JP3063899B2 - 半導体集積回路用ハンドラ - Google Patents
半導体集積回路用ハンドラInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣテスタ等におい
て用いられる、ＢＡＧ型ＩＣなどの半導体集積回路を、
搬入し、ＩＣソケット上に位置決めした後ＩＣソケット
に装着し、その後に搬出する半導体集積回路用ハンドラ
に関するものである。
て用いられる、ＢＡＧ型ＩＣなどの半導体集積回路を、
搬入し、ＩＣソケット上に位置決めした後ＩＣソケット
に装着し、その後に搬出する半導体集積回路用ハンドラ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、テストのためにＢＧＡ型ＩＣを搬
入してＩＣソケットのコンタクトピンに接触させる場合
の位置決め装置としては、オートハンドラが用いられて
きた。オートハンドラにおいて、ハンドで運ばれてきた
ＢＧＡ型ＩＣを、ＩＣの外形サイズの最大公差よりやや
大きい数値の位置決め枠の上から落下させてＢＧＡ型Ｉ
Ｃのボールバンプを位置決め枠下に配置されたＩＣソケ
ットのボールバンプ受孔部に落とし込み、さらに上から
ハンドで押圧しＢＧＡ型ＩＣのボールバンプをＩＣソケ
ットのコンタクトリードに接触させる。このコンタクト
リードはＩＣテスタに接続されており、これによりＢＧ
Ａ型ＩＣのボールバンプとＩＣテスタとの接続が実現し
てＩＣテスタ用いた電気試験が行われる。
入してＩＣソケットのコンタクトピンに接触させる場合
の位置決め装置としては、オートハンドラが用いられて
きた。オートハンドラにおいて、ハンドで運ばれてきた
ＢＧＡ型ＩＣを、ＩＣの外形サイズの最大公差よりやや
大きい数値の位置決め枠の上から落下させてＢＧＡ型Ｉ
Ｃのボールバンプを位置決め枠下に配置されたＩＣソケ
ットのボールバンプ受孔部に落とし込み、さらに上から
ハンドで押圧しＢＧＡ型ＩＣのボールバンプをＩＣソケ
ットのコンタクトリードに接触させる。このコンタクト
リードはＩＣテスタに接続されており、これによりＢＧ
Ａ型ＩＣのボールバンプとＩＣテスタとの接続が実現し
てＩＣテスタ用いた電気試験が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したＢＧＡ型の位
置決め方法では、近年のようにボールバンプの数が多く
なると、ＢＧＡ型ＩＣのボールバンプに要求されるＩＣ
ソケットのコンタクトリードに対する位置決め精度が、
位置決め枠によって位置決めされるＢＧＡ型ＩＣの位置
決め精度より高くなり、ボールバンプがＩＣソケットの
コンタクトリードに対して良好に接触することができな
い事故が多発するようになる。従って、本発明の課題は
上述の問題点を解決することであり、その目的は、比較
的な簡単な装置により、効率良くかつ高精度にＢＧＡ型
ＩＣ等の半導体集積回路の外部端子をＩＣソケットのコ
ンタクトリードに位置決めできるようにすることであ
る。
置決め方法では、近年のようにボールバンプの数が多く
なると、ＢＧＡ型ＩＣのボールバンプに要求されるＩＣ
ソケットのコンタクトリードに対する位置決め精度が、
位置決め枠によって位置決めされるＢＧＡ型ＩＣの位置
決め精度より高くなり、ボールバンプがＩＣソケットの
コンタクトリードに対して良好に接触することができな
い事故が多発するようになる。従って、本発明の課題は
上述の問題点を解決することであり、その目的は、比較
的な簡単な装置により、効率良くかつ高精度にＢＧＡ型
ＩＣ等の半導体集積回路の外部端子をＩＣソケットのコ
ンタクトリードに位置決めできるようにすることであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明によれば、相対向して配置された、複数の外
部端子を有する半導体集積回路と、該外部端子を受容す
る外部端子受容部を有するＩＣソケットからの光を同一
方向に反射する鏡と、該鏡より反射された前記半導体集
積回路と前記ＩＣソケットの像を撮像する画像処理用カ
メラと、前記画像処理用カメラから得られた画像データ
より前記半導体集積回路の位置補正データを算出する演
算処理部と、前記位置補正データに基づいて前記半導体
集積回路を把持するハンドの位置を補正する機械制御部
と、を有する半導体集積回路用ハンドラ、が提供され
る。
め、本発明によれば、相対向して配置された、複数の外
部端子を有する半導体集積回路と、該外部端子を受容す
る外部端子受容部を有するＩＣソケットからの光を同一
方向に反射する鏡と、該鏡より反射された前記半導体集
積回路と前記ＩＣソケットの像を撮像する画像処理用カ
メラと、前記画像処理用カメラから得られた画像データ
より前記半導体集積回路の位置補正データを算出する演
算処理部と、前記位置補正データに基づいて前記半導体
集積回路を把持するハンドの位置を補正する機械制御部
と、を有する半導体集積回路用ハンドラ、が提供され
る。
【０００５】［作用］半導体集積回路とＩＣソケットと
の像を鏡により同一方向に反射させ、１個の画像処理用
カメラにより同時に撮像を行っているので、装置が簡易
化されるとともに、両者を別々に撮像する場合に比較し
て効率的に画像を取り込むことができる。また、両者が
対向配置された状態で両者の画像データを得て位置合わ
せデータが得られるので、高精度の位置合わせを短時間
で行うことができる。さらに、半導体集積回路をＩＣソ
ケットに装着して測定を行っている間に、次の被測定半
導体集積回路をハンドにより搬入することができるの
で、効率よく測定を行うことができる。
の像を鏡により同一方向に反射させ、１個の画像処理用
カメラにより同時に撮像を行っているので、装置が簡易
化されるとともに、両者を別々に撮像する場合に比較し
て効率的に画像を取り込むことができる。また、両者が
対向配置された状態で両者の画像データを得て位置合わ
せデータが得られるので、高精度の位置合わせを短時間
で行うことができる。さらに、半導体集積回路をＩＣソ
ケットに装着して測定を行っている間に、次の被測定半
導体集積回路をハンドにより搬入することができるの
で、効率よく測定を行うことができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。 ［第１の実施例］図１は、本発明の第１の実施例のハン
ドラを示す概略構成図である。下面に格子状に配列され
たボールバンプ１ａを有するＢＧＡ型ＩＣ１を、ハンド
３により吸着しロード部よりＩＣソケット２上にまで搬
送してくる。ソケット２にはＢＧＡ型ＩＣ１のボールバ
ンプ１ａに対応してボール受孔部２ａが設けられてい
る。ＢＧＡ型ＩＣ１とＩＣソケット２との間には両者か
らの光を水平方向に反射する鏡４が配置され、その反射
光の光軸内には画像処理用カメラ５が配置されている。
ここで、鏡４と画像処理用カメラ５とは一緒に水平方向
に移動できるように共通の支持部材（図示なし）に取り
付けられている。画像処理用カメラ５に取り込まれた画
像は画像処理され、得られたボールバンプ１ａとボール
受孔部２ａの画像データは一旦メモリ６に格納される。
演算処理ユニット７はメモリ６より画像データを読み出
し、ＢＧＡ型ＩＣ１の位置補正データ（ｘ、ｙおよび
θ）を算出する。この位置補正データは機械制御部８に
伝達され、ハンド３によりＢＧＡ型ＩＣ１に対する位置
補正が行われる。
て図面を参照して説明する。 ［第１の実施例］図１は、本発明の第１の実施例のハン
ドラを示す概略構成図である。下面に格子状に配列され
たボールバンプ１ａを有するＢＧＡ型ＩＣ１を、ハンド
３により吸着しロード部よりＩＣソケット２上にまで搬
送してくる。ソケット２にはＢＧＡ型ＩＣ１のボールバ
ンプ１ａに対応してボール受孔部２ａが設けられてい
る。ＢＧＡ型ＩＣ１とＩＣソケット２との間には両者か
らの光を水平方向に反射する鏡４が配置され、その反射
光の光軸内には画像処理用カメラ５が配置されている。
ここで、鏡４と画像処理用カメラ５とは一緒に水平方向
に移動できるように共通の支持部材（図示なし）に取り
付けられている。画像処理用カメラ５に取り込まれた画
像は画像処理され、得られたボールバンプ１ａとボール
受孔部２ａの画像データは一旦メモリ６に格納される。
演算処理ユニット７はメモリ６より画像データを読み出
し、ＢＧＡ型ＩＣ１の位置補正データ（ｘ、ｙおよび
θ）を算出する。この位置補正データは機械制御部８に
伝達され、ハンド３によりＢＧＡ型ＩＣ１に対する位置
補正が行われる。
【０００７】以下、図２のフローチャートおよび図３の
動作説明図を参照して本実施例の動作をより詳しく説明
する。ステップＳ１０１にて、ハンド３によりＢＧＡ型
ＩＣ１を吸着してロード部よりＩＣソケット２上に搬入
する。次に、ステップＳ１０２にて、画像処理用カメラ
５によりＢＧＡ型ＩＣ１とＩＣソケット２を撮像し、そ
の後ステップＳ１０３にて、鏡４と画像処理用カメラ５
は図の右側にある待避位置に待避する。また、撮像後、
直ちにステップＳ１０４が開始され、画像データが作成
される。続いて、ステップＳ１０５にて、演算処理ユニ
ット７は画像データをメモリ６より読み出しこれに基づ
いてＢＧＡ型ＩＣ１の位置補正データを算出する。この
位置補正データは機械制御部８へ伝達され、機械制御部
８は、ステップＳ１０６にて、ＢＧＡ型ＩＣ１の位置を
ｘ、ｙおよびθ方向に補正してＩＣソケット２上に位置
決めする。位置決め後、ステップＳ１０７にて、ハンド
３は降下しＢＧＡ型ＩＣ１のボールバンプ１ａがＩＣソ
ケット２のボール受孔部２ａに接触した状態で吸着を解
除して上昇する（その後、ハンド３は次のサイクルのた
めにロード部へ行き次のＢＧＡ型ＩＣを吸着して図示の
位置に戻る）。
動作説明図を参照して本実施例の動作をより詳しく説明
する。ステップＳ１０１にて、ハンド３によりＢＧＡ型
ＩＣ１を吸着してロード部よりＩＣソケット２上に搬入
する。次に、ステップＳ１０２にて、画像処理用カメラ
５によりＢＧＡ型ＩＣ１とＩＣソケット２を撮像し、そ
の後ステップＳ１０３にて、鏡４と画像処理用カメラ５
は図の右側にある待避位置に待避する。また、撮像後、
直ちにステップＳ１０４が開始され、画像データが作成
される。続いて、ステップＳ１０５にて、演算処理ユニ
ット７は画像データをメモリ６より読み出しこれに基づ
いてＢＧＡ型ＩＣ１の位置補正データを算出する。この
位置補正データは機械制御部８へ伝達され、機械制御部
８は、ステップＳ１０６にて、ＢＧＡ型ＩＣ１の位置を
ｘ、ｙおよびθ方向に補正してＩＣソケット２上に位置
決めする。位置決め後、ステップＳ１０７にて、ハンド
３は降下しＢＧＡ型ＩＣ１のボールバンプ１ａがＩＣソ
ケット２のボール受孔部２ａに接触した状態で吸着を解
除して上昇する（その後、ハンド３は次のサイクルのた
めにロード部へ行き次のＢＧＡ型ＩＣを吸着して図示の
位置に戻る）。
【０００８】ハンド３が上昇しロード部へ移動した後、
ステップＳ１０８において、図３に示すように、ハンド
９が降下しＢＧＡ型ＩＣ１を押圧する。これにより、Ｂ
ＧＡ型ＩＣのボールバンプ１ａはＩＣソケットのボール
受孔部に嵌まりその内部に設けられたコンタクトリード
に完全に接触する。その状態でＩＣテスタ（図示なし）
による電気的試験が行われる。試験終了後、ステップＳ
１０９にて、ハンド９はＢＧＡ型ＩＣ１を吸着しアンロ
ード部へ搬出する。その後、ステップＳ１１０にて、鏡
４および画像処理用カメラ５が図１の位置に復帰して一
連の作業が終了する。
ステップＳ１０８において、図３に示すように、ハンド
９が降下しＢＧＡ型ＩＣ１を押圧する。これにより、Ｂ
ＧＡ型ＩＣのボールバンプ１ａはＩＣソケットのボール
受孔部に嵌まりその内部に設けられたコンタクトリード
に完全に接触する。その状態でＩＣテスタ（図示なし）
による電気的試験が行われる。試験終了後、ステップＳ
１０９にて、ハンド９はＢＧＡ型ＩＣ１を吸着しアンロ
ード部へ搬出する。その後、ステップＳ１１０にて、鏡
４および画像処理用カメラ５が図１の位置に復帰して一
連の作業が終了する。
【０００９】［第２の実施例］図４は、本発明の第２の
実施例の半導体集積回路用ハンドラを説明するための概
略構成図である。図４において、第１の実施例を示す図
１の部分と同等の部分には同一の参照番号が付せられて
いるので重複する説明は省略するが、本実施例の図１に
示した第１の実施例と相違する点は、ＢＧＡ型ＩＣ１の
位置決めを行うための位置測定用ＩＣソケット１３と、
これとは別にＢＧＡ型ＩＣ１の試験を行うための電気測
定用ＩＣソケット１４とが設けられている点である。両
ソケット１３、１４は所定の位置関係を保って固定され
ている。
実施例の半導体集積回路用ハンドラを説明するための概
略構成図である。図４において、第１の実施例を示す図
１の部分と同等の部分には同一の参照番号が付せられて
いるので重複する説明は省略するが、本実施例の図１に
示した第１の実施例と相違する点は、ＢＧＡ型ＩＣ１の
位置決めを行うための位置測定用ＩＣソケット１３と、
これとは別にＢＧＡ型ＩＣ１の試験を行うための電気測
定用ＩＣソケット１４とが設けられている点である。両
ソケット１３、１４は所定の位置関係を保って固定され
ている。
【００１０】次に、第２の実施例の動作を示すフローチ
ャートである図５を参照して、第２の実施例の動作を説
明する。ステップＳ２０１にて、ハンド３によりＢＧＡ
型ＩＣ１を吸着してロード部より位置測定用ＩＣソケッ
ト１３上に搬入する。次に、ステップＳ２０２にて、画
像処理用カメラ５によりＢＧＡ型ＩＣ１と位置測定用Ｉ
Ｃソケット１３を撮像し、その後ステップＳ２０３に
て、鏡４と画像処理用カメラ５は図の右側にある待避位
置に待避する。また、撮像後、直ちにステップＳ２０４
が開始され、画像データが作成される。続いて、ステッ
プＳ２０５にて、演算処理ユニット７は画像データをメ
モリ６より読み出しこれに基づいてＢＧＡ型ＩＣ１の位
置補正データを算出する。この位置補正データは機械制
御部８へ伝達され、機械制御部８は、ステップＳ２０６
にて、ＢＧＡ型ＩＣ１の位置をｘ、ｙおよびθ方向に補
正して位置測定用ＩＣソケット１３上に位置決めする。
位置決め後、ステップＳ２０７にて、ハンド３は降下し
ＢＧＡ型ＩＣ１を位置測定用ＩＣソケット１３上に配置
する。しかる後、ステップＳ２０８にて、ハンド３は吸
着を解除して上昇しロード部へ向かう（その後、ハンド
３は次のサイクルのために次のＢＧＡ型ＩＣ１１を吸着
して図示の位置に戻る）。
ャートである図５を参照して、第２の実施例の動作を説
明する。ステップＳ２０１にて、ハンド３によりＢＧＡ
型ＩＣ１を吸着してロード部より位置測定用ＩＣソケッ
ト１３上に搬入する。次に、ステップＳ２０２にて、画
像処理用カメラ５によりＢＧＡ型ＩＣ１と位置測定用Ｉ
Ｃソケット１３を撮像し、その後ステップＳ２０３に
て、鏡４と画像処理用カメラ５は図の右側にある待避位
置に待避する。また、撮像後、直ちにステップＳ２０４
が開始され、画像データが作成される。続いて、ステッ
プＳ２０５にて、演算処理ユニット７は画像データをメ
モリ６より読み出しこれに基づいてＢＧＡ型ＩＣ１の位
置補正データを算出する。この位置補正データは機械制
御部８へ伝達され、機械制御部８は、ステップＳ２０６
にて、ＢＧＡ型ＩＣ１の位置をｘ、ｙおよびθ方向に補
正して位置測定用ＩＣソケット１３上に位置決めする。
位置決め後、ステップＳ２０７にて、ハンド３は降下し
ＢＧＡ型ＩＣ１を位置測定用ＩＣソケット１３上に配置
する。しかる後、ステップＳ２０８にて、ハンド３は吸
着を解除して上昇しロード部へ向かう（その後、ハンド
３は次のサイクルのために次のＢＧＡ型ＩＣ１１を吸着
して図示の位置に戻る）。
【００１１】次に、ステップＳ２０９で、ハンド１２が
位置測定用ＩＣソケット１３上に移動し降下して位置決
めされたＢＧＡ型ＩＣ１を吸着した後に上昇し、所定の
距離（即ち、両ソケット１３、１４間の距離と同じ距
離）移動する。この状態で鏡４および画像処理用カメラ
５が図示された位置に復帰する（ステップＳ２１０）。
続いて、ステップＳ２１１にて、ハンド１２は、降下し
てＢＧＡ型ＩＣ１を電気測定用ＩＣソケット１４上に配
置し、押圧する。これにより、ＢＧＡ型ＩＣのボールバ
ンプ１ａは電気測定用ＩＣソケット１４に設けられたコ
ンタクトリードに完全に接触する。その状態でＩＣテス
タ（図示なし）による電気的試験が行われる。試験終了
後、ステップＳ２１２にて、ハンド１２はＢＧＡ型ＩＣ
１を吸着しアンロード部へ搬出して一連の作業が終了す
る。
位置測定用ＩＣソケット１３上に移動し降下して位置決
めされたＢＧＡ型ＩＣ１を吸着した後に上昇し、所定の
距離（即ち、両ソケット１３、１４間の距離と同じ距
離）移動する。この状態で鏡４および画像処理用カメラ
５が図示された位置に復帰する（ステップＳ２１０）。
続いて、ステップＳ２１１にて、ハンド１２は、降下し
てＢＧＡ型ＩＣ１を電気測定用ＩＣソケット１４上に配
置し、押圧する。これにより、ＢＧＡ型ＩＣのボールバ
ンプ１ａは電気測定用ＩＣソケット１４に設けられたコ
ンタクトリードに完全に接触する。その状態でＩＣテス
タ（図示なし）による電気的試験が行われる。試験終了
後、ステップＳ２１２にて、ハンド１２はＢＧＡ型ＩＣ
１を吸着しアンロード部へ搬出して一連の作業が終了す
る。
【００１２】［第３の実施例］図６は、本発明の第３の
実施例の半導体集積回路用ハンドラを説明するための概
略構成図である。図６において、第１、第２の実施例を
示す図１、図４の部分と同等の部分には同一の参照番号
が付せられているので重複する説明は省略するが、本実
施例の他の実施例と相違する点は、ＢＧＡ型ＩＣ１が位
置測定用ソケット１３に対して位置決めが行われた後、
ハンド３が電気測定用ソケット１４上にまで移動して電
気測定用ＩＣソケット１４上にＢＧＡ型ＩＣ１配置する
ように構成されている点である。本実施例においては、
他の実施例とは異なり、鏡４および画像処理用カメラ５
の移動機構は省略されている。
実施例の半導体集積回路用ハンドラを説明するための概
略構成図である。図６において、第１、第２の実施例を
示す図１、図４の部分と同等の部分には同一の参照番号
が付せられているので重複する説明は省略するが、本実
施例の他の実施例と相違する点は、ＢＧＡ型ＩＣ１が位
置測定用ソケット１３に対して位置決めが行われた後、
ハンド３が電気測定用ソケット１４上にまで移動して電
気測定用ＩＣソケット１４上にＢＧＡ型ＩＣ１配置する
ように構成されている点である。本実施例においては、
他の実施例とは異なり、鏡４および画像処理用カメラ５
の移動機構は省略されている。
【００１３】次に、第３の実施例の動作を示すフローチ
ャートである図７を参照して、第３の実施例の動作を説
明する。ステップＳ３０１にて、ハンド３によりＢＧＡ
型ＩＣ１を吸着してロード部より位置測定用ＩＣソケッ
ト１３上に搬入する。次に、ステップＳ３０２にて、画
像処理用カメラ５によりＢＧＡ型ＩＣ１と位置測定用Ｉ
Ｃソケット１３を撮像し、その後直ちにステップＳ３０
３にて、画像処理が行われ、作成された画像データがメ
モリ６に格納される。続いて、ステップＳ３０４にて、
演算処理ユニット７は画像データをメモリ６より読み出
しこれに基づいてＢＧＡ型ＩＣ１の位置補正データを算
出する。この位置補正データは機械制御部８へ伝達さ
れ、機械制御部８は、ステップＳ３０５にて、ＢＧＡ型
ＩＣ１の位置をｘ、ｙおよびθ方向に補正して位置測定
用ＩＣソケット１３上に位置決めする。位置決め後、ス
テップＳ３０６にて、ハンド３は所定の距離（即ち、両
ソケット１３、１４間距離と同じ距離）移動した後、降
下しＢＧＡ型ＩＣ１を電気測定用ＩＣソケット１４上に
配置する。しかる後、ステップＳ３０７にて、ハンド３
は吸着を解除して上昇しロード部へ向かう（その後、ハ
ンド３は次のサイクルのために次のＢＧＡ型ＩＣを吸着
して図示の位置に戻る）。
ャートである図７を参照して、第３の実施例の動作を説
明する。ステップＳ３０１にて、ハンド３によりＢＧＡ
型ＩＣ１を吸着してロード部より位置測定用ＩＣソケッ
ト１３上に搬入する。次に、ステップＳ３０２にて、画
像処理用カメラ５によりＢＧＡ型ＩＣ１と位置測定用Ｉ
Ｃソケット１３を撮像し、その後直ちにステップＳ３０
３にて、画像処理が行われ、作成された画像データがメ
モリ６に格納される。続いて、ステップＳ３０４にて、
演算処理ユニット７は画像データをメモリ６より読み出
しこれに基づいてＢＧＡ型ＩＣ１の位置補正データを算
出する。この位置補正データは機械制御部８へ伝達さ
れ、機械制御部８は、ステップＳ３０５にて、ＢＧＡ型
ＩＣ１の位置をｘ、ｙおよびθ方向に補正して位置測定
用ＩＣソケット１３上に位置決めする。位置決め後、ス
テップＳ３０６にて、ハンド３は所定の距離（即ち、両
ソケット１３、１４間距離と同じ距離）移動した後、降
下しＢＧＡ型ＩＣ１を電気測定用ＩＣソケット１４上に
配置する。しかる後、ステップＳ３０７にて、ハンド３
は吸着を解除して上昇しロード部へ向かう（その後、ハ
ンド３は次のサイクルのために次のＢＧＡ型ＩＣを吸着
して図示の位置に戻る）。
【００１４】次に、ステップＳ３０８で、ハンド９は、
降下してＢＧＡ型ＩＣ１を電気測定用ＩＣソケット１４
上に押圧する。これにより、ＢＧＡ型ＩＣのボールバン
プ１ａは電気測定用ＩＣソケット１４に設けられたコン
タクトリードに完全に接触する。その状態でＩＣテスタ
（図示なし）による電気的試験が行われる。試験終了
後、ステップＳ３０９にて、ハンド９はＢＧＡ型ＩＣ１
を吸着しアンロード部へ搬出して一連の作業が終了す
る。
降下してＢＧＡ型ＩＣ１を電気測定用ＩＣソケット１４
上に押圧する。これにより、ＢＧＡ型ＩＣのボールバン
プ１ａは電気測定用ＩＣソケット１４に設けられたコン
タクトリードに完全に接触する。その状態でＩＣテスタ
（図示なし）による電気的試験が行われる。試験終了
後、ステップＳ３０９にて、ハンド９はＢＧＡ型ＩＣ１
を吸着しアンロード部へ搬出して一連の作業が終了す
る。
【００１５】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、特許
請求の範囲に記載された範囲内において適宜の変更が可
能なものである。例えば、実施例では、ＢＧＡ型ＩＣと
ＩＣソケットのボールバンプとボール受孔部の画像デー
タからＢＧＡ型ＩＣの位置補正データを算出していた
が、ＢＧＡ型ＩＣまたはＩＣソケットの何れか一方また
は両方に位置合わせ用マークを形成しておき、その画像
データからＢＧＡ型ＩＣの位置合わせデータを得るよう
にしてもよい。また、メモリ６を省略して、画像処理用
カメラ５より得られた画像データを直接演算処理ユニッ
ト７へ伝達するようにしてもよい。また、本発明は、Ｂ
ＧＡ型ＩＣばかりでなく、ＰＧＡ（pin grid array）型
ＩＣ、ＱＦＰ（quad flat package ）型ＩＣなど、多ピ
ンの全てＩＣに適用が可能なものである。
本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、特許
請求の範囲に記載された範囲内において適宜の変更が可
能なものである。例えば、実施例では、ＢＧＡ型ＩＣと
ＩＣソケットのボールバンプとボール受孔部の画像デー
タからＢＧＡ型ＩＣの位置補正データを算出していた
が、ＢＧＡ型ＩＣまたはＩＣソケットの何れか一方また
は両方に位置合わせ用マークを形成しておき、その画像
データからＢＧＡ型ＩＣの位置合わせデータを得るよう
にしてもよい。また、メモリ６を省略して、画像処理用
カメラ５より得られた画像データを直接演算処理ユニッ
ト７へ伝達するようにしてもよい。また、本発明は、Ｂ
ＧＡ型ＩＣばかりでなく、ＰＧＡ（pin grid array）型
ＩＣ、ＱＦＰ（quad flat package ）型ＩＣなど、多ピ
ンの全てＩＣに適用が可能なものである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、被測定
ＩＣとＩＣソケットとの間に、両者からの反射光が同一
方向に向かうように鏡を配置し、その反射光を画像処理
カメラで撮像して位置補正データを得、被測定ＩＣの位
置補正を行うものであるので、以下の効果を享受するこ
とができる。 ＩＣとＩＣソケットの両者の画像データに基づいて
位置合わせを行っているので、ＩＣの外形を位置合わせ
枠に機械的合わせる方式に比較して、位置合わせ精度を
格段に向上させることができ、ＩＣの外部端子のＩＣソ
ケットのコンタクトリードに対する接触不良を激減させ
ることができる。 ＩＣとＩＣソケットの両者の反射光を１つの画像処
理用カメラにより撮像するようにしたので、２台のカメ
ラを備えるものに比較して装置を簡易化することができ
る。 ＩＣとＩＣソケットとが対向配置された状態で、位
置補正データの算出と位置合わせが行われるので（ＩＣ
やＩＣソケットまたは画像処理用カメラを移動させてＩ
ＣやＩＣソケットの画像データを得るものではないの
で）、短時間で高精度の位置合わせを行うことができ
る。 ＩＣに対する電気的測定の行っている間に、ハンド
３はロード部へ移動して次の被測定ＩＣを搬入すること
ができるので、ＩＣの効率的なハンドリングが可能にな
る。
ＩＣとＩＣソケットとの間に、両者からの反射光が同一
方向に向かうように鏡を配置し、その反射光を画像処理
カメラで撮像して位置補正データを得、被測定ＩＣの位
置補正を行うものであるので、以下の効果を享受するこ
とができる。 ＩＣとＩＣソケットの両者の画像データに基づいて
位置合わせを行っているので、ＩＣの外形を位置合わせ
枠に機械的合わせる方式に比較して、位置合わせ精度を
格段に向上させることができ、ＩＣの外部端子のＩＣソ
ケットのコンタクトリードに対する接触不良を激減させ
ることができる。 ＩＣとＩＣソケットの両者の反射光を１つの画像処
理用カメラにより撮像するようにしたので、２台のカメ
ラを備えるものに比較して装置を簡易化することができ
る。 ＩＣとＩＣソケットとが対向配置された状態で、位
置補正データの算出と位置合わせが行われるので（ＩＣ
やＩＣソケットまたは画像処理用カメラを移動させてＩ
ＣやＩＣソケットの画像データを得るものではないの
で）、短時間で高精度の位置合わせを行うことができ
る。 ＩＣに対する電気的測定の行っている間に、ハンド
３はロード部へ移動して次の被測定ＩＣを搬入すること
ができるので、ＩＣの効率的なハンドリングが可能にな
る。
【図１】本発明の第１の実施例を示す概略構成図。
【図２】本発明の第１の実施例の動作を説明するための
フローチャート。
フローチャート。
【図３】本発明の第１の実施例の動作を説明するための
動作説明図。
動作説明図。
【図４】本発明の第２の実施例を示す概略構成図。
【図５】本発明の第２の実施例の動作を説明するための
フローチャート。
フローチャート。
【図６】本発明の第３の実施例を示す概略構成図。
【図７】本発明の第３の実施例の動作を説明するための
フローチャート。
フローチャート。
１、１１ ＢＧＡ型ＩＣ １ａ ボールバンプ ２ ＩＣソケット ２ａ ボール受孔部 ３、９、１２ ハンド ４ 鏡 ５ 画像処理用カメラ ６ メモリ ７ 演算処理ユニット ８ 機械制御部 １０ ＩＣテスタ １３ 位置測定用ソケット １４ 電気測定用ソケット
Claims (4)
- 【請求項１】 相対向して配置された、複数の外部端子
を有する半導体集積回路と、該外部端子を受容する外部
端子受容部を有するＩＣソケットからの光を同一方向に
反射する鏡と、 該鏡より反射された前記半導体集積回路と前記ＩＣソケ
ットの像を撮像する画像処理用カメラと、 前記画像処理用カメラから得られた画像データより前記
半導体集積回路の位置補正データを算出する演算処理部
と、 前記位置補正データに基づいて前記半導体集積回路を把
持するハンドの位置を補正する機械制御部と、を有する
ことを特徴とする半導体集積回路用ハンドラ。 - 【請求項２】 前記ＩＣソケット上に位置決めされて配
置された半導体集積回路を、該半導体集積回路の外部端
子が前記ＩＣソケットの外部端子受容部に収容されるよ
うに押圧し、その後前記半導体集積回路を前記ＩＣソケ
ットから引き上げ収納位置に搬送する押圧・搬送ハンド
が前記ハンドとは別に備えられていることを特徴とする
請求項１記載の半導体集積回路用ハンドラ。 - 【請求項３】 前記ＩＣソケットは位置決め用のダミー
ＩＣソケットであって、実使用されるＩＣソケットは、
前記位置決め用のダミーＩＣソケットと所定の位置関係
を保って別に用意されていることを特徴とする請求項１
記載の半導体集積回路用ハンドラ。 - 【請求項４】 前記鏡と前記画像処理用カメラとは両者
の相対的位置が変化することのないように共通の支持部
材により支持されており、かつ、両者は前記支持部材に
より水平方向に移動可能に構成されていることを特徴と
する請求項１記載の半導体集積回路用ハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272388A JP3063899B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 半導体集積回路用ハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272388A JP3063899B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 半導体集積回路用ハンドラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11108990A JPH11108990A (ja) | 1999-04-23 |
| JP3063899B2 true JP3063899B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=17513197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9272388A Expired - Fee Related JP3063899B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 半導体集積回路用ハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3063899B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8622198B2 (en) | 2007-06-22 | 2014-01-07 | Seiko Epson Corporation | Component transferring apparatus and IC handler |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108155125B (zh) * | 2017-12-25 | 2020-07-21 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种半导体芯片贴片装置 |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP9272388A patent/JP3063899B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8622198B2 (en) | 2007-06-22 | 2014-01-07 | Seiko Epson Corporation | Component transferring apparatus and IC handler |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11108990A (ja) | 1999-04-23 |
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