JP2017050376A

JP2017050376A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法

Info

Publication number: JP2017050376A
Application number: JP2015171845A
Authority: JP
Inventors: 達也土井; Tatsuya Doi
Original assignee: Fuji Electric Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2015-09-01
Filing date: 2015-09-01
Publication date: 2017-03-09

Abstract

【課題】容易且つ正確に電子部品を基板に実装可能な電子部品実装装置を提供すること。【解決手段】電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品を把持するハンドを有する多関節型のロボットと、前記ハンドに把持されている前記電子部品の端子及び前記基板の実装部を含む画像を撮影する制御用撮像装置と、前記制御用撮像装置による撮影画像における前記端子の位置と前記実装部の位置との差異に基づいて、前記ハンドの移動量を算出する移動量算出部と、前記移動量算出部による算出結果に応じて前記ハンドを移動させるように前記ロボットを制御する制御部と、を有する電子部品実装装置。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。

電子部品の取り出しから、電子部品の基板への実装までを自動で実行する表面実装機が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平５−１０７４６号公報

特許文献１に係る表面実装機では、正確に電子部品を基板上に実装できるように、部品位置決め装置の座標系と、回路基板、部品供給装置又は部品吸着装置の座標系との関係を算出しておく必要がある。このように各座標系の関係を算出することをキャリブレーションという。

しかしながら、キャリブレーション結果には、電子部品の取り出し位置や基板の実装位置の誤差等が含まれる。このため、正確に電子部品を実装するには、誤差を確認しながら繰り返しキャリブレーションを実行し、各座標系の関係を修正する必要があった。このように、従来の電子部品実装装置において正確に電子部品を基板に実装するためには、繰り返しキャリブレーションを実行するという非常に煩雑な作業が必要であった。

本発明は上記に鑑みてなされたものであって、容易且つ正確に電子部品を基板に実装可能な電子部品実装装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品を把持するハンドを有する多関節型のロボットと、前記ハンドに把持されている前記電子部品の端子及び前記基板の実装部を含む画像を撮影する制御用撮像装置と、前記制御用撮像装置による撮影画像における前記端子の位置と前記実装部の位置との差異に基づいて、前記ハンドの移動量を算出する移動量算出部と、前記移動量算出部による算出結果に応じて前記ハンドを移動させるように前記ロボットを制御する制御部と、を有する。

本発明の実施形態によれば、容易且つ正確に電子部品を基板に実装可能な電子部品実装装置が提供される。

実施形態における電子部品実装装置の構成を例示する図である。実施形態における制御装置の機能構成を例示する図である。実施形態における電子部品実装処理のフローチャートを例示する図である。検査用カメラがハンドに把持されている電子部品を撮影する様子を例示する図である。制御用カメラの撮影画像を例示する図である。電子部品が基板に実装される様子を例示する図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

＜電子部品実装装置の構成＞
実施形態における電子部品実装装置１００の構成について説明する。本実施形態における電子部品実装装置１００は、電子部品７０の端子であるリード７１を、基板３０に実装部として形成されているスルーホール３１に挿入する。

図１は、実施形態における電子部品実装装置１００の構成を例示する図である。

図１に示すように、電子部品実装装置１００は、多関節型のロボット１０、制御装置２０、基板固定治具４０、制御用カメラ５０ａ，５０ｂ、検査用カメラ６０を有する。

ロボット１０は、支持台１、アーム２、ハンド３を有する。支持台１は、作業台に設けられてアーム２の一端を回動可能に支持する。アーム２は、回動可能な関節を有し、一端が支持台１に支持され、他端にハンド３が設けられている。ハンド３は、電子部品７０を把持する一対の把持爪３ａ，３ｂを有し、アーム２に回動可能に設けられている。把持爪３ａ，３ｂは、少なくとも一方が他方に対して近接又は離間する方向に移動可能に設けられており、電子部品７０を把持又は離すことができる。また、支持台１及びハンド３は、それぞれ旋回可能に設けられている。なお、ロボット１０は、電子部品７０を把持して移動させることが可能であれば自由度等に制限はなく、本実施形態において例示される構成に限られるものではない。

制御装置２０は、ハンド３の把持爪３ａ，３ｂで電子部品７０を把持して、電子部品７０のリード７１を基板３０のスルーホール３１に挿入するように、ロボット１０の各部の動作を制御する。制御装置２０は、例えばＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備える。制御装置２０が有する各種機能は、例えばＣＰＵがＲＯＭから読み出したプログラムをＲＡＭと協働して実行することで実現される。

基板固定治具４０は、２本のガイドの間で基板３０を挟み、基板３０が回転しないように固定する。基板３０は、電子部品７０のリード７１が挿入されるスルーホール３１が所定の方向に並ぶように、基板固定治具４０に固定される。なお、基板固定治具４０は、回転しないように基板３０を固定可能であれば、本実施形態において例示される構成に限られるものではない。

制御用カメラ５０ａ，５０ｂは、制御用撮像装置の一例であり、例えばＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を備えるデジタルカメラである。以下の説明では、制御用カメラ５０ａを「第１制御用カメラ５０ａ」、制御用カメラ５０ｂを「第２制御用カメラ５０ｂ」という場合がある。

制御用カメラ５０ａ，５０ｂは、ハンド３が電子部品７０を把持している状態で、電子部品７０のリード７１先端を含む画像を撮影できるようにハンド３に取り付けられている。また、制御用カメラ５０ａ，５０ｂは、ロボット１０が電子部品７０を基板３０に近付けた状態で、電子部品７０のリード７１先端と、基板３０のスルーホール３１とを含む画像を撮影できるようにハンド３に取り付けられている。

制御用カメラ５０ａ，５０ｂは、有線又は無線により制御装置２０に接続され、撮影した画像を制御装置２０に送信する。制御装置２０は、電子部品７０のリード７１を基板３０のスルーホール３１に挿入する際に、制御用カメラ５０ａ，５０ｂによって撮影された画像に基づく視覚フィードバック制御により、ロボット１０を制御してハンド３を移動させる。

本実施形態における第１制御用カメラ５０ａと第２制御用カメラ５０ｂとは、図１に示すハンド３の旋回軸Ｒを中心とする周方向に９０度異なる角度から画像を撮影するように設けられている。このような構成により、制御用カメラ５０ａ，５０ｂによる撮影画像に基づいてロボット１０を視覚フィードバック制御し、電子部品７０のリード７１を基板３０のスルーホール３１に精度良く挿入することが可能になる。

なお、制御用カメラ５０ａ，５０ｂは、本実施形態とは異なる角度から画像を撮影してもよい。また、電子部品実装装置１００には、制御用カメラが３台以上設けられてもよい。

検査用カメラ６０は、検査用撮像装置の一例であり、例えばＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を備えるデジタルカメラである。検査用カメラ６０は、ロボット１０のハンド３が電子部品７０を把持している状態で、ハンド３の把持爪３ａ，３ｂ及び電子部品７０を含む画像を撮影する。検査用カメラ６０は、有線又は無線により制御装置２０に接続され、撮影した画像を制御装置２０に送信する。制御装置２０は、検査用カメラ６０によって撮影された画像に基づいて、電子部品の不良検査や、ハンド３による電子部品７０の把持角度の検出等を行う。

電子部品実装装置１００は、上記した構成を備え、制御装置２０が制御用カメラ５０ａ，５０ｂによる撮影画像等に基づいてロボット１０を視覚フィードバック制御して、電子部品７０のリード７１を基板３０のスルーホール３１に挿入する。

＜制御装置の機能構成＞
次に、本実施形態における制御装置２０の機能構成について説明する。図２は、実施形態における制御装置２０の機能構成を例示する図である。

図２に示すように、制御装置２０は、制御部２１、画像解析部２２、移動量算出部２３、検査部２４、把持角度検出部２５を有する。

制御部２１は、移動量算出部２３によって算出されるロボット１０のハンド３の移動量や、把持角度検出部２５によって検出されるハンド３の電子部品７０の把持角度等に基づいて、ロボット１０を制御して各部を動作させる。

画像解析部２２は、制御用カメラ５０ａ，５０ｂ及び検査用カメラ６０から制御装置２０に送信される画像を解析する。画像解析部２２は、制御用カメラ５０ａ，５０ｂによる撮影画像における電子部品７０のリード７１先端の座標、基板３０のスルーホール３１中心の座標を求める。また、画像解析部２２は、検査用カメラ６０による撮影画像における２本のリード７１先端の各座標を求める。画像解析部２２は、例えば各画像における輝度等に基づいて各座標を求める。

移動量算出部２３は、画像解析部２２によって求められた制御用カメラ５０ａ，５０ｂによる撮影画像におけるリード７１先端の座標と、スルーホール３１中心の座標との差を特徴量として求める。移動量算出部２３は、制御用カメラ５０ａ，５０ｂにおける特徴量から、後述する方法によりロボット１０のハンド３の移動量を算出する。制御部２１は、移動量算出部２３によって算出された移動量に応じてハンド３が移動するように、ロボット１０の各部を制御する。

検査部２４は、画像解析部２２によって求められた検査用カメラ６０による撮影画像における２本のリード７１先端の各座標からリード７１の間隔を算出し、電子部品７０の検査を行う。検査部２４は、リード７１の間隔が許容寸法内であるか否かを確認し、確認結果を制御部２１に送る。制御部２１は、リード７１の間隔が許容寸法外の場合には、電子部品７０を基板３０に実装せずに廃棄するようにロボット１０を制御する。

把持角度検出部２５は、画像解析部２２が検査用カメラ６０による撮影画像から求めた２本のリード７１先端の各座標等に基づいて、ロボット１０のハンド３による電子部品７０の把持角度を検出する。制御部２１は、把持角度検出部２５によって求められる把持角度に基づいて、ロボット１０のハンド３が把持している電子部品７０の角度を調整する。

＜電子部品実装処理＞
次に、電子部品実装装置１００による電子部品実装処理について説明する。図３は、実施形態における電子部品実装処理のフローチャートを例示する図である。

本実施形態における電子部品実装処理では、まずステップＳ１０１にて、ロボット１０のハンド３が、把持爪３ａ，３ｂの間で電子部品７０を把持する。電子部品７０は、リード７１がフォーミングされた状態で部品供給装置から供給される。ハンド３は、部品供給装置の部品供給位置に移動し、把持爪３ａ，３ｂで挟み込むように電子部品７０を把持する。

次にステップＳ１０２にて、検査用カメラ６０が、ロボット１０のハンド３と、ハンド３に把持されている電子部品７０とを含む画像を撮影する。

ロボット１０のハンド３は、部品供給位置で電子部品７０を把持すると、図４（Ａ）に示すように、検査用カメラ６０の撮影位置に移動する。ハンド３が撮影位置に移動すると、検査用カメラ６０が、ハンド３の把持爪３ａ，３ｂ及び電子部品７０のリード７１を含む画像を撮影する。

図４（Ｂ）は、検査用カメラ６０による撮影画像６１を例示する図である。検査用カメラ６０による撮影画像６１は制御装置２０に送られ、画像解析部２２が、撮影画像６１における把持爪３ａ，３ｂ及び電子部品７０の２本のリード７１の各画素の座標を求める。

ステップＳ１０３では、検査部２４が、画像解析部２２によって求められた撮影画像６１における２本のリード７１先端の各座標から、図４（Ｂ）に示すリード７１の間隔ｄを求める。次にステップＳ１０４にて、検査部２４が、リード７１の間隔ｄが許容寸法内であるか否かを確認する。

リード７１の間隔ｄが許容寸法外の場合（ステップＳ１０４：ＮＯ）には、基板３０に所定間隔で形成されているスルーホール３１に、電子部品７０の各リード７１を挿入することができない。したがって、この場合にはステップＳ１０５にて、ロボット１０のハンド３が電子部品７０を把持したまま廃棄場所に移動し、電子部品７０を廃棄場所に廃棄する。なお、電子部品７０を再利用可能な場合には、リード７１を再度フォーミング等した後に電子部品実装装置１００に供給してもよい。

リード７１の間隔ｄが許容寸法内の場合（ステップＳ１０４：ＹＥＳ）には、電子部品７０の各リード７１を、基板３０に所定間隔で形成されているスルーホール３１に挿入可能であり、ステップＳ１０６以降の処理に進む。

ステップＳ１０６では、把持角度検出部２５が、画像解析部２２によって検査用カメラ６０の撮影画像６１から求められたハンド３の把持爪３ａ，３ｂ及び電子部品７０のリード７１の各座標から、図４（Ｂ）に示す把持角度θを求める。把持角度θは、平板状の把持爪３ａ，３ｂの一方の把持面（電子部品７０に当接する面）と、電子部品７０に設けられている２つのリード７１先端を通る直線とがなす角度である。

なお、本実施形態では、ハンド３の把持爪３ａ，３ｂの一方の把持面を基準として把持角度θを求めているが、把持爪３ａ，３ｂの把持面以外を基準として把持角度θを求めてもよい。

次にステップＳ１０７にて、ロボット１０のハンド３が、電子部品７０を把持した状態で基板３０の近傍に移動する。ここで、ロボット１０のハンド３は、制御用カメラ５０ａ，５０ｂが基板３０のスルーホール３１を含む画像を撮影可能な位置まで移動する。

ステップＳ１０７におけるハンド３の移動量は、基板座標系の座標値とロボット座標系の座標位置から予め設定される。ただし、基板３０の位置やスルーホール３１の位置等の誤差があるため、このように電子部品７０を基板３０に近付けた後、ステップＳ１０８以降の処理によって、リード７１とスルーホール３１との位置合わせを行う。

ここで、ロボット１０のハンド３は、電子部品７０のリード７１の延伸方向と基板３０のスルーホール３１の中心軸方向とが平行になるように移動する。また、ロボット１０のハンド３は、電子部品７０の２つのリード７１の配列方向と、基板３０の２つのスルーホール３１の配列方向とが平行になるように移動する。制御部２１は、ハンド３の把持角度θや、基板３０に設けられているスルーホール３１の位置等に基づいて、ハンド３が電子部品７０を上記した姿勢で保持するようにロボット１０の各部を制御する。

ステップＳ１０８では、制御用カメラ５０ａ，５０ｂが、ロボット１０のハンド３に把持されている電子部品７０のリード７１先端と、基板３０のスルーホール３１とを含む画像を撮影する。

図５は、実施形態における制御用カメラ５０ａ，５０ｂによる撮影画像を例示する図である。図５（Ａ）は、第１制御用カメラ５０ａによる撮影画像５１ａである。図５（Ｂ）は、第２制御用カメラ５０ｂによる撮影画像５１ｂである。

撮影画像５１ａ，５１ｂは、それぞれ電子部品７０の第１リード７１ａ及び第２リード７１ｂと、第１リード７１ａが挿入される第１スルーホール３１ａ及び第２リード７１ｂが挿入される第２スルーホール３１ｂとを含む。

第１制御用カメラ５０ａと第２制御用カメラ５０ｂとは、異なる角度から撮影するため、図５に示されるように、各撮影画像５１ａ，５１ｂにおけるリード７１ａ，７１ｂとスルーホール３１ａ，３１ｂとの位置関係が異なっている。

第１制御用カメラ５０ａ及び第２制御用カメラ５０ｂによる撮影画像５１ａ，５１ｂは制御装置２０に送られ、画像解析部２２が、各撮影画像５１ａ，５１ｂにおける第１リード７１ａ先端の画素の座標と、第１スルーホール３１ａ中心の画素の座標とを求める。

画像解析部２２は、図５（Ａ）に示すように、撮影画像５１ａにおける第１リード７１ａ先端の座標Ｐ_ｐＡ（Ｘ_ｐＡ，Ｙ_ｐＡ）と、第１スルーホール３１ａ中心の座標Ｐ_ｈＡ（Ｘ_ｈＡ，Ｙ_ｈＡ）とを求める。また、画像解析部２２は、図５（Ｂ）に示すように、撮影画像５１ｂにおける第１リード７１ａ先端の座標Ｐ_ｐＢ（Ｘ_ｐＢ，Ｙ_ｐＢ）と、第１スルーホール３１ａ中心の座標Ｐ_ｈＢ（Ｘ_ｈＢ，Ｙ_ｈＢ）とを求める。

次にステップＳ１０９にて、移動量算出部２３が、特徴量として、各撮影画像５１ａ，５１ｂにおける第１リード７１ａ先端の座標と、第１スルーホール３１ａ中心の座標との差を求める。移動量算出部２３は、以下の式（１）に基づいて、撮影画像５１ａにおける特徴量Ｆ_Ａを求める。

特徴量Ｆ_Ａ（ｆ_Ａｘ，ｆ_Ａｙ）
＝Ｐ_ｈＡ−Ｐ_ｐＡ
＝（Ｘ_ｈＡ−Ｘ_ｐＡ，Ｙ_ｈＡ−Ｙ_ｐＡ） …（１）
また、移動量算出部２３は、以下の式（２）に基づいて、撮影画像５１ｂにおける特徴量Ｆ_Ｂを求める。

特徴量Ｆ_Ｂ（ｆ_Ｂｘ，ｆ_Ｂｙ）
＝Ｐ_ｈＢ−Ｐ_ｐＢ
＝（Ｘ_ｈＢ−Ｘ_ｐＢ，Ｙ_ｈＢ−Ｙ_ｐＢ） …（２）
続いてステップＳ１１０にて、移動量算出部２３が、各撮影画像５１ａ，５１ｂにおける第１リード７１ａ先端の座標と、第１スルーホール３１ａ中心の座標との差が、所定画素数未満であるか否かを確認する。具体的には、移動量算出部２３は、（Ｘ_ｈＡ−Ｘ_ｐＡ）、（Ｙ_ｈＡ−Ｙ_ｐＡ）、（Ｘ_ｈＢ−Ｘ_ｐＢ）、及び（Ｙ_ｈＢ−Ｙ_ｐＢ）の各値が、全て所定画素数未満であるか否かを確認する。

上記した各値の何れかが所定画素数以上である場合（ステップＳ１１０：ＮＯ）には、ステップＳ１１２にて、移動量算出部２３が、電子部品７０を把持するハンド３の移動量を算出する。

移動量算出部２３は、式（１）及び式（２）で求めた特徴量Ｆ_Ａ，Ｆ_Ｂをゼロに近付けるハンド３のＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向の移動量を、画像ヤコビアンの疑似逆行列を用いた以下の式（３）に基づいて算出する。

特徴量変化量は、現在の特徴量Ｆ＝［Ｘ_ｈＡ−Ｘ_ｐＡ，Ｙ_ｈＡ−Ｙ_ｐＡ，Ｘ_ｈＢ−Ｘ_ｐＢ，Ｙ_ｈＢ−Ｙ_ｐＢ］と、特徴量の目標値Ｆ_ｄとの差である。本実施形態では、特徴量の目標値Ｆ_ｄは、Ｆ_ｄ＝［０，０，０，０］に設定されている。移動量算出部２３は、上式（３）によって、電子部品７０の第１リード７１ａを基板３０の第１スルーホール３１ａに近付けるハンド３の移動量（現在位置（Ｘ_（Ｎ），Ｙ_（Ｎ），Ｚ_（Ｎ））と移動後の位置（Ｘ_{（Ｎ＋１）}，Ｙ_{（Ｎ＋１）}，Ｚ_{（Ｎ＋１）}）との差）を算出する。

移動量算出部２３は式（３）に基づいて移動量を算出すると、ステップＳ１１３にて、制御部２１が、算出された移動量だけハンド３が移動するようにロボット１０の各部を制御する。

本実施形態では、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向の移動量が算出され、ハンド３は、電子部品７０のリード７１の配列方向と基板３０のスルーホール３１の配列方向とを平行な状態を保ちながら平行移動する。したがって、第１リード７１ａを第１スルーホール３１ａに近付けることで、第１リード７１ａとの間隔が許容寸法内である第２リード７１ｂも同様に第２スルーホール３１ｂに近付くこととなる。

なお、移動量算出部２３は、ハンド３のＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向の移動量に加えて、例えばハンド３の回転量を求めてもよい。この場合、移動量算出部２３は、例えば、各撮影画像５１ａ，５１ｂにおける第１リード７１ａ先端の座標と第１スルーホール３１ａ中心の座標との差に加えて、第２リード７１ｂ先端の座標と第２スルーホール３１ｂ中心の座標との差を特徴量として求める。

制御部２１は、移動量算出部２３によって算出された移動量及び回転量に応じてハンド３を移動及び回転させるように、ロボット１０の各部を制御する。このようにハンド３が移動及び回転することで、第１リード７１ａと第１スルーホール３１ａとの位置合わせと、第２リード７１ｂと第２スルーホール３１ｂとの位置合わせを同時に実行できる。

電子部品実装処理では、各撮影画像５１ａ，５１ｂにおける第１リード７１ａ先端の座標と、第１スルーホール３１ａ中心の座標との差が所定画素数未満になるまで、ステップＳ１０８からステップＳ１１３までの処理を繰り返し実行する。ステップＳ１０８からステップＳ１１３までの処理を繰り返し実行することで、電子部品７０のリード７１を基板のスルーホール３１に徐々に近付け、位置合わせを行うことができる。

各撮影画像５１ａ，５１ｂにおける第１リード７１ａ先端の座標と、第１スルーホール３１ａ中心の座標との差が所定画素数未満になった場合（ステップＳ１１０：ＹＥＳ）には、ステップＳ１１１に進む。

各撮影画像５１ａ，５１ｂにおける第１リード７１ａ先端の座標と、第１スルーホール３１ａ中心の座標との差が所定画素数未満になると、図６（Ａ）に示すように、電子部品７０のリード７１がスルーホール３１の真上に位置する状態になる。この状態で、図６（Ｂ）に示すように、ハンド３が基板３０に向かって移動することで、電子部品７０のリード７１をスルーホール３１に挿入する。

このように、ステップＳ１１２において、電子部品７０のリード７１がスルーホール３１に挿入され、例えば半田付けロボット等によりリード７１がスルーホール３１に半田付けされることで、電子部品７０の基板３０への実装が完了する。

以上で説明したように、本実施形態に係る電子部品実装装置１００は、制御用カメラ５０ａ，５０ｂの撮影画像５１ａ，５１ｂに基づいてロボット１０を視覚フィードバック制御して、電子部品７０の基板３０への実装を行う。本実施形態に係る電子部品実装装置１００によれば、部品供給装置や基板３０の座標系と、ロボット１０の座標系とのキャリブレーション等、複雑な処理や煩雑な作業をすることなく、簡易な処理で電子部品７０の基板３０への実装を正確に実行できる。

なお、実施形態として、電子部品としてリード付き部品を基板に実装する場合を例示したが、本発明は、表面実装用部品を基板に実装する場合にも適用可能である。

以上、実施形態に係る電子部品実装装置及び電子部品実装方法について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。

３ハンド
３ａ，３ｂ把持爪
１０ロボット
２０制御装置
２１制御部
２３移動量算出部
２４検査部
２５把持角度検出部
３０基板
３１スルーホール（実装部）
５０ａ，５０ｂ制御用カメラ（制御用撮像装置）
６０検査用カメラ（検査用撮像装置）
７０電子部品
７１リード（端子）
１００電子部品実装装置

Claims

電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記電子部品を把持するハンドを有する多関節型のロボットと、
前記ハンドに把持されている前記電子部品の端子及び前記基板の実装部を含む画像を撮影する制御用撮像装置と、
前記制御用撮像装置による撮影画像における前記端子の位置と前記実装部の位置との差異に基づいて、前記ハンドの移動量を算出する移動量算出部と、
前記移動量算出部による算出結果に応じて前記ハンドを移動させるように前記ロボットを制御する制御部と、を有する
ことを特徴とする電子部品実装装置。
前記制御用撮像装置は、
前記端子及び前記実装部を含む画像を撮影する第１撮像装置と、
前記第１撮像装置とは異なる角度から、前記端子及び前記実装部を含む画像を撮影する第２撮像装置と、を有し、
前記移動量算出部は、前記第１撮像装置による撮影画像における前記端子の位置と前記実装部の位置との差異及び前記第２撮像装置による撮影画像における前記端子の位置と前記実装部の位置との差異に基づいて、前記ハンドの移動量を算出する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
前記ハンド及び前記ハンドに把持されている前記電子部品の前記端子を含む画像を撮影する検査用撮像装置と、
前記検査用撮像装置による撮影画像から、前記ハンドによる前記電子部品の把持角度を検出する把持角度検出部と、を有する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
前記電子部品は、前記端子を複数有し、
前記検査用撮像装置による撮影画像における前記端子の間隔に基づいて前記電子部品を検査する検査部を有する
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装装置。
電子部品を把持するハンドを有する多関節型のロボットを用いて、前記電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記ハンドに把持されている前記電子部品の端子及び前記基板の実装部を含む画像を撮影する制御用撮像ステップと、
前記制御用撮像ステップによる撮影画像における前記端子の位置と前記実装部の位置との差異に基づいて、前記ハンドの移動量を算出する移動量算出ステップと、
前記移動量算出ステップによる算出結果に応じて前記ハンドを移動させるように前記ロボットを制御する制御ステップと、を有する
ことを特徴とする電子部品実装方法。