KR102638169B1 - 전자 디바이스 테스트용 프로브 - Google Patents

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Abstract

전자 디바이스 테스트용 프로브는, 상기 전자 디바이스의 테스트 시, 상기 전자 디바이스와 접촉하는 팁부; 및 상기 팁부가 탑재되는 탑재부;를 포함하되, 상기 팁부는, 상기 전자 디바이스의 테스트 시 상기 전자 디바이스와 접촉하는 요철이 형성된 적어도 하나의 요철면이 일단에 구비된 팁 몸체; 및 상기 팁 몸체의 타단과 연결되고, 상기 팁 몸체보다 너비가 작은 돌기 형상으로 형성된 팁 돌기;를 포함한다.

Description

전자 디바이스 테스트용 프로브{PROBE FOR TEST OF ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 디바이스 테스트용 프로브에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 접점에 의해 전자 디바이스를 탐침하는 것에 의해 안정된 테스트를 가능하게 하는 전자 디바이스 테스트용 프로브에 관한 것이다.
카메라 모듈과 같은 전자 디바이스를 테스트하기 위해서는, 디바이스와 프로브 핀의 팁(TIP) 사이의 저항값이 안정될 필요가 있다. 이러한 저항값의 안정화를 위해서는 전자 디바이스와 프로브 핀의 팁이 다수의 접점에 의해 접촉할 필요가 있다.
아울러, 반복되는 고경도의 전자 디바이스의 테스트를 위해서는 프로브 핀의 팁의 마모가 발생할 수 있어, 프로브 핀의 팁의 마모를 최소화할 필요도 있다.
국내공개특허 제10-2019-0011294호 : 포고핀용 탐침부재, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 포고핀(2019년 2월 1일 공개).
본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 전자 디바이스를 테스트 시 전자 디바이스와 프로브 핀의 팁이 다수의 접점에 의해 접촉할 뿐만 아니라, 고경도의 프로브 핀의 팁의 채택에 따라 프로브 핀의 팁의 마모를 최소화할 수 있는 전자 디바이스 테스트용 프로브를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
전자 디바이스 테스트용 프로브는, 상기 전자 디바이스의 테스트 시, 상기 전자 디바이스와 접촉하는 팁부; 및 상기 팁부가 탑재되는 탑재부;를 포함하여 구성된다.
아울러, 상기 팁부는, 상기 탑재부 보다 경도가 높은 것이 바람직하다. 또한, 상기 팁부는 MEMS 공정에 의해 제작되고, 상기 탑재부는 CNC 가공에 의해 제작될 수 있다.
구체적으로, 상기 팁부는, 상기 전자 디바이스의 테스트 시 상기 전자 디바이스와 접촉하는 요철이 형성된 적어도 하나의 요철면이 일단에 구비된 팁 몸체; 및 상기 팁 몸체의 타단과 연결되고, 상기 팁 몸체보다 너비가 작은 돌기 형상으로 형성된 팁 돌기;를 포함하여 구성될 수 있다. 아울러, 상기 팁 몸체는, 관통 홀이 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 팁부와 상기 탑재부는, 코킹(Caulking) 방식에 의해 결합된다. 아울러, 상기 팁부와 상기 탑재부의 결합 완료 시, 상기 관통 홀의 내부로 상기 탑재부의 일부가 삽입된 형태로 형성된다. 또한, 상기 팁부와 상기 탑재부의 결합 완료 시, 상기 관통 홀에 대응하는 상기 탑재부의 부분에 결합 홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 탑재부는, 일단의 양측으로 대향하는 제 1 벽 및 제 2 벽이 형성되고, 상기 제 1 벽과 상기 제 2 벽의 사이는 비어 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 탑재부는, 상기 제 1 벽 및 상기 제 2 벽과 연결되며, 상기 팁 돌기가 삽입되는 탑재 홈이 형성된다.
구체적으로, 상기 팁 몸체의 타단은, 상기 제 1 벽과 상기 제 2 벽의 사이의 비어 있는 공간에 탑재되되, 상기 탑재 홈을 형성하는 외주의 벽의 일단의 상부와 접하는 것을 특징으로 한다.
전자 디바이스 테스트용 프로브에 따르면, 전자 디바이스를 테스트 시 전자 디바이스와 프로브 핀의 팁이 다수의 접점에 의해 접촉할 뿐만 아니라, 고경도의 프로브 핀의 팁의 채택에 따라 프로브 핀의 팁의 마모를 최소화할 수 있다.
도 1은 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브의 사시도.
도 2는 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브의 제 1 단면도.
도 3은 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브의 제 2 단면도.
도 4는 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브의 결합에 대한 제 1 설명도.
도 5는 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브의 결합에 대한 제 2 설명도.
도 6은 제 1 일실시예에 따른 팁부의 사시도 및 전자 디바이스와의 접촉 설명도.
도 7은 제 2 일실시예에 따른 팁부의 사시도 및 전자 디바이스와의 접촉 설명도.
도 8은 일실시예에 따른 탑재부의 제 1 사시도.
도 9는 일실시예에 따른 탑재부의 제 2 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스 테트스테스트용 프로브에 대해 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 하기의 실시예는 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다.
도 1 내지 도 3은 각각 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브(100)의 사시도, 제 1 단면도 및 제 2 단면도를 나타낸다. 아울러, 도 4 및 도 5는 각각 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브(100)의 결합에 대한 제 1 설명도 및 제 2 설명도를 나타낸다. 또한, 도 6 및 도 7은 각각 제 1 일실시예 및 제 2 실시예에 따른 팁부(10A, 10B)의 사시도 및 전자 디바이스(D)와의 접촉 설명도를 나타낸다. 도 8 및 도 9는 각각 일실시예에 따른 탑재부(20)의 제 1 사시도 및 제 2 사시도를 나타낸다.
하기에 도 1 내지 도 9에 의해 전자 디바이스 테스트용 프로브(100)에 대해 설명하기로 한다.
전자 디바이스 테스트용 프로브(100)는, 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)를 포함하여 구성된다. 참고로, 탑재부(20)가 스프링에 연결되어, 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)가 플런저로서 동작할 수 있게 된다.
팁부(10A, 10B)는, 전자 디바이스(D)의 테스트 시 전자 디바이스(D)와 접촉하는 부분이다.
팁부(10A, 10B)의 형상에 따라, 다양한 형상의 전자 디바이스(D)의 접촉 부분과 팁부(10A, 10B)의 접촉이 가능하다. 예를 들면, 제 1 실시예의 팁부(10A)는 패드 형태로 접촉이 가능한 전자 디바이스(D)의 테스트 시 이용될 수 있고, 제 2 실시예의 팁부(10B)는 BGA(Ball Grid Array) 형태로 접촉이 가능한 전자 디바이스(D)의 테스트 시 이용될 수 있다.
구체적으로, 팁부(10A, 10B)는 팁 몸체(11A, 11B)와 팁 돌기(12A, 12B)를 포함하여 구성된다.
팁 몸체(11A, 11B)는, 전자 디바이스(D)의 테스트 시 전자 디바이스(D)와 접촉하는 요철이 형성된 적어도 하나의 요철면(P)이 일단에 구비된다. 또한, 팁 몸체(11A, 11B)에는 관통 홀(H)이 구비된다. 즉, 다수의 엠보싱(Embossing) 형상의 팁인 요철이 요철면(P)에 구비되어, 다수의 접점에 의해 전자 디바이스(D)와의 접촉이 가능해진다. 이에 따라 전자 디바이스(D)의 테스트 시, 전자 디바이스(D)와 팁부(10A, 10B)와의 안정된 접촉이 가능하여, 테스트 시의 저항값이 안정되게 유지될 수 있다.
아울러, 팁 돌기(12A, 12B)는, 팁 몸체(11A, 11B)의 타단과 연결되고, 제 1 단면도 상에서 팁 몸체(11A, 11B)보다 너비가 작은 돌기 형상으로 형성된다.
탑재부(20)는, 일단의 양측으로 대향하는 제 1 벽(B1) 및 제 2 벽(B2)이 형성되고, 제 1 벽(B1)과 제 2 벽(B2)의 사이에는 비어 있는 공간(S)이 구비된다. 아울러, 탑재부(20)에는, 제 1 벽(B1) 및 제 2 벽(B2)과 연결되며, 팁 돌기(12A, 12B)가 삽입되어 결합되는 탑재 홈(F1)이 구비되는 것이 바람직하다. 또한, 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)의 결합 시, 팁 몸체(11A, 11B)의 타단은 제 1 벽(B1)과 제 2 벽(B2)의 사이의 비어 있는 공간(S)에 탑재된다. 아울러, 팁 몸체(11A, 11B)의 타단은, 탑재 홈(F1)을 형성하는 탑재부(20)의 바깥쪽 둘레, 즉 외주의 벽의 일단의 상부와 접하게 된다. 즉, 탑재 홈(F1)을 형성하는 탑재부(20)의 외주의 상부의 적어도 일부 구간에 팁 몸체(11A, 11B)가 안착되어, 팁 몸체(11A, 11B)가 회전하지 않고 안정되게 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)가 결합하게 된다. 아울러, 탑재 홈(F1)에 의해 팁 돌기(12A, 12B)의 움직임이 제한된다.
팁부(10A, 10B)가 탑재부(20)에 삽입되면, 코킹(Caulking) 방식에 의해, 관통 홀(H)에 대응하는 탑재부(20)의 부분에 압력을 가하게 된다. 탑재부(20)의 제 1 벽(B1)과 제 2 벽(B2)의 관통 홀(H)에 대응하는 부분이 관통 홀(H)로 압력에 의해 일부 삽입 시, 관통 홀(H)에 의해 제 1 벽(B1)과 제 2 벽(B2)의 관통 홀(H)에 대응하는 부분이 걸려서 코킹 작업 시의 빠짐을 방지한다. 즉, 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)의 결합 완료 시, 코킹에 의한 압력에 따라 관통 홀(H)의 내부로 탑재부(20)의 일부가 삽입된 형태로 형성되게 된다.
아울러, 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)의 결합 완료 시, 관통 홀(H)에 대응하는 탑재부(20)의 부분에 압력에 따른 결합 홈(F2)이 탑재부(20)의 외부로 노출된 부분에 형성되게 된다.
또한, 팁부(10A, 10B)는 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 공정에 의해 제작되고, 탑재부(20)는 CNC 가공에 의해 제작될 수 있다. 즉, 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)는 별도의 공정에 의해 제작된다.
MEMS 공정에 의해 제작되는 팁부(10A, 10B)의 재질로는, 니켈 보론 또는 로듐을 이용할 수 있다. 또한, 탑재부(20)는 베릴륨동, 철(Sk4) 또는 팔라듐 합금을 이용하여 제작할 수 있다. 이에 따라, 탑재부(20)는 기존 CNC 공정을 그대로 이용하고, MEMS 공정에 의해 고경도의 팁부(10A, 10B)의 제작이 가능하여, 프로브(100) 핀의 팁의 마모를 최소화할 수 있어 내구성이 증대된다.
상술한 바와 같이 전자 디바이스 테스트용 프로브(100)에 따르면, 전자 디바이스(D)를 테스트 시 전자 디바이스(D)와 프로브(100) 핀의 팁이 다수의 접점에 의해 접촉할 뿐만 아니라, 고경도의 프로브(100) 핀의 팁의 채택에 따라 프로브(100) 핀의 팁의 마모를 최소화할 수 있음을 알 수 있다.
100 : 전자 디바이스 테스트용 프로브
10A, 10B : 팁부 20 : 탑재부
11A, 11B : 팁 몸체 12A, 12B : 팁 돌기
P : 요철면 H : 관통 홀
B1 : 제 1 벽 B2 : 제 2 벽
F1 : 탑재 홈 F2 : 결합 홈

Claims (11)

  1. 전자 디바이스 테스트용 프로브에 있어서,
    상기 전자 디바이스의 테스트 시, 상기 전자 디바이스와 접촉하는 팁부; 및
    상기 팁부가 탑재되는 탑재부;를 포함하고,
    상기 팁부는,
    상기 전자 디바이스의 테스트 시 상기 전자 디바이스와 접촉하는 요철이 형성된 적어도 하나의 요철면이 일단에 구비된 팁 몸체; 및 상기 팁 몸체의 타단과 연결되고, 상기 팁 몸체보다 너비가 작은 돌기 형상으로 형성된 팁 돌기;를 포함하고,
    상기 팁부는, 상기 탑재부 보다 경도가 높고, MEMS 공정에 의해 제작되고,
    상기 전자 디바이스 테스트용 프로브 하나의 단면도 상에서 상기 요철 각각은, '⌒'자 형이고,
    상기 전자 디바이스 테스트용 프로브 하나의 평면도 상에서 상기 요철 각각은, 하나의 변이 다른 하나의 변보다 긴 직사각형 형상이고,
    상기 평면도 상에서 상기 적어도 하나의 요철면에는, 하나의 요철과 다른 하나의 요철이 상기 다른 하나의 변을 공유하는 형태로 연속적으로 상기 요철이 배치되어 있고,
    상기 하나의 변의 길이는, 상기 전자 디바이스 테스트용 프로브 하나의 단면도와 90도를 이루는 다른 하나의 단면도 상에서의 상기 팁 몸체의 폭과 동일한, 프로브.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 팁 몸체는,
    관통 홀이 구비된, 프로브.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 팁부와 상기 탑재부는,
    코킹(Caulking) 방식에 의해 결합된, 프로브.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 팁부와 상기 탑재부의 결합 완료 시, 상기 관통 홀의 내부로 상기 탑재부의 일부가 삽입된 형태로 형성되는, 프로브.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 팁부와 상기 탑재부의 결합 완료 시, 상기 관통 홀에 대응하는 상기 탑재부의 부분에 결합 홈이 형성되는, 프로브.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 탑재부는,
    일단의 양측으로 대향하는 제 1 벽 및 제 2 벽이 형성되고, 상기 제 1 벽과 상기 제 2 벽의 사이는 비어 있는, 프로브.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 탑재부는,
    상기 제 1 벽 및 상기 제 2 벽과 연결되며, 상기 팁 돌기가 삽입되는 탑재 홈이 형성된, 프로브.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 팁 몸체의 타단은,
    상기 제 1 벽과 상기 제 2 벽의 사이의 비어 있는 공간에 탑재되되, 상기 탑재 홈을 형성하는 외주의 벽의 일단의 상부와 접하는, 프로브.



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