KR102171289B1 - 컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓 - Google Patents

컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR102171289B1
KR102171289B1 KR1020190058062A KR20190058062A KR102171289B1 KR 102171289 B1 KR102171289 B1 KR 102171289B1 KR 1020190058062 A KR1020190058062 A KR 1020190058062A KR 20190058062 A KR20190058062 A KR 20190058062A KR 102171289 B1 KR102171289 B1 KR 102171289B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
plunger
processing method
upper plunger
board
Prior art date
Application number
KR1020190058062A
Other languages
English (en)
Inventor
오창수
조해국
Original Assignee
(주)티에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티에스이 filed Critical (주)티에스이
Priority to KR1020190058062A priority Critical patent/KR102171289B1/ko
Priority to PCT/KR2020/000934 priority patent/WO2020235769A1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102171289B1 publication Critical patent/KR102171289B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Abstract

제1가공 방법에 의해 형성되고 일단에 피검사체의 단자에 접촉하는 제1팁이 형성된 상부 플런저, 제2가공 방법에 의해 형성되고, 일측에 판상으로 형성되어 테스트 보드의 패드와 전기적으로 연결되는 제2팁과 상기 제2팁보다 넓게 형성되어 상기 테스트 보드 상에 지지될 수 있도록 구현된 제1플랜지부가 형성된 보드 접촉부, 일단이 상기 보드 접촉부와 단일체를 이루고, 상부 플런저 또는 보드 접촉부에 가해지는 외력에 의해 탄성적으로 변형 및 복귀되는 중간 탄성연결부 및 상기 중간 탄성연결부의 타단에 형성되고 상기 상부 플런저와 접촉하는 플런저 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨택트 프로브가 소개된다. 이밖에 다른 실시예가 가능하다.

Description

컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓 {CONTACT PROBE AND TEST SOCKET INCLUDING THE SAME}
본 발명은 컨택트 프로브에 대한 것으로, 상부 플런저와 중간 탄성연결부를 각각의 기능에 최적화된 소재와 가공 방법으로 각각 선택할 수 있어, 품질과 성능이 보다 우수하고, 피검사체 단자에 절삭가공으로 최적화된 팁부를 제공함과 동시에, 스탬핑에 의해 중간 탄성연결부를 가공함으로써 제조 비용을 절감할 수 있으며, 부품의 감소로 조립 공정이 단순해져서 제작 단가 또한 절감할 수 있는 컨택트 프로브에 관한 것이다.
테스트 소켓은 반도체와 같은 다양한 피검사체의 불량여부를 검사하는 번인 테스트(burn-in test)와 같은 시험과정에서 테스터(tester)와 피검사체를 연결시키는 인터페이스 부분이다.
테스트 소켓의 컨택트 프로브는 피검사체의 단자와 직접 접촉하여 테스터로부터의 신호를 전달하고 그에 상응하는 신호를 전달 받는다. 반도체의 집적 상태가 상승함에 따라 검사대상 단자의 숫자가 증가하고, 단자의 간격도 매우 촘촘하게 형성되는바, 컨택트 프로브도 매우 가늘고 촘촘하게 형성될 수 있다.
컨택트 프로브가 점점 가늘어 짐에 따라 가공의 난이도가 상승하고 내구성이 약화되는 문제를 해결하기 위해 다양한 방법이 연구되고 있다.
종래의 반도체 최종 검사 시, 포고 핀(pogo pin)에 주로 사용되는 프로브(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 원통형의 배럴(20), 원통형 배럴(20)의 상부에 삽입되는 상부 플런저(10), 배럴의 하부에 삽입되는 하부 플런저(40), 상기 배럴(20)의 중앙에 상기 상부 플런저(10)와 하부 플런저(40) 사이에 개재되는 스프링(30)으로 구성되어 있다.
이와 같은 종래 반도체 검사용 프로브는 상부 플런저 팁(12)이 반도체 칩과 같은 피검사체의 단자에 접촉하고 하부 플런저의 팁이 테스트 보드의 패드에 접촉하여 테스트 신호를 전달하는 역할을 한다.
테스트 신호는 피검사체의 단자로부터 상부 플런저(10)를 통해 하부에서 접촉하는 배럴(20)로 전달되고, 배럴(20)을 통과해 하부 플런저(40)로 전달되어 최종적으로 테스트 보드의 패드로 전달된다.
그러나, 종래의 프로브는 원통형의 배럴(20) 내에 스프링(30)을 넣고, 상부에는 상부 플런저(10)가 삽입되고, 하부에는 하부 플런저(40)가 개재되는 구조이기 때문에, 그 조립 공정의 자동화가 어렵다. 따라서, 조립공정은 매우 숙련된 작업자들이 수동으로 직접 수행함으로써 제조 단가가 상승하는 문제가 있다.
또한, 반도체와 같은 피검사체는 최근 매우 미세한 피치의 단자를 갖도록 형성되기 때문에 이를 테스트하기 위한 프로브 또한, 미세한 굵기로 제조하여야 하므로, 이상과 같이 여러 개의 구성으로 조립되는 종래의 프로브는 그 구조적 한계로 내구성이 낮아지는 문제가 있었다.
한편, 도 2는 반도체 번인 테스트(Burn-In Test)에서 주류로 사용되는 프로브(2)를 나타내고 있다. 도 2에 도시된 바와 같은 프로브(2)는 스탬핑(stamping) 가공, 넓은 의미로는 금속판 등을 상하의 금형 사이에서 가압하고, 형면에 붙어 있는 조형(彫型)대로의 형(예를 들어 화폐)을 소재 표면에 찍는 압인 가공(coining)이나, 얇은 금속판에 요철이 앞뒤가 정확한 반대 모양이 되도록 만드는 엠보싱 가공(embossing)을 포함할 수 있는 가공으로 제작될 수 있다.
이러한 스탬핑 가공은 초기 개발 비용은 많이 들지만, 개발 이후에는 핀의 단가가 매우 낮아 수량이 많은 모델의 경우에는 비용적인 면에서 매우 큰 장점을 가지고 있다. 또한 구조가 일체형으로 별도의 조립 공정이 필요없으며, 조립 구조가 아니므로 핀의 특성이 매우 안정적인 경향을 보이고 있다.
하지만, 스탬핑 가공으로 제작되는 프로브이기 때문에, 피검사체의 단자 와 접촉되는 팁 부분의 가공정밀도가 떨어져 절단면이 깨끗하게 가공되지 못하기에 주석 전이(Tin build-up) 정도가 심하고, 이로 인한 급격한 저항 상승으로 인하여 주기적인 화학 세정(chemical cleaning) 또는 브러쉬(blush)에 의한 세정 작업이 필요한 단점이 있으며, 소재 또한 피검사체 단자의 소재, 피검사체의 전압, 전류, 온도 등의 테스트 조건에 최적화된 상부 플런저의 소재를 탄성부와 별도로 채택하지 못하는 단점을 가지고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 테스트 소켓의 컨택트 프로브를 구성하는 부품을 서로 다른 재질 및 가공방법을 통해 생산하여, 컨택트 프로브의 성능의 향상, 가공 난이도의 하강 및 내구성 상승의 조화를 이룰 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 프로브는 제1가공 방법에 의해 형성되고 일단에 피검사체의 단자에 접촉하는 제1팁이 형성된 상부 플런저, 제2가공 방법에 의해 형성되고, 일측에 판상으로 형성되어 테스트 보드의 패드와 전기적으로 연결되는 제2팁과 상기 제2팁보다 넓게 형성되어 상기 테스트 보드 상에 지지될 수 있도록 구현된 제1플랜지부가 형성된 보드 접촉부, 일단이 상기 보드 접촉부와 단일체를 이루고, 상부 플런저 또는 보드 접촉부에 가해지는 외력에 의해 탄성적으로 변형 및 복귀되는 중간 탄성연결부 및 상기 중간 탄성연결부의 타단에 형성되고 상기 상부 플런저와 접촉하는 플런저 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1가공 방법은 절삭 가공 방법으로서, 상기 제1팁은 절삭 가공 방법에 의해 형성되고, 상기 제2가공 방법은 스탬핑 가공방법으로서, 상기 보드 접촉부는 스탬핑 가공 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부는, 상기 중간 탄성연결부의 타단에 일체로 형성되어, 상기 상부 플런저의 타단과 접촉하여 지지하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부가 상기 상부 플런저와 접촉하는 부분은 상기 상부 플런저의 타단의 형태에 대응하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부가 상기 상부 플런저와 접촉하는 부분은 링 형상의 면접촉 형태인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부는 상기 상부 플런저 방향으로 돌출됨에 따라 뾰족해지며, 상기 상부 플런저와 점접촉 형태인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 다수의 홀이 형성된 소켓 하우징, 상기 소켓 하우징의 홀에 삽입되는 컨택트 프로브 및 상기 컨택트 프로브를 지지하는 패드 연결부를 포함하고, 상기 컨택트 프로브는, 제1가공 방법에 의해 형성되고 일단에 상기 피검사체의 단자에 접촉하는 제1팁이 형성된 상부 플런저, 제2가공 방법에 의해 형성되고, 일측에 판상으로 형성되어 테스트 보드의 패드와 전기적으로 연결되는 제2팁과 상기 제2팁보다 넓게 형성되어 상기 테스트 보드 상에 지지될 수 있도록 구현된 제1플랜지부가 형성된 보드 접촉부, 일단이 상기 보드 접촉부와 단일체를 이루고, 상부 플런저 또는 보드 접촉부에 가해지는 외력에 의해 탄성적으로 변형 및 복귀되는 중간 탄성연결부 및 상기 중간 탄성연결부의 타단에 형성되고 상기 상부 플런저와 접촉하는 플런저 접촉부를 포함할 수 있다.
상기 제1가공 방법은 절삭 가공 방법으로서, 상기 제1팁은 절삭 가공 방법에 의해 형성되고, 상기 제2가공 방법은 스탬핑 가공방법으로서, 상기 보드 접촉부는 스탬핑 가공 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부는, 상기 중간 탄성연결부의 타단에 일체로 형성되어, 상기 상부 플런저의 타단과 접촉하여 지지하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부가 상기 상부 플런저와 접촉하는 부분은 상기 상부 플런저의 타단의 형태에 대응하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부가 상기 상부 플런저와 접촉하는 부분은 링 형상의 면접촉 형태인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부는 상기 상부 플런저 방향으로 돌출됨에 따라 뾰족해지며, 상기 상부 플런저와 점접촉 형태인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명은 상부 플런저는 절삭 가공으로, 하부 플런저 및 중간 탄성연결부는 스탬핑(stamping) 공법으로 별개 생산하여 컨택트 프로브의 가공을 쉽게 하고 각 파트별 최적화된 재료를 활용할 수 있으며 이를 통해 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 반도체 검사용 프로브를 나타내는 도면이다.
도 2는 종래의 반도체 번인 테스트(Burn-In Test)에서 주류로 사용되는 프로브를 나타내는 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 개략적인 구성은 나타낸 도면이고, 도 3b는 도 3a의 V-V선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 프로브를 나타낸 도면이다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 플런저와 플런저 접촉부를 중심으로 나타낸 단면도이다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 프로브와 테스트 소켓의 소켓 하우징을 나타낸 도면이다.
도 7a 내지 도 7f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상부 플런저와 플런저 접촉부를 중심으로 나타낸 단면도이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(100)의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 소켓 하우징(140), 테스트 보드 연결부(160) 및 컨택트 프로브(100', 도 4a 참조)를 포함할 수 있다.
예를 들어 반도체 디바이스(미도시)와 같은 피검사체에 형성된 단자는 그 크기가 매우 작아 반도체 디바이스 검사를 위한 테스터(미도시)를 단자에 직접 연결하는 것은 매우 어렵다. 따라서, 전기적 신호를 발생하는 테스터와 반도체 디바이스의 단자 사이에서 테스트 소켓(100)이 중간 매개체로 이용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(100)의 컨택트 프로브(100')를 설명함에 있어, 이해를 돕기 위해 컨택트 프로브(100')가 접촉하는 피검사체로서 반도체 디바이스의 단자 등을 예로들어 설명하나 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, DUT, CHIP 또는 DIE 등 프로브 핀이 컨텍하여 테스트 신호를 인가함으로써 검사할 수 있는 대상물을 모두 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 하우징(140)에는 컨택트 프로브(100')가 삽입되어 결합될 수 있도록 다수의 홀이 형성되어 있을 수 있다. 다수의 홀은 검사 대상이 되는 반도체 디바이스의 단자의 패턴에 대응하여 형성될 수 있다. 컨택트 프로브(100')는 소켓 하우징의 홀을 통과하여 상부 플런저(110, 도 4a 참조)의 일부가 노출되고, 노출된 상부 플런저(110, 도 4a 참조)가 반도체 디바이스의 단자에 물리적으로 접촉하여 테스터로부터 수신한 전기적 신호를 전달할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 보드 연결부(160)는 소켓 하우징(140)의 홀에 삽입된 컨택트 프로브(100')가 소켓 하우징(140)의 홀로부터 이탈되지 않도록 지지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 컨택트 프로브(100')가 노출된 테스트 소켓(100)의 일면이 반도체 디바이스의 일면을 향하도록 테스트 보드(미도시)에 배치될 수 있다. 검사 대상이 되는 반도체 디바이스는 이송 로봇(미도시)과 같은 별도 장치에 의해 공급될 수 있다. 반도체 디바이스는 컨택트 프로브(100')의 수직 방향에 대해서 반도체 디바이스의 단자와 컨택트 프로브(100')의 위치가 정렬되면, 반도체 디바이스가 테스트 소켓(100)에 접근하여 단자와 컨택트 프로브(100')가 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 프로브(100')를 나타낸 사시도이고, 도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 플런저(110)와 플런저 접촉부(150)를 중심으로 나타낸 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 프로브(100')는 상부 플런저(110), 보드 접촉부(120), 중간 탄성연결부(130) 및 플런저 접촉부(150)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상부 플런저(110)는 피검사체의 단자에 접촉할 수 있는 형상으로 일단(도면상의 상단)에 구현된 제1팁(112)을 포함할 수 있고, 제1팁(112)의 형상은 크라운 형상으로 가공되거나, 피검사체의 형상에 따라 다양하게 가공될 수 있다. 상부 플런저(110)의 제1팁(112)은 제1가공 방법으로 가공될 수 있으며, 제1가공 방법은 예를 들어 절삭 가공 방법일 수 있다. 절삭 가공을 통해 날카로운 형상을 구현함과 동시에 표면의 조도를 좋게 하여 주석 전이(Tin Build Up)를 늦춰 특성의 저하를 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 보드 접촉부(120)와 중간 탄성연결부(130)는 판 형상으로 단일체로 형성될 수 있다. 보드 접촉부(120)는 테스트 보드(미도시)의 패드에 접촉하는 판상의 제2팁(122)과 제2팁(122)보다 넓게 형성되어 테스트 보드상에 지지될 수 있도록 구현된 제1플랜지부(124)를 포함할 수 있다. 보드 접촉부(120)와 중간 탄성연결부(130)는 판상의 금속과 같은 물질을 스탬핑 가공을 통해 도 4a의 형상과 같이 가공할 수 있다. 보드 접촉부(120)와 중간 탄성연결부(130)를 일체로 형성함으로써 접점이 없어 전기적 특성을 균일하게 만들 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 중간 탄성연결부(130)는 일단(도면상의 상단)이 후술할 플런저 접촉부(150)와 결합될 수 있고, 타단(도면상의 하단)이 보드 접촉부(120)의 제1플랜지부(124)와 연결되어 일체로 형성될 수 있다. 중간 탄성연결부(130)는 피검사체의 검사 시 단자와 제1팁(112)의 접촉에 따라 컨택트 프로브(100')에 가해지는 압력에 의해 탄성적으로 변형 및 복귀될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 플런저 접촉부(150)는 도 4b에 도시된 바와 같이 중간 탄성연결부(130)의 일단이 둥글게 말아져 형성될 수 있다. 플런저 접촉부(150)의 상단부의 형상은 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어 상부 플런저(110)의 타단의 크기에 대응하여 링 형상, 또는 원 형상의 면접촉이 되도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로는 플런저 접촉부(150)는 상부 플런저(110) 방향으로 돌출됨에 따라 뾰족한 형태로 형성되어 점접촉 형상으로 이루어 질 수도 있다. 플런저 접촉부(150)와 상부 플런저(110)는 상호간 직접적으로 결합되지 않을 수 있으며, 후술하는 소켓 하우징(140) 내에서 접촉 상태만 유지할 수도 있다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 프로브(100')와 테스트 소켓(100)의 소켓 하우징(140)을 나타낸 도면이다. 보다 구체적으로 도 3의 테스트 소켓(100)을 뒤집되 상부 플런저(100)의 제1팁(112)이 노출된 부분을 중심으로 나타난 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 하우징(140)은 테스트 소켓(100)을 구성하는 일부 부품으로서 피검사체에 대향하여 배치되며, 피 검사체의 단자의 개수, 형상 등에 따라 이에 대응하는 홀을 포함할 수 있다. 홀에는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 프로브(100')가 삽입되어 제1팁(112)이 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 하우징(140)의 홀은 소정의 두께를 갖는 상태에서 제1팁(112)의 직경에 해당하는 제1홀과 상부 플런저(110)의 직경에 해당하는 제2홀이 형성될 수 있으며, 제1홀과 제2홀은 동심을 이루며 형성될 수 있다. 도 6에 도시된 바와같이 제1홀에 제1팁(112)이 삽입되어 소켓 하우징(140) 밖으로 제1팁(112)이 노출되되, 제1홀의 직경은 상부 플런저(110)의 직경보다 작게 형성되어, 상부 플런저(110)가 소켓 하우징(140) 밖으로 이탈되지 않도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 하우징(140)의 두께는 상부 플런저(110)의 제1팁(112)을 제외한 나머지 부분의 길이보다 두껍게 형성될 수 있다. 소켓 하우징(140)의 홀에 상부 플런저(110)가 삽입된 후 남는 부분에 플런저 접촉부(150)가 삽입될 수 있다. 상부 플런저(110)와 플런저 접촉부(150)가 직접적으로 결합되지 않더라도, 소켓 하우징(140)을 통해 상부 플런저(110)와 플런저 접촉부(150)의 정렬상태를 유지할 수 있다.
도 7a 내지 도 7f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상부 플런저(110)와 플런저 접촉부(150)를 중심으로 나타낸 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 프로브(100')는 상부 플런저(110)와 플런저 접촉부(150)가 직접 결합되지 않음에 따라, 접촉 부분의 형상을 다양하게 형성시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 프로브는 제1가공 방법에 의해 형성되고 일단에 피검사체의 단자에 접촉하는 제1팁이 형성된 상부 플런저, 제2가공 방법에 의해 형성되고, 일측에 판상으로 형성되어 테스트 보드의 패드와 전기적으로 연결되는 제2팁과 상기 제2팁보다 넓게 형성되어 상기 테스트 보드 상에 지지될 수 있도록 구현된 제1플랜지부가 형성된 보드 접촉부, 일단이 상기 보드 접촉부와 단일체를 이루고, 상부 플런저 또는 보드 접촉부에 가해지는 외력에 의해 탄성적으로 변형 및 복귀되는 중간 탄성연결부 및 상기 중간 탄성연결부의 타단에 형성되고 상기 상부 플런저와 접촉하는 플런저 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1가공 방법은 절삭 가공 방법으로서, 상기 제1팁은 절삭 가공 방법에 의해 형성되고, 상기 제2가공 방법은 스탬핑 가공방법으로서, 상기 보드 접촉부는 스탬핑 가공 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부는, 상기 중간 탄성연결부의 타단에 일체로 형성되어, 상기 상부 플런저의 타단과 접촉하여 지지하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부가 상기 상부 플런저와 접촉하는 부분은 상기 상부 플런저의 타단의 형태에 대응하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부가 상기 상부 플런저와 접촉하는 부분은 링 형상의 면접촉 형태인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부는 상기 상부 플런저 방향으로 돌출됨에 따라 뾰족해지며, 상기 상부 플런저와 점접촉 형태인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 다수의 홀이 형성된 소켓 하우징, 상기 소켓 하우징의 홀에 삽입되는 컨택트 프로브 및 상기 컨택트 프로브를 지지하는 패드 연결부를 포함하고, 상기 컨택트 프로브는, 제1가공 방법에 의해 형성되고 일단에 상기 피검사체의 단자에 접촉하는 제1팁이 형성된 상부 플런저, 제2가공 방법에 의해 형성되고, 일측에 판상으로 형성되어 테스트 보드의 패드와 전기적으로 연결되는 제2팁과 상기 제2팁보다 넓게 형성되어 상기 테스트 보드 상에 지지될 수 있도록 구현된 제1플랜지부가 형성된 보드 접촉부, 일단이 상기 보드 접촉부와 단일체를 이루고, 상부 플런저 또는 보드 접촉부에 가해지는 외력에 의해 탄성적으로 변형 및 복귀되는 중간 탄성연결부 및 상기 중간 탄성연결부의 타단에 형성되고 상기 상부 플런저와 접촉하는 플런저 접촉부를 포함할 수 있다.
상기 제1가공 방법은 절삭 가공 방법으로서, 상기 제1팁은 절삭 가공 방법에 의해 형성되고, 상기 제2가공 방법은 스탬핑 가공방법으로서, 상기 보드 접촉부는 스탬핑 가공 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부는, 상기 중간 탄성연결부의 타단에 일체로 형성되어, 상기 상부 플런저의 타단과 접촉하여 지지하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부가 상기 상부 플런저와 접촉하는 부분은 상기 상부 플런저의 타단의 형태에 대응하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부가 상기 상부 플런저와 접촉하는 부분은 링 형상의 면접촉 형태인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 플런저 접촉부는 상기 상부 플런저 방향으로 돌출됨에 따라 뾰족해지며, 상기 상부 플런저와 점접촉 형태인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.
100' : 컨택트 프로브 110 : 상부 플런저
112 : 제1팁 120 : 보드 접촉부
122 : 제2팁 124 : 제1플렌지부
130 : 중간 탄성연결부 140 : 소켓 하우징
150 : 플런저 접촉부 160 : 테스트 보드 연결부

Claims (12)

  1. 제1가공 방법에 의해 형성되고 일단에 피검사체의 단자에 접촉하는 제1팁이 형성된 상부 플런저;
    제2가공 방법에 의해 형성되고, 일측에 판상으로 형성되어 테스트 보드의 패드와 전기적으로 연결되는 제2팁과 상기 제2팁보다 넓게 형성되어 상기 테스트 보드 상에 지지될 수 있도록 구현된 제1플랜지부가 형성된 보드 접촉부;
    일단이 상기 보드 접촉부와 단일체를 이루고, 상부 플런저 또는 보드 접촉부에 가해지는 외력에 의해 탄성적으로 변형 및 복귀되는 중간 탄성연결부; 및
    상기 중간 탄성연결부의 타단에 일체로 형성되고 상기 상부 플런저와 접촉하는 플런저 접촉부;를 포함하고,
    상기 상부 플런저는 상기 플런저 접촉부와 전기적으로 연결되되, 물리적으로 결합되지는 않는 것을 특징으로 하는 컨택트 프로브.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1가공 방법은 절삭 가공 방법으로서, 상기 제1팁은 절삭 가공 방법에 의해 형성되고,
    상기 제2가공 방법은 스탬핑 가공방법으로서, 상기 보드 접촉부는 스탬핑 가공 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 컨택트 프로브.
  3. 삭제
  4. 제2항에 있어서,
    상기 플런저 접촉부가 상기 상부 플런저와 접촉하는 부분은 상기 상부 플런저의 타단의 형태에 대응하는 것을 특징으로 하는 컨택트 프로브.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 플런저 접촉부가 상기 상부 플런저와 접촉하는 부분은 링 형상의 면접촉 형태인 것을 특징으로 하는 컨택트 프로브.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 플런저 접촉부는 상기 상부 플런저 방향으로 돌출됨에 따라 뾰족해지며, 상기 상부 플런저와 점접촉 형태인 것을 특징으로 하는 컨택트 프로브.
  7. 다수의 홀이 형성된 소켓 하우징;
    상기 소켓 하우징의 홀에 삽입되는 컨택트 프로브; 및
    상기 컨택트 프로브를 지지하는 패드 연결부;를 포함하고,
    상기 컨택트 프로브는,
    제1가공 방법에 의해 형성되고 일단에 피검사체의 단자에 접촉하는 제1팁이 형성된 상부 플런저;
    제2가공 방법에 의해 형성되고, 일측에 판상으로 형성되어 테스트 보드의 패드와 전기적으로 연결되는 제2팁과 상기 제2팁보다 넓게 형성되어 상기 테스트 보드 상에 지지될 수 있도록 구현된 제1플랜지부가 형성된 보드 접촉부;
    일단이 상기 보드 접촉부와 단일체를 이루고, 상부 플런저 또는 보드 접촉부에 가해지는 외력에 의해 탄성적으로 변형 및 복귀되는 중간 탄성연결부; 및
    상기 중간 탄성연결부의 타단에 일체로 형성되고 상기 상부 플런저와 접촉하는 플런저 접촉부;를 포함하고,
    상기 소켓 하우징의 홀에 상부 플런저 및 상기 플런저 접촉부가 삽입되면서, 상기 상부 플런저는 상기 플런저 접촉부와 전기적으로 연결되되, 물리적으로 결합되지는 않는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1가공 방법은 절삭 가공 방법으로서, 상기 제1팁은 절삭 가공 방법에 의해 형성되고,
    상기 제2가공 방법은 스탬핑 가공방법으로서, 상기 보드 접촉부는 스탬핑 가공 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서,
    상기 플런저 접촉부가 상기 상부 플런저와 접촉하는 부분은 상기 상부 플런저의 타단의 형태에 대응하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 플런저 접촉부가 상기 상부 플런저와 접촉하는 부분은 링 형상의 면접촉 형태인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 플런저 접촉부는 상기 상부 플런저 방향으로 돌출됨에 따라 뾰족해지며, 상기 상부 플런저와 점접촉 형태인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
KR1020190058062A 2019-05-17 2019-05-17 컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓 KR102171289B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190058062A KR102171289B1 (ko) 2019-05-17 2019-05-17 컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓
PCT/KR2020/000934 WO2020235769A1 (ko) 2019-05-17 2020-01-20 컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190058062A KR102171289B1 (ko) 2019-05-17 2019-05-17 컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102171289B1 true KR102171289B1 (ko) 2020-10-28

Family

ID=73018513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190058062A KR102171289B1 (ko) 2019-05-17 2019-05-17 컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102171289B1 (ko)
WO (1) WO2020235769A1 (ko)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090093738A (ko) * 2008-02-29 2009-09-02 리노공업주식회사 검사용 탐침 장치
KR20100010780A (ko) * 2008-07-23 2010-02-02 리노공업주식회사 이차 전지의 충방전용 테스트 프로브
JP2012145593A (ja) * 2012-04-16 2012-08-02 Sensata Technologies Massachusetts Inc プローブピンおよびそれを用いたソケット
KR101398550B1 (ko) * 2013-04-22 2014-05-27 리노공업주식회사 컨택트 프로브 및 그 제조방법
KR101455174B1 (ko) * 2013-04-23 2014-10-28 (주)마이크로컨텍솔루션 포고 핀 및 그 제조방법
KR101552552B1 (ko) * 2014-08-22 2015-09-14 리노공업주식회사 테스트 소켓
KR20180090134A (ko) * 2017-02-02 2018-08-10 리노공업주식회사 검사용 프로브 및 소켓

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090093738A (ko) * 2008-02-29 2009-09-02 리노공업주식회사 검사용 탐침 장치
KR20100010780A (ko) * 2008-07-23 2010-02-02 리노공업주식회사 이차 전지의 충방전용 테스트 프로브
JP2012145593A (ja) * 2012-04-16 2012-08-02 Sensata Technologies Massachusetts Inc プローブピンおよびそれを用いたソケット
KR101398550B1 (ko) * 2013-04-22 2014-05-27 리노공업주식회사 컨택트 프로브 및 그 제조방법
KR101455174B1 (ko) * 2013-04-23 2014-10-28 (주)마이크로컨텍솔루션 포고 핀 및 그 제조방법
KR101552552B1 (ko) * 2014-08-22 2015-09-14 리노공업주식회사 테스트 소켓
KR20180090134A (ko) * 2017-02-02 2018-08-10 리노공업주식회사 검사용 프로브 및 소켓

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020235769A1 (ko) 2020-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3527724B2 (ja) Ｉｃソケット及びｉｃ試験装置
US20070018666A1 (en) Spring contact pin for an IC chip tester
KR101012735B1 (ko) 프로브 카드
US7626408B1 (en) Electrical spring probe
KR100769891B1 (ko) 검사용 탐침 장치 및 이를 이용한 검사용 소켓
KR100734296B1 (ko) 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀 및 이를포함하는 검사장치
US6677772B1 (en) Contactor with isolated spring tips
JPH06151532A (ja) プローブ装置
KR101330198B1 (ko) 검사용 탐침장치 및 검사용 탐침장치의 제조방법
KR101032647B1 (ko) 핸들러용 인서트
KR100640626B1 (ko) 포고 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
JP2001116791A (ja) 電子部品試験装置及び電気接続体
KR101641923B1 (ko) 콘택트 프로브
JP2002228682A (ja) プローブ
KR102208381B1 (ko) 검사프로브 및 그의 제조방법, 그리고 그를 지지하는 검사소켓
KR102473943B1 (ko) 테스트 소켓용 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
US9182424B2 (en) Multiple rigid contact solution for IC testing
CN109313230A (zh) 测试半导体芯片的连接器销装置及其制造方法
KR102171289B1 (ko) 컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR102175522B1 (ko) 전자 부품 검사 장치
JP2014127407A (ja) 電気接触子及び電気部品用ソケット
US6441632B1 (en) Spring probe contactor for testing PGA devices
KR101890812B1 (ko) 검사용 접촉핀 및 검사용 접촉장치
TWI435505B (zh) Plug connector, connector and electronic components test device
KR101852864B1 (ko) 반도체 검사용 디바이스

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant