈局。
＜第3實施形態＞ 以下，參照圖17對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項則省略其說明。
本實施形態除鉛直方向移動機構部之構成不同以外，其他方面與上述第1實施形態同樣。
如圖17所示，於本實施形態中，鉛直方向移動機構部6具有1個滑塊62作為支持部。而且，光照射部4成為將複數個(於本實施形態中為3個)雷射光源41單元化而成之光源單元40，並支持於滑塊62。即，由作為支持部之滑塊62支持複數個雷射光源41。藉此，鉛直方向移動機構部6構成為可將各雷射光源41總括地、即以光源單元40整體朝相同方向移動地支持。藉由此種構成，根據例如配置於檢查區域A3之檢查部16之種類，存在各雷射光源41之高度調整變得簡單之情形。
又，鉛直方向移動機構部6具有使光源單元40(光照射部4)之移動速度減速之減速機66。該減速機66具有：圓筒蝸桿661，其與Z方向平行地配置，且兩端可旋動地受到支持；及圓筒蝸輪662，其可旋動地支持於滑塊62，且與圓筒蝸桿661嚙合。再者，圓筒蝸桿661與圓筒蝸輪662之減速比為任意，並無特別限定。
又，於圓筒蝸桿661之上部設置有連桿663，藉由將連桿663朝一方向旋轉操作，而圓筒蝸桿661朝相同方向旋轉。而且，將該旋轉力傳遞至圓筒蝸輪662，從而圓筒蝸輪662旋轉經減速之量。藉此，光源單元40上升或下降。藉由此種構成之減速機66，能夠微調整光源單元40之高度。又，可以使來自雷射光源41之狹縫光(雷射光L41)照射至載置有IC器件90之位置之方式簡單地調整雷射光源41之位置等。 再者，減速機66並不限定於圖17所示之構成者。
＜第4實施形態＞ 以下，參照圖18對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項則省略其說明。
本實施形態除殘留檢測單元3之構成不同以外，其他方面與上述第1實施形態同樣。
殘留檢測單元3(電子零件搬送裝置10)具備將光照射部4可沿著XY平面方向(水平方向)移動地支持之水平方向移動機構部8。再者，於本實施形態中，水平方向移動機構部8構成為使光照射部4沿著Y方向移動，但並不限定於此，例如，亦可構成為使光照射部4沿著X方向移動，還可構成為使光照射部4沿著X方向及Y方向之兩者移動。藉此，可根據檢查部16之凹部161之佈局，調整光照射部4在XY平面方向之位置。藉由該調整，可朝向目標之凹部161準確地照射自各雷射光源41照射之雷射光L41。
再者，作為水平方向移動機構部8之構成，並無特別限定，例如可設為與鉛直方向移動機構部6同樣之構成。即，水平方向移動機構部8例如構成為具有：導軌81，其沿著Y方向引導光照射部4；滑塊82，其將光照射部4連同鉛直方向移動機構部6一併支持，並於導軌81上滑動；及移動調整部83，其調整滑塊82之滑動。
＜第5實施形態＞ 以下，參照圖19～圖22對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第5實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項則省略其說明。
本實施形態除雷射光源之構成不同以外，其他方面與上述第1實施形態同樣。
如圖19所示，於本實施形態中，雷射光源41具有：發光元件411，其發出雷射光L41；準直透鏡412，其相對於發光元件411位於雷射光L41之出射側；支持構件413，其將準直透鏡412可沿著雷射光L41之光軸方向移動地支持；棒狀透鏡414，其相對於準直透鏡412位於雷射光L41之出射側；及外殼415，其總括地收納發光元件411、準直透鏡412、支持構件413、及棒狀透鏡414。
此種構成之雷射光源41可藉由使支持構件413連同準直透鏡412一併移動，而縮窄光束腰。藉此，可使雷射光L41之寬度小於器件尺寸(器件大小)，由此，可將投影形狀成為線狀之雷射光L41照射至器件上。藉此，可使雷射光L41照射至IC器件90之一部分，由此，於在凹部161殘留有IC器件90之情形時，可準確地檢測其殘留。
又，於本實施形態中，亦能夠變更各雷射光源41之雷射光L41之出射功率。藉此，可將自各雷射光源41照射之雷射光L41在檢查部16上之照度調整為相同。藉此，由於可將各測定點之照度調整為相同，故可實現相機增益調整，從而可進行良好之拍攝。此處，所謂「變更雷射光L41之出射功率」係將雷射光L41之輸出值設為超出雷射光L41之額定輸出值之最大值與最小值之間的範圍。
又，藉由此種構成之雷射光源41，如圖20、圖21及圖22所示般，可將自各雷射光源41照射之雷射光L41之投影形狀在Y方向之長度調整為相同。藉此，亦能夠將自各雷射光源41照射之雷射光L41在檢查部16上之照度調整為相同。
又，於各雷射光源41中，棒狀透鏡414之直徑(YZ平面方向之長度)不同。藉此，可調整自各雷射光源41照射之雷射光L41(狹縫光)之寬度。例如，於IC器件90在俯視時呈正方形，且其一邊之長度為2 mm之情形時，可將雷射光L41之寬度調整為1 mm以內。藉此，可使雷射光L41照射至IC器件90之一部分，由此，於在凹部161殘留有IC器件90之情形時，可準確地檢測其殘留。
以上，就圖示之實施形態說明了本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能發揮同樣功能之任意構成者置換。又，亦可附加任意之構成物。
又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為將上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)組合而成者。
1‧‧‧電子零件檢查裝置
3‧‧‧殘留檢測單元
4‧‧‧光照射部
5‧‧‧攝像部
6‧‧‧鉛直方向移動機構部
7‧‧‧旋動機構部
8‧‧‧水平方向移動機構部
10‧‧‧電子零件搬送裝置
11A‧‧‧托盤搬送機構
11B‧‧‧托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部
13‧‧‧器件搬送頭
14‧‧‧器件供給部
14A‧‧‧器件供給部
14B‧‧‧器件供給部
15‧‧‧托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
16A‧‧‧檢查部
16B‧‧‧檢查部
16C‧‧‧檢查部
16D‧‧‧檢查部
17‧‧‧器件搬送頭
17A‧‧‧器件搬送頭
17B‧‧‧器件搬送頭
18‧‧‧器件回收部
18A‧‧‧器件回收部
18B‧‧‧器件回收部
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧器件搬送頭
21‧‧‧托盤搬送機構
22A‧‧‧托盤搬送機構
22B‧‧‧托盤搬送機構
25‧‧‧搬送部
26‧‧‧電子零件載置部
27‧‧‧蓋構件
40‧‧‧光源單元
41‧‧‧雷射光源
41A‧‧‧雷射光源
41B‧‧‧雷射光源
41C‧‧‧雷射光源
51‧‧‧相機
61‧‧‧導軌
62‧‧‧滑塊
63‧‧‧移動調整部
64‧‧‧止擋件
65‧‧‧滾花螺絲
66‧‧‧減速機
71‧‧‧減速機
72‧‧‧旋動調整部
81‧‧‧導軌
82‧‧‧滑塊
83‧‧‧移動調整部
90‧‧‧IC器件
161‧‧‧凹部(凹槽)
161A‧‧‧凹部
161B‧‧‧凹部
161C‧‧‧凹部
162‧‧‧底面
171‧‧‧固持部
200‧‧‧托盤
231‧‧‧第1間隔壁
232‧‧‧第2間隔壁
233‧‧‧第3間隔壁
234‧‧‧第4間隔壁
235‧‧‧第5間隔壁
241‧‧‧前蓋
242‧‧‧側蓋
243‧‧‧側蓋
244‧‧‧後蓋
245‧‧‧頂蓋
300‧‧‧監視器
301‧‧‧顯示畫面
400‧‧‧信號燈
411‧‧‧發光元件
412‧‧‧準直透鏡
413‧‧‧支持構件
414‧‧‧棒狀透鏡
415‧‧‧外殼
500‧‧‧揚聲器
600‧‧‧滑鼠台
621‧‧‧第1部位
622‧‧‧第2部位
623‧‧‧第3部位
624‧‧‧母螺紋部
641‧‧‧內側部(制動部)
642‧‧‧外側部
643‧‧‧連結部
644‧‧‧貫通孔
651‧‧‧公螺紋部
652‧‧‧抓持部
661‧‧‧圓筒蝸桿
662‧‧‧圓筒蝸輪
663‧‧‧連桿
700‧‧‧操作面板
711‧‧‧第1齒輪
712‧‧‧第2齒輪
713‧‧‧連桿
714‧‧‧軸構件
715‧‧‧軸構件
721‧‧‧槽(凹部)
800‧‧‧控制部
901‧‧‧上表面
A‧‧‧箭頭
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧器件供給區域
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧器件回收區域
A5‧‧‧托盤去除區域
B‧‧‧箭頭
B1‧‧‧區域
C‧‧‧箭頭
H41A‧‧‧高度
H41B‧‧‧高度
H41C‧‧‧高度
L41‧‧‧雷射光
M41‧‧‧中心線
O41‧‧‧旋動軸
O162‧‧‧中央部
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
α11A‧‧‧箭頭
α11B‧‧‧箭頭
α13X‧‧‧箭頭
α13Y‧‧‧箭頭
α14‧‧‧箭頭
α15‧‧‧箭頭
α17Y‧‧‧箭頭
α18‧‧‧箭頭
α20X‧‧‧箭頭
α20Y‧‧‧箭頭
α21‧‧‧箭頭
α22A‧‧‧箭頭
α22B‧‧‧箭頭
α90‧‧‧箭頭
θ41A‧‧‧旋動角度
θ41B‧‧‧旋動角度
θ41C‧‧‧旋動角度
圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。 圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。 圖3係圖2中之檢查區域內之放大俯視圖。 圖4係自圖3中之箭頭A方向觀察之局部剖視圖(一例)。 圖5係自圖3中之箭頭A方向觀察之局部剖視圖(一例)。 圖6係自圖3中之箭頭A方向觀察之局部剖視圖(一例)。 圖7係自圖3中之箭頭A方向觀察之局部剖視圖(一例)。 圖8係表示在配置於圖3所示之檢查區域內之檢查部未載置IC器件之狀態的俯視圖。 圖9係自圖8中之箭頭B方向觀察之局部剖視圖。 圖10係表示在配置於圖3所示之檢查區域內之檢查部載置有IC器件之狀態的俯視圖。 圖11係自圖10中之箭頭C方向觀察之局部剖視圖。 圖12係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之鉛直方向移動機構部之構造的局部橫向剖視圖。 圖13係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之鉛直方向移動機構部之構造的局部橫向剖視圖。 圖14係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之旋動機構部之構造的局部縱向剖視圖。 圖15係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之旋動機構部之構造的局部縱向剖視圖。 圖16係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)之檢查區域內之局部剖視圖。 圖17係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之檢查區域內之圖。 圖18係本發明之電子零件檢查裝置(第4實施形態)之檢查區域內之放大俯視圖。 圖19係表示本發明之電子零件檢查裝置(第5實施形態)所具備之光照射部之構造的縱向剖視圖。 圖20係本發明之電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域內之放大俯視圖。 圖21係本發明之電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域內之放大俯視圖。 圖22係本發明之電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域內之放大俯視圖。

Claims (26)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其係對供載置電子零件之電子零件載置部搬送上述電子零件者，且具備： 搬送部，其搬送上述電子零件； 光照射部，其對上述電子零件載置部照射光；及 鉛直方向移動機構部，其具有將上述光照射部支持並於鉛直方向引導之導軌。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述鉛直方向移動機構部具有將上述光照射部之移動速度減速之減速機。
  3. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述鉛直方向移動機構部具有調整上述光照射部之位置的移動調整部。
  4. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述光照射部具有沿著第1光軸照射雷射光之第1雷射光源、及沿著第2光軸照射雷射光之第2雷射光源。
  5. 如請求項4之電子零件搬送裝置，其中上述光照射部具有支持上述第1雷射光源及上述第2雷射光源之支持部。
  6. 如請求項4之電子零件搬送裝置，其中上述鉛直方向移動機構部具有支持上述第1雷射光源之第1支持部、及支持上述第2雷射光源之第2支持部。
  7. 如請求項4之電子零件搬送裝置，其中上述第1雷射光源與上述第2雷射光源配置於鉛直方向，且 於將沿鉛直方向延伸之直線設為鉛直線時，上述第2雷射光源之上述第2光軸與上述鉛直線之角度小於上述第1雷射光源之上述第1光軸與上述鉛直線之角度。
  8. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具備使上述光照射部旋動之旋動機構部。
  9. 如請求項8之電子零件搬送裝置，其中上述旋動機構部具有將上述光照射部之角速度減速之減速機。
  10. 如請求項8之電子零件搬送裝置，其中於將沿鉛直方向延伸之直線設為鉛直線時，上述旋動機構部具有調整上述光照射部相對於上述鉛直線之傾斜角度的旋動調整部。
  11. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述光照射部具有沿著第1光軸照射雷射光之第1雷射光源、及沿著第2光軸照射雷射光之第2雷射光源，且該電子零件搬送裝置具備： 第1旋動機構部，其使上述第1雷射光源旋動；及 第2旋動機構部，其使上述第2雷射光源旋動。
  12. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具備水平方向移動機構部，該水平方向移動機構部具有將上述光照射部支持並於水平方向引導之導軌。
  13. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具備拍攝上述電子零件載置部之攝像部。
  14. 一種電子零件檢查裝置，其具備： 檢查部，其具有供載置電子零件之電子零件載置部，且檢查載置於上述電子零件載置部之上述電子零件； 搬送部，其將上述電子零件搬送至上述檢查部； 光照射部，其對上述電子零件載置部照射光；及 鉛直方向移動機構部，其具有將上述光照射部支持並於鉛直方向引導的導軌。
  15. 如請求項14之電子零件檢查裝置，其中上述鉛直方向移動機構部具有將上述光照射部之移動速度減速之減速機。
  16. 如請求項14之電子零件檢查裝置，其中上述鉛直方向移動機構部具有調整上述光照射部之位置之移動調整部。
  17. 如請求項14之電子零件檢查裝置，其中上述光照射部具有沿著第1光軸照射雷射光之第1雷射光源、及沿著第2光軸照射雷射光之第2雷射光源。
  18. 如請求項17之電子零件檢查裝置，其中上述光照射部具有支持上述第1雷射光源及上述第2雷射光源之支持部。
  19. 如請求項17之電子零件檢查裝置，其中上述鉛直方向移動機構部具有支持上述第1雷射光源之第1支持部、及支持上述第2雷射光源之第2支持部。
  20. 如請求項17之電子零件檢查裝置，其中上述第1雷射光源與上述第2雷射光源配置於鉛直方向， 於將沿鉛直方向延伸之直線設為鉛直線時，上述第2雷射光源之上述第2光軸與上述鉛直線之角度小於上述第1雷射光源之上述第1光軸與上述鉛直線之角度。
  21. 如請求項14之電子零件檢查裝置，其具備使上述光照射部旋動之旋動機構部。
  22. 如請求項21之電子零件檢查裝置，其中上述旋動機構部具有將上述光照射部之角速度減速之減速機。
  23. 如請求項21之電子零件檢查裝置，其中於將沿鉛直方向延伸之直線設為鉛直線時，上述旋動機構部具有調整上述光照射部相對於上述鉛直線之傾斜角度的旋動調整部。
  24. 如請求項14之電子零件檢查裝置，其中上述光照射部具有沿著第1光軸照射雷射光之第1雷射光源、及沿著第2光軸照射雷射光之第2雷射光源，且該電子零件檢查裝置具備： 第1旋動機構部，其使上述第1雷射光源旋動；及 第2旋動機構部，其使上述第2雷射光源旋動。
  25. 如請求項14之電子零件檢查裝置，其具備水平方向移動機構部，該水平方向移動機構部具有將上述光照射部支持並沿著水平方向引導之導軌。
  26. 如請求項14之電子零件檢查裝置，其具備拍攝上述電子零件載置部之攝像部。
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