JP2003161758A - 電極端子コンタクト方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣパッケージなどの電気部品の電極端子と
コンタクトピンなどのコンタクト対象部材の双方を機械
的損傷を与えることなく常に適正なコンタクト圧力でも
って電気的機械的接触させる方法。 【解決手段】 電気部品１を数値制御型モーター３６で
コンタクト対象部材２１に接近させ、数値制御型モータ
ー３６と電気部品１の間に介挿した圧力検出ユニット４
０で電極端子２がコンタクト対象部材２１に接触し始め
る接触開始時のコンタクト圧力を検出してから継続して
電気部品１とコンタクト対象部材２１を接近移動させて
コンタクト圧力を増大させ、圧力検出ユニット４０が最
終的な規定最大のコンタクト圧力を検出したタイミング
で、数値制御型モーター３６による電気部品１のコンタ
クト対象部材２１への接近動作を停止させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージな
どの電気部品の電極端子（半田ボール端子、リード端子
など）とＩＣ試験装置などのコンタクト対象部材を電気
的機械的に接触させる電極端子コンタクト方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣパッケージの電極端子、例えばＢＧ
Ａ（ボール・グリッド・アレー）などのＩＣパッケージ外
面に高密度配置された多数の半田ボール端子と、ＩＣ試
験用治具（以下、ソケットと称する）に設置された多数
のコンタクト対象部材であるコンタクトピンとを電気的
機械的接触させてＩＣ特性などを試験するＩＣ試験装置
は、定位置のＩＣ試験用ソケットの真上でＩＣパッケー
ジを上下駆動させる構造が一般的である。このＩＣ試験
装置には、ＩＣパッケージを上下駆動させる駆動源にエ
アーシリンダーを使用したものと、サーボモーターを使
用したものがあり、その具体例を図５及び図６に示す。

【０００３】図５のＩＣ試験装置は、定位置の水平なＩ
Ｃ試験用ソケット２０と、ソケット２０の真上でＩＣパ
ッケージ１を上下駆動させるエアーシリンダー３０を有
する。ソケット２０の上面中央部には複数のコンタクト
ピン２１が各々バネ材２２を介して設置され、各コンタ
クトピン２１の上端の高さは同一に揃えられている。エ
アーシリンダー３０は固定台３２に下向きに支持され、
エアーシリンダー３０から下方に延びる昇降ロッド３１
の下端部にガイド３３とプッシャー３４が連結され、最
下端のプッシャー３４の下面にＩＣパッケージ１の上面
が真空吸着などで保持される。

【０００４】エアーシリンダー３０で昇降ロッド３１を
所望の速度で下降させてガイド３３、プッシャー３４、
ＩＣパッケージ１を予め設定された所定ストロークだけ
下降させると、水平なＩＣパッケージ１の下面の半田ボ
ール端子２がソケット２０のコンタクトピン２１の上端
に電気的機械的接触してＩＣ試験が実行される。半田ボ
ール端子２は半球状の電極端子で、これの半球面がコン
タクトピン２１の上端を押圧するとコンタクトピン２１
がバネ材２２を圧縮して少し下がり、圧縮されたバネ材
２２の弾力でコンタクトピン２１の上端と半田ボール端
子２が適度なコンタクト圧力でもって電気的機械的に接
触する。このときのコンタクト圧力は、エアーシリンダ
ー３０に直結された図示しないエアー供給源のエアー元
圧によって制御される。

【０００５】図６のＩＣ試験装置は、図５のＩＣ試験装
置のエアーシリンダーの代わりにサーボモーター３６で
ＩＣパッケージ１を上下駆動させるようにしたものであ
る。サーボモーター３６は固定台３２上に支持されて、
固定台３２から真下に延在するボールネジ３７を正逆回
転させてガイド３３、プッシャー３４、ＩＣパッケージ
１を上下駆動させる。サーボモーター３６を数値制御し
てボールネジ３７を正回転させることでＩＣパッケージ
１を所望の速度で下降させ、ＩＣパッケージ１が予め設
定された所定の高さ位置まで下降すると停止させて、半
田ボール端子２を対応するコンタクトピン２１に所望の
コンタクト圧力で接触させてＩＣ試験が実行される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上のＩＣ試験装置に
おいては、ＩＣパッケージの半田ボール端子とコンタク
トピンが接触するときの両者間のコンタクト圧力が適正
な範囲内になるように、ＩＣパッケージの下降停止位置
を高精度に制御するようにしているが、この制御が次の
理由で難しい。

【０００７】図５のエアーシリンダ式ＩＣ試験装置の場
合、エアーシリンダーを駆動させるエアー供給源におけ
るエアー元圧でプッシャーやＩＣパッケージの下降速度
を制御し、半田ボール端子とコンタクトピンの最終的な
コンタクト圧力を制御しているが、エアー元圧が変動し
やすく、このエアー元圧の変動がＩＣパッケージの下降
停止位置の変動となって現れて、半田ボール端子とコン
タクトピンの最終的なコンタクト圧力を適正な許容範囲
内の値に設定することを難しくしている。また、エアー
シリンダーはＩＣパッケージを高速で下降させるほどＩ
Ｃパッケージの下降停止位置を高精度で出すことが難し
くなることから、ＩＣパッケージを低速で下降させるよ
うにしているため、ＩＣ試験の作業インデックスの向上
が難しい。さらに、ＩＣパッケージの半田ボール端子は
表面に酸化被膜が形成されやすくて、ＩＣパッケージを
低速でコンタクトピンに接触させると、半田ボール端子
表面の酸化被膜が破れずにコンタクト不良が発生する可
能性が高くなる。

【０００８】図６のサーボモーター式ＩＣ試験装置にお
けるサーボモーターは、数値制御されることでＩＣパッ
ケージの下降速度を高速にすることや、下降停止位置を
高精度に制御することを容易にするが、同一品種のＩＣ
パッケージのロット変更によるパッケージ厚のバラツキ
などが影響して半田ボール端子とコンタクトピンの最終
的なコンタクト圧力を常に適正値に設定することが難し
い。そこで、実際にはサーボモーターでＩＣパッケージ
の下降停止位置を低めに設定し、半田ボール端子とコン
タクトピンの最終的なコンタクト圧力が少し高くなるよ
うにしておいて、コンタクト不良が発生しにくいように
しているが、これでは半田ボール端子とコンタクトピン
の接触時の衝撃力と高めのコンタクト圧力でコンタクト
ピン側が損傷して短寿命となる不具合が生じる。

【０００９】本発明の目的とするところは、ＩＣパッケ
ージなどの電気部品の電極端子とコンタクトピンなどの
コンタクト対象部材の双方を、この双方ともに機械的損
傷を与えることなくして常に高い作業インデックス、適
正なコンタクト圧力でもって電気的機械的接触させる電
極端子コンタクト方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の請求項１の発明は、電気部品の電極端子をコンタク
ト対象部材に接近させて接触させる方法で、電気部品と
コンタクト対象部材を数値制御型モーターで互いに接近
移動させ、電気部品の電極端子とコンタクト対象部材が
接触するときの両者間のコンタクト圧力を前記数値制御
型モーターと電気部品またはコンタクト対象部材との間
に介挿した圧力検出ユニットで検出し、この圧力検出ユ
ニットが電気部品の電極端子とコンタクト対象部材が接
触し始める接触開始時のコンタクト圧力を検出してから
継続して電気部品とコンタクト対象部材を接近移動させ
てコンタクト圧力を増大させ、圧力検出ユニットが予め
設定された最終的な規定最大のコンタクト圧力を検出し
たタイミングで、数値制御型モーターによる電気部品と
コンタクト対象部材の接近移動を停止させることを特徴
とする。

【００１１】ここで、数値制御型モーターはサーボモー
ターやパルスモーター、リニアモーターで、この数値制
御型モーターで電気部品またはコンタクト対象部材のい
ずれか一方を他方に対して接近移動させる。電気部品は
ＩＣパッケージのような半導体部品や精密機器部品など
であり、コンタクト対象部材は電気部品の電極端子に接
触して通電や電圧印加などの作業をするコンタクトピン
や板バネ状のリード端子などである。

【００１２】また、電気部品の電極端子とコンタクト対
象部材を接近移動させて接触させたときのコンタクト圧
力を検出する圧力検出ユニットはロードセルなどで、電
気部品側かコンタクト対象部材のいずれか一方に設置さ
れて、電極端子とコンタクト対象部材が接触し始めてか
ら最終の接触状態に至るまでコンタクト圧力をリアルタ
イムで検出する。圧力検出ユニットが予め設定された規
定最大のコンタクト圧力を検出したタイミングで電気部
品とコンタクト対象部材の接近移動を停止させること
で、電気部材の電極端子とコンタクト部材の最終的なコ
ンタクト圧力が常に適正値に制御される。この最終的な
コンタクト圧力の適正な制御でもって電極端子とコンタ
クト部材の過度な接触による両者の損傷が回避される。

【００１３】本発明の請求項２の発明は、上記電極端子
コンタクト方法において、規定最大のコンタクト圧力よ
り小さな所定の速度切換コンタクト圧力を設定し、この
速度切換コンタクト圧力を圧力検出ユニットが検出した
タイミングでＩＣパッケージとコンタクト対象部材の接
近移動速度を減速させることを特徴とする。

【００１４】この発明における速度切換コンタクト圧力
は、規定最大値のコンタクト圧力のほぼ中間値の圧力
で、圧力検出ユニットが速度切換コンタクト圧力を検出
してからの電気部品とコンタクト対象部材の接近速度
を、それまでの接近速度より遅くすることで、圧力検出
ユニットが規定最大のコンタクト圧力を検出した瞬時の
タイミングで電気部品とコンタクト対象部材の接近動作
を停止させることが容易となり、電極端子コンタクト動
作の信頼性が良くなる。また、圧力検出ユニットが速度
切換コンタクト圧力を検出するまでの電気部品とコンタ
クト対象部材の接近移動速度を高速に設定することで、
電気部品とコンタクト部材が接近開始して接触し停止す
るまでのトータルの接近動作時間が短縮されて、ＩＣ試
験などの作業インデックスの向上が図れる。

【００１５】また、請求項３の発明は、上記速度切換コ
ンタクト圧力を大小異なる複数の圧力に設定して、その
各々の速度切換コンタクト圧力を圧力検出ユニットが検
出する毎にＩＣパッケージとコンタクト対象部材の接近
移動速度を減速させることを特徴とする。この場合、電
気部品とコンタクト対象部材の接近移動速度が複数段階
で段階的に減速されるため、最終の接近移動速度を十分
に小さく設定できて、電気部品とコンタクト対象部材の
接近動作をより高精度で停止させることができるように
なる。

【００１６】請求項４の発明は、数値制御型モーターに
圧力検出ユニットを介して連結されたプッシャーに保持
された半田ボール端子付電気部品を前記数値制御型モー
ターで定位置の電気部品試験用コンタクト対象部材に接
近移動させて、電気部品の半田ボール端子をコンタクト
対象部材に接触させることを特徴とする。つまり、この
発明は、ＩＣパッケージなどの半田ボール電極（電極端
子）とＩＣ試験用ソケットなどのコンタクトピン（コン
タクト対象部材）のコンタクト方法に適用したもので、
半田ボール電極とコンタクトピンとの最終的なコンタク
ト圧力が圧力検出ユニットで適正値に規制されることか
ら、両者の電気的機械的接触が良好に行われてＩＣ試験
の信頼性が向上する。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１に本発明方法の実施の形態を
説明するためのＩＣ試験装置を示すと、このＩＣ試験装
置は図６のサーボモーター式ＩＣ試験装置に適用したも
ので、図６と同一または相当部分には同一符号が付して
ある。図１装置は、ガイド３３とプッシャー３４の間に
圧力検出ユニット４０を介挿している。図１（Ａ）に示
されるサーボモーター３６は図６と同じサーボモーター
で、ボールネジ３１を正逆回転させてガイド３３、プッ
シャー３４、このプッシャー３４に保持された電気部品
のＩＣパッケージ１を上下駆動する。図１（Ａ）のサー
ボモーター３６はＩＣパッケージ１を任意の高速で上下
駆動させること、及び、任意の高さ位置で高精度に停止
させることができる公知の数値制御型モーターであり、
このサーボモーター３６に代わりにパルスモーターやリ
ニアモーターなどの他の数値制御型モーターを適用して
もよい。

【００１８】ガイド３３とプッシャー３４の間の圧力検
出ユニット４０は、ＩＣパッケージ１に下方から加わる
加圧力をプッシャー３４を介してリアルタイムで検出す
るロードセルである。サーボモーター３６でガイド３
３、プッシャー３４、ＩＣパッケージ１を下降させてＩ
Ｃパッケージ１の下面の半田ボール電極（電極端子）２
をソケット２０の対応するコンタクトピン（コンタクト
対象部材）２１の先端に接触させ、このときのコンタク
トピン２１の先端から半田ボール電極２に加わる外力が
所望のコンタクト圧力として圧力検出ユニット４０でリ
アルタイムに検出される。

【００１９】図１（Ａ）のＩＣ試験装置の場合、本発明
は図１（Ｂ）及び図２のステップＳ１〜Ｓ４に示す要領
で半田ボール電極２を対応するコンタクトピン２１に接
触させる。なお、図１（Ｂ）に示される圧力検出ユニッ
ト４０は、検出しているコンタクト圧力値をメーターで
表現したものが図示されている。また、図２は下降する
ＩＣパッケージ１の基準位置からの高さＨを示すグラフ
Iと、圧力検出ユニット４０が検出するコンタクト圧力
Ｐの圧力グラフIIと、ＩＣパッケージ１の下降速度Ｖの
グラフIIIが示される。圧力グラフIIにおける図示二点
の圧力点Ｐ２、Ｐ３は予め設定された規定値であり、最
初の圧力点Ｐ１は下降するＩＣパッケージ１の半田ボー
ル電極２がコンタクトピン２１に接触し始める接触開始
時のコンタクト圧力である。圧力グラフIIにおける最後
の圧力点Ｐ３は、半田ボール電極２がコンタクトピン２
１を押圧して両者が十分適正に電気的機械的接触状態に
あるときのコンタクト圧力で、これを圧力検出ユニット
４０は規定最大のコンタクト圧力Ｐ３として検出する。
中間の圧力点Ｐ２は速度切換コンタクト圧力で、Ｐ１＜
Ｐ２＜Ｐ３の関係に設定されている。図２の高さグラフ
Iに示す三点Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３は、圧力グラフIIにおけ
る三点の圧力点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３でのＩＣパッケージ１
の高さを示す。この高さグラフIで分かるように、圧力
検出ユニット４０が接触開始時のコンタクト圧力Ｐ１を
検出（ステップＳ１の終了）してからもＩＣパッケージ
１の下降が継続して行われてコンタクト圧力が徐々に増
大し、速度切換コンタクト圧力Ｐ２が検出（ステップＳ
２の終了）されると下降速度が減速され、規定最大のコ
ンタクト圧力Ｐ３が検出（ステップＳ３の終了）された
タイミングで下降動作が停止して、ステップＳ４でＩＣ
試験動作が開始される。

【００２０】［ステップＳ１］ 図１（Ａ）の動作前の
状態からサーボモーター３６を駆動させてボールネジ３
１を正回転させ、ガイド３３とプッシャー３４とＩＣパ
ッケージ１を上限位置から下降させてＩＣパッケージ１
を定位置のソケット２０のコンタクトピン２１へと接近
させる。上限位置のＩＣパッケージ１が下降して所定の
高さ位置にあるコンタクトピン２１の上端に達するまで
の下降ストロークが予め分かっていることから、図２に
示すようにＩＣパッケージ１の下面の半田ボール電極２
がコンタクトピン２１の上端の近くまで接近する所定の
高さＨ’を設定し、この高さＨ’までＩＣパッケージ１
が上限位置から下降するまでの速度を最も大きな下降速
度Ｖａに設定し、高さＨ’からは下降速度を減速させて
所定の下降速度Ｖｂに設定する。この減速した下降速度
ＶｂでＩＣパッケージ１をさらに下降させて半田ボール
電極２がコンタクトピン２１に接触し始めて、圧力検出
ユニット４０がコンタクト圧力Ｐ１を検出し始めると、
ステップＳ１が終了してステップＳ２に移行する。な
お、ステップＳ１でＩＣパッケージ１の下降速度をＶａ
とＶｂの二段階に分けてステップＳ１での作業インデッ
クスを上げるようにしているが、ステップＳ１での下降
ストロークが小さい場合には下降速度Ｖｂだけで下降さ
せるようにしてもよい。

【００２１】［ステップＳ２］ ＩＣパッケージ１を下
降速度Ｖｂでさらに下降させて、半田ボール電極２でコ
ンタクトピン２１をバネ材２２の弾力に抗して押し下
げ、コンタクトピン２１から半田ボール電極２に加わる
コンタクト圧力を徐々に増大させて、圧力検出ユニット
４０が速度切換コンタクト圧力Ｐ２を検出すると、それ
までの下降速度Ｖｂからより低速の下降速度Ｖｃに減速
させてＩＣパッケージ１の下降を継続させる。

【００２２】［ステップＳ３］ このステップＳ３での
下降速度Ｖｃを小さく設定するほど、半田ボール電極２
に加わるコンタクト圧力の増大率が下がって、圧力検出
ユニット４０が規定最大のコンタクト圧力Ｐ３を検出し
た瞬時のタイミングでＩＣパッケージ１の下降を停止さ
せ、下降停止後のコンタクト圧力を適正な規定値のコン
タクト圧力Ｐ３に設定することが容易になる。また、こ
のように下降速度Ｖｃを小さく設定することで、前ステ
ップＳ２での下降速度Ｖｂを大きめに設定して作業イン
デックスを上げることが可能になる。ＩＣパッケージ１
の下降停止直後の状態が保持されて、ＩＣ試験が開始さ
れるステップＳ４に移行する。

【００２３】［ステップＳ４］ 半田ボール電極２とコ
ンタクトピン２１が適正なコンタクト圧力Ｐ３で接触し
ているので、コンタクト不良が無くてＩＣ試験が良好に
実行される。また、半田ボール電極２がコンタクトピン
２１に接触するときの下降速度Ｖｂを大きめに設定して
おくことで、半田ボール電極２の表面に酸化被膜が形成
されていてもこの酸化被膜がコンタクトピン２１との衝
突で破られて、それ以後の半田ボール電極２とコンタク
トピン２１の電気的機械的接触状態が安定に維持され、
ステップＳ４でのＩＣ試験が良好に実行される。

【００２４】なお、図２の速度グラフIIIに示される下
降速度Ｖａ、Ｖｂ、Ｖｃの各々は定速度パターンが示さ
れるが、図２の鎖線で示す速度グラフIII’のように時
間経過と共に減速するように設定することも有効であ
る。さらに、圧力グラフIIの最小コンタクト圧力Ｐ１と
規定最大コンタクト圧力Ｐ３の間に設定される速度切換
コンタクト圧力Ｐ２は１つに限らず、コンタクト圧力Ｐ
１からＰ２が検出されるまでの時間経過が長い場合には
速度切換コンタクト圧力を大小異なる複数圧力に設定し
て、その各々の速度切換コンタクト圧力を圧力検出ユニ
ット４０が検出する毎にＩＣパッケージ１の下降速度を
減速させることも有効である。

【００２５】また、図２の圧力グラフIIに示される速度
切換コンタクト圧力Ｐ２を検出した時点で一旦下降を停
止させ、所定の時間経過後に再び下降させる方法も有効
である。これは図１に示すコンタクトピン２１のように
上下に摺動抵抗をもって動作する摺動部を有するコンタ
クトピンの場合、摺動抵抗により一時的にコンタクトピ
ンのバネ２２による反力よりも高い圧力を検出してしま
い、規定最大のコンタクト圧力Ｐ３を検出する際の誤差
となることがあるため、速度切換コンタクト圧力Ｐ２を
検出した時点で一旦下降を停止させることで摺動抵抗が
開放されて安定した圧力検出が可能となる。

【００２６】次に本発明の他の実施の形態を図３と図４
に示し説明する。

【００２７】図３（Ａ）はシート式ＩＣ試験装置に適用
したもので、水平な定位置に設置されたラバーシート２
３に部分的に形成された導電部（コンタクト対象部材）
２４にＩＣパッケージ１の半田ボール電極２を押圧して
ＩＣ試験が行われる。導電部２４はラバーシート２３に
部分的に埋設された金粒子で構成され、この上面に半田
ボール電極２を押し付けるとラバーシート２３の弾性力
で導電部２が圧縮されて半田ボール電極２と電気的機械
的に接触してＩＣ試験が開始される。このＩＣ試験装置
の場合も図３（Ｂ）の高さグラフIと圧力グラフIIに示
すように各コンタクト圧力Ｐ２、Ｐ３を設定し、ＩＣパ
ッケージ１をラバーシート２３に向けて接近移動させて
半田ボール電極２を対応する導電部２４に接触させるよ
うにすればよい。このラバーシート式のコンタクト対象
部材は他に比べ導電部の有効ストロークが少なくて、本
方式の適用は特に有効である。

【００２８】図４（Ａ）は板バネ式ＩＣ試験装置に適用
したもので、水平なソケット本体２５上に配置されたコ
ンタクト対象部材は弾性を有するコンタクト板２６であ
る。このＩＣ試験装置で試験されるＩＣパッケージ１は
側面からリード端子３を導出した表面実装型ＩＣであ
る。コンタクト板２６の真上からＩＣパッケージ１を下
降させてリード端子３をコンタクト板２６に押し付ける
とコンタクト板２６が下方に弾性変形してリード端子３
とコンタクト板２６が電気的機械的に接触してＩＣ試験
が開始される。

【００２９】図４（Ａ）のＩＣ試験装置の場合も図４
（Ｂ）の高さグラフIと圧力グラフIIに示すように各コ
ンタクト圧力Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を設定して、ＩＣパッケ
ージ１をコンタクト板２６に向けて接近移動させてリー
ド端子３を対応するコンタクト板２６に接触させる。或
いは、コンタクト板２６が図１や図３のＩＣ試験装置の
コンタクト対象部材に比べ大きく弾性変形することか
ら、図４（Ｂ）の鎖線の高さグラフI’と圧力グラフI
I’に示すように速度切換コンタクト圧力を設定せずに
最小のコンタクト圧力Ｐ１から規制最大コンタクト圧力
Ｐ３へと直線的にコンタクト圧力を増大させるようにし
てもよい。この場合、ＩＣパッケージ１が下降停止する
ときの下降速度が図２の下降速度Ｖｂに相当して、下降
停止位置が予定された位置より下方へと大きくオーバー
ランする可能性があるが、このオーバーランによる誤差
成分はコンタクト板２６の弾性復帰力で修正されて、リ
ード端子３とコンタクト板２６の最終的なコンタクト圧
力が規定の許容範囲内で決まるようになる。

【００３０】

【発明の効果】本発明によれば、電気部品側かコンタク
ト対象部材のいずれか一方に設置された圧力検出ユニッ
トで電気部品の電極端子とコンタクト対象部材が接触し
始めてから最終の接触状態に至るまでのコンタクト圧力
をリアルタイムで検出し、この圧力検出ユニットが予め
設定された規定最大のコンタクト圧力を検出したタイミ
ングで電気部品とコンタクト対象部材の接近移動を停止
させるようにしたので、電気部材の電極端子とコンタク
ト部材の最終的なコンタクト圧力を常に適正値に制御す
ることが容易にできて、数値制御型モーターを使用した
電極端子コンタクト方法のコンタクト圧力不安定要因が
解消されて、信頼性の高い電極端子コンタクト方法が提
供できる。

【００３１】特に、この発明方法をＩＣ試験装置におけ
るＩＣパッケージの半田ボール電極（電極端子）とＩＣ
試験用ソケットのコンタクトピン（コンタクト対象部
材）のコンタクト方法に適用すれば、半田ボール電極と
コンタクトピントの最終的なコンタクト圧力が圧力検出
ユニットで常に適正値に規制されて、ＩＣ試験の信頼性
と作業性が一段と向上する効果がある。さらに、半田ボ
ール電極とコンタクトピンの最終的なコンタクト圧力が
適正値に規制されて過度に増大する心配が皆無となるの
で、比較的に機械的強度の弱いコンタクトピンが半田ボ
ール電極との接触で受けるダメージが少なくなってコン
タクトピンの長寿命化が図れる。

【００３２】また、圧力検出ユニットが速度切換コンタ
クト圧力を検出してから電気部品とコンタクト対象部材
の接近速度を減速させることで、圧力検出ユニットが規
定最大のコンタクト圧力をより確実に検出し、規定最大
のコンタクト圧力を検出した瞬時のタイミングで電気部
品とコンタクト対象部材の接近動作をより確実に停止さ
せることが可能となって、電極端子コンタクト動作の信
頼性の改善が図れる。さらに、圧力検出ユニットが速度
切換コンタクト圧力を検出するまで電気部品とコンタク
ト対象部材の接近移動速度を高速化してトータルの接近
移動動作時間を短縮し、作業インデックスの向上を図る
ことができる効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明方法を実施するＩＣ試験装置の
概要を示す側面図、（Ｂ）は図１（Ａ）装置の要部の各
動作状態を示す部分拡大図である。

【図２】図１のＩＣ試験装置におけるＩＣ電極−コンタ
クト対象部材の動作関係を説明するための高さグラフ
I、圧力グラフII、速度グラフIIIの図である。

【図３】（Ａ）は本発明方法を実施する別のＩＣ試験装
置の概要を示す断面図、（Ｂ）は図３（Ａ）装置のＩＣ
電極−コンタクト対象部材の動作関係を説明するためグ
ラフ図である。

【図４】（Ａ）は本発明方法を実施する別のＩＣ試験装
置の概要を示す側面図、（Ｂ）は図４（Ａ）装置のＩＣ
電極−コンタクト対象部材の動作関係を説明するためグ
ラフ図である。

【図５】従来のＩＣ電極コンタクト方法を説明するため
のＩＣ試験装置の概要を示す側面図である。

【図６】他の従来のＩＣ電極コンタクト方法を説明する
ためのＩＣ試験装置の概要を示す側面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣパッケージ ２ 電極端子（半田ボール端子） ３ 電極端子（リード端子） ２０ ソケット ２１ コンタクト対象部材（コンタクトピン） ２２ バネ材 ２３ ラバーシート ２４ コンタクト対象部材（導電部） ２５ ソケット本体 ２６ コンタクト対象部材（コンタクト板） ３６ 数値制御モーター（サーボモーター） ３７ ボールネジ ４０ 圧力検出ユニット Ｐ１ コンタクト圧力 Ｐ２ 速度切換コンタクト圧力 Ｐ３ 規定最大のコンタクト圧力 Ｖａ〜Ｖｃ 下降速度

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品の電極端子をコンタクト対象部
   材に接近させて接触させる方法で、 電気部品とコンタクト対象部材を数値制御型モーターで
   互いに接近移動させ、電気部品の電極端子とコンタクト
   対象部材が接触するときの両者間のコンタクト圧力を前
   記数値制御型モーターと電気部品またはコンタクト対象
   部材との間に介挿した圧力検出ユニットで検出し、この
   圧力検出ユニットが電気部品の電極端子とコンタクト対
   象部材が接触し始める接触開始時のコンタクト圧力を検
   出してから継続して電気部品とコンタクト対象部材を接
   近移動させてコンタクト圧力を増大させ、圧力検出ユニ
   ットが予め設定された最終的な規定最大のコンタクト圧
   力を検出したタイミングで、数値制御型モーターによる
   電気部品とコンタクト対象部材の接近移動を停止させる
   ことを特徴とする電極端子コンタクト方法。
2. 【請求項２】 規定最大のコンタクト圧力より小さな所
   定の速度切換コンタクト圧力を設定し、この速度切換コ
   ンタクト圧力を圧力検出ユニットが検出したタイミング
   で電気部品とコンタクト対象部材の接近移動速度を減速
   させる請求項１記載の電極端子コンタクト方法。
3. 【請求項３】 速度切換コンタクト圧力を大小異なる複
   数に設定して、その各々の速度切換コンタクト圧力を圧
   力検出ユニットが検出する毎に、電気部品とコンタクト
   対象部材の接近移動速度を減速させる請求項２記載の電
   極端子コンタクト方法。
4. 【請求項４】 数値制御型モーターに圧力検出ユニット
   を介して連結されたプッシャーに保持された半田ボール
   端子付電気部品を前記数値制御型モーターで定位置の電
   気部品試験用コンタクト対象部材に接近移動させて、電
   気部品の半田ボール端子をコンタクト対象部材に接触さ
   せる請求項１〜３のいずれかに記載の電極端子コンタク
   ト方法。