KR102069113B1

KR102069113B1 - Ic 핸들러

Info

Publication number: KR102069113B1
Application number: KR1020167016900A
Authority: KR
Inventors: 쇼헤이 마츠모토; 요시노리 아라이; 사토시 우에노; 케이타로 하라다; 마사요시 요코오
Original assignee: 해피재팬, 인크.
Priority date: 2013-12-03
Filing date: 2013-12-03
Publication date: 2020-01-22
Also published as: US20160370424A1; CN105992955A; MY187303A; JP6462586B2; CN105992955B; WO2015083240A1; JPWO2015083240A1; KR20160093033A; US10473715B2

Abstract

본 발명의 IC 핸들러(4)는, 복수의 IC 핸들러를 잡는 동시에 복수의 IC 디바이스를 복수의 소켓(3)에 대하여 누르는 콘택트 헤드(7)와, 콘택트 헤드(7)를 이동시키는 가동암(6)을 구비한다. 가동암(6)은, 콘택트 헤드(7)의 동작을 발생시키는 동력의 공급원(VS, HS)에 접속된 동력의 공급구(VO, HO)를 가지고 있고, 콘택트 헤드(7)는, 동력에 의하여 동작하는 복수의 동작부(70)와, 복수의 동작부(70)를 지지하는 동시에, 가동암(6)에 탈착 가능하게 장착되는 지지부(71)를 가지고 있다. 콘택트 헤드(7)의 지지부(71)는, 공급구(VO, HO)에 탈착 가능하게 접속되는 접속구(VC, HC)와, 공급구(VO, HO)에 접속된 접속구(VC, HC)로부터 동력을 복수의 동작부(70)에 공급하는 공급로(71a, 71d)를 가진다.

Description

IC 핸들러{IC Handler}

본 발명은, 복수의 소켓을 가지는 테스트 헤드에 IC 디바이스를 반송하는 IC 핸들러에 관한 것이다.

IC 디바이스의 제조공정에 있어서, IC 디바이스의 통전시험을 행하는 시험장치를 IC 테스터라고 한다. 또한, IC 테스터에 의한 통전시험을 위하여 IC 디바이스를 반송하는 반송장치를 IC 핸들러라고 한다. 일반적으로, IC 핸들러는, IC 디바이스를 잡는 콘택트 헤드와, 콘택트 헤드를 이동시키는 로봇암을 구비하고 있다. IC 디바이스의 반송공정에 있어서는, 우선, 로봇암이 콘택트 헤드를 IC 테스터의 테스트 헤드를 향하여 이동시킨다. 이에 따라, IC 디바이스가 소켓 내에 장전된다. 이어서, 콘택트 헤드가 소켓 내의 IC 디바이스를 누름으로써, IC 디바이스를 테스트 헤드와 전기적으로 접속된다. 이에 따라, IC 디바이스의 통전시험이 개시된다.

테스트 헤드의 소켓에 장전된 상태의 IC 디바이스를 DUT(Device Under Test)라고 한다. 일반적으로, 테스트 헤드는 복수의 소켓을 구비하고 있고, 그들 소켓에 장전된 복수의 DUT의 통전시험을 동시에 행할 수 있다. 마찬가지로, IC 핸들러의 콘택트 헤드는, 복수의 소켓에 IC 디바이스를 동시에 장전할 수 있도록 복수의 손잡이부를 구비하고 있다. 이들 손잡이부의 배열은 테스트 헤드에 있어서의 DUT의 배열과 같게 될 필요가 있으므로, DUT의 배열이 변경된 경우에는, 새로운 DUT의 배열에 따라서 손잡이부의 배열을 변경하지 않으면 안된다. 그런데, 종래의 IC 핸들러에서는, 각각의 손잡이부가 나사 고정 등에 의하여 콘택트 헤드에 고정되어 있으므로, 손잡이부의 배열을 변경하기에는 콘택트 헤드의 대규모 개조 작업이 필요하였다.

이와 관련하여, 특허문헌 1에는, 각각의 손잡이부(클램퍼)를 콘택트 헤드 본체의 고정대에 단단하게 고정하는 쐐기 형상의 계합부재를 구비한 IC 핸들러가 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 1의 IC 핸들러는, 손조작부재의 동작에 연동하여 계합부재와 고정대의 계합 상태를 해제하는 교환장착기구를 구비하고 있고, 이 교환장착기구에 의하여 각각의 손잡이부가 IC 디바이스의 종류마다 교환 가능하게 되어 있다. 하지만, 각각의 손잡이부에는 다양한 유체배관 및 전기배선 등이 접속되어 있으므로, 콘택트 헤드에 있어서의 복수의 손잡이부의 배열을 변경하기 위하여는, 새로운 손잡이부의 배열에 따라서 배관 및 배선을 다시 설치할 필요가 있다. 따라서, 각각의 손잡이부가 쉽게 교환 가능하게 되었더라도, DUT의 배열을 변경하기 위하여는, 역시 콘택트 헤드의 대규모 개조 작업을 피할 수 없다.

특허문헌 1: 국제공개 제2010/109678호 팸플릿

콘택트 헤드의 대규모 개조 작업을 필요로 하지 않고, DUT 배열을 변경하는 것이 가능해지는 IC 핸들러가 요구되고 있다.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 복수의 소켓을 가지는 테스트 헤드에 복수의 IC 디바이스를 반송하는 IC 핸들러로서, 복수의 IC 디바이스를 잡는 동시에, 복수의 IC 디바이스를 복수의 소켓에 대하여 누르는 콘택트 헤드와, 콘택트 헤드를 이동시키는 가동암을 구비하고 있고, 가동암이, 콘택트 헤드를 동작시키는 동력의 공급원에 접속된 동력의 공급구를 가지고 있으며, 콘택트 헤드가, 동력에 의하여 동작하는 복수의 동작부와 상기 복수의 동작부를 지지하는 동시에, 가동암에 탈착 가능하게 설치되는 지지부를 가지고 있고, 지지부가, 공급구에 탈착 가능하게 접속되는 접속구와, 공급구에 접속된 접속구로부터 동력을 복수의 동작부에 공급하는 공급로를 가지는 IC 핸들러가 제공된다.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 가동암에 설치된 콘택트 헤드를 다른 콘택트 헤드로 교환하는 것만으로 다른 콘택트 헤드의 접속구가 가동암측의 공급구에 접속되도록 된다. 따라서, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, DUT 배열의 변경에 따르는 콘택트 헤드의 대규모 개조 작업이 불필요하게 되므로, 다양한 DUT 배열에 쉽게 대응할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태의 IC 핸들러를 포함하는 IC 시험 시스템의 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따르는 단면도이다.
도 3은 도 2의 III 부분을 나타내는 부분확대도이다.
도 4는 도 3과 같은 부분확대도이고, 콘택트 헤드가 가동암으로부터 제거된 상태를 나타내고 있다.
도 5는 본 실시형태의 IC 핸들러에 있어서의 가동암의 사시도이다.
도 6은 도 5의 가동암의 바닥면도이다.
도 7은 본 실시형태의 IC 핸들러에 있어서의 제1 콘택트 헤드를 비스듬하게 아래쪽에서 본 사시도이다.
도 8은 본 실시형태의 IC 핸들러에 있어서의 제1 콘택트 헤드를 비스듬하게 아래쪽에서 본 사시도이다.
도 9는 본 실시형태의 IC 핸들러에 있어서의 제2 콘택트 헤드를 비스듬하게 아래쪽에서 본 사시도이다.
도 10은 본 실시형태의 IC 핸들러에 있어서의 제2 콘택트 헤드를 비스듬하게 아래쪽에서 본 사시도이다.
도 11은 본 실시형태의 IC 핸들러에 있어서의 제3 콘택트 헤드를 비스듬하게 아래쪽에서 본 사시도이다.
도 12는 본 실시형태의 IC 핸들러에 있어서의 제3 콘택트 헤드를 비스듬하게 아래쪽에서 본 사시도이다.
도 13은 본 실시형태의 IC 핸들러에 있어서 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)으로부터 제거된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 실시형태의 IC 핸들러에 있어서 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)에 설치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 15는 본 실시형태의 IC 핸들러의 가동암에 있어서의 클램프 레버 근방을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 16은 도 15와 같은 사시도이고, 콘택트 헤드가 가동암에 고정된 상태를 나타내고 있다.
도 17은 본 실시형태의 IC 핸들러의 가동암에 있어서의 고정기구부의 동작에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 본 실시형태의 IC 핸들러에 있어서의 시프트 유닛의 반입부의 사시도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그들 도면에 있어서, 같은 구성요소에는 같은 부호가 부여되어 있다. 한편, 이하의 기재는, 특허청구범위에 기재되는 발명의 기술적 범위나 용어의 의의 등을 한정하는 것은 아니다.

도 1 내지 도 18을 참조하여, 본 발명의 일 실시형태의 IC 핸들러에 대하여 설명한다. 도 1은 본 실시형태의 예시적인 IC 핸들러(4)를 포함하는 IC 시험 시스템(1)의 평면도이다. 도 1과 같이, IC 시험 시스템(1)은, 테이블 형상의 베이스대(10)와, 베이스대(10)에 실장되는 테스트 헤드(2)와, 테스트 헤드(2)에 배열되는 복수의 소켓(3)을 구비하고 있다. 테스트 헤드(2)는, 소켓(3)에 장전된 IC 디바이스의 통전시험을 행하는 시험장치이다. 각각의 소켓(3)은, 각각의 IC 디바이스가 놓이는 재치면(3a)을 가지고 있고, 재치면(3a)에 재치된 DUT를 테스트 헤드(2)에 설치하도록 되어 있다. 이하의 설명에서는, 소켓(3) 내에 장전된 상태의 IC 디바이스를 특히 DUT라고 부르는 경우가 있다. 각각의 소켓(3)의 구조는, 도 2에도 나타나 있다.

본 실시형태의 IC 핸들러(4)는, IC 시험 시스템(1)의 테스트 헤드(2)에 의한 통전시험을 위하여 IC 디바이스를 반송하는 반송장치이다. 도 1의 예에 따른 IC 시험 시스템(1)은, 한 쌍의 IC 핸들러(4, 4)를 구비하고 있고, 그들 IC 핸들러(4, 4)는, 베이스대(10)의 상면을 따라서 화살표(A10) 방향으로 이동 가능한 한 쌍의 시프트 유닛(5, 5)과, 베이스대(10)의 위쪽에 배치되는 한 쌍의 가동암(6, 6)을 구비하고 있다. 한편, 도 1의 예에서는, 시프트 유닛(5, 5)의 이동방향과 평행한 방향을 X방향으로 하고 있고, 베이스대(10)의 상면에 있어서 X방향에 직교하는 방향을 Y방향으로 하고 있다(다른 도면에 있어서도 마찬가지임). 본 예에 따른 테스트 헤드(2)는, Y방향으로 늘어선 2열의 소켓(3)을 가지고 있고, 각 예에는, X방향으로 늘어선 4개의 소켓이 포함되어 있다. 즉, 본 예에 따른 테스트 헤드(2)에는 합계 8개의 소켓(3)이 배열되어 있다. 이들 소켓(3)의 재치면(3a)은, X방향 및 Y방향의 양쪽과 평행해지도록 방향지어져 있다. 한편, 테스트 헤드(2)와 소켓의 사이에는, 퍼포먼스 보드라고 불리는 프린트 기판이 배치되어 있다. 일반적으로, 테스트 헤드(2)에 있어서의 DUT의 배열은, 퍼포먼스 보드의 회로 패턴에 따라서 결정된다.

도 1의 예에 있어서, 한 쌍의 IC 핸들러(4, 4)는 소켓(3)을 사이에 끼우도록 Y방향에 있어서 서로 대칭으로 배열되어 있고, 각 IC 핸들러(4)는 서로 같은 구성을 가지고 있다. 그 때문에, 이하에서는 한쪽 IC 핸들러(4)에 대하여만 설명한다. 도 1의 예에 있어서, IC 핸들러(4)의 시프트 유닛(5)은, X방향으로 늘어서 배치된 반입부(5a) 및 반출부(5b)를 가지고 있고, 반입부(5a) 및 반출부(5b)는, 도시하지 않은 구동기구에 의하여 X방향으로 일체적으로 이동된다. 여기에서, 반입부(5a)는, 소켓(3)에 장전되어야 하는 시험 전의 IC 디바이스가 놓이는 영역이다. 시험 전의 IC 디바이스는 도시하지 않은 반입 로봇에 의하여 반입부(5a)에 놓인다. 또한, 반출부(5b)는, 소켓(3)으로부터 배출된 시험 후의 IC 디바이스가 놓이는 영역이다. 반출부(5b)에 놓인 IC 디바이스는, 도시하지 않은 반출 로봇에 의하여 통전시험 결과에 따른 트레이로 반출된다.

도 1의 예에 있어서, 반입부(5a) 및 반출부(5b)는 서로 같은 구성을 가지므로, 이하에서는 반입부(5a)의 구성에만 대하여 설명한다. 도 1과 같이, 본 예에 따른 반입부(5a)는, X방향으로 이동 가능한 플레이트 형상의 베이스부(51)와, 각각의 IC 디바이스를 수용하는 포켓을 가지는 복수의 수용부(52)와, 그들 수용부(52)를 지지하는 플레이트 형상의 수용지지부(53)를 구비하고 있다. 수용지지부(53)에 있어서의 복수의 수용부(52)의 배열은, 테스트 헤드(2)에 있어서의 소켓(3)의 배열과 일치하고 있다. 이들 수용부(52)는 시험 대상의 IC 디바이스 종류에 따라서 적절히 교환된다. 그 때문에, 각각의 수용부(52)는 체인지 키트라고 불린다.

도 1의 화살표(A10)로 나타나는 바와 같이, 시프트 유닛(5)은 반입부(5a)가 소켓(3)에 인접하는 반입위치와, 반출부(5b)가 소켓(3)에 인접하는 반출위치 사이를 X방향으로 이동 가능하다. 도 1의 예에서는, 반출위치에 있는 시프트 유닛(5)이 실선으로 나타나 있고, 반입위치에 있는 시프트 유닛(5)이 일점쇄선으로 나타나 있다. 본 예에 따른 시프트 유닛(5)은 반출위치에서 반입위치까지 이동함으로써, 반입부(5a)에 놓인 IC 디바이스를 소켓(3)의 근방까지 반송한다. 그리고, 소켓(3)의 근방까지 반송된 IC 디바이스는, IC 핸들러(4)의 가동암(6)에 의하여 소켓(3) 내에 장전된다.

도 1의 예에 따른 가동암(6)은, 도시하지 않은 구동기구에 의하여 Y방향 및 Z방향으로 이동 가능한 로봇암이다. 본 예에 따른 가동암(6)은, 시험 전의 IC 디바이스를 소켓(3)에 장전하는 동작과, 시험 후의 IC 디바이스를 소켓(3)으로부터 배출하는 동작을 연속적으로 실행한다. 도 2는, 도 1의 II-II선을 따른 단면도이다. 한편, 도 2의 Z방향은, 도 1의 X방향 및 Y방향의 양쪽에 수직인 방향, 즉 소켓(3)의 재치면에 수직인 방향이다(다른 도면에 있어서도 동일함). 도 2와 같이, 본 예에 따른 가동암(6)의 선단부에는, IC 디바이스(D)를 잡는 콘택트 헤드(7)가 설치되어 있다. 가동암(6)의 선단부를 이하에서는 설치부(61)라고 한다.

본 예에 따른 콘택트 헤드(7)는, IC 디바이스(D)를 잡는 기능과 IC 디바이스(D)를 소켓에 대하여 누르는 기능을 겸비하고 있고, 이러한 기능을 발휘하도록 동작하는 복수의 동작부(70)를 가지고 있다. 콘택트 헤드(7)에 있어서의 복수의 동작부(70)의 배열은, 테스트 헤드(2)에 있어서의 복수의 소켓(3)의 배열과 일치하고 있다. 따라서, 본 예에 따른 콘택트 헤드(7)는, Y방향으로 늘어선 2열의 동작부(70)를 가지고 있고, 각 예에는, X방향으로 늘어선 4개의 동작부(70)가 포함되어 있다. 즉, 본 예에 따른 콘택트 헤드(7)는 합계 8개의 동작부(70)를 가지고 있다. 이들 동작부(70)는, 공통의 지지부(71)에 의하여 지지되어 있고, 지지부(71)는, 가동암(6)의 설치부(61)에 탈착 가능하게 설치되어 있다. 한편, 도 2에서는, 설치부(61), 동작부(70), 및 지지부(71)의 내부구조가 생략되어 있다.

도 3은, 도 2의 화살표 III로 나타나는 부분, 즉 1개의 동작부(70)의 근방을 확대하여 나타내는 단면도이다. 도 3과 같이, 본 예에 따른 동작부(70)는, IC 디바이스(D)를 잡는 기능을 가지는 손잡이부(72)와, IC 디바이스(D)를 소켓(3)에 대하여 누르는 기능을 가지는 누름부(73)를 구비하고 있다. 본 예에 따른 손잡이부(72)는, 진공에 의하여 동작하는 진공노즐(721)을 가지고 있고, 동력공급원으로서의 진공공급원(VS), 예를 들어 진공펌프로부터 공급된 진공에 의하여 IC 디바이스(D)를 진공 흡착하여 잡도록 되어 있다. 본 예에 따른 손잡이부(72)는, 이하에 설명하는 진공경로에 의하여 진공공급원(VS)에 접속되어 있다. 이하에서는 진공경로에 있어서의 진공공급원(VS) 측을 상류라고 하고, 손잡이부(72) 측을 하류라고 한다.

도 3과 같이, 진공경로의 상류에서는, 진공공급원(VS)과, 설치부(61)에 설치된 제1 이음매(VJ1)가, 제1 진공튜브(VT1)에 의하여 접속되어 있다. 이어서, 설치부(61)의 제1 이음매(VJ1)와, 지지부(71)에 설치된 제2 이음매(VJ2)가, 설치부(61) 및 지지부(71)를 각각 관통하는 공급로(61a, 71a)에 의하여 접속되어 있다. 여기에서, 설치부(61)의 공급로(61a)는, Z방향으로 연장되는 동시에 하류측의 단부 근방에 직경확장부(61a1)를 가지고 있으며, 직경확장부(61a1)에는, 고리 형상의 진공패드(VP)가 끼워져 있다. 또한, 지지부(71)의 공급로(71a)는, Z방향으로 연장되는 상류측의 제1 부분(71a1)과, Y방향으로 연장되는 하류측의 제2 부분(71a2)을 가지고 있다. 이어서, 지지부(71)의 제2 이음매(VJ2)와, 손잡이부(72)에 설치된 제3 이음매(VJ3)가, 제2 진공튜브(VT2)에 의하여 접속되어 있다. 한편, 손잡이부(72)의 선단부에는, IC 디바이스에 접촉하는 접촉부재(722)가 탈착 가능하게 설치되어 있다. 접촉부재(722)는 시험 대상의 IC 디바이스의 종류에 따라서 적절히 교환된다. 그 때문에, 접촉부재(722)는, 상술한 수용부(52)와 마찬가지로 체인지 키트라고 불린다.

도 3과 같이, 본 예에 따른 누름부(73)는, 유체압에 의하여 동작하는 피스톤(731)을 가지고 있고, 동력공급원으로서의 유체압 공급원(HS), 예를 들어 컴프레서로부터 공급된 유체압에 의하여 IC 디바이스를 소켓(3)에 대하여 누르도록 되어 있다. 보다 구체적으로, 누름부(73)의 피스톤(731)은, 지지부(71)의 하면에 형성된 원주 형상의 오목부(71b)에 삽입되어 있고, 유체압을 받아 Z방향으로 슬라이딩 운동함으로써 IC 디바이스를 소켓(3)에 대하여 누르도록 되어 있다. 본 예에 따른 누름부(73)는, 이하에 설명하는 유체경로에 의하여 유체압 공급원(HS)에 접속되어 있다. 이하에서는 유체경로에 있어서의 유체압 공급원(HS) 측을 상류라고 하고, 누름부(73) 측을 하류라고 한다.

도 3과 같이, 유체경로 상류에서는, 유체압 공급원(HS)과, 설치부(61)에 설치된 유체노즐(HN)이 유체튜브(HT)에 의하여 접속되어 있다. 유체노즐(HN)은, 설치부(61)에 형성된 Z방향의 관통구멍(61b)에 끼워져 있다. 유체노즐(HN)의 하류측 단부는, 관통구멍(61b)으로부터 돌출되어 있고, 지지부(71)의 상면에 형성된 오목부(71c)에 삽입되어 있다. 유체노즐(HN)의 선단부와 오목부(71c) 사이에는, 오목부(71c)에 끼워진 원고리 형상의 부시(B1)가 개재하고 있다. 또한, 부시(B1)의 내주면에는 O링용 고리 형상 홈이 형성되어 있고, 이 고리 형상 홈에는 O링(OR)이 장착되어 있다. 이어서, 지지부(71)에 있어서의 오목부(71c) 및 오목부(71b)의 바닥면 사이에는, 지지부(71)를 관통하도록 Z방향으로 뻗는 공급로(71d)가 형성되어 있다.

도 3과 같이, 본 예에 따른 누름부(73)는, 상술한 피스톤(731)과, Z방향으로 뻗어 있어 피스톤(731)을 사이에 끼우도록 배치되어 있는 복수의 안내로드(732)와, 피스톤(731)과 복수의 안내로드(732)를 연결하는 평판 형상의 바닥부(733)를 구비하고 있다. 본 예에 있어서, 지지부(71)의 하면에는, 원통 형상의 부시(B2)가 끼워지는 복수의 오목부(71e)가 형성되어 있고, 이들 부시(B2)에는, 안내로드(732)가 Z방향으로 슬라이등 운동 가능하게 삽입되어 있다. 그리고, 안내로드(732)는, 부시(B2)의 내주면을 따라서 Z방향으로 슬라이딩 운동함으로써 피스톤(731)을 Z방향으로 안내하도록 되어 있다. 또한, 지지부(71)의 하면에는, 피스톤(731)을 최하점에서 제지하는 제지부재(71f)가 설치되어 있다.

상술한 바와 같이, 본 예에 따른 콘택트 헤드(7)는, 지지부(71)에 있어서 가동암(6)의 설치부(61)에 탈착 가능하게 설치되어 있다. 도 4는, 도 3과 같은 단면도이고, 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)으로부터 제거된 상태를 나타내고 있다. 도 4와 같이, 설치부(61)의 진공패드(VP)에 있어서의 하류측 단부는, 콘택트 헤드(7)에 대한 진공의 공급구(VO)를 형성하고 있고, 지지부(71)의 공급로(71a)에 있어서의 상류측 단부는, 진공의 공급구(VO)에 접속되는 접속구(VC)를 형성하고 있다. 마찬가지로, 설치부(61)의 유체노즐(HN)에 있어서의 하류측 단부는, 콘택트 헤드(7)에 대한 유체압의 공급구(HO)를 형성하고 있고, 지지부(71)의 공급로(71d)에 있어서의 상류측 단부는, 유체압의 공급구(HO)에 접속되는 접속구(HC)를 형성하고 있다.

다시 도 2를 참조하여, 본 예에 따른 가동암(6)이 시험 전의 IC 디바이스를 소켓(3)에 장전할 때의 동작에 대하여 설명한다. 본 예의 가동암(6)은, 이하의 순서에 따라서 콘택트 헤드(7)를 이동함으로써, 시험 전의 IC 디바이스(D)를 소켓(3)에 장전한다. 우선, 도 2의 실선으로 나타나는 바와 같이, 시프트 유닛(5)이 반입위치에 있을 때에, 콘택트 헤드(7)가 Y방향 및 Z방향으로 이동됨으로써, 동작부(70)(손잡이부(72))가 반입부(5a) 상의 IC 디바이스(D)에 맞닿게 된다. 이어서, 동작부(70)(손잡이부(72))가 ID 디바이스(D)를 진공 흡착에 의하여 잡으면, 도 2의 화살표(A21)로 나타나는 바와 같이, 콘택트 헤드(7)가 Z방향으로 이동됨으로써, IC 디바이스(D)가 반입부(5a)로부터 들어올려진다. 더욱이, 도 2의 화살표(A22)로 나타나는 바와 같이, 콘택트 헤드(7)가 Y방향으로 이동됨으로써, IC 디바이스(D)가 Y방향에 있어서 소켓(3)과 정렬된다. 이어서, 도 2의 화살표(A23)로 나타나는 바와 같이, 콘택트 헤드(7)가 Z방향으로 이동됨으로써, IC 디바이스(D)가 소켓(3)의 재치면(3a)에 놓인다. 이에 따라, IC 디바이스(D)의 소켓(3)으로의 장전이 완료된다. 이때의 상태가 도 2의 점선으로 나타나 있다.

그 후, 도 2의 화살표(A24)로 나타나는 바와 같이, 동작부(70)(누름부(73))가 Z방향으로 이동함으로써, 소켓(3) 내의 IC 디바이스(D)가 데트스 헤드(2)에 대하여 눌린다. 이에 따라, 소켓(3) 내의 IC 디바이스(D)가 테스트 헤드(2)와 전기적으로 접속되어 IC 디바이스(D)의 통전시험이 개시된다. IC 디바이스(D)의 통전시험이 개시되면, 시프트 유닛(5)이 반입위치에서 반출위치로 이동된다. 그리고, 소켓(3) 내의 IC 디바이스의 통전시험이 완료되면, 콘택트 헤드(7)가 도 2의 화살표(A21, A22, A23)로 나타나는 방향과는 역방향으로 이동됨으로써, IC 디바이스(D)가 반출부(5b)에 놓인다. 그리고, 동작부(70)(손잡이부(72))에 의한 흡착 상태가 해제됨으로써, IC 디바이스(D)의 소켓(3)으로부터의 배출이 완료된다. 이와 같은 일련의 공정을 이하에서는 IC 디바이스의 장전배출공정이라고 하는 경우가 있다.

한편, 설명의 간략화를 위하여, 도 2에는 한쪽 IC 핸들러(4)의 시프트 유닛(5) 및 가동암(6)만을 나타내고 있는데, 다른 쪽 IC 핸들러(4)의 시프트 유닛(5) 및 가동암(6)도 이것과 마찬가지로 동작할 수 있다. 즉, 한 쌍의 IC 핸들러(4, 4)에 있어서의 시프트 유닛(5, 5) 및 가동암(6, 6)은, 상술한 IC 디바이스의 장전배출공정을 번갈아가며 실행할 수 있다. 이에 따라, 소켓(3)에 있어서의 IC 디바이스의 교체 빈도가 증대되므로, 테스트 헤드(2)의 가동률이 향상될 수 있다.

이상과 같이, 본 실시형태의 IC 핸들러에 있어서의 가동암 및 콘택트 헤드는, 서로 협동하여 IC 디바이스의 장전배출공정을 연속적으로 실행한다. 단, 퍼포먼스 보드의 교환 등에 따라서 테스트 헤드(2)에 있어서의 DUT 배열이 변경되는 경우에는, 그에 따라서 콘택트 헤드(7)에 있어서의 동작부(70)의 배열을 변경할 필요가 있다. 그 때문에, 본 실시형태의 IC 핸들러(4)는, 가동암(6)에 설치된 콘택트 헤드(7)를, 동작부(70)의 배열이 상이한 다른 콘택트 헤드(70)로 쉽게 교환할 수 있도록 되어 있다. 이 점에 대하여 이하에 상세하게 설명한다.

도 5는, 본 실시형태의 예시적인 IC 핸들러의 가동암(6)만을 나타내는 사시도이고, 도 6은, 도 5의 가동암(6)에 있어서의 설치부(61)의 바닥면도이다. 도 5 및 도 6과 같이, 본 예에 따른 가동암(6)의 설치부(61)는, X방향과 평행한 회전축선 둘레로 회전 가능한 클램프 레버(81)와, 클램프 레버(81)의 회전 운동과 연동하여 Z방향으로 직동 가능한 클램프 샤프트(82)를 구비하고 있다. 클램프 레버(81) 및 클램프 샤프트(82)는, 콘택트 헤드(7)를 설치부(61)에 대하여 고정하는 고정기구부(8)의 일부를 구성하고 있다. 또한, 클램프 샤프트(82)는, 콘택트 헤드(7)의 지지부(71)에 형성된 관통구멍(71g)에 삽입되는 플랜지부(82a)를 가지고 있다.

도 6과 같이, 본 예에 따른 설치부(61)는, 콘택트 헤드(7)에 진공을 공급하는 합계 16개의 공급구(VO)와, 콘택트 헤드(7)에 유체압을 공급하는 합계 8개의 공급구(HO)를 가지고 있다. 보다 구체적으로, 본 예의 설치부(61)는, Y방향으로 늘어선 2열의 공급구(VO)를 가지고 있고, 각 열에는, X방향으로 늘어선 2세트의 공급구(VO)가 포함되어 있다. 그리고, 각 세트에는, X방향으로 늘어선 4개의 공급구(VO)가 포함되어 있다. 또한, 본 예의 설치부(61)는, Y방향으로 늘어선 2열의 공급구(HO)를 가지고 있고, 각 예에는, X방향으로 늘어선 4개의 공급구(HO)가 포함되어 있다. 이하에서는, 도 6에 나타나는 16개의 진공의 공급구(VO)를 각각 공급구(VO1~VO16)라고 하는 동시에, 8개의 유체압의 공급구(HO)를 각각 공급구(HO1~HO8)라고 한다. 또한, 본 예의 설치부(61)는, 콘택트 헤드(7)의 설치 상태를 확인하기 위한 근접센서(PS), 및 콘택트 헤드(7) 측의 각종 제어센서와 전기신호를 주고 받기 위한 전기단자(EC1)를 더 구비할 수 있다. 전기단자(EC1)는, 예를 들어 D-sub(D-subminiature) 단자일 수 있다.

도 7 및 도 8은, 본 실시형태의 IC 핸들러(4)의 콘택트 헤드(7)의 일례를 나타내는 사시도이다. 이하에서는, 본 예의 콘택트 헤드(7)를 제1 콘택트 헤드(7)라고 한다. 도 7은, 제1 콘택트 헤드(7)를 비스듬하게 아래쪽에서 본 사시도이고, 도 8은, 제1 콘택트 헤드(7)를 비스듬하게 위쪽에서 본 사시도이다. 여기에서 말하는 위쪽이란 콘택트 헤드(7)의 지지부(71) 측을 가리키고 있고, 아래쪽이란 콘택트 헤드(7)의 동작부(70) 측을 가리키고 있다. 도 7과 같이, 본 예에 따른 제1 콘택트 헤드(7)는, 공통의 지지부(71)에 의하여 지지되는 16개의 동작부(70)를 가지고 있다. 또한, 도 8과 같이, 본 예에 따른 제1 콘택트 헤드(7)의 지지부(71)에는, 가동암(6) 측의 클램프 샤프트(82)가 삽입되는 관통구멍(71g)이 형성되어 있고, 관통구멍(71g)의 내주면에는, 클램프 샤프트(82)의 플랜지부(82a)를 보유하는 C자 형상의 클램프 샤프트 보유부(71h)가 형성되어 있다. 도 8과 같이, 제1 콘택트 헤드(7)의 지지부(71)는, 가동암(6) 측의 진공의 공급구(VO)에 접속되도록 배치된 16개의 접속구(VC)와, 가동암(6) 측의 유체압의 공급구(HO)에 접속되도록 배치된 8개의 접속구(HC)를 가지고 있다. 이하에서는, 도 8에 나타나는 16개의 접속구(VC)를 각각 접속구(VC1~VC16)라고 하는 동시에, 8개의 접속구(HC)를 각각 접속구(HC1~HC8)라고 한다. 도 8의 예에 있어서, 진공의 접속구(VC1~VC16)는, 가동암(6) 측의 공급구(VO1~VO16)에 각각 접속되도록 배치되어 있고, 유체압의 접속구(HO1~HO8)는, 가동암(6) 측의 공급구(HO1~HO8)에 각각 접속되도록 배치되어 있다. 도 8과 같이, 제1 콘택트 헤드(7)의 지지부(71)는, 가동암(6) 측의 전기단자(E1)와 접속되는 콘택트 헤드(7) 측의 전기단자(E2)를 가지고 있다. 한편, 도 7 및 도 8에서는 제2 진공튜브(VT2)가 생략되어 있다.

도 9 및 도 10은, 도 7 및 도 8에 나타나는 제1 콘택트 헤드(7)와 교환 가능한 제2 콘택트 헤드(7)의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 9는, 제2 콘택트 헤드(7)를 비스듬하게 아래쪽에서 본 사시도이고, 도 10은, 제2 콘택트 헤드를 비스듬하게 위쪽에서 본 사시도이다. 도 9와 같이, 본 예에 따른 제2 콘택트 헤드(7)는, 공통의 지지부(71)에 의하여 지지되는 8개의 동작부(70)를 가지고 있다. 또한, 도 10과 같이, 본 예에 따른 제2 콘택트 헤드(7)의 지지부(71)에는, 가동암(6) 측의 클램프 샤프트(82)가 삽입되는 관통구멍(71g)이 형성되어 있고, 관통구멍(71g)의 내주면에는, 클램프 샤프트(82)의 플랜지부(82a)를 보유하는 C자형상의 클램프 샤프트 보유부(71h)가 형성되어 있다.

도 10과 같이, 제2 콘택트 헤드(7)의 지지부(71)는, 가동암(6) 측의 진공의 공급구(VO)에 접속되도록 배치된 8개의 접속구(VC)와, 가동암(6) 측의 유체압의 공급구(HO)에 접속되도록 배치된 8개의 접속구(HC)를 가지고 있다. 이하에서는, 도 10에 나타나는 8개의 접속구(VC)를 각각 접속구(VC1~VC8)라고 하는 동시에, 8개의 접속구(HC)를 각각 접속구(HC1~HC8)라고 한다. 도 10의 예에 있어서, 진공의 접속구(VC1, VC2, VC3, VC4, VC5, VC6, VC7, VC8)는, 가동암(6) 측의 공급구(VO3, VO4, VO5, VO6, VO11, VO12, VO13, VO14)에 각각 접속되도록 배치되어 있고, 유체압의 접속구(HC1~HC8)는, 가동암(6) 측의 공급구(HO1~HO8)에 각각 접속되도록 배치되어 있다. 그리고, 도 10의 제2 콘택트 헤드(7)에 있어서의 진공의 접속구(VC1, VC2, VC3, VC4, VC5, VC6, VC7, VC8)의 배치는, 도 8의 제1 콘택트 헤드(7)에 있어서의 진공의 접속구(VC3, VC4, VC5, VC6, VC11, VC12, VC13, VC14)의 배치와 각각 일치하고 있다. 마찬가지로, 도 10의 제2 콘택트 헤드(7)에 있어서의 유체압의 접속구(HC1~HC8)의 배치는, 도 8의 제1 콘택트 헤드(7)에 있어서의 유체압의 접속구(HC1~HC8)의 배치와 각각 일치하고 있다. 도 10과 같이, 제2 콘택트 헤드(7)의 지지부(71)는, 가동암(6) 측의 전기단자(E1)와 접속되는 콘택트 헤드(7) 측의 전기단자(E2)를 가지고 있다. 한편, 도 9 및 도 10에서는 제2 진공튜브(VT2)가 생략되어 있다.

도 11 및 도 12는, 도 7 및 도 8에 나타나는 제1 콘택트 헤드(7)와 교환 가능한 제3 콘택트 헤드(7)의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 11은, 제3 콘택트 헤드(7)를 비스듬하게 아래쪽에서 본 사시도이고, 도 12는, 제3 콘택트 헤드를 비스듬하게 위쪽에서 본 사시도이다. 도 11과 같이, 본 예에 따른 제3 콘택트 헤드(7)는, 지지부(71)에 의하여 지지되는 4개의 동작부(70)를 가지고 있다. 또한, 도 12와 같이, 본 예에 따른 제3 콘택트 헤드(7)의 지지부(71)에는, 가동암(6) 측의 클램프 샤프트(82)가 삽입되는 관통구멍(71g)이 형성되어 있고, 관통구멍(71g)의 내주면에는, 클램프 샤프트(82)의 플랜지부(82a)를 보유하는 C자 형상의 클램프 샤프트 보유부(71h)가 형성되어 있다.

도 12와 같이, 제3 콘택트 헤드(7)의 지지부(71)는, 가동암(6) 측의 진공의 공급구(VO)에 접속되도록 배치된 4개의 접속구(VC)와, 가동암(6) 측의 유체압의 공급구(HO)에 접속되도록 배치된 4개의 접속구(HC)를 가지고 있다. 이하에서는, 도 12에 나타나는 4개의 접속구(VC)를 각각 접속구(VC1~VC4)라고 하는 동시에, 4개의 접속구(HC)를 각각 접속구(HC1~HC4)라고 한다. 도 12의 예에 있어서, 진공의 접속구(VC1, VC2, VC3, VC4)는, 가동암(6) 측의 공급구(VO4, VO5, VO12, VO13)에 각각 접속되도록 배치되어 있고, 유체압의 접속구(HC1, HC2, HC3, HC4)에는, 가동암(6) 측의 공급구(HO2, HO3, HO6, HO7)에 각각 접속되도록 배치되어 있다. 그리고, 도 12의 제3 콘택트 헤드(7)에 있어서의 진공의 접속구(VC1, VC2, VC3, VC4)의 배치는, 도 8의 제1 콘택트 헤드(7)에 있어서의 진공의 접속구(VC4, VC5, VC12, VC13)의 배치와 각각 일치하고 있다. 마찬가지로, 도 12의 제3 콘택트 헤드(7)에 있어서의 유체압의 접속구(HC1, HC2, HC3, HC4)의 배치는, 도 8의 제1 콘택트 헤드(7)에 있어서의 유체압의 접속구(HC2, HC3, HC6, HC7)의 배치와 각각 일치하고 있다. 도 12와 같이, 제3 콘택트 헤드(7)의 지지부(71)는, 가동암(6) 측의 전기단자(E1)와 접속되는 콘택트 헤드(7) 측의 전기단자(E2)를 가지고 있다. 한편, 도 11 및 도 12에서는 제2 진공튜브(VT2)가 생략되어 있다.

이상과 같이, 지지부(71)에 있어서의 접속구(VC) 및 접속구(HC)의 배치는, 제1 내지 제3 콘택트 헤드(7)의 모두에서 공통되어 있다. 따라서, 본 실시형태의 IC 핸들러(4)에 의하면, 가동암(6)에 설치된 콘택트 헤드(7)를 다른 콘택트 헤드(7)로 교환하는 것만으로, 다른 콘택트 헤드(7)의 접속구(VC) 및 접속구(HC)가 가동암(6) 측의 공급구(VO) 및 공급구(HO)에 각각 접속되도록 되어 있다. 따라서, 본 실시형태의 IC 핸들러(4)에 의하면, DUT 배열의 변경에 따르는 콘택트 헤드(7)의 대규모 개조 작업이 불필요해지므로, 다양한 DUT 배열에 쉽게 대응할 수 있게 된다.

다음으로, 본 실시형태의 IC 핸들러(4)에 있어서의 콘택트 헤드(7)의 탈착 방법에 대하여 설명한다. 도 13은, 본 실시형태의 예시적인 IC 핸들러(4)에 있어서, 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)으로부터 제거된 상태를 나타내는 사시도이고, 도 14는, 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)에 설치된 상태를 나타내는 사시도이다. 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)에 설치되었을 때에는, 우선, 콘택트 헤드(7)가 도 13의 화살표(A131) 방향으로 이동됨으로써, 가동암(6)의 클램프 샤프트(82)가 콘택트 헤드(7)에 있어서의 지지부(71)의 관통구멍(71g)에 삽입된다(도 8, 도 10 및 도 12를 참조). 이어서, 콘택트 헤드(7)가 도 13의 화살표(A132) 방향으로 이동되면, 클램프 샤프트(82)의 플랜지부(82a)가 지지부(71)의 클램프 샤프트 보유부(71h)에 의하여 보유되게 된다(도 8, 도 10 및 도 12를 참조). 이에 따라, 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)에 대하여 임시고정된다. 이 시점에 있어서, 콘택트 헤드(7)는 가동암(6)에 대하여 고정되어 있지 않고, 콘택트 헤드(7)의 접속구(VC) 및 접속구(HC)는 가동암(6) 측의 공급구(VO 및 HO)에 접속되어 있지 않다. 그 후, 가동암(6)의 클램프 레버(81)가 회전됨으로써, 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)에 대하여 고정된다.

도 15는, 도 13의 가동암(6)에 있어서의 클램프 레버(81) 근방을 확대하여 나타내는 사시도이고, 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)에 임시고정된 상태, 즉 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)에 대하여 고정되기 전 상태를 나타내고 있다. 도 15에 나타나는 클램프 레버(81)의 위치를 이하에서는 고정해제위치라고 한다. 또한, 도 16은, 도 15와 같은 사시도이고, 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)에 대하여 고정된 후의 상태를 나타내고 있다. 도 16에 나타나는 클램프 레버의 위치를 이하에서는 고정위치라고 한다. 도 15 및 도 16으로부터 알 수 있듯이, 본 예에 따른 클램프 레버(81)는, X방향과 평행한 회전축선(R) 둘레로 회전됨으로써 고정해제위치와 고정위치의 사이를 이동 가능하다. 그리고, 클램프 레버가 도 15의 화살표(A150)로 나타나는 방향으로 회전되어 고정위치로 이동되면, 상술한 고정기구부(8)의 동작에 의하여, 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)에 대하여 고정된다. 한편, 클램프 레버(81)가 도 16의 화살표(A161)로 나타나는 방향으로 회전되어 고정해제위치로 이동되면, 고정기구부(8)에 의한 콘택트 헤드(7)의 고정상태가 해제된다. 한편, 본 예에 따른 설치부(61)는, 고정위치에 있는 클램프 레버(81)를 해방 가능하게 래치 고정하는 래치부재(9)를 구비하고 있다. 도 16에 나타나는 클램프 레버(81)는, 래치부재(9)에 의하여 래치 고정되어 있으므로, 고정해제위치로 이동되는 일은 없다. 고정위치에 있는 클램프 레버(81)를 고정해제위치로 이동시키기 위하여는, 래치부재(9)를 도 16의 화살표(A162) 방향으로 이동시킴으로써, 클램프 레버(81)를 래치부재(9)에 의한 래치 고정 상태로부터 해방할 필요가 있다.

이어서, 가동암(6)의 설치부(61)에 있어서의 고정기구부(8)의 동작에 대하여 설명한다. 도 17은, 도 16에 나타나는 가동암(6) 및 콘택트 헤드(7)의 YZ평면을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 17은, 도 16과 마찬가지로, 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)에 대하여 고정된 후의 상태를 나타내고 있다. 도 17에서는, 편의 상, 고정기구부(8) 및 콘택트 헤드(7)의 각 부분을 실선으로 나타내는 동시에, 설치부(61)의 외형을 점선으로 나타내고 있다. 도 17과 같이, 본 예에 따른 고정기구부(8)는, 상술한 클램프 레버(81) 및 클램프 샤프트(82)와 더불어, 클램프 레버(81)에 고정되어 있고 X방향으로 뻗어 있는 수평 샤프트(83)와, 수평 샤프트(83)에 고정되어 있고 수평 샤프트(83)에 수직으로 뻗어 있는 링크부재(84)를 구비하고 있다. 도 17의 예에 있어서, 수평 샤프트(83)는, 설치부(61)에 고정된 베어링(85)에 의하여 회전축선(R) 둘레로 회전 가능하게 지지되어 있고, 클램프 샤프트(82)는, 설치부(61)에 고정된 베어링(86)에 의하여 Z방향으로 직동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 링크부재(84)의 선단부에는, X방향과 평행한 중심선을 가지는 원주형상의 캠부(84a)가 형성되어 있고, 클램프 샤프트(82)에는, 링크부재(84)의 캠부(84a)를 수용하도록 X방향으로 뻗어 있는 홈부(82b)가 형성되어 있다. 더욱이, 클램프 샤프트(82)의 연장방향에 있어서의 홈부(82b)와 플랜지부(82a) 사이에는, 클램프 샤프트 보유부(71h)에 대응하는 형상의 단차부(82c)가 형성되어 있다.

본 예의 고정기구부(8)에 따르면, 클램프 레버(81) 및 수평 샤프트(83)의 회전축선(R) 둘레의 회전 운동이, 링크부재(84)를 통하여 클램프 샤프트(82)의 Z방향의 직선운동으로 변환된다. 보다 구체적으로, 클램프 레버(81)가 고정해제위치에서 고정위치로 이동되면, 수평 샤프트(83)가 도 17의 화살표(A171) 방향으로 회전되므로, 링크부재(84)의 캠부(84a)가 클램프 샤프트(82)의 오목부(82b)와 롤링 접촉하면서 클램프 샤프트(82)를 Z방향의 위쪽으로 이동시킨다. 이에 따라, 클램프 샤프트(82)의 플랜지부(82a)가 지지부(71)의 클램프 샤프트 보유부(71h)를 위쪽으로 누르기 때문에, 지지부(71)가 설치부(61)에 대하여 고정되도록 된다. 그 후, 클램프 레버(81)가 래치부재(9)에 의하여 래치 고정됨으로써 콘택트 헤드(7)의 설치 공정이 완료된다. 한편, 도 17의 예에서는, 크램프 샤프트(82)의 플랜지부(82a)에는 판 스프링(DS)이 내장되어 있고, 판 스프링(DS)의 탄성적인 복원력에 의하여 콘택트 헤드(7)가 설치부(61)에 대하여 안정적으로 고정되도록 되어 있다.

한편, 클램프 레버(81)가 고정위치에서 고정해제위치로 이동되면, 수평 샤프트(83)가 도 17의 화살표(A172) 방향으로 회전되므로, 링크부재(84)의 캠부(84a)가 클램프 샤프트(82)의 오목부(82b)와 롤링 접촉하면서 클램프 샤프트(82)를 Z방향의 아래쪽으로 이동시킨다. 이에 따라, 클램프 샤프트(82)의 단차부(82c)가 지지부(71)의 클램프 샤프트 보유부(71h)를 아래쪽으로 누르기 때문에, 지지부(71)가 설치부(61)로부터 Z방향으로 이간된다. 그 결과, 콘택트 헤드(7)가 고정기구부(8)에 의한 고정상태에서 해방되어 임시고정 상태가 된다. 그 후, 콘택트 헤드(7)가 도 13의 화살표(A131) 및 화살표(A132)로 나타나는 방향과 역방향으로 이동됨으로써, 콘택트 헤드(7)가 가동암(6)으로부터 제거된다. 이와 같이, 본 예의 IC 핸들러(4)에서는, 콘택트 헤드(7)에 직접 접촉하지 않는 클램프 레버(81)의 회전 운동에 의하여 콘택트 헤드를 제거하고 있다. 따라서, IC 디바이스의 고온 시험에 의하여 콘택트 헤드(7)가 가열되어 있는 경우에도, 콘택트 헤드(7)를 쉽게 그리고 신속하게 제거할 수 있게 된다.

이상과 같이, IC 핸들러(4)의 콘택트 헤드(7)는, 고정기구부(8)에 의하여 가동암(6)에 탈착 가능하게 설치되어 있다. 이것과 마찬가지로, 시프트 유닛(5)에 있어서의 수용지지부(53)는, 고정기구부(54)에 의하여 베이스부(51)에 탈착 가능하게 설치되어 있다(도 1을 참조). 도 18은, 도 1의 시프트 유닛(5)에 있어서의 반입부(5a)만을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 18과 같이, 본 예의 반입부(5a)는, 상술한 베이스부(51), 복수의 수용부(52), 및 수용지지부(53) 이외에, 수용지지부(53)를 베이스부(51)에 탈착 가능하게 설치하는 고정기구부(54)를 구비하고 있다. 그리고, 고정기구부(54)는, 베이스부(51)에 설치되는 클램프 레버(541)와, 클램프 레버(541)와 수용지지부(53) 사이에 개재하여 수용지지부(53)를 베이스부(51)에 대하여 누르는 클램프 블록(542)을 구비하고 있다.

도 18의 예에 따른 클램프 레버(541)는, Z방향과 평행한 회전축선 둘레로 회전됨으로써, 클램프 블록(542)을 고정하는 고정위치와 클램프 블록(542)을 해방하는 해방위치 사이를 이동 가능하다. 도 18에는, 고정위치에 있는 클램프 레버(541)가 나타나 있다. 그리고, 클램프 레버(541)가 해방위치로 이동되면, 클램프 블록(542)이 클램프 레버(541)로부터 해방되어 X방향으로 이동할 수 있도록 된다. 따라서, 클램프 블록(542)을 X방향에 있어서 수용지지부(53)로부터 이간시킴으로써, 수용지지부(53)를 베이스부(51)로부터 제거할 수 있다. 그 후, 다른 수용지지부(53)를 베이스부(51)에 배치하고나서 클램프 레버(541)를 다시 고정위치로 이동시킴으로써, 다른 수용지지부(53)를 베이스부(51)에 설치할 수 있다. 이와 같이, 본 실시형태의 IC 핸들러(4)는, DUT 배열의 변경에 따라서, 콘택트 헤드(7) 뿐만 아니라, 수용지지부(53)를 쉽게 교환할 수 있도록 되어 있다.

본 발명은, 상기 실시형태만으로 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범위 내에서 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 상술한 각 부분의 치수, 형상, 재질 등은 일례에 불과하며, 본 발명의 효과를 달성하기 위하여 다양한 치수, 형상, 재질 등이 채용될 수 있다.

1: IC 시험 시스템
10: 베이스대
2: 테스트 헤드
3: 소켓
3a: 재치면
4: IC 핸들러
5: 시프트 유닛
5a: 반입부
5b: 반출부
51: 베이스부
52: 수용부
53: 수용지지부
54: 고정기구부
6: 가동암
61: 설치부
7: 콘택트 헤드
70: 동작부
71: 지지부
71a: 공급로
71d: 공급로
72: 손잡이부
73: 누름부
8: 고정기구부
81: 클램프 레버
82: 클램프 샤프트
83: 수평 샤프트
84: 링크부재
9: 래치부재
VO: 공급구
VC: 접속구
HO: 공급구
HC: 접속구

Claims

복수의 소켓을 가지는 테스트 헤드에 복수의 IC 디바이스를 반송하는 IC 핸들러로서, 복수의 IC 디바이스를 잡는 동시에, 복수의 IC 디바이스를 상기 복수의 소켓에 대하여 누르는 콘택트 헤드와, 상기 콘택트 헤드를 이동시키는 가동암을 구비하고 있고,
상기 가동암은, 상기 콘택트 헤드의 동작을 발생시키는 동력의 공급원에 접속된 상기 동력의 공급구를 가지고 있으며,
상기 콘택트 헤드는, 상기 동력에 의하여 동작하는 복수의 동작부와, 상기 복수의 동작부를 지지하는 동시에, 상기 가동암에 탈착 가능하게 설치되는 지지부를 가지고 있고,
상기 지지부는, 상기 공급구에 탈착 가능하게 접속되는 접속구와, 상기 공급구에 접속된 상기 접속구로부터 상기 동력을 상기 복수의 동작부에 공급하는 공급로를 가지며,
상기 가동암은, 회전 가능한 클램프 레버와, 직동 가능한 클램프 샤프트와, 상기 클램프 레버의 회전 이동을 상기 클램프 샤프트의 직선 이동으로 변환하는 링크부재를 가지고,
상기 클램프 샤프트가 상기 직선 이동에 의하여 상기 지지부를 눌러 상기 가동암으로부터 이간시키는 IC 핸들러.
제 1 항에 있어서,
상기 콘택트 헤드는, 상기 지지부에 있어서의 상기 복수의 동작부의 배치가 상이한 다른 콘택트 헤드로 교환 가능하고, 상기 콘택트 헤드 및 상기 다른 콘택트 헤드의 상기 지지부에 있어서의 상기 접속구의 배치가 서로 일치하고 있는 IC 핸들러.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 동작부의 각각은, 상기 복수의 IC 디바이스의 각각을 잡는 손잡이부를 가지는 IC 핸들러.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 동작부의 각각은, 상기 복수의 IC 디바이스의 각각을 상기 복수의 소켓의 각각에 대하여 누르는 누름부를 가지는 IC 핸들러.
제 1 항에 있어서,
상기 IC 핸들러는, 상기 가동암에 대하여 상기 복수의 IC 디바이스를 이송하는 이송 유닛을 더 구비하고 있고,
상기 이송 유닛은, 상기 가동암에 대하여 이동 가능한 베이스부와, 상기 복수의 IC 디바이스의 각각을 각각에 수용하는 복수의 수용부를 지지하는 동시에, 상기 베이스부에 탈착 가능하게 설치되는 수용지지부를 구비하고 있으며,
상기 수용지지부에 의하여 지지되는 상기 복수의 수용부의 배열과 상기 지지부에 의하여 지지되는 상기 복수의 동작부의 배열이 서로 일치하고 있는 IC 핸들러.
제 1 항에 있어서,
상기 IC 핸들러는, 상호 교환 가능한 제1 및 제2 콘택트 헤드를 상기 콘택트 헤드로서 가지고 있고,
상기 제1 및 제2 콘택트 헤드의 각각의 상기 지지부에 있어서의 상기 복수의 동작부의 배치가 서로 다르며, 상기 제1 및 제2 콘택트 헤드의 각각의 상기 지지부에 있어서의 상기 접속구의 배치가 서로 일치하고 있는 IC 핸들러.
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