KR100423157B1 - 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼 레벨 CSP 테스트 장치에 관한 것으로, 본 발명에서는 종래의 프루브 핀들을 웨이퍼 레벨 CSP의 아웃터미널들과 안정적인 전기접촉관계를 형성할 수 있는 홈 형상의 다른 콘택 구조물로 대체하고, 이 새로운 콘택 구조물을 통해, 테스트 헤드로부터 출력되는 테스트 시그널이 별다른 문제점 없이, 웨이퍼의 아웃터미널에 정상적으로 입력될 수 있도록 유도한다.

이러한 본 발명이 달성되는 경우, 전체적인 웨이퍼 레벨 CSP의 테스트 신뢰성이 대폭 향상되기 때문에, 웨이퍼 레벨 CSP는 그 불량이 본격적인 제품 출하 이전에 미리 스크린될 수 있게 되며, 결국, 일정 수준 이상의 품질을 지속적으로 유지할 수 있게 된다. 또한, 본 발명이 달성되는 경우, 웨이퍼 레벨 CSP의 테스트 과정에서, 프루브 핀들의 개입이 완전히 배제되기 때문에, 웨이퍼 레벨 CSP는 아웃터미널에 가해질 수 있는 불필요한 충격을 완화 받을 수 있게 되며, 결국, 아웃터미널의 예측하지 못한 손상을 미리 피할 수 있게 된다.

더욱이, 본 발명이 달성되는 경우, 생산라인에서는 볼 형상의 아웃터미널들과 외부 테스트 디바이스들 사이의 전기접촉관계를 종래에 비해 대폭 안정화시킬 수 있게 됨으로써, 결국, 볼 형상의 아웃터미널을 웨이퍼 레벨 CSP의 개발에 좀더 폭 넓게 활용할 수 있게 된다.

Description

웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 테스트 장치{Apparatus for testing a wafer level chip scale package}

본 발명은 칩 스케일 패키지(CSP:Chip Scale Package; 이하, "CSP"라 칭함), 예컨대, 웨이퍼 레벨 CSP(Wafer-level CSP)의 전기적인 특성을 테스트하기 위한 웨이퍼 레벨 CSP 테스트 장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 종래의 프루브 핀들을 웨이퍼 레벨 CSP의 아웃터미널들(Out-terminals)과 안정적인 전기접촉관계를 형성할 수 있는 홈 형상의 다른 콘택 구조물로 대체하고, 이 새로운 콘택 구조물을 통해, 테스트 헤드로부터 출력되는 테스트 시그널이 별다른 문제점 없이, 웨이퍼의 아웃터미널에 정상적으로 입력될 수 있도록 유도할 수 있는 웨이퍼 레벨 CSP 테스트 장치에 관한 것이다.

최근 미세 가공 기술의 발전과 더불어 반도체 디바이스의 극 미세화 또한 점차 발전하는 추세에 있다.

이와 같이, 반도체 디바이스가 극 미세화 될수록 반도체 디바이스에는 회로패턴의 단락, 회로패턴 사이의 전류누설 등의 다양한 불량이 야기될 소지가 점차 증가하고 있으며, 이에 따라, 반도체 디바이스의 특성을 정확히 테스트하는 과정은 해당 반도체 디바이스의 우수한 품질을 확보하는데 있어서 없어서는 안될 매우 중요한 요소로 자리잡고 있다. 이에 맞추어 다양한 반도체 디바이스 특성 테스트 장치들이 폭 넓게 개발되어 실 공정에 널리 사용되고 있다.

예컨대, 미국특허공보 제 5461327 호 "탐침장치(Probe apparatus)"에는 이러한 종래의 기술에 따른 반도체 디바이스 특성 테스트 장치의 일례가 상세하게 제시되어 있다.

근래에, 반도체 제조관련 기술이 급격한 발전을 이루면서, CSP를 웨이퍼 레벨에서 제조하는 방법이 다양하게 제시되고 있다. 종래의 경우, 이와 같이, 웨이퍼 레벨에서 제조된 CSP를 통상, "웨이퍼 레벨 CSP"라 명명하고 있다.

예컨대, 미국특허공보 제 6004867 호 "웨이퍼 레벨의 매스 프로덕션 기술에 의해 조립된 칩 사이즈 패키지(Chip-size packages assembled using mass production techniques at the wafer level)", 미국특허공보 제 6008070 호 "웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 제조방법 및 그 조립체(Wafer level fabrication and assembly of chip scale packages), 미국특허공보 제 6187615 호 "칩 스케일 패키지 및 웨이퍼 레벨에서 칩 스케일 패키지를 제조하는 방법(Chip scale packagesand methods for manufacturing the chip scale packages at wafer level)", 미국특허공보 제 6204562 호 "웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(Wafer-level chip scale package)" 등에는 종래의 기술에 따른 "웨이퍼 레벨 CSP"의 일례가 상세하게 제시되어 있다.

한편, 이와 같은 웨이퍼 레벨 CSP를 제조하는 경우에도, 예컨대, 미국특허공보 제 5631571 호 "웨이퍼 레벨 프루브 테스트용 적외선 리시버(Infrared receiver wafer level probe testing)", 미국특허공보 제 6052197 호 "미세 디바이스의 웨이퍼 레벨 테스트용 장치(Apparatus for wafer level testing of a micromachined device)" 등에 개시된 바와 같은 일련의 "반도체 디바이스 특성 테스트 프로세스"가 필수적으로 진행된다.

이 경우, 생산라인에서는 예컨대, 컨피그레이션 보드(Configuration board)에 장착된 니들형상(Needle shape)의 프루브 핀(Probe pin)들을 웨이퍼의 아웃터미널(Out terminal)에 접촉시킨 후, 테스트 헤드(Test head)로부터 출력되는 테스트 시그널을 이 프루브 핀들로 입력시킴으로써, 웨이퍼 레벨 CSP에서 야기될 수 있는 예측하지 못한 불량, 예컨대, 회로패턴의 단락, 회로패턴 사이의 전류누설 등이 본격적인 제품의 출하 이전에 미리 스크린될 수 있도록 하고, 이를 통해, 최종 완성되는 웨이퍼 레벨 CSP가 일정 수준 이상의 품질을 유지할 수 있도록 유도하고 있다.

이와 같은 종래의 "웨이퍼 레벨 CSP 테스트 과정"이 진행될 때, 프루브 핀들은 웨이퍼 레벨 CSP가 보유한 아웃터미널과 직접적인 전기접촉관계를 형성함으로써, 전체적인 테스트 과정에 막대한 영향을 미치게 된다.

이때, 앞서 언급한 바와 같이, 상술한 종래의 프루부 핀들은 니들형상을 이루는 것이 일반적이기 때문에, 만약, 웨이퍼가 보유한 아웃터미널이 자신과 매칭(Matching)되는 형상, 예컨대, 평평한 패드형상(Pad shape)을 이루고 있는 경우에는 접촉 시, 안착영역을 손쉽게 확보할 수 있음으로써, 별다른 문제점 없이 해당 아웃터미널과 정상적인 전기연결관계를 형성할 수 있게 된다.

그러나, 웨이퍼가 보유한 아웃터미널이 자신과 매칭되지 않는 형상, 예컨대, 둥근 볼형상(ball shape)을 이루고 있는 경우에는 접촉 시, 안착영역을 손쉽게 확보하지 못하고, 아웃터미널의 선단을 따라, 미끄러지는 현상을 유발함으로써, 해당 아웃터미널들과 정상적인 전기접촉관계를 형성할 수 없는 문제점을 야기한다.

이 경우, 프루브 핀들은 아웃터미널들과 정상적인 전기접촉관계를 형성할 수 없을 뿐만 아니라, 접촉 시, 아웃터미널에 일련의 충격을 가함으로써, 해당 아웃터미널에 막대한 손상을 입히는 별도의 문제점을 야기하게 된다.

앞의 문제점에 따라, 테스트 헤드로부터 출력되는 테스트 시그널이 아웃터미널에 정상적으로 입력될 수 없는 경우, 전체적인 웨이퍼 레벨 CSP의 테스트 과정이 신뢰성 있게 진행될 수 없기 때문에, 생산라인에서는 웨이퍼 레벨 CSP에서 야기될 수 있는 예측하지 못한 불량을 미리 스크린할 수 없게 되며, 결국, 최종 완성되는 웨이퍼 레벨 CSP의 품질이 일정 수준 이하로 떨어지는 심각한 문제점을 감수할 수밖에 없게 된다.

만약, 이와 같은 문제점들이 미리 해결되지 못하면, 생산라인에서는 볼 형상의 아웃터미널을 웨이퍼 레벨 CSP의 개발에 탄력적으로 활용할 수 없게 되며, 결국, 전체적인 반도체 디바이스의 품종개량에 많은 어려움을 겪을 수밖에 없게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 종래의 프루브 핀들을 웨이퍼 레벨 CSP의 아웃터미널들과 안정적인 전기접촉관계를 형성할 수 있는 다른 콘택 구조물로 대체하고, 이 새로운 콘택 구조물을 통해, 테스트 헤드로부터 출력되는 테스트 시그널이 별다른 문제점 없이, 웨이퍼의 아웃터미널에 정상적으로 입력될 수 있도록 유도함으로써, 전체적인 웨이퍼 레벨 CSP의 테스트 신뢰성을 향상시키는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 전체적인 웨이퍼 레벨 CSP의 테스트 신뢰성을 향상시키고, 이를 통해, 웨이퍼 레벨 CSP에서 야기될 수 있는 예측하지 못한 불량이 본격적인 제품 출하이전에 미리 스크린될 수 있도록 함으로써, 최종 완성되는 제품이 일정 수준 이상의 품질을 지속적으로 유지할 수 있도록 유도하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼 레벨 CSP의 테스트 과정에서 프루브 핀들의 개입을 배제하고, 이를 통해, 아웃터미널에 가해질 수 있는 불필요한 충격을 완화시킴으로써, 아웃터미널의 손상을 미리 억제시키는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 종래의 프루브 핀들을 웨이퍼 레벨 CSP의 아웃터미널들과 안정적인 전기접촉관계를 형성할 수 있는 다른 콘택 구조물로 대체함으로써, 예컨대, 볼 형상의 아웃터미널이 웨이퍼 레벨 CSP의 개발에 탄력적으로 활용될 수 있도록 유도하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 CSP 테스트 장치를 도시한 사시도.

도 2는 도 1의 단면도.

도 3은 본 발명의 아웃터미널 콘택 홈과 웨이퍼 레벨 CSP의 결합상태를 도시한 단면도.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 테스트 헤드, 컨피그레이션 보드, 웨이퍼 고정 보드 등의 조합으로 이루어지는 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 테스트 장치를 개시한다. 이 경우, 테스트 헤드에는 외부의 테스트 콘트롤러로부터 출력되는 일련의 테스트 신호를 외부로 출력하기 위한 다수의 포고핀(Pogo pin)들이 구비되며, 컨피그레이션 보드에는 이 포고핀들과 전기적으로 접촉되는 다수의 포고핀 콘택 패드들이 구비되고, 웨이퍼 고정 보드에는 다수의 아웃터미널들을 구비한 테스트 대상 웨이퍼 레벨 CSP가 안착된다.

이때, 앞서 언급한 컨피그레이션 보드의 일면에는 앞의 포고핀 콘택 패드들과 전기적으로 연결되고, 아웃터미널들과 일대일 대응되며, 포고핀들을 통해 일련의 테스트 신호가 출력되는 경우, 아웃터미널의 외곽을 감싼 상태로, 그것과 밀착·접촉되어 상술한 테스트 신호를 웨이퍼 레벨 CSP로 전달하는 다수의 아웃터미널 콘택 홈들이 형성된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 CSP 전용 테스트 장치를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 CSP 테스트 장치(100)는 크게, 테스트 헤드(10), 웨이퍼 고정 보드(40) 및 컨피그레이션 보드(30) 등의 조합으로 이루어진다. 이 경우, 웨이퍼 고정 보드(40)는 테스트 헤드(10)의 저면에 일렬로 배치되며, 이 테스트 헤드(10) 및 웨이퍼 고정 보드 사이(40)에는 컨피그레이션 보드(30)가 개재된다.

이때, 테스트 헤드(10)는 로봇 아암(12)에 의해 핸들링 되면서, 자신의 일면, 예컨대, 하부면에 다수의 포고핀들(11)이 구비된 구조를 이루고, 이와 동시에, 외부의 테스트 콘트롤러(도시 안됨)와 전기적으로 연결되는 구조를 이룬다. 이 상태에서, 앞의 테스트 콘트롤러로부터 일련의 테스트 신호가 출력되는 경우, 테스트 헤드(10)는 이 테스트 신호를 포고핀들(11)을 통해 앞의 컨피그레이션 보드(30)로 전달하는 역할을 수행한다.

한편, 도면에 도시된 바와 같이, 컨피그레이션 보드(30)는 자신의 일면, 예컨대, 상부면에 앞의 포고핀들(11)과 일대일 대응되는 다수의 포고핀 콘택 패드들(31)을 구비한다. 이 상태에서, 포고핀들(11) 및 포고핀 콘택 패드들(31)이 전기적으로 접촉되고, 포고핀들(11)을 통해 일련의 테스트 신호가 출력되는 경우, 컨피그레이션 보드(30)는 해당 테스트 신호를 웨이퍼 레벨 CSP(1)로 신속히 전달하는 역할을 수행한다.

이때, 웨이퍼 고정 보드(40)는 컨피그레이션 보드(30)의 저부에 배치된 상태에서, 앞의 테스트 대상 웨이퍼 레벨 CSP(1)를 자신의 상부면에 안착·고정시킴으로써, 컨피그레이션 보드(30)로부터 출력되는 테스트 신호가 테스트 대상 웨이퍼 레벨 CSP(1)로 별다른 장애 없이 손쉽게 입력될 수 있는 일련의 기반환경을 마련한다. 이 경우, 테스트 대상 웨이퍼 레벨 CSP(1)는 외부의 전기적인 시그널을 자신의 내부 회로패턴들(도시 안됨)로 전달하기 위한 소정 형상의 아웃터미널(2), 예컨대, 볼 형상의 아웃터미널들을 구비한다.

여기서, 앞의 웨이퍼 고정 보드(40)는 가이드 레일(41)에 얹혀진 구조를 이루며, 이 상태에서, 외력이 작용하는 경우, 가이드 레일(41)을 따라, 자신의 전후좌우로 자유롭게 이동할 수 있게 된다.

이때, 도면에 도시된 바와 같이, 상술한 컨피그레이션 보드(30) 및 웨이퍼 고정 보드(40)는 테스트 챔버(20)의 내부에 안정적으로 탑재되는 구조를 이룬다.

이 경우, 테스트 챔버(20)는 컨피그레이션 보드(30) 및 웨이퍼 고정 보드(40)를 외부와 격리시킴으로써, 앞의 컨피그레이션 보드(30) 및 웨이퍼 고정 보드(40)가 웨이퍼 레벨 CSP(1)를 대상으로 하는 일련의 "테스트 신호 전달과정"을 외부 환경의 영향을 최소화 받은 상태에서, 별도의 오류 없이 손쉽게 진행시킬 수 있도록 유도한다.

이때, 앞의 포고핀들(11)과 포고핀 콘택 패드들(31)이 결합되는 곳에 대응되는 테스트 챔버(20)에는 컨피그레이션 보드(30)를 노출시키기 위한 오픈 홀(21)이 미리 형성되어 있기 때문에, 테스트 헤드(10)는 포고핀들(11)로부터 출력되는 테스트 신호를 테스트 대상 웨이퍼 레벨 CSP(1)로 입력시키는데 있어, 별다른 방해를 받지 않는다.

이러한 구조를 갖는 본 발명의 웨이퍼 레벨 CSP 테스트 장치(100)에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 컨피그레이션 보드(30)의 일면, 예컨대, 하부면에는 포고핀 콘택 패드들(31)과 전기적으로 연결되고, 웨이퍼 레벨 CSP(1)의 아웃터미널들(2)과 일대일 대응되는 다수의 아웃터미널 콘택 홈들(32)이 더 형성된다. 이 경우, 컨피그레이션 보드(30)의 내벽에는 다수의 콘택 채널들(33)이 컨피그레이션 보드(30)를 수직·관통한 상태로 형성됨으로써, 포고핀 콘택 패드들(31) 및 아웃터미널 콘택 홈들(32)이 전기적으로 일대일 연결될 수 있도록 유도하는 역할을 수행한다.

이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 상술한 아웃터미널 콘택 홈들(32)은 아웃터미널(2)의 프로파일(Profile)과 동일한 프로파일을 유지한다. 예컨대, 아웃터미널(2)이 도면에 도시된 바와 같이, 볼 형상을 이루는 경우, 아웃터미널 콘택 홈들(32)은 이에 부합되도록 둥글게 라운드된 외각라인을 형성하게 되며, 도면과 달리, 아웃터미널(2)이 사각의 패드형상을 이루는 경우, 아웃터미널 콘택 홈들(32)은 이에 부합되도록 사각으로 패턴화된 외각라인을 형성하게 된다.

이와 같이, 아웃터미널 콘택 홈들(32)이 아웃터미널들(2)의 프로파일과 동일한 프로파일을 유지하는 경우, 아웃터미널 콘택 홈들(32)은 아웃터미널들(2)과 맞춤형으로 매칭되는 결합구조를 형성할 수 있게 되며, 만약, 본격적인 테스트 진행을 위해, 컨피그레이션 보드(30)가 아래로 하강하는 경우, 이 아웃터미널 콘택 홈들(32)은 아웃터미널들(2)의 외곽을 감싼 상태로, 해당 아웃터미널들(2)과 밀착·접촉되는 구조를 형성할 수 있게 되고, 결국, 포고핀들(11)로부터 출력되는 테스트 신호가 별다른 손실 없이, 웨이퍼 레벨 CSP(1)로 신속하게 전달될 수 있도록 유도할 수 있게 된다.

이와 같은 아웃터미널 콘택홈들(32)의 형성구조는 본 발명의 요지를 이루는 부분으로, 물론, 종래의 테스트 장치에는 이러한 아웃터미널 콘택 홈들이 전혀 형성되어 있지 않았다.

종래의 경우, 테스트 장치에는 본 발명의 아웃터미널 콘택홈들 대신에 니들형상의 프루브 핀들이 형성되어 있었기 때문에, 생산라인에서는 해당 프루브 핀들이 예컨대, 볼 형상의 아웃터미널들과 정상적인 전기접촉관계를 형성하지 못하거나, 아웃터미널에 일련의 충격을 가하는 등의 악영향을 미치더라도, 이를 어쩔 수 없이, 감수할 수밖에 없었다.

그러나, 본 발명의 경우, 상술한 니들형상의 프루브 핀들을 아웃터미널(2)의 프로파일과 동일한 프로파일을 유지하는 아웃터미널 콘택 홈들(32)로 대체시키기 때문에, 본 발명이 달성되는 경우, 생산라인에서는 아웃터미널들(2)이 외부의 테스트 디바이스와 정상적인 전기접촉관계를 형성하지 못하거나, 일련의 손상을 입거나 하는 등의 문제점을 미리 차단시킬 수 있게 되며, 이에 따라, 아웃터미널(2)의 프로파일과 무관하게, 일련의 전기적인 테스트과정을 신뢰성 있게 진행시킬 수 있게 되고, 결국, 웨이퍼 레벨 CSP(1)에서 야기될 수 있는 예측하지 못한 불량을 본격적인 제품 출하이전에 미리 스크린할 수 있는 이점, 예컨대, 볼 형상의 아웃터미널(2)을 웨이퍼 레벨 CSP(1)의 개발에 탄력적으로 활용할 수 있는 이점 등을 손쉽게 획득할 수 있게 된다.

이때, 도면에 도시된 바와 같이, 상술한 아웃터미널 콘택 홈들(32)의 내측면에는 포고핀 콘택 패드들(31)을 통해 전달되는 테스트 신호를 아웃터미널(2)로 원활하게 전달하기 위한 도전성 물질(35)이 더 도포되며, 콘택 채널들(33)의 내측면에는 포고 핀 콘택 패드들(31)을 통해 전달되는 테스트 신호를 아웃터미널 콘택 홈들(32)로 원활하게 전달하기 위한 도전성 물질(34)이 더 도포된다. 이러한 도전성물질로는 예컨대, 금이 선택될 수 있다.

한편, 상술한 구성을 갖는 본 발명의 웨이퍼 레벨 CSP 테스트 장치(100)가 임의의 테스트 라인에 배치된 상태에서, 본격적인 테스트 시점이 도래하는 경우, 테스트 헤드의 포고 핀들(11)은 외력에 의해 컨피그레이션 보드(30)의 포고 핀 콘택 패드들(31)에 접촉되는 구조를 이루게 되며, 이와 맞물려, 컨피그레이션 보드(30)의 아웃터미널 콘택 홈들(32)은 웨이퍼 레벨 CSP(1)의 아웃터미널(2)에 접촉되는 구조를 이루게 된다.

이 상태에서, 외부의 테스트 콘트롤러로부터 일련의 테스트 신호가 출력되는 경우, 테스트 헤드(10)는 해당 테스트 신호를 포고 핀들(11)을 매개로 하여, 컨피그레이션 보드(30)의 포고 핀 콘택 패드들(31)로 전달하게 되며, 포고 핀 콘택 패드들(31)은 포고 핀들(11)로부터 앞의 테스트 신호가 전달되는 즉시, 해당 테스트 신호를 콘택 채널(33), 아웃터미널 콘택 홈(32) 등으로 신속하게 전달하게 되고, 결국, 테스트 대상 웨이퍼 레벨 CSP(1)는 아웃터미널 콘택 홈(32)과 밀착·접촉되어 있는 아웃터미널(2)을 통해 해당 테스트 신호를 정확히 전달받을 수 있게 됨으로써, 일련의 신뢰성 있는 테스트 과정을 신속하게 진행 받을 수 있게 된다.

이후, 본 발명의 웨이퍼 레벨 CSP 테스트 장치(100)는 테스트를 진행 받기 위한 웨이퍼 레벨 CSP(1)가 웨이퍼 고정 보드(40)에 로딩될 때마다, 상술한 동작을 지속적으로 반복함으로써, 해당 웨이퍼 레벨 CSP가 좀더 신뢰성 있는 특성 테스트를 수행 받을 수 있도록 한다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 종래의 프루브 핀들을 웨이퍼 레벨 CSP의 아웃터미널들과 안정적인 전기접촉관계를 형성할 수 있는 홈 형상의 다른 콘택 구조물로 대체하고, 이 새로운 콘택 구조물을 통해, 테스트 헤드로부터 출력되는 테스트 시그널이 별다른 문제점 없이, 웨이퍼의 아웃터미널에 정상적으로 입력될 수 있도록 유도한다.

이러한 본 발명이 달성되는 경우, 전체적인 웨이퍼 레벨 CSP의 테스트 신뢰성이 대폭 향상되기 때문에, 웨이퍼 레벨 CSP는 그 불량이 본격적인 제품 출하 이전에 미리 스크린될 수 있게 되며, 결국, 일정 수준 이상의 품질을 지속적으로 유지할 수 있게 된다.

또한, 본 발명이 달성되는 경우, 웨이퍼 레벨 CSP의 테스트 과정에서, 프루브 핀들의 개입이 완전히 배제되기 때문에, 웨이퍼 레벨 CSP는 아웃터미널에 가해질 수 있는 불필요한 충격을 완화 받을 수 있게 되며, 결국, 아웃터미널의 예측하지 못한 손상을 미리 피할 수 있게 된다.

더욱이, 본 발명이 달성되는 경우, 생산라인에서는 볼 형상의 아웃터미널들과 외부 테스트 디바이스들 사이의 전기접촉관계를 종래에 비해 안정화시킬 수 있게 됨으로써, 결국, 볼 형상의 아웃터미널을 웨이퍼 레벨 CSP의 개발에 좀더 폭 넓게 활용할 수 있게 된다.

이러한 본 발명은 단지, 앞서 언급한 볼 형상의 아웃터미널에 국한되지 않으며, 이외의 다른 여러 형상을 갖는 다양한 아웃터미널을 대상으로 하여, 전반적으로 유효한 효과를 나타낸다.

그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

Claims (3)

1. 다수의 포고핀(Pogo pin)들을 구비하며, 외부의 테스트 콘트롤러와 전기적으로 연결되고, 상기 테스트 콘트롤러로부터 출력되는 일련의 테스트 신호를 상기 포고핀들을 통해 출력하는 테스트 헤드와;

   상기 테스트 헤드의 저면에 일렬로 배치되며, 다수의 아웃터미널들을 구비한 테스트 대상 웨이퍼 레벨 CSP를 안착시키고, 외력의 작용에 따라, 전후좌우로 이동하는 웨이퍼 고정 보드와;

   상기 테스트 헤드 및 웨이퍼 고정 보드 사이에 개재되며, 일면에 상기 포고핀들과 일대일 대응되는 다수의 포고핀 콘택 패드들을 구비하고, 상기 포고핀들 및 포고핀 콘택 패드들이 전기적으로 접촉된 상태에서, 상기 포고핀들을 통해 일련의 테스트 신호가 출력되는 경우, 상기 테스트 신호를 상기 아웃터미널로 전달하는 컨피그레이션 보드(Configuration board)를 포함하며,

   상기 컨피그레이션 보드의 다른 일면에는 상기 포고핀 콘택 패드들과 전기적으로 연결되고, 상기 아웃터미널들과 동일한 프로파일(Profile)을 이룬 상태로 일대일 대응되며, 상기 포고핀들을 통해 일련의 테스트 신호가 출력되는 경우, 상기 아웃터미널의 외곽을 감싼 상태로, 밀착·접촉되어 상기 테스트 신호를 상기 웨이퍼 레벨 CSP로 전달하는 다수의 아웃터미널 콘택 홈들이 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레벨 CSP 테스트 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 아웃터미널 콘택 홈들의 내측면에는 상기 포고핀 콘택 패드들을 통해 전달되는 테스트 신호를 상기 아웃터미널로 전달하기 위한 도전성 물질이 더 도포되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레벨 CSP 테스트 장치,
3. 제 1 항에 있어서, 상기 컨피그레이션 보드의 내벽에는 상기 포고핀 콘택 패드들 및 아웃터니널 콘택 홈들을 전기적으로 일대일 연결하기 위한 다수의 콘택 채널들이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레벨 CSP 테스트 장치.