JP3376958B2 - Ｉｃソケット用コンタクタ - Google Patents
Ｉｃソケット用コンタクタInfo
- Publication number
- JP3376958B2 JP3376958B2 JP14558899A JP14558899A JP3376958B2 JP 3376958 B2 JP3376958 B2 JP 3376958B2 JP 14558899 A JP14558899 A JP 14558899A JP 14558899 A JP14558899 A JP 14558899A JP 3376958 B2 JP3376958 B2 JP 3376958B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- contactor
- pressing portion
- magnet
- upper block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣの試験に用い
るＩＣソケット用コンタクタに関する。
るＩＣソケット用コンタクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣのテスト装置として、特許番
号第２７２３８４４号のＩＣソケット装置や、実開平４
−９６０７９号公報のＩＣソケットなどが提案されてい
る。前者のＩＣソケット装置は、図５に示すようにＩＣ
ソケットの押さえ蓋５２（符号は付け替えた）に磁性体
５３を内蔵し、ＩＣソケット本体５１に電磁力により、
その押さえ蓋５２を固定するための電磁石５４を内蔵
し、この電磁石５４を制御するコントロール装置５５を
備えている。そして、電磁石５４をＯＮにすることによ
り、磁力によって押さえ蓋５２をＩＣソケット本体５１
側に吸着して固定し、これにより、ＩＣ５６をコンタク
トピン５０側に押圧するようになっている。なお、図中
の符号５７はテスタである。
号第２７２３８４４号のＩＣソケット装置や、実開平４
−９６０７９号公報のＩＣソケットなどが提案されてい
る。前者のＩＣソケット装置は、図５に示すようにＩＣ
ソケットの押さえ蓋５２（符号は付け替えた）に磁性体
５３を内蔵し、ＩＣソケット本体５１に電磁力により、
その押さえ蓋５２を固定するための電磁石５４を内蔵
し、この電磁石５４を制御するコントロール装置５５を
備えている。そして、電磁石５４をＯＮにすることによ
り、磁力によって押さえ蓋５２をＩＣソケット本体５１
側に吸着して固定し、これにより、ＩＣ５６をコンタク
トピン５０側に押圧するようになっている。なお、図中
の符号５７はテスタである。
【０００３】また、後者のＩＣソケットは、図６に示す
ように複数のコンタクトピン６２と、ＩＣのテスト用パ
ットとコンタクトピン６２との接続を行うための上下方
向に摺動可能なフローティングプレート６３を有する本
体６１と、カバー板６６上に設けられたＩＣ押し下げ用
フローティングプレート６５とを備えている。
ように複数のコンタクトピン６２と、ＩＣのテスト用パ
ットとコンタクトピン６２との接続を行うための上下方
向に摺動可能なフローティングプレート６３を有する本
体６１と、カバー板６６上に設けられたＩＣ押し下げ用
フローティングプレート６５とを備えている。
【０００４】このＩＣソケットによれば、バネによって
ＩＣ６４のフローティング機構が構成され、カバー板６
６によりＩＣ押し下げ時の傾きを本体６１及びカバー板
６６双方のフローティングプレート６３、６５により吸
収でき、ＩＣ６４への偏荷重を防止できるようになって
いる。
ＩＣ６４のフローティング機構が構成され、カバー板６
６によりＩＣ押し下げ時の傾きを本体６１及びカバー板
６６双方のフローティングプレート６３、６５により吸
収でき、ＩＣ６４への偏荷重を防止できるようになって
いる。
【０００５】ところで、近年のＩＣは高速化のため、高
発熱のデバイスが多くなってきており、これに伴いＩＣ
のデスト環境も大きく変化してきている。特に、ＩＣソ
ケットに関しては、低インダクタンス化の為にコンタク
トピンを短くして、ストローク量を小さくする傾向にあ
る。
発熱のデバイスが多くなってきており、これに伴いＩＣ
のデスト環境も大きく変化してきている。特に、ＩＣソ
ケットに関しては、低インダクタンス化の為にコンタク
トピンを短くして、ストローク量を小さくする傾向にあ
る。
【０００６】そこで、図５のＩＣソケット装置や図６の
ＩＣソケットなどにおいても、コンタクトピン５０、６
２を短くしてストローク量を小さくすることにより、高
速、高発熱のＩＣに対応することが考えられる。
ＩＣソケットなどにおいても、コンタクトピン５０、６
２を短くしてストローク量を小さくすることにより、高
速、高発熱のＩＣに対応することが考えられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣの
高速化、高発熱化が進んでいても、寸法公差はそれ程厳
しくなく、また、ＩＣパッケージに関しては、従来のＱ
ＦＰ型からＢＧＡ型やＣＳＰ型に移行する傾向にある
が、高発熱品に対する放熱板の貼り付け等、寸法公差が
粗くなる条件があり、従来のＩＣソケットのコンタクト
ピンを短くしただけでは、ＩＣの寸法公差がＩＣソケッ
トの要求する公差に対応できなくなるおそれがある。
高速化、高発熱化が進んでいても、寸法公差はそれ程厳
しくなく、また、ＩＣパッケージに関しては、従来のＱ
ＦＰ型からＢＧＡ型やＣＳＰ型に移行する傾向にある
が、高発熱品に対する放熱板の貼り付け等、寸法公差が
粗くなる条件があり、従来のＩＣソケットのコンタクト
ピンを短くしただけでは、ＩＣの寸法公差がＩＣソケッ
トの要求する公差に対応できなくなるおそれがある。
【０００８】このようにＩＣソケットの寸法公差が粗
く、ＩＣソケットがこれを吸収できない場合には、ＩＣ
に偏荷重がかかってコンタクトピンに均一に接触しない
ため、ＩＣの電気的特性を正確に測定できなくなるとい
う問題が発生する。
く、ＩＣソケットがこれを吸収できない場合には、ＩＣ
に偏荷重がかかってコンタクトピンに均一に接触しない
ため、ＩＣの電気的特性を正確に測定できなくなるとい
う問題が発生する。
【０００９】本発明は、かかる問題を解決することを目
的としてなされたものであり、ＩＣの寸法公差を吸収し
てＩＣをコンタクトピンに均一に接触させることがで
き、これにより、電気的特性を正確に測定することが可
能なＩＣソケット用コンタクタを提供することを目的と
する。
的としてなされたものであり、ＩＣの寸法公差を吸収し
てＩＣをコンタクトピンに均一に接触させることがで
き、これにより、電気的特性を正確に測定することが可
能なＩＣソケット用コンタクタを提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣソケッ
ト用コンタクタは、「試験すべきＩＣの各端子をテスタ
に接続するコンタクトピン上に載置されたＩＣを、前記
コンタクトピン側に押圧するＩＣソケット用コンタクタ
において、前記ＩＣソケット用コンタクタは、前記ＩＣ
を押圧する押圧部と、前記押圧部の上方に上下移動自在
に配置された上部ブロックと、前記押圧部と前記上部ブ
ロックを上下に離間する方向に付勢する付勢手段と、前
記押圧部と前記上部ブロックとを接近する方向に吸引す
る磁石とを備えていることを特徴とするＩＣソケット用
コンタクタ。」（請求項１）、を特徴とし、これにより
前記目的を達成することができる。
ト用コンタクタは、「試験すべきＩＣの各端子をテスタ
に接続するコンタクトピン上に載置されたＩＣを、前記
コンタクトピン側に押圧するＩＣソケット用コンタクタ
において、前記ＩＣソケット用コンタクタは、前記ＩＣ
を押圧する押圧部と、前記押圧部の上方に上下移動自在
に配置された上部ブロックと、前記押圧部と前記上部ブ
ロックを上下に離間する方向に付勢する付勢手段と、前
記押圧部と前記上部ブロックとを接近する方向に吸引す
る磁石とを備えていることを特徴とするＩＣソケット用
コンタクタ。」（請求項１）、を特徴とし、これにより
前記目的を達成することができる。
【００１１】また、
・前記磁石は永久磁石であること（請求項２）、
・前記磁石は電磁石であること（請求項３）、
・前記磁石は対向した一対の構成をなし、一方が永久磁
石であり、他方が電磁石であること（請求項４） ・前記押圧部の脱落防止手段が設けられていること（請
求項４）、を特徴とする。
石であり、他方が電磁石であること（請求項４） ・前記押圧部の脱落防止手段が設けられていること（請
求項４）、を特徴とする。
【００１２】（作用）本発明のＩＣソケット用コンタク
タによれば、付勢手段によって上部ブロックと押圧部と
を離間する方向に付勢すると共に、磁石によって接近す
る方向に吸引するので、ＩＣの寸法公差が大きい場合
に、一部の付勢手段の圧縮量が大きくなって付勢力のバ
ランスが崩れた場合でも、付勢力の差を磁石の吸引力に
よって吸収できるので、ＩＣを均一に押圧することがで
き、これにより、ＩＣの各端子を複数のコンタクトピン
に均一に押圧することができる（請求項１）。また、磁
石を永久磁石にした場合には制御手段が不要なので構成
を簡便にでき（請求項２）、片極を電磁石にした場合に
は吸引力を調整することができ（請求項３）、押圧部の
脱落防止手段を設けた場合には、付勢手段が破損した場
合でも押圧部の落下を防止できる（請求項４）。
タによれば、付勢手段によって上部ブロックと押圧部と
を離間する方向に付勢すると共に、磁石によって接近す
る方向に吸引するので、ＩＣの寸法公差が大きい場合
に、一部の付勢手段の圧縮量が大きくなって付勢力のバ
ランスが崩れた場合でも、付勢力の差を磁石の吸引力に
よって吸収できるので、ＩＣを均一に押圧することがで
き、これにより、ＩＣの各端子を複数のコンタクトピン
に均一に押圧することができる（請求項１）。また、磁
石を永久磁石にした場合には制御手段が不要なので構成
を簡便にでき（請求項２）、片極を電磁石にした場合に
は吸引力を調整することができ（請求項３）、押圧部の
脱落防止手段を設けた場合には、付勢手段が破損した場
合でも押圧部の落下を防止できる（請求項４）。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣソケット
用コンタクタの実施の形態について、図面を参照して詳
細に説明する。図１は本発明に係るＩＣソケット用コン
タクタを示す断面図、図２は磁石を除いてバネだけで構
成したフローティング機構を示す図、図３は図２の力の
メカニズムを示す図、図４は本発明に係るＩＣソケット
用コンタクタの力のメカニズムを示す図である。
用コンタクタの実施の形態について、図面を参照して詳
細に説明する。図１は本発明に係るＩＣソケット用コン
タクタを示す断面図、図２は磁石を除いてバネだけで構
成したフローティング機構を示す図、図３は図２の力の
メカニズムを示す図、図４は本発明に係るＩＣソケット
用コンタクタの力のメカニズムを示す図である。
【００１４】図１から分かるように、本発明に係るＩＣ
ソケット用コンタクタ１は、試験すべきＩＣ２と、テス
タ（図示せず）に接続されたテストボード３の各端子と
を接触させるためのものであり、ＩＣソケット１１と、
コンタクタ１２とを備えている。
ソケット用コンタクタ１は、試験すべきＩＣ２と、テス
タ（図示せず）に接続されたテストボード３の各端子と
を接触させるためのものであり、ＩＣソケット１１と、
コンタクタ１２とを備えている。
【００１５】ＩＣソケット１１には、ＩＣ２の各端子及
びテストボード３の各端子に対応した複数のコンタクト
ピン１３が、上下方向にスライド自在に取り付けられて
いる。このコンタクトピン１３は、バネ１４によって上
方に付勢されている。
びテストボード３の各端子に対応した複数のコンタクト
ピン１３が、上下方向にスライド自在に取り付けられて
いる。このコンタクトピン１３は、バネ１４によって上
方に付勢されている。
【００１６】コンタクタ１２は、ＩＣ２の外周側の広い
範囲に当接する押圧部２１と、この押圧部２１の上方に
上下移動自在に配置された上部ブロック２２と、押圧部
２１と上部ブロック２２を上下方向に離間するように付
勢する付勢手段であるバネ２３と、押圧部２１と上部ブ
ロック２２とを上下方向に接近するように吸引する磁石
２４ａ、２４ｂとを備えている。
範囲に当接する押圧部２１と、この押圧部２１の上方に
上下移動自在に配置された上部ブロック２２と、押圧部
２１と上部ブロック２２を上下方向に離間するように付
勢する付勢手段であるバネ２３と、押圧部２１と上部ブ
ロック２２とを上下方向に接近するように吸引する磁石
２４ａ、２４ｂとを備えている。
【００１７】押圧部２１は、鍔付の筒状の当接部材２６
と、この当接部材２６の上側に固定された下部ブロック
２７と、当接部材２６と下部ブロック２７との間に配置
されたスペーサ２８とを有している。これらの当接部材
２６、下部ブロック２７及びスペーサ２８の中央部に
は、ＩＣ吸着用エアー配管、ヒータ配線（いずれも図示
せず）などＩＣ２とのインターフェイスに必要な部材を
通すため、貫通孔２６ａ、２７ａ、２８ａが設けられて
いる。
と、この当接部材２６の上側に固定された下部ブロック
２７と、当接部材２６と下部ブロック２７との間に配置
されたスペーサ２８とを有している。これらの当接部材
２６、下部ブロック２７及びスペーサ２８の中央部に
は、ＩＣ吸着用エアー配管、ヒータ配線（いずれも図示
せず）などＩＣ２とのインターフェイスに必要な部材を
通すため、貫通孔２６ａ、２７ａ、２８ａが設けられて
いる。
【００１８】下部ブロック２７の下面側には、バネ２９
を介して吸着部材３０が設けられている。この吸着部材
３０は、当接部材２６の貫通孔２６ａ内に上下移動自在
に配置されている。また、下部ブロック２７の側面に
は、複数の逆Ｌ字状の脱落防止部材３１がビスなどで固
定されている。この脱落防止部材３１の上辺部３２には
貫通孔３２ａが設けられている。
を介して吸着部材３０が設けられている。この吸着部材
３０は、当接部材２６の貫通孔２６ａ内に上下移動自在
に配置されている。また、下部ブロック２７の側面に
は、複数の逆Ｌ字状の脱落防止部材３１がビスなどで固
定されている。この脱落防止部材３１の上辺部３２には
貫通孔３２ａが設けられている。
【００１９】上部ブロック２２は、鍔付の円筒状に形成
されており、その中央部には、貫通孔２２ａが設けられ
ている。また、上部ブロック２２の鍔部３３には、脱落
防止部材３１の貫通孔３２ａに対応させて棒部材３４が
固定されている。この棒部材３４は、脱落防止部材３１
の貫通孔３２ａを挿通して上辺部３２の下側に突出して
いる。
されており、その中央部には、貫通孔２２ａが設けられ
ている。また、上部ブロック２２の鍔部３３には、脱落
防止部材３１の貫通孔３２ａに対応させて棒部材３４が
固定されている。この棒部材３４は、脱落防止部材３１
の貫通孔３２ａを挿通して上辺部３２の下側に突出して
いる。
【００２０】この棒部材３４の上辺部３２から下側に突
出した部分には円板状のストッパ３５が固定されてお
り、このストッパ３５と下部ブロック２７との間に、上
述のバネ２３が配置されている。バネ２３は非磁性体の
圧縮バネであり、所定のバネ係数を有している。棒部材
３４の上部側には、抜け止め部材３６が螺入されてい
る。
出した部分には円板状のストッパ３５が固定されてお
り、このストッパ３５と下部ブロック２７との間に、上
述のバネ２３が配置されている。バネ２３は非磁性体の
圧縮バネであり、所定のバネ係数を有している。棒部材
３４の上部側には、抜け止め部材３６が螺入されてい
る。
【００２１】また、上部ブロック２２の鍔部３３の下面
と、脱落防止部材３１の上辺部３２の上面には、それぞ
れ上述の磁石２４ａ，２４ｂが固定されている。これら
の磁石２４ａ，２４ｂは棒部材３４を挿通して配置され
ている。本実施の形態では、磁石２４ａ，２４ｂとし
て、それぞれ正極と負極の永久磁石が使用されており、
その吸引力はバネ２３の付勢力に応じて設定されてい
る。
と、脱落防止部材３１の上辺部３２の上面には、それぞ
れ上述の磁石２４ａ，２４ｂが固定されている。これら
の磁石２４ａ，２４ｂは棒部材３４を挿通して配置され
ている。本実施の形態では、磁石２４ａ，２４ｂとし
て、それぞれ正極と負極の永久磁石が使用されており、
その吸引力はバネ２３の付勢力に応じて設定されてい
る。
【００２２】次に、このＩＣソケット用コンタクタ１の
作用を説明する。ＩＣ２の試験をする場合には、適宜な
押下手段４によって上部ブロック２２を所定のストロー
クだけ押し下げる。そうすると、上部ブロック２２に固
定されている棒部材３４が押し下げられ、この棒部材３
４に固定されているストッパ３５によって、バネ２３が
圧縮される。
作用を説明する。ＩＣ２の試験をする場合には、適宜な
押下手段４によって上部ブロック２２を所定のストロー
クだけ押し下げる。そうすると、上部ブロック２２に固
定されている棒部材３４が押し下げられ、この棒部材３
４に固定されているストッパ３５によって、バネ２３が
圧縮される。
【００２３】これにより、押圧部２１の下部ブロック２
７が下方に付勢され、この下部ブロック２７に固定され
ている当接部材２６によってＩＣ２が所定の付勢力でコ
ンタクトピン１３に押圧される。これで、ＩＣ２とテス
トボード３のそれぞれの各端子がコンタクトピン１３を
介して接触する。
７が下方に付勢され、この下部ブロック２７に固定され
ている当接部材２６によってＩＣ２が所定の付勢力でコ
ンタクトピン１３に押圧される。これで、ＩＣ２とテス
トボード３のそれぞれの各端子がコンタクトピン１３を
介して接触する。
【００２４】ＩＣ２の寸法公差が小さい場合には、下部
ブロック２７のバネ２３との接触面がほぼ水平になるの
で、複数のバネ２３の圧縮量がほぼ同一になるため、各
バネ２３の付勢力が同一になる。この場合には、各磁石
２４ａ，２４ｂの間隔も同一になるため、その吸引力も
同一となる。したがって、ＩＣ２の各端子は均一にコン
タクトピン１３に押圧されるので、ＩＣ２の電気的特性
を正確に測定することが可能になる。
ブロック２７のバネ２３との接触面がほぼ水平になるの
で、複数のバネ２３の圧縮量がほぼ同一になるため、各
バネ２３の付勢力が同一になる。この場合には、各磁石
２４ａ，２４ｂの間隔も同一になるため、その吸引力も
同一となる。したがって、ＩＣ２の各端子は均一にコン
タクトピン１３に押圧されるので、ＩＣ２の電気的特性
を正確に測定することが可能になる。
【００２５】また、本発明のＩＣソケット用コンタクタ
１においては、次に説明するようにＩＣ２の寸法公差が
比較的大きい場合にも、ＩＣ２に作用する押圧力を均一
にして、ＩＣ２の各端子をコンタクトピン１３に均一に
接触させることが可能になる。
１においては、次に説明するようにＩＣ２の寸法公差が
比較的大きい場合にも、ＩＣ２に作用する押圧力を均一
にして、ＩＣ２の各端子をコンタクトピン１３に均一に
接触させることが可能になる。
【００２６】上述のＩＣソケット用コンタクタ１の磁石
２４を除いて、バネ２３だけでＩＣ２のフローティング
機構を構成した場合を模式化すると、図２のようにな
る。ここで、ＩＣ２の寸法公差が大きい場合を想定する
と、ＩＣ２に作用する力のメカニズムは図３のようにな
る。また、この場合にＩＣ２に作用する力のバランス
は、数１によって求められる。
２４を除いて、バネ２３だけでＩＣ２のフローティング
機構を構成した場合を模式化すると、図２のようにな
る。ここで、ＩＣ２の寸法公差が大きい場合を想定する
と、ＩＣ２に作用する力のメカニズムは図３のようにな
る。また、この場合にＩＣ２に作用する力のバランス
は、数１によって求められる。
【００２７】
【数１】
これに対して、本発明のＩＣソケット用コンタクタ１の
力のメカニズムは、図４に示すとおりであり、この場合
の力のバランスは数２によって求められる。
力のメカニズムは、図４に示すとおりであり、この場合
の力のバランスは数２によって求められる。
【数２】
【００２８】数１及び数２から分かるように、磁石２４
がある場合にＩＣ２に作用する左右の力の差（ｆ１−ｆ
２）は、磁石がない場合に比べて小さくなる。したがっ
て、磁石２４の位置及びその吸引力と、バネ２３の位置
及びその付勢力とを適宜設定することによって、ＩＣ２
の寸法公差が大きい場合でも、コンタクタ１２からＩＣ
２に作用する力を均一にして、ＩＣ２の各端子をコンタ
クトピン１３に均等に接触させることができる。これに
よって、ＩＣ２の電気的特性を正確に測定することが可
能になる。
がある場合にＩＣ２に作用する左右の力の差（ｆ１−ｆ
２）は、磁石がない場合に比べて小さくなる。したがっ
て、磁石２４の位置及びその吸引力と、バネ２３の位置
及びその付勢力とを適宜設定することによって、ＩＣ２
の寸法公差が大きい場合でも、コンタクタ１２からＩＣ
２に作用する力を均一にして、ＩＣ２の各端子をコンタ
クトピン１３に均等に接触させることができる。これに
よって、ＩＣ２の電気的特性を正確に測定することが可
能になる。
【００２９】また、このＩＣソケット用コンタクタ１に
おいては、上部ブロック２２と押圧部２１との間に脱落
防止部材３１を設けたので、バネ２３が破損した場合で
も押圧部２１が落下するのを防止することができる。
おいては、上部ブロック２２と押圧部２１との間に脱落
防止部材３１を設けたので、バネ２３が破損した場合で
も押圧部２１が落下するのを防止することができる。
【００３０】なお、上述の実施の形態では、磁石２４と
して極性の異なる永久磁石２４ａ，２４ｂを使用した
が、また、両方を電磁石とすることもでき、さらに、片
方を永久磁石として他方を電磁石にすることができる。
電磁石を使用した場合には吸引力を調整することが可能
になる。
して極性の異なる永久磁石２４ａ，２４ｂを使用した
が、また、両方を電磁石とすることもでき、さらに、片
方を永久磁石として他方を電磁石にすることができる。
電磁石を使用した場合には吸引力を調整することが可能
になる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＩＣ
ソケット用コンタクタによれば、付勢手段によって上部
ブロックと押圧部とを離間する方向に付勢すると共に、
磁石によって接近する方向に吸引するので、ＩＣの寸法
公差が大きい場合に、一部の付勢手段の圧縮量が大きく
なって付勢力のバランスが崩れた場合でも、付勢力の差
を磁石の吸引力によって吸収できるので、ＩＣを均一に
押圧することができ、これにより、ＩＣの各端子を複数
のコンタクトピンに均一に押圧することができるので、
ＩＣの電気的特性を正確に測定することが可能なＩＣソ
ケット用コンタクタを提供することができるものであ
る。
ソケット用コンタクタによれば、付勢手段によって上部
ブロックと押圧部とを離間する方向に付勢すると共に、
磁石によって接近する方向に吸引するので、ＩＣの寸法
公差が大きい場合に、一部の付勢手段の圧縮量が大きく
なって付勢力のバランスが崩れた場合でも、付勢力の差
を磁石の吸引力によって吸収できるので、ＩＣを均一に
押圧することができ、これにより、ＩＣの各端子を複数
のコンタクトピンに均一に押圧することができるので、
ＩＣの電気的特性を正確に測定することが可能なＩＣソ
ケット用コンタクタを提供することができるものであ
る。
【００３２】また、磁石を永久磁石にした場合には制御
手段が不要なので構成を簡便にでき、片極を電磁石にし
た場合には吸引力を調整することができ、押圧部の脱落
防止手段を設けた場合には、付勢手段が破損した場合で
も押圧部の落下を防止できることが可能なＩＣソケット
用コンタクタを提供することができる。
手段が不要なので構成を簡便にでき、片極を電磁石にし
た場合には吸引力を調整することができ、押圧部の脱落
防止手段を設けた場合には、付勢手段が破損した場合で
も押圧部の落下を防止できることが可能なＩＣソケット
用コンタクタを提供することができる。
【図１】本発明に係るＩＣソケット用コンタクタを示す
断面図である。
断面図である。
【図２】ＩＣソケット用コンタクタの磁石を除いてバネ
だけで構成したフローティング機構を示す模式図であ
る。
だけで構成したフローティング機構を示す模式図であ
る。
【図３】図２の力のメカニズムを示す図である。
【図４】本発明に係るＩＣソケット用コンタクタの力の
メカニズムを示す図である。
メカニズムを示す図である。
【図５】従来例に係るＩＣソケットを示す図である。
【図６】従来例に係るＩＣソケット装置を示す図であ
る。
る。
１ ＩＣソケット用コンタクタ
２ ＩＣ
３ テストボード（テスタ）
１１ ＩＣソケット
１２ コンタクタ
１３ コンタクトピン
２１ 押圧部
２２ 上部ブロック
２３ バネ（付勢手段）
２４ 磁石
３１ 脱落防止部材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−318653（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−26124（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−255943（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−298257（ＪＰ，Ａ)
実開 平２−1886（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭63−128679（ＪＰ，Ｕ)
実開 平２−1885（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 33/76
G01R 31/26
H05K 3/00
Claims (5)
- 【請求項１】 試験すべきＩＣの各端子をテスタに接続
するコンタクトピン上に載置されたＩＣを、前記コンタ
クトピン側に押圧するＩＣソケット用コンタクタにおい
て、 前記ＩＣソケット用コンタクタは、前記ＩＣを押圧する
押圧部と、 前記押圧部の上方に上下移動自在に配置された上部ブロ
ックと、 前記押圧部と前記上部ブロックを上下に離間する方向に
付勢する付勢手段と、 前記押圧部と前記上部ブロックとを接近する方向に吸引
する磁石とを備えていることを特徴とするＩＣソケット
用コンタクタ。 - 【請求項２】 前記磁石は永久磁石であることを特徴と
する請求項１に記載のＩＣソケット用コンタクタ。 - 【請求項３】 前記磁石は電磁石であることを特徴とす
る請求項１に記載のＩＣソケット用コンタクタ。 - 【請求項４】 前記磁石は対向した一対の構成をなし、
一方が永久磁石であり、他方が電磁石であることを特徴
とする請求項１に記載のＩＣソケット用コンタクタ。 - 【請求項５】 前記押圧部の脱落防止手段が設けられて
いることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の
ＩＣソケット用コンタクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14558899A JP3376958B2 (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | Ｉｃソケット用コンタクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14558899A JP3376958B2 (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | Ｉｃソケット用コンタクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340321A JP2000340321A (ja) | 2000-12-08 |
| JP3376958B2 true JP3376958B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=15388570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14558899A Expired - Fee Related JP3376958B2 (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | Ｉｃソケット用コンタクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3376958B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102514874A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-06-27 | 协鑫动力新材料（盐城）有限公司 | 一种组合式电池转移装置 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4439151B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2010-03-24 | 株式会社リコー | Ｉｃソケット |
| WO2006075391A1 (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
| KR100793699B1 (ko) | 2007-09-17 | 2008-01-09 | 주식회사 지엔티시스템즈 | 평판 디스플레이 모듈의 테스트용 지그 |
| JP4942639B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2012-05-30 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| CN101577393B (zh) * | 2008-05-07 | 2011-01-12 | 京元电子股份有限公司 | 晶片插座与检测晶片水平定位的方法 |
| KR100898043B1 (ko) | 2008-09-20 | 2009-05-18 | 주식회사 메카텍시스템즈 | 카메라 모듈용 테스트 소켓 |
| EP2317330B1 (en) * | 2009-09-11 | 2013-12-11 | Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Pin connector and chip test fixture having the same |
| CN105150161B (zh) * | 2015-10-21 | 2017-05-31 | 深圳视爵光旭电子有限公司 | 用于磁性模组的把手 |
| JP2019113471A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置 |
| JP7202859B2 (ja) * | 2018-11-28 | 2023-01-12 | 株式会社エンプラス | ソケット |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63128679U (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-23 | ||
| JPH021886U (ja) * | 1988-06-16 | 1990-01-09 | ||
| JPH021885U (ja) * | 1988-06-16 | 1990-01-09 | ||
| JPH06318653A (ja) * | 1993-05-07 | 1994-11-15 | Fujitsu Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH09298257A (ja) * | 1996-04-30 | 1997-11-18 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体パッケージ接続用ソケット |
| JP3961635B2 (ja) * | 1997-01-09 | 2007-08-22 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP2978843B2 (ja) * | 1997-06-27 | 1999-11-15 | 日本電気エンジニアリング株式会社 | Ｉｃソケット |
-
1999
- 1999-05-25 JP JP14558899A patent/JP3376958B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102514874A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-06-27 | 协鑫动力新材料（盐城）有限公司 | 一种组合式电池转移装置 |
| CN102514874B (zh) * | 2011-12-29 | 2013-09-25 | 协鑫动力新材料（盐城）有限公司 | 一种组合式电池转移装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000340321A (ja) | 2000-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3376958B2 (ja) | Ｉｃソケット用コンタクタ | |
| KR102179457B1 (ko) | 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법 | |
| JP3007211B2 (ja) | 電子部品コンタクトアセンブリおよびその接続方法 | |
| JP5050856B2 (ja) | 異方導電性コネクターの製造方法 | |
| US6483332B2 (en) | Conductive bump array contactors having an ejector and methods of testing using same | |
| US20050258850A1 (en) | Anisotropic conductive connector and production method therefor and inspectioon unit for circuit device | |
| CN102095946B (zh) | 通用型封装构造电性测试装置 | |
| JP2002246132A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| KR101912949B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓 | |
| KR102342480B1 (ko) | 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치 | |
| US9267987B2 (en) | Apparatus for testing wafers | |
| KR20070062082A (ko) | 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조 | |
| US4158811A (en) | Method and apparatus for testing and setting magnetic field strength of permanent magnets in magnetic bubble domain modules | |
| Tracy et al. | Array sockets and connectors using MicroSpring/sup TM/technology | |
| CN106707141A (zh) | 一种托盘式集成电路芯片测试装置 | |
| KR102258757B1 (ko) | 자기적 척력을 이용하는 기판 검사용 캐리어 장치 | |
| JP2002318181A (ja) | 落下衝撃試験方法および落下衝撃試験装置 | |
| JP2001093599A (ja) | 異方導電性コネクターおよびこれを備えてなる検査装置 | |
| KR20050012506A (ko) | 플럭스 도팅 장치 | |
| US6362639B2 (en) | Compliant contactor for testing semiconductors | |
| US8523158B2 (en) | Opener and buffer table for test handler | |
| JPH0520286U (ja) | Ｉｃソケツト | |
| KR101182362B1 (ko) | 반도체소자 캐리어유닛 | |
| KR20050084137A (ko) | 누름부재 및 전자부품 핸들링 장치 | |
| CN211148729U (zh) | 一种用于电子元件的检查装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |