JPH07260878A - テストステーション - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電気的特性をより正確に測定する。 【構成】コンタクターは、パッド３１Ｌ上にバンプ３４
Ｌが複数互いに接近して配列されて形成されている。中
継ボード３０と、中心導体とその周りを覆う外部導体と
を含み一端が該試験回路に接続された同軸ケーブル５２
Ｌと、同軸ケーブル５２Ｌの他端にインピーダンス整合
されて接続されたピンコンタクター５０Ｌとを有し、中
継ボード３０は、絶縁性基板の上面及び下面にそれぞれ
形成されたパッド３１Ｌ及び３２Ｌ間がメッキスルーホ
ールで接続され、ピンコンタクター５０Ｌは、同軸ケー
ブルの中心導体及び外部導体にそれぞれ接続されたソケ
ット５３Ｌ及び外部導体５４Ｌと、ソケット５３Ｌに差
し込まれ圧縮コイルスプリングで軸方向突出側へ付勢さ
れたポゴピン５７Ｌとを有し、ポゴピン５７Ｌ先端がパ
ッド３２Ｌと当接している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、試験回路に接続された
コンタクター上に被測定デバイスのリードを押し付けて
各種電気的特性のテストを行うテストステーションに関
する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路の性能向上に伴い、高周
波、高利得、低雑音、高感度等の特性をより正確に測定
する必要がある。従来のテストステーションでは、次の
ような問題があった。 （１）被測定デバイスとしてのＩＣのリードと接触され
る接触子が導電性ゴムで形成されていることと、被測定
デバイスのリードの基端から２番目の屈曲点以降の先端
部面積が狭くなってきていることから、リードと接触子
との接触が不充分となってきている。

【０００３】（２）この接触子と被測定デバイスへテス
ト信号を供給する試験回路との間のシールドされていな
い配線長が比較的長いので、この部分に外来ノイズが入
ったり、入出力信号線間でクロストークが生じた。 （３）この接触子と試験回路との間のインピーダンスマ
ッチングがとれていないために伝送損失が比較的大きか
った。

【０００４】これらのことから、半導体集積回路の性能
向上に伴い、上記特性の測定が不正確になってきてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、この
ような問題点に鑑み、電気的特性をより正確に測定する
ことが可能となるテストステーションを提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段及びその作用】本発明に係
るテストステーションを、実施例図中の対応する構成要
素の符号を引用して説明する。本発明に係るテストステ
ーションでは、例えば図１に示す如く、被測定デバイス
１０のリード１１Ｌが搭載される第１コンタクター３４
Ｌと、リード１１Ｌを第１コンタクター３４Ｌに押し付
ける押付部２０と、第１コンタクター３４Ｌを試験回路
に導通させるリード手段と、を有することを前提にして
いる。

【０００７】第１発明では、第１コンタクターは、バン
プ３４Ｌが複数互いに接近して配列されている。この第
１発明によれば、バンプ３４Ｌとリード１１Ｌとの間の
抵抗は一般に、従来の導電性ゴムの場合よりも小さな値
になるので、高周波、高利得、低雑音、高感度等の電気
的特性をより正確に測定することが可能となる。

【０００８】第１発明の第１態様では、例えば図１に示
す如く、バンプ３４Ｌは、パッド３１Ｌ上に形成されて
いる。第１発明の第２態様では、例えば図６（Ｃ）に示
す如く、バンプは、半球形凹部にスチールボール３４Ｓ
が嵌着され、該嵌着後に、例えば導電性が高く且つ高硬
度のロジウムで、メッキされたものである。この場合、
長期間にわたって接触抵抗を小さくすることができる。

【０００９】第２発明では、例えば図１に示す如く、リ
ード手段は、中継ボード３０と、中心導体とその周りを
覆う外部導体とを含み一端が該試験回路に接続された同
軸ケーブル５２Ｌと、同軸ケーブル５２Ｌの他端にイン
ピーダンス整合されて接続されたピンコンタクター５０
Ｌとを有し、中継ボード３０は、絶縁性基板と、該絶縁
性基板の上面に設けられた第１コンタクター３４Ｌと、
該絶縁性基板の下面に設けられた第２コンタクター３２
Ｌと、該絶縁性基板を貫通し第１コンタクター３４Ｌと
第２コンタクター３２Ｌとを接続する貫通配線３３Ｌと
を有し、ピンコンタクター５０Ｌは、該中心導体と導通
されたソケット５３Ｌと、ソケット５３Ｌの周りを覆い
同軸ケーブル５２Ｌの外部導体と導通された外部導体５
４Ｌと、ソケット５３Ｌと外部導体５４Ｌの間に装填さ
れた誘電体５５Ｌと、ソケット５３Ｌに差し込まれ弾性
体で軸方向突出側へ付勢されたポゴピン５７Ｌとを有
し、ポゴピン５７Ｌ先端が第２コンタクター３２Ｌと垂
直に当接するように配置されている。

【００１０】この第２発明によれば、ピンコンタクター
５０Ｌの突出部から第１コンタクターまでの、シールド
されず且つインピーダンスマッチングが充分とれていな
い部分が、従来よりも短くなっているので、従来よりも
ノイズが入り難く且つ伝送損失が少なくなり、高周波、
高利得、低雑音、高感度等の電気的特性をより正確に測
定することが可能となる。

【００１１】第２発明の第１態様では、例えば図８に示
す如く、中継ボード３０Ｄはさらに、第１コンタクター
３４ＡＬの回りを囲むように絶縁性基板の上面に形成さ
れた導体面３６Ｌと、該絶縁性基板の下面に設けられた
第３コンタクター３７Ｌと、該絶縁性基板を貫通し該第
導体面３６Ｌと第３コンタクター３７Ｌとを接続する貫
通配線３８Ｌとを有し、導体面３６Ｌと第１コンタクタ
ー３４Ｌとの間のインピーダンスがピンコンタクター５
０ＢＬのインピーダンスに略等しくされており、ピンコ
ンタクター５０ＢＬは、その外部導体５４Ｌと摺動して
軸方向へ移動自在な外部ピン５８Ｌと、外部ピン５８Ｌ
を軸方向突出側へ付勢する弾性体５９Ｌとを有し、外部
ピン５８Ｌ先端が第３コンタクター３７Ｌと垂直に当接
されている。

【００１２】この第１態様によれば、上記シールドされ
ず且つインピーダンスマッチングが充分とれていない部
分がさらに短くなるので、高周波、高利得、低雑音、高
感度等の電気的特性をさらに正確に測定することが可能
となる。第２発明の第２態様では、例えば図９に示す如
く、中継ボード３０Ｅはさらに、貫通配線３３Ｌの回り
及び第１コンタクター３４Ｌの下部を囲むように形成さ
れた外部導体３８ＡＬと、外部導体３８ＡＬと貫通配線
３３Ｌ及び第１コンタクター３４Ｌとの間に充填された
誘電体３９と、該絶縁性基板の下面に外部導体３８ＡＬ
に接続された第３コンタクター３２ＢＬとを備え、イン
ピーダンスがピンコンタクター５０ＣＬと略同一にされ
た同軸ケーブルを有し、ピンコンタクター５０Ｌは、そ
の外部導体５４Ｌと摺動して軸方向へ移動自在な外部ピ
ン５８Ｌと、外部ピン５８Ｌを軸方向突出側へ付勢する
弾性体５９Ｌとを有し、外部ピン５８Ｌ先端が第３コン
タクター３２ＢＬと垂直に当接されている。

【００１３】この第２態様によれば、電気的特性を上記
第１態様よりもさらに正確に測定することが可能とな
る。第２発明の第３態様では、例えば図１に示す如く、
中継ボード３０をその面に略垂直な方向へ所定範囲内で
移動自在に案内する案内手段４１Ｌと、中継ボード３０
をポゴピン５７Ｌの付勢方向と同一方向へ付勢する弾性
体４２Ｌと、を有する。

【００１４】この第３態様によれば、複数のリードの第
１コンタクターに対する接触抵抗が均一化されるので、
電気的特性をより正確に測定することが可能となる。第
３発明では、例えば図７に示す如く、リード手段は、中
心導体とその周りを覆う外部導体とを有し一端が試験回
路に接続された同軸ケーブル５２Ｌと、同軸ケーブル５
２Ｌの他端にインピーダンス整合されて接続されたピン
コンタクター５０ＡＬとを有し、ピンコンタクター５０
ＡＬは、該中心導体と導通されたソケット５３Ｌと、ソ
ケット５３Ｌの周りを覆い該同軸ケーブルの該外部導体
と導通された外部導体５４Ｌと、ソケット５３Ｌと外部
導体５４Ｌの間に装填された誘電体５５Ｌと、ソケット
５３Ｌに差し込まれ弾性体で軸方向突出側へ付勢された
ポゴピン５７ＡＬと、上面をポゴピン５７ＡＬに垂直に
してポゴピン５７ＡＬ先端部に固着されたテーブルＴＬ
とを有し、テーブルＴＬの上面に第１コンタクター３４
Ｌが形成されている。

【００１５】この第３発明によれば、中継ボードが不要
となるので、第２発明よりも構成が簡単になる。第４発
明では、例えば図１０に示す如く、リード手段は、絶縁
性基板と、該絶縁性基板の上面に設けられた第１コンタ
クター３４Ｌと、該絶縁性基板の下面に設けられた第２
コンタクター３２Ｌと、該絶縁性基板を貫通し第１コン
タクター３４Ｌと第２コンタクター３２Ｌとを接続する
貫通配線３３Ｌとを備えた中継ボード３０と、プリント
配線７１Ｌがフィルムの表面に形成されたフィルムケー
ブル７０と、上面と第２コンタクター３２Ｌとの間にフ
ィルムケーブルを挟持してプリント配線７１Ｌを第２コ
ンタクター３２Ｌに押し付けるアクチュエータ６０Ｌ
と、を有する。

【００１６】この第４発明では、ピンコンタクターを用
いていないので、電気的特性測定の正確さは第３発明よ
りも劣るが第３発明よりも構成が簡単になる。第５発明
では、例えば図２（Ａ）に示す如く、押付部２０Ａは、
下部２３と、上部２４と、下部２３と上部２４とを連結
する弾性体２５とを有し、下部２３は、被測定デバイス
１０が収容され下方へ向けられる凹部と、凹部の両側の
部分であり下面でリード１１Ｌを第１コンタクター３４
Ｌへ押し付ける脚部とを有する。

【００１７】この第５発明によれば、複数のリードの第
１コンタクターに対する接触抵抗が均一化されるので、
電気的特性をより正確に測定することが可能となる。第
５発明の第１態様では、例えば図２（Ａ）に示す如く、
下部２３は、上面中央部に形成された球面状凸部２３ａ
を有し、上部２４は、下面中央部に形成され下部２３の
凸部２３ａの一部と嵌合される球面状凹部２４ａを有す
る。

【００１８】この第１態様によれば、複数のリードの第
１コンタクターに対する接触抵抗がより均一化される。
第６発明では、例えば図２（Ｂ）に示す如く、連結用弾
性体２６は、下部２３と上部２４との間の周部を覆って
密封された室を形成し、該室内の空気をダンパー用とし
ている。

【００１９】この第６発明によっても、複数のリードの
第１コンタクターに対する接触抵抗が均一化されるの
で、電気的特性をより正確に測定することが可能とな
る。第７発明では、例えば図２（Ｃ）に示す如く、押付
部２０Ｃは、被測定デバイス１０が収容され下方へ向け
られる凹部と、凹部底面に接着されたゴム板２７と、凹
部の両側の部分であり、下面でリード１１Ｌを第１コン
タクターへ押し付ける脚部と、を有する。

【００２０】この第７発明によれば、リード１１Ｌを第
１コンタクターに弾接させた後に、押付部でリード１１
Ｌを第１コンタクターに押し付けることができるので、
リード１１Ｌと第１コンタクターとの間の接触抵抗がよ
り小さくなる。第８発明では、例えば図１に示す如く、
押付部２０は、絶縁体で形成され、被測定デバイス１０
が収容され下方へ向けられる凹部と、外来電波をシール
ドする為に凹部内面に被着された金属膜２２と、凹部の
両側の部分であり、下面でリード１１Ｌを第１コンタク
ター３４Ｌへ押し付ける脚部と、を有する。

【００２１】この第８発明によれば、被測定デバイス１
０に対する外来電波をシールドすることができるので、
電気的特性をより正確に測定することが可能となる。第
９発明では、例えば図３（Ａ）に示す如く、押付部２０
Ｄは、被測定デバイス１０が収容され下方へ向けられる
凹部と、凹部の両側の部分であり、下面でリード１１Ｌ
を第１コンタクターへ押し付ける脚部と、を有し、該脚
部の下部２８Ｌが絶縁体で形成され、外来電波をシール
ドする為に他の部分が金属で形成されている。

【００２２】この第９発明によっても、被測定デバイス
１０に対する外来電波をシールドすることができるの
で、電気的特性をより正確に測定することが可能とな
る。 第１０発明では、例えば図３（Ｂ）に示す如く、
押付部２０Ｅは、絶縁体のブロックに、被測定デバイス
１０が収容され下方へ向けられる凹部と、凹部の両側の
部分であり、下面でリード１１Ｌを第１コンタクターへ
押し付ける脚部とが形成され、さらに、押付方向を凹部
底面に垂直にして該ブロックの凹部底面側に埋設され、
接地用配線に接続されたポゴピン２９Ｌを有する。

【００２３】この第１０発明によっても、被測定デバイ
ス１０に対する外来電波をシールドすることができるの
で、電気的特性をより正確に測定することが可能とな
る。第１１発明では、例えば図４に示す如く、押付部２
０Ｆは、絶縁体のブロックに、被測定デバイス１０が収
容され下方へ向けられる凹部と、凹部の両側の部分であ
り、下面でリード１１Ｌを第１コンタクター３４Ｌへ押
し付ける脚部と、凹部から見て該脚部より外側まで突出
したつば部とが形成され、さらに、該ブロックの凹部の
上方を覆い且つ該つば部まで延設された、外来電波に対
するシール部材２２Ａと、押付方向を鉛直下方にして該
つば部付近に基端部が埋設され、該基端部がシール部材
２２Ａに導通され、凹部の周りを囲むように複数配置さ
れた、外来電波に対するシール用ポゴピン２９Ｃと、を
有する。

【００２４】この第１１発明によっても、被測定デバイ
ス１０に対する外来電波をシールドすることができるの
で、電気的特性をより正確に測定することが可能とな
る。第１２発明では、例えば図５に示す如く、押付部２
０Ｇは、ブロックに、被測定デバイス１０が収容され下
方へ向けられる凹部と、凹部の両側の部分である脚部と
が形成され、さらに、リード１１Ｌを第１コンタクター
３４Ｌに押し付けるために、該脚部に、押付方向を鉛直
下方にして基端部が埋設され、凹部の中央から外側へ向
けて複数並設されたポゴピン２９Ａを有する。

【００２５】この第１２発明によれば、複数のリードの
第１コンタクターに対する接触抵抗が均一化され、か
つ、より狭い接触面積のリードに対しても第１コンタク
ターとの接触を確実に行うことができ、電気的特性をよ
り正確に測定することが可能となる。

【００２６】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。複数の図中の同一又は類似の構成要素には、同一
又は類似の符号を付している。 ［第１実施例］図１は、第１実施例のテストステーショ
ンの一部断面図である。

【００２７】被測定デバイス１０はＩＣであり、両測部
からリード１１Ｌ及び１１Ｒが突設されている。リード
数の増大に伴い、リード１１Ｌ及び１１Ｒの基端から２
番目の屈曲点以降の先端部面積が狭くなってきている。
把持・押付部２０は、絶縁体のブロックが断面Ｃ字形に
形成され、中央部に貫通孔２１が形成され、内面に外来
電波に対するシールド用の金属膜２２が被着されてい
る。不図示のベルトコンベア上の被測定デバイス１０を
上方から把持・押付部２０で覆い、貫通孔２１を介して
被測定デバイス１０を真空吸引することにより被測定デ
バイス１０を吸着し、図１に示すテストステーション上
へ移動させ、図示の状態にし、さらに押下することよ
り、各種電気的テストが可能となる。

【００２８】被測定デバイス１０のリード１１Ｌ及び１
１Ｒに対応して、絶縁性の中継ボード３０にはその上面
に金属膜であるパッド３１Ｌ及び３１Ｒが被着され、下
面にパッド３２Ｌ及び３２Ｒが被着されている。パッド
３１Ｌとパッド３２Ｌとの間及びパッド３１Ｒとパッド
３２Ｒとの間はそれぞれ、中継ボード３０を貫通する複
数の貫通配線３３Ｌ及び３３Ｒにより導通されている。
貫通配線３３Ｌ及び３３Ｒは、貫通孔の内周面がメッキ
されたもの、又は、貫通孔に金属線、例えばステンレス
線を金メッキしたもの若しくは銅線が通されたものであ
る。パッド３１Ｌ及び３１Ｒ上にはそれぞれ、複数のバ
ンプ３４Ｌ及び３４Ｒが配列され接合されている。バン
プ３４Ｌ及び３４Ｒは、例えば、導電性の高い金、又
は、スチールボールの表面を導電性が高く且つ高硬度の
ロジウムでメッキしたものである。

【００２９】リード１１Ｌ及び１１Ｒの第２屈曲点以降
の先端部はそれぞれ、把持・押付部２０の下面により、
バンプ３４Ｌ及び３４Ｒ上に押し付けられる。バンプ３
４Ｌとリード１１Ｌとの間の抵抗及びバンプ３４Ｒとリ
ード１１Ｒとの間の抵抗は一般に、従来の導電性ゴムの
場合よりも小さな値になる。中継ボード３０の両端部に
形成された案内孔３５Ｌ及び３５Ｒにはそれぞれ、ベー
スプレート４０上に立設された案内棒４１Ｌ及び４１Ｒ
の先端部が嵌入されている。この嵌入前に、案内棒４１
Ｌ及び４１Ｒにそれぞれ圧縮コイルスプリング４２Ｌ及
び４２Ｒが外嵌されている。案内棒４１Ｌ及び４１Ｒの
上端面に対応してそれぞれ、逆Ｌ字形のストッパ４３Ｌ
及び４３Ｒがベースプレート４０上に立設されている。

【００３０】図１の状態で把持・押付部２０の下面が中
継ボード３０の上面に対し傾斜していても、把持・押付
部２０を図示の状態からさらに押下すれば、上記構成に
よりこの傾斜がなくなり、バンプ３４Ｌとリード１１Ｌ
の先端部との接触及びバンプ３４Ｒとリード１１Ｒの先
端部との接触が互いに略等しくなる。このことは、リー
ド１１Ｌ及び１１Ｒのバンプ３４Ｌ及び３４Ｒに対する
接触抵抗の減少に寄与する。

【００３１】ベースプレート４０には、パッド３２Ｌに
対応してピンコンタクター５０Ｌのフランジ５１Ｌが固
定され、パッド３２Ｒに対応してピンコンタクター５０
Ｒのフランジ５１Ｒが固定されている。同軸ケーブル５
２Ｌの中心導体及びその周りの外部導体はそれぞれ、ピ
ンコンタクター５０Ｌのソケット５３Ｌ及び外部導体５
４Ｌに接続されている。同軸ケーブル５２Ｌ及び５２Ｒ
は、不図示の試験回路に接続されている。ソケット５３
Ｌと外部導体５４Ｌとの間には、誘電体５５Ｌが装填さ
れている。ソケット５３Ｌの内側には、取替可能な消耗
部品としてのスリーブ５６Ｌを介し、ポゴピン５７Ｌが
嵌着されている。ポゴピン５７Ｌは、基部側に不図示の
圧縮コイルスプリングが備えられており、軸方向突出側
へ付勢されている。ピンコンタクター５０Ｌのインピー
ダンスは、同軸ケーブル５２Ｌのそれとマッチンングさ
れている。

【００３２】ピンコンタクター５０Ｒについてもピンコ
ンタクター５０Ｌと同様である。ポゴピン５７Ｌ及び５
７Ｒの先端はそれぞれ、パッド３２Ｌ及び３２Ｒに垂直
に弾接されている。ピンコンタクター５０Ｌの突出部か
らバンプ３４Ｌまで及びピンコンタクター５０Ｒの突出
部からバンプ３４Ｒまでの、シールドされず且つインピ
ーダンスマッチングが充分とれていない部分が、従来よ
りも短くなっているので、本第１実施例によれば従来よ
りも、ノイズが入り難く且つ伝送損失が少なくなり、こ
のことと、上述のリード１１Ｌ及び１１Ｒの接触抵抗減
少により、高周波、高利得、低雑音、高感度等の電気的
特性をより正確に測定することが可能となる。

【００３３】［第２実施例］図２（Ａ）は、第２実施例
の把持・押付部２０Ａを示す。この把持・押付部２０Ａ
は、下部２３と上部２４とに分かれており、下部２３の
上面中央部に形成された凸部２３ａが上部２４の下面中
央部に形成された小さな凹部２４ａと嵌合され、また、
下部２３と上部２４の対向面周部において下部２３と上
部２４とが引張コイルスプリング２５で連結されてい
る。このような把持・押付部２０Ａによれば、下部２３
の下面が図１に示す中継ボード３０の上面に対し傾斜し
且つ中継ボード３０が固定されていても、下部２３の下
面が中継ボード３０の上面と平行になり、被測定デバイ
ス１０のリード１１Ｌ及び１１Ｒに対し均一な押圧力が
加わることになる。

【００３４】［第３実施例］図２（Ｂ）は、第３実施例
の把持・押付部２０Ｂを示す。この把持・押付部２０Ｂ
は、下部２３Ａと上部２４Ａとに分かれており、両者が
対向面周部において蛇腹２６で連結され、下部２３Ａと
上部２４Ａとの対向面と蛇腹２６とで密封された室内の
空気がダンパーとして機能している。貫通孔２１Ｃは、
下部２３Ａのみに形成されている。この構成によって
も、上記第２実施例と同様の効果が得られる。

【００３５】［第４実施例］図２（Ｃ）は、第４実施例
の把持・押付部２０Ｃを示す。この把持・押付部２０Ｃ
は、ブロックの凹部底面にゴム板２７を貼着した構成と
なっている。この把持・押付部２０Ｃによれば、簡単な
構成で、リード１１Ｌ及び１１Ｒをそれぞれ図１に示す
バンプ３４Ｌ及び３４Ｒ上に弾接させた後、把持・押付
部２０Ｃを、把持・押付部２０Ｃの脚部底面とリード下
端部との図示隙間分だけさらに押下させることができ、
リード１１Ｌとバンプ３４Ｌとの間及びリード１１Ｒと
バンプ３４Ｒとの間の接触抵抗がより小さくなる。

【００３６】［第５実施例］図３（Ａ）は、第５実施例
の把持・押付部２０Ｄを示す。この把持・押付部２０Ｄ
は、脚部の下端部２８Ｌ及び２８Ｒが絶縁物で構成さ
れ、外来電波に対しシールドするために他の本体部分が
金属で形成されている。下端部２８Ｌ及び２８Ｒをゴム
で形成すれば、上記第３実施例と同様の効果も得られ
る。

【００３７】［第６実施例］図３（Ｂ）は、第６実施例
の把持・押付部２０Ｅを示す。この把持・押付部２０Ｅ
は、被測定デバイス１０の上面のメタルキャップ１２に
対応して、内底部にポゴピン２９Ｌ及び２９Ｒが埋設さ
れている。ポゴピン２９Ｌ及び２９Ｒは、配線を介して
接地されている。これにより、シールド効果と図２
（Ｃ）の構成の効果とが共に得られる。

【００３８】［第７実施例］図４は、第７実施例の把持
・押付部２０Ｆを示す。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）を下
から見た底面図である。把持・押付部２０Ｆは、その内
部に上面と平行に矩形の金属板２２Ａが埋設され、金属
板２２Ａの周部下面にポゴピン２９Ｃの上端を接触させ
た状態でポゴピン２９Ｃが埋設されている。ポゴピン２
９Ｃのピンが被測定デバイス１０の周囲を覆い、かつ、
金属板２２Ａが被測定デバイス１０の上部を覆っている
ので、外来電波に対するシールド効果が上記第１実施例
よりも高い。

【００３９】［第８実施例］図５は、第８実施例のリー
ド押付部２０Ｇを示す。図示のように被測定デバイス１
０を中継ボード３０上に搭載するのは、不図示の装置に
より行われ、この搭載後に、リード押付部２０Ｇが下降
されて、リード押付部２０Ｇの脚部に埋設されたポゴピ
ン２９Ａ及び２９Ｂがそれぞれリード１１Ｌ及び１１Ｒ
をバンプ３４Ｌ及び３４Ｒへ押し付ける。ポゴピン２９
Ａ及び２９Ｂはそれぞれ、リード１１Ｌ及び１１Ｒの下
端部長手方向に沿って複数配列されており、各種長さの
リード１１Ｌ及び１１Ｒに対応可能となっている。この
構成によれば、複数のリードのバンプに対する接触抵抗
が均一化され、かつ、より狭い接触面積のリードに対し
ても第１コンタクターとの接触を確実に行うことがで
き、電気的特性をより正確に測定することが可能とな
る。

【００４０】［第９実施例］図６は、第９実施例の中継
ポートを示す。図６（Ａ）に示す中継ボード３０Ａは、
その上面にバンプ３４Ｕが接合され、下面にパッド３２
が被着され、バンプ３４Ｕとパッド３２との間が貫通配
線３３で連結されている。貫通配線３３は、上記第１実
施例の貫通配線３３Ｌと同一である。バンプ３４Ｕは、
図１のバンプ３４Ｌ又は３４Ｒとして用いられる。

【００４１】図６（Ｂ）に示す中継ボード３０Ｂは、中
継ボード３０Ａの変形例であり、パッド３２の代わりに
バンプ３４Ｕと同一形状のバンプ３４Ｄを用いている。
図６（Ｃ）に示す中継ボード３０Ｃは、中継ボード３０
Ａの他の変形例であり、その上面に予め形成した凹部に
スチールボール３４Ｓを埋め込み、その上からメッキを
している。スチールボール３４Ｓとパッド３２とは、図
６（Ａ）と同様に、貫通配線３３で連結されている。

【００４２】［第１０実施例］図７は、第１０実施例の
テストステーションを示す。ピンコンタクター５０ＡＬ
は、そのポゴピン５７ＡＬの上端にテーブルＴＬが固着
され、このテーブルＴＬの上面にバンプ３４Ｌが形成さ
れ、同様に、ピンコンタクター５０ＡＲは、そのポゴピ
ン５７ＡＲの上端にテーブルＴＲが固着され、このテー
ブルＴＲの上面にバンプ３４Ｒが形成されている。図１
の圧縮コイルスプリング４２Ｌ及び４２Ｒの働きは、ポ
ゴピン５７ＡＬ及び５７ＡＲが兼ねている。この第１０
実施例では、図１に示す中継ボード３０を用いる必要が
なく、構成が第１実施例よりも簡単である。この構成
は、リード１１Ｌと１１Ｒとの間隔が比較的大きい場合
に実現できる。

【００４３】［第１１実施例］図８は、第１１実施例の
テストステーション要部を示す。図８（Ｂ）は、図８
（Ａ）を上方から見た平面図である。このテストステー
ションでは、中継ボード３０Ｄの上面に形成されたリー
ド３１ＡＬのインピーダンスを、ピンコンタクター５０
ＢＬのインピーダンスと同一にし、かつ、リード３１Ａ
Ｌの回りを接地導体面３６Ｌで囲んでリード３１ＡＬに
対し面的なシールドを行っている。接地導体面３６Ｌと
ピンコンタクター５０ＢＬの外部導体５４Ｌとを導通さ
せるために、ピンコンタクター５０ＢＬは、図１のピン
コンタクター５０Ｌの構成にさらに、外部導体５４Ｌに
外嵌された圧縮コイルスプリング５９Ｌと、不図示の構
成により外部導体５４Ｌの周面に当接して軸方向のみへ
移動自在なピン５８Ｌとを備えている。ピン５８Ｌの先
端は、中継ボード３０Ｄの下面に形成されたパッド３７
Ｌに当接されている。パッド３７Ｌは、貫通配線３８Ｌ
を介して接地導体面３６Ｌと導通されている。図８
（Ａ）では、簡単化のためにピン５８Ｌを一本のみ記載
しているが、図８（Ｂ）中に点線で示す複数のパッド３
７Ｌの各々に対応してピン５８Ｌが設けられている。

【００４４】この第１１実施例によれば、インピーダン
スマッチング及びシールドの点で第１実施例よりも優れ
ているので、高周波、高利得、低雑音、高感度等の電気
的特性を第１実施例よりも正確に測定することが可能と
なる。 ［第１２実施例］図９は、第１２実施例のテストステー
ション要部を示す。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）を上から
見た平面図である。このテストステーションも図８の場
合と同様に、中継ボード３０Ｅ側を、ピンコンタクター
５０ＣＬと同一インピーダンスとなるようにし、かつ、
シールドを行っている。すなわち、ピンコンタクター５
０ＣＬのソケット５３Ｌ、外部導体５４Ｌ及び誘電体５
５Ｌに対応して、中継ボード３０Ｅ側に内部導体３１Ｂ
Ｌ、外部導体３８ＡＬ及び誘電体３９を形成している。
誘電体３９は、例えばテフロンを流し込んで形成するこ
とができる。ピンコンタクター５０ＣＬは、ピン５８Ｌ
が外部導体５４Ｌの周囲に間引くことなく配置されてい
る他は、図８のピンコンタクター５０ＢＬと同一構成で
ある。

【００４５】この第１２実施例によれば、インピーダン
スマッチング及びシールドの点で第１１実施例よりも優
れているので、高周波、高利得、低雑音、高感度等の電
気的特性を第１１実施例よりも正確に測定することが可
能となる。 ［第１３実施例］図１０は、第１３実施例のテストステ
ーションを示す。ベースプレート４０Ａ上には、パッド
３２Ｌ及び３２Ｒにそれぞれ対応してソレノイド６０Ｌ
及び６０Ｒが設置されている。ソレノイド６０Ｌ及び６
０Ｒはそれぞれプランジャ６１Ｌ及び６１Ｒをその軸方
向（鉛直方向）へ昇降可能となっており、プランジャ６
１Ｌとパッド３２Ｌとの間及びプランジャ６１Ｒとパッ
ド３２Ｒとの間にフィルムケーブル７０を挟持し、フィ
ルムケーブル７０上に形成されたプリント配線パターン
７１Ｌ及び７１Ｒをそれぞれパッド３２Ｌ及び３２Ｒに
押し付けることができる。プリント配線パターン７１Ｌ
及び７１Ｒは、フィルムケーブル７０上を通って不図示
のテスト信号発生用試験回路に接続されている。このテ
ストステーションでは、フィルムケーブル７０に対する
シールドが行われていないが、構成が簡単であるという
効果を奏する。

【００４６】

【発明の効果】以上説明した如く、第１発明に係るテス
トステーションによれば、バンプとリードとの間の抵抗
は一般に、従来の導電性ゴムの場合よりも小さな値にな
るので、高周波、高利得、低雑音、高感度等の電気的特
性をより正確に測定することが可能となるという効果を
奏する。

【００４７】第２発明に係るテストステーションよれ
ば、ピンコンタクターの突出部から第１コンタクターま
での、シールドされず且つインピーダンスマッチングが
充分とれていない部分が、従来よりも短くなっているの
で、従来よりもノイズが入り難く且つ伝送損失が少なく
なり、高周波、高利得、低雑音、高感度等の電気的特性
をより正確に測定することが可能となるという効果を奏
する。

【００４８】第３発明によれば、中継ボードが不要とな
るので、第２発明よりも構成が簡単になるという効果を
奏する。第４発明によれば、ピンコンタクターを用いて
いないので、電気的特性測定の正確さは第３発明よりも
劣るが第３発明よりも構成が簡単になるという効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例のテストステーションを示
す一部断面図である。

【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２〜４実施例のハ
ンドラの把持・押付部を示す断面概略図である。

【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の第５及び６実施例
のハンドラの把持・押付部を示す断面概略図である。

【図４】（Ａ）は本発明の第７実施例のハンドラの把持
・押付部を示す断面概略図であり、（Ｂ）は（Ａ）の底
面図である。

【図５】（Ａ）は本発明の第８実施例のリード押付部及
び中継ボードを示す断面概略図である。

【図６】本発明の第８実施例の中継ボードの要部断面図
である。

【図７】本発明の第１０実施例のテストステーションを
示す一部断面図である。

【図８】（Ａ）は本発明の第１１実施例のテストステー
ション要部を示す一部断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の
平面図である。

【図９】（Ａ）は本発明の第１２実施例のテストステー
ション要部を示す一部断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の
平面図である。

【図１０】本発明の第１３実施例のテストステーション
を示す一部断面図である。

【符号の説明】

１０ 被測定デバイス １１Ｌ、１１Ｒ リード ２０、２０Ａ〜２０Ｆ 把持・押付部 ２０Ｇ リード押付部 ２２ 金属膜 ２２Ａ 金属板 ２５ 引張コイルスプリング ２６ 蛇腹 ２７ ゴム板 ２９Ｌ、２９Ｒ、２９Ａ〜２９Ｃ ポゴピン ３０、３０Ａ〜３０Ｅ 中継ボード ３１Ｌ、３１Ｒ、３２ＡＬ、３２ＢＬ、３２Ｌ、３２
Ｒ、３２、３７Ｌ パッド ３１ＡＬ リード ３１ＢＬ 内部導体 ３３、３３Ｌ、３３Ｒ、３３ＡＬ、３８Ｌ 貫通配線 ３４Ｌ、３４Ｒ、３４Ｕ、３４Ｄ バンプ ３４Ｓ スチールボール ３６Ｌ 接地導体面 ３８ＡＬ 外部導体 ３９、５５Ｌ、５５Ｒ 誘電体 ４２Ｌ、４２Ｒ 圧縮コイルスプリング ５０Ｌ、５０Ｒ、５０ＡＬ、５０ＡＲ、５０ＢＬ、５０
ＣＬ ピンコンタクター ５１Ｌ、５１Ｒ フランジ ５２Ｌ、５２Ｒ 同軸ケーブル ５３Ｌ、５３Ｒ 内部導体 ５４Ｌ、５４Ｒ 外部導体 ５７Ｌ、５７Ｒ、５７ＡＬ、５７ＡＲ ポゴピン ５９Ｌ 圧縮コイルスプリング ７０ フィルムケーブル ７１Ｌ、７１Ｒ プリント配線パターン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被測定デバイス（１０）のリード（１１
   Ｌ）が搭載される第１コンタクター（３４Ｌ）と、 該リードを該第１コンタクターに押し付ける押付部（２
   ０）と、 該第１コンタクターを試験回路に導通させるリード手段
   と、 を有するテストステーションにおいて、 該第１コンタクターは、バンプ（３４Ｌ）が複数互いに
   接近して配列されていることを特徴とするテストステー
   ション。
2. 【請求項２】 被測定デバイス（１０）のリード（１１
   Ｌ）が搭載される第１コンタクター（３４Ｌ）と、 該リードを該第１コンタクターに押し付ける押付部（２
   ０）と、 該第１コンタクターを試験回路に導通させるリード手段
   と、 を有するテストステーションにおいて、 該リード手段は、中継ボード（３０）と、中心導体とそ
   の周りを覆う外部導体（５４Ｌ）とを含み一端が該試験
   回路に接続された同軸ケーブル（５２Ｌ）と、該同軸ケ
   ーブルの他端にインピーダンス整合されて接続されたピ
   ンコンタクター（５０Ｌ）とを有し、 該中継ボードは、絶縁性基板と、該絶縁性基板の上面に
   設けられた該第１コンタクターと、該絶縁性基板の下面
   に設けられた第２コンタクター（３２Ｌ）と、該絶縁性
   基板を貫通し該第１コンタクターと該第２コンタクター
   とを接続する貫通配線（３３Ｌ）とを有し、 該ピンコンタクター（５０Ｌ）は、該中心導体と導通さ
   れたソケット（５３Ｌ）と、該ソケットの周りを覆い該
   同軸ケーブルの該外部導体と導通された外部導体（５４
   Ｌ）と、該ソケットと該外部導体の間に装填された誘電
   体（５５Ｌ）と、該ソケットに差し込まれ弾性体で軸方
   向突出側へ付勢されたポゴピン（５７Ｌ）とを有し、該
   ポゴピン先端が該第２コンタクターと垂直に当接するよ
   うに配置されている、 ことを特徴とするテストステーション。
3. 【請求項３】 被測定デバイス（１０）のリード（１１
   Ｌ）が搭載される第１コンタクター（３４Ｌ）と、 該リードを該第１コンタクターに押し付ける押付部（２
   ０）と、 該第１コンタクターを試験回路に導通させるリード手段
   と、 を有するテストステーションにおいて、 該リード手段は、中心導体とその周りを覆う外部導体と
   を有し一端が前記試験回路に接続された同軸ケーブル
   （５２Ｌ）と、該同軸ケーブルの他端にインピーダンス
   整合されて接続されたピンコンタクター（５０ＡＬ）と
   を有し、 該ピンコンタクターは、該中心導体と導通されたソケッ
   ト（５３Ｌ）と、該ソケットの周りを覆い該同軸ケーブ
   ルの該外部導体と導通された外部導体（５４Ｌ）と、該
   ソケットと該外部導体の間に装填された誘電体（５５
   Ｌ）と、該ソケットに差し込まれ弾性体で軸方向突出側
   へ付勢されたポゴピン（５７ＡＬ）と、上面を該ポゴピ
   ンに垂直にして該ポゴピン先端部に固着されたテーブル
   （ＴＬ）とを有し、 該テーブル上面に該第１コンタクター（３４Ｌ）が形成
   されていることを特徴とするテストステーション。
4. 【請求項４】 被測定デバイス（１０）のリード（１１
   Ｌ）が搭載される第１コンタクターと、 該リードを該第１コンタクターに押し付ける押付部（２
   ０）と、 該第１コンタクターを試験回路に導通させるリード手段
   と、 を有するテストステーションにおいて、該リード手段
   は、 絶縁性基板と、該絶縁性基板の上面に設けられた該第１
   コンタクターと、該絶縁性基板の下面に設けられた第２
   コンタクター（３２Ｌ）と、該絶縁性基板を貫通し該第
   １コンタクターと該第２コンタクターとを接続する貫通
   配線（３３Ｌ）とを備えた中継ボード（３０）と、 プリント配線（７１Ｌ）がフィルムの表面に形成された
   フィルムケーブル（７０）と、 上面と該第２コンタクターとの間に該フィルムケーブル
   を挟持して該プリント配線を該第２コンタクターに押し
   付けるアクチュエータ（６０Ｌ）と、 を有することを特徴とするテストステーション。