TW202043126A - 電子零件搬送裝置、及電子零件檢查裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種高精度地搬送電子零件之電子零件搬送裝置、判斷方法、及電子零件檢查裝置。 本電子零件搬送裝置10具備：容器搭載部11；電子零件搭載部14；器件搬送頭13，其保持IC器件90，且於容器搭載部11與電子零件搭載部14之間搬送IC器件90；位置檢測部3，其檢測器件搬送頭13之基準位置；及控制部800，其控制器件搬送頭13；且控制部800基於由位置檢測部3檢測出之器件搬送頭13之基準位置之資訊，算出器件搬送頭13之教示位置，於所算出之教示位置與所記憶之教示位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為所算出之教示位置異常。

Description

電子零件搬送裝置、及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置、判斷方法、及電子零件檢查裝置。
已知有如下搬送裝置，即，利用機器手將IC(Integrated Circuit，積體電路)等電子零件自托盤移載至載體，或利用機器手將已測定過之電子零件自載體移載至托盤進行分類收容。然而，有如下擔憂，即，於長時間運轉後或維護後，保持電子零件之機器手於動作位置產生位置偏移，而產生由機器手保持電子零件之保持失誤或托盤與載體之間的電子零件之搬送失誤。因此，專利文獻1中揭示有如下方法，即，為了進行機器手之位置調整，於應調整位置之場所載置IC之仿製件，將機器手放入形成於仿製件之中心位置之孔，藉此，進行位置修正。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平10-156639號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，專利文獻1所記載之搬送裝置即便可修正機器手之動作位置，亦無法檢測位置偏移。因此，存在無法判斷是否有必要調整機器手之動作位置之課題。 [解決問題之技術手段]
本案之電子零件搬送裝置係將收容於容器之電子零件搬送至檢查上述電子零件之電性特性之檢查部者，且具備：容器搭載部，其搭載上述容器；電子零件搭載部，其搭載由上述檢查部進行之檢查前後之上述電子零件；保持部，其保持上述電子零件，且於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間搬送上述電子零件；檢測部，其配置於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間，檢測上述保持部之基準位置；及控制部，其控制上述保持部；且上述控制部基於由上述檢測部檢測出之上述保持部之基準位置之資訊，算出上述保持部固持或載置上述電子零件之動作位置，於上述算出之動作位置與預先記憶之動作位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述算出之動作位置異常。
本案之電子零件搬送裝置係將收容於容器之電子零件搬送至檢查上述電子零件之電性特性之檢查部者，且具備：容器搭載部，其搭載上述容器；電子零件搭載部，其搭載由上述檢查部進行之檢查前後之上述電子零件；保持部，其保持上述電子零件，且於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間搬送上述電子零件；檢測部，其配置於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間，檢測上述保持部之基準位置；及控制部，其控制上述保持部；且上述控制部於由上述檢測部檢測出之上述保持部之基準位置與預先記憶之上述保持部之基準位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述檢測出之保持部之基準位置異常。
於上述電子零件搬送裝置中，亦可具備顯示上述控制部之判斷結果之顯示部。
於上述電子零件搬送裝置中，亦可為上述保持部之基準位置之檢測以特定之時間間隔進行。
於上述電子零件搬送裝置中，亦可基於上述算出之動作位置與上述記憶之動作位置之距離，調整上述保持部之動作位置。
於上述電子零件搬送裝置中，亦可將上述檢測出之保持部之基準位置調整為上述記憶之保持部之基準位置。
於上述電子零件搬送裝置中，亦可為上述檢測部具有第1檢測部、第2檢測部、及第3檢測部，於將相互正交之直線設為第1軸及第2軸時，上述第1檢測部及上述第2檢測部沿著上述第1軸配置，上述第1檢測部及上述第3檢測部沿著上述第2軸配置。
本案之判斷方法係判斷具備搭載容器之容器搭載部、搭載檢查前後之電子零件之電子零件搭載部、保持上述電子零件之保持部、及檢測上述保持部之基準位置之檢測部之電子零件搬送裝置之上述保持部固持或載置上述電子零件之動作位置是否為正常之位置者，於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間之上述檢測部中，檢測上述保持部之基準位置，基於所檢測出之上述保持部之基準位置之資訊，算出上述保持部之動作位置，對所算出之上述動作位置與預先記憶之上述動作位置進行比較，於上述算出之動作位置與上述記憶之動作位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述算出之動作位置異常。
本案之判斷方法係判斷具備搭載容器之容器搭載部、搭載檢查前後之電子零件之電子零件搭載部、保持上述電子零件之保持部、及檢測上述保持部之基準位置之檢測部之電子零件搬送裝置之上述保持部之基準位置是否為正常之位置者，於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間之上述檢測部中，檢測上述保持部之基準位置，對所檢測出之上述保持部之基準位置與預先記憶之上述保持部之基準位置進行比較，於上述檢測出之保持部之基準位置與上述記憶之保持部之基準位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述檢測出之保持部之基準位置異常。
本案之電子零件檢查裝置係檢查收容於容器之電子零件者，且具備：檢查部，其檢查上述電子零件之電性特性；容器搭載部，其搭載上述容器；電子零件搭載部，其搭載由上述檢查部進行之檢查前後之上述電子零件；保持部，其保持上述電子零件，於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間搬送上述電子零件；檢測部，其配置於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間，檢測上述保持部之基準位置；及控制部，其控制上述保持部；且上述控制部基於由上述檢測部檢測出之上述保持部之基準位置之資訊，算出上述保持部固持或載置上述電子零件之動作位置，於上述算出之動作位置與預先記憶之動作位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述算出之動作位置異常。
本案之電子零件檢查裝置係檢查收容於容器之電子零件者，且具備：檢查部，其檢查上述電子零件之電性特性；容器搭載部，其搭載上述容器；電子零件搭載部，其搭載由上述檢查部進行之檢查前後之上述電子零件；保持部，其保持上述電子零件，於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間搬送上述電子零件；檢測部，其配置於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間，且檢測上述保持部之基準位置；及控制部，其控制上述保持部；且上述控制部於由上述檢測部檢測出之上述保持部之基準位置與預先記憶之上述保持部之基準位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述檢測出之保持部之基準位置異常。
以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態，對本實施形態之電子零件搬送裝置、判斷方法、及電子零件檢查裝置詳細地進行說明。
[第1實施形態] 參照圖1～圖18對第1實施形態之電子零件搬送裝置、判斷方法、及電子零件檢查裝置進行說明。再者，以下，為方便說明，如圖1所示，將相互正交之3個軸設為X軸、Y軸、及Z軸。又，包含X軸及Y軸之XY平面為水平，Z軸為鉛直。又，沿著X軸之方向亦稱為「X方向」，沿著Y軸之方向亦稱為「Y方向」，沿著Z軸之方向亦稱為「Z方向」。又，將各方向之箭頭所朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，本案說明書中提及之所謂「水平」並不限定於完全之水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平略微(例如未達5°之程度)傾斜之狀態。又，有時將圖1、圖3、圖4、圖8、圖10、及圖18中之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」。
＜電子零件檢查裝置＞ 首先，參照圖1～圖5對第1實施形態之電子零件檢查裝置及電子零件搬送裝置進行說明。 圖1係表示第1實施形態之電子零件檢查裝置之構成之概略立體圖。圖2係表示電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖3係器件搬送頭之立體圖。圖4係自圖3中之箭頭A方向觀察之圖。圖5係設置於電子零件檢查裝置之位置檢測部之立體圖。 內置電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1係如下裝置，即，如圖1及圖2所示，例如，搬送作為BGA(Ball Grid Array，球狀柵格陣列)封裝之IC器件等電子零件，於該搬送過程中對電子零件之電性特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)。再者，以下，為方便說明，對使用IC器件作為上述電子零件之情形代表性地進行說明，將其設為「IC器件90」。IC器件90於本實施形態中於俯視下形成矩形或正方形。
又，電子零件檢查裝置1預先搭載針對IC器件90之每個種類更換之被稱為「更換套件(Change Kit)」者使用。於該更換套件有載置IC器件90之載置部，作為該載置部例如有下述溫度調整部12、電子零件搭載部14等。
又，作為載置IC器件90之載置部，亦有與上述般更換套件分開地收容使用者準備之作為收容IC器件90之容器的托盤200。該托盤200亦搭載於電子零件檢查裝置1之容器搭載部11。該搭載於容器搭載部11之托盤200例如係於將作為電子零件之IC器件90裝填於電子零件檢查裝置1時使用。藉此，可將未檢查狀態之複數個IC器件90連同托盤200一起裝填於下述托盤供給區域A1，藉此，操作員可容易地進行該裝填作業。又，托盤200於載置根據檢查結果而分類之IC器件90時亦使用。
電子零件檢查裝置1具備托盤供給區域A1、器件供給區域A2、檢查區域A3、器件回收區域A4、及托盤去除區域A5，該等區域如下述般由各壁部分開。而且，IC器件90自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿箭頭α90方向依次經由上述各區域，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1具備於托盤供給區域A1、器件供給區域A2、器件回收區域A4、及托盤去除區域A5搬送IC器件90之作為電子零件搬送裝置10之處置器、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部800。又，除此以外，電子零件檢查裝置1具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。
再者，電子零件檢查裝置1之配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之方向即圖2中之下側為正面側，配置有檢查區域A3之方向即圖2中之上側作為背面側使用。
托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之供材部。於托盤供給區域A1可堆積多數個托盤200。
器件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送且搭載於容器搭載部11之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送、供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨及托盤供給區域A1及器件供給區域A2之方式設置有於水平方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90一起向Y方向之正側、即圖2中之箭頭α11A方向移動。藉此，可將IC器件90穩定地送入器件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B可使空托盤200向Y方向之負側、即圖2中之箭頭α11B方向移動。藉此，可使空托盤200自器件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。
於器件供給區域A2設置有容器搭載部11、溫度調整部12、作為保持部之器件搬送頭13、電子零件搭載部14、及托盤搬送機構15。
容器搭載部11係搭載藉由托盤搬送機構11A而自托盤供給區域A1搬入之托盤200之搭載部。
溫度調整部12可載置複數個IC器件90且將所載置之IC器件90一併加熱或冷卻，被稱為「均溫板」。藉由該均溫板，可將利用檢查部16檢查之前之IC器件90預先加熱或冷卻，調整為適合作為該檢查之高溫檢查或低溫檢查之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12於Y方向配置、固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A而自托盤供給區域A1搬入至容器搭載部11之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。再者，該作為載置部之溫度調整部12被固定，藉此，可對該溫度調整部12上之IC器件90穩定地進行溫度調整。
器件搬送頭13於器件供給區域A2內可於X方向及Y方向移動地被支持，進而具有亦可於Z方向移動之部分。藉此，器件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入至容器搭載部11上之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述電子零件搭載部14之間之IC器件90之搬送。再者，於圖2中，以箭頭α13X表示器件搬送頭13之X方向之移動，以箭頭α13Y表示器件搬送頭13之Y方向之移動。
電子零件搭載部14係搭載於溫度調整部12上經溫度調整之IC器件90之搭載部。又，下文中對該電子零件搭載部14詳細地進行說明。
托盤搬送機構15係將去除了所有IC器件90之狀態之空托盤200於器件供給區域A2內向X方向之正側、即箭頭α15方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空托盤200藉由托盤搬送機構11B而自器件供給區域A2返回托盤供給區域A1。
檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3設置有檢查部16、及器件搬送頭17。又，亦設置有以跨及器件供給區域A2及檢查區域A3之方式移動之電子零件搭載部14、及以跨及檢查區域A3及器件回收區域A4之方式移動之電子零件搭載部18。
電子零件搭載部14作為載置經溫度調整部12調整溫度之IC器件90之載置部構成，可將該IC器件90搬送至檢查部16附近，被稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」。
又，電子零件搭載部14可沿著X方向、即箭頭α14方向於器件供給區域A2與檢查區域A3之間往返移動地被支持。藉此，電子零件搭載部14可穩定地將IC器件90自器件供給區域A2搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，可於在檢查區域A3由器件搬送頭17將IC器件90取走之後，再次返回器件供給區域A2。
於圖2所示之構成中，電子零件搭載部14於Y方向配置有2個，溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一電子零件搭載部14。又，電子零件搭載部14與溫度調整部12同樣地構成為可將載置於該電子零件搭載部14之IC器件90加熱或冷卻。藉此，可對經溫度調整部12調整溫度之IC器件90維持其溫度調整狀態，並搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。
器件搬送頭17固持維持上述溫度調整狀態之IC器件90，於檢查區域A3內搬送該IC器件90。此處，所謂固持係指握緊並撿起。該器件搬送頭17可於檢查區域A3內於Y方向及Z方向往返移動地被支持，成為被稱為「指臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可將自器件供給區域A2搬入之電子零件搭載部14上之IC器件90搬送並載置於檢查部16上。此處，所謂載置係離開放置。再者，於圖2中，以箭頭α17Y表示器件搬送頭17之Y方向之往返移動。又，器件搬送頭17可於Y方向往返移動地被支持，但並不限定於此，亦可為於X方向亦可往返移動地被支持。
又，器件搬送頭17與溫度調整部12同樣地構成為可將所固持之IC器件90加熱或冷卻。藉此，可自電子零件搭載部14至檢查部16連續地維持IC器件90中之溫度調整狀態。
檢查部16作為載置部構成，該載置部載置作為電子零件之IC器件90並檢查該IC器件90之電性特性。於該檢查部16設置有與IC器件90之端子部電性連接之複數個探針接腳。而且，藉由IC器件90之端子部與探針接腳電性連接、即接觸，可進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於記憶於連接於檢查部16之測試機具備之檢查控制部之程式進行。再者，於檢查部16中，亦可與溫度調整部12同樣地，加熱或冷卻IC器件90，將該IC器件90調整為適合檢查之溫度。
電子零件搭載部18作為載置部構成，該載置部可載置利用檢查部16結束檢查之IC器件90且將該IC器件90搬送至器件回收區域A4，被稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。
又，電子零件搭載部18可沿著X方向、即箭頭α18方向於檢查區域A3與器件回收區域A4之間往返移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，電子零件搭載部18與電子零件搭載部14同樣地於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC器件90被搬送並載置於任一電子零件搭載部18。該搬送係藉由器件搬送頭17而進行。
器件回收區域A4係回收於檢查區域A3被檢查且結束了該檢查之複數個IC器件90之區域。於該器件回收區域A4設置有回收用托盤19、作為保持部之器件搬送頭20、及托盤搬送機構21A。又，於器件回收區域A4亦準備有載置於容器搭載部21之空托盤200。
回收用托盤19係載置經檢查部16檢查之IC器件90之載置部，以於器件回收區域A4內不會移動之方式被固定。藉此，即便係配置有相對較多之器件搬送頭20等各種可動部之器件回收區域A4，於回收用托盤19上亦穩定地載置經檢查過之IC器件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿著X方向配置有3個。
又，載置有空托盤200之容器搭載部21亦沿著X方向配置有3個。該載置有空托盤200之容器搭載部21亦成為載置經檢查部16檢查之IC器件90之載置部。而且，移動至器件回收區域A4之電子零件搭載部18上之IC器件90被搬送並載置於回收用托盤19及空托盤200中之任一者。藉此，IC器件90可針對每個檢查結果進行分類並回收。
器件搬送頭20可於器件回收區域A4內於X方向及Y方向移動地被支持，進而，具有亦可於Z方向移動之部分。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自電子零件搭載部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。再者，於圖2中，以箭頭α20X表示器件搬送頭20之X方向之移動，以箭頭α20Y表示器件搬送頭20之Y方向之移動。
托盤搬送機構21A係將自托盤去除區域A5搬入之空托盤200於器件回收區域A4內於X方向、即箭頭α21方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空托盤200配置於回收IC器件90之位置，即，可成為上述3個空托盤200中之任一個。
托盤去除區域A5係回收並去除排列有已檢查過狀態之複數個IC器件90之托盤200之材料去除部。於托盤去除區域A5中，可堆積多數個托盤200。
又，以跨及器件回收區域A4及托盤去除區域A5之方式設置有於Y方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A可使托盤200於Y方向、即箭頭α22A方向往返移動。藉此，可將已檢查過之IC器件90自器件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可使用以回收IC器件90之空托盤200向Y方向之正側、即箭頭α22B方向移動。藉此，可使空托盤200自托盤去除區域A5移動至器件回收區域A4。
控制部800例如可控制托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、電子零件搭載部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、電子零件搭載部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21A、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B之各部之作動。
操作員可經由監視器300而設定或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之作為顯示部之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上方。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側設置有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠於操作顯示於監視器300之畫面時使用。
又，相對於監視器300，於圖1之右下方配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開對電子零件檢查裝置1命令所需之動作者。
又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500而報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。
電子零件檢查裝置1之托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間由第1隔壁231隔開，器件供給區域A2與檢查區域A3之間由第2隔壁232隔開，檢查區域A3與器件回收區域A4之間由第3隔壁233隔開，器件回收區域A4與托盤去除區域A5之間由第4隔壁234隔開。又，器件供給區域A2與器件回收區域A4之間亦由第5隔壁235隔開。
電子零件檢查裝置1之最外裝由外殼覆蓋，於該外殼例如有前外殼241、側外殼242、側外殼243、後外殼244、上外殼245。
如前述般，於器件供給區域A2內，器件搬送頭13可於X方向及Y方向移動地被支持。如圖3所示，器件搬送頭13具有基部75。該基部75可於X方向、及與X方向正交之Y方向移動地被支持。
此種基部75具有第1基底751、第2基底752、第3基底753、及第4基底754。第1基底751係呈於XY平面具有展寬且於Z方向具有厚度之板狀之部分。第2基底752係自第1基底751之X方向負側之緣部向作為Z方向負側之下方延出且呈於YZ平面具有展寬於X方向具有厚度之板狀之部分。第3基底753係自第1基底751之Y方向正側之緣部向下方延出且呈於XZ平面具有展寬於Y方向具有厚度之板狀之部分。第4基底754係自第3基底753之X方向負側之緣部向Y方向正側延出且呈於YZ平面具有展寬於X方向具有厚度之板狀之部分。
又，器件搬送頭13具有支持於基部75之第1支持部71、第2支持部72、第3支持部73及第4支持部74。該等4個支持部自X方向負側向X方向正側依次並排設置有第3支持部73、第2支持部72、第1支持部71、及第4支持部74。
第1支持部71、第2支持部72、第3支持部73、第4支持部74分別呈於YZ平面具有展寬且於X方向具有厚度之板狀。藉由如此將第1支持部71～第4支持部74製成於YZ平面具有展寬之板狀，可將第1支持部71～第4支持部74以更窄之間距並設於X方向。因此，可謀求器件搬送頭13之小型化。
又，該等4個支持部中之第1支持部71固定於第1基底751。第2支持部72、第3支持部73及第4支持部74分別經由未圖示之線性導軌而支持於第1基底751，且可於X方向移動。
而且，器件搬送頭13具有執行該移動之移動機構76。移動機構76具有二段式滑輪761及二段式滑輪762、架設於二段式滑輪761、二段式滑輪762之間之皮帶763及皮帶764、及使二段式滑輪761旋轉之馬達765。其等中之二段式滑輪761、二段式滑輪762及馬達765分別支持於第1基底751。
二段式滑輪761、二段式滑輪762能夠繞著於第1基底751之上表面於Y方向延伸之軸旋轉。又，二段式滑輪761、二段式滑輪762於X方向隔開設置。
二段式滑輪761具有外徑較小之小直徑滑輪761a、及具有小直徑滑輪761a之大致2倍之外徑之大直徑滑輪761b，其等並排同心形成於Y方向。同樣，二段式滑輪762具有外徑較小之小直徑滑輪762a、及具有小直徑滑輪762a之大致2倍之外徑之大直徑滑輪762b，其等並排同心形成於Y方向。再者，小直徑滑輪761a、小直徑滑輪762a之外徑彼此相等，大直徑滑輪761b、大直徑滑輪762b之外徑亦彼此相等。
於小直徑滑輪761a、小直徑滑輪762a之間架設有皮帶763。皮帶763於小直徑滑輪761a、小直徑滑輪762a之間具有於X方向延伸之2個區域763a、區域763b。而且，於區域763a經由連結構件766而連結、固定第2支持部72，於區域763b經由連結構件767而連結、固定有第4支持部74。若二段式滑輪761於一方向旋轉，則例如於區域763a，皮帶763朝向X方向負側前進，於區域763b，皮帶763朝向X方向正側前進，因此，第2支持部72、第4支持部74彼此向X方向相反側且移動大致相等之距離。
另一方面，於大直徑滑輪761b、大直徑滑輪762b之間架設有皮帶764。皮帶764於大直徑滑輪761b、大直徑滑輪762b之間具有於X方向延伸之2個區域764a、區域764b。於該等2個區域764a、區域764b中二段式滑輪761旋轉時，於向與皮帶763之區域763a相同方向前進之區域764a經由連結構件768而連結、固定有第3支持部73。藉此，第2支持部72、第3支持部73彼此向X方向之相同側移動。再者，如前述般，大直徑滑輪761b、762b具有小直徑滑輪761a、762a之2倍之外徑，因此，第3支持部73之移動距離為第2支持部72之移動距離之大致2倍。
根據此種構成，若藉由馬達765使二段式滑輪761旋轉，則第2支持部72、第4支持部74彼此向X方向相反側移動大致相等之距離，並且第3支持部73向與第2支持部72相同之方向且移動第2支持部72之2倍。因此，根據移動機構76，可將第3固持部78C之吸附噴嘴733與第2固持部78B之吸附噴嘴723之X方向之距離即間距PX1、吸附噴嘴723與第1固持部78A之吸附噴嘴713之X方向之距離即間距PX2、吸附噴嘴713與第4固持部78D之吸附噴嘴743之X方向之距離即間距PX3一起變更。
又，於基部75經由第1支持部71而設置有固持作為電子零件之IC器件90之第1固持部78A，同樣，經由第2支持部72而設置有固持IC器件90之第2固持部78B，經由第3支持部73而設置有固持IC器件90之第3固持部78C，經由第4支持部74而設置有固持IC器件90之第4固持部78D。藉此，第2固持部78B～第4固持部78D可分別相對於第1固持部78A於X方向移動。
第1固持部78A～第4固持部78D除被支持之部位不同以外，係相同構成，因此，對第1固持部78A之構成代表性地進行說明。
第1固持部78A具有：桿712，其與Z方向平行地配置，且將吸附噴嘴713支持於下端部；及驅動機構714，其經由桿712而使吸附噴嘴713於Z方向移動。此種構成之第1固持部78A可藉由驅動機構714之作動而使吸附噴嘴713連同桿712一起相對於基部75於與X方向及Y方向正交之Z方向移動。藉此，使吸附噴嘴713下降，利用該吸附噴嘴713吸附IC器件90，藉此，可固持IC器件90。而且，該固持之IC器件90如前述般由檢查部16檢查。
作為驅動機構714之構成，只要可使桿712相對於第1支持部71於Z方向往返移動，則並無特別限定，於本實施形態中，具有滑輪714a及滑輪714b、架設於滑輪714a、滑輪714b之間之皮帶714c、將皮帶714c與桿712連結、固定之固定部714e、及使滑輪714a旋轉之未圖示之馬達。
如圖4所示，作為保持部之器件搬送頭13具有作為攝像單元77之相機771及鏡772。
相機771係CCD(Charge-Coupled Device，電荷耦合器件)相機。該相機771之相機鏡頭773面向Y方向負側，固定於基部75之第4基底754。
鏡772具有鏡面774，該鏡面774相對於相機771配置於Y方向負側，且使該相機771之視野方向向下方折射。藉此，相機771於器件搬送頭13在XY平面上移動時，例如，可位於器件供給區域A2內之容器搭載部11上之托盤200或溫度調整部12或電子零件搭載部14等之上方並對其等進行拍攝。然後，基於所拍攝之圖像，掌握托盤200或溫度調整部12等之位置，並記憶於控制部800。再者，鏡772固定於基部75之第3基底753或第4基底754。
如圖2所示，作為檢測部之位置檢測部3配置於器件供給區域A2內，其配置部位為容器搭載部11與電子零件搭載部14之間，較佳為儘可能為器件供給區域A2之中央附近。又，位置檢測部3亦配置於器件回收區域A4。如此，位置檢測部3設置於器件供給區域A2及器件回收區域A4。其原因在於：於器件回收區域A4之器件搬送頭20亦可能會產生與器件供給區域A2之器件搬送頭13同樣之上述現象，而可於器件回收區域A4之位置檢測部3防止該現象。此處，代表性地對器件供給區域A2內之位置檢測部3進行說明。再者 ，如上所述，電子零件檢查裝置1具有：器件供給區域A2，其將IC器件90搬送至檢查作為電子零件之IC器件90之檢查區域A3；及器件回收區域A4，其回收作為於檢查區域A3檢查之電子零件之IC器件90。
位置檢測部3具有用以於器件供給區域A2內進行定位之2個定位用導引孔48。該等定位用導引孔48於X方向儘可能地隔開配置。而且，於該定位狀態下，位置檢測部3經由2個螺栓35而被固定。
位置檢測部3係檢測第3固持部78C之吸附噴嘴733之位置者。如圖5所示，位置檢測部3具有本體部4、第1發光部5A、第1光接收部5B、第2發光部6A、及第2光接收部6B。
位置檢測部3具有由呈塊狀或板狀且俯視為矩形之構件構成之本體部4。該本體部4具有：凹部42，其形成於上表面41之中央部；貫通孔44，其於凹部42之底部421貫通至下表面43而形成；第1發光部用插入部45A，其於凹部42之側壁部422開口而形成；第1光接收部用插入部45B，其於凹部42之側壁部423與第1發光部用插入部45A對向地開口而形成；第2發光部用插入部46A，其於凹部42之側壁部424開口而形成；及第2光接收部用插入部46B，其於凹部42之側壁部425與第2發光部用插入部46A對向地開口而形成。第1發光部用插入部45A沿著X方向貫通形成，且供第1發光部5A插入。第1發光部5A藉由帶槽固定螺絲31而於第1發光部用插入部45A內被固定。第1光接收部用插入部45B沿著X方向貫通形成，供第1光接收部5B插入。第1光接收部5B藉由帶槽固定螺絲32而於第1光接收部用插入部45B內被固定。第2發光部用插入部46A沿著Y方向貫通形成，且供第2發光部6A插入。第2發光部6A藉由帶槽固定螺絲33而於第2發光部用插入部46A內被固定。第2光接收部用插入部46B沿著Y方向貫通形成，且供第2光接收部6B插入。第2光接收部6B藉由帶槽固定螺絲34而於第2光接收部用插入部46B內被固定。
第1發光部5A、第1光接收部5B、第2發光部6A、第2光接收部6B均為光纖感測器。第1發光部5A可朝向X方向正側、即第1光接收部5B出射作為雷射光之光LS5。第1光接收部5B可接收光LS5。第2發光部6A可朝向Y方向正側、即第2光接收部6B出射作為雷射光之光LS6。第2光接收部6B可接收光LS6。
如此，位置檢測部3具有：第1發光部5A，其向X方向發出光LS5；第1光接收部5B，其接收來自第1發光部5A之光LS5；第2發光部6A，其向Y方向發出光LS6；及第2光接收部6B，其接收來自第2發光部6A之光LS6。藉此，如下述般，可基於光LS5之透過及遮斷而檢測第3固持部78C之吸附噴嘴733之X方向之位置。又，可基於光LS6之透過及遮斷而檢測第3固持部78C之吸附噴嘴733之Y方向之位置。
如圖5或下述圖6所示，第1發光部用插入部45A、第1光接收部用插入部45B分別具有狹縫451。藉由光LS5通過狹縫451而防止該光LS5之擴散，由此，光LS5之指向性提昇。又，第2發光部用插入部46A、第2光接收部用插入部46B分別具有狹縫461。藉由光LS6通過狹縫461而防止該光LS6之擴散，由此，光LS6之指向性提昇。
又，於位置檢測部3，貫通孔44係於俯視下較底部421更小之部分，如圖4所示，作為用以使相機771進行拍攝之識別標記發揮功能。藉由該識別標記，能夠將於俯視下形成圓形之貫通孔44之中心O44與相機771之攝像中心一致時之器件搬送頭13之座標作為相機771之攝像中心之XY座標。再者，就作為識別標記發揮功能之部分而言，亦可代替貫通孔44而為突出形成於底部421且於俯視下較底部421更小之凸部。
如下述圖6所示，貫通孔44之中心O44配置於在俯視下與光LS5和光LS6交叉之交點OLS重疊之位置。藉此，基於器件搬送頭13之XY座標求出配置於該位置之吸附噴嘴733之中心及相機771之攝像中心之XY座標。因此，將於相同XY座標配置吸附噴嘴733之中心之情形及配置相機771之攝像中心之情形之器件搬送頭13之各者之位置之不同作為吸附噴嘴733之中心與相機771之攝像中心之間之XY座標之不同求出。即，根據器件搬送頭13之移動位置求出安裝於器件搬送頭13之基部75之吸附噴嘴733之中心與同樣安裝於基部75之相機771之攝像中心之相對位置關係、即距離。
接下來，參照圖6～圖14，對第3固持部78C之吸附噴嘴733之位置之檢測進行說明。 圖6、圖7、圖9、圖11～圖14係依序表示器件搬送頭之位置檢測動作之概略水平剖視圖。圖8係圖7所示之狀態之概略局部垂直剖視圖。圖10係圖9所示之狀態之概略局部垂直剖視圖。 如圖6所示，位置檢測部3為將光LS5自第1發光部5A出射並由第1光接收部5B接收並且將光LS6自第2發光部6A出射並由第2光接收部6B接收之狀態「打開」。即，於位置檢測部3，光LS5、光LS6均為透過狀態。
接下來，如圖7所示，使作為器件搬送頭13之第一噴嘴之吸附噴嘴733移動至與位置檢測部3之中心O44重疊之位置。即，如圖8所示，使作為器件搬送頭13之第一噴嘴之吸附噴嘴733移動至較位置檢測部3之上表面41更靠上方且貫通孔44之正上方。此種位置係基於利用相機771拍攝之圖像預先檢測，且記憶於控制部800。又，如圖7所示，光LS5、光LS6仍為透過狀態。
接下來，如圖9所示，使吸附噴嘴733移動至Z方向負側，並插入至位置檢測部3之凹部42。即，如圖10所示，使吸附噴嘴733朝向下方移動至不抵接於位置檢測部3之凹部42之底部421之位置。藉此，於位置檢測部3中，成為第1光接收部5B中之光LS5之接收光由吸附噴嘴733遮斷，並且第2光接收部6B中之光LS6之接收光由吸附噴嘴733遮斷之狀態「關閉」。即，光LS5、光LS6均藉由吸附噴嘴733而成為遮光狀態。
吸附噴嘴733於位置檢測時，開始自此種位置朝向X方向、Y方向移動。藉此，即便吸附噴嘴733向X方向、Y方向之任一方向移動，亦可防止碰撞凹部42之側壁部422、側壁部423、側壁部424、側壁部425。再者，於光LS5、光LS6均未因吸附噴嘴733而成為遮光狀態之情形時，亦可將吸附噴嘴733之位置微調整至成為遮光狀態之位置。
繼而，如圖11所示，使吸附噴嘴733向X方向正側緩慢移動，於第2光接收部6B成為光接收狀態「打開」之位置停止。然後，該位置之X座標作為吸附噴嘴733之「第1X座標」記憶於控制部800。
繼而，如圖12所示，使吸附噴嘴733向X方向負側逐漸移動，於第2光接收部6B再次成為光接收狀態「打開」之位置停止。然後，將該位置之X座標作為吸附噴嘴733之「第2X座標」記憶於控制部800。
繼而，控制部800將第1X座標與第2X座標之間之中央之位置作為吸附噴嘴733之X方向之中心位置即「中心X座標」檢測或算出並加以記憶。
繼而，使吸附噴嘴733再次返回移動開始位置，如圖13所示，使吸附噴嘴733向Y方向正側緩慢移動，於第1光接收部5B成為光接收狀態「打開」之位置停止。然後，將該位置之Y座標作為吸附噴嘴733之「第1Y座標」記憶於控制部800。
繼而，如圖14所示，使吸附噴嘴733向Y方向負側緩慢移動，於第1光接收部5B再次成為光接收狀態「打開」之位置停止。然後，將該位置之Y座標作為吸附噴嘴733之「第2Y座標」記憶於控制部800。
繼而，控制部800將第1Y座標與第2Y座標之間之中央之位置作為吸附噴嘴733之Y方向之中心位置即「中心Y座標」檢測或算出，並加以記憶。
然後，如上所述，位置檢測部3能夠檢測作為第3固持部78C之吸附噴嘴733之X方向上之位置之中心X座標及作為Y方向上之位置之中心Y座標。
基於藉由此種構成之位置檢測部3而檢測出之基準位置、即第3固持部78C之吸附噴嘴733之中心X座標及中心Y座標，控制部800可進行作為保持部之器件搬送頭13、20之位置偏移時之位置修正。
＜初始設定方法＞ 接下來，參照圖15及圖16，對器件搬送頭13、20之用以搬送作為電子零件之IC器件90之基準位置及成為決定固持或載置IC器件90之動作位置之動作基準位置之教示位置之初始設定方法進行說明。 圖15係初始設定時之流程圖。圖16係說明教示位置之概略俯視圖。以下，根據圖15，參照圖16，說明基準位置及教示位置之初始設定方法。
首先，於步驟S1中，控制部800使器件搬送頭13、20之吸附噴嘴733與成為器件搬送頭13、20之用以搬送IC器件90之基準位置的位置檢測部3之貫通孔44之中心O44一致，藉此，測定並記憶電子零件檢查裝置1之CAD圖式中之XY平面上之X座標及Y座標。
接下來，於步驟S2中，控制部800測定並記憶成為決定固持或載置作為電子零件之IC器件90之動作位置之動作基準位置之教示位置。再者，所謂教示位置，如圖16所示般，以黑點表示，係電子零件搭載部14之載置IC器件90之動作基準位置P1、P2、溫度調整部12之載置IC器件90之動作基準位置P3、P4、及容器搭載部11之固持IC器件90之動作基準位置P5。又，於溫度調整部12存在設置於與動作基準位置P3、P4相同之X軸上之動作基準位置及設置於與動作基準位置P3、P4相同之Y軸上之動作基準位置，於溫度調整部12中，可使CAD圖式上之X軸與Y軸準確地一致。於容器搭載部11亦與溫度調整部12同樣地，配置有設置於與動作基準位置P5相同之X軸上之動作基準位置及設置於與動作基準位置P5相同之Y軸上之動作基準位置。
又，教示位置之測定係使器件搬送頭13、20向教示位置上移動，於器件搬送頭13、20所具備之相機771中，使教示位置之中心與相機771之攝像中心一致而測定X座標及Y座標，根據所測定之X座標及Y座標，加減計算吸附噴嘴733之中心與相機771之攝像中心之X軸方向之距離及Y軸方向之距離，藉此，測定電子零件檢查裝置1之CAD圖式中之XY平面上之X座標及Y座標。
接下來，於步驟S3中，控制部800算出並記憶步驟S1中測定之基準位置之X座標與步驟S2中測定之各教示位置之X座標之距離及步驟S1中測定之基準位置之Y座標與步驟S2中測定之各教示位置之Y座標之距離。 藉由以上步驟，結束基準位置及教示位置之初始設定。再者，以上步驟S1～步驟S3之動作對於器件回收區域A4之基準位置及教示位置亦同樣地進行。
＜教示位置誤差檢測方法＞ 接下來，參照圖17及圖18對教示位置誤差檢測方法進行說明。 圖17係教示位置誤差檢測時之流程圖。圖18係說明顯示於顯示部之檢測結果之圖。以下，根據圖17，參照圖18說明教示位置誤差檢測方法。
首先，於步驟S11中，控制部800測定作為保持部之器件搬送頭13、20之基準位置。詳細而言，使器件搬送頭13、20之吸附噴嘴733移動至於初始設定中設定之基準位置，於位置檢測部3中，檢測器件搬送頭13、20之吸附噴嘴733之位置，並記憶X座標及Y座標。
接下來，於步驟S12中，控制部800於未完成位置測定之情形時，作為「否」前進至步驟S19，於作為監視器300之顯示部之顯示畫面301顯示「測定失敗」之警告。其後，於步驟S20中進行重新測定之情形時，作為「是」前進至步驟S11，於不進行重新測定之情形時，作為「否」結束教示位置誤差檢測方法。
又，於步驟S12中，控制部800於已完成位置測定之情形時，作為「是」，前進至步驟S13，算出教示位置之偏移。其係基於步驟S11中檢測出之器件搬送頭13、20之基準位置之資訊，算出作為動作位置之教示位置，與在初始設定中預先記憶之教示位置進行比較，算出所算出之教示位置與預先記憶之教示位置之位置偏移。此處，所謂位置偏移之算出，係指對2點間算出任意之方向上之距離，於本實施形態中，分別算出沿著X軸之方向上之距離及沿著Y軸之方向上之距離。再者，作為動作位置之教示位置之算出可藉由將步驟S3中記憶之X軸方向之距離及Y軸方向之距離與步驟S11中測定之器件搬送頭13、20之基準位置座標相加而進行。
接下來，於步驟S14中控制部800所算出之教示位置與預先記憶之教示位置之位置偏移並非特定值以上之情形時，設為「否」，結束教示位置誤差檢測方法。
又，於步驟S14中控制部800所算出之教示位置與預先記憶之教示位置之位置偏移為特定值以上之情形時，將所算出之教示位置判斷為異常，設為「是」，前進至步驟S15，並於監視器300之顯示畫面301顯示「位置偏移」之警告。亦即，由於顯示控制部800之判斷結果，故而，使用者可容易地確認器件搬送頭13、20之異常。圖18係表示警告之一例者，於顯示畫面301之上方顯示有供給器件之區域之容器搭載部11、溫度調整部12、電子零件搭載部14之配置位置、包含各動作基準位置P1～P5之教示位置、回收器件之區域之電子零件搭載部18、回收用托盤19、容器搭載部21之配置位置、各教示位置。又，於顯示畫面301之下方顯示有作為教示位置之動作基準位置P1之檢測結果及位置偏移之算出結果。此處，將所算出之動作基準位置P1之X座標及Y座標顯示於「實際」欄，將預先記憶之動作基準位置P1之X座標及Y座標顯示於「理想」欄，將X軸及Y軸中之所算出之位置與預先記憶之位置之距離顯示於「差異」欄，距離為特定值以上之X座標判斷為異常，進行著色顯示。
接下來，於步驟S16中控制部800進行重新初始設定之情形時，設為「是」，結束教示位置誤差檢測方法，再次進行上述初始設定。
又，於步驟S16中控制部800不進行重新初始設定之情形時，設為「否」前進至步驟S17，於不應用作為預先記憶之教示位置之理想值之情形時，設為「否」，結束教示位置誤差檢測方法。
又，於步驟S17中控制部800判斷為使用者應用理想值且觸摸了顯示於顯示畫面301之下方之「應用理想值」之情形時，設為「是」並前進至步驟S18，調整為理想值。亦即，調整器件搬送頭13、20與步驟S1中測定並記憶之基準位置之位置偏移，使器件搬送頭13、20與步驟S1中測定並記憶之基準位置一致。即，將器件搬送頭13、20之基準位置重寫為步驟S1中測定並記憶之基準位置。藉由以上步驟，結束教示位置誤差檢測方法。
再者，利用器件搬送頭13、20之位置檢測之教示位置誤差檢測能以特定之時間間隔實施。所謂特定之時間間隔例如為每一天、每一星期、使裝置運轉且經過特定時間後、裝置維護後等，可藉由使用者之判斷自由地進行。
如以上所述般，根據該電子零件檢查裝置1或電子零件搬送裝置10，控制部800基於由位置檢測部3檢測出之器件搬送頭13、20之基準位置之資訊，算出器件搬送頭13、20之教示位置，並與預先記憶之教示位置進行比較，於其距離為特定值以上之情形時，判斷為所算出之教示位置異常，因此，可偵測教示位置之異常。因此，藉由將所檢測出之教示位置調整為預先記憶之教示位置，可減少由器件搬送頭13、20保持IC器件90之保持失誤或容器搭載部11、21與電子零件搭載部14、18之間之IC器件90之搬送失誤。
又，由於可將控制部800之判斷結果顯示於監視器300之顯示畫面301，故而，使用者可容易地確認器件搬送頭13、20之異常。
又，保持部之基準位置之檢測能以特定時間經過後或裝置維護後等特定之時間間隔進行或藉由使用者之判斷自由地進行。
[第2實施形態] 接下來，參照圖19，對第2實施形態之電子零件檢查裝置及電子零件搬送裝置之判斷方法進行說明。 圖19係第2實施形態之保持部之基準位置誤差檢測時之流程圖。
再者，以與前述第1實施形態之不同點為中心進行說明，對同樣之事項，省略其說明。又，本實施形態除將作為保持部之器件搬送頭13、20之基準位置判斷為異常之判斷方法不同以外，係與第1實施形態相同。
本實施形態之判斷方法如圖19所示，於步驟S23中，控制部800將由位置檢測部3檢測出之器件搬送頭13、20之基準位置與預先記憶之器件搬送頭13、20之基準位置進行比較，算出位置偏移。
接下來，於步驟S24中，控制部800於所檢測出之器件搬送頭13、20之基準位置與預先記憶之器件搬送頭13、20之基準位置之距離即位置偏移為特定值以上之情形時，將所檢測出之器件搬送頭13、20之基準位置判斷為異常，設為「是」，前進至步驟S25，並於監視器300之顯示畫面301顯示「位置偏移」之警告。
又，於步驟S28中，控制部800調整為作為預先記憶之器件搬送頭13、20之基準位置之理想值。亦即，將器件搬送頭13、20之基準位置調整為預先記憶之器件搬送頭13、20之基準位置。
藉由設為該判斷方法，對由位置檢測部3檢測出之器件搬送頭13、20之基準位置與預先記憶之器件搬送頭13、20之基準位置進行比較，於其距離為特定值以上之情形時，判斷為所檢測出之器件搬送頭13、20之基準位置異常，因此，可容易地偵測器件搬送頭13、20之基準位置之異常。
又，藉由將所檢測出之器件搬送頭13、20之基準位置調整為預先記憶之器件搬送頭13、20之基準位置，可減少由器件搬送頭13、20保持IC器件90之保持失誤或容器搭載部11、21與電子零件搭載部14、18之間之IC器件90之搬送失誤。
[第3實施形態] 接下來，參照圖20，對第3實施形態之電子零件檢查裝置及電子零件搬送裝置進行說明。 圖20係表示第3實施形態之電子零件檢查裝置之構成之概略俯視圖。
再者，以與前述第1實施形態之不同點為中心進行說明，對同樣之事項，省略其說明。又，本實施形態除位置檢測部3a、3b、3c之設置個數不同以外，與第1實施形態相同。
如圖20所示般，本實施形態之電子零件檢查裝置1a及電子零件搬送裝置10a於容器搭載部11與電子零件搭載部14之間配置有3個位置檢測部3a、3b、3c，於電子零件搭載部18與容器搭載部21之間配置有3個位置檢測部3a、3b、3c。沿著作為第1檢測部之位置檢測部3a及作為第1軸之X軸配置有作為第2檢測部之位置檢測部3b，又，沿著位置檢測部3a及作為第2軸之Y軸配置有作為第3檢測部之位置檢測部3c。於3個位置檢測部3a、3b、3c分別設置有基準位置，預先測定並記憶其等之基準位置之XY座標。
藉由設為該構成，使器件搬送頭13、20移動至基準位置，於位置檢測部3a、3b、3c，檢測器件搬送頭13、20之XY座標，算出與預先記憶之各個基準位置之位置偏移，藉此，對於器件搬送頭13、20相對於X軸之偏移或相對於Y軸之偏移等相對於各軸之斜率，亦可檢測。因此，藉由調整器件搬送頭13、20相對於X軸之偏移或相對於Y軸之偏移，可進一步提高由器件搬送頭13、20保持IC器件90之保持精度或容器搭載部11、21與電子零件搭載部14、18之間之IC器件90之搬送精度。
以下，記載根據上述實施形態導出之內容。
電子零件搬送裝置係將收容於容器之電子零件搬送至檢查上述電子零件之電性特性之檢查部者，且具備：容器搭載部，其搭載上述容器；電子零件搭載部，其搭載由上述檢查部進行之檢查前後之上述電子零件；保持部，其保持上述電子零件，且於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間搬送上述電子零件；檢測部，其配置於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間，檢測上述保持部之基準位置；及控制部，其控制上述保持部；且上述控制部基於由上述檢測部檢測出之上述保持部之基準位置之資訊，算出上述保持部固持或載置上述電子零件之動作位置，於上述算出之動作位置與預先記憶之動作位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述算出之動作位置異常。
根據該電子零件搬送裝置，控制部基於利用檢測部檢測出之保持部之基準位置之資訊，算出保持部之動作位置，並與預先記憶之動作位置進行比較，於其距離為特定值以上之情形時，判斷為所算出之動作位置異常，因此，可偵測動作位置之異常。因此，可藉由調整動作位置之位置偏移，而減少由保持部保持電子零件之保持失誤或容器搭載部與電子零件搭載部之間之電子零件之搬送失誤。
電子零件搬送裝置係將收容於容器之電子零件搬送至檢查上述電子零件之電性特性之檢查部者，且具備：容器搭載部，其搭載上述容器；電子零件搭載部，其搭載由上述檢查部進行之檢查前後之上述電子零件；保持部，其保持上述電子零件，且於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間搬送上述電子零件；檢測部，其配置於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間，檢測上述保持部之基準位置；及控制部，其控制上述保持部；且上述控制部於由上述檢測部檢測出之上述保持部之基準位置與預先記憶之上述保持部之基準位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述檢測出之保持部之基準位置異常。
根據該電子零件搬送裝置，控制部對利用檢測部檢測出之保持部之基準位置與預先記憶之保持部之基準位置進行比較，於其距離為特定值以上之情形時，判斷為所檢測出之保持部之基準位置異常，因此，可偵測保持部之基準位置之異常。因此，可藉由調整保持部之基準位置之位置偏移，而減少由保持部保持電子零件之保持失誤或容器搭載部與電子零件搭載部之間之電子零件之搬送失誤。
於上述電子零件搬送裝置中，亦可具備顯示上述控制部之判斷結果之顯示部。
根據該電子零件搬送裝置，可將控制部之判斷結果顯示於顯示部，因此，使用者可容易地確認保持部之異常。
於上述電子零件搬送裝置中，上述保持部之基準位置之檢測亦能以特定之時間間隔進行。
根據該電子零件搬送裝置，保持部之基準位置之檢測能以經過特定時間後或裝置維護後等特定之時間間隔進行或使用者之判斷而自由地進行。
於上述電子零件搬送裝置中，亦可基於上述算出之動作位置與上述記憶之動作位置之距離，調整上述保持部之動作位置。
根據該電子零件搬送裝置，藉由基於所算出之動作位置與預先記憶之動作位置之距離，調整保持部之動作位置，可提高由保持部保持電子零件之保持精度或容器搭載部與電子零件搭載部之間之電子零件之搬送精度。
於上述電子零件搬送裝置中，亦可將上述檢測出之保持部之基準位置調整為上述記憶之保持部之基準位置。
根據該電子零件搬送裝置，藉由將所檢測出之保持部之基準位置調整為預先記憶之保持部之基準位置，可提高由保持部保持電子零件之保持精度或容器搭載部與電子零件搭載部之間之電子零件之搬送精度。
於上述電子零件搬送裝置中，亦可為上述檢測部具有第1檢測部、第2檢測部、及第3檢測部，於將相互正交之直線作為第1軸及第2軸時，上述第1檢測部及上述第2檢測部沿著上述第1軸配置，上述第1檢測部及上述第3檢測部沿著上述第2軸配置。
根據該電子零件搬送裝置，由於第1檢測部及第2檢測部沿著第1軸配置、第1檢測部及第3檢測部沿著第2軸配置，故而對於保持部相對於第1軸之偏移或相對於第2軸之偏移等斜率亦可檢測。因此，可藉由調整保持部相對於第1軸之偏移或相對於第2軸之偏移而進一步提高由保持部保持電子零件之保持精度或容器搭載部與電子零件搭載部之間之電子零件之搬送精度。
判斷方法係判斷具備搭載容器之容器搭載部、搭載檢查前後之電子零件之電子零件搭載部、保持上述電子零件之保持部、及檢測上述保持部之基準位置之檢測部之電子零件搬送裝置之上述保持部固持或載置上述電子零件之動作位置是否為正常之位置者，於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間之上述檢測部中，檢測上述保持部之基準位置，基於所檢測出之上述保持部之基準位置之資訊，算出上述保持部之動作位置，對所算出之上述動作位置與預先記憶之上述動作位置進行比較，於上述算出之動作位置與上述記憶之動作位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述算出之動作位置異常。
根據該判斷方法，控制部基於利用檢測部檢測出之保持部之基準位置之資訊，算出保持部之動作位置，並與預先記憶之動作位置進行比較，於其距離為特定值以上之情形時，判斷為所算出之動作位置異常，因此，可偵測動作位置之異常。
判斷方法係判斷具備搭載容器之容器搭載部、搭載檢查前後之電子零件之電子零件搭載部、保持上述電子零件之保持部、及檢測上述保持部之基準位置之檢測部之電子零件搬送裝置之上述保持部之基準位置是否為正常之位置者，且於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間之上述檢測部中，檢測上述保持部之基準位置，對所檢測出之上述保持部之基準位置與預先記憶之上述保持部之基準位置進行比較，於上述檢測出之保持部之基準位置與上述記憶之保持部之基準位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述檢測出之保持部之基準位置異常。
根據該判斷方法，控制部對利用檢測部檢測出之保持部之基準位置與預先記憶之保持部之基準位置進行比較，於其距離為特定值以上之情形時，判斷為所檢測出之保持部之基準位置異常，因此，可偵測保持部之基準位置之異常。
電子零件檢查裝置係檢查收容於容器之電子零件者，且具備：檢查部，其檢查上述電子零件之電性特性；容器搭載部，其搭載上述容器；電子零件搭載部，其搭載由上述檢查部進行之檢查前後之上述電子零件；保持部，其保持上述電子零件，且於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間搬送上述電子零件；檢測部，其配置於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間，檢測上述保持部之基準位置；及控制部，其控制上述保持部；且上述控制部基於由上述檢測部檢測出之上述保持部之基準位置之資訊，算出上述保持部固持或載置上述電子零件之動作位置，於上述算出之動作位置與預先記憶之動作位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述算出之動作位置異常。
根據該電子零件檢查裝置，控制部基於利用檢測部檢測出之保持部之基準位置之資訊算出保持部之動作位置，並與預先記憶之動作位置進行比較，於其距離為特定值以上之情形時，判斷為所算出之動作位置異常，因此，可偵測動作位置之異常。因此，可藉由調整動作位置之偏移而減少由保持部保持電子零件之保持失誤或容器搭載部與電子零件搭載部之間之電子零件之搬送失誤。
電子零件檢查裝置係檢查收容於容器之電子零件者，且具備：檢查部，其檢查上述電子零件之電性特性；容器搭載部，其搭載上述容器；電子零件搭載部，其搭載由上述檢查部進行之檢查前後之上述電子零件；保持部，其保持上述電子零件，且於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間搬送上述電子零件；檢測部，其配置於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間，檢測上述保持部之基準位置；及控制部，其控制上述保持部；且上述控制部於由上述檢測部檢測出之上述保持部之基準位置與預先記憶之上述保持部之基準位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述檢測出之保持部之基準位置異常。
根據該電子零件檢查裝置，控制部對由檢測部檢測出之保持部之基準位置與預先記憶之保持部之基準位置進行比較，於其距離為特定值以上之情形時，判斷為所檢測出之保持部之基準位置異常，因此，可偵測保持部之基準位置之異常。因此，可藉由調整保持部之基準位置之偏移而減少由保持部保持電子零件之保持失誤或容器搭載部與電子零件搭載部之間之電子零件之搬送失誤。
1,1a:電子零件檢查裝置 3:作為檢測部之位置檢測部 3a,3b,3c:位置檢測部 4:本體部 5A:第1發光部 5B:第1光接收部 6A:第2發光部 6B:第2光接收部 10,10a:電子零件搬送裝置 11:容器搭載部 11A,11B:托盤搬送機構 12:溫度調整部 13:作為保持部之器件搬送頭 14:電子零件搭載部 15:托盤搬送機構 16:檢查部 17:器件搬送頭 18:電子零件搭載部 19:回收用托盤 20:作為保持部之器件搬送頭 21:容器搭載部 21A,22A,22B:托盤搬送機構 31,32,33,34:帶槽固定螺絲 35:螺栓 41:上表面 42:凹部 43:下表面 44:貫通孔 45A:第1發光部用插入部 45B:第1光接收部用插入部 46A:第2發光部用插入部 46B:第2光接收部用插入部 48:定位用導引孔 71:第1支持部 72:第2支持部 73:第3支持部 74:第4支持部 75:基部 76:移動機構 77:攝像單元 78A:第1固持部 78B:第2固持部 78C:第3固持部 78D:第4固持部 90:作為電子零件之IC器件 200:托盤 231:第1隔壁 232:第2隔壁 233:第3隔壁 234:第4隔壁 235:第5隔壁 241:前外殼 242:側外殼 243:側外殼 244:後外殼 245:上外殼 300:監視器 301:作為顯示部之顯示畫面 400:信號燈 421:底部 422:側壁部 423:側壁部 424:側壁部 425:側壁部 451:狹縫 461:狹縫 500:揚聲器 600:滑鼠合 700:操作面板 712:桿 713:吸附噴嘴 714:驅動機構 714a,714b:滑輪 714c:皮帶 714e:固定部 723:吸附噴嘴 733:吸附噴嘴 743:吸附噴嘴 751:第1基底 752:第2基底 753:第3基底 754:第4基底 761:二段式滑輪 761a:小直徑滑輪 761b:大直徑滑輪 762:二段式滑輪 762a:小直徑滑輪 762b:大直徑滑輪 763:皮帶 763a,763b:區域 764:皮帶 764a,764b:區域 765:馬達 766,767,768:連結構件 771:相機 772:鏡 773:相機鏡頭 774:鏡面 800:控制部 A1:托盤供給區域 A2:器件供給區域 A3:檢查區域 A4:器件回收區域 A5:托盤去除區域 LS5,LS6:光 O44:中心 OLS:交點 P1~P5:動作基準位置 PX1~PX3:間距 S1~S30:步驟 X:軸 Y:軸 Z:軸 α11A,α11B,α13X,α13Y,α14,α15,α17Y,α18,α20X,α20Y,α21,α22A,α22B,α90:箭頭
圖1係表示第1實施形態之電子零件檢查裝置之構成之概略立體圖。 圖2係表示電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。 圖3係器件搬送頭之立體圖。 圖4係自圖3中之箭頭A方向觀察之圖。 圖5係設置於電子零件檢查裝置之位置檢測部之立體圖。 圖6係依序表示器件搬送頭之位置檢測動作之概略水平剖視圖。 圖7係依序表示器件搬送頭之位置檢測動作之概略水平剖視圖。 圖8係圖7所示之狀態之概略局部垂直剖視圖。 圖9係依序表示器件搬送頭之位置檢測動作之概略水平剖視圖。 圖10係圖9所示之狀態之概略局部垂直剖視圖。 圖11係依序表示器件搬送頭之位置檢測動作之概略水平剖視圖。 圖12係依序表示器件搬送頭之位置檢測動作之概略水平剖視圖。 圖13係依序表示器件搬送頭之位置檢測動作之概略水平剖視圖。 圖14係依序表示器件搬送頭之位置檢測動作之概略水平剖視圖。 圖15係初始設定時之流程圖。 圖16係說明教示位置之概略俯視圖。 圖17係教示位置誤差檢測時之流程圖。 圖18係說明顯示於顯示部之檢測結果之圖。 圖19係第2實施形態之保持部之位置誤差檢測時之流程圖。 圖20係表示第3實施形態之電子零件檢查裝置之構成之概略俯視圖。
S11~S20:步驟

Claims (9)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其係將收容於容器之電子零件搬送至檢查上述電子零件之電性特性之檢查部者，且具備： 容器搭載部，其搭載上述容器； 電子零件搭載部，其搭載由上述檢查部進行之檢查前後之上述電子零件； 保持部，其保持上述電子零件，且於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間搬送上述電子零件； 檢測部，其配置於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間，檢測上述保持部之基準位置；及 控制部，其控制上述保持部；且 上述控制部基於由上述檢測部檢測出之上述保持部之基準位置之資訊，算出上述保持部固持或載置上述電子零件之動作位置， 於上述算出之動作位置與預先記憶之動作位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述算出之動作位置異常。
  2. 一種電子零件搬送裝置，其係將收容於容器之電子零件搬送至檢查上述電子零件之電性特性之檢查部者，且具備： 容器搭載部，其搭載上述容器； 電子零件搭載部，其搭載由上述檢查部進行之檢查前後之上述電子零件； 保持部，其保持上述電子零件，且於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間搬送上述電子零件； 檢測部，其配置於上述容器搭載部與上述電子零件搭載部之間，檢測上述保持部之基準位置；及 控制部，其控制上述保持部；且 上述控制部於由上述檢測部檢測出之上述保持部之基準位置與預先記憶之上述保持部之基準位置之距離為特定值以上之情形時，判斷為上述檢測出之保持部之基準位置異常。
  3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其具備顯示上述控制部之判斷結果之顯示部。
  4. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述保持部之基準位置之檢測以特定之時間間隔進行。
  5. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中基於上述算出之動作位置與上述記憶之動作位置之距離，調整上述保持部之動作位置。
  6. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中將上述檢測出之保持部之基準位置調整為上述記憶之保持部之基準位置。
  7. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述檢測部具有第1檢測部、第2檢測部、及第3檢測部， 於將相互正交之直線設為第1軸及第2軸時，上述第1檢測部及上述第2檢測部沿著上述第1軸配置，上述第1檢測部及上述第3檢測部沿著上述第2軸配置。
  8. 一種電子零件檢查裝置，其具備： 如請求項1之電子零件搬送裝置；及 檢查部，其檢查上述電子零件之電性特性。
  9. 一種電子零件檢查裝置，其具備： 如請求項2之電子零件搬送裝置；及 檢查部，其檢查上述電子零件之電性特性。
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