WO2018123878A1 - 電気接触子及び電気部品用ソケット - Google Patents

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WO2018123878A1
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羽中田　吏
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株式会社エンプラス
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Definitions

  • the present invention relates to an electrical contact that is electrically connected to an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as “IC package”), and an electrical component socket in which the electrical contact is disposed.
  • an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as “IC package”)
  • IC package semiconductor device
  • electrical component socket in which the electrical contact is disposed.
  • a contact pin provided on an IC socket as a socket for electrical components is known.
  • the IC socket is arranged on the wiring board and accommodates the IC package to be inspected.
  • the terminals of the IC package and the electrodes of the wiring board are connected via the contact pins. It is electrically connected to perform tests such as a continuity test.
  • a contact pin by bending a member having a plate shape at both ends and a plate shape and a wave shape at the center, a contact portion that comes into contact with a wiring board, a contact portion that comes into contact with an IC package, and contact portions
  • a structure in which a spring portion that urges the blades in the direction of separating them is integrally formed see, for example, Patent Document 1).
  • an object of the present invention to provide an electrical contact and an electrical component socket (IC socket) that can prevent plastic deformation of a spring portion of the electrical contact (contact pin) and improve durability. Yes.
  • the invention described in claim 1 is an electrical contact that is disposed between the first electrical component and the second electrical component and electrically connects both.
  • the first contact portion and the second contact portion are configured to be extendable and contractible via the spring portion, and the spring portion includes the first contact portion and the second contact portion.
  • the corrugated portions are alternately and continuously formed on one side and the other side of the axis around the axis connecting the portions, and the convex portion of the corrugated portion on one side is the corrugated portion on the other side.
  • the spring part is formed in a cylindrical shape so as to face the concave part between the convex parts of the part, and the convex part of the corrugated part on one side is in front of the other side.
  • the electric contactor is configured to stop the contraction operation and form a conductive state between the convex portions that are in contact with each other.
  • a protrusion is provided on the convex portion in a direction orthogonal to the axis, and the protrusion is formed on the concave portion. It is characterized by being an electrical contact configured to enter.
  • a socket body that is disposed on the second electrical component and has a housing portion that houses the first electrical component, and the first body is disposed on the socket body.
  • An electrical component socket having a terminal provided in an electrical component and an electrical contact according to claim 1 that contacts a terminal provided in the second electrical component.
  • the convex portion of the one-side corrugated portion enters the concave portion between the corrugated portions on the other side, so that the convex portion on one side and the other when the spring portion contracts. Since the convex portion adjacent to the concave portion of the corrugated portion on the side abuts, the contraction operation is stopped and the conductive state between the convex portions that are in contact with each other is formed, so that the spring portion is elastically deformed. It is possible to prevent plastic deformation without exceeding the limit. As a result, the durability of the electric contact can be improved.
  • the protrusion is provided with the protrusion in the direction orthogonal to the axis, and the protrusion is configured to enter the recess, the protrusion is reliably recessed. It is possible to ensure that the elastic deformation limit of the spring portion is not exceeded.
  • the spring part of the electric contact causes plastic deformation without exceeding the limit of elastic deformation. It can be set as the socket for electrical components which prevented.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a socket body of the IC socket according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the socket body of the IC socket according to the first embodiment at an angle different from that in FIG. 2.
  • It is a front view which shows the contact module in the socket main body of the IC socket which concerns on the same Embodiment 1.
  • FIG. It is a longitudinal cross-sectional view of the contact module in the socket main body of the IC socket which concerns on the same Embodiment 1.
  • FIG. 7 is a partially enlarged longitudinal sectional view of the contact pin in the IC socket according to the first embodiment shown in FIG. 6.
  • FIG. 4 is a development view of contact pins in the IC socket according to the first embodiment. It is a front view which shows the contact pin in the IC socket which concerns on Embodiment 2 of this invention. It is a rear view which shows the contact pin in the IC socket which concerns on the same Embodiment 2. It is a longitudinal cross-sectional view of the contact pin in the IC socket according to the second embodiment.
  • FIG. 13 is a partially enlarged longitudinal sectional view of the contact pin in the IC socket according to the second embodiment in FIG. 12.
  • FIG. 11 is a partially enlarged front view of FIG. 10 of contact pins in the IC socket according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a development view of contact pins in the IC socket according to the second embodiment.
  • Embodiments of the present invention will be described below.
  • Embodiment 1 of the Invention 1 to 9 show a first embodiment of the present invention.
  • the IC socket 10 as the “electrical component socket” in this embodiment is disposed on the wiring board 1 as the “first electric component” as shown in FIGS.
  • An IC package 2 as a “second electrical component” is accommodated, and contacts an electrode (not shown) as a “terminal” of the wiring board 1 and a solder ball (not shown) as a “terminal” of the IC package 2.
  • the two are electrically connected.
  • the IC socket 10 is used, for example, in a test device for a continuity test such as a burn-in test for the IC package 2.
  • a plurality of spherical solder balls are provided in a matrix in a predetermined range of a substantially rectangular shape on the lower surface of the substantially rectangular package body 3.
  • the IC socket 10 is disposed on the wiring board 1 and configured to receive the IC package 2, and the IC socket 10 can be rotated and opened with respect to the socket body 20.
  • the socket body 20 is formed in a rectangular frame shape in a support member 21 that is formed in a rectangular frame shape and configured to support a cover member and an operation member.
  • a frame member 22 is disposed, and a contact module 30 is disposed in the frame member 22.
  • a plurality of contact pins 60 as “electric contactors” are arranged in a matrix, and an “accommodating portion” in which the IC package 2 is accommodated on the upper surface side thereof. It has the structure which has the floating plate 40 as.
  • the contact module 30 includes an upper holding member 31, a center holding member 32, a lower holding member 33, a floating plate 40, and the like.
  • the upper holding member 31, the central holding member 32, and the lower holding member 33 are held at a predetermined interval.
  • a floating plate 40 is placed on the upper side of the upper holding member 31 by a spring (not shown).
  • the upper holding member 31, the central holding member 32, and the lower holding member 33 that are biased upward and held at predetermined intervals can move up and down.
  • a contact pin 60 is inserted into a through hole (not shown) provided to penetrate the upper holding member 31, the central holding member 32, the lower holding member 33, and the floating plate 40 in the vertical direction. It is configured to be extendable in the vertical direction.
  • a plurality of contact pins 60 are arranged in a matrix with respect to the contact module 30. However, in FIG. 5, for convenience, only three contact pins 60 are provided. It is described.
  • each contact pin 60 is formed of a single conductive member formed in a cylindrical shape along the axis L.
  • the contact pin 60 includes a first contact portion 71 that contacts the electrode of the wiring substrate 1, a second contact portion 81 that contacts a solder ball of the IC package 2, and the first contact portion 71 and the second contact portion 81. And a spring portion 91 provided therebetween.
  • an intermediate portion 96 formed in a non-spring-like cylindrical shape is provided at a substantially intermediate position of the spring portion 91 so that the spring portion 91 can be stably held in the through hole of the central holding member 32.
  • the spring portion 91 is divided into two parts.
  • the contact pin 60 is made of a conductive material 60A shown in FIG.
  • the conductive material 60A is composed of a plate-like member, and a wave-like portion 60C is formed in a part of the plate-like portion 60B.
  • plate-like portions 60B are formed on both ends, and a wave-like portion 60C is formed in the central portion connected to each plate-like portion 60B.
  • another plate-like portion 60D is formed at a substantially intermediate position of the wave-like portion 60C.
  • the lower plate-like portion 60B shown in FIG. 9 is bent or bent into a cylindrical shape along the longitudinal axis L from the plate-like portion 60B toward the wave-like portion 60C, and as shown in FIG.
  • a cylindrical first contact portion 71 having a first end portion 72 having a small diameter contacting the wiring substrate 1 and a large diameter portion 73 connected to the upper side of the first end portion 72 is formed.
  • the upper plate-shaped portion 60B shown in FIG. 9 is bent or bent into a cylindrical shape along the axis L, so that the second tip portion having a small diameter that comes into contact with the upper IC package 2 as shown in FIG.
  • a cylindrical second contact portion 81 having 82 and a large-diameter portion 83 connected to the lower side of the second tip portion 82 is formed.
  • corrugated portion 60C shown in FIG. 9 is bent or bent into a cylindrical shape along the axis L, so that the center of the first contact portion 71 and the second contact portion 81 as shown in FIG.
  • a cylindrical spring portion 91 that urges the first contact portion 71 and the second contact portion 81 in the direction of separating along the axis L is formed.
  • the spring portion 91 is orthogonal to the axis L on both sides of the axis L with the longitudinal axis L from the first contact portion 71 toward the second contact portion 81 as the center.
  • the wave-shaped portions 92 protruding alternately by the same distance H in the direction to be formed are alternately continuous, and these are bent or bent into a semi-cylindrical shape, thereby forming a cylindrical spring portion 91.
  • convex portions 93 protruding outward from the wave shape portion 92 are alternately continued on one side and the other side of the axis L. Further, the convex portion 93 of the corrugated portion 92 that protrudes from the axis L to one side and is formed in a semi-cylindrical shape, and the convex portion 93 of the corrugated portion 92 that protrudes from the axis L to the other side and is formed in a semi-cylindrical shape. It faces the recess 94 between them.
  • the convex portion 93 of the corrugated portion 92 that protrudes from the axis L to the other side and is formed in a semi-cylindrical shape is the convex portion 93 of the corrugated portion 92 that protrudes from the axis L to the one side and is formed in a semi-cylindrical shape. It faces the recess 94 between them. This is repeated alternately to form a spring portion 91 as shown in FIG.
  • a protrusion 95 protruding in a direction orthogonal to the axis L is further formed at the apex portion that is the position farthest from the axis L in the convex portion 93 of each corrugated portion 92. Yes. And this projection part 95 is comprised so that it may enter between the recessed parts 94 which oppose, as shown in FIG.
  • the other plate-like portion 60 ⁇ / b> D is bent or bent into a cylindrical shape along the axis L, so that the intermediate portion formed in a non-spring-like cylindrical shape at a substantially intermediate position of the spring portion 91.
  • a portion 96 is provided.
  • the contact pin 60 having the first contact portion 71, the second contact portion 81, the intermediate portion 96, and the spring portion 91 divided into two is constituted.
  • the contact pin 60 formed in this way is inserted into the through hole of the lower holding member 33 of the contact module 30 through the first tip 72 having a small diameter in the first contact portion 71 and below the lower holding member 33. To protrude.
  • the second tip portion 82 having a small diameter in the second contact portion 81 is inserted into the through hole of the floating plate 40.
  • an intermediate portion 96 at a substantially intermediate position of the spring portion 91 is inserted into the through hole of the center holding member 32 of the contact module 30. As a result, the contact pin 60 is held by the contact module 30.
  • a plurality of contact pins 60 are respectively attached to the contact module 30 of the socket body 20, and the first tip 72 of the first contact portion 71 protrudes below the lower holding member 33.
  • the second tip 82 of the second contact portion 81 is inserted through the floating plate 40, and the intermediate portion 96 is inserted through the central holding member 32.
  • the IC socket 10 is positioned and fixed to the wiring board 1, and the first tip 72 of the first contact portion 71 is brought into contact with the electrode of the wiring board 1. At this time, the first tip portion 72 is pushed upward by the wiring substrate 1, whereby the entire contact pin 60 is pushed upward, and the second contact portion 81 is also pushed upward.
  • the IC package 2 is accommodated on the floating plate 40, and the solder ball is brought into contact with the second tip portion 82 of the second contact portion 81.
  • the operating member is operated and the IC package 2 is pressed downward by the cover member, so that the floating plate 40 is lowered together with the IC package 2 against the upward biasing force, and the second tip is moved by the solder ball.
  • the portion 82 is pressed and pushed downward against the urging force of the spring portion 91.
  • the projection 95 enters the recess 94, when a force is applied in a direction in which the spring 91 is contracted along the axis L against the urging force, a predetermined contraction occurs.
  • the side wall 93a of the convex portion 93 on both sides of the concave portion 94 into which the protruding portion 95 has entered is in contact with the protruding portion 95.
  • the stopper is applied and the spring portion 91 is not further contracted.
  • the spring portion 91 is not contracted more than a predetermined amount, and a problem that the spring portion 91 is plastically deformed beyond the elastically deformable range can be prevented.
  • the 1st contact part 71 and the spring part 91 are connected integrally, the 2nd contact part 81 and the spring part 91 are connected together, and the said spring part is compressed by the spring part 91 being compressed.
  • the wave shape portions 92 of 91 are in contact with each other, the first contact portion 71 to the second contact portion 81 are at a short distance compared to the case where electricity flows along the unfolded state of the spring portion 91 shown in FIG. It is electrically connected, and the wiring board 1 and the IC package 2 can be electrically connected with a low resistance value.
  • FIG. 10 to 15 show a second embodiment of the present invention.
  • the embodiment of the present invention is the same as that of the above-described first embodiment except for the matters described below, and therefore, the same reference numerals are given to the matters other than the matters different from the above-described first embodiment and the description thereof is omitted. To do.
  • the contact pin 60 in the first embodiment is changed to a contact pin 160 formed of two members as shown in FIG.
  • the contact pin 160 in this embodiment will be described.
  • the contact pin 160 is formed in a conductive cylindrical shape and contacts a first member 170 that is in contact with the electrode of the wiring board 1, and a conductive rod (here, The second member 180 is formed in a hollow bar shape and contacts the solder balls of the IC package 2.
  • the 1st member 170 is formed from 170 A of 1st member electrically-conductive materials shown in FIG. 170 A of this 1st member electrically-conductive material is comprised by the plate-shaped member, and the wavelike part 170C is formed in a part of plate-shaped part 170B.
  • a plate-like portion 170B is formed on one end side
  • a wave-like portion 170C is formed on the other end side connected to the plate-like portion 170B.
  • another plate-like portion 170D is formed at a substantially intermediate position of the wave-like portion 170C.
  • the plate-like portion 170B shown in FIG. 15 is bent or bent into a cylindrical shape along the longitudinal axis L from the plate-like portion 170B toward the wave-like portion 170C, so that the lower wiring as shown in FIG.
  • a cylindrical first contact portion 171 having a thin first tip portion 172 that contacts the substrate 1 and a large-diameter inserted portion 173 connected to the upper side of the first tip portion 172 is formed.
  • the inside of the inserted portion 173 has a size and a shape in which an insertion portion 185 of a second member 180 described later is inserted while sliding.
  • the contact pin 160 is assembled continuously to the first contact portion 171 as shown in FIG.
  • a cylindrical spring portion 175 that urges the first contact portion 171 and the second contact portion 181 in the direction of separating along the axis L is formed.
  • the spring portion 175 is a direction orthogonal to the axis L on both sides of the axis L with the longitudinal axis L from the first contact portion 171 toward the spring portion 175 as the center.
  • the corrugated portions 176 protruding by the same distance J are alternately and continuously bent, and each of them is bent or bent into a semi-cylindrical shape, thereby forming a cylindrical spring portion 175.
  • convex portions 177 protruding outward from the wave shape portion 176 are alternately continued on one side and the other side of the axis L. Further, the convex portion 177 of the wave shape portion 176 that protrudes from the axis L to one side and is formed in a semi-cylindrical shape, and the convex portion 177 of the wave shape portion 176 that protrudes from the axis L to the other side and is formed in a semi-cylindrical shape. It opposes the recessed part 178 between them.
  • a protrusion 179 that protrudes in a direction orthogonal to the axis L is further formed at the apex portion that is the position farthest from the axis L in the convex portion 177 of each corrugated portion 176. Yes. And this projection part 179 is comprised so that it may enter between the recessed parts 178 which oppose, as shown in FIG.
  • the other plate-like portion 170D is bent or bent into a cylindrical shape along the axis L, so that an intermediate portion formed in a non-spring-like cylindrical shape at a substantially intermediate position of the spring portion 175 as shown in FIG. A portion 174 is provided.
  • the first member 170 having the first contact portion 171 and the intermediate portion 174 and the spring portion 175 divided into two is constituted.
  • the second member 180 is a member formed in a rod shape along the axis L, and is formed in a hollow rod shape here. In addition, you may form in the shape of a solid bar.
  • the second member 180 is made of a second member conductive material 180A shown in FIG.
  • the second member conductive material 180A is formed of a long and thin plate-like member.
  • the second member conductive material 180A shown in FIG. 15 is curved or bent into a cylindrical shape along the longitudinal axis L, and only a part of the middle (a part that becomes the locking part 183 of the second contact part 181).
  • a cylindrical second contact portion 181 formed with a large-diameter engaging portion 183 to be connected is formed, and a cylindrical insertion portion 185 continuous with the second contact portion 181 is formed.
  • locking part 183 is formed in the diameter larger than the diameter of the spring part 175 of the 1st member 170, and the edge part of the spring part 175 contacts.
  • the insertion portion 185 has a smaller diameter than the locking portion 183 of the second contact portion 181 and is inserted into the spring portion 175 of the first member 170, and the inserted portion of the first contact portion 171 of the first member 170.
  • 173 has a size and a shape to be inserted while sliding inside 173.
  • the length of the insertion portion 185 is inserted into the insertion portion 173 of the first contact portion 171 in a state where the insertion portion 185 is inserted into the spring portion 175 and no force is applied in the contraction direction, and the spring
  • the tip of the insertion portion 185 is formed so as not to reach the boundary portion between the insertion portion 173 and the first tip portion 172 when the portion 175 is contracted in the contraction direction and a stopper is applied by the projection 179.
  • a protruding portion 186 is formed on the wall surface of the insertion portion 185 near the locking portion 183 of the second contact portion 181 with a predetermined amount protruding.
  • hemispherical protrusions 186 are provided at two opposing positions on the wall surface at the same position in the axis L direction of the insertion portion 185. Accordingly, the spring portion 175 can be held so as not to come off in a state where the spring portion 175 is in contact with the locking portion 183.
  • the insertion portion 185 of the second member 180 is inserted into the spring portion 175 of the first member 170 and the inserted portion 173 of the first contact portion 171, and the end portion of the spring portion 175 is brought into contact with the locking portion 183.
  • the contact pin 160 is formed by holding the spring portion 175 with the protruding portion 186.
  • the contact pin 160 formed in this way is inserted into the through hole of the lower holding member 33 of the contact module 30 and the first tip portion 172 having a small diameter in the first contact portion 171 of the first member 170 is passed through the lower side. It protrudes below the holding member 33 (corresponding to the first tip 72 in FIG. 5). Further, the small-diameter second tip portion 182 of the second contact portion 181 of the second member 180 is inserted into the through hole of the floating plate 40 (corresponding to the second tip portion 82 in FIG. 5). Further, an intermediate portion 174 at a substantially intermediate position of the spring portion 175 of the first member 170 is inserted into the through hole of the center holding member 32 of the contact module 30 (corresponding to the intermediate portion 96 of FIG. 5). As a result, the contact pin 160 is held by the contact module 30.
  • a plurality of contact pins 160 are respectively attached to the contact modules 30 of the socket body 20, and the first tip portion 172 of the first contact portion 171 of the first member 170 is used as the lower holding member. 33 is projected below 33, the second tip 182 of the second contact portion 181 of the second member 180 is inserted through the floating plate 40, and the intermediate portion 174 of the first member 170 is inserted through the central holding member 32. Place with.
  • the IC socket 10 is positioned and fixed to the wiring board 1, and the first tip 172 of the first contact portion 171 is brought into contact with the electrode of the wiring board 1.
  • the first tip portion 172 is pushed upward by the wiring substrate 1, so that the entire first member 170 is pushed upward, and the second contact portion of the second member 180 with which the end portion of the spring portion 175 comes into contact.
  • the second member 180 is also pushed upward through the locking portion 183 of 181.
  • the IC package 2 is accommodated on the floating plate 40, and the solder ball is brought into contact with the second tip portion 182 of the second contact portion 181.
  • the operating member is operated and the IC package 2 is pressed downward by the cover member, so that the floating plate 40 is lowered together with the IC package 2 against the upward biasing force, and the second tip is moved by the solder ball.
  • the part 182 is pressed, and the second member 180 is pushed downward against the biasing force of the spring part 175.
  • the protrusion 179 enters the recess 178, when a force is applied in a direction in which the spring 175 contracts along the axis L against the biasing force, a predetermined contraction occurs.
  • the side wall 177a of the convex portion 177 on both sides of the concave portion 178 into which the protruding portion 179 has entered is in contact with the protruding portion 179.
  • a stopper is applied, and the spring portion 175 does not contract any further.
  • the spring portion 175 does not contract more than a predetermined amount, and the problem that the spring portion 175 is plastically deformed beyond the elastically deformable range can be prevented.
  • the insertion portion 185 of the second member 180 is slid and inserted into the inserted portion 173 of the first contact portion 171 of the first member 170, so that the second contact of the second member 180 is achieved.
  • the electrodes of the wiring board 1 and the solder balls of the IC package 2 can be electrically connected at a short distance through the portion 181, the insertion portion 185, the inserted portion 173 of the first member 170, and the first contact portion 171. Both can be electrically connected with a low resistance value.
  • the spring portion 175 integral with the first contact portion 171 is in contact with the second contact portion 181 at the upper end portion thereof, and each wave shape portion of the spring portion 175 is compressed by the spring portion 175 being compressed.
  • the first contact portion 171 to the second contact portion 181 are electrically connected at a short distance compared with the case where electricity flows along the unfolded state of the spring portion 175 of FIG.
  • the wiring substrate 1 and the IC package 2 can be electrically connected with a low resistance value.
  • the insertion portion 185 of the second member 180 is inserted into the inserted portion 173 of the first member 170 while sliding, and the first contact portion 171 is inserted at a short distance.
  • the second contact portion 181 are electrically connected, and the projection 179 in the spring portion 175 and the side wall 177a of the projection 177 on both sides of the recess 178 into which the projection 179 enters are kept in contact with each other.
  • the first contact portion 171 to the second contact portion 181 are electrically connected at a short distance, and the spring portion 175 connects the first contact portion 171 of the first member 170 and the second contact portion 181 of the second member 180 to each other.
  • the IC package 2 is subjected to a burn-in test or the like in a state where it is urged in a direction away from each other and brought into contact with the electrodes of the wiring board 1 and the solder balls of the IC package 2 with appropriate contact pressure and electrically connected. To implement the passing test.
  • the convex portions 93 and 177 of the corrugated portions 92 and 176 on one side are the concave portions 94 between the corrugated portions 92 and 176 on the other side. , 178, the convex portions 93, 177 on one side abut on the convex portions 93, 177 adjacent to the concave portions 94, 178 of the corrugated portions 92, 176 on the other side when the spring portions 91, 175 contract.
  • the contraction operation is stopped and the conductive portions 93 and 177 that are in contact with each other are formed in a conductive state, so that the spring portions 91 and 175 can be plastically deformed without exceeding the limit of elastic deformation. It can be prevented from waking up. As a result, the durability of the contact pins 60 and 160 can be improved.
  • the protrusions 95 and 179 are provided at the apex portions of the protrusions 93 and 177 in the direction orthogonal to the axis L, and the protrusions 95 and 179 are provided. Since the projections 95 and 179 surely enter the recesses 94 and 178 so that the elastic deformation limit of the spring portions 91 and 175 is not exceeded. Can do.
  • each of the above-described IC sockets 10 has the contact pins 60 and 160 as described above, the spring portion 75 of the contact pins 60 and 160 does not exceed the limit of elastic deformation, so that the plastic deformation can be performed.
  • the IC socket 10 can be prevented from waking up.
  • the contact pin 60 of the first embodiment described above is configured by one member
  • the contact pin 160 of the second embodiment described above is configured by two members of the first member 170 and the second member 180.
  • the number of parts used for the contact pin 160 can be reduced as compared with a conventional contact pin constituted by a plurality of members.
  • the insertion portion 185 of the second member 180 is inserted into the spring portion 175 of the first member 170, and the first member 170 and the second member 180 are electrically connected. Therefore, the distance through which electricity passes from the wiring substrate 1 in contact with the first contact portion 171 to the IC package 2 in contact with the second contact portion 181 passes through the distance from the first member to the spring portion. It can be shorter than the conventional one that reaches the second member through the whole. As a result, the resistance value of the contact pin 160 can be lowered. Further, since the second member 180 serves as a core material, the contact pin 160 having higher strength can be obtained.
  • the insertion portion 185 inserted into the spring portion 175 is in contact with the first contact portion 171, so that the insertion portion 185 is the spring portion 175.
  • the electric passing distance can be shortened, and as a result, the resistance value of the contact pin 160 can be further lowered.
  • the IC socket 10 of the second embodiment described above has the contact pin 160 as described above, the IC socket 10 in which the number of parts used for the contact pin 160 is reduced as compared with the related art can be obtained. Further, since the contact pin 160 as described above is provided, the distance through which electricity passes from the wiring board 1 in contact with the first contact portion 171 to the IC package 2 in contact with the second contact portion 181 passes through the conventional one. It is possible to make the IC socket 10 in which the resistance value of the contact pin 160 is lowered.
  • the “electric contactor” of the present invention is not limited to the contact pins 60 and 160 having the structure as in each of the embodiments described above, and can be applied to other structures.
  • the “electrical component socket” of the present invention is applied to the IC socket 10 having a cover member and an operation member.
  • the present invention is not limited to this, and the IC socket does not have a cover or the like. It can also be applied to devices other than IC sockets.

Abstract

【課題】ばね部の塑性変形を防止することができる電気接触子及び電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】ばね部９１を介して第１接触部７１と第２接触部８１とが互いに伸縮自在となるように構成され、ばね部９１は、第1接触部７１と第２接触部８１を結ぶ軸Ｌを中心として軸Ｌの一側と他側に波形状部９２が交互に連続して波形状を形成し、一側の波形状部９２の凸部９３が他側の波形状部９２の凸部９３同士の間の凹部９４に対向してばね部９１が筒状に形成され、一側の波形状部９２の凸部９３が、他側の波形状部９２同士の間の凹部９４に入り込むことで、ばね部９１の収縮時に一側の凸部９３と他側の波形状部９２の凹部９４に隣接する凸部９３とが当接することにより、収縮動作を停止させると共に互いに当接する凸部９３同士の導通状態を形成するように構成された電気接触子６０。

Description

電気接触子及び電気部品用ソケット
　この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気接触子、及び、この電気接触子が配設された電気部品用ソケットに関するものである。
　従来、この種の電気接触子としては、電気部品用ソケットとしてのＩＣソケットに設けられたコンタクトピンが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
　そのようなコンタクトピンとしては、両端が板状で中央が板状かつ波状に形成された部材を折り曲げることで、配線基板に接触させる接触部と、ＩＣパッケージに接触させる接触部と、接触部同士を離間する方向に付勢するばね部とが一体に構成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６－２６６８６９号公報
　しかしながら、前記した特許文献１のようなコンタクトピンにおいては、ばね部の付勢力に抗して収縮させた結果、ばね部の弾性変形の限界を超えて収縮させてしまい、ばね部が塑性変形を起こして元の状態に戻らなくなってしまうという不具合が生じる虞があった。
　そこで、この発明は、電気接触子（コンタクトピン）のばね部の塑性変形を防止して耐久性を向上させることができる電気接触子及び電気部品用ソケット（ＩＣソケット）を提供することを課題としている。
　かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、第1の電気部品と第２の電気部品の間に配設されて、両者を電気的に接続する電気接触子であって、前記第1の電気部品に接触する第1接触部と、前記第２の電気部品に接触する第２接触部と、板状かつ波状に形成された導電材料が筒状に形成されたばね部と、を有し、前記ばね部を介して前記第１接触部と前記第２接触部とが互いに伸縮自在となるように構成されており、前記ばね部は、前記第1接触部と前記第２接触部を結ぶ軸を中心として前記軸の一側と他側に波形状部が交互に連続して波形状を形成しており、一側の前記波形状部の凸部が他側の前記波形状部の前記凸部同士の間の凹部に対向して前記ばね部が筒状に形成されており、一側の前記波形状部の前記凸部が、他側の前記波形状部同士の間の前記凹部に入り込むことで、前記ばね部の収縮時に一側の前記凸部と他側の前記波形状部の前記凹部に隣接する前記凸部とが当接することにより、収縮動作を停止させると共に互いに当接する前記凸部同士の導通状態を形成するように構成された電気接触子としたことを特徴とする。
　また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記凸部に、前記軸に対する直交方向に向けて突起部が設けられており、該突起部が前記凹部に入り込むように構成されている電気接触子としたことを特徴とする。
　また、請求項３に記載の発明は、第２の電気部品上に配置され、第１の電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設されて前記第１の電気部品に設けられた端子及び前記第２の電気部品に設けられた端子に接触する請求項１又は２に記載の電気接触子とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
　請求項１に記載の発明によれば、一側の波形状部の凸部が、他側の波形状部同士の間の凹部に入り込むことで、ばね部の収縮時に一側の凸部と他側の波形状部の凹部に隣接する凸部とが当接することにより、収縮動作を停止させると共に互いに当接する凸部同士の導通状態を形成するように構成されているため、ばね部が弾性変形の限界を超えることなく、塑性変形を起こすことを防止することができる。その結果、電気接触子の耐久性を向上させることができる。
　請求項２に記載の発明によれば、凸部に、軸に対する直交方向に向けて突起部が設けられており、突起部が凹部に入り込むように構成されているため、突起部が確実に凹部に入り込んで、確実にばね部の弾性変形の限界を超えないようにすることができる。
　請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の電気接触子を有しているため、電気接触子のばね部が弾性変形の限界を超えることなく、塑性変形を起こすことを防止した電気部品用ソケットとすることができる。
この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体を示す斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体の分解斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体における図２と別角度の分解斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体におけるコンタクトモジュールを示す正面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体におけるコンタクトモジュールの縦断面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンを示す正面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンを示す背面図である。 同実施の形態１係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの図６の一部拡大縦断面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの展開図である。 この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンを示す正面図である。 同実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンを示す背面図である。 同実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの縦断面図である。 同実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの図１２の一部拡大縦断面図である。 同実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの図１０の一部拡大正面図である。 同実施の形態２に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの展開図である。
　以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
　図１～図９には、この発明の実施の形態１を示す。
　この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１，図４，図５に示すように、「第１の電気部品」としての配線基板１上に配置され、上面に「第２の電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の「端子」としての電極（図示省略）とＩＣパッケージ２の「端子」としての半田ボール（図示省略）に接触して両者を電気的に接続させるように構成されている。そして、このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられる。
　この実施の形態のＩＣパッケージ２（図５参照）は、略方形状のパッケージ本体３の下面の略方形の所定の範囲に、複数の球状の半田ボールがマトリックス状に設けられている。
　また、ＩＣソケット１０は、図１に示すように、配線基板１上に配置されてＩＣパッケージ２を収容するように構成されたソケット本体２０と、ソケット本体２０に対して回動して開閉可能に配設された一対のカバー部材（図示省略）と、カバー部材の回動を操作するための枠状の操作部材（図示省略）とを備えている。なお、カバー部材及び操作部材については、詳細な説明を省略する。
　ソケット本体２０は、図２，図３に示すように、四角形の枠状に形成されてカバー部材や操作部材を支持するように構成された支持部材２１内に、四角形の枠状に形成された枠部材２２が配設され、さらに当該枠部材２２内にコンタクトモジュール３０が配設されている。このコンタクトモジュール３０には、複数の「電気接触子」としてのコンタクトピン６０（図５等参照）がマトリックス状に配設されており、その上面側にＩＣパッケージ２が収容される「収容部」としてのフローティングプレート４０を有する構成となっている。
　このコンタクトモジュール３０は、図４，図５に示すように、上側保持部材３１，中央保持部材３２，下側保持部材３３，フローティングプレート４０等を備えている。この上側保持部材３１と中央保持部材３２と下側保持部材３３とは所定の間隔で保持され、この上側保持部材３１の上側には、フローティングプレート４０が、スプリング（図示省略）によりソケット本体２０の上方に付勢されて、所定間隔で保持された上側保持部材３１，中央保持部材３２，下側保持部材３３に対して、上下動可能となっている。
　そして、これら上側保持部材３１，中央保持部材３２，下側保持部材３３，フローティングプレート４０の上下方向に貫通するように設けられた貫通孔（図示省略）に、コンタクトピン６０が挿通されて配設されており、上下方向に伸縮自在に構成されている。なお、本実施の形態では、前記したように、コンタクトモジュール３０に対して複数のコンタクトピン６０がマトリックス状に配設されているが、図５上では、便宜的にコンタクトピン６０を３本だけ記載している。
　各コンタクトピン６０は、図６～図８に示すように、軸Ｌに沿って筒状に形成された導電性を有する一部材で構成されている。また、コンタクトピン６０は、配線基板１の電極と接触する第１接触部７１と、ＩＣパッケージ２の半田ボールと接触する第２接触部８１と、第１接触部７１と第２接触部８１の間に設けられたばね部９１とを有している。また、この実施の形態では、中央保持部材３２の貫通孔に安定してばね部９１が保持できるように、ばね部９１の略中間位置に非ばね状の筒状に形成された中間部９６を有しており、これによりばね部９１が２つに分割されている。
　このコンタクトピン６０は、図９に示す導電材料６０Ａから形成されている。この導電材料６０Ａは、板状の部材で構成されており、板状部分６０Ｂの一部に波状部分６０Ｃが形成されている。ここでは、両端側に板状部分６０Ｂが形成されており、それぞれの板状部分６０Ｂと繋がる中央部に波状部分６０Ｃが形成されている。また、波状部分６０Ｃの略中間位置に、他の板状部分６０Ｄが形成されている。
　そして、図９に示す下方の板状部分６０Ｂが当該板状部分６０Ｂから波状部分６０Ｃに向かう長手方向の軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図６に示すような、下方の配線基板１に接触する細径の第１先端部７２と、第１先端部７２の上部側に繋がる太径部７３とを有する筒状の第１接触部７１が形成されている。
　また、図９に示す上方の板状部分６０Ｂが軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図６に示すような、上方のＩＣパッケージ２に接触する細径の第２先端部８２と、第２先端部８２の下部側に繋がる太径部８３とを有する筒状の第２接触部８１が形成されている。
　また、図９に示す波状部分６０Ｃが軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図６に示すような、第１接触部７１及び第２接触部８１の中央に連続して、第１接触部７１と第２接触部８１を軸Ｌに沿って離間する方向に付勢する筒状のばね部９１が形成されている。
　また、図９の展開した状態に基づいて説明すると、ばね部９１は、第１接触部７１から第２接触部８１に向かう長手方向の軸Ｌを中心として、軸Ｌの両側に軸Ｌに直交する方向に同じ距離Ｈだけ突出する波形状部９２が交互に連続しており、これらがそれぞれ半筒状に湾曲又は折り曲げられることで、筒状のばね部９１を構成するようになっている。
　さらに図９を用いて詳述すると、このばね部９１は、波形状部９２における外側に突出した凸部９３が軸Ｌの一側と他側に交互に連続するようになっている。また、軸Ｌから一側に突出して半筒状に形成された波形状部９２の凸部９３が、軸Ｌから他側に突出して半筒状に形成された波形状部９２の凸部９３同士の間の凹部９４に対向するようになっている。また、軸Ｌから他側に突出して半筒状に形成された波形状部９２の凸部９３が、軸Ｌから一側に突出して半筒状に形成された波形状部９２の凸部９３同士の間の凹部９４に対向するようになっている。これを交互に繰り返して図６に示すようなばね部９１を形成している。
　また、図９に示すように、各波形状部９２の凸部９３における軸Ｌから最も離間した位置である頂点部分には、さらに軸Ｌと直交する方向に突出した突起部９５が形成されている。そして、この突起部９５は、図８に示すように、対向する凹部９４の間に入り込むように構成されている。
　また、他の板状部分６０Ｄが軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図６に示すように、ばね部９１の略中間位置に非ばね状の筒状に形成された中間部９６が設けられている。
　これらによって第１接触部７１と第２接触部８１と中間部９６と２つに分割されたばね部９１を有するコンタクトピン６０が構成されている。
　このように形成されたコンタクトピン６０は、コンタクトモジュール３０の下側保持部材３３の貫通孔に、第１接触部７１における細径の第１先端部７２が挿通されて下側保持部材３３の下方に突出させる。また、フローティングプレート４０の貫通孔に、第２接触部８１における細径の第２先端部８２が挿通される。また、コンタクトモジュール３０の中央保持部材３２の貫通孔に、ばね部９１の略中間位置の中間部９６が挿通される。これにより、コンタクトピン６０がコンタクトモジュール３０に保持されるようになっている。
　次に、このような一部材で構成されたコンタクトピン６０を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。
　このＩＣソケット１０を使用する際には、複数のコンタクトピン６０をそれぞれソケット本体２０のコンタクトモジュール３０に装着し、第１接触部７１の第１先端部７２を下側保持部材３３の下方に突出させると共に、第２接触部８１の第２先端部８２をフローティングプレート４０に挿通させ、中間部９６を中央保持部材３２に挿通させた状態で配置する。
　そして、このＩＣソケット１０を配線基板１に位置決め固定し、第１接触部７１の第１先端部７２を配線基板１の電極に接触させる。このとき、第１先端部７２が配線基板１によって上方に押し上げられることで、コンタクトピン６０全体が上方に押し上げられ、第２接触部８１も上方に押し上げられた状態となる。
　その後、ＩＣパッケージ２をフローティングプレート４０上に収容して、半田ボールを第２接触部８１の第２先端部８２に接触させる。その状態で操作部材を操作してカバー部材でＩＣパッケージ２を下方に押圧することで、ＩＣパッケージ２と共にフローティングプレート４０を上方への付勢力に抗して下降させて、半田ボールにより第２先端部８２が押圧され、ばね部９１の付勢力に抗して下方に押し込まれる。
　ここで、突起部９５が凹部９４に入り込むようになっていることで、ばね部９１を、その付勢力に抗して軸Ｌに沿って収縮させる方向に力が働いたときに、所定の収縮量で突起部９５が入り込んだ凹部９４の両脇の凸部９３の側壁９３ａと突起部９５とが当接する。これによって、ストッパが掛かり、それ以上ばね部９１が収縮しないようになる。その結果、所定量以上にばね部９１が収縮することがなくなり、ばね部９１が弾性変形可能な範囲を超えて塑性変形してしまう不具合を防止することができる。
　また、第１接触部７１とばね部９１が一体となって繋がっており、第２接触部８１とばね部９１が一体となって繋がっており、ばね部９１が圧縮されることで当該ばね部９１の各波形状部９２同士が当接することで、図９に示すばね部９１の展開状態に沿って電気が流れる場合と比べて短い距離で第１接触部７１から第２接触部８１までが電気的に繋がり、低い抵抗値で配線基板１とＩＣパッケージ２を電気的に接続することができる。
　そして、このようにばね部９１を圧縮することで、当該ばね部９１における突起部９５と当該突起部９５が入り込んだ凹部９４の両脇の凸部９３の側壁９３ａとが当接した状態が保持されて短い距離で第１接触部７１から第２接触部８１までが電気的に繋がると共に、ばね部９１で第１接触部７１と第２接触部８１とを互いに離間する方向に付勢して配線基板１の電極とＩＣパッケージ２の半田ボールに適切な接圧を持って接触させて電気的に接続させた状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
［発明の実施の形態２］
　図１０～図１５には、この発明の実施の形態２を示す。なお、この発明の実施の形態は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。
　この実施の形態は、前記した実施の形態１におけるコンタクトピン６０を、図１０に示すような２部材で構成されたコンタクトピン１６０に変更したものである。以下、この実施の形態におけるコンタクトピン１６０について説明する。
　この実施の形態のコンタクトピン１６０は、図１０～図１４に示すように、導電性の筒状に形成されて配線基板１の電極と接触する第１部材１７０と、導電性の棒状（ここでは中空の棒状）に形成されてＩＣパッケージ２の半田ボールと接触する第２部材１８０の、２つの部材で構成されている。
　このうち、第１部材１７０は、図１５に示す第１部材導電材料１７０Ａから形成されている。この第１部材導電材料１７０Ａは、板状の部材で構成されており、板状部分１７０Ｂの一部に波状部分１７０Ｃが形成されている。ここでは、一端側に板状部分１７０Ｂが形成されており、板状部分１７０Ｂと繋がる他端側に波状部分１７０Ｃが形成されている。また、波状部分１７０Ｃの略中間位置に、他の板状部分１７０Ｄが形成されている。
　そして、図１５に示す板状部分１７０Ｂが当該板状部分１７０Ｂから波状部分１７０Ｃに向かう長手方向の軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図１０に示すような、下方の配線基板１に接触する細径の第１先端部１７２と、第１先端部１７２の上部側に繋がる太径の被挿入部１７３とを有する筒状の第１接触部１７１が形成されている。なお、被挿入部１７３の内部は、後述する第２部材１８０の挿入部１８５が摺動しつつ挿入される大きさ及び形状となっている。
　また、図１５に示す波状部分１７０Ｃが軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図１０に示すような、第１接触部１７１に連続して、コンタクトピン１６０に組み上げたときに第１接触部１７１と第２接触部１８１を軸Ｌに沿って離間する方向に付勢する筒状のばね部１７５が形成されている。
　また、図１５の展開した状態に基づいて説明すると、ばね部１７５は、第１接触部１７１からばね部１７５に向かう長手方向の軸Ｌを中心として、軸Ｌの両側に軸Ｌに直交する方向に同じ距離Ｊだけ突出する波形状部１７６が交互に連続しており、これらがそれぞれ半筒状に湾曲又は折り曲げられることで、筒状のばね部１７５を構成するようになっている。
　さらに図１５を用いて詳述すると、このばね部１７５は、波形状部１７６における外側に突出した凸部１７７が軸Ｌの一側と他側に交互に連続するようになっている。また、軸Ｌから一側に突出して半筒状に形成された波形状部１７６の凸部１７７が、軸Ｌから他側に突出して半筒状に形成された波形状部１７６の凸部１７７同士の間の凹部１７８に対向するようになっている。また、軸Ｌから他側に突出して半筒状に形成された波形状部１７６の凸部１７７が、軸Ｌから一側に突出して半筒状に形成された波形状部１７６の凸部１７７同士の間の凹部１７８に対向するようになっている。これを交互に繰り返して図１０に示すようなばね部１７５を形成している。
　また、図１５に示すように、各波形状部１７６の凸部１７７における軸Ｌから最も離間した位置である頂点部分には、さらに軸Ｌと直交する方向に突出した突起部１７９が形成されている。そして、この突起部１７９は、図１４に示すように、対向する凹部１７８の間に入り込むように構成されている。
　また、他の板状部分１７０Ｄが軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられることで、図１０に示すように、ばね部１７５の略中間位置に非ばね状の筒状に形成された中間部１７４が設けられている。
　これらによって第１接触部１７１と中間部１７４と２つに分割されたばね部１７５を有する第1部材１７０が構成されている。
　また、第２部材１８０は、軸Ｌに沿って棒状に形成された部材であり、ここでは、中空の棒状に形成されている。なお、中実の棒状に形成されていても良い。この第２部材１８０は、図１５に示す第２部材導電材料１８０Ａから形成されている。この第２部材導電材料１８０Ａは、長細形状の板状の部材で構成されている。
　そして、図１５に示す第２部材導電材料１８０Ａが長手方向の軸Ｌに沿って筒状に湾曲又は折り曲げられ、かつ、途中の一部分（第２接触部１８１の係止部１８３となる部分）だけ径を大きくするようにして筒状に湾曲又は折り曲げることで、図１２に示すような、上方のＩＣパッケージ２に接触する細径の第２先端部１８２と、第２先端部１８２の下部側に繋がる太径の係止部１８３が形成された筒状の第２接触部１８１が形成されると共に、当該第２接触部１８１に連続する筒状の挿入部１８５が形成されている。
　なお、係止部１８３は、第１部材１７０のばね部１７５の径より大きな径に形成されており、ばね部１７５の端部が当接するようになっている。
　また、挿入部１８５は、第２接触部１８１の係止部１８３より細径で、第１部材１７０のばね部１７５の内部に挿入され、第１部材１７０の第１接触部１７１の被挿入部１７３の内部に摺動しつつ挿入される大きさ及び形状となっている。また、挿入部１８５の長さは、ばね部１７５の内部に挿入させて収縮方向に力を掛けない状態で、第１接触部１７１の被挿入部１７３の内部に挿入されており、かつ、ばね部１７５を収縮方向に収縮させて突起部１７９でストッパが掛かったときに挿入部１８５の先端が被挿入部１７３と第１先端部１７２の境界部分に達しない程度に形成されている。
　また、挿入部１８５における第２接触部１８１の係止部１８３付近の壁面には、突出部１８６が所定量突出した状態で形成されている。ここでは挿入部１８５の軸Ｌ方向の同位置の壁面の対向する２箇所に、半球形状の突出部１８６が設けられている。これにより、ばね部１７５を係止部１８３に当接させた状態で外れないように保持することができるものである。
　これらによって第２接触部１８１と挿入部１８５を有する第２部材１８０が構成されている。
　そして、第１部材１７０のばね部１７５及び第１接触部１７１の被挿入部１７３に、第２部材１８０の挿入部１８５を挿入させて、係止部１８３にばね部１７５の端部を当接させ、ばね部１７５を突出部１８６で保持することで、コンタクトピン１６０を形成している。
　このように形成されたコンタクトピン１６０は、コンタクトモジュール３０の下側保持部材３３の貫通孔に、第１部材１７０の第１接触部１７１における細径の第１先端部１７２が挿通されて下側保持部材３３の下方に突出させる（図５の第１先端部７２に相当）。また、フローティングプレート４０の貫通孔に、第２部材１８０の第２接触部１８１における細径の第２先端部１８２が挿通される（図５の第２先端部８２に相当）。また、コンタクトモジュール３０の中央保持部材３２の貫通孔に、第１部材１７０のばね部１７５の略中間位置の中間部１７４が挿通される（図５の中間部９６に相当）。これにより、コンタクトピン１６０がコンタクトモジュール３０に保持されるようになっている。
　次に、このような第１部材１７０と第２部材１８０を有するコンタクトピン１６０を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。
　このＩＣソケット１０を使用する際には、複数のコンタクトピン１６０をそれぞれソケット本体２０のコンタクトモジュール３０に装着し、第１部材１７０の第１接触部１７１の第１先端部１７２を下側保持部材３３の下方に突出させると共に、第２部材１８０の第２接触部１８１の第２先端部１８２をフローティングプレート４０に挿通させ、第１部材１７０の中間部１７４を中央保持部材３２に挿通させた状態で配置する。
　そして、このＩＣソケット１０を配線基板１に位置決め固定し、第１接触部１７１の第１先端部１７２を配線基板１の電極に接触させる。このとき、第１先端部１７２が配線基板１によって上方に押し上げられることで、第１部材１７０全体が上方に押し上げられ、ばね部１７５の端部が当接した第２部材１８０の第２接触部１８１の係止部１８３を介して第２部材１８０も上方に押し上げられた状態となる。
　その後、ＩＣパッケージ２をフローティングプレート４０上に収容して、半田ボールを第２接触部１８１の第２先端部１８２に接触させる。その状態で操作部材を操作してカバー部材でＩＣパッケージ２を下方に押圧することで、ＩＣパッケージ２と共にフローティングプレート４０を上方への付勢力に抗して下降させて、半田ボールにより第２先端部１８２が押圧され、第２部材１８０がばね部１７５の付勢力に抗して下方に押し込まれる。
　ここで、突起部１７９が凹部１７８に入り込むようになっていることで、ばね部１７５を、その付勢力に抗して軸Ｌに沿って収縮させる方向に力が働いたときに、所定の収縮量で突起部１７９が入り込んだ凹部１７８の両脇の凸部１７７の側壁１７７ａと突起部１７９とが当接する。これによって、ストッパが掛かり、それ以上ばね部１７５が収縮しないようになる。その結果、所定量以上にばね部１７５が収縮することがなくなり、ばね部１７５が弾性変形可能な範囲を超えて塑性変形してしまう不具合を防止することができる。
　また、このとき、第１部材１７０の第１接触部１７１の被挿入部１７３の内部に第２部材１８０の挿入部１８５が摺動しつつ挿入されることで、第２部材１８０の第２接触部１８１と挿入部１８５と第１部材１７０の被挿入部１７３と第１接触部１７１を介して、配線基板１の電極とＩＣパッケージ２の半田ボールが短い距離で電気的に繋がることができるため、低い抵抗値で両者を電気的に接続することができる。
　また、さらに、第１接触部１７１と一体のばね部１７５が、その上端部で第２接触部１８１と当接しており、ばね部１７５が圧縮されることで当該ばね部１７５の各波形状部１７６同士が当接することで、図１５のばね部１７５の展開状態に沿って電気が流れる場合に比べて短い距離で第１接触部１７１から第２接触部１８１までが電気的に繋がり、前記した挿入部１８５を介する接続と同様に、低い抵抗値で配線基板１とＩＣパッケージ２を電気的に接続することができる。
　そして、このようにばね部１７５を圧縮することで、第１部材１７０の被挿入部１７３の内部に第２部材１８０の挿入部１８５が摺動しつつ挿入されて短い距離で第１接触部１７１と第２接触部１８１が電気的に繋がり、かつ、当該ばね部１７５における突起部１７９と当該突起部１７９が入り込んだ凹部１７８の両脇の凸部１７７の側壁１７７ａとが当接した状態が保持されて短い距離で第１接触部１７１から第２接触部１８１までが電気的に繋がると共に、ばね部１７５で第１部材１７０の第１接触部１７１と第２部材１８０の第２接触部１８１とを互いに離間する方向に付勢して配線基板１の電極とＩＣパッケージ２の半田ボールに適切な接圧を持って接触させて電気的に接続させた状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
　このように、前記した各実施の形態のコンタクトピン６０，１６０は、一側の波形状部９２，１７６の凸部９３，１７７が、他側の波形状部９２，１７６同士の間の凹部９４，１７８に入り込むことで、ばね部９１，１７５の収縮時に一側の凸部９３，１７７と他側の波形状部９２，１７６の凹部９４，１７８に隣接する凸部９３，１７７とが当接することにより、収縮動作を停止させると共に互いに当接する凸部９３，１７７同士の導通状態を形成するように構成されているため、ばね部９１，１７５が弾性変形の限界を超えることなく、塑性変形を起こすことを防止することができる。その結果、コンタクトピン６０，１６０の耐久性を向上させることができる。
　また、前記した各実施のコンタクトピン６０，１６０によれば、凸部９３，１７７の頂点部分に、軸Ｌに対する直交方向に向けて突起部９５，１７９が設けられており、突起部９５，１７９が凹部９４，１７８に入り込むように構成されているため、突起部９５，１７９が確実に凹部９４，１７８に入り込んで、確実にばね部９１，１７５の弾性変形の限界を超えないようにすることができる。
　また、前記した各実施のＩＣソケット１０は、前記したようなコンタクトピン６０，１６０を有しているため、コンタクトピン６０，１６０のばね部７５が弾性変形の限界を超えることなく、塑性変形を起こすことを防止したＩＣソケット１０とすることができる。
　また、前記した実施の形態１のコンタクトピン６０は一部材で構成され、前記した実施の形態２のコンタクトピン１６０は第１部材１７０と第２部材１８０の２つの部材で構成されているため、コンタクトピン１６０に使用する部品点数を従来の複数部材で構成されるコンタクトピンより減らすことができる。
　また、前記した実施の形態２のコンタクトピン１６０は、第１部材１７０のばね部１７５の内部に第２部材１８０の挿入部１８５が挿入されて、第１部材１７０と第２部材１８０が電気的に接続するようになっているため、第１接触部１７１に接触した配線基板１から第２接触部１８１に接触したＩＣパッケージ２までの電気が通過する距離を、電気が第１部材からばね部全体を通って第２部材に到達する従来のものよりも短くすることができる。その結果、コンタクトピン１６０の抵抗値を下げることができる。また、第２部材１８０が芯材の役割を果たすため、より強度が高いコンタクトピン１６０とすることができる。
　また、前記した実施の形態２のコンタクトピン１６０は、ばね部１７５の内部に挿入された挿入部１８５が、第１接触部１７１と接触するようになっているため、挿入部１８５がばね部１７５のみに接触している場合より、電気の通過距離を短くすることができ、その結果、コンタクトピン１６０の抵抗値をより下げることができる。
　また、前記した実施の形態２のＩＣソケット１０は、前記したようなコンタクトピン１６０を有しているため、コンタクトピン１６０に使用する部品点数を従来より減らしたＩＣソケット１０とすることができる。また、前記したようなコンタクトピン１６０を有しているため、第１接触部１７１に接触した配線基板１から第２接触部１８１に接触したＩＣパッケージ２までの電気が通過する距離を従来のものよりも短くして、コンタクトピン１６０の抵抗値を下げたＩＣソケット１０とすることができる。
　なお、本発明の「電気接触子」は、前記した各実施の形態のような構造のコンタクトピン６０，１６０に限るものではなく、他の構造のものにも適用できる。また、前記した実施の形態では、本発明の「電気部品用ソケット」をカバー部材や操作部材を有するタイプのＩＣソケット１０に適用したが、これに限るものではなく、カバー等を有しないＩＣソケットや、ＩＣソケット以外の他の装置にも適用できる。
　 1　配線基板（第1の電気部品）
　 2　ＩＣパッケージ（第２の電気部品）
　10　ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
　20　ソケット本体
　40　フローティングプレート（収容部）
　60,160　コンタクトピン（電気接触子）
　60A,170A　導電材料
　71,171　第1接触部
　81,181　第２接触部
　91,175　ばね部
　92,176　波形状部
　93,177　凸部
　94,178　凹部
　95,179　突起部
　 L　軸

Claims (3)

  1. 　第1の電気部品と第２の電気部品の間に配設されて、両者を電気的に接続する電気接触子であって、
    　前記第1の電気部品に接触する第1接触部と、前記第２の電気部品に接触する第２接触部と、板状かつ波状に形成された導電材料が筒状に形成されたばね部と、を有し、前記ばね部を介して前記第１接触部と前記第２接触部とが互いに伸縮自在となるように構成されており、
    　前記ばね部は、前記第1接触部と前記第２接触部を結ぶ軸を中心として前記軸の一側と他側に波形状部が交互に連続して波形状を形成しており、一側の前記波形状部の凸部が他側の前記波形状部の前記凸部同士の間の凹部に対向して前記ばね部が筒状に形成されており、
    　一側の前記波形状部の前記凸部が、他側の前記波形状部同士の間の前記凹部に入り込むことで、前記ばね部の収縮時に一側の前記凸部と他側の前記波形状部の前記凹部に隣接する前記凸部とが当接することにより、収縮動作を停止させると共に互いに当接する前記凸部同士の導通状態を形成するように構成されたことを特徴とする電気接触子。
  2. 　前記凸部に、前記軸に対する直交方向に向けて突起部が設けられており、該突起部が前記凹部に入り込むように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気接触子。
  3. 　第２の電気部品上に配置され、第１の電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
    　該ソケット本体に配設されて前記第１の電気部品に設けられた端子及び前記第２の電気部品に設けられた端子に接触する請求項１又は２に記載の電気接触子とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
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