TWI524077B - IC processor - Google Patents

Description

IC處理機

本發明係關於一種向具有複數個插座之測試頭搬送IC(Integrated Circuit，積體電路)元件之IC處理機。

將於IC元件之製程中進行IC元件之通電試驗之試驗裝置稱為IC測試機。又，將為了進行利用IC測試機之通電試驗而搬送IC元件之搬送裝置稱為IC處理機。一般而言，IC處理機包括：接觸頭，其握持IC元件；及機械臂，其使接觸頭移動。於IC元件之搬送步驟中，首先，機械臂使接觸頭朝向IC測試機之測試頭移動。藉此，IC元件被裝填於插座內。繼而，藉由使接觸頭按壓插座內之IC元件，而將IC元件與測試頭電性連接。藉此，開始IC元件之通電試驗。

將裝填於測試頭之插座之狀態之IC元件稱為DUT(Device Under Test，受測元件)。一般而言，測試頭具有複數個插座，可同時進行裝填於該等插座之複數個DUT之通電試驗。同樣地，IC處理機之接觸頭以可於複數個插座同時裝填IC元件之方式包含複數個握持部。該等握持部之排列必需與測試頭中之DUT之排列相同，因此於變更DUT之排列之情形時，必需根據新的DUT之排列而變更握持部之排列。但是，於先前之IC處理機中，各個握持部藉由固定螺絲等被固定於接觸頭，因此為了變更握持部之排列，必需進行接觸頭之大規模之改造作業。

與此相關聯，於專利文獻1中揭示有包括將各個握持部(夾具)牢固地固定於接觸頭本體之固定台之楔狀之卡合構件的IC處理機。又， 專利文獻1之IC處理機包括與手操作構件之動作聯動而解除卡合構件與固定台之卡合狀態之更換裝設機構，藉由該更換裝設機構，可針對每種IC元件更換各個握持部。然而，於各個握持部連接有各種流體配管及電氣配線等，因此為了變更接觸頭中之複數個握持部之排列，必需根據新的握持部之排列重新設置配管及配線。因此，即便可容易地更換各個握持部，為了變更DUT之排列，亦仍然無法避免接觸頭之大規模之改造作業。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2010/109678號說明書

謀求一種IC處理機，其無需接觸頭之大規模之改造作業便可變更DUT排列。

根據本發明之一態樣，提供一種IC處理機，其係向具有複數個插座之測試頭搬送複數個IC元件者，且包括：接觸頭，其握持複數個IC元件並且將複數個IC元件對複數個插座進行按壓；及可動臂，其使接觸頭移動；可動臂具有連接於使接觸頭動作之動力之供給源的動力之供給口；接觸頭包含：複數個動作部，其等藉由動力而動作；及支持部，其支持上述複數個動作部並且可裝卸地安裝於可動臂；支持部包含：連接口，其可裝卸地連接於供給口；及供給路，其將動力自連接於供給口之連接口供給至複數個動作部。

根據本發明之一態樣，僅將安裝於可動臂之接觸頭更換為另一接觸頭，便將另一接觸頭之連接口連接於可動臂側之供給口。因此， 根據本發明之一態樣，無需伴隨DUT排列之變更之接觸頭之大規模之改造作業，因此可容易地應對各種DUT排列。

1‧‧‧IC試驗系統

2‧‧‧測試頭

3‧‧‧插座

3a‧‧‧載置面

4‧‧‧IC處理機

5‧‧‧移動單元

5a‧‧‧搬入部

5b‧‧‧搬出部

6‧‧‧可動臂

7‧‧‧接觸頭

8‧‧‧固定機構部

9‧‧‧閂鎖構件

10‧‧‧基台

51‧‧‧基部

52‧‧‧收容部

53‧‧‧收容支持部

54‧‧‧固定機構部

61‧‧‧安裝部

61a‧‧‧供給路

61a1‧‧‧擴徑部

61b‧‧‧貫通孔

70‧‧‧動作部

71‧‧‧支持部

71a‧‧‧供給路

71a1‧‧‧第1部分

71a2‧‧‧第2部分

71b‧‧‧凹部

71c‧‧‧凹部

71d‧‧‧供給路

71e‧‧‧凹部

71f‧‧‧制止構件

71g‧‧‧貫通孔

71h‧‧‧夾緊軸保持部

72‧‧‧握持部

73‧‧‧按壓部

81‧‧‧夾緊桿

82‧‧‧夾緊軸

82a‧‧‧凸緣部

82b‧‧‧槽部

82c‧‧‧階差部

83‧‧‧水平軸

84‧‧‧連桿構件

84a‧‧‧凸輪部

85‧‧‧軸承

86‧‧‧軸承

541‧‧‧夾緊桿

542‧‧‧夾緊墊塊

721‧‧‧真空噴嘴

722‧‧‧接觸構件

731‧‧‧活塞

732‧‧‧導引桿

733‧‧‧底部

A10‧‧‧箭頭

A21‧‧‧箭頭

A22‧‧‧箭頭

A23‧‧‧箭頭

A24‧‧‧箭頭

A131‧‧‧箭頭

A132‧‧‧箭頭

A150‧‧‧箭頭

A161‧‧‧箭頭

A162‧‧‧箭頭

A171‧‧‧箭頭

A172‧‧‧箭頭

B1‧‧‧襯套

B2‧‧‧襯套

D‧‧‧IC元件

DS‧‧‧彈簧板

EC1‧‧‧電氣端子

HC‧‧‧連接口

HC1~HC8‧‧‧連接口

HN‧‧‧流體噴嘴

HO‧‧‧供給口

HO1~HO8‧‧‧供給口

HS‧‧‧流體壓供給源

HT‧‧‧流體管

OR‧‧‧O形環

PS‧‧‧近接感測器

R‧‧‧旋轉軸線

VC‧‧‧連接口

VC1~VC16‧‧‧連接口

VJ1‧‧‧第1接頭

VJ2‧‧‧第2接頭

VJ3‧‧‧第3接頭

VO‧‧‧供給口

VO1~VO16‧‧‧供給口

VP‧‧‧真空墊

VS‧‧‧真空供給源

VT1‧‧‧第1真空管

VT2‧‧‧第2真空管

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係包含本發明之一實施形態之IC處理機之IC試驗系統之俯視圖。

圖2係沿圖1之II-II線之剖面圖。

圖3係表示圖2之III部分之局部放大圖。

圖4係與圖3相同之局部放大圖，表示接觸頭自可動臂卸除之狀態。

圖5係本實施形態之IC處理機中之可動臂之立體圖。

圖6係圖5之可動臂之仰視圖。

圖7係自斜下方觀察本實施形態之IC處理機中之第1接觸頭之立體圖。

圖8係自斜下方觀察本實施形態之IC處理機中之第1接觸頭之立體圖。

圖9係自斜下方觀察本實施形態之IC處理機中之第2接觸頭之立體圖。

圖10係自斜下方觀察本實施形態之IC處理機中之第2接觸頭之立體圖。

圖11係自斜下方觀察本實施形態之IC處理機中之第3接觸頭之立體圖。

圖12係自斜下方觀察本實施形態之IC處理機中之第3接觸頭之立體圖。

圖13係表示於本實施形態之IC處理機中將接觸頭7自可動臂6卸除之狀態之立體圖。

圖14係表示於本實施形態之IC處理機中將接觸頭7安裝於可動臂 6之狀態之立體圖。

圖15係將本實施形態之IC處理機之可動臂中之夾緊桿附近放大而表示之立體圖。

圖16係與圖15相同之立體圖，表示接觸頭固定於可動臂之狀態。

圖17係用以對本實施形態之IC處理機之可動臂之固定機構部之動作進行說明之圖。

圖18係本實施形態之IC處理機中之移動單元之搬入部之立體圖。

以下，參照圖式，詳細地說明本發明之實施形態。於該等圖式中，對相同之構成要素賦予相同之符號。再者，以下之記載並不限定申請專利範圍所記載之發明之技術範圍或用語之含義等。

參照圖1~圖18，對本發明之一實施形態之IC處理機進行說明。圖1係包含本實施形態之例示之IC處理機4之IC試驗系統1之俯視圖。如圖1般，IC試驗系統1包括平台狀之基台10、安裝於基台10之測試頭2、及排列於測試頭2之複數個插座3。測試頭2係進行裝填於插座3之IC元件之通電試驗之試驗裝置。各個插座3具有載置各個IC元件之載置面3a，且將載置於載置面3a之DUT安裝於測試頭2。於以下之說明中，有時將裝填於插座3內之狀態之IC元件特別稱為DUT。各個插座3之構造亦示於圖2。

本實施形態之IC處理機4係為了進行利用IC試驗系統1之測試頭2之通電試驗而搬送IC元件之搬送裝置。圖1之例之IC試驗系統1包括一對IC處理機4、4，該等IC處理機4、4包括可沿基台10之上表面向箭頭A10之方向移動之一對移動單元5、5、及配置於基台10之上方之一對可動臂6、6。再者，於圖1之例中，將與移動單元5、5之移動方向平 行之方向設為X方向，將於基台10之上表面與X方向正交之方向設為Y方向(於其他圖式中亦相同)。本例之測試頭2具有沿Y方向排列之2行插座3，於各行中包含沿X方向排列之4個插座。即，於本例之測試頭2，排列有合計8個插座3。該等插座3之載置面3a係以與X方向及Y方向之兩者平行之方式定向。再者，於測試頭2與插座之間，配置有被稱為性能板之印刷基板。一般而言，測試頭2中之DUT之排列係根據性能板之電路圖案而決定。

於圖1之例中，一對IC處理機4、4以隔著插座3之方式於Y方向相互對稱地排列，各IC處理機4具有相互相同之構成。因此，以下僅對一IC處理機4進行說明。於圖1之例中，IC處理機4之移動單元5具有沿X方向排列而配置之搬入部5a及搬出部5b，搬入部5a及搬出部5b藉由未圖示之驅動機構而沿X方向一體地移動。此處，搬入部5a係載置應裝填於插座3之試驗前之IC元件之區域。試驗前之IC元件藉由未圖示之搬入機器人而載置於搬入部5a。又，搬出部5b係載置自插座3排出之試驗後之IC元件之區域。載置於搬出部5b之IC元件藉由未圖示之搬出機器人而被搬出至對應於通電試驗之結果之托盤。

於圖1之例中，搬入部5a及搬出部5b具有相互相同之構成，因此以下僅對搬入部5a之構成進行說明。如圖1般，本例之搬入部5a包括：平板狀之基部51，其可沿X方向移動；複數個收容部52，其等具有收容各個IC元件之袋狀物；及平板狀之收容支持部53，其支持該等收容部52。收容支持部53上之複數個收容部52之排列與測試頭2上之插座3之排列一致。該等收容部52根據試驗對象之IC元件之種類而適當更換。因此，各個收容部52被稱為更換套組(change kit)。

如圖1之箭頭A10所示，移動單元5可於搬入部5a鄰接於插座3之搬入位置與搬出部5b鄰接於插座3之搬出位置之間沿X方向移動。於圖1之例中，以實線表示位於搬出位置之移動單元5，以一點鏈線表示 位於搬入位置之移動單元5。本例之移動單元5藉由自搬出位置移動至搬入位置，而將載置於搬入部5a之IC元件搬送至插座3之附近為止。繼而，搬送至插座3之附近為止之IC元件藉由IC處理機4之可動臂6而裝填於插座3內。

圖1之例之可動臂6係藉由未圖示之驅動機構而可沿Y方向及Z方向移動之機械臂。本例之可動臂6連續地執行將試驗前之IC元件裝填於插座3之動作與將試驗後之IC元件自插座3排出之動作。圖2係沿圖1之II-II線之剖面圖。再者，圖2之Z方向係與圖1之X方向及Y方向之兩者垂直之方向、即與插座3之載置面垂直之方向(於其他圖式中亦相同)。如圖2般，於本例之可動臂6之前端部，安裝有握持IC元件D之接觸頭7。以下將可動臂6之前端部稱為安裝部61。

本例之接觸頭7兼備握持IC元件D之功能與將IC元件D對插座進行按壓之功能，且具有以發揮該等功能之方式動作之複數個動作部70。接觸頭7中之複數個動作部70之排列與測試頭2上之複數個插座3之排列一致。因此，本例之接觸頭7具有沿Y方向排列之2行動作部70，於各行中包含沿X方向排列之4個動作部70。即，本例之接觸頭7具有合計8個動作部70。該等動作部70藉由共用之支持部71而支持，支持部71可裝卸地安裝於可動臂6之安裝部61。再者，於圖2中，省略安裝部61、動作部70、及支持部71之內部構造。

圖3係將由圖2之箭頭III表示之部分、即1個動作部70之附近放大而表示之剖面圖。如圖3般，本例之動作部70包括：握持部72，其具有握持IC元件D之功能；及按壓部73，其具有將IC元件D對插座3進行按壓之功能。本例之握持部72具有藉由真空而動作之真空噴嘴721，藉由自作為動力供給源之真空供給源VS、例如真空泵供給之真空而真空吸附並握持IC元件D。本例之握持部72藉由以下說明之真空路徑而連接於真空供給源VS。以下，將真空路徑之真空供給源VS側稱為 上游，將握持部72側稱為下游。

如圖3般，於真空路徑之上游，真空供給源VS與安裝於安裝部61之第1接頭VJ1藉由第1真空管VT1而連接。繼而，安裝部61之第1接頭VJ1與安裝於支持部71之第2接頭VJ2藉由分別貫通安裝部61及支持部71之供給路61a、71a而連接。此處，安裝部61之供給路61a沿Z方向延伸並且於下游側之端部附近具有擴徑部61a1，於擴徑部61a1嵌入有環狀之真空墊VP。又，支持部71之供給路71a包含沿Z方向延伸之上游側之第1部分71a1、及沿Y方向延伸之下游側之第2部分71a2。繼而，支持部71之第2接頭VJ2與安裝於握持部72之第3接頭VJ3藉由第2真空管VT2而連接。再者，於握持部72之前端部，可裝卸地安裝有與IC元件接觸之接觸構件722。接觸構件722根據試驗對象之IC元件之種類而適當更換。因此，接觸構件722與上述收容部52同樣地被稱為更換套組。

如圖3般，本例之按壓部73具有藉由流體壓而動作之活塞731，藉由自作為動力供給源之流體壓供給源HS、例如壓縮機供給之流體壓，將IC元件對插座3進行按壓。更具體而言，按壓部73之活塞731被插入至形成於支持部71之下表面之圓柱狀之凹部71b，受到流體壓而沿Z方向滑動，藉此將IC元件對插座3進行按壓。本例之按壓部73藉由以下說明之流體路徑而連接於流體壓供給源HS。以下，將流體路徑之流體壓供給源HS側稱為上游，將按壓部73側稱為下游。

如圖3般，於流體路徑之上游，流體壓供給源HS與安裝於安裝部61之流體噴嘴HN藉由流體管HT而連接。流體噴嘴HN被嵌入至形成於安裝部61之Z方向之貫通孔61b。流體噴嘴HN之下游側之端部自貫通孔61b突出，被插入至形成於支持部71之上表面之凹部71c。於流體噴嘴HN之前端部與凹部71c之間，介置有嵌入至凹部71c之圓環狀之襯套B1。又，於襯套B1之內周面形成有O形環用之環狀槽，於該環狀槽 裝設有O形環OR。繼而，於支持部71之凹部71c及凹部71b之底面間，以貫通支持部71之方式形成有沿Z方向延伸之供給路71d。

如圖3般，本例之按壓部73包括：上述活塞731；複數個導引桿732，其等沿Z方向延伸且以隔著活塞731之方式配置；及平板狀之底部733，其連結活塞731與複數個導引桿732。於本例中，於支持部71之下表面，形成有供圓筒狀之襯套B2嵌入之複數個凹部71e，於該等襯套B2，可沿Z方向滑動地插入有導引桿732。繼而，導引桿732藉由沿襯套B2之內周面向Z方向滑動而將活塞731向Z方向導引。又，於支持部71之下表面，安裝有將活塞731於最下點制止之制止構件71f。

如上所述，本例之接觸頭7於支持部71可裝卸地安裝於可動臂6之安裝部61。圖4係與圖3相同之剖面圖，表示接觸頭7自可動臂6卸除之狀態。如圖4般，安裝部61之真空墊VP之下游側之端部形成相對於接觸頭7之真空之供給口VO，支持部71之供給路71a之上游側之端部形成連接於真空之供給口VO之連接口VC。同樣地，安裝部61之流體噴嘴HN之下游側之端部形成相對於接觸頭7之流體壓之供給口HO，支持部71之供給路71d之上游側之端部形成連接於流體壓之供給口HO之連接口HC。

再次參照圖2，對本例之可動臂6將試驗前之IC元件裝填於插座3時之動作進行說明。本例之可動臂6按照以下之順序移動接觸頭7，藉此將試驗前之IC元件D裝填於插座3。首先，如圖2之實線所示，於移動單元5位於搬入位置時，接觸頭7沿Y方向及Z方向移動，藉此使動作部70(握持部72)抵接於搬入部5a上之IC元件D。繼而，若動作部70(握持部72)藉由真空吸附而握持IC元件D，則如圖2之箭頭A21所示，接觸頭7沿Z方向移動，藉此IC元件D自搬入部5a提昇。進而，如圖2之箭頭A22所示，接觸頭7沿Y方向移動，藉此IC元件D於Y方向上與插座3對齊排列。繼而，如圖2之箭頭A23所示，接觸頭7沿Z方向移 動，藉此IC元件D載置於插座3之載置面3a。藉此，IC元件D向插座3之裝填完成。此時之狀態以圖2之虛線表示。

其後，如圖2之箭頭A24所示，動作部70(按壓部73)沿Z方向移動，藉此插座3內之IC元件D對測試頭2進行按壓。藉此，插座3內之IC元件D與測試頭2電性連接而開始IC元件D之通電試驗。若開始IC元件D之通電試驗，則移動單元5自搬入位置向搬出位置移動。繼而，若插座3內之IC元件之通電試驗完成，則接觸頭7向與由圖2之箭頭A21、A22、A23所示之方向相反之方向移動，藉此IC元件D載置於搬出部5b。繼而，藉由將利用動作部70(握持部72)之吸附狀態解除，IC元件D自插座3之排出完成。以下，有時將此種一系列步驟稱為IC元件之裝填排出步驟。

再者，為簡化說明，於圖2中僅表示一IC處理機4之移動單元5及可動臂6，但另一IC處理機4之移動單元5及可動臂6亦可與該等同樣地動作。即，一對IC處理機4、4中之移動單元5、5及可動臂6、6可交替地執行上述IC元件之裝填排出步驟。藉此，插座3中之IC元件之更換頻度增大，因此可提高測試頭2之運行率。

如上所述，本實施形態之IC處理機中之可動臂及接觸頭相互協動地連續執行IC元件之裝填排出步驟。但是，於伴隨性能板之更換等而變更測試頭2中之DUT排列之情形時，必需與之對應地變更接觸頭7中之動作部70之排列。因此，本實施形態之IC處理機4可容易地將安裝於可動臂6之接觸頭7更換為動作部70之排列不同之另一接觸頭7。以下對該方面進行詳細說明。

圖5係僅表示本實施形態之例示之IC處理機之可動臂6之立體圖，圖6係圖5之可動臂6中之安裝部61之仰視圖。如圖5及圖6般，本例之可動臂6之安裝部61包括：夾緊桿81，其可圍繞與X方向平行之旋轉軸線；及夾緊軸82，其可與夾緊桿81之旋轉運動聯動地沿Z方向 直線運動。夾緊桿81及夾緊軸82構成將接觸頭7相對於安裝部61固定之固定機構部8之一部分。又，夾緊軸82具有插入至形成於接觸頭7之支持部71之貫通孔71g之凸緣部82a。

如圖6般，本例之安裝部61具有：合計16個供給口VO，其等對接觸頭7供給真空；及合計8個供給口HO，其等對接觸頭7供給流體壓。更具體而言，本例之安裝部61具有沿Y方向排列之2行供給口VO，於各行中包含沿X方向排列之2組供給口VO。而且，於各組中包含沿X方向排列之4個供給口VO。又，本例之安裝部61具有沿Y方向排列之2行供給口HO，於各行中包含沿X方向排列之4個供給口HO。以下，將圖6所示之16個真空之供給口VO分別稱為供給口VO1~VO16，並且將8個流體壓之供給口HO分別稱為供給口HO1~HO8。又，本例之安裝部61可進而包括電氣端子EC1，該電氣端子EC1係用以與用以確認接觸頭7之安裝狀態之近接感測器PS、及接觸頭7側之各種控制感測器交換電氣信號。電氣端子EC1例如可為D型微型(D-sub，D-subminiature)端子。

圖7及圖8係表示本實施形態之IC處理機4之接觸頭7之一例之立體圖。以下，將本例之接觸頭7稱為第1接觸頭7。圖7係自斜下方觀察第1接觸頭7之立體圖，圖8係自斜上方觀察第1接觸頭7之立體圖。此處所謂之上方係指接觸頭7之支持部71側，下方係指接觸頭7之動作部70側。如圖7般，本例之第1接觸頭7具有藉由共用之支持部71而支持之16個動作部70。又，如圖8般，於本例之第1接觸頭7之支持部71，形成有供可動臂6側之夾緊軸82插入之貫通孔71g，於貫通孔71g之內周面，形成有保持夾緊軸82之凸緣部82a之C字狀之夾緊軸保持部71h。如圖8般，第1接觸頭7之支持部71具有：16個連接口VC，其等以連接於可動臂6側之真空之供給口VO之方式配置；及8個連接口HC，其等以連接於可動臂6側之流體壓之供給口HO之方式配置。以 下，將圖8所示之16個連接口VC分別稱為連接口VC1~VC16，並且將8個連接口HC分別稱為連接口HC1~HC8。於圖8之例中，真空之連接口VC1~VC16以分別連接於可動臂6側之供給口VO1~VO16之方式配置，流體壓之連接口HO1~HO8以分別連接於可動臂6側之供給口HO1~H8之方式配置。如圖8般，第1接觸頭7之支持部71具有與可動臂6側之電氣端子E1連接之接觸頭7側之電氣端子E2。再者，於圖7及圖8中，省略第2真空管VT2。

圖9及圖10係表示可與圖7及圖8所示之第1接觸頭7更換之第2接觸頭7之一例之立體圖。圖9係自斜下方觀察第2接觸頭7之立體圖，圖10係自斜上方觀察第2接觸頭之立體圖。如圖9般，本例之第2接觸頭7具有藉由共用之支持部71而支持之8個動作部70。又，如圖10般，於本例之第2接觸頭7之支持部71，形成有供可動臂6側之夾緊軸82插入之貫通孔71g，於貫通孔71g之內周面，形成有保持夾緊軸82之凸緣部82a之C字狀之夾緊軸保持部71h。

如圖10般，第2接觸頭7之支持部71具有：8個連接口VC，其等以連接於可動臂6側之真空之供給口VO之方式配置；及8個連接口HC，其等以連接於可動臂6側之流體壓之供給口HO之方式配置。以下，將圖10所示之8個連接口VC分別稱為連接口VC1~VC8，並且將8個連接口HC分別稱為連接口HC1~HC8。於圖10之例中，真空之連接口VC1、VC2、VC3、VC4、VC5、VC6、VC7、VC8以分別連接於可動臂6側之供給口VO3、VO4、VO5、VO6、VO11、VO12、VO13、VO14之方式配置，流體壓之連接口HC1~HC8以分別連接於可動臂6側之供給口HO1~HO8之方式配置。而且，圖10之第2接觸頭7之真空之連接口VC1、VC2、VC3、VC4、VC5、VC6、VC7、VC8之配置分別與圖8之第1接觸頭7之真空之連接口VC3、VC4、VC5、VC6、VC11、VC12、VC13、VC14之配置一致。同樣地，圖10之第2接觸頭 7之流體壓之連接口HC1~HC8之配置分別與圖8之第1接觸頭7之流體壓之連接口HC1~HC8之配置一致。如圖10般，第2接觸頭7之支持部71具有與可動臂6側之電氣端子E1連接之接觸頭7側之電氣端子E2。再者，於圖9及圖10中，省略第2真空管VT2。

圖11及圖12係表示可與圖7及圖8所示之第1接觸頭7更換之第3接觸頭7之一例之立體圖。圖11係自斜下方觀察第3接觸頭7之立體圖，圖12係自斜上方觀察第3接觸頭之立體圖。如圖11般，本例之第3接觸頭7具有藉由支持部71而支持之4個動作部70。又，如圖12般，於本例之第3接觸頭7之支持部71，形成有供可動臂6側之夾緊軸82插入之貫通孔71g，於貫通孔71g之內周面，形成有保持夾緊軸82之凸緣部82a之C字狀之夾緊軸保持部71h。

如圖12般，第3接觸頭7之支持部71具有：4個連接口VC，其等以連接於可動臂6側之真空之供給口VO之方式配置；及4個連接口HC，其等以連接於可動臂6側之流體壓之供給口HO之方式配置。以下，將圖12所示之4個連接口VC分別稱為連接口VC1~VC4，並且將4個連接口HC分別稱為連接口HC1~HC4。於圖12之例中，真空之連接口VC1、VC2、VC3、VC4以分別連接於可動臂6側之供給口VO4、VO5、VO12、VO13之方式配置，流體壓之連接口HC1、HC2、HC3、HC4以分別連接於可動臂6側之供給口HO2、HO3、HO6、HO7之方式配置。而且，圖12之第3接觸頭7之真空之連接口VC1、VC2、VC3、VC4之配置分別與圖8之第1接觸頭7之真空之連接口VC4、VC5、VC12、VC13之配置一致。同樣地，圖12之第3接觸頭7之流體壓之連接口HC1、HC2、HC3、HC4之配置分別與圖8之第1接觸頭7之流體壓之連接口HC2、HC3、HC6、HC7之配置一致。如圖12般，第3接觸頭7之支持部71具有與可動臂6側之電氣端子E1連接之接觸頭7側之電氣端子E2。再者，於圖11及圖12中，省略第2真空管VT2。

如上所述，支持部71之連接口VC及連接口HC之配置於所有第1~第3接觸頭7中共用。因此，根據本實施形態之IC處理機4，僅將安裝於可動臂6之接觸頭7更換為另一接觸頭7，便將另一接觸頭7之連接口VC及連接口HC分別連接於可動臂6側之供給口VO及供給口HO。因此，根據本實施形態之IC處理機4，無需伴隨DUT排列之變更所進行之接觸頭7之大規模之改造作業，因此可容易地應對各種DUT排列。

其次，對本實施形態之IC處理機4之接觸頭7之裝卸方法進行說明。圖13係表示於本實施形態之例示之IC處理機4中接觸頭7自可動臂6卸除之狀態之立體圖，圖14係表示接觸頭7安裝於可動臂6之狀態之立體圖。於接觸頭7安裝於可動臂6時，首先，接觸頭7沿圖13之箭頭A131之方向移動，藉此可動臂6之夾緊軸82插入至接觸頭7中之支持部71之貫通孔71g(參照圖8、圖10、及圖12)。繼而，若接觸頭7沿圖13之箭頭A132之方向移動，則夾緊軸82之凸緣部82a藉由支持部71之夾緊軸保持部71h而保持(參照圖8、圖10、及圖12)。藉此，接觸頭7相對於可動臂6被暫時固定。於該時間點，接觸頭7相對於可動臂6未被固定，接觸頭7之連接口VC及連接口HC未連接於可動臂6側之供給口VO及HO。其後，藉由使可動臂6之夾緊桿81旋轉，接觸頭7相對於可動臂6被固定。

圖15係將圖13之可動臂6之夾緊桿81附近放大而表示之立體圖，表示接觸頭7暫時固定於可動臂6之狀態、即接觸頭7。相對於可動臂6被固定之前之狀態。以下將圖15所示之夾緊桿81之位置稱為固定解除位置。又，圖16係與圖15相同之立體圖，表示接觸頭7相對於可動臂6被固定之後之狀態。以下將圖16所示之夾緊桿之位置稱為固定位置。自圖15及圖16可知，本例之夾緊桿81藉由繞與X方向平行之旋轉軸線R旋轉而可於固定解除位置與固定位置之間移動。而且，若夾緊桿沿由圖15之箭頭A150所示之方向旋轉而移動至固定位置，則藉由上述固 定機構部8之動作，接觸頭7相對於可動臂6被固定。另一方面，若夾緊桿81沿由圖16之箭頭A161所示之方向旋轉而移動至固定解除位置，則解除利用固定機構部8之接觸頭7之固定狀態。再者，本例之安裝部61包括閂鎖構件9，該閂鎖構件9鎖定位於固定位置之夾緊桿81使之可釋放。圖16所示之夾緊桿81藉由閂鎖構件9被鎖定，因此不會移動至固定解除位置。為了使位於固定位置之夾緊桿81移動至固定解除位置，必需藉由使閂鎖構件9沿圖16之箭頭A162之方向移動，而將夾緊桿81自利用閂鎖構件9之鎖定狀態釋放。

繼而，對可動臂6之安裝部61之固定機構部8之動作進行說明。圖17係表示圖16所示之可動臂6及接觸頭7之沿YZ平面之剖面之圖。圖17與圖16同樣地表示接觸頭7相對於可動臂6被固定之後之狀態。於圖17中，為方便起見，以實線表示固定機構部8及接觸頭7之各部，並且以虛線表示安裝部61之外形。如圖17般，本例之固定機構部8除包括上述夾緊桿81及夾緊軸82以外，亦包括固定於夾緊桿81且沿X方向延伸之水平軸83、及固定於水平軸83且與水平軸83垂直地延伸之連桿構件84。於圖17之例中，水平軸83藉由固定於安裝部61之軸承85而可繞旋轉軸線R旋轉地受到支持，夾緊軸82藉由固定於安裝部61之軸承86而可沿Z方向直線運動地受到支持。又，於連桿構件84之前端部，形成有具有與X方向平行之中心線之圓柱狀之凸輪部84a，於夾緊軸82，以收容連桿構件84之凸輪部84a之方式形成有沿X方向延伸之槽部82b。進而，於夾緊軸82之延伸方向之槽部82b與凸緣部82a之間，形成有與夾緊軸保持部71h對應之形狀之階差部82c。

根據本例之固定機構部8，夾緊桿81及水平軸83之繞旋轉軸線R之旋轉運動經由連桿構件84而轉換為夾緊軸82之Z方向之直線運動。更具體而言，若夾緊桿81自固定解除位置移動至固定位置，則水平軸83沿圖17之箭頭A171之方向旋轉，因此連桿構件84之凸輪部84a一面 與夾緊軸82之槽部82b滾動接觸一面使夾緊軸82朝Z方向之上方移動。藉此，夾緊軸82之凸緣部82a將支持部71之夾緊軸保持部71h朝上方按壓，因此支持部71相對於安裝部61被固定。其後，夾緊桿81藉由閂鎖構件9而被鎖定，藉此接觸頭7之安裝步驟完成。再者，於圖17之例中，於夾緊軸82之凸緣部82a內置有彈簧板DS，藉由彈簧板DS之彈性恢復力，接觸頭7相對於安裝部61被穩定地固定。

另一方面，若夾緊桿81自固定位置移動至固定解除位置，則水平軸83沿圖17之箭頭A172之方向旋轉，因此連桿構件84之凸輪部84a一面與夾緊軸82之槽部82b滾動接觸一面使夾緊軸82朝Z方向之下方移動。藉此，夾緊軸82之階差部82c將支持部71之夾緊軸保持部71h朝下方按壓，因此使支持部71自安裝部61沿Z方向離開。其結果為，接觸頭7自利用固定機構部8之固定狀態釋放而成為暫時固定狀態。其後，接觸頭7沿與由圖13之箭頭A131及箭頭A132所示之方向相反之方向移動，藉此接觸頭7自可動臂6卸除。如此，於本例之IC處理機4中，藉由不與接觸頭7直接接觸之夾緊桿81之旋轉運動而卸除接觸頭。因此，於藉由IC元件之高溫試驗加熱接觸頭7之情形時，亦可容易且迅速地卸除接觸頭7。

如上所述，IC處理機4之接觸頭7藉由固定機構部8而可裝卸地安裝於可動臂6。與之同樣地，移動單元5中之收容支持部53藉由固定機構部54而可裝卸地安裝於基部51(參照圖1)。圖18係僅將圖1之移動單元5中之搬入部5a放大而表示之立體圖。如圖18般，本例之搬入部5a除包括上述基部51、複數個收容部52、及收容支持部53以外，亦包括將收容支持部53可裝卸地安裝於基部51之固定機構部54。而且，固定機構部54包括：夾緊桿541，其安裝於基部51；及夾緊墊塊542，其介置於夾緊桿541與收容支持部53之間，並將收容支持部53對基部51進行按壓。

圖18之例之夾緊桿541藉由繞與Z方向平行之旋轉軸線旋轉，而可於固定夾緊墊塊542之固定位置與釋放夾緊墊塊542之釋放位置之間移動。於圖18中表示位於固定位置之夾緊桿541。而且，若夾緊桿541移動至釋放位置，則夾緊墊塊542可自夾緊桿541釋放而沿x方向移動。因此，藉由使夾緊墊塊542於X方向自收容支持部53離開，而可將收容支持部53自基部51卸除。其後，將另一收容支持部53配置於基部51後使夾緊桿541再次移動至固定位置，藉此可將另一收容支持部53安裝於基部51。如此，本實施形態之IC處理機4根據DUT排列之變更，不僅可容易地更換接觸頭7，亦可容易地更換收容支持部53。

本發明並不僅限定於上述實施形態，可於申請專利範圍所記載之範圍內進行各種改變。又，上述各部之尺寸、形狀、材質等僅為一例，為達成本發明之效果，可採用多種尺寸、形狀、材質等。

6‧‧‧可動臂

7‧‧‧接觸頭

61‧‧‧安裝部

61a‧‧‧供給路

61a1‧‧‧擴徑部

70‧‧‧動作部

71‧‧‧支持部

71a‧‧‧供給路

71a1‧‧‧第1部分

71a2‧‧‧第2部分

71d‧‧‧供給路

72‧‧‧握持部

73‧‧‧按壓部

HC‧‧‧連接口

HN‧‧‧流體噴嘴

HO‧‧‧供給口

HS‧‧‧流體壓供給源

HT‧‧‧流體管

VC‧‧‧連接口

VJ1‧‧‧第1接頭

VJ2‧‧‧第2接頭

VJ3‧‧‧第3接頭

VO‧‧‧供給口

VP‧‧‧真空墊

VS‧‧‧真空供給源

VT1‧‧‧第1真空管

VT2‧‧‧第2真空管

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

Claims (6)

1. 一種IC處理機，其係向具有複數個插座之測試頭搬送複數個IC元件者，且包括：接觸頭，其握持複數個IC元件並且將複數個IC元件對上述複數個插座進行按壓；及可動臂，其使上述接觸頭移動；上述可動臂具有連接於使上述接觸頭之動作產生之動力之供給源的上述動力之供給口；上述接觸頭包含：複數個動作部，其等藉由上述動力而動作；及支持部，其支持上述複數個動作部並且可裝卸地安裝於上述可動臂；上述支持部包含：連接口，其可裝卸地連接於上述供給口；及供給路，其將上述動力自連接於上述供給口之上述連接口供給至上述複數個動作部；上述可動臂包含：桿構件，其可旋轉；軸構件，其可直線運動；及連桿構件，其將上述桿構件之旋轉移動轉換為上述軸構件之直線移動；上述軸構件藉由上述直線移動而按壓上述支持部，並使上述接觸頭固定於上述可動臂或自上述可動臂離開。
2. 如請求項1之IC處理機，其中上述接觸頭可更換為上述支持部上之上述複數個動作部之配置不同之另一接觸頭，且上述接觸頭及上述另一接觸頭之於上述支持部之上述連接口之配置相互一致。
3. 如請求項1之IC處理機，其中上述複數個動作部之各者具有握持上述複數個IC元件之各者之握持部。
4. 如請求項1之IC處理機，其中上述複數個動作部之各者具有將上 述複數個IC元件之各者對上述複數個插座之各者進行按壓之按壓部。
5. 如請求項1之IC處理機，其中上述IC處理機進而包括相對於上述可動臂移送上述複數個IC元件之移送單元；上述移送單元包含：基部，其可相對於上述可動臂進行移動；及收容支持部，其支持分別收容上述複數個IC元件之各者之複數個收容部，並且可裝卸地安裝於上述基部；由上述收容支持部支持之上述複數個收容部之排列與由上述支持部支持之上述複數個動作部之排列相互一致。
6. 如請求項1之IC處理機，其中上述IC處理機具有可相互更換之第1及第2接觸頭作為上述接觸頭；上述第1及第2接觸頭之各自之上述支持部上之上述複數個動作部之配置互不相同，上述第1及第2接觸頭之各自之上述支持部中之上述連接口之配置相互一致。