KR20000002377A - 메모리 모듈 테스트 장치 - Google Patents

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KR20000002377A
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이상원
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윤종용
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 볼 형태의 외부 접속단자를 갖는 반도체 칩 패키지가 내벽에 도금층이 형성된 비아홀과 접합되어 실장된 인쇄회로기판을 비아홀과 전기적으로 연결시켜 테스트 하는 테스트 장치에 관한 것으로서, 비아 홀과 기계적으로 접촉되는 접속핀, 그 접속핀을 고정하는 소켓 몸체, 접속핀과 전기적으로 연결되고 외부로 노출된 부분이 외부 접속단자의 간격보다 큰 간격을 갖도록 하는 접속리드, 및 접속리드의 외부로 노출된 부분과 접촉되어 전기적인 신호를 전달하는 탐침을 갖는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 외부 접속단자의 간격이 협소한 볼 그리드 어레이 패키지를 탐침을 이용하여 노이즈나 신호 보전성과 같은 전기적인 테스트를 용이하게 진행하여 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

Description

메모리 모듈 테스트 장치(Apparatus for testing memory module)
본 발명은 메모리 모듈 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 외부 접속단자로 볼을 사용하는 형태의 패키지가 인쇄회로기판에 실장되어 있는 메모리 모듈을 전기적으로 테스트하는 메모리 모듈 테스트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩 패키지가 인쇄회로기판에 실장된 메모리 모듈은 그 신뢰성을 확보하기 위해 여러 가지 테스트 공정을 거치게 된다.
도 1은 메모리 모듈이 테스트되는 개략적인 상태도이다.
도 1을 참조하면, 메모리 모듈은 소정의 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판(33)에 반도체 칩(30)이 실장된 형태를 가지고 있다. 여기서 도시된 반도체 칩 패키지(30)는 패키지 몸체(31)의 외부로 노출된 외부리드(32)가 "J"형상을 갖는 SOJ(Small Out line) 패키지이다.
이러한 메모리 모듈은 노이즈나 신호보존성등의 요소에 대하여 테스트를 거쳐 신뢰성이 입증된 상태에서 소비자에게 공급된다. 메모리 모듈을 테스트하기 위해서는 패키지 몸체(31)의 외부로 노출된 외부리드(32)에 탐침(35)을 접촉시켜 전기적인 신호를 인가하여 이루어진다.
그런데, 최근들어 반도체 칩 패키지의 크기가 크게 줄어든 소위 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package;CSP)가 개발되어 있으며, 반도체 칩 패키지도 외부 접속단자의 피치가 크게 감소한 다양한 형태의 것이 개발되어 있는 실정이다. 그 중에서 볼 형태의 외부 접속단자를 사용하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array;BGA) 형태의 패키지는 외부 접속단자의 피치와 패키지 크기를 줄이는 데에 유리하기 때문에 많이 사용되어지고 있다.
이러한 볼 그리드 어레이 패키지의 경우에 외부 접속단자간의 간격이 종래의 일반적인 패키지보다 크게 감소되었으며, 이 패키지를 실장하는 인쇄회로기판의 패키지와의 접속 단자의 간격도 크게 감소되었다. 따라서, 볼 그리드 어레이 형태의 패키지를 실장하여 제조되는 메모리 모듈의 경우에 적용할 수 있는 새로운 테스트 장치가 필요하게 되었다. 최근에 외부 접속단자의 간격이 0.75㎜×0.75㎜ 이하로 감소되어 기존의 탐침을 외부 접속단자에 접촉시켜 테스트 장치로는 테스트가 곤란하게 되었다.
따라서 본 발명의 목적은 볼 그리드 어레이 패키지가 인쇄회로기판에 실장된 메모리 모듈을 테스트할 수 있도록 하는 데 있다.
도 1은 메모리 모듈이 테스트되는 상태를 개략적으로 나타낸 도면,
도 2는 본 발명에 의한 메모리 모듈 테스트 장치에 의해 메모리 모듈이 테스트 되는 상태를 나타낸 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10; BGA(Ball Grid Array) 패키지 11; 솔더 볼
12,33; 인쇄회로기판 13; 상부 회로패턴
14; 하부 회로패턴 15; 비아 홀(via hole)
16; 도금층 20; 테스트 소켓
21; 소켓 몸체 22; 접속핀
23; 접속리드 24; 접지층
25,35; 탐침 30; SOJ(Small Out Line)패키지
31; 패키지 몸체 32; 외부리드
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 장치는 볼 형태의 외부 접속단자를 갖는 반도체 칩 패키지가 내벽에 도금층이 형성된 비아홀과 접합되어 실장된 인쇄회로기판을 비아홀과 전기적으로 연결시켜 테스트 하는 테스트 장치로서, 비아 홀과 기계적으로 접촉되는 접속핀, 그 접속핀을 고정하는 소켓 몸체, 접속핀과 전기적으로 연결되고 외부로 노출된 부분이 외부 접속단자의 간격보다 큰 간격을 갖도록 하는 접속리드, 및 접속리드의 외부로 노출된 부분과 접촉되어 전기적인 신호를 전달하는 탐침을 갖는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 장치를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명에 의한 메모리 모듈 테스트 장치에 의해 메모리 모듈이 테스트 되는 상태를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 메모리 모듈 테스트 장치는 외부 접속단자가 솔더 볼(11)인 볼 그리드 어레이 패키지(10)가 인쇄회로기판(12)에 실장된 형태의 메모리 모듈을 테스트하기 위한 장치이다. 인쇄회로기판(12)은 상면과 하면에 소정의 회로패턴(13,14)이 형성되어 있다. 여기서, 상면에 형성된 회로패턴(13)을 상부 회로패턴이라 하고, 하면에 형성된 회로패턴(14)을 하부 회로패턴이라 하기로 한다.
상부 회로패턴(13)과 하부 회로패턴(14)은 인쇄회로기판(12)을 관통하는 구멍의 내벽에 도금층(16)이 형성되어 있는 소위 비아 홀(via hole;15))에 의해 전기적으로 연결된다. 그리고, 이 비아 홀(15)은 솔더 볼(11)과 접합되어 볼 그리드 어레이 패키지(10)와 회로패턴(13,14)들을 전기적으로 연결시켜 준다.
본 발명에 의한 메모리 모듈 테스트 장치는 비아 홀(15)과 기계적으로 접촉되어 전기적으로 연결을 이루는 접속핀으로서 포고핀(22)이 사용되고 있고, 그 포고핀(22)이 소켓 몸체(21)에 고정되어 있으며, 소켓 몸체(21)의 외부로 노출된 부분을 갖도록 소켓 몸체의 내부에 형성된 접속리드(23)가 형성되어 있으며, 이 접속리드(23)의 외부로 노출된 부분이 탐침(25)과 연결되는 구조를 갖는다.
여기서, 포고핀(22)은 비아 홀(15)의 간격과 일치하는 간격을 갖도록 형성되며, 내부에 스프링과 같은 완충수단이 내재되어 있어서 비아 홀(15)에 접촉될 때의 충격을 완화할 수 있다. 그리고, 포고핀(22)의 지름은 약 0.35㎜로 하고 그 끝단이 약 0.25㎜의 직경을 갖는 비아 홀(15)에 삽입될 수 있도록 끝부분이 뾰족한 형상을 갖도록 되어 있다.
소켓 몸체(21)에 형성된 접속리드(23)의 탐침과 접촉되는 부분의 간격이 포고핀(22)의 간격(비아 홀의 간격)보다 크게 형성되어 있다. 그리고, 접속리드(23)의 하부에는 접지단자와 접촉되는 영역으로서 도전체로 형성된 접지층(24)이 넓게 위치하고 있다.
동작을 설명하면, 본 발명에 의한 메모리 모듈 테스트 장치는 인쇄회로기판(12)에서 볼 그리드 어레이 패키지(10)가 실장된 면의 반대면에서 전기적 접촉이 이루어진다. 포고핀(22)이 인쇄회로기판(12)의 비아 홀(15)과 전기적으로 접속된다. 포고핀(22)의 끝부분은 비아 홀(15)에 소정의 깊이만큼 삽입되어 정확한 접촉이 이루어지게 된다.
포고핀(22)과 연결된 접속리드(23)가 소켓 몸체(21)의 외부로 노출된 부분에 전기적인 신호를 전달하는 탐침(25)이 접촉하여 노이즈와 신호 보존성과 같은 전기적인 테스트가 이루어진다. 이때 접속리드(23)의 외부로 노출된 부분의 간격이 포고핀(22)의 간격보다 크게 형성되어 있어 접촉이 용이하다.
따라서 본 발명에 의한 메모리 모듈 테스트 장치에 따르면, 외부 접속단자의 간격이 협소한 볼 그리드 어레이 패키지를 탐침을 이용하여 노이즈나 신호 보전성과 같은 전기적인 테스트를 용이하게 진행하여 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있는 이점(利點)이 있다.

Claims (4)

  1. 볼 형태의 외부 접속단자를 갖는 반도체 칩 패키지가 내벽에 도금층이 형성된 비아홀과 접합되어 실장된 인쇄회로기판을 상기 비아홀과 전기적으로 연결시켜 테스트 하는 테스트 장치로서,
    상기 비아 홀과 기계적으로 접촉되는 접속핀,
    상기 접속핀을 고정하는 소켓 몸체,
    상기 접속핀과 전기적으로 연결되고 외부로 노출된 부분이 상기 외부 접속단자의 간격보다 큰 간격을 갖도록 하는 접속리드, 및
    상기 접속리드의 외부로 노출된 부분과 접촉되어 전기적인 신호를 전달하는 탐침을 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 접속핀은 충격을 완화시키기 위한 탄성수단이 내재된 포고핀인 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 접속핀은 지름이 약 0.35㎜인 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 소켓 몸체는 도전체로 형성된 접지층을 더 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20010112837A (ko) * 2000-06-15 2001-12-22 오우라 히로시 집적화 마이크로 콘택트핀 및 그 제조방법
KR100614869B1 (ko) * 2004-12-03 2006-08-25 주식회사 팬택 인쇄회로기판 노이즈 측정장치

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