KR20190125842A - 이방 도전성 시트 - Google Patents

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KR20190125842A
KR20190125842A KR1020180050159A KR20180050159A KR20190125842A KR 20190125842 A KR20190125842 A KR 20190125842A KR 1020180050159 A KR1020180050159 A KR 1020180050159A KR 20180050159 A KR20180050159 A KR 20180050159A KR 20190125842 A KR20190125842 A KR 20190125842A
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변성섭
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솔브레인멤시스(주)
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Abstract

본 발명은 피검사 디바이스의 피검사 전극과 검사용 회로 기판의 검사용 전극을 전기적으로 연결시키기 위한 이방 도전성 시트로서, 절연부; 및 상기 절연부의 두께 방향으로 관통되어서 복수로 형성되고, 내부에 제1 도전성 입자를 포함하는 도전부;를 포함하며, 상기 제1 도전성 입자는 강자성체 금속 함유 코어, 탄소계 물질 함유 제1 쉘, 및 귀금속(noble metal) 함유 제2 쉘을 포함하는 것인, 이방 도전성 시트를 제공한다.

Description

이방 도전성 시트{ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET}
본 발명은 이방 도전성 시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 검사용 회로 기판으로부터 피검사 디바이스로 전류를 더욱 안정적으로 흐르게 하기 위해, 도전부의 도전물질 형태를 더욱 효과적으로 개선한 이방 도전성 시트에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하는 과정에서는 피검사 디바이스로서 반도체 소자의 프로브(probe) 테스트와 번인(burn-in) 테스트가 이루어진다. 상기 프로브 테스트는 실리콘으로 이루어진 웨이퍼에 다수의 집적 회로를 형성한 후, 형성된 집적 회로 각각의 전기적 특성을 검사하는 것이고, 상기 번인 테스트는 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩을 얻은 후 이를 패키징하여 제조된 피검사 디바이스인 반도체 소자의 전기적 특성을 고온의 환경 하에서 검사하는 것이다.
상기 프로브 테스트 또는 상기 번인 테스트와 같은 전기적 검사 과정에서는 피검사 디바이스인 반도체 소자를 검사용 회로 기판에 전기적으로 연결하는 검사 소자로서 이방 도전성 시트가 사용되고 있다. 구체적으로 상기 이방 도전성 시트는 검사용 회로 기판에서 나온 신호가 검사용 전극을 거쳐 피검사 디바이스인 반도체 소자로 전달될 수 있도록 하는 매개 부품으로, 여기에는 도전부와 절연부를 포함하는데, 이에 대해 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
종래의 검사장치에 이용되는 이방 도전성 시트(10)는 실리콘 수지와 도전성 입자(13)로 이루어진 도전부(11)와 실리콘 수지로 이루어진 절연부(12)를 포함한다. 상기 도전부(11)는 그 상단이 피검사 디바이스(20)와 접촉하고, 그 하단이 검사용 회로 기판(30)의 검사용 전극(31)과 접촉함으로써, 피검사 디바이스(20)와 검사용 회로 기판(30)을 전기적으로 연결시킨다.
이방 도전성 시트(10)의 도전부(11)는 피검사 디바이스인 반도체 소자의 성능 테스트를 위하여, 수천 회 이상의 횟수로 가압 및 통전이 매우 짧은 시간에 이루어진다. 그러나, 이방 도전성 시트의 도전부(11)와 여기에 접촉되는 BGA(ball grid array) 타입 또는 LGA(land grid array) 타입의 피검사 디바이스에 포함되는 피검사 전극의 모양에 따른 접촉 문제가 발생하여, 피검사 디바이스와의 소정의 접촉 효율을 확보하지 못하는 경우가 있었다. 또한, 피검사 디바이스 검사 시에 도전성 입자(13)의 정렬이 어렵고, 피검사 디바이스가 제대로 검사되지 못하는 문제가 있었다. 이에, 검사소자에 이용되는 이방 도전성 시트의 접촉률의 향상을 통한 우수한 도전성의 확보 및 검사 신뢰성의 확보가 필요하다.
대한민국 등록특허공보 제10-1318351호
본 발명은 이방 도전성 시트의 탄성 복원력의 향상으로 검사 신뢰도를 증대시킬 수 있는 이방 도전성 시트를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 상기 이방 도전성 시트가 배치되어 있는 피검사 디바이스의 검사 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 피검사 디바이스의 피검사 전극과 검사용 회로 기판의 검사용 전극을 전기적으로 연결시키기 위한 이방 도전성 시트로서, 절연부 및 상기 절연부의 두께 방향으로 관통되어서 복수로 형성되고, 내부에 제1 도전성 입자를 포함하는 도전부를 포함하며, 상기 제1 도전성 입자는 강자성체 금속 함유 코어, 탄소계 물질 함유 제1 쉘, 및 귀금속(noble metal) 함유 제2 쉘을 포함하는 것인, 이방 도전성 시트를 제공한다.
또한, 본 발명은 피검사 디바이스의 피검사 전극에 대응하여 배치된 검사용 전극을 구비한 검사용 회로 기판 및 상기 검사용 회로 기판 상에 상기 이방 도전성 시트가 배치되어 있는 것인, 피검사 디바이스의 검사 장치를 제공한다.
본 발명은 강자성체 금속 함유 코어, 탄소계 물질 함유 제1 쉘, 및 귀금속(noble metal) 함유 제2 쉘을 포함하는 도전성 입자를 포함함으로써, 반복적인 피검사 디바이스 검사 시에도 이방 도전성 시트의 수명 특성이 안정적이고, 접속 저항 증가율이 감소될 수 있게 됨에 따라서, 도전성이 향상될 수 있어 검사 신뢰성이 우수해 질 수 있다.
도 1은 종래의 피검사 디바이스의 검사 장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 이방 도전성 시트를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 도전성 입자의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시형태에 따른 이방 도전성 시트를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시형태에 따른 이방 도전성 시트를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 피검사 디바이스의 검사 장치를 나타낸 설명도이다.
이하 본 발명을 설명한다.
다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 덧붙여, 본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시형태를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명의 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명은 피검사 디바이스의 전기적 검사 과정에서 사용되는 검사소자용 이방 도전성 시트로서, 도 2를 참조로 하여 구체적으로 살펴본다. 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 피검사 디바이스의 피검사 전극과 검사용 회로 기판의 검사용 전극을 전기적으로 연결시키기 위한 이방 도전성 시트(100)로서, 절연부(110) 및 상기 절연부(110)의 두께 방향으로 관통되어서 복수로 형성되고, 내부에 제1 도전성 입자(130)를 포함하는 도전부(120)를 포함하며, 상기 제1 도전성 입자(130)는 강자성체 금속 함유 코어, 탄소계 물질 함유 제1 쉘, 및 귀금속(noble metal) 함유 제2 쉘을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 제1 도전성 입자(130)는 강자성체 금속 함유 코어, 탄소계 물질 함유 제1 쉘, 및 귀금속(noble metal) 함유 제2 쉘을 포함 할 수 있다.
나아가, 상기 제1 도전성 입자(130)는 프로브 테스트 또는 번인 테스트와 같은 전기적 검사 과정에서 반복적인 테스트로 인해 최외각층이 벗겨지더라도 안정적인 수명 특성을 위한 측면에서, 도 3에서 나타내는 바와 같이 강자성체 금속 함유 코어(131), 상기 코어(131)의 표면에 형성된 탄소계 물질 함유 제1 쉘(133), 및 상기 제1 쉘(133)의 표면에 형성된 귀금속 함유 제2 쉘(135)을 포함할 수 있다. 이와 같은 제1 도전성 입자(130)를 포함함으로써, 반복적인 테스트로 인해 최외각층인 제2 쉘이 벗겨지더라도 탄소계 물질의 존재로 인해 수명이 증가할 수 있다.
상기 제1 도전성 입자(130)는 자장을 가하여 도전부(120)의 매질을 이루는 물질 내에서 제1 도전성 입자(130)를 쉽게 정렬시킬 수 있다는 관점에서 자성을 나타내는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 자성을 나타내는 제1 도전성 입자(130)는 자성을 나타내는 강자성체 금속 입자, 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 강자성체 금속을 함유하는 입자를 코어(131)로 하고, 상기 코어(131)의 표면에 도전성이 우수한 탄소계 물질 함유 제1 쉘 및 귀금속(noble metal) 함유 제2 쉘이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 강자성체 금속은 철, 니켈, 코발트, 망간 등을 들 수 있다.
상기 탄소계 물질은 탄소나노튜브, 탄소나노섬유, 카본블랙, 그래핀, 그라파이트 등을 들 수 있으며, 반복적인 검사에도 이방 도전성 시트의 탄성복원력을 증가시키는 측면에서 탄성력이 우수한 그래핀을 사용할 수 있다.
상기 귀금속은 금, 은, 동, 팔라듐, 로듐, 루테늄 등을 들 수 있다.
상기 제1 쉘의 평균 두께는 1 ㎚ 이상, 구체적으로 1 ㎚ 내지 10 nm 일 수 있으며, 상기 제1 쉘의 평균 두께가 1 ㎚ 미만이면 탄성복원력의 저하가 있을 수 있다.
상기 제2 쉘의 평균 두께는 10 내지 500 ㎛, 구체적으로 100 내지 300 ㎛ 일 수 있으며, 상기 제2 쉘의 평균 두께가 10 ㎛ 미만이면 도전부의 저항이 증가 할 수 있고, 상기 제2 쉘의 평균 두께가 500 ㎛를 초과하면 제조 단가가 증가의 문제가 있을 수 있다. 이때, 상기 제1 쉘 및 제2 쉘의 평균 두께는 도전성 입자의 단면의 SEM 사진에서 관찰되는 각각의 쉘의 5개소에서의 두께를 평균으로 한 값을 나타낸다.
한편, 도 4를 참조로 하여 설명하면 상기 도전부(120)는 상기 제1 도전성 입자(130) 외에 제2 도전성 입자(140)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 입자(130) 및 상기 제2 도전성 입자(140)는 상기 도전부(120)의 매질을 이루는 물질 내에 다수의 제1 도전성 입자(130) 및 제2 도전성 입자(140)가 랜덤 방향 또는 도전부(120)의 두께 방향으로 밀집되어 정렬된 형태로 포함될 수 있는데, 이방 도전성 시트(100)의 도전부(120)에서의 도전 저항을 최소화하는 점에서 도전부(120)의 두께 방향으로 정렬된 형태로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 제1 도전성 입자(130) 및 제2 도전성 입자(140)가 정렬되어 배치 됨으로써, 다수의 제1 도전성 입자(130) 및 제2 도전성 입자(140)들은 도전부(120)가 피검사 디바이스(미도시)에 의하여 가압되는 경우 서로 접촉하면서 전기적인 통전을 가능하게 하는 기능을 수행한다. 즉, 피검사 디바이스(미도시)에 의하여 가압되기 전에는 제1 도전성 입자(130) 및 제2 도전성 입자(140)들이 미세하게 이격되거나 서로 약하게 접촉되어 있으며, 도전부(120)가 가압되어 압축되면 제1 도전성 입자(130) 및 제2 도전성 입자(140)들이 서로 확실하게 접촉됨으로서 전기적 도통이 가능해 질 수 있다.
상기 도전부(120)에 제1 도전성 입자(130) 및 제2 도전성 입자(140)를 혼합하여 사용할 경우, 상기 제1 도전성 입자(130)의 평균 입경은 상기 제2 도전성 입자(140)보다 작은 평균 입경을 갖는 것일 수 있으며, 상기 제2 도전성 입자(140)의 평균 입경의 1/500배인 것이 바람직하고, 1/300배인 것이 더 바람직하다. 상기 제1 도전성 입자(130)의 평균 입경이 상기 제2 도전성 입자(140)의 평균 입경 보다 더 작기 때문에 상기 제2 도전성 입자(140)들 사이에 상기 제1 도전성 입자(130)가 배치되어, 제1 도전성 입자(130)와 제2 도전성 입자(140)간의 전기적 접점이 증가하여 안정적인 접촉을 할 수 있으며, 내구성이 증가될 수 있다.
상기 제1 도전성 입자(130)의 평균 입경은 0.1 내지 10㎛일 수 있으며, 0.1 내지 5㎛인 것이 바람직하다. 또한, 상기 제2 도전성 입자(140)의 평균 입경은 15 내지 70㎛일 수 있으며, 20 내지 50㎛인 것이 바람직하다. 상기 제1 도전성 입자(130) 및 상기 제2 도전성 입자(140)의 평균 입경이 상기 수치 범위 미만이면 상기 제1 도전성 입자(130)와 제2 도전성 입자(140)들 간의 전기적 연결이 불가능하게 되며, 이들의 전기적 연결을 위해 제1 도전성 입자(130)의 함량이 증가되어 이방 도전성 시트의 하중이 증가하는 문제가 발생될 수 있다. 상기 제1 도전성 입자(130) 및 상기 제2 도전성 입자(140)의 평균 입경이 상기 수치 범위를 초과하면, 제1 도전성 입자(130)와 제2 도전성 입자(140) 간의 간격이 넓어 전기적 접점이 감소되는 문제가 발생될 수 있다.
상기 제1 도전성 입자(130) 및 상기 제2 도전성 입자(140)는 도전부(120) 내에 1 내지 9 : 1 중량비로 혼합되는 것이 바람직하다. 상기 제1 도전성 입자(130) 및 상기 제2 도전성 입자(140)가 상기 중량비를 벗어나 혼합될 경우 다량의 제2 도전성 입자(140)가 제1 도전성 입자 사이에 채워져 하중이 증가 될 수 있다.
상기 제2 도전성 입자(140)는 자장을 가하여 도전부(120)의 매질을 이루는 물질 내에서 제2 도전성 입자(140)를 쉽게 정렬시킬 수 있다는 관점에서 자성을 나타내는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 자성을 나타내는 제2 도전성 입자(140)는 자성을 나타내는 강자성체 금속 입자, 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 강자성체 금속을 함유하는 입자를 코어로 하고, 상기 코어의 표면에 도전성이 우수한 귀금속(noble metal) 함유 쉘이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 강자성체 금속은 철, 니켈, 코발트, 망간 등을 들 수 있다.
상기 귀금속은 금, 은, 동, 팔라듐, 로듐, 루테늄 등을 들 수 있다.
도 2 및 도 4를 참조로 하여 설명하면, 본 발명의 이방 도전성 시트(100)에 포함되는 절연부(110)는, 도전부(120) 사이에 위치하여 도전부(120) 간의 신호 전달을 차단하는 역할을 한다. 이러한 절연부(110)의 재질로서는, 절연성 물질을 이용할 수 있고, 상기 절연성 물질은 폴리이미드, 폴리부타디엔고무, 천연고무, 폴리이소프렌고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무와 같은 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다. 이중에서, 성형 가공성 및 전기 특성의 관점에서 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 부가형 또는 축합형일 수 있으며, 성형성과 탄성변형이 용이하다는 측면에서 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 상기 절연부(110)를 액상 실리콘 고무의 경화물에 의해 형성하는 경우에 있어서, 상기 실리콘 고무의 경화물은 100~200 ℃에 있어서의 압축 영구 왜곡이 5~10 % 이하인 것이 바람직하다.
도 2 및 도 4를 참조로 하여 설명하면, 본 발명의 이방 도전성 시트(100)에 포함되는 도전부(120)는 상기 절연부(110)의 두께 방향으로 관통되어서 복수로 형성되고, 내부에 도전성 입자(130)를 포함하는 것으로, 피검사 디바이스와 검사용 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 역할을 한다. 구체적으로, 도전부(120)의 하단은 검사용 회로 기판의 검사용 전극(미도시)과 접촉하고, 도전부(120)의 상단은 피검사 디바이스의 피검사 전극(미도시)와 접촉하여 검사용 회로 기판에서 나오는 신호를 피검사 디바이스에 전달한다. 이러한 도전부(120)의 매질을 이루는 물질은 상기 절연부(110)에서와 같은 절연성 물질을 사용할 수 있고, 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 도전부(120)의 매질을 이루는 물질은 상기 절연부(110)의 매질과 반드시 서로 동일한 물질을 사용할 필요는 없으며, 서로 다른 절연성 물질을 사용하는 것도 가능하다.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 이방 도전성 시트를 도 5를 참조로 하여 설명하면, 이방 도전성 시트(200)는 절연부(210)의 일측 면에 형성된 보호필름(240) 및 상기 보호필름(240)의 두께 방향에서의 상기 도전부(220)의 대응 영역에, 피검사 디바이스의 피검사 전극과 대응되도록 형성되고, 내부에 제1 도전성 입자(230) 및 제2 도전성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 접촉부(250)를 더 포함하는 것일 수 있다. 상기 절연부(210)의 일측 면에 형성된 보호필름(240)은 접촉부(250)를 제외한 영역을 커버하는 시트 형상으로서, 도전부가 피검사 디바이스와 접촉시 가해지는 압력을 흡수하여 감소시키는 역할을 한다. 시트 형상의 상기 보호필름(240)과 접촉부(250)를 아울러서 접촉부 시트라고도 부르는 경우도 있다. 상기 절연부(210)와 상기 보호필름(240)은 접착제 등의 화학물질을 통해 접착되거나, 또는 상기 절연부(210)와 상기 보호필름(240)을 연결시켜주는 지지부(미도시)를 더 포함하여 물리적으로 연결될 수도 있다.
상기 보호필름은(240)의 재질로서는 절연성 물질을 이용할 수 있고, 상기 절연성 물질은 폴리이미드, 폴리부타디엔고무, 천연고무, 폴리이소프렌고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무와 같은 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다. 이중에서 우수한 내열성과 절연성 관점에서 폴리이미드가 바람직하다.
상기 보호필름(240)은 예를 들어 피검사 디바이스의 피검사 전극(예컨대, 땜납 볼(ball lead) 전극)의 전기적 접촉점인 피검사 전극의 볼의 수가 증가함에 따라 그 하중을 제어하기 어렵기 때문에, 보호필름(240)의 하중을 감소시키는 측면에서 보호필름(240)의 경도가 절연부(210)의 경도보다 클 수 있다.
상기 접촉부(250)의 매질을 이루는 물질은 상기 도전부(220)의 매질에서와 같은 절연성 물질을 사용할 수 있고, 부가형의 액상 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 접촉부(250)를 이루는 물질은 상기 도전부(220)와 반드시 서로 동일한 물질을 사용할 필요는 없으며, 서로 다른 절연성 물질을 사용 하는 것도 가능하다. 상기 제1 도전성 입자(230) 및 제2 도전성 입자는 상기 접촉부(250)의 매질을 이루는 물질 내에 다수의 제1 도전성 입자(230) 및 제2 도전성 입자가 랜덤 방향 또는 접촉부(250)의 두께 방향으로 밀집되어 정렬된 형태로 포함될 수 있는데, 이방 도전성 시트의 접촉부에서의 도전 저항의 최소화를 위해서 가능한 한 접촉부(250)의 두께 방향으로 정렬된 형태로 포함되는 것이 바람직하다.
상기 도전부(220) 상측에 형성된 접촉부(250)의 제1 도전성 입자 및 제2 도전성 입자의 밀도는 도전부(220)의 제1 도전성 입자 및 제2 도전성 입자의 밀도와 대비하여 동일하거나 높을 수 있다. 이러한 경우, 보다 효율적으로 이방 도전성 시트(200)의 도전성을 향상시키는 효과를 가질 수 있다.
추가적으로, 상기 보호필름(240)의 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면에는 보호시트(미도시)가 부착될 수도 있다. 상기 보호시트는 메쉬 형태일 수 있고, 메쉬는 원형, 삼각형, 사각형 등의 다각형으로 형성될 수 있다. 상기 보호시트는 유기 섬유로 구성된 메쉬 혹은 부직포일 수 있고, 상기 유기 섬유는 아라미드 섬유, 폴리에틸렌 섬유, 폴리아릴레이트 섬유, 나일론 섬유, 폴리 에스테르 섬유, 폴리테트라플루오르에틸렌 섬유 등의 불소 수지 섬유일 수 있다. 이와 같은 상기 보호시트는 보호필름(240)의 상면 및 하면 중 적어도 어느 하나의 면에 부착되어, 피검사 디바이스 검사 시에 발생되는 열에 의해 피검사 디바이스와 동일하거나 근사한 열팽창 계수를 가질 수 있으며, 하중 감소이 감소될 수 있다. 상기 보호시트가 보호필름(240)의 하부에 부착될 경우, 보호시트는 절연부와의 접촉력을 높이기 위해 미끄럼 방지 화학물질 처리가 될 수 있다.
도 6은 본 발명의 피검사 디바이스의 검사 장치를 나타낸 설명도로서, 상술한 이방 도전성 시트를 포함한다.
상기 피검사 디바이스의 검사 장치는 검사용 전극(31)을 구비한 검사용 회로 기판(30)을 포함한다. 상기 검사용 회로 기판(30)의 표면(도 6에 있어서 상면)에는 검사 대상인 피검사 디바이스(20)의 반구 형상 또는 구형 형상의 피검사 전극(예컨대, 땜납 볼 전극)(21)에 대응하여 검사용 전극(31)이 형성되어 있다. 상기 검사용 회로 기판(30) 상에는 상술한 이방 도전성 시트(300)가 배치되어 있다. 이와 같은 피검사 디바이스의 검사 장치는 이방 도전성 시트(300) 상에 피검사 전극(21)이 도전부(320) 상에 위치되도록 피검사 디바이스(20)가 배치된다. 이 상태에서, 예를 들어 피검사 디바이스(20)를 검사용 회로 기판(30)에 접근하는 방향으로 압박함으로써, 이방 도전성 시트(300)는 각각의 도전부(320)가 피검사 전극(21)과 검사용 전극(31)에 의해 협압된 상태가 된다. 그 결과, 피검사 디바이스(20)의 각 피검사 전극(21)과 검사용 회로 기판(30)의 각 검사용 전극(31) 사이의 전기적 접속이 달성되고, 이 상태에서 피검사 디바이스(20)의 검사가 행해진다.
본 발명에 있어서는 상기한 실시 형태에 한정되지 않고 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다.
본 발명의 이방 도전성 시트(300)를 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사에 이용하는 경우에 있어서, 검사 대상인 피검사 디바이스(20)의 피검사 전극(21)은 반구 형상 또는 일면에 구형 형상의 땜납 볼 전극에 한정되지 않고, 예를 들어 리드 전극이나 평판형의 전극일 수 있다. 또한, 이방 도전성 시트(300)는 검사용 회로 기판(30)에 일체적으로 접착되어 있을 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 이방 도전성 시트와 검사용 회로 기판 사이의 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.
20: 피검사 디바이스
21: 피검사 전극
30: 검사용 회로 기판
31: 검사용 전극
10, 100, 200, 300: 이방 도전성 시트
12, 110, 210, 310: 절연부
11, 120, 220, 320: 도전부
13, 130, 230, 330 제1 도전성 입자
140: 제2 도전성 입자
131: 코어
133: 제1 쉘
135: 제2 쉘
240: 보호필름
250: 접촉부

Claims (19)

  1. 피검사 디바이스의 피검사 전극과 검사용 회로 기판의 검사용 전극을 전기적으로 연결시키기 위한 이방 도전성 시트로서,
    절연부; 및
    상기 절연부의 두께 방향으로 관통되어서 복수로 형성되고, 내부에 제1 도전성 입자를 포함하는 도전부;를 포함하며,
    상기 제1 도전성 입자는 강자성체 금속 함유 코어, 탄소계 물질 함유 제1 쉘, 및 귀금속(noble metal) 함유 제2 쉘을 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 입자는 강자성체 금속 함유 코어, 상기 코어의 표면에 형성된 제1 쉘, 및 상기 제1 쉘의 표면에 형성된 제2 쉘을 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 강자성체 금속은 철, 니켈, 코발트, 망간 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 탄소계 물질은 탄소나노튜브, 탄소나노섬유, 카본블랙, 그래핀 및 그라파이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 귀금속은 금, 은, 동, 팔라듐, 로듐 및 루테늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 쉘의 평균 두께는 1 nm 이상인 것인, 이방 도전성 시트.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2쉘의 평균 두께는 10 내지 500 ㎛인 것인, 이방 도전성 시트.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 입자의 평균입경은 0.1 내지 10㎛인 것인, 이방 도전성 시트.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전부는 강자성체 금속 함유 코어 및 귀금속 함유 쉘을 포함하는 제2 도전성 입자를 더 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 도전성 입자의 평균입경은 15 내지 70㎛인 것인, 이방 도전성 시트.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 도전성 입자 및 상기 제2 도전성 입자는 상기 도전부의 두께 방향으로 정렬된 것인, 이방 도전성 시트.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 절연부의 일측 면에 형성된 보호필름; 및
    상기 보호필름의 두께 방향에서의 상기 도전부의 대응 영역에, 상기 피검사 디바이스의 피검사 전극과 대응되도록 형성되고, 내부에 상기 제1 도전성 입자 및 제2 도전성 입자 중 적어도 어느 하나를 포함하는 접촉부를 더 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 도전성 입자 및 상기 제2 도전성 입자는 상기 접촉부의 두께 방향으로 정렬된 것인, 이방 도전성 시트.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 접촉부의 도전성 입자의 밀도가 상기 도전부의 도전성 입자의 밀도보다 높은 것인, 이방 도전성 시트.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 절연부와 상기 보호필름의 사이에 지지부를 더 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  16. 청구항 12에 있어서,
    상기 절연부, 상기 도전부, 상기 보호필름 및 상기 접촉부의 적어도 하나는 폴리이미드, 공액 디엔계 고무, 블록 공중합체 고무, 클로로프렌, 우레탄고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  17. 청구항 12에 있어서,
    상기 보호필름의 일측 또는 양측의 면에 형성되는 다공성의 보호시트를 더 포함하는 것인, 이방 도전성 시트.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 보호시트는 메쉬 또는 스폰지 형상의 내부 조직을 갖는 것인, 이방 도전성 시트.
  19. 피검사 디바이스의 피검사 전극에 대응하여 배치된 검사용 전극을 구비한 검사용 회로 기판; 및
    상기 검사용 회로 기판 상에 청구항 1 내지 청구항 18 중 어느 한 항의 이방 도전성 시트가 배치되어 있는 것인, 피검사 디바이스의 검사 장치.
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