JP6818986B2 - コンタクトピン及びそれを有する試験台 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 120
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 19
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 33
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 27
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Claims (15)
- 検査対象の試験対象装置の第1の電気的接触領域と、試験台の第2の電気的接触領域とを電気的に接続するために用いられ、前記試験対象装置が試験台に押し込まれる場合に、前記第1の電気的接触領域に対する摩擦運動が達成されるように構成されるコンタクトピンであって、
前記試験台に機械的に接続された細長い中央領域と、
第1端が前記試験対象装置側の前記中央領域の第1の端部に接続され、かつ第2端が前記第1の電気的接触領域に電気的に接触する第1の接触領域を有する、第1のばねアームと、
第1端が前記試験台側の前記中央領域の前記第1の端部又は第2の端部に接続され、かつ第2端が前記第2の電気的接触領域に電気的に接触する第2の接触領域を有する、第2のばねアームと
を備え、
前記第1及び第2のばねアームはそれらの第1端の領域において前記中央領域の長手軸に対して角度をつけてそれぞれ配向され、前記角度は90°より小さい又はこれに等しく、
前記試験対象装置側の前記中央領域の第2の端部が凹みまたは突起を有し、前記第1のばねアームの前記第2端が、対応する突起または凹みを有し、及び/又は、
前記試験台側の前記中央領域の前記第1の端部又は前記第2の端部が凹みまたは突起を有し、前記第2のばねアームの前記第2端が、対応する突起または凹みを有し、
前記試験対象装置が試験台に押し込まれる場合に、
前記第1のばねアームの前記第2端における前記突起または凹みが、前記試験対象装置側の前記中央領域の前記第2の端部における対応する前記凹みまたは突起と嵌合するように構成され、及び/又は、
前記第2のばねアームの前記第2端における前記突起または凹みが、前記試験台側の前記中央領域の前記第1の端部又は前記第2の端部における対応する前記凹みまたは突起と嵌合するように構成される、
コンタクトピン。 - 少なくとも1つの別の第1のばねアーム又は少なくとも1つの別の第2のばねアームを更に備え、
前記別の第1のばねアームは、その第1端によって前記試験対象装置側の前記中央領域に接続され、前記別の第2のばねアームは、その第1端によって、前記試験台側の前記中央領域に接続され、かつ、前記別の第1のばねアームは前記第1のばねアームと平行であり、
前記別の第2のばねアームは前記第2のばねアームと平行であり、前記別の第1のばねアームは、スロットによって前記第1のばねアームから離間しており、前記別の第2のばねアームは、スロットによって前記第2のばねアームから離間している、請求項1に記載のコンタクトピン。 - 前記試験対象装置が前記試験台に押し込まれる場合に、前記別の第1のばねアームと前記別の第2のばねアームの第2端が、前記第1のばねアーム又は前記第2のばねアームにそれぞれ接続される、請求項2に記載のコンタクトピン。
- 前記試験対象装置が前記試験台に押し込まれる場合に、前記別の第1のばねアームと前記別の第2のばねアームの前記第2端は、前記第1のばねアームと前記第2のばねアームの前記第2端にそれぞれ電気的に接続される、請求項2に記載のコンタクトピン。
- 個々の前記別の第1のばねアームと個々の前記別の第2のばねアームの前記第2端は、前記第1のばねアーム又は前記第2のばねアームの前記第2端の前記凹みまたは突起の側部に形成された、対応する凹部にそれぞれ挿入される、請求項2から4の何れか1項に記載のコンタクトピン。
- 個々の前記別の第1のばねアーム及び個々の前記別の第2のばねアームの前記第2端にそれぞれ形成された凹部には、対応するピン状部が挿入され、前記ピン状部は、前記第1のばねアーム又は前記第2のばねアームの前記第2端の前記凹みまたは突起の側部にそれぞれ追加形成されている、請求項2から4の何れか1項に記載のコンタクトピン。
- 個々の前記別の第1のばねアーム及び個々の前記別の第2のばねアームの前記第1端は、前記中央領域において形成された対応する凹部に挿入されるピン状部を有し、これにより前記別の第1のばねアーム又は前記別の第2のばねアームが、前記第1端によって前記中央領域に接続される、請求項2から請求項6のいずれか一項に記載のコンタクトピン。
- 個々の別の前記第1のばねアーム及び個々の前記別の第2のばねアームの前記第1端には、凹部が形成され、前記中央領域の対応する凸部は前記凹部に挿入され、これにより前記別の第1のばねアーム又は前記別の第2のばねアームが、前記第1端によって前記中央領域に接続される、請求項4から請求項6のいずれか一項に記載のコンタクトピン。
- 前記第1のばねアームの前記第1端及び前記第2端の間に伸びる軸と前記中央領域の前記長手軸との間の角度は、前記第2のばねアームの前記第1端及び前記第2端の間に伸びる軸と前記中央領域の前記長手軸との間の角度よりも少なくとも1.5倍大きい、請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のコンタクトピン。
- 前記第1のばねアーム及び/又は前記第2のばねアーム及び/又は前記別の第1のばねアーム及び/又は前記別の第2のばねアームは、それぞれ直線状に伸びる、請求項2から請求項8のいずれか一項に記載のコンタクトピン。
- 前記第1のばねアーム及び/又は前記第2のばねアーム及び/又は前記別の第1のばねアーム及び/又は前記別の第2のばねアームは、前記中央領域の前記長手軸に対してそれぞれ凹状に湾曲して伸びる、請求項2から請求項8のいずれか一項に記載のコンタクトピン。
- 前記第1のばねアーム及び/又は前記第2のばねアーム及び/又は前記別の第1のばねアーム及び/又は前記別の第2のばねアームは、前記中央領域の前記長手軸に対してそれぞれ凸状に湾曲して伸びる、請求項2から請求項8のいずれか一項に記載のコンタクトピン。
- 試験対象装置とプリント回路基板とを電気的に接続するための試験台であって、
請求項1から12のいずれか一項に記載の特定数のコンタクトピンと、
対応する前記コンタクトピンの前記第2の接触領域をそれぞれ前記プリント回路基板に電気的に接続するための、対応する数の第2の電気的接触領域と、
それぞれの前記コンタクトピンを前記試験台に機械的に固定するための、前記コンタクトピンの数に少なくとも対応する数の係止手段とを備える、試験台。 - 前記試験台から着脱可能なモジュールを更に備え、
前記モジュールが、一列に配置された前記コンタクトピンと、前記一列に配置されたコンタクトピンに対応する前記係止手段と、前記一列に配置されたコンタクトピンに対応する前記第2の電気的接触領域と、を有する、請求項13に記載の試験台。 - 前記試験台から着脱可能なモジュールを、複数個備える、請求項14に記載の試験台。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016004520.5 | 2016-04-13 | ||
DE102016004520.5A DE102016004520A1 (de) | 2016-04-13 | 2016-04-13 | Kontaktstift und Testsockel mit Kontaktstiften |
PCT/EP2017/000445 WO2017178105A1 (de) | 2016-04-13 | 2017-04-07 | Kontaktstift und testsockel mit kontaktstiften |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019514001A JP2019514001A (ja) | 2019-05-30 |
JP2019514001A5 JP2019514001A5 (ja) | 2019-07-18 |
JP6818986B2 true JP6818986B2 (ja) | 2021-01-27 |
Family
ID=58503566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018553881A Active JP6818986B2 (ja) | 2016-04-13 | 2017-04-07 | コンタクトピン及びそれを有する試験台 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10641793B2 (ja) |
EP (1) | EP3265831B1 (ja) |
JP (1) | JP6818986B2 (ja) |
KR (1) | KR101927678B1 (ja) |
CN (1) | CN109416374B (ja) |
DE (1) | DE102016004520A1 (ja) |
TW (1) | TWI721151B (ja) |
WO (1) | WO2017178105A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3704496A4 (en) * | 2017-10-31 | 2021-08-11 | FormFactor, Inc. | MEMS PROBE CARD ASSEMBLY HAVING DECOUPLED ELECTRICAL AND MECHANICAL PROBE CONNECTIONS |
CN108306138A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-07-20 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
DE102018104264A1 (de) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur herstellung von mindestens einem hochfrequenz-kontaktelement oder einer hochfrequenz-kontaktelement-anordnung sowie zugehörige vorrichtung |
CN111880067B (zh) * | 2019-04-15 | 2023-05-05 | 台湾中华精测科技股份有限公司 | 晶片测试组件及其电性连接模块 |
TWI745182B (zh) * | 2020-11-30 | 2021-11-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及雙臂式探針 |
WO2023196438A1 (en) * | 2022-04-07 | 2023-10-12 | Microfabrica Inc. | Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact, methods for making such probes, and methods for using such probes |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0447689A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-17 | Sansei Denshi Japan Kk | Icタブ用ソケット |
US5440231A (en) | 1993-04-19 | 1995-08-08 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for coupling a semiconductor device with a tester |
JPH0747689A (ja) | 1993-08-03 | 1995-02-21 | Canon Inc | 記録装置 |
JPH07254468A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Sony Corp | Ic測定用ソケット |
US6034534A (en) * | 1995-05-25 | 2000-03-07 | Kiyota; Shigeo | Laminated contact probe for inspection of ultra-microscopic pitch |
US5764072A (en) * | 1996-12-20 | 1998-06-09 | Probe Technology | Dual contact probe assembly for testing integrated circuits |
US6064218A (en) | 1997-03-11 | 2000-05-16 | Primeyield Systems, Inc. | Peripherally leaded package test contactor |
US6045367A (en) | 1997-09-24 | 2000-04-04 | Teledyne Industries, Inc. | Multi-pin connector |
US6491968B1 (en) * | 1998-12-02 | 2002-12-10 | Formfactor, Inc. | Methods for making spring interconnect structures |
WO2001048818A1 (en) * | 1999-12-29 | 2001-07-05 | Formfactor, Inc. | Resilient interconnect structure for electronic components and method for making the same |
JP3810977B2 (ja) * | 2000-02-25 | 2006-08-16 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
US6604950B2 (en) * | 2001-04-26 | 2003-08-12 | Teledyne Technologies Incorporated | Low pitch, high density connector |
JP2002365308A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-18 | Japan Electronic Materials Corp | 垂直ブレード型プローブ、垂直ブレード型プローブユニット及びそれを用いた垂直ブレード型プローブカード |
US7265565B2 (en) | 2003-02-04 | 2007-09-04 | Microfabrica Inc. | Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes |
US20040157476A1 (en) * | 2003-02-12 | 2004-08-12 | Ralph Maldonado | Perimeter sealed high density multi-pin connector |
US6921270B2 (en) * | 2003-06-11 | 2005-07-26 | Cinch Connectors, Inc. | Electrical connector |
JP3860561B2 (ja) | 2003-06-27 | 2006-12-20 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | Icソケット |
JP2005069711A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード及びそれに使用する接触子 |
US7217139B2 (en) | 2004-08-11 | 2007-05-15 | Antares Advanced Test Technologies, Inc. | Interconnect assembly for a probe card |
JP2006132982A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Tokyo Electron Ltd | プローブ |
US7808260B2 (en) * | 2005-02-24 | 2010-10-05 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Probes for a wafer test apparatus |
US7438556B2 (en) * | 2006-08-15 | 2008-10-21 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical interconnection between multiple printed circuit boards |
KR100947862B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2010-03-18 | 한국기계연구원 | 힌지 구조를 갖는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
TW201010187A (en) * | 2008-08-18 | 2010-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
JP6006793B2 (ja) | 2012-06-25 | 2016-10-12 | 山一電機株式会社 | 電気テスト用コンタクトおよびそれを用いた電気テスト用ソケット |
JP5968158B2 (ja) | 2012-08-10 | 2016-08-10 | 株式会社日本マイクロニクス | コンタクトプローブ及びプローブカード |
US9797926B2 (en) * | 2012-11-07 | 2017-10-24 | Omron Corporation | Contact and electrical connection testing apparatus using the same |
WO2014182633A1 (en) * | 2013-05-06 | 2014-11-13 | Formfactor | A probe card assembly for testing electronic devices |
-
2016
- 2016-04-13 DE DE102016004520.5A patent/DE102016004520A1/de not_active Withdrawn
-
2017
- 2017-04-07 JP JP2018553881A patent/JP6818986B2/ja active Active
- 2017-04-07 KR KR1020187028346A patent/KR101927678B1/ko active IP Right Grant
- 2017-04-07 CN CN201780023433.0A patent/CN109416374B/zh active Active
- 2017-04-07 WO PCT/EP2017/000445 patent/WO2017178105A1/de active Application Filing
- 2017-04-07 EP EP17716128.8A patent/EP3265831B1/de active Active
- 2017-04-07 US US16/092,771 patent/US10641793B2/en active Active
- 2017-04-12 TW TW106112197A patent/TWI721151B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180116420A (ko) | 2018-10-24 |
TW201738570A (zh) | 2017-11-01 |
CN109416374A (zh) | 2019-03-01 |
US10641793B2 (en) | 2020-05-05 |
US20190137545A1 (en) | 2019-05-09 |
WO2017178105A1 (de) | 2017-10-19 |
TWI721151B (zh) | 2021-03-11 |
EP3265831A1 (de) | 2018-01-10 |
DE102016004520A1 (de) | 2017-10-19 |
CN109416374B (zh) | 2020-02-04 |
JP2019514001A (ja) | 2019-05-30 |
EP3265831B1 (de) | 2018-06-13 |
KR101927678B1 (ko) | 2018-12-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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