JP2002228682A - プローブ - Google Patents
プローブInfo
- Publication number
- JP2002228682A JP2002228682A JP2001027238A JP2001027238A JP2002228682A JP 2002228682 A JP2002228682 A JP 2002228682A JP 2001027238 A JP2001027238 A JP 2001027238A JP 2001027238 A JP2001027238 A JP 2001027238A JP 2002228682 A JP2002228682 A JP 2002228682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- contact
- probe
- insulating member
- contact terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/26—Connections in which at least one of the connecting parts has projections which bite into or engage the other connecting part in order to improve the contact
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
Abstract
(57)【要約】
【課題】 特開平１１−６４３８５号公報において提案
された片持ちタイプのプローブの場合には、ケルビン接
続を行うことができるとしても、図４に示すように被検
査体を一点鎖線位置から実線位置までオーバードライブ
させると、針先がδだけ位置ずれするため、電極が極小
化するとオーバードライブによって針先が電極からはみ
出す。 【解決手段】 本発明のプローブ１０は、半導体ウエハ
ＷのバンプＢに電圧を印加するための第１接触端子１１
と、第１接触端子１１を囲む第１絶縁部材１２と、第１
絶縁部材１２を囲み且つバンプＢを介して電圧を検出す
るための第２接触端子１３と、第１、第２接触端子１
１、１３間に介在する第２絶縁部材１４とを備え、第
１、第２接触端子１１、１３は、それぞれ第１、第２端
子部１１Ａ、１３Ａ及び１１Ｂ、１３Ｂと、第１端子部
１１Ａ、１３Ａと第２端子部１１Ｂ、１３Ｂ間に介在す
る第１、第２コイルスプリング１５、１６とを有する。
された片持ちタイプのプローブの場合には、ケルビン接
続を行うことができるとしても、図４に示すように被検
査体を一点鎖線位置から実線位置までオーバードライブ
させると、針先がδだけ位置ずれするため、電極が極小
化するとオーバードライブによって針先が電極からはみ
出す。 【解決手段】 本発明のプローブ１０は、半導体ウエハ
ＷのバンプＢに電圧を印加するための第１接触端子１１
と、第１接触端子１１を囲む第１絶縁部材１２と、第１
絶縁部材１２を囲み且つバンプＢを介して電圧を検出す
るための第２接触端子１３と、第１、第２接触端子１
１、１３間に介在する第２絶縁部材１４とを備え、第
１、第２接触端子１１、１３は、それぞれ第１、第２端
子部１１Ａ、１３Ａ及び１１Ｂ、１３Ｂと、第１端子部
１１Ａ、１３Ａと第２端子部１１Ｂ、１３Ｂ間に介在す
る第１、第２コイルスプリング１５、１６とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや電
子部品等の被検査体の電気的検査に用いられるプローブ
に関し、更に詳しくは被検査体の検査用電極の微細化に
対応させると共に検査用電極においてケルビン接続を実
現することができるプローブに関する。
子部品等の被検査体の電気的検査に用いられるプローブ
に関し、更に詳しくは被検査体の検査用電極の微細化に
対応させると共に検査用電極においてケルビン接続を実
現することができるプローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の検査工程には半導体ウエハ
や電子部品等の被検査体の電気的特性検査を行う検査工
程がある。この検査工程ではプローブ装置が広く使用さ
れている。プローブ装置はプローブカードを備え、プロ
ーブカードのプローブと被処理体表面の電極部を接触さ
せて被検査体とテスタ間で検査信号の授受を行ってい
る。
や電子部品等の被検査体の電気的特性検査を行う検査工
程がある。この検査工程ではプローブ装置が広く使用さ
れている。プローブ装置はプローブカードを備え、プロ
ーブカードのプローブと被処理体表面の電極部を接触さ
せて被検査体とテスタ間で検査信号の授受を行ってい
る。
【０００３】従来のプローブカードは、例えば図４に示
すように、プローブ１が片持ち支持されたタイプのもの
が広く使用されている。この種のプローブを用いて検査
を行う場合には、例えば図１に示すようにプローブ１の
針先を被検査体Ｗの検査用電極Ｐに接触させ、更に被検
査体Ｗを一点鎖線位置から実線位置までオーバドライブ
させてプローブ１と電極Ｐとを電気的に接触させる。こ
のようにオーバードライブさせることによってプローブ
１の針先で電極表面の酸化膜を削り取り、プローブ１と
電極Ｐが確実に電気的接触し導通する。
すように、プローブ１が片持ち支持されたタイプのもの
が広く使用されている。この種のプローブを用いて検査
を行う場合には、例えば図１に示すようにプローブ１の
針先を被検査体Ｗの検査用電極Ｐに接触させ、更に被検
査体Ｗを一点鎖線位置から実線位置までオーバドライブ
させてプローブ１と電極Ｐとを電気的に接触させる。こ
のようにオーバードライブさせることによってプローブ
１の針先で電極表面の酸化膜を削り取り、プローブ１と
電極Ｐが確実に電気的接触し導通する。
【０００４】また、被検査体の電気的検査を行う際には
ケルビン接続を行っている。例えば、特開平１１−６４
３８５号公報において提案された技術では、片持ちタイ
プの２本のプローブ、即ち、電圧を印加するフォース側
のプローブと電圧を検出するセンス側のプローブを同一
の検査用電極に電気的にさせてケルビン接続を実現して
いる。また、特開２０００−１０５２５８号公報におい
て提案された技術では断面円形のプローブを半割にした
プローブを同一の挿入穴に２本挿入してケルビン接続を
実現している。
ケルビン接続を行っている。例えば、特開平１１−６４
３８５号公報において提案された技術では、片持ちタイ
プの２本のプローブ、即ち、電圧を印加するフォース側
のプローブと電圧を検出するセンス側のプローブを同一
の検査用電極に電気的にさせてケルビン接続を実現して
いる。また、特開２０００−１０５２５８号公報におい
て提案された技術では断面円形のプローブを半割にした
プローブを同一の挿入穴に２本挿入してケルビン接続を
実現している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
１１−６４３８５号公報において提案された片持ちタイ
プのプローブの場合には、ケルビン接続を行うことがで
きるとしても、図４に示すように被検査体を一点鎖線位
置から実線位置までオーバードライブさせると、針先が
δだけ位置ずれするため、電極が極小化するとオーバー
ドライブによって針先が電極からはみ出す虞がある。特
に、最近の超高集積化により電極の極小化、狭ピッチ化
が飛躍的に進み、片持ちタイプのプローブでは対応しき
れなくなり、ケルビン接続の実現が難しくなる虞があ
る。
１１−６４３８５号公報において提案された片持ちタイ
プのプローブの場合には、ケルビン接続を行うことがで
きるとしても、図４に示すように被検査体を一点鎖線位
置から実線位置までオーバードライブさせると、針先が
δだけ位置ずれするため、電極が極小化するとオーバー
ドライブによって針先が電極からはみ出す虞がある。特
に、最近の超高集積化により電極の極小化、狭ピッチ化
が飛躍的に進み、片持ちタイプのプローブでは対応しき
れなくなり、ケルビン接続の実現が難しくなる虞があ
る。
【０００６】特開２０００−１０５２５８号公報におい
て提案されたプローブの場合には、２本の独立したプロ
ーブを同一の挿入穴内に挿入しているため、挿入穴の縮
小に限界があり、電極の極小化、狭ピッチ化に対応しき
れない。
て提案されたプローブの場合には、２本の独立したプロ
ーブを同一の挿入穴内に挿入しているため、挿入穴の縮
小に限界があり、電極の極小化、狭ピッチ化に対応しき
れない。
【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、検査用電極が極小化してもその電極面にお
いて確実にケルビン接続を行うことができ、ひいては四
端子測定を高精度に行うことができるプローブを提供す
ることを目的とするものである。
れたもので、検査用電極が極小化してもその電極面にお
いて確実にケルビン接続を行うことができ、ひいては四
端子測定を高精度に行うことができるプローブを提供す
ることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブは、被検査体の電極に接触させて電気的特性
を検査する際に用いられる保持体で保持されたプローブ
において、電圧を印加するための第１接触端子と、この
第１接触端子を囲む第１絶縁部材と、この第１絶縁部材
を囲み且つ上記電極を介して上記電圧を検出するための
第２接触端子と、第１、第２接触端子間に介在する第２
絶縁部材とを備え、第１、第２接触端子は、それぞれ第
１、第２端子部と、第１、第２端子部間に介在する第
１、第２弾性部材とを有し、上記電極とそれぞれ弾力的
に接触することを特徴とするものである。
のプローブは、被検査体の電極に接触させて電気的特性
を検査する際に用いられる保持体で保持されたプローブ
において、電圧を印加するための第１接触端子と、この
第１接触端子を囲む第１絶縁部材と、この第１絶縁部材
を囲み且つ上記電極を介して上記電圧を検出するための
第２接触端子と、第１、第２接触端子間に介在する第２
絶縁部材とを備え、第１、第２接触端子は、それぞれ第
１、第２端子部と、第１、第２端子部間に介在する第
１、第２弾性部材とを有し、上記電極とそれぞれ弾力的
に接触することを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
は、請求項１に記載の発明において、第１接触端子と第
１絶縁部材の間に第１、第２接触端子それぞれの第１端
子部の上下方向の動きを制限する制限部材を設けたもの
である。
は、請求項１に記載の発明において、第１接触端子と第
１絶縁部材の間に第１、第２接触端子それぞれの第１端
子部の上下方向の動きを制限する制限部材を設けたもの
である。
【００１０】また、本発明の請求項３に記載のプローブ
は、請求項１または請求項２に記載の発明において、第
１接触端子の先端を第２接触端子の先端より上記保持体
から突出させたことを特徴とするものである。
は、請求項１または請求項２に記載の発明において、第
１接触端子の先端を第２接触端子の先端より上記保持体
から突出させたことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項４に記載のプローブ
は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明に
おいて、第１接触端子の先端を尖らせたことを特徴とす
るものである。
は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明に
おいて、第１接触端子の先端を尖らせたことを特徴とす
るものである。
【００１２】
【発明に実施の形態】以下、図１、図２に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のプローブ１
０は、例えば図１に示すように、セラミック等の絶縁材
によって形成された保持体２０によって垂直に保持さ
れ、保持体２０が接合されたボード３０と電気的に導通
している。この保持体２０には同図に示すようにプロー
ブ１０を垂直に収納して保持する収納室２１が形成され
ている。この収納室２１は例えば水平断面が円形状に形
成され、その下面中央に貫通孔２１Ａが形成されてい
る。そして、この貫通孔２１Ａからプローブ１０の先端
が突出している。従って、プローブ１０、保持体２０及
びボード３０でプローブカード１００が構成されてい
る。
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のプローブ１
０は、例えば図１に示すように、セラミック等の絶縁材
によって形成された保持体２０によって垂直に保持さ
れ、保持体２０が接合されたボード３０と電気的に導通
している。この保持体２０には同図に示すようにプロー
ブ１０を垂直に収納して保持する収納室２１が形成され
ている。この収納室２１は例えば水平断面が円形状に形
成され、その下面中央に貫通孔２１Ａが形成されてい
る。そして、この貫通孔２１Ａからプローブ１０の先端
が突出している。従って、プローブ１０、保持体２０及
びボード３０でプローブカード１００が構成されてい
る。
【００１３】而して、プローブ１０は、図１に示すよう
に、収納室２１内の軸芯に合わせて配置され且つ電圧を
印加するための第１接触端子１１と、この第１接触端子
１１を周囲から同心円状に囲み且つポリイミド系樹脂等
の耐熱性樹脂やガラス、石英、セラミック等の絶縁材料
によって形成された第１絶縁部材１２と、この第１絶縁
部材１２を周囲から同心円状に囲み且つ第１接触端子１
１から印加された電圧を検出するための第２接触端子１
３と、第１、第２接触端子１１、１３間に介在するポリ
イミド系樹脂等の耐熱性樹脂やガラス、石英、セラミッ
ク等の絶縁材料によって形成された第２絶縁部材１４と
を備え、後述のように第１、第２接触端子１１、１３が
被検査体（例えば、半導体ウエハ）Ｗの電極（例えば、
バンプ）Ｂと弾力的に接触してバンプＢに対してケルビ
ン接続するようになっている。また、第１、第２接触端
子１１、１３は共に保持体２０の収納室２１から貫通孔
２１Ａを貫通して下方へ突出している。しかも、第１接
触端子１１の先端の方が第２接触端子１３の先端よりも
大きく突出して下方に位置している。
に、収納室２１内の軸芯に合わせて配置され且つ電圧を
印加するための第１接触端子１１と、この第１接触端子
１１を周囲から同心円状に囲み且つポリイミド系樹脂等
の耐熱性樹脂やガラス、石英、セラミック等の絶縁材料
によって形成された第１絶縁部材１２と、この第１絶縁
部材１２を周囲から同心円状に囲み且つ第１接触端子１
１から印加された電圧を検出するための第２接触端子１
３と、第１、第２接触端子１１、１３間に介在するポリ
イミド系樹脂等の耐熱性樹脂やガラス、石英、セラミッ
ク等の絶縁材料によって形成された第２絶縁部材１４と
を備え、後述のように第１、第２接触端子１１、１３が
被検査体（例えば、半導体ウエハ）Ｗの電極（例えば、
バンプ）Ｂと弾力的に接触してバンプＢに対してケルビ
ン接続するようになっている。また、第１、第２接触端
子１１、１３は共に保持体２０の収納室２１から貫通孔
２１Ａを貫通して下方へ突出している。しかも、第１接
触端子１１の先端の方が第２接触端子１３の先端よりも
大きく突出して下方に位置している。
【００１４】第１接触端子１１は、例えば図１に示すよ
うに、金合金、銅合金、銀合金等の導電性部材によって
上下に分割して同一外径に形成された第１、第２端子部
１１Ａ、１１Ｂと、第１、第２接触部１１Ａ、１１Ｂ間
に弾装され且つ金合金等の導電性部材によって形成され
た第１弾性部材（例えば、第１コイルスプリング）１５
とを有している。第１端子部１１Ａは第１コイルスプリ
ング１５を介して常に下方へ付勢され、第２端子部１１
Ｂは第１コイルスプリング１５を介して常に上方へ付勢
されてボード３０の第１接続端子３１に弾接して電気的
に導通している。下方の第１端子部１１Ａは例えば鋭い
円錐状で先端（下端）が尖って形成され、上方の第２端
子部１１Ｂは例えば棒状で上端が丸みを持って形成され
ている。従って、半導体ウエハＷが検査時のオーバード
ライブで上昇すると、後述の制限部材を介して第１端子
部１１Ａの下端がバンプＢと弾力的に突き刺さってバン
プＢと電気的に導通すると共に第１、第２端子部１１
Ａ、１１Ｂが第１コイルスプリング１５を介して電気的
に導通している。また、図示してないが第１、第２端子
部１１Ａ、１１Ｂが直接接触して互いに電気的に導通す
るようにしても良い。
うに、金合金、銅合金、銀合金等の導電性部材によって
上下に分割して同一外径に形成された第１、第２端子部
１１Ａ、１１Ｂと、第１、第２接触部１１Ａ、１１Ｂ間
に弾装され且つ金合金等の導電性部材によって形成され
た第１弾性部材（例えば、第１コイルスプリング）１５
とを有している。第１端子部１１Ａは第１コイルスプリ
ング１５を介して常に下方へ付勢され、第２端子部１１
Ｂは第１コイルスプリング１５を介して常に上方へ付勢
されてボード３０の第１接続端子３１に弾接して電気的
に導通している。下方の第１端子部１１Ａは例えば鋭い
円錐状で先端（下端）が尖って形成され、上方の第２端
子部１１Ｂは例えば棒状で上端が丸みを持って形成され
ている。従って、半導体ウエハＷが検査時のオーバード
ライブで上昇すると、後述の制限部材を介して第１端子
部１１Ａの下端がバンプＢと弾力的に突き刺さってバン
プＢと電気的に導通すると共に第１、第２端子部１１
Ａ、１１Ｂが第１コイルスプリング１５を介して電気的
に導通している。また、図示してないが第１、第２端子
部１１Ａ、１１Ｂが直接接触して互いに電気的に導通す
るようにしても良い。
【００１５】一方、第２接触端子１３は、例えば図１に
示すように、上下に分割して形成された筒状の第１、第
２端子部１３Ａ、１３Ｂと、第１、第２接触部１３Ａ、
１３Ｂ間に弾装され且つ金合金、銅合金、銀合金等の導
電性部材によって形成された第２弾性部材（例えば、第
２コイルスプリング）１６とを有している。下方の第１
端子部１３Ａは、収納室２１の貫通孔２１Ａから突出す
る小径部１３Ｃと、この小径筒状部１３Ｃの上端で拡径
し且つ収納室２１内に収納された大径筒状部１３Ｄから
形成されている。大径筒状部１３Ｄは第１絶縁部材１２
及び後述の制限部材を収納するリテーナとして形成され
ている。また、第２端子部１３Ｂは大径筒状部１３Ｃと
同一内外径を持った筒状に形成されて収納室２１内に収
納されている。この第２端子部１３Ｂの上端にはテーパ
面が形成されて上端が尖っている。このような構成から
第２接触端子１３は第２コイルスプリング１６を介して
第１端子部１３Ａが拡径部で収納室２１の底面と弾接す
ると共に第２端子部１３Ｂがボード３０の第２接続端子
部３２と弾接している。従って、半導体ウエハＷが検査
時のオーバードライブで上昇すると、後述の制限部材を
介して第１端子部１３Ａの下端が第１接触端子１１の第
１端子部１１Ａの接触に続きその外側でバンプＢと弾力
的に接触してバンプＢと電気的に導通すると共に第１、
第２端子部１３Ａ、１３Ｂが第２コイルスプリング１６
を介して電気的に導通する。また、図示してないが第
１、第２端子部１３Ａ、１３Ｂが直接接触して互いに電
気的に導通するようにしても良い。
示すように、上下に分割して形成された筒状の第１、第
２端子部１３Ａ、１３Ｂと、第１、第２接触部１３Ａ、
１３Ｂ間に弾装され且つ金合金、銅合金、銀合金等の導
電性部材によって形成された第２弾性部材（例えば、第
２コイルスプリング）１６とを有している。下方の第１
端子部１３Ａは、収納室２１の貫通孔２１Ａから突出す
る小径部１３Ｃと、この小径筒状部１３Ｃの上端で拡径
し且つ収納室２１内に収納された大径筒状部１３Ｄから
形成されている。大径筒状部１３Ｄは第１絶縁部材１２
及び後述の制限部材を収納するリテーナとして形成され
ている。また、第２端子部１３Ｂは大径筒状部１３Ｃと
同一内外径を持った筒状に形成されて収納室２１内に収
納されている。この第２端子部１３Ｂの上端にはテーパ
面が形成されて上端が尖っている。このような構成から
第２接触端子１３は第２コイルスプリング１６を介して
第１端子部１３Ａが拡径部で収納室２１の底面と弾接す
ると共に第２端子部１３Ｂがボード３０の第２接続端子
部３２と弾接している。従って、半導体ウエハＷが検査
時のオーバードライブで上昇すると、後述の制限部材を
介して第１端子部１３Ａの下端が第１接触端子１１の第
１端子部１１Ａの接触に続きその外側でバンプＢと弾力
的に接触してバンプＢと電気的に導通すると共に第１、
第２端子部１３Ａ、１３Ｂが第２コイルスプリング１６
を介して電気的に導通する。また、図示してないが第
１、第２端子部１３Ａ、１３Ｂが直接接触して互いに電
気的に導通するようにしても良い。
【００１６】また、第２絶縁部材１４は、例えば図１に
示すように、円筒状に形成された本体１４Ａと、本体１
４Ａの上端に形成されたフランジ１４Ｂとからなってい
る。本体１４Ａは第２接触端子１３の小径筒状部１３Ｃ
内で摺動するように嵌入している。また、フランジ１４
Ｂは第２接触端子１３の大径筒状部１３Ｄの下端で係合
している。また、本体１４Ａには第１接触端子１１の第
１端子部１１Ａが摺動するように貫通している。
示すように、円筒状に形成された本体１４Ａと、本体１
４Ａの上端に形成されたフランジ１４Ｂとからなってい
る。本体１４Ａは第２接触端子１３の小径筒状部１３Ｃ
内で摺動するように嵌入している。また、フランジ１４
Ｂは第２接触端子１３の大径筒状部１３Ｄの下端で係合
している。また、本体１４Ａには第１接触端子１１の第
１端子部１１Ａが摺動するように貫通している。
【００１７】更に、第１接触端子１１と第１絶縁部材１
２の間には第１、第２接触端子１１、１３それぞれの第
１端子部１１Ａ、１３Ａの上下方向の動きを制限する筒
状の制限部材１７が介在している。この制限部材１７内
面の上下には内方へ突出する第１、第２突起部１７Ａ、
１７Ｂが形成されている。また、第１接触端子１１の第
１端子部１１Ａには下方の第１突起部１７Ａと係合する
第１縊れ部１１Ｃが形成され、第２端子部１１Ｂには上
方の第２突起部１７Ｂと係合する第２縊れ部１１Ｄが形
成されている。従って、第１突起部１７Ａは、第１縊れ
部１１Ｃにおいて第１端子部１１Ａが第１コイルスプリ
ング１５による制限部材１７からの飛び出しを防止する
と共に検査時に第１端子部１１Ａのみを収納室２１内へ
後退させるようにしている。第２突起部１７Ｂは検査時
に第２縊れ部１１Ｄの範囲内で上方へ移動して第２接触
端子１３の第１端子部１３Ａが必要以上に収納室２１内
へ後退して入り込まないようにしている。
２の間には第１、第２接触端子１１、１３それぞれの第
１端子部１１Ａ、１３Ａの上下方向の動きを制限する筒
状の制限部材１７が介在している。この制限部材１７内
面の上下には内方へ突出する第１、第２突起部１７Ａ、
１７Ｂが形成されている。また、第１接触端子１１の第
１端子部１１Ａには下方の第１突起部１７Ａと係合する
第１縊れ部１１Ｃが形成され、第２端子部１１Ｂには上
方の第２突起部１７Ｂと係合する第２縊れ部１１Ｄが形
成されている。従って、第１突起部１７Ａは、第１縊れ
部１１Ｃにおいて第１端子部１１Ａが第１コイルスプリ
ング１５による制限部材１７からの飛び出しを防止する
と共に検査時に第１端子部１１Ａのみを収納室２１内へ
後退させるようにしている。第２突起部１７Ｂは検査時
に第２縊れ部１１Ｄの範囲内で上方へ移動して第２接触
端子１３の第１端子部１３Ａが必要以上に収納室２１内
へ後退して入り込まないようにしている。
【００１８】上記ボード３０の上面には第１、第２接続
端子３１、３２に対応する第３、第４接続端子３３、３
４が形成され、また、ボード３０の内部には第１、第２
接続線３５、３６が形成されている。第１接続端子３１
と第３接続端子３３は第１接続線３５を介して接続さ
れ、第２接続端子３２と第４接続端子３４は第２接続線
３６を介して接続されている。そして、第３接続端子３
３には電圧を印加するための第１配線４１が接続され、
第１配線４１、第３接続端子３３、第１接続線３５、第
１接続端子３１及びプローブ１０の第１接触端子１１を
介してバンプＢへ検査用の電圧を印加するようになって
いる。第４接続端子３４には第２配線４２が接続され、
プローブ１０の第２接触端子１３、第２接続端子３２、
第２接続線３６、第４接続端子３４及び第２配線４２を
介して第１接触端子１１からバンプＢへ印加された検査
用の電圧を検出するようになっている。従って、プロー
ブ１０は、第１接触端子１１が電圧を印加するフォース
側の端子として構成されていると共に第２接触端子１３
が第１接触端子１１からバンプＢに印加された電圧を検
出するセンス側の端子として構成され、前述したように
第１、第２接触端子１１、１３が一つのバンプＢに対し
てケルビン接続するようになっている。
端子３１、３２に対応する第３、第４接続端子３３、３
４が形成され、また、ボード３０の内部には第１、第２
接続線３５、３６が形成されている。第１接続端子３１
と第３接続端子３３は第１接続線３５を介して接続さ
れ、第２接続端子３２と第４接続端子３４は第２接続線
３６を介して接続されている。そして、第３接続端子３
３には電圧を印加するための第１配線４１が接続され、
第１配線４１、第３接続端子３３、第１接続線３５、第
１接続端子３１及びプローブ１０の第１接触端子１１を
介してバンプＢへ検査用の電圧を印加するようになって
いる。第４接続端子３４には第２配線４２が接続され、
プローブ１０の第２接触端子１３、第２接続端子３２、
第２接続線３６、第４接続端子３４及び第２配線４２を
介して第１接触端子１１からバンプＢへ印加された検査
用の電圧を検出するようになっている。従って、プロー
ブ１０は、第１接触端子１１が電圧を印加するフォース
側の端子として構成されていると共に第２接触端子１３
が第１接触端子１１からバンプＢに印加された電圧を検
出するセンス側の端子として構成され、前述したように
第１、第２接触端子１１、１３が一つのバンプＢに対し
てケルビン接続するようになっている。
【００１９】本実施形態のプローブ１０を用いたプロー
ブカード１００は、例えば図２に示すように構成されて
いる。即ち、プローブカード１００は、図２に示すよう
に、テスタ（図示せず）側のポゴピンＰが接触する接触
端子（図示せず）が上面の周囲にリング状に複数列に渡
って配列された第２ボード４０と、この第２ボード４０
の下面中央領域に配列された複数のプローブ１０（図２
では２本のプローブのみを示してある）に対応する第
１、第２配線の端子４１Ａ、４２Ａと、これらの端子４
１Ａ、４２Ａと電気的に接触するボード３０と、ボード
３０の下面中央領域に形成された第１、第２接続端子
（図示せず）を介して電気的に接続されたプローブ１０
とを備え、半導体ウエハＷに形成された複数のバンプＢ
とケルビン接続して電気的特性検査を行うようになって
いる。
ブカード１００は、例えば図２に示すように構成されて
いる。即ち、プローブカード１００は、図２に示すよう
に、テスタ（図示せず）側のポゴピンＰが接触する接触
端子（図示せず）が上面の周囲にリング状に複数列に渡
って配列された第２ボード４０と、この第２ボード４０
の下面中央領域に配列された複数のプローブ１０（図２
では２本のプローブのみを示してある）に対応する第
１、第２配線の端子４１Ａ、４２Ａと、これらの端子４
１Ａ、４２Ａと電気的に接触するボード３０と、ボード
３０の下面中央領域に形成された第１、第２接続端子
（図示せず）を介して電気的に接続されたプローブ１０
とを備え、半導体ウエハＷに形成された複数のバンプＢ
とケルビン接続して電気的特性検査を行うようになって
いる。
【００２０】次に、動作について説明する。例えば半導
体ウエハＷの検査を行う際に半導体ウエハＷを上昇させ
ると、半導体ウエハＷのバンプＢとプローブ１０が以下
で説明するようにケルビン接続する。即ち、図３の
（ａ）に示す状態から半導体ウエハＷが上昇すると、ま
ずプローブ１０の第１接触端子１１の第１端子部１１Ａ
の下端が図１に示すようにバンプＢと接触する。更に、
半導体ウエハＷが第１コイルスプリング１５の弾力に抗
して上昇するに伴って第１端子部１１Ａが保持体２０の
収納室２１内で上昇してその第１縊れ部１１Ｃの下部が
制限部材１７の第１突起部１７Ａと当接する。この間に
第２接触端子１３の第１端子部１３Ａの下端が図３の
（ｂ）に示すように接触する。引き続き半導体ウエハＷ
が上昇すると、第１、第２接触端子１１、１３それぞれ
の第１端子部１１Ａ、１３Ａが第１、第２絶縁部材１
２、１４及び制限部材１７と一緒にコイルスプリング１
５、１６の弾力に抗して上昇し、この間に制限部材１７
の第２突起部１７Ｂが第１接触端子１１の第２縊れ部１
１Ｄの上部に当接し、第１、第２接触端子１１、１３そ
れぞれの第１端子部１１Ａ、１３Ａは収納室２１内では
これ以上上昇できず、図３の（ｃ）に示すように第１端
子部１１Ａ、１３Ａの下端がバンプＢ内に食い込み、そ
の結果としてプローブ１０がバンプＢとケルビン接続す
る。
体ウエハＷの検査を行う際に半導体ウエハＷを上昇させ
ると、半導体ウエハＷのバンプＢとプローブ１０が以下
で説明するようにケルビン接続する。即ち、図３の
（ａ）に示す状態から半導体ウエハＷが上昇すると、ま
ずプローブ１０の第１接触端子１１の第１端子部１１Ａ
の下端が図１に示すようにバンプＢと接触する。更に、
半導体ウエハＷが第１コイルスプリング１５の弾力に抗
して上昇するに伴って第１端子部１１Ａが保持体２０の
収納室２１内で上昇してその第１縊れ部１１Ｃの下部が
制限部材１７の第１突起部１７Ａと当接する。この間に
第２接触端子１３の第１端子部１３Ａの下端が図３の
（ｂ）に示すように接触する。引き続き半導体ウエハＷ
が上昇すると、第１、第２接触端子１１、１３それぞれ
の第１端子部１１Ａ、１３Ａが第１、第２絶縁部材１
２、１４及び制限部材１７と一緒にコイルスプリング１
５、１６の弾力に抗して上昇し、この間に制限部材１７
の第２突起部１７Ｂが第１接触端子１１の第２縊れ部１
１Ｄの上部に当接し、第１、第２接触端子１１、１３そ
れぞれの第１端子部１１Ａ、１３Ａは収納室２１内では
これ以上上昇できず、図３の（ｃ）に示すように第１端
子部１１Ａ、１３Ａの下端がバンプＢ内に食い込み、そ
の結果としてプローブ１０がバンプＢとケルビン接続す
る。
【００２１】次いで、第１配線４１から検査用の電圧を
給電するとボード３０の第３接続端子３３、第１接続線
３５、第１接続端子３１及び第１接触端子１１を介して
バンプＢに対して検査用の電圧を印加すると、第２接触
端子１３、第２接続端子３２、第２接続線３６、第４接
続端子３４及び第２配線４２を介してバンプＢの印加電
圧を検出し、半導体ウエハＷの電気的検査を行うことが
できる。
給電するとボード３０の第３接続端子３３、第１接続線
３５、第１接続端子３１及び第１接触端子１１を介して
バンプＢに対して検査用の電圧を印加すると、第２接触
端子１３、第２接続端子３２、第２接続線３６、第４接
続端子３４及び第２配線４２を介してバンプＢの印加電
圧を検出し、半導体ウエハＷの電気的検査を行うことが
できる。
【００２２】以上説明したように本実施形態によれば、
検査用の電圧を印加するための第１接触端子１１と、こ
の第１接触端子１１を囲む第１絶縁部材１２と、この第
１絶縁部材１２を囲み且つバンプＢを介して電圧を検出
するための第２接触端子１３と、第１、第２接触端子１
１、１３間に介在する第２絶縁部材１４とを備え、第
１、第２接触端子１１、１３は、それぞれ第１端子部１
１Ａ、１３Ａ及び第２端子部１１Ｂ、１３Ｂと、第１端
子部１１Ａ、１３Ａと第２端子部１１Ｂ、１３Ｂ間に介
在する第１、第２コイルスプリング１５、１６とを有
し、半導体ウエハＷのバンプＢとそれぞれ弾力的に接触
するようにしたため、第１、第２接触端子１１、１３を
バンプＢに対してケルビン接続させることができる。し
かも、プローブ１０の第１、第２接触端子１１、１３を
同軸構成としたため、半導体ウエハＷの超高集積化でバ
ンプＢが極小化しても確実にケルビン接続を実現するこ
とができ、ひいては四端子測定を高精度で行うことがで
きる。
検査用の電圧を印加するための第１接触端子１１と、こ
の第１接触端子１１を囲む第１絶縁部材１２と、この第
１絶縁部材１２を囲み且つバンプＢを介して電圧を検出
するための第２接触端子１３と、第１、第２接触端子１
１、１３間に介在する第２絶縁部材１４とを備え、第
１、第２接触端子１１、１３は、それぞれ第１端子部１
１Ａ、１３Ａ及び第２端子部１１Ｂ、１３Ｂと、第１端
子部１１Ａ、１３Ａと第２端子部１１Ｂ、１３Ｂ間に介
在する第１、第２コイルスプリング１５、１６とを有
し、半導体ウエハＷのバンプＢとそれぞれ弾力的に接触
するようにしたため、第１、第２接触端子１１、１３を
バンプＢに対してケルビン接続させることができる。し
かも、プローブ１０の第１、第２接触端子１１、１３を
同軸構成としたため、半導体ウエハＷの超高集積化でバ
ンプＢが極小化しても確実にケルビン接続を実現するこ
とができ、ひいては四端子測定を高精度で行うことがで
きる。
【００２３】また、本実施形態によれば、第１接触端子
１１と第１絶縁部材１２の間には第１、第２接触端子１
１、１３それぞれの第１端子部１１Ａ、１３Ａの動きを
制限する筒状の制限部材１７が介在しているため、制限
部材１７の働きで第１端子部１１Ａ、１３Ａが収納室２
１内での上昇が制限されて停止し、バンプＢ内に確実に
食い込んで第１、第２接触端子１１、１３とバンプＢ間
を確実に導通させることができる。
１１と第１絶縁部材１２の間には第１、第２接触端子１
１、１３それぞれの第１端子部１１Ａ、１３Ａの動きを
制限する筒状の制限部材１７が介在しているため、制限
部材１７の働きで第１端子部１１Ａ、１３Ａが収納室２
１内での上昇が制限されて停止し、バンプＢ内に確実に
食い込んで第１、第２接触端子１１、１３とバンプＢ間
を確実に導通させることができる。
【００２４】また、本実施形態によれば、第１接触端子
１１の先端を第２接触端子１３の先端より保持体２０か
ら突出させたため、フォース側の第１接触端子１１をバ
ンプＢに接触させた後、センス側の第２接触端子１３を
接触させてより確実にケルビン接続を行うことができ
る。
１１の先端を第２接触端子１３の先端より保持体２０か
ら突出させたため、フォース側の第１接触端子１１をバ
ンプＢに接触させた後、センス側の第２接触端子１３を
接触させてより確実にケルビン接続を行うことができ
る。
【００２５】また、本実施形態によれば、第１接触端子
１１の先端を尖らせたため、フォース側の端子である第
１接触端子１１をバンプＢ内に確実に食い込ませ両者間
の電気的接続をより確実に行うことができる。
１１の先端を尖らせたため、フォース側の端子である第
１接触端子１１をバンプＢ内に確実に食い込ませ両者間
の電気的接続をより確実に行うことができる。
【００２６】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではない。例えば、上記実施形態ではプローブ１
０を半導体ウエハＷのバンプＢに接続して半導体ウエハ
Ｗの電気的検査を行う場合について説明したが、バンプ
Ｂ以外の電極パッドや電子部品のリード端子は勿論のこ
と、ＣＳＰ等の電子部品等についても本発明のプローブ
を使用することができる。
るものではない。例えば、上記実施形態ではプローブ１
０を半導体ウエハＷのバンプＢに接続して半導体ウエハ
Ｗの電気的検査を行う場合について説明したが、バンプ
Ｂ以外の電極パッドや電子部品のリード端子は勿論のこ
と、ＣＳＰ等の電子部品等についても本発明のプローブ
を使用することができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項４に記載の発
明によれば、検査用電極が極小化してもその電極面にお
いて確実にケルビン接続を行うことができ、ひいては四
端子測定を高精度に行うことができるプローブを提供す
ることができる。
明によれば、検査用電極が極小化してもその電極面にお
いて確実にケルビン接続を行うことができ、ひいては四
端子測定を高精度に行うことができるプローブを提供す
ることができる。
【図１】本発明のプローブの一実施形態を模式的に示す
断面図である。
断面図である。
【図２】図１に示すプローブを用いたプローブカードに
一例を模式的に示す断面図である。
一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図１に示すプローブの動作説明図で、（ａ）は
プローブがバンプと接触する前の状態を示す断面図、
（ｂ）は第１、第２接触端子とバンプが接触した状態を
示す断面図、（ｃ）は第１、第２接触端子がバンプとケ
ルビン接続した状態を示す断面図である。
プローブがバンプと接触する前の状態を示す断面図、
（ｂ）は第１、第２接触端子とバンプが接触した状態を
示す断面図、（ｃ）は第１、第２接触端子がバンプとケ
ルビン接続した状態を示す断面図である。
【図４】従来のプローブで半導体ウエハの検査を行う状
態を示す模式図である。
態を示す模式図である。
Ｗ 半導体ウエハ（被検査体） １０ プローブ １１ 第１接触端子 １１Ａ 第１端子部 １１Ｂ 第２端子部 １２ 第１絶縁部材 １３ 第２接触端子 １３Ａ 第１端子部 １３Ｂ 第２端子部 １４ 第２絶縁部材 １５ 第１コイルスプリング（第１弾性部材） １６ 第２コイルスプリング（第２弾性部材） １７ 制限部材 ２０ 保持体
Claims (4)
- 【請求項１】 被検査体の電極に接触させて電気的特性
を検査する際に用いられる保持体で保持されたプローブ
において、電圧を印加するための第１接触端子と、この
第１接触端子を囲む第１絶縁部材と、この第１絶縁部材
を囲み且つ上記電極を介して上記電圧を検出するための
第２接触端子と、第１、第２接触端子間に介在する第２
絶縁部材とを備え、第１、第２接触端子は、それぞれ第
１、第２端子部と、第１、第２端子部間に介在する第
１、第２弾性部材とを有し、上記電極とそれぞれ弾力的
に接触することを特徴とするプローブ。 - 【請求項２】 第１接触端子と第１絶縁部材の間に第
１、第２接触端子それぞれの第１端子部の上下方向の動
きを制限する制限部材を設けたことを特徴とする請求項
１に記載のプローブ。 - 【請求項３】 第１接触端子の先端を第２接触端子の先
端より上記保持体から突出させたことを特徴とする請求
項１または請求項２に記載のプローブ。 - 【請求項４】 第１接触端子の先端を尖らせたことを特
徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプ
ローブ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001027238A JP2002228682A (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | プローブ |
| PCT/JP2002/000845 WO2002063314A1 (fr) | 2001-02-02 | 2002-02-01 | Sonde |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001027238A JP2002228682A (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | プローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002228682A true JP2002228682A (ja) | 2002-08-14 |
Family
ID=18891933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001027238A Pending JP2002228682A (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | プローブ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002228682A (ja) |
| WO (1) | WO2002063314A1 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7271015B2 (en) | 2004-04-09 | 2007-09-18 | Renesas Technology Corp. | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device and probe card |
| WO2007116963A1 (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-18 | Nidec-Read Corporation | 基板検査用接触子及びその製造方法 |
| US7420382B2 (en) | 2004-12-08 | 2008-09-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for testing semiconductor chip |
| WO2008117343A1 (ja) * | 2007-02-23 | 2008-10-02 | Nidec-Read Corporation | 基板検査用接触子 |
| JP2009109438A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Toyo Denshi Giken Kk | 測定用プローブ |
| JP2010085107A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Nidec-Read Corp | 検査治具、電極構造及び電極構造の製造方法 |
| JP2010199384A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体チップの電気特性測定方法 |
| US7901958B2 (en) | 2003-10-31 | 2011-03-08 | Renesas Electronics Corporation | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| WO2013032218A2 (ko) * | 2011-08-30 | 2013-03-07 | 리노공업 주식회사 | 동축 프로브 |
| JP2014521951A (ja) * | 2011-08-30 | 2014-08-28 | Ｌｅｅｎｏ工業株式会社 | 同軸プローブ |
| CN104316864A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-01-28 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体测试治具 |
| CN104330593A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-02-04 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 测试针头和半导体测试治具 |
| JP2015075370A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 日本電産リード株式会社 | 検査用治具、電極部、プローブ、及び検査用治具の製造方法 |
| WO2023106762A1 (ko) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | (주)포인트엔지니어링 | 켈빈 검사용 접촉핀 어셈블리 및 이를 구비하는 켈빈 검사장치 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5095204B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2012-12-12 | 東洋電子技研株式会社 | プローブ収納ボードと、コンタクト機 |
| CN104319247B (zh) * | 2014-10-30 | 2018-05-18 | 通富微电子股份有限公司 | 测试针头和半导体测试夹具 |
| JP7334791B2 (ja) * | 2019-10-18 | 2023-08-29 | 株式会社村田製作所 | 検査用コネクタ及び検査用ユニット |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002207049A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Toyo Denshi Giken Kk | 四探針測定用コンタクトピンと、コンタクト機器と、被測定物側装置と、測定回路側装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0346462Y2 (ja) * | 1984-12-20 | 1991-10-01 | ||
| JPS6358757U (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-19 | ||
| JPS63141462U (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-19 | ||
| JPH02168164A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-06-28 | Nec Corp | プローブ |
| JPH0299361U (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-08 | ||
| JPH0333375U (ja) * | 1989-08-07 | 1991-04-02 | ||
| JP3192270B2 (ja) * | 1993-05-10 | 2001-07-23 | 株式会社日立製作所 | 電極の接続装置 |
| JPH09152447A (ja) * | 1995-12-01 | 1997-06-10 | Yokowo Co Ltd | 両端可動形同軸コンタクトプローブ |
| JP3327534B2 (ja) * | 1999-11-24 | 2002-09-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板検査装置、基板製造方法及びバンプ付き基板 |
-
2001
- 2001-02-02 JP JP2001027238A patent/JP2002228682A/ja active Pending
-
2002
- 2002-02-01 WO PCT/JP2002/000845 patent/WO2002063314A1/ja unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002207049A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Toyo Denshi Giken Kk | 四探針測定用コンタクトピンと、コンタクト機器と、被測定物側装置と、測定回路側装置 |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7901958B2 (en) | 2003-10-31 | 2011-03-08 | Renesas Electronics Corporation | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| US7517707B2 (en) | 2004-04-09 | 2009-04-14 | Renesas Technology Corp. | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device and probe card |
| US7271015B2 (en) | 2004-04-09 | 2007-09-18 | Renesas Technology Corp. | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device and probe card |
| US7420382B2 (en) | 2004-12-08 | 2008-09-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for testing semiconductor chip |
| WO2007116963A1 (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-18 | Nidec-Read Corporation | 基板検査用接触子及びその製造方法 |
| WO2008117343A1 (ja) * | 2007-02-23 | 2008-10-02 | Nidec-Read Corporation | 基板検査用接触子 |
| JP2009109438A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Toyo Denshi Giken Kk | 測定用プローブ |
| JP2010085107A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Nidec-Read Corp | 検査治具、電極構造及び電極構造の製造方法 |
| TWI422829B (zh) * | 2008-09-29 | 2014-01-11 | Nidec Read Corp | 檢查治具、電極構造及電極構造之製造方法 |
| KR101098320B1 (ko) | 2008-09-29 | 2011-12-26 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 검사치구, 전극구조 및 전극구조의 제조방법 |
| JP2010199384A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体チップの電気特性測定方法 |
| WO2013032218A3 (ko) * | 2011-08-30 | 2013-04-25 | 리노공업 주식회사 | 동축 프로브 |
| WO2013032218A2 (ko) * | 2011-08-30 | 2013-03-07 | 리노공업 주식회사 | 동축 프로브 |
| JP2014521951A (ja) * | 2011-08-30 | 2014-08-28 | Ｌｅｅｎｏ工業株式会社 | 同軸プローブ |
| US9250264B2 (en) | 2011-08-30 | 2016-02-02 | Leeno Industrial Inc. | Coaxial probe |
| JP2015075370A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 日本電産リード株式会社 | 検査用治具、電極部、プローブ、及び検査用治具の製造方法 |
| CN104316864A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-01-28 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体测试治具 |
| CN104330593A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-02-04 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 测试针头和半导体测试治具 |
| WO2023106762A1 (ko) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | (주)포인트엔지니어링 | 켈빈 검사용 접촉핀 어셈블리 및 이를 구비하는 켈빈 검사장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2002063314A1 (fr) | 2002-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002228682A (ja) | プローブ | |
| JPH06151532A (ja) | プローブ装置 | |
| US20070257685A1 (en) | Probe and probe card | |
| US9329204B2 (en) | Electrically conductive Kelvin contacts for microcircuit tester | |
| US8988090B2 (en) | Electrically conductive kelvin contacts for microcircuit tester | |
| JP2008286788A (ja) | 基板検査用治具 | |
| KR20100129218A (ko) | 검사용 치구 | |
| JP2003084047A (ja) | 半導体装置の測定用治具 | |
| JP2006292456A (ja) | 半導体装置の検査装置および検査方法 | |
| CN113544519A (zh) | 电性连接装置 | |
| JP2002022768A (ja) | 集積回路パッケージ検査用ポゴピン | |
| JP2001337128A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JP2014127407A (ja) | 電気接触子及び電気部品用ソケット | |
| JP4486880B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
| JPH03209738A (ja) | プローブカード | |
| KR20010039971A (ko) | 납땜 볼용 접촉기 | |
| US20230266361A1 (en) | Probe pin having improved gripping structure | |
| JP2010032226A (ja) | プローブカード | |
| KR101398550B1 (ko) | 컨택트 프로브 및 그 제조방법 | |
| JP6873780B2 (ja) | 導電性接触子、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ユニットを備える半導体検査装置 | |
| TWI806083B (zh) | 電性接觸子的電性接觸構造及電性連接裝置 | |
| KR100480665B1 (ko) | 수직식 프로브 장치 | |
| KR102171289B1 (ko) | 컨택트 프로브 및 이를 포함하는 테스트 소켓 | |
| JPH04335162A (ja) | 検査装置 | |
| JP2010091314A (ja) | 基板検査治具及び検査用プローブ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080204 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110315 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110726 |