JP5611266B2 - プローブピンおよびそれを用いたソケット - Google Patents
プローブピンおよびそれを用いたソケット Download PDFInfo
- Publication number
- JP5611266B2 JP5611266B2 JP2012092852A JP2012092852A JP5611266B2 JP 5611266 B2 JP5611266 B2 JP 5611266B2 JP 2012092852 A JP2012092852 A JP 2012092852A JP 2012092852 A JP2012092852 A JP 2012092852A JP 5611266 B2 JP5611266 B2 JP 5611266B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- probe pin
- axial direction
- sleeve
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 84
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
さらに本発明の目的は、コンタクトの組立の作業性に優れ、低コストなソケットを提供することである。
さらに本発明の目的は、BGAやCSP等の表面実装用半導体装置と確実に電気的接続を得ることができるソケットを提供することである。
110:スリーブ
112:ガイド穴
112a、112b:閉じた端部
114:ガイド穴
114a、114b:閉じた端部
120:コイルスプリング
130:プランジャー
132:バネ受け部
134:接点部
136:突起
140:プランジャー
142:バネ受け部
144:接点部
146:突起
150:金属板
Claims (8)
- 導電性金属から構成された第1のプランジャーと、
導電性金属から構成され、第1のプランジャーに直交するように組み合わされる第2のプランジャーと、
第1および第2のプランジャーの軸方向の弾性力を提供するコイルスプリングと、
少なくとも第1のプランジャーを収容するための空間を提供する第1の支持部とを有し、
第1のプランジャーは、コイルスプリングの一端を受け止める第1のバネ受け部と、第1のバネ受け部から軸方向に延在する第1の延在部とを有し、当該第1の延在部には、軸方向に延在する溝によって形成された弾性を有する1対の脚部と、第2のプランジャーの軸方向の移動を規制するガイド穴とが形成され、
第2のプランジャーは、コイルスプリングの他端を受け止める第2のバネ受け部と、第2のバネ受け部から軸方向に延在する第2の延在部とを有し、当該第2の延在部には、軸方向に延在する溝によって形成された弾性を有する1対の脚部と、第1のプランジャーのガイド穴と係合する突起が形成され、
第1および第2のプランジャーは、相互に第1および第2の延在部の溝に挿入され、かつ第1および第2のバネ受け部間にコイルスプリングが配置され、
第1のプランジャーは、第1のバネ受け部から延在する第1の接点部を含み、第1の接点部の軸方向の中心は、第1の延在部の軸方向の中心からオフセットされ、
第1の支持部には第1の接点部を突出させるための第1の孔が形成され、第1の孔は、第1の延在部の軸方向から傾斜され、第1のプランジャーに軸方向の荷重が印加されると、第1の接点部が第1の孔の傾斜に倣うように移動する、プローブピン。 - プローブピンはさらに、第2のプランジャーを収容するための空間を提供する第2の支持部を有し、第2のプランジャーは、第2のバネ受け部から延在する第2の接点部を含み、第2の接点部の軸方向の中心は、第2の延在部の軸方向の中心からオフセットされ、
第2の支持部には第2の接点部を突出させるための第2の孔が形成され、第2の孔は、第2の延在部の軸方向から傾斜され、第2のプランジャーに軸方向の荷重が印加されると、第2の接点部が第2の孔の傾斜に倣うように移動する、請求項1に記載のプローブピン。 - 前記第1および第2の接点部は、前記第1および第2の孔の傾斜に倣うように移動するとき、水平運動を兼ねる、請求項1または2に記載のプローブピン。
- 前記第1および第2のプランジャーは、同一形状を有する、請求項1ないし3いずれか1つに記載のプローブピン。
- 前記第1および第2のプランジャーは、それぞれスタンピングにより形成される、請求項1ないし4いずれか1つに記載のプローブピン。
- 第1および第2の接点部の少なくとも一方がオフセットされているときのワイピング量Aは、A≒プランジャーの押し込み量/tanαで近似され、αは、第1および第2の接点部の少なくとも一方を突出させるための孔の傾斜角である、請求項2または3に記載のプローブピン。
- 請求項1ないし6いずれか1つに記載のプローブピンと、
複数のプローブピンを固定したベース部材とを含むソケット。 - ソケットに表面実装用の半導体装置が取り付けられたとき、前記複数のプローブピンが半導体装置の一面に形成された複数の端子にそれぞれ電気的に接続される、請求項7に記載のソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012092852A JP5611266B2 (ja) | 2012-04-16 | 2012-04-16 | プローブピンおよびそれを用いたソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012092852A JP5611266B2 (ja) | 2012-04-16 | 2012-04-16 | プローブピンおよびそれを用いたソケット |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007118888A Division JP5067790B2 (ja) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | プローブピンおよびそれを用いたソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012145593A JP2012145593A (ja) | 2012-08-02 |
JP5611266B2 true JP5611266B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=46789250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012092852A Active JP5611266B2 (ja) | 2012-04-16 | 2012-04-16 | プローブピンおよびそれを用いたソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5611266B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101819191B1 (ko) | 2016-07-20 | 2018-01-16 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 컨택트 프로브 |
KR101981522B1 (ko) * | 2017-11-06 | 2019-05-23 | 주식회사 오킨스전자 | S-타입 pion 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 |
CN108847544B (zh) * | 2018-06-11 | 2020-02-21 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
JP7110904B2 (ja) * | 2018-10-22 | 2022-08-02 | オムロン株式会社 | 接点装置及び給電システム |
JP7444077B2 (ja) * | 2019-01-10 | 2024-03-06 | ニデックアドバンステクノロジー株式会社 | 接触端子、検査治具、及び検査装置 |
KR102171289B1 (ko) * | 2019-05-17 | 2020-10-28 | (주)티에스이 | 컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓 |
KR20230032062A (ko) * | 2021-08-30 | 2023-03-07 | (주)포인트엔지니어링 | 수직형 프로브 카드 |
CN219142940U (zh) * | 2022-12-20 | 2023-06-06 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 一种导电探针 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62276846A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-01 | Hitachi Ltd | プロ−ブ装置 |
KR100584225B1 (ko) * | 2004-10-06 | 2006-05-29 | 황동원 | 전자장치용 콘택트 |
US7256593B2 (en) * | 2005-06-10 | 2007-08-14 | Delaware Capital Formation, Inc. | Electrical contact probe with compliant internal interconnect |
JP5067790B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-11-07 | センサータ テクノロジーズ マサチューセッツ インコーポレーテッド | プローブピンおよびそれを用いたソケット |
-
2012
- 2012-04-16 JP JP2012092852A patent/JP5611266B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012145593A (ja) | 2012-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5067790B2 (ja) | プローブピンおよびそれを用いたソケット | |
JP5611266B2 (ja) | プローブピンおよびそれを用いたソケット | |
CN108027391B (zh) | 探针销及使用探针销的检查装置 | |
EP3156806B1 (en) | Probe pin | |
US7955088B2 (en) | Axially compliant microelectronic contactor | |
US9105994B2 (en) | Contact probe and semiconductor device socket including contact probe | |
JP5131766B2 (ja) | 誤挿入防止型ケルビン検査用治具 | |
US9140722B2 (en) | Contact and connector | |
KR101769355B1 (ko) | 수직형 프로브핀 및 이를 구비한 프로브핀 조립체 | |
WO2017179320A1 (ja) | プローブピン及びこれを用いた電子デバイス | |
US20120329338A1 (en) | Contact and Socket | |
KR101932509B1 (ko) | 다 접점 에지 접촉으로 접촉 특성이 개선되는 fosp 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 | |
KR20180131312A (ko) | 수직형 프로브핀 및 이를 구비한 프로브핀 조립체 | |
JP2009128211A (ja) | プローブピン | |
JP2016008904A (ja) | コンタクトプローブ | |
JP6515516B2 (ja) | プローブピン、および、これを備えた電子デバイス | |
JP5673366B2 (ja) | 半導体素子用ソケット | |
JP6991782B2 (ja) | ソケット | |
JP2005069805A (ja) | コンタクトプローブおよびそれを用いたコンタクトアセンブリ | |
KR102172785B1 (ko) | 랜싱 프레스를 이용한 번-인 테스트 소켓용 랜스 콘택 핀 및 그 제조 방법 | |
JP2018173381A (ja) | ケルビン検査用治具 | |
CN1244263C (zh) | 半导体封装的插座 | |
US7819705B2 (en) | Contact member and connector including the contact member | |
WO2020022493A1 (ja) | コンタクトピン及び電気部品用ソケット | |
US20110053426A1 (en) | Lower profile electrical contact and electrical socket using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120425 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130702 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140902 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140902 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5611266 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |