CN110954801B - 电子部件输送装置及电子部件检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了在吸附电子部件的吸附力下降时，能够检测到该吸附力下降的电子部件输送装置及电子部件检查装置。所述电子部件输送装置的特征在于，其具备：第一保持部及第二保持部，通过吸附而保持电子部件；吸引部，付与使第一保持部及第二保持部吸附电子部件的吸附力；吸引流路；第一分支流路；第二分支流路；第一开闭部，开闭第一分支流路；第二开闭部，开闭第二分支流路；第一压力检测部，检测第一分支流路内的第一压力；第二压力检测部，检测第二分支流路内的第二压力；和控制部，在通过第一开闭部将第一分支流路设为开状态从而使第一保持部吸附电子部件、并且通过第二开闭部将第二分支流路设为开状态时，控制部检测此时的第一压力是否低于预先设定的压力。

Description

电子部件输送装置及电子部件检查装置
技术领域
本发明涉及电子部件输送装置及电子部件检查装置。
背景技术
作为对IC设备等的样品进行电检查的检查装置，有专利文献1中所记载的样品自动回收系统。专利文献1中所记载的样品自动回收系统具有排列并配置样品的样品位置对准部、进行样品的检查的样品检查部、以及将样品在样品位置对准部和样品检查部之间输送的样品输送部。另外，样品输送部、样品位置对准部及样品检查部分别具有真空吸管、以及检测真空吸管内的压力的真空传感器，通过减小真空吸管内的压力能够真空吸附样品。
另外，在这样的结构的自动回收系统中，对于样品输送装置、样品位置对准部及样品检查部而言，分别尝试了样品的吸附动作，此时能够从由各真空传感器输出的检测信号的开/闭(ON/OFF)来判断样品输送装置、样品位置对准部及样品检查部中有无样品。
专利文献1：日本特开2002-270481号公报
发明内容
但是，在专利文献1所记载的自动回收系统中，存在以下问题：例如在真空源发生劣化等的情况下，根据其劣化的程度，发生无法真空吸附样品等的不良情况。
本发明的目的在于解决上述的问题，由以下的装置能够实现。
本发明的电子部件输送装置是向检查第一电子部件及第二电子部件所具有的电气特性的检查部输送所述第一电子部件及所述第二电子部件的电子部件输送装置，其具备：第一保持部，通过吸附而保持所述第一电子部件；第二保持部，通过吸附而保持所述第二电子部件；吸引部，付与使所述第一保持部吸附所述第一电子部件的吸附力，并且付与使所述第二保持部吸附所述第二电子部件的吸附力；吸引流路，连通于所述吸引部，并且通过所述吸引部吸引气体；第一分支流路，从所述吸引流路分支，连通于所述第一保持部且通过所述吸引部吸引气体；第二分支流路，从所述吸引流路分支，连通于所述第二保持部且通过所述吸引部吸引气体；第一开闭部，开闭所述第一分支流路；第二开闭部，开闭所述第二分支流路；第一压力检测部，检测所述第一分支流路内的第一压力；第二压力检测部，检测所述第二分支流路内的第二压力；以及控制部，控制所述吸引部、所述第一开闭部、所述第二开闭部、所述第一压力检测部及所述第二压力检测部的动作，所述控制部检测在通过所述第一开闭部将所述第一分支流路设为开状态而使所述第一保持部吸附所述第一电子部件且通过所述第二开闭部将所述第二分支流路设为开状态时的所述第一压力是否低于预先设定的压力。
本发明的电子部件输送装置，向检查第一电子部件及第二电子部件所具有的电气特性的检查部输送所述第一电子部件及所述第二电子部件，所述电子部件输送装置具备：第一保持部，通过吸附而保持所述第一电子部件；第二保持部，通过吸附而保持所述第二电子部件；吸引部，付与使所述第一保持部吸附所述第一电子部件的吸附力，并且付与使所述第二保持部吸附所述第二电子部件的吸附力；吸引流路，连通于所述吸引部，并且通过所述吸引部吸引气体；第一分支流路，从所述吸引流路分支，连通于所述第一保持部且通过所述吸引部吸引气体；第二分支流路，从所述吸引流路分支，连通于所述第二保持部且通过所述吸引部吸引气体；第一开闭部，开闭所述第一分支流路；第二开闭部，开闭所述第二分支流路；第一压力检测部，检测所述第一分支流路内的第一压力，并且基于所述第一压力输出信号；第二压力检测部，检测所述第二分支流路内的第二压力，并且基于所述第二压力输出信号；控制部，控制所述吸引部、所述第一开闭部、所述第二开闭部、所述第一压力检测部及所述第二压力检测部的动作；以及通知部，在通过所述第一开闭部将所述第一分支流路设为开状态而使所述第一保持部吸附所述第一电子部件且通过所述第二开闭部将所述第二分支流路设为开状态时，所述控制部基于所述第一压力检测部的所述信号使通知部发出通知。
本发明的电子部件检查装置，检查第一电子部件及第二电子部件，所述电子部件检查装置具备：第一保持部，通过吸附而保持所述第一电子部件；第二保持部，通过吸附而保持所述第二电子部件；吸引部，付与使所述第一保持部吸附所述第一电子部件的吸附力，并且付与使所述第二保持部吸附所述第二电子部件的吸附力；吸引流路，连通于所述吸引部，并且通过所述吸引部吸引气体；第一分支流路，从所述吸引流路分支，连通于所述第一保持部且通过所述吸引部吸引气体；第二分支流路，从所述吸引流路分支，连通于所述第二保持部且通过所述吸引部吸引气体；第一开闭部，开闭所述第一分支流路；第二开闭部，开闭所述第二分支流路；第一压力检测部，检测所述第一分支流路内的第一压力；第二压力检测部，检测所述第二分支流路内的第二压力；检查部，检查第一电子部件及第二电子部件所具有的电气特性；以及控制部，控制所述吸引部、所述第一开闭部、所述第二开闭部、所述第一压力检测部及所述第二压力检测部的动作，所述控制部检测在通过所述第一开闭部将所述第一分支流路设为开状态而使所述第一保持部吸附所述第一电子部件且通过所述第二开闭部将所述第二分支流路设为开状态时的所述第一压力是否低于预先设定的压力。
附图说明
图1是从正面侧观察第一实施方式的电子部件检查装置的简要立体图。
图2是示出图1所示的电子部件检查装置的动作状态的简要俯视图。
图3是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图4是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图5是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图6是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图7是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图8是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图9是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图10是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图11是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图12是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图13是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图14是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图15是将图1所示的电子部件检查装置的检查区域内的设备输送臂的动作状态按照顺序而示出的垂直截面图。
图16是用于说明图1所示的电子部件检查装置所具备的控制部的控制动作的流程图。
图17是用于说明图1所示的电子部件检查装置所具备的控制部的控制动作的流程图。
图18是显示在图1所示的电子部件检查装置所具备的监控器的设定画面的一例。
图19是示出第二实施方式的电子部件检查装置及其周边的框图。
图20是示出第三实施方式的电子部件检查装置及其周边的框图。
附图标记说明：
1...电子部件检查装置；10...电子部件输送装置；11A...托盘输送机构；11B...托盘输送机构；12...温度调整部；13...设备输送臂；14...设备供给部；14A...设备供给部；14B...设备供给部；141...凹部；141a...第一凹部；141b...第二凹部；141c...第三凹部；141d...第四凹部；15...托盘输送机构；16...检查部；17...设备输送臂；17A...设备输送臂；17B...设备输送臂；18...设备回收部；18A...设备回收部；18B...设备回收部；19...回收用托盘；20...设备输送臂；21...托盘输送机构；22A...托盘输送机构；22B...托盘输送机构；231...第一隔壁；232...第二隔壁；233...第三隔壁；234...第四隔壁；235...第五隔壁；241...前盖；242...侧盖；243...侧盖；244...后盖；245...顶盖；25...输送部；26...设定画面；261...第一选择部；262...第二选择部；271...复选框；272...复选框；273...复选框；274...复选框；275...复选框；276...空白框；277...复选框；278...空白框；279...复选框；3...臂本体；30...吸引流路；31...第一分支流路；32...第二分支流路；33...第三分支流路；34...第四分支流路；35...流路形成部；4a...第一保持单元；41a...第一保持部；42a...第一开闭部；43a...第一压力检测部；44a...吸盘；4b...第二保持单元；41b...第二保持部；42b...第二开闭部；43b...第二压力检测部；44b...吸盘；4c...第三保持单元；41c...第三保持部；42c...第三开闭部；43c...第三压力检测部；44c...吸盘；4d...第四保持单元；41d...第四保持部；42d...第四开闭部；43d...第四压力检测部；44d...吸盘；5...吸引单元；51...吸引部；511...泵；52...连接管；90...IC设备；91...电机控制装置；911...处理器；912...存储器；913...电机；93...其他的控制装置；94...计算机；941...处理器；942...存储器；95...网络；96...云；961...处理器；962...存储器；200...托盘；300...监控器；301...显示画面；400...信号灯；500...扬声器；600...鼠标台；700...操作面板；800...控制部；802...处理器；803...存储器；A1...托盘供给区域；A2...设备供给区域；A3...检查区域；A4...设备回收区域；A5...托盘除去区域；F...吸附力；GS...气体；S101～S122...步骤；α11A...箭头；α11B...箭头；α13X...箭头；α13Y...箭头；α14...箭头；α15...箭头；α17Y...箭头；α18...箭头；α20X...箭头；α20Y...箭头；α21...箭头；α22A...箭头；α22B...箭头；α90...箭头。
具体实施方式
以下，基于附图所示的适宜的实施方式，对于本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置进行详细说明。
第一实施方式
以下，参照图1～图18，对于本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第一实施方式进行说明。此外，在以下说明中，为了便于说明，如图1所示，将相互正交的三个轴设为X轴、Y轴及Z轴。另外，包含X轴和Y轴的XY平面成为水平，Z轴成为垂直。另外，将平行于X轴的方向也称为“X轴方向”、将平行于Y轴的方向也称为“Y轴方向”、将平行于Z轴的方向也称为“Z轴方向”。另外，将各方向的箭头所朝向的方向称为“正”、将其相反方向称为“负”。另外，本说明书中所说的“水平”不限定于完全的水平，只要不阻碍电子部件的输送，也包含相对于水平略微(例如小于±5°的程度)倾斜的状态。另外，有时也将Z轴方向正侧称为“上”或“上方”、将Z轴方向负侧称为“下”或“下方”。
电子部件输送装置(electronic component handler)10是具有图1所示的外观的处理装置。另外，如图2所示，电子部件检查装置(electronic component tester)1具备电子部件输送装置10，还具备检查电子部件的检查部16。
以下，对于各部的结构进行详细说明。
如图1、图2所示，具备电子部件输送装置10的电子部件检查装置1是例如输送BGA(Ball Grid Array)封装的IC设备等的电子部件，在其输送过程中检查·试验(以下简单地成为“检查(test)”)电子部件的电气特性的装置。此外，在以下说明中，为了便于说明，将使用IC设备作为所述电子部件的情况作为代表进行说明，将其设为“IC设备90”。IC设备90在本实施方式中作为一例为平板状，在俯视观察时为长方形或正方形。此外，俯视观察IC设备90时的形状不限定于长方形或正方形，例如也可以是带有如圆形或椭圆形等圆的形状。
此外，作为IC设备，除了所述的设备以外，例如可列举“LSI(大规模集成LargeScale Integration)”“CMOS(互补金属氧化物半导体Complementary MOS)”“CCD(电荷耦合设备Charge Coupled Device)”、或将IC设备作为多个模块而封装化的“模块IC”、另外还有“水晶设备”、“压力传感器”、“惯性传感器(加速度传感器)”、“陀螺仪传感器”、“指纹传感器”等。
电子部件检查装置1具备托盘供给区域A1、设备供给区域A2、检查区域A3、设备回收区域A4、以及托盘除去区域A5，这些区域如后所述由各壁部分开。并且，IC设备90朝箭头α90方向按照从托盘供给区域A1至托盘除去区域A5的顺序经过所述各区域，在中途的检查区域A3进行检查。像这样，电子部件检查装置1具备：电子部件输送装置10，具有以经过各区域的方式来输送IC设备90的输送部25；检查部16，在检查区域A3内进行检查；以及控制部800。另外，电子部件检查装置1具备监控器300、信号灯400、以及操作面板700。
此外，电子部件检查装置1将配有托盘供给区域A1、以及托盘除去区域A5的一方、即图2中的下侧作为正面侧，将配有检查区域A3的一方、即图2中的上侧作为背面侧来使用。
另外，电子部件检查装置1预先配置并搭载根据IC设备90的种类而进行更换且被称为“更换套件”的套件而被使用。作为该更换套件，在本实施方式中，例如有后述的温度调整部12、设备供给部14、以及设备回收部18。另外，与所述的更换套件不同，还有用户所准备的托盘200、回收用托盘19、以及检查部16。
托盘供给区域A1是用于供给托盘200的材料供给部。托盘200是将未检查状态的多个IC设备90配置成矩阵状而载置(place)的容器。该托盘供给区域A1也可以被称为能够将多个托盘200层叠而搭载的搭载区域。此外，在本实施方式中，各托盘200具有配置成矩阵状的多个凹部。在各凹部中能够收纳并载置一个IC设备90。
设备供给区域A2是将从托盘供给区域A1输送的托盘200上的多个IC设备90分别输送并供给至检查区域A3的区域。此外，为跨越托盘供给区域A1和设备供给区域A2，设置有将托盘200逐个向水平方向输送的托盘输送机构11A、以及托盘输送机构11B。托盘输送机构11A是输送部25的一部分，能够使托盘200向载置于该托盘200的每个IC设备90的Y轴方向的正侧、即向图2中的箭头α11A方向移动。由此，能够将IC设备90稳定地送入设备供给区域A2。另外，托盘输送机构11B能够使空的托盘200向Y轴方向的负侧、即向图2中的箭头α11B方向移动。由此，能够使空的托盘200从设备供给区域A2向托盘供给区域A1移动。
在设备供给区域A2设置有温度调整部12、设备输送臂13、以及托盘输送机构15。此外，温度调整部12被称为均温板，英语表述为“soak plate”，日语表述为“ソークプレート”。另外，还设置有以跨越设备供给区域A2和检查区域A3的方式而移动的设备供给部14。
温度调整部12载置有多个IC设备90，能够将所载置的该IC设备90一并加热或冷却。由此，预先加热或冷却由检查部16检查之前的IC设备90，能够调整为适于该检查的温度。
这样的温度调整部12是被固定的。由此，相对于该温度调整部12上的IC设备90能够稳定地进行温度调整。另外，温度调整部12与地相接。
在图2所示的结构中，在Y轴方向配置并固定两个温度调整部12。并且，通过托盘输送机构11A从托盘供给区域A1所传入的托盘200上的IC设备90被输送至任意一个温度调整部12。
设备输送臂13能够保持并输送IC设备90，被支撑为在设备供给区域A2内能够移动。该设备输送臂13也是输送部25的一部分，能够承担在从托盘供给区域A1传入的托盘200和温度调整部12之间的IC设备90的输送、以及在温度调整部12和后述的设备供给部14之间的IC设备90的输送。此外，在图2中，由箭头α13X表示设备输送臂13的X轴方向的移动，由箭头α13Y表示设备输送臂13的Y轴方向的移动。
设备供给部14载置有进行了温度调整的IC设备90，被称为能够将该IC设备90输送至检查部16附近的“供给用穿梭板”，或简单地被称为“供给穿梭件”。
另外，设备供给部14被支撑为在设备供给区域A2和检查区域A3之间沿着X轴方向、即沿着箭头α14方向能够往返移动。由此，设备供给部14能够将IC设备90从设备供给区域A2稳定地输送至检查区域A3的检查部16的附近，另外，在检查区域A3中IC设备90通过设备输送臂17而被移除后还能够再次返回到设备供给区域A2。
在图2所示的结构中，在Y轴方向配置两个设备供给部14，有时将Y轴方向负侧的设备供给部14称为“设备供给部14A”，将Y轴方向正侧的设备供给部14称为“设备供给部14B”。并且，温度调整部12上的IC设备90在设备供给区域A2内被输送至设备供给部14A或设备供给部14B。另外，设备供给部14与温度调整部12同样地构成为能够将载置于该设备供给部14的IC设备90加热或冷却。由此，相对于由温度调整部12进行了温度调整的IC设备90，能够维持其温度调整状态，并输送至检查区域A3的检查部16的附近。另外，与温度调整部12同样，设备供给部14也与地相接。
如图3～图15所示，设备供给部14具有多个凹部141。在各凹部141中能够收纳并载置一个IC设备90。在本实施方式中，凹部141沿X轴方向以等间隔配置四个。以下，在这些凹部141中，从X轴方向负侧起按照顺序称为“第一凹部141a”、“第二凹部141b”、“第三凹部141c”、“第四凹部141d”。在第一凹部141a中载置有作为第一电子部件的IC设备90，在第二凹部141b中载置有作为第二电子部件的IC设备90，第三凹部141c中载置有作为第三电子部件的IC设备90，第四凹部141d中载置有作为第四电子部件的IC设备90。
此外，凹部141的配置数量在本实施方式中是四个，但不限定于此，例如也可以是一个，两个，三个或五个以上。另外，在凹部141的配置数量为多个的情况下，对于沿X轴方向的配置数量和沿Y轴方向的配置数量也不做特殊限定。
托盘输送机构15是将除去全部的IC设备90状态下的空的托盘200在设备供给区域A2内向X轴方向的正侧、即向箭头α15方向输送的机构。并且，在该输送后，空的托盘200通过托盘输送机构11B从设备供给区域A2返回至托盘供给区域A1。
检查区域A3是检查IC设备90的区域。在该检查区域A3设置有对IC设备90进行检查的检查部16、以及设备输送臂17。
设备输送臂17是输送部25的一部分，与温度调整部12同样地构成为能够将所保持的IC设备90加热或冷却。由此，能够保持所述温度调整状态得以维持的IC设备90，以持续维持所述温度调整状态的状态，将IC设备90在检查区域A3内输送。
这样的设备输送臂17被支撑为在检查区域A3内向Y轴方向及Z轴方向能够往返移动，是被称为“索引臂”的机构的一部分。由此，设备输送臂17能够将IC设备90从由设备供给区域A2搬入的设备供给部14上拾起并输送载置到检查部16上。
此外，在图2中，将设备输送臂17的Y轴方向的往返移动用箭头α17Y表示。另外，设备输送臂17被支撑为在Y轴方向能够往返移动，但不限定于此，也被支撑为在X轴方向能够往返移动。另外，在图2所示的结构中，在Y轴方向配置两个设备输送臂17，有时将Y轴方向负侧的设备输送臂17称为“设备输送臂17A”、将Y轴方向正侧的设备输送臂17称为“设备输送臂17B”。设备输送臂17A能够承担在检查区域A3内将IC设备90从设备供给部14A向检查部16的输送，设备输送臂17B能够承担在检查区域A3内将IC设备90从设备供给部14B向检查部16的输送。
如图3～图15所示，设备输送臂17具备臂本体3、第一保持单元4a、第二保持单元4b、第三保持单元4c、第四保持单元4d、以及吸引单元5。
臂本体3具备流路形成部35，所述流路形成部35具有通过吸引单元5的吸引部51吸引气体GS的吸引流路30、从吸引流路30分支的第一分支流路31、从吸引流路30分支的第二分支流路32、从吸引流路30分支的第三分支流路33、以及从吸引流路30分支的第四分支流路34。
吸引单元5具有吸引部51、以及将吸引部51和吸引流路30连接的连接管52。
吸引部51通过连接管52与吸引流路30连通。并且，通过吸引部51动作，吸引流路30和与该吸引流路30连通的第一分支流路31～第四分支流路34内的气体GS被吸引。由此，能够对第一保持单元4a的第一保持部41a、第二保持单元4b的第二保持部41b、第三保持单元4c的第三保持部41c及第四保持单元4d的第四保持部41d分别付与吸附IC设备90的吸附力F。
吸引部51由泵511构成。作为该泵511，不受特殊限定，例如优选使用真空泵。
在臂本体3的下侧，第一保持单元4a、第二保持单元4b、第三保持单元4c及第四保持单元4d沿X轴方向以等间隔配置。此外，优选的是，设备输送臂17构成为能够调整各保持单元之间的X轴方向的间隔。
第一保持单元4a具有通过吸附而保持IC设备90的第一保持部41a、开闭第一分支流路31的第一开闭部42a、以及检测第一分支流路31内的第一压力P1的第一压力检测部43a。
第一保持部41a为管状，是在其下部具有吸附IC设备90的吸盘44a的第一头部。另外，第一保持部41a的内腔部连通于第一分支流路31，是第一分支流路31的一部分。
在第一保持部41a的中途设有作为开闭第一分支流路31的第一阀的第一开闭部42a。第一开闭部42a例如优选由电磁阀构成。
另外，在比第一保持部41a的中途的第一开闭部42a更下方，设置有检测第一分支流路31内的第一压力P1的第一传感器亦即第一压力检测部43a。第一压力检测部43a可以是例如具有隔膜，以及设置在隔膜的表面且内藏有压电元件的应变仪的真空传感器。在该情况下，根据压力的程度隔膜发生变形，随着该变形由应变仪产生压阻效应，第一压力检测部43a能够将由该压阻效产生的电阻的变化作为电信号向控制部800输出。另外，第一压力检测部43a在第一压力P1小于设定的阈值P0的情况下，输出表示小于阈值P0的信号(第一信号)、例如输出断开信号，在第一压力P1为设定的阈值P0以上的情况下，输出表示阈值P0以上的信号(第二信号)、例如输出接通信号。
此外，也可以构成为仅输出表示小于阈值P0的信号，在为阈值P0以上的情况下不输出信号。
另外，也可以构成为仅输出表示阈值P0以上的信号，在小于阈值P0的情况下不输出信号。
第二保持单元4b具有通过吸附而保持IC设备90的第二保持部41b、开闭第二分支流路32的第二开闭部42b、以及检测第二分支流路32内的第二压力P2的第二压力检测部43b。
第二保持部41b为管状，是在其下部具有吸附IC设备90的吸盘44b的第二头部。另外，第二保持部41b的内腔部连通于第二分支流路32，是第二分支流路32的一部分。
在第二保持部41b的中途设有作为开闭第二分支流路32的第二阀的第二开闭部42b。第二开闭部42b例如与第一开闭部42a同样地优选由电磁阀构成。
另外，在比第二保持部41b的中途的第二开闭部42b更下方，设置有作为检测第二分支流路32内的第二压力P2的第二传感器的第二压力检测部43b。与第一压力检测部43a同样，第二压力检测部43b例如可以是具有隔膜以及应变仪的真空传感器，所述应变仪设置在隔膜的表面且内藏有压电元件。
第三保持单元4c具有通过吸附而保持IC设备90的第三保持部41c、开闭第三分支流路33的第三开闭部42c、以及检测第三分支流路33内的第三压力P3的第三压力检测部43c。
第三保持部41c为管状，是在其下部具有吸附IC设备90的吸盘44c的第三头部。另外，第三保持部41c的内腔部连通于第三分支流路33，是第三分支流路33的一部分。
在第三保持部41c的中途设有作为开闭第三分支流路33的第三阀的第三开闭部42c。第三开闭部42c例如与第一开闭部42a同样地优选由电磁阀构成。
另外，在比第三保持部41c的中途的第三开闭部42c更下方，设置有作为检测第三分支流路33内的第三压力P3的第三传感器的第三压力检测部43c。与第一压力检测部43a同样，第三压力检测部43c例如可以是具有隔膜以及应变仪的真空传感器，所述应变仪设置在隔膜的表面且内藏有压电元件。
第四保持单元4d具有通过吸附而保持IC设备90的第四保持部41d、开闭第四分支流路34的第四开闭部42d、以及检测第四分支流路34内的第四压力P4的第四压力检测部43d。
第四保持部41d为管状，是在其下部具有吸附IC设备90的吸盘44d的第四头部。另外，第四保持部41d的内腔部连通于第四分支流路34，是第四分支流路34的一部分。
在第四保持部41d的中途设有作为开闭第四分支流路34的第四阀的第四开闭部42d。第四开闭部42d例如与第一开闭部42a同样地优选由电磁阀构成。
另外，在比第四保持部41d的中途的第四开闭部42d更下方，设置有作为检测第四分支流路34内的第四压力P4的第四传感器的第四压力检测部43d。与第一压力检测部43a同样，第四压力检测部43d例如可以是具有隔膜以及应变仪的真空传感器，所述应变仪设置在隔膜的表面且内藏有压电元件。
此外，在图3～图15所示的结构中，设备输送臂17具备第一保持单元4a～第四保持单元4d共计四个保持单元，但保持单元的配置数量不限定于此，例如也可以是两个、三个或五个以上。另外，在保持单元的配置数量为多个的情况下，对于沿X轴方向的配置数量和沿Y轴方向的配置数量也不做特殊限定。
另外，吸引部51、第一开闭部42a、第二开闭部42b、第三开闭部42c、第四开闭部42d、第一压力检测部43a、第二压力检测部43b、第三压力检测部43c、第四压力检测部43d分别与控制部800电连接。由此，控制部800的处理器802能够分别控制吸引部51、第一开闭部42a～第四开闭部42d、第一压力检测部43a～第四压力检测部43d的动作。
设备回收区域A4是回收在检查区域A3检查且结束了该检查的多个IC设备90的区域。在该设备回收区域A4设有回收用托盘19、设备输送臂20、以及托盘输送机构21。另外，还设有以跨越检查区域A3和设备回收区域A4的方式而移动的设备回收部18。另外，在设备回收区域A4也准备有空的托盘200。
设备回收部18载置有在检查部16结束检查的IC设备90，并且能够将该IC设备90输送至设备回收区域A4，被称为“回收用穿梭板”或简单地称为“回收穿梭件”。该设备回收部18也能够成为输送部25的一部分。
另外，设备回收部18被支撑为在检查区域A3和设备回收区域A4之间沿X轴方向、即沿着箭头α18方向能够往返移动。另外，在图2所示的结构中，与设备供给部14同样地在Y轴方向配置两个设备回收部18，有时将Y轴方向负侧的设备回收部18称为“设备回收部18A”，将Y轴方向正侧的设备回收部18称为“设备回收部18B”。并且，检查部16上的IC设备90由设备回收部18A或设备回收部18B输送并载置。此外，设备输送臂17A承担将IC设备90从检查部16向设备回收部18A输送，设备输送臂17B承担从检查部16向设备回收部18B输送。另外，设备回收部18也与温度调整部12或设备供给部14同样地与地相接。
回收用托盘19载置有在检查部16进行了检查的IC设备90，被固定为在设备回收区域A4内不移动。由此，即使设备回收区域A4是配置了比较多的设备输送臂20等的各种可动部的区域，在回收用托盘19上，也可以稳定地载置已检查的IC设备90。此外，在图2所示的结构中，沿X轴方向配置三个回收用托盘19。
另外，沿X轴方向也配置三个空的托盘200。在空的该托盘200上也载置有在检查部16进行了检查的IC设备90。并且，移动至设备回收区域A4的设备回收部18上的IC设备90被输送并被载置于回收用托盘19及空的托盘200中的任一个。由此，将IC设备90根据每个检查结果进行分类并回收。
设备输送臂20被支撑为在设备回收区域A4内向X轴方向及Y轴方向能够移动，还具有向Z轴方向能够移动的部分。该设备输送臂20是输送部25的一部分，能够将IC设备90从设备回收部18向回收用托盘19或空的托盘200输送。此外，在图2中，将设备输送臂20的X轴方向的移动用箭头α20X表示，将设备输送臂20的Y轴方向的移动用箭头α20Y表示。
托盘输送机构21是将从托盘除去区域A5搬入的空的托盘200在设备回收区域A4内向X轴方向、即箭头α21方向输送的机构。并且，在该输送后，空的托盘200分配至回收IC设备90的位置，即可以是所述三个空的托盘200中的任一个。
托盘除去区域A5是回收并除去排列有已检查状态的多个IC设备90的托盘200的材料除去部。在托盘除去区域A5中，能够层叠多个托盘200。
另外，设有以跨越设备回收区域A4和托盘除去区域A5的方式将托盘200逐个向Y轴方向输送的托盘输送机构22A、以及托盘输送机构22B。托盘输送机构22A是输送部25的一部分，是能够使托盘200在Y轴方向、即在箭头α22A方向往返移动的移动部。由此，能够将已检查的IC设备90从设备回收区域A4向托盘除去区域A5输送。另外，托盘输送机构22B能够将用于回收IC设备90的空的托盘200向Y轴方向的正侧、即向箭头α22B方向移动。由此，能够使空的托盘200从托盘除去区域A5向设备回收区域A4移动。
控制部800能够控制例如托盘输送机构11A、托盘输送机构11B、温度调整部12、设备输送臂13、设备供给部14、托盘输送机构15、检查部16、设备输送臂17、设备回收部18、设备输送臂20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A、以及托盘输送机构22B等各部的动作。如图2所示，该控制部800例如在本实施方式中具有至少一个处理器802(at least oneprocessor)，以及至少一个存储器803。处理器802读入作为存储在存储器803的各种信息的例如判断用程序、指示·命令用程序等，能够执行判断或指令。
另外，控制部800可以内藏于电子部件检查装置1，也可以设置在外部的计算机等外部设备。该外部设备存在例如与电子部件检查装置1通过电缆等通信的情况、无线通信的情况、以及与电子部件检查装置1例如通过如互联网等的网络连接的情况。
操作电子部件检查装置1的操作人员能够通过监控器300设定或确认电子部件检查装置1的动作条件等。该监控器300具有例如由液晶画面构成的显示画面301，配置在电子部件检查装置1的正面侧上部。如图1所示，在托盘除去区域A5的图中的右侧设有载置鼠标的鼠标台600。在操作显示在监控器300的画面时使用该鼠标。
另外，相对于监控器300在图1的右下方配置有操作面板700。操作面板700与监控器300不同，向电子部件检查装置1命令所期望的动作。
另外，信号灯400通过发光的色的组合，能够通知电子部件检查装置1的动作状态等。信号灯400配置在电子部件检查装置1的上部。此外，在电子部件检查装置1中内藏有扬声器500，也能够通过该扬声器500通知电子部件检查装置1的动作状态等。
电子部件检查装置1通过第一隔壁231分隔托盘供给区域A1和设备供给区域A2之间，通过第二隔壁232分隔设备供给区域A2和检查区域A3之间，通过第三隔壁233分隔检查区域A3和设备回收区域A4之间，通过第四隔壁234分隔设备回收区域A4和托盘除去区域A5之间。另外，设备供给区域A2和设备回收区域A4之间，也通过第五隔壁235分隔。
电子部件检查装置1最外部由盖覆盖，该盖例如有前盖241、侧盖242、侧盖243、后盖244、以及顶盖245。
电子部件检查装置1在例如在吸引部51发生老化的情况下，根据该劣化的程度，吸附力F下降，难以充分地吸附IC设备90，担忧设备输送臂17变得无法输送IC设备90。
在电子部件检查装置1中，构成为执行检查吸附力F下降的吸附力检查，从而消除这样的担忧。以下，对于吸附力检查进行说明。
电子部件检查装置1以检查部16被拆卸的状态出货，即作为电子部件输送装置10而出货。在该出货状态下，设备输送臂17使第一保持单元4a～第四保持单元4d中的例如第一保持单元4a吸附IC设备90，之后，即使将剩余的第二保持单元4b～第四保持单元4d设为吸气状态，也可以成为第一保持单元4a中的第一压力P1不小于阈值P0的保证状态。
在此，“吸气状态”是指例如在第二保持单元4b中，持续使吸引部51动作并通过第二开闭部42b将第二分支流路32设为开状态，成为能够吸附IC设备90的状态，但不使其吸附IC设备90的状态。该内容对于第一保持单元4a～第四保持单元4d的全部保持单元也相同。
另外，“阈值P0”是指例如在第一保持单元4a中，得到能够吸附IC设备90的程度的吸附力F时的第一分支流路31内的压力值，事先设定并存储在存储器803。该内容对于第一保持单元4a～第四保持单元4d的全部保持单元也相同。此外，阈值P0的大小可适当地变更调整。
并且，继续使用电子部件检查装置1，在吸引部51发生老化的情况下，例如使第一保持单元4a吸附IC设备90，之后，如将剩余的第二保持单元4b～第四保持单元4d中的至少一个保持单元设为吸气状态，则第一保持单元4a中的第一压力P1变得小于阈值P0，有可能偏离保证状态。在该情况下，吸附力F减小，存在IC设备90从第一保持单元4a脱离的可能性。
因此，以如下述方式进行吸附力检查。
首先，如图3所示，设备输送臂17位于从设备供给部14分离的上方，且第一保持单元4a～第四保持单元4d为吸气状态。此时，控制部800的处理器802确认第一压力P1、第二压力P2、第三压力P3及第四压力P4是否均小于阈值P0。
处理器802在第一压力P1～第四压力P4均小于阈值P0的情况下，能够判断为在流路形成部35或第一保持单元4a～第四保持单元4d内未发生堵塞。与其相反，在第一压力P1～第四压力P4中的任意一个为不小于阈值P0的情况下，能够判断为不小于阈值P0的该保持单元发生堵塞。在该情况下，能够将相对应的保持单元发生堵塞的情况例如通过监控器300等通知。
另外，在设备供给部14的各凹部141载置有IC设备90。
接下来，使第二保持单元4b的第二开闭部42b动作而将第二分支流路32设为闭状态，使第三保持单元4c的第三开闭部42c动作而将第三分支流路33设为闭状态，使第四保持单元4d的第四开闭部42d动作而将第四分支流路34设为闭状态，如图4所示，使设备输送臂17下降。由此，第一保持单元4a能够吸附第一凹部141a内的IC设备90。
接下来，如图5所示，使设备输送臂17上升至与图3所示的状态相同的位置。由此，设备输送臂17能够以第一保持单元4a持续吸附IC设备90的状态从设备供给部14离开。
另外，设备供给部14的第二凹部141b、第三凹部141c、第四凹部141d分别为残留IC设备90的状态。
接下来，如图6所示，使第二保持单元4b的第二开闭部42b动作而将第二分支流路32设为开状态。由此，第二保持单元4b为吸气状态。另外，此时，第一保持单元4a的第一压力P1变化，检测即使变化是否还是小于阈值P0，如果该检测结果是“否”，则移向接下来的动作，即为图7所示的状态。
在图7所示的状态中，持续维持第二保持单元4b的吸气状态，使第三保持单元4c的第三开闭部42c动作而将第三分支流路33设为开状态。由此，第三保持单元4c为吸气状态。另外，此时，第一保持单元4a的第一压力P1再次变化，检测即使变化是否还是小于阈值P0，如果该检测结果是“否”，则移向接下来的动作，即为图8所示的状态。
在图8所示的状态中，持续维持第二保持单元4b及第三保持单元4c的吸气状态，使第四保持单元4d的第四开闭部42d动作而将第四分支流路34设为开状态。由此，第四保持单元4d为吸气状态。另外，此时，第一保持单元4a的第一压力P1再次变化，检测即使变化是否还是小于阈值P0，如果该检测结果是“否”，则移向接下来的动作，即为图9所示的状态。
在图9所示的状态中，设备输送臂17下降。此时，如上所述，由于第二分支流路32成为开状态，第二保持单元4b能够吸附第二凹部141b内的IC设备90。另外，使第一保持单元4a的第一开闭部42a动作而将第一分支流路31设为闭状态，使第三保持单元4c的第三开闭部42c动作而将第三分支流路33设为闭状态，使第四保持单元4d的第四开闭部42d动作而将第四分支流路34设为闭状态。
接下来，如图10所示，使设备输送臂17上升至与图3所示的状态相同的位置。由此，设备输送臂17能够以第二保持单元4b持续吸附IC设备90的状态，从设备供给部14离开。
另外，设备供给部14的第一凹部141a、第三凹部141c、第四凹部141d分别为残留IC设备90的状态。
接下来，如图11所示，使第一保持单元4a的第一开闭部42a动作而将第一分支流路31设为开状态。由此、第一保持单元4a为吸气状态。另外，此时，第二保持单元4b的第二压力P2变化，检测即使变化是否还是小于阈值P0，如果该检测结果是“否”，则移向接下来的动作，即为图12所示的状态。
在图12所示的状态中，持续维持第一保持单元4a的吸气状态，使第三保持单元4c的第三开闭部42c动作而将第三分支流路33设为开状态。由此，第三保持单元4c为吸气状态。另外，此时，第二保持单元4b的第二压力P2再次变化，检测即使变化是否还是小于阈值P0，如果该检测结果是“否”，则移向接下来的动作，即为图13所示的状态。
在图13所示的状态中，持续维持第一保持单元4a及第三保持单元4c的吸气状态，使第四保持单元4d的第四开闭部42d动作而将第四分支流路34设为开状态。由此，第四保持单元4d为吸气状态。另外，此时，第二保持单元4b的第二压力P2再次变化，检测即使变化是否还是小于阈值P0，如果该检测结果是“否”，则移向接下来的动作，即为图14所示的状态。
在图14所示的状态中，设备输送臂17上升至与图3所示的状态相同的位置，从设备供给部14离开。另外，设备输送臂17的第三保持单元4c吸附载置于设备供给部14的第三凹部141c内的IC设备90。这样的状态，是通过与前述的使第一保持单元4a或第二保持单元4b吸附IC设备90的动作同样的方式而得到的。
另外，在图14所示的状态中，使第一保持单元4a的第一开闭部42a动作而将第一分支流路31设为闭状态，使第二保持单元4b的第二开闭部42b动作而将第二分支流路32设为闭状态，使第四保持单元4d的第四开闭部42d动作而将第四分支流路34设为闭状态。
从这样的图14所示的状态，与所述的方式同样地，将第一保持单元4a、第二保持单元4b及第四保持单元4d依次设为吸气状态，每一次检测第三保持单元4c的第三压力P3是否小于阈值P0。
接下来，成为图15所示的状态。在图15所示的状态中，设备输送臂17上升至与图3所示的状态相同的位置，从设备供给部14离开。另外，设备输送臂17的第四保持单元4d吸附载置于设备供给部14的第四凹部141d内的IC设备90。这样的状态，是通过与前述的使第一保持单元4a或第二保持单元4b吸附IC设备90的动作同样的方式而得到的。
另外，在图15所示的状态中，使第一保持单元4a的第一开闭部42a动作而将第一分支流路31设为闭状态，使第二保持单元4b的第二开闭部42b动作而将第二分支流路32设为闭状态，使第三保持单元4c的第三开闭部42c动作而将第三分支流路33设为闭状态。
从这样的图15所示的状态，与所述的方式同样地，将第一保持单元4a、第二保持单元4b及第三保持单元4c依次设为吸气状态，每一次检测第四保持单元4d的第四压力P4是否小于阈值P0。
并且，在与是否为吸气状态无关而检测到第一压力P1不是小于阈值P0的情况下、在与是否为吸气状态无关而检测到第二压力P2不是小于阈值P0的情况下、在与是否为吸气状态无关而检测到第三压力P3不是小于阈值P0的情况下、在与是否为吸气状态无关而检测到第四压力P4不是小于阈值P0的情况下，控制部800的处理器802能够判断为不是由吸附力F的下降而发生的状态。
另一方面，在如所述的方式依次设为吸气状态中途的过程中，在检测到第一压力P1～第四压力P4中至少一个压力是小于阈值P0的情况下，控制部800的处理器802能够判断为是由吸附力F的下降而发生的状态。
另外，在该情况下，例如在将几个保持单元设为吸气状态时，根据是否检测到第一压力P1为小于阈值P0，能够判断吸附力F的下降的程度，即能够判断吸附力F的下降是急剧的还是缓和的。这对于第一压力P1～第四压力P4是同样的。
例如，将检测到第一压力P1为小于阈值P0时的吸气状态的保持单元的总数存储在存储器803，在该总数超过了第一比例的情况下，能够判断为吸附力F的下降是缓和的，在总数超过了比第一比例多的第二比例的情况下，能够判断为吸附力F的下降是急剧的。
此外，将除去吸附IC设备90的保持单元的保持单元的总数作为全部数量，将相对于全部数量的吸气状态的保持单元的总数的比例与第一比例、第二比例进行比较。即将(吸气状态的保持单元的总数)/(全部数量)与第一比例、第二比例进行比较。
此外，作为第一比例，不受特殊限定，例如优选40％以上且80％以下，更优选50％以上且80％以下。另外，在判断为吸附力F的下降为缓和的情况下，优选将“吸引部51的劣化正在加剧、优选检讨更换吸引部51”内容例如通过监控器300等通知。
另外，作为第二比例，不受特殊限定，例如优选70％以上，更优选80％以上。另外，在判断为吸附力F的下降为急剧的情况下，优选将“催促尽快更换吸引部51”内容例如通过监控器300等通知。
另外，该判断如上所述可着眼于第一压力P1～第四压力P4中的一个压力而进行，除此之外，也可以着眼于第一压力P1～第四压力P4的全部的压力而进行。在着眼于第一压力P1～第四压力P4的全部的压力而进行的情况下，可以基于检测到小于阈值P0时的成为吸气状态的保持单元的总数的平均、即(吸气状态的保持单元的总数)/(全部数量)的平均值来进行所述判断，也可以基于检测到小于阈值P0时的成为吸气状态的保持单元的总数的最多的数来进行所述判断。
另外，在第一保持单元4a吸附IC设备90的状态下，为了检测第一压力P1是否小于阈值P0，如前述，将第二保持单元4b～第四保持单元4d设为吸气状态，但不限定于此。例如在将第二保持单元4b～第四保持单元4d依次设为吸气状态的中途，在第二保持单元4b成为吸气状态时，在检测到第一压力P1小于阈值P0的情况下，可以省略将第三保持单元4c、第四保持单元4d设为吸气状态的动作。这对于第一保持单元4a～第四保持单元4d的IC设备90的吸附状态是同样的。
如上所述，在进行吸附力检查时，首先，控制部800的处理器802通过第一开闭部42a将第一分支流路31设为开状态，使第一保持部41a吸附IC设备90。另外，与设为该吸附状态的同时，依次通过第二开闭部42b将第二分支流路32设为开状态而设为吸气状态，通过第三开闭部42c将第三分支流路33设为开状态而设为吸气状态，通过第四开闭部42d将第四分支流路34设为开状态而设为吸气状态。并且，检测此时的第一压力P1是否低于预先设定的压力值、即低于阈值P0。由此，能够将该检测结果如所述的方式用于判断吸附力F的下降程度。
接下来，控制部800的处理器802通过第二开闭部42b将第二分支流路32设为开状态，使第二保持部41b吸附IC设备90。另外，与设为该吸附状态的同时，依次通过第一开闭部42a将第一分支流路31设为开状态而设为吸气状态，通过第三开闭部42c将第三分支流路33设为开状态而设为吸气状态，通过第四开闭部42d将第四分支流路34设为开状态而设为吸气状态。并且，检测此时的第二压力P2是否低于阈值P0。由此，能够将该检测结果如所述的方式用于判断吸附力F的下降程度。
接下来，控制部800的处理器802通过第三开闭部42c将第三分支流路33设为开状态，使第二保持部41c吸附IC设备90。另外，与设为该吸附状态的同时，依次通过第一开闭部42a将第一分支流路31设为开状态而设为吸气状态，通过第二开闭部42b将第二分支流路32设为开状态而设为吸气状态，通过第四开闭部42d将第四分支流路34设为开状态而设为吸气状态。并且，检测此时的第三压力P3是否低于阈值P0。由此，能够将该检测结果如所述的方式用于判断吸附力F的下降程度。
接下来，控制部800的处理器802通过第四开闭部42d将第四分支流路34设为开状态，使第四保持部41d吸附IC设备90。另外，与设为该吸附状态的同时，依次通过第一开闭部42a将第一分支流路31设为开状态而设为吸气状态，通过第二开闭部42b将第二分支流路32设为开状态而设为吸气状态，通过第三开闭部42c将第三分支流路33设为开状态而设为吸气状态。并且，检测此时的第四压力P4是否低于阈值P0。由此，能够将该检测结果如所述的方式用于判断吸附力F的下降程度。
像这样，在电子部件检查装置1中，能够仅通过软件来检测吸附力F的下降。
另外，在吸附力检查中，在检测到第一保持单元4a～第四保持单元4d中的仅特定的保持单元经常小于阈值P0的情况下，能够作为阈值P0的调整不良而检测出。
另外，如前述，在第一压力P1低于阈值P0、且第二压力P2低于阈值P0、且第三压力P3低于阈值P0、且第四压力P4相比阈值P0低于的情况下，控制部800的处理器802能够判断为发生吸附力F下降。由此，能够防止吸附力F下降导致难以吸附IC设备90，另外，只要将吸引部51更换为新的吸引部51，就能够稳定地进行基于设备输送臂17的IC设备90的输送。
另外，作为进行吸附力检查的时机，例如可列举以下的时机。
第一时机是使电子部件检查装置1启动，即将开始IC设备90的检查的时间。
第二时机是变更通过电子部件检查装置1所检查的IC设备90的种类时，即品种切换时。
第三时机是经过了预定时间时的时间。在该情况下，例如能够经过24小时后进行一次吸附力检查、经过1周后进行一次吸附力检查。
第四时机是在上次劣化检查后经过了预定时间的时间。
第五时机是发生作为卡滞的“从设备输送臂17中掉落IC设备90”的时间。
第六时机是与上述第一时间～第五时间无关而强制进行时的时间。
在电子部件检查装置1中，优选的是，能够适当地选择并设定第一时间～第6时间。
电子部件检查装置1具备监控器300、信号灯400、以及扬声器500作为通知在吸附力检查中控制部800的判断结果的通知部。由此，操作人员能够确认控制部800的判断结果。例如，在使用监控器300作为通知部的情况下，操作人员能够在显示画面301上确认控制部800的判断结果。在该情况下，优选的是，在显示画面301上也显示低于阈值P0的保持单元的信息。另外，在使用信号灯400作为通知部的情况下，操作人员能够通过发光色的组合来确认控制部800的判断结果。另外，在使用扬声器500作为通知部的情况下，操作人员能够通过声音来确认控制部800的判断结果。
此外，电子部件检查装置1也可以构成为能够将在吸附力检查中控制部800的判断结果通知给使用电子部件检查装置1的用户、或通知给电子部件检查装置1的维护人员。另外，电子部件检查装置1也可以将判断结果存储在使用电子部件检查装置1的用户的服务器。
接下来，基于图16及图17所示的流程图，对于执行吸附力检查时的控制部800的控制程序进行说明。
首先，设备输送臂17上升，成为位于设备供给部14的上方的状态(步骤S101)。此时，第一保持单元4a的第一开闭部42a、第二保持单元4b的第二开闭部42b、第三保持单元4c的第三开闭部42c、以及第四保持单元4d的第四开闭部42d均为闭状态。另外，设备供给部14的各凹部141中载置有IC设备90。
接下来，将第一保持单元4a的第一开闭部42a设为开状态，之后，按照顺序将第二保持单元4b的第二开闭部42b设为开状态，将第三保持单元4c的第三开闭部42c设为开状态，将第四保持单元4d的第四开闭部42d设为开状态(步骤S102)。
接下来，判断第一保持单元4a的第一压力P1、第二保持单元4b的第二压力P2、第三保持单元4c的第三压力P3、第四保持单元4d的第四压力P4是否均为阈值P0以上，即判断是否接收到来自各真空传感器的接通信号(步骤S103)。
在步骤S103中，如接收到各真空传感器为接通的信号，则发出“堵塞警报”(步骤S104)。
另一方面，在步骤S103中未接收到各真空传感器为接通的信号的情况下，设备输送臂17下降至设备供给部14上的能够吸附IC设备90的位置(步骤S105)。
接下来，使第一保持单元4a吸附IC设备90(步骤S106)，持续该状态，设备输送臂17上升，成为位于设备供给部14的上方的状态(步骤S107)。
接下来，判断是否接收到第一保持单元4a的真空传感器为接通的信号(步骤S108)。
在步骤S108中接收到真空传感器为接通的信号的情况下，通知“吸附错误、配管泄漏、阈值P0的设定失误”(步骤S109)。
另一方面，在步骤S108中未接收到真空传感器为接通的信号的情况下，将第二保持单元4b～第四保持单元4d按照顺序设为吸气状态(步骤S110)。
接下来，判断第一保持单元4a的第一压力P1是否小于阈值P0，即判断是否接收到第一保持单元4a的真空传感器为断开的信号(步骤S111)。
如在步骤S111中接收到第一保持单元4a的真空传感器为断开的信号，在将第二保持单元4b～第四保持单元4d中的哪个保持单元设为吸气状态时，接收到第一保持单元4a的真空传感器为断开的信号，即将设为吸气状态的保持单元的数量存储在存储器803(步骤S112)。
接下来，设备输送臂17下降，第一保持单元4a载置设备供给部14上的IC设备90(步骤S113)。
接下来，相对于第二保持单元4b～第四保持单元4d，也重复与第一保持单元4a时同样的动作(步骤S114)。
接下来，判断是否存储步骤S112中真空传感器未成为断开的内容(步骤S115)。
在步骤S115中的判断的结果是真空传感器未成为断开的情况下，看作“不存在吸引部51的劣化，不存在配管泄漏，不存在阈值P0的设定失误”，看作正常(步骤S116)。
另一方面，在步骤S115中的判断的结果是真空传感器为断开的情况下，判断所述第二比例是否为80％以上(步骤S117)。
在步骤S117中的判断的结果是所述第二比例为80％以上的情况下，则看作“存在吸引部51的劣化”，并发出警告(步骤S118)。
另一方面，在步骤S117中的判断的结果是所述第二比例不是80％以上的情况下，判断所述第一比例是否为50％以上(步骤S119)。
在步骤S119中的判断的结果是所述第一比例为50％以上的情况下，看作“存在吸引部51的劣化或在配管源头存在异常”，并发出异常(步骤S120)。
另一方面，在步骤S119中的判断的结果是所述第一比例不是50％以上的情况下，判断是否多次接收到第一保持单元4a～第四保持单元4d中的特定的保持单元的真空传感器为断开的信号(步骤S121)。
在步骤S121中的判断的结果是多次接收到特定的保持单元的真空传感器为断开的信号的情况下，看作“阈值P0的设定过小或在特定的保持单元发生空气泄漏”，并发出异常(步骤S122)。
另一方面，在步骤S121中的判断的结果是特定的保持单元的真空传感器不是断开的情况下，以该状态结束控制程序。
此外，控制程序也可以是不进行步骤S112、步骤S115～S122的控制程序。
例如，也可以是，在步骤S111中，在第一保持单元4a的第一压力P1小于阈值P0，即在第一保持单元4a的真空传感器输出断开信号的情况下，接收到信号的控制部800通过通知部发出警告或异常，以该状态结束控制程序。当然，在该情况下，在步骤S111中，在第一保持单元4a的第一压力P1不小于阈值P0，即在第一保持单元4a的真空传感器输出接通信号的情况下，接收到信号的控制部800不进行通过通知部发出警告或异常，以该状态结束控制程序。
另外，也可以是，在步骤S111中，如上述发出警告或异常后，不以该状态结束，而是进行步骤S113、S114，对于第二保持单元4b～第四保持单元4d也与上述的第一保持单元4a同样地发出警告或异常，之后，结束控制程序。
在这些情况下，能够尽快发出警告或异常。
接下来，参照图18对于设定吸附力检查的设定画面26的一例进行说明。优选的是，该设定画面26显示在监控器300的显示画面301。
如图18所示，设定画面26具有选择吸附力检查的执行的有效和无效的第一选择部261、以及选择进行吸附力检查的时机的第二选择部262。
第一选择部261包含将吸附力检查的执行设为“有效”的复选框271、以及将吸附力检查的执行设为“无效”的复选框272。
第二选择部262包含将吸附力检查的执行设定为“初始化开始时”的复选框273、将吸附力检查的执行设定为“设置文件变更后”的复选框274、将吸附力检查的执行设定为“按照连接次数进行”的复选框275、设定“连接次数”的空白框276、将吸附力检查的执行设定为“经过时间后”的复选框277、设定“经过时间”的空白框278、以及将吸附力检查的执行设定为“在发生真空泵相关警报后进行”的复选框279。
在此，“设置文件变更”是指品种切换。另外，“连接次数”是指设备输送臂17相对于检查部16为了保持IC设备90而接近的次数。另外，“真空泵相关警报”是指通知如下要旨的警报，即通知卡滞可能成为吸引部51劣化的起因。
如上所述，电子部件输送装置10是在作为载置有电子部件亦即IC设备90的容器的托盘200和检查IC设备90所具有的电气特性的检查部16之间输送IC设备90的装置。该电子部件输送装置10具备第一保持部41a，通过吸附而保持IC设备90；第二保持部41b，通过吸附而保持IC设备90；吸引部51，付与使第一保持部41a及第二保持部41b吸附IC设备90的吸附力F；流路形成部35，具有连通于吸引部51且通过吸引部51吸引气体GS的吸引流路30、从吸引流路30分支而连通于第一保持部41a且通过吸引部51吸引气体GS的第一分支流路31、以及从吸引流路30分支而连通于第二保持部41b且通过吸引部51吸引气体GS的第二分支流路32；第一开闭部42a，开闭第一分支流路31；第二开闭部42b，开闭第二分支流路32；第一压力检测部43a，检测第一分支流路31内的第一压力P1；第二压力检测部43b，检测第二分支流路32内的第二压力P2；以及控制部800，分别控制吸引部51、第一开闭部42a、第二开闭部42b、第一压力检测部43a及第二压力检测部43b的动作。在通过第一开闭部42a将第一分支流路31设为开状态而使第一保持部41a吸附IC设备90、并且通过第二开闭部42b将第二分支流路32设为开状态时，控制部800能够检测此时的第一压力P1是否低于作为预先设定的压力值亦即阈值P0。
另外，电子部件输送装置10具备作为第一头部的第一保持部41a，通过吸附而保持IC设备90；作为第二头部的第二保持部41b，通过吸附而保持IC设备90；泵511，付与使第一保持部41a及第二保持部41b吸附IC设备90的吸附力F；流路形成部35，具有连通于吸引部51且通过吸引部51吸引气体GS的吸引流路30、从吸引流路30分支而连通于第一保持部41a且通过吸引部51吸引气体GS的第一分支流路31、以及从吸引流路30分支而连通于第二保持部41b且通过吸引部51吸引气体GS的第二分支流路32；作为第一阀的第一开闭部42a，开闭第一分支流路31；作为第二阀的第二开闭部42b，开闭第二分支流路32；作为第一传感器的第一压力检测部43a，检测第一分支流路31内的第一压力P1；作为第二传感器的第二压力检测部43b，检测第二分支流路32内的第二压力P2；以及控制部800，具有处理器802。处理器802能够分别控制泵511、第一开闭部42a、第一开闭部42a、第一压力检测部43a及第二压力检测部43b的动作。另外，在通过第一开闭部42a将第一分支流路31设为开状态而使第一保持部41a吸附IC设备90、并且通过第二开闭部42b将第二分支流路32设为开状态时，处理器802能够检测此时的第一压力P1是否低于阈值P0。
另外，电子部件输送装置10是在作为载置有电子部件的IC设备90的容器的托盘200和检查IC设备90所具有的电气特性的检查部16之间输送IC设备90的装置。该电子部件输送装置10具备第一保持部41a，通过吸附而保持IC设备90；第二保持部41b，通过吸附而保持IC设备90；吸引部51，付与使第一保持部41a及第二保持部41b吸附IC设备90的吸附力F；流路形成部35，具有连通于吸引部51且通过吸引部51吸引气体GS的吸引流路30、从吸引流路30分支而连通于第一保持部41a且通过吸引部51吸引气体GS的第一分支流路31、以及从吸引流路30分支而连通于第二保持部41b且通过吸引部51吸引气体GS的第二分支流路32；第一开闭部42a，开闭第一分支流路31；第二开闭部42b，开闭第二分支流路32；第一压力检测部43a，检测第一分支流路31内的第一压力P1，基于第一压力P1输出信号；第二压力检测部43b，检测第二分支流路32内的第二压力P2，基于第二压力P2输出信号；以及控制部800，分别控制吸引部51、第一开闭部42a、第二开闭部42b、第一压力检测部43a及第二压力检测部43b的动作。在通过第一开闭部42a将第一分支流路31设为开状态而使第一保持部41a吸附IC设备90、并且通过第二开闭部42b将第二分支流路32设为开状态时，控制部800能够基于第一压力检测部43a的信号使监控器300等发出通知。
根据这样的本发明，如前述，例如吸引部51、即在由于泵511的劣化导致吸附IC设备90的吸附力F下降的情况下，能够检测出该吸附力F下降。由此，能够防止吸附力F下降导致难以吸附IC设备90，另外，如将吸引部51更换为新的吸引部51，则能够稳定地进行基于设备输送臂17的IC设备90的输送。
此外，吸附力检查的对象在本实施方式中是设备输送臂17，但不限定于此，例如也可以是设备输送臂13或设备输送臂20。
另外，进行吸附力检查时，设备输送臂17在本实施方式中是从设备供给部14保持IC设备90，但不限定于此，也可以是从检查部16保持IC设备90。
另外，电子部件检查装置1具备电子部件输送装置10，还具备检查IC设备90的检查部16。即，电子部件检查装置1是检查由作为载置有IC设备90的容器的托盘200输送的IC设备90的装置，并且具备具备第一保持部41a，通过吸附而保持IC设备90；第二保持部41b，通过吸附而保持IC设备90；吸引部51，付与使第一保持部41a及第二保持部41b吸附IC设备90的吸附力F；流路形成部35，具有连通于吸引部51且通过吸引部51吸引气体GS的吸引流路30、从吸引流路30分支而连通于第一保持部41a且通过吸引部51吸引气体GS的第一分支流路31、以及从吸引流路30分支而连通于第二保持部41b且通过吸引部51吸引气体GS的第二分支流路32；第一开闭部42a，开闭第一分支流路31；第二开闭部42b，开闭第二分支流路32；第一压力检测部43a，检测第一分支流路31内的第一压力P1；第二压力检测部43b，检测第二分支流路32内的第二压力P2；以及控制部800，分别控制吸引部51、第一开闭部42a、第二开闭部42b、第一压力检测部43a及第二压力检测部43b的动作。在通过第一开闭部42a将第一分支流路31设为开状态而使第一保持部41a吸附IC设备90、并且通过第二开闭部42b将第二分支流路32设为开状态时，控制部800能够检测此时的第一压力P1是否低于阈值P0。
由此，能够得到具有前述的电子部件输送装置10的优点的电子部件检查装置1。另外，能够将IC设备90输送至检查部16，因此，能够由检查部16进行对于该IC设备90的检查。另外，能够从检查部16输送检查后的IC设备90。
第二实施方式
以下，参照图19对于本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的第二实施方式进行说明，以与前述的实施方式不同点为中心进行说明，并对于同样的事项，省略其说明。
本实施方式除了电子部件检查装置的结构不同以外，其他与所述第一实施方式相同。
如图19所示，在本实施方式中，作为处理器的电子部件输送装置10除了由工业用计算机构成的控制部800以外，还内藏有电极控制装置91，进一步，也内藏有其他的控制装置93。
控制部800与电机控制装置91、以及与其他的控制装置93连接。在控制部800中，处理器802能够从存储器803读取指令，从而执行控制。另外，优选的是，控制部800与I/F基板连接，该I/F基板与所述检查装置连接。
电机控制装置91具有处理器911、以及存储器912，处理器911能够从存储器912读取指令，从而执行控制。并且，电机控制装置91与电机913连接，能够控制该电机913的动作。此外，电机913例如是驱动托盘输送机构11A、托盘输送机构11B、设备输送臂13、设备供给部14、托盘输送机构15、设备输送臂17、设备回收部18、设备输送臂20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A或托盘输送机构22B的驱动源。
此外，控制部800的处理器802能够从电机控制装置91的存储器912读取指令，从而执行控制。
作为其他的控制装置93，例如可列举控制监控器300等的动作的装置等。
另外，上述各控制装置可以与控制对象部件独立，也可以与其为一体。例如，电机控制装置91也可以与电机913为一体。
另外，控制部800在作为处理器的电子部件输送装置10的外部，与计算机94连接。计算机94具有处理器941、以及存储器942。并且，控制部800的处理器802能够从存储器942读取指令，从而执行控制。
另外，计算机94通过LAN等的网络95与云96连接。云96具有处理器961、以及存储器962。并且，控制部800的处理器802能够从存储器962读取指令，从而执行控制。
此外，控制部800也可以直接与网络95连接。
第三实施方式
以下，参照图20对于本发明的电子部件输送装及电子部件检查装置的第三实施方式进行说明，以与前述的实施方式不同点为中心进行说明，并对于同样的事项，省略其说明。
本实施方式除了电子部件检查装置的结构不同以外，其他与所述第二实施方式相同。
在图20所示的本实施方式中，控制部800构成为具有电机控制装置91的控制功能、以及其他的控制装置93的控制功能。即，控制部800构成为内藏有(使其成为一体)电机控制装置91和其他的控制装置93。这样的结构有助于控制部800的小型化。
以上，对于本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置的图示的实施方式进行了说明，但本发明不限定于此，构成电子部件输送装置及电子部件检查装置各部能够置换为可发挥同样的功能的任意的结构的部。另外，也可以附加任意的构成物。
另外，本发明的电子部件输送装置及电子部件检查装置也可以将所述的各实施方式中的任意两个以上的结构或特征进行组合。

Claims (10)

1.一种电子部件输送装置，其特征在于，
向检查第一电子部件及第二电子部件所具有的电气特性的检查部输送所述第一电子部件及所述第二电子部件，
所述电子部件输送装置具备：
第一保持部，通过吸附而保持所述第一电子部件；
第二保持部，通过吸附而保持所述第二电子部件；
吸引部，赋予使所述第一保持部吸附所述第一电子部件的吸附力，并且赋予使所述第二保持部吸附所述第二电子部件的吸附力；
吸引流路，连通于所述吸引部，并且通过所述吸引部吸引气体；
第一分支流路，从所述吸引流路分支，连通于所述第一保持部且通过所述吸引部吸引气体；
第二分支流路，从所述吸引流路分支，连通于所述第二保持部且通过所述吸引部吸引气体；
第一开闭部，开闭所述第一分支流路；
第二开闭部，开闭所述第二分支流路；
第一压力检测部，检测所述第一分支流路内的第一压力；
第二压力检测部，检测所述第二分支流路内的第二压力；以及
控制部，控制所述吸引部、所述第一开闭部、所述第二开闭部、所述第一压力检测部及所述第二压力检测部的动作，
所述控制部检测在通过所述第一开闭部将所述第一分支流路设为开状态而使所述第一保持部吸附所述第一电子部件且通过所述第二开闭部将所述第二分支流路设为开状态时的所述第一压力是否低于预先设定的压力。
2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述控制部检测在通过所述第二开闭部将所述第二分支流路设为开状态而使所述第二保持部吸附所述第二电子部件且通过所述第一开闭部将所述第一分支流路设为开状态时的所述第二压力是否低于所述预先设定的压力。
3.根据权利要求2所述的电子部件输送装置，其特征在于，
在所述第一压力低于所述预先设定的压力且所述第二压力低于所述预先设定的压力的情况下，所述控制部判断为所述吸附力发生了下降。
4.根据权利要求3所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述电子部件输送装置具备通知所述控制部的判断结果的通知部。
5.一种电子部件输送装置，其特征在于，
向检查第一电子部件及第二电子部件所具有的电气特性的检查部输送所述第一电子部件及所述第二电子部件，
所述电子部件输送装置具备：
第一保持部，通过吸附而保持所述第一电子部件；
第二保持部，通过吸附而保持所述第二电子部件；
吸引部，赋予使所述第一保持部吸附所述第一电子部件的吸附力，并且赋予使所述第二保持部吸附所述第二电子部件的吸附力；
吸引流路，连通于所述吸引部，并且通过所述吸引部吸引气体；
第一分支流路，从所述吸引流路分支，连通于所述第一保持部且通过所述吸引部吸引气体；
第二分支流路，从所述吸引流路分支，连通于所述第二保持部且通过所述吸引部吸引气体；
第一开闭部，开闭所述第一分支流路；
第二开闭部，开闭所述第二分支流路；
第一压力检测部，检测所述第一分支流路内的第一压力，并且基于所述第一压力输出信号；
第二压力检测部，检测所述第二分支流路内的第二压力，并且基于所述第二压力输出信号；
控制部，控制所述吸引部、所述第一开闭部、所述第二开闭部、所述第一压力检测部及所述第二压力检测部的动作；以及
通知部，
在通过所述第一开闭部将所述第一分支流路设为开状态而使所述第一保持部吸附所述第一电子部件且通过所述第二开闭部将所述第二分支流路设为开状态时，所述控制部基于所述第一压力检测部的所述信号使通知部发出通知。
6.根据权利要求5所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述第一压力检测部在第一压力小于预先设定的压力阈值的情况下输出第一信号，
在接收到来自所述第一压力
检测部的所述第一信号时，所述控制部使通知部发出通知。
7.一种电子部件检查装置，其特征在于，
检查第一电子部件及第二电子部件，
所述电子部件检查装置具备：
第一保持部，通过吸附而保持所述第一电子部件；
第二保持部，通过吸附而保持所述第二电子部件；
吸引部，赋予使所述第一保持部吸附所述第一电子部件的吸附力，并且赋予使所述第二保持部吸附所述第二电子部件的吸附力；
吸引流路，连通于所述吸引部，并且通过所述吸引部吸引气体；
第一分支流路，从所述吸引流路分支，连通于所述第一保持部且通过所述吸引部吸引气体；
第二分支流路，从所述吸引流路分支，连通于所述第二保持部且通过所述吸引部吸引气体；
第一开闭部，开闭所述第一分支流路；
第二开闭部，开闭所述第二分支流路；
第一压力检测部，检测所述第一分支流路内的第一压力；
第二压力检测部，检测所述第二分支流路内的第二压力；
检查部，检查第一电子部件及第二电子部件所具有的电气特性；以及
控制部，控制所述吸引部、所述第一开闭部、所述第二开闭部、所述第一压力检测部及所述第二压力检测部的动作，
所述控制部检测在通过所述第一开闭部将所述第一分支流路设为开状态而使所述第一保持部吸附所述第一电子部件且通过所述第二开闭部将所述第二分支流路设为开状态时的所述第一压力是否低于预先设定的压力。
8.根据权利要求7所述的电子部件检查装置，其特征在于，
所述控制部检测在通过所述第二开闭部将所述第二分支流路设为开状态而使所述第二保持部吸附所述第二电子部件且通过所述第一开闭部将所述第一分支流路设为开状态时的所述第二压力是否低于所述预先设定的压力。
9.根据权利要求8所述的电子部件检查装置，其特征在于，
在所述第一压力低于所述预先设定的压力且所述第二压力低于所述预先设定的压力的情况下，所述控制部判断为所述吸附力发生了下降。
10.根据权利要求9所述的电子部件检查装置，其特征在于，
所述电子部件检查装置具备通知所述控制部的判断结果的通知部。
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