TW201541087A - 片形連接器以及電子連接器裝置 - Google Patents

Abstract

本發明是關於片形連接器以及電子連接器裝置。詳言之，由於具有穿透孔的片構件附接至上面形成有電極的多孔片的上表面，因此可容易地對準待檢查裝置的端子。

Description

片形連接器以及電子連接器裝置

本發明是關於片形連接器以及電子連接器裝置，且更特定言之，是關於即使重複地執行連接動作仍保證牢固電子連接的片形連接器以及電子連接器裝置。

大體而言，裝置與檢查設備之間的穩定電子連接在檢查裝置的電子特性時是必需的。為此目的，電子連接器裝置一般用於將檢查設備連接至待檢查裝置。

電子連接器裝置將待檢查裝置的端子連接至檢查設備的襯墊以允許電子信號在待檢查裝置與檢查設備之間雙向傳輸。為此目的，電子連接器裝置可包含作為接觸裝置的各向異性導電片或彈簧式頂針。各向異性導電片可包含用於與待檢查裝置的端子連接的彈性導電區段，且彈簧式頂針可包含用於檢查設備與待檢查裝置之間的光滑連接以及減少連接動作期間機械衝擊的影響的內部彈簧。大多數電子連接器裝置使用此等各向異性導電片或彈簧式頂針。

例示性電子連接器裝置是在名為「各向異性導電連接器裝置(anisotropic conductive connector device)」的韓國專利第1051217號中揭露。現將參看圖1詳細描述此裝置。

各向異性導電連接器裝置10包含矩形各向異性導電膜10A、形成於各向異性導電膜10A的表面上作為其整體部分的片形連接器20、具有矩形板形狀且支撐各向異性導電膜10A的支撐構件30。各向異性導電連接器裝置10的片形連接器20包含由網狀物、非編織物或多孔片(具有穿過其兩側形成的孔隙)形成的絕緣片21。由金屬形成且在絕緣片21的厚度方向上延伸的多個電極結構22是在絕緣片21的表面方向上以預定間隔配置以形成對應於待檢查裝置的端子圖案的圖案。電極結構22中的每一者以使得電極結構22中的每一者在絕緣片21的厚度方向上延伸且穿透絕緣片21的方式與絕緣片21整體地形成。另外，片形連接器20以使得片形連接器20的電極結構22分別安置於各向異性導電膜10A的有效導電路徑形成部分12上的方式與各向異性導電膜10A整體地形成。在各向異性導電連接器裝置10中，用於形成各向異性導電膜10A的材料或用於結合各向異性導電膜10A與片形連接器20的黏著劑經允許以滲透絕緣片21的孔隙且接著在其中硬化。以此方式，片形連接器20形成於各向異性導電膜10A上作為整體部分，且因此片形連接器20可不相對於各向異性導電膜10A移動。因此，不必對準片形連接器20與各向異性導電膜10A，且因此即使端子的間距較小，各向異性導電連接器裝置10仍可以可靠方式連接至端子。另外，儘管重複地使用各向異性導電連接器裝置10或使其暴露於高溫環境，但可維持導電路徑形成部分12 與電極結構22之間的對準，且因此可穩定地維持可靠電子連接。

然而，諸如圖1中所說明的各向異性導電連接器裝置具有以下問題。

首先，若待檢查裝置未準確地置放於各向異性導電連接器裝置上，則待檢查裝置的端子以及各向異性導電連接器裝置的電極結構可不會牢固地彼此接觸。由於新近裝置的端子具有小間距，因此使用具有較小大小及間隔的電極結構。然而，若電極結構的大小或間隔減小，則即使待檢查裝置的對準稍微偏離，待檢查裝置的端子與電極結構仍可能不會準確地彼此接觸，且因此電子檢查可受不良電導率影響。

另外，由於相關技術的各向異性導電連接器裝置的片形連接器及各向異性導電膜是整體地形成，因此片形連接器及各向異性導電膜可不會未對準。然而，難以替換片形連接器。亦即，若電極結構歸因於與裝置的端子的頻繁接觸而受到損壞，則可必需替換受損壞的電極結構。在此情況下，整個各向異性導電連接器裝置可必須被替換。

儘管已揭露用於分離片形連接器與各向異性導電膜的技術，但若片形連接器與各向異性導電膜僅彼此分離，則片形連接器與各向異性導電膜之間的未對準可不會得到改良。亦即，當各向異性導電連接器裝置在長時間段內被重複地使用或在高溫環境下被使用時，片形連接器與各向異性導電膜之間的未對準可不會得到改良。

為解決上文所提及的問題，本發明提供即使頻繁執行連接動作仍保證電極與待檢查裝置的端子之間的牢固連接的片形連接器以及電子連接器裝置。

另外，為解決上文所提及的問題，本發明提供片形連接器以及以使得可在檢查操作期間在無初始未對準的情況下容易地替換片形連接器的方式配置的電子連接器裝置。

為達成上文所提及的目的，片形連接器安置於待檢查裝置與檢查設備之間以用於電連接待檢查裝置的端子與檢查設備的襯墊，片形連接器包含：外殼，其安置於檢查設備處且包含垂直地形成於其中以接納待檢查裝置的插入孔；多孔片，其在橫跨插入孔的方向上耦接至外殼且包含多個孔隙；電極，其在分別對應於待檢查裝置的端子的位置處配置於多孔片中，電極與多孔片整體地形成且填充多孔片的孔隙；以及片構件，其固定至多孔片的上表面及下表面中的至少一者且包含在對應於電極的位置處的穿透孔，其中電極插入至穿透孔中且保持在穿透孔中。

在待檢查裝置的端子插入至穿透孔中時，待檢查裝置的端子可接觸電極。

片構件可安置於多孔片的上表面上且固定至多孔片的上表面。

片構件可安置於多孔片的下表面上且固定至多孔片的下表面。

片構件可具有大於電極相對於多孔片的上表面的高度的 厚度。

片構件可由聚醯亞胺、聚丙烯、聚乙烯、聚酯、耐綸、聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)、乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)以及聚矽氧橡膠中的一者形成。

電極的上表面可以由具有相對高硬度的粒子形成的粉末層鍍敷。

為達成上文所提及的目的，電子連接器裝置包含：片形連接器；以及檢查插座，其安置於片形連接器與檢查設備之間且包含導電區段，其中當導電區段由待檢查裝置的端子推動時，導電區段在其厚度方向上被壓縮且將電極電連接至檢查設備的襯墊。

導電區段可藉由在厚度方向上將多個導電粒子分佈在絕緣彈性材料中而形成，且絕緣區段可安置於導電區段之間以使導電區段彼此絕緣且支撐導電區段。

導電區段可包含：導電插腳，其經組態以與電極接觸；以及導電彈簧，其安置於導電插腳下方以用於彈性地支撐導電插腳，其中導電區段可插入至絕緣區段的在分別對應於待檢查裝置的端子的位置處形成的孔中。

片形連接器可不為檢查插座的整體部分。

為達成上文所提及的目的，電子連接器裝置安置於待檢查裝置與檢查設備之間以用於電連接待檢查裝置的端子與檢查設備的襯墊，電子連接器裝置包含：檢查插座，其包含導電區段及絕緣區段，導電區段配置在對應於待檢查裝置的端子的位置處且在其厚度方向上可彈性變形，絕緣區段使導電區段彼此絕緣且支 撐導電區段；以及片形連接器，其包含：多孔片，其具有多個孔隙；電極，其以使得電極與多孔片整體地形成且填充多孔片的孔隙的方式在分別對應於待檢查裝置的端子的位置處配置於多孔片中；以及片構件，其固定至多孔片的表面且在對應於電極的位置處具有穿透孔，其中片形連接器安置於檢查插座的上表面上且可與檢查插座分離，其中導電區段的上部部分自絕緣區段的上表面向上突出，片構件固定至多孔片的下表面，且導電區段的上部部分插入至片構件的穿透孔中。

多孔片可由網狀物或非編織物形成。

片構件可固定至多孔片的上表面，且電極可插入至片構件的穿透孔中且保持在穿透孔中，其中固定至多孔片的上表面的片構件可具有大於電極相對於多孔片的上表面的高度的厚度。

根據本發明的片形連接器，具有穿透孔的片構件附接至上面形成有電極的多孔片的上表面，且因此可容易地對準待檢查裝置的端子。

另外，根據本發明，由於端子或導電區段插入至片構件的穿透孔中(其中安置多孔片的電極)，所以未對準可不會出現。

10‧‧‧各向異性導電連接器裝置

10A‧‧‧各向異性導電膜

12‧‧‧有效導電路徑形成部分

20‧‧‧片形連接器

21‧‧‧絕緣片

22‧‧‧電極結構

30‧‧‧支撐構件

100‧‧‧電子連接器裝置

110‧‧‧檢查插座

111‧‧‧導電區段

112‧‧‧絕緣區段

120‧‧‧片形連接器

121‧‧‧外殼

122‧‧‧多孔片

123‧‧‧電極

124‧‧‧片構件

124'‧‧‧聚矽氧橡膠層

125‧‧‧黏著材料

130‧‧‧待檢查裝置

131‧‧‧端子

140‧‧‧檢查設備

141‧‧‧襯墊

210‧‧‧檢查插座

211‧‧‧導電區段

212‧‧‧絕緣區段

300‧‧‧電子連接器裝置

310‧‧‧檢查插座

311‧‧‧導電區段

312‧‧‧絕緣區段

320‧‧‧片形連接器

322‧‧‧多孔片

323‧‧‧電極

324‧‧‧片構件

420‧‧‧片形連接器

422‧‧‧多孔片

423‧‧‧電極

424‧‧‧片構件

430‧‧‧待檢查裝置

431‧‧‧端子

440‧‧‧檢查板

440a‧‧‧凹槽

441‧‧‧襯墊

522‧‧‧多孔片

523‧‧‧電極

524‧‧‧片構件

525‧‧‧黏著材料

560‧‧‧粉末層

1211‧‧‧插入孔

1212‧‧‧凹穴

1241‧‧‧穿透孔

2111‧‧‧導電插腳

2112‧‧‧導電彈簧

2121‧‧‧孔

3241‧‧‧穿透孔

4241‧‧‧穿透孔

圖1為說明相關技術的各向異性導電連接器裝置的視圖。

圖2為說明根據本發明的例示性實施例的電子連接器裝置的分離狀態的橫截面圖。

圖3為說明圖2中所說明的電子連接器裝置的組合狀態的視圖。

圖4為說明使用圖2中所說明的電子連接器裝置的電子檢查程序的視圖。

圖5為說明根據本發明的另一例示性實施例的電子連接器裝置的視圖。

圖6為說明根據本發明的另一例示性實施例的電子連接器裝置的分離狀態的視圖。

圖7為說明圖6中所說明的電子連接器裝置的組合狀態的視圖。

圖8為說明根據本發明的例示性實施例的片形連接器的視圖。

圖9為說明使用圖8中所說明的片形連接器的電子檢查程序的視圖。

圖10為說明製造根據本發明的例示性實施例的片形連接器的方法的視圖。

圖11為說明製造根據本發明的另一例示性實施例的片形連接器的方法的視圖。

圖12為說明根據本發明的另一例示性實施例的片形連接器的視圖。

下文中，將參看附圖根據本發明的例示性實施例詳細地描述電子連接器裝置。

根據本發明的例示性實施例，電子連接器裝置100安置於待檢查裝置130與檢查設備140之間以用於電連接裝置130的端子131與檢查設備140的襯墊141。電子連接器裝置100包含檢查插座110及片形連接器120。

檢查插座110允許電流在其厚度方向上流動，但不允許電流在其垂直於厚度方向的表面方向上流動。檢查插座110為可彈性壓縮的以吸收由待檢查裝置130的端子131施加的衝擊。檢查插座110包含導電區段111及絕緣區段112。

導電區段111配置在對應於待檢查裝置130的端子131的位置處，且導電區段111中的每一者是藉由在導電區段111的厚度方向上在彈性材料中線性地配置多個導電粒子而形成。

用於形成導電區段111的彈性材料可為耐熱交聯聚合物。耐熱交聯聚合物可自形成諸如液體聚矽氧橡膠的材料的各種可固化聚合物獲得。液體聚矽氧橡膠可為加成固化或縮合固化液體聚矽氧橡膠。較佳地，可使用加成固化液體聚矽氧橡膠。若導電區段111是使用液體聚矽氧橡膠的固化產品(下文中被稱作固化聚矽氧橡膠)形成，則固化聚矽氧橡膠可在150℃下較佳具有10%或小於10%，更佳具有8%或小於8%且甚至更佳具有6%或小於6%的壓縮永久變形。若固化聚矽氧橡膠的壓縮永久變形大於10%，則在檢查插座110在高溫下重複地使用之後導電區段111的導電粒子可無序，且因此導電區段111的電導率可降低。

較佳地，可藉由用高度導電金屬塗佈磁芯粒子來形成導電粒子。高度導電材料在0℃下可具有5×10⁶歐姆/公尺或大於5×10⁶歐姆/公尺的電導率。較佳地，用於形成導電粒子的磁芯粒 子可具有3微米至40微米的數均粒徑。磁芯粒子的數均粒徑是藉由雷射繞射散射方法加以量測。可用於形式磁芯粒子的材料的實例可包含鐵、鎳、鈷以及藉由用所列出金屬塗佈銅或樹脂形成的材料。較佳地，磁芯粒子可由具有0.1韋伯/平方公尺或大於0.1韋伯/平方公尺、更佳0.3韋伯/平方公尺或大於0.3韋伯/平方公尺以及甚至更佳0.5韋伯/平方公尺的飽和磁化率的材料形成。舉例而言，磁芯粒子可由鐵、鎳、鈷或其合金形成。

用於塗佈磁芯粒子的高度導電金屬的實例包含金、銀、銠、鉑以及鉻。較佳地，金可用作高度導電金屬，此是因為金在化學上穩定且高度導電。

絕緣區段112支撐導電區段111且使導電區段111彼此絕緣。絕緣區段112可由與用以形成導電區段111的彈性材料相同的材料形成。然而，可用以形成絕緣區段112的材料不限於此。具有高彈性及絕緣特性的任何材料可用於形成絕緣區段112。

片形連接器120包含外殼121、多孔片122、電極123以及片構件124。片形連接器120並非為檢查插座110的整體部分而可容易地與檢查插座110分離。亦即，片形連接器120未使用黏著劑或結合裝置耦接至檢查插座110而是僅與檢查插座110接觸。

外殼121將待檢查裝置130引導至檢查插座110且穩定地支撐檢查插座110。為此，外殼121安置於檢查設備140的側面上。外殼121包含：穿過其中心區域垂直地形成以接納待檢查裝置130的插入孔1211及藉由使外殼下側向內凹進而形成的凹穴1212。檢查插座110容納於凹穴1212中。

多孔片122在橫跨插入孔1211的方向上可拆卸地固定至 外殼121的凹穴1212以用於支撐插入至插入孔1211中的待檢查裝置130。

多孔片122可由網狀物或具有多個孔隙的非編織物形成。較佳地，多孔片122可由有機纖維形成。有機纖維的實例可包含氟樹脂纖維，諸如聚四氟乙烯纖維、芳族聚醯胺纖維、聚乙烯纖維、聚芳酯纖維、耐綸纖維以及聚酯纖維。可使用由具有15微米至100微米的纖維直徑及20微米至200微米的網孔直徑的合成纖維形成的網狀物。另外，可使用由聚四氟乙烯形成且具有約1微米至約5微米的開口直徑的膜濾器(membrane filter)。

電極123在分別對應於待檢查裝置130的端子131的位置處配置於多孔片122上。電極123填充多孔片122的孔隙且與多孔片122整體地形成。電極123可由諸如鎳、鐵、銅、金、銀、鈀、鈷、鎢、銠、其合金或合金鋼的材料形成。較佳地，電極123可由單金屬、兩種或兩種以上金屬的合金、合金鋼或兩種或兩種以上堆疊金屬形成。

片構件124在未形成電極123的區域中安置於多孔片122上，且穿透孔1241在對應於電極123的位置處形成於片構件124中。片構件124固定地安置於多孔片122的上表面上。較佳地，片構件124的厚度可大於電極123自多孔片122突出的高度。儘管待檢查裝置130並未對準且因此待檢查裝置130的端子131不與電極123對準，但片構件124可將待檢查裝置130的端子131引導至電極123。另外，電極123的上部部分插入至穿透孔1241中。若電極123如上文所描述插入至穿透孔1241中，則穿透孔1241與電極123可不會未對準。另外，電極123及待檢查裝置130的 端子131兩者可插入穿透孔1241中以用於達成其間的電子連接。

片構件124可由以下各者形成：熱固性樹脂，諸如聚醯亞胺或環氧樹脂；聚酯樹脂，諸如聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)或聚對苯二甲酸伸丁酯；或熱塑性樹脂，諸如聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸樹脂、聚丁二烯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醯胺、聚甲醛或乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)。較佳地，當考慮諸如尺寸穩定性及耐熱性的性質時，片構件124可由聚醯亞胺形成。然而，可用於形成片構件124的材料不限於此。舉例而言，具有此聚矽氧橡膠的某程度的彈性的材料可用於形成片構件124。若片構件124是由聚矽氧橡膠形成，則當待檢查裝置130的端子131接觸片構件124時，端子131可較少損壞。

在圖2中，圖示元件符號125是指用於將片構件124與多孔片122結合為單一個片的黏著材料。

現將簡要描述製造片形連接器120的方法。首先，可如圖10中所繪示製造片形連接器120。

如圖10(a)中所繪示，製備包含電極123的多孔片122，且將包含穿透孔1241的片構件124置放於多孔片122上方。此後，如圖10(b)中所繪示，使用黏著材料125將片構件124附接至多孔片122。此時，多孔片122的電極123被插入至片構件124的穿透孔1241中。

另外，可如圖11中所繪示製造片形連接器120。首先，如圖11(a)中所繪示，製備包含電極123的多孔片122，且接著形成聚矽氧橡膠層124'以完全覆蓋多孔片122。此時，聚矽氧橡膠層124'具有足以覆蓋電極123的厚度。

此後，如圖11(b)中所繪示，使用(例如)雷射移除聚矽氧橡膠層124'的對應於電極123的部分。以此方式，可製造片形連接器120。

根據本發明的例示性實施例，電子連接器裝置100具有以下操作效應。

如圖3中所繪示，檢查插座110安裝於檢查設備140上，且片形連接器120置放於檢查插座110頂部。在此狀態中，若待檢查裝置130降低，則待檢查裝置130的端子131插入至片構件124的穿透孔1241中且接觸多孔片122的電極123，如圖4中所繪示。此後，若推動待檢查裝置130，則導電區段111被壓縮且進入至導電狀態中。接著，檢查信號可自檢查設備140傳輸以用於以電子方式檢查待檢查裝置130。根據本發明的例示性實施例，儘管待檢查裝置130在降低時稍微未對準，但電子連接器裝置100的片構件124將待檢查裝置130的端子131引導至片構件124的穿透孔1241中，且因此待檢查裝置130的端子131可牢固地接觸多孔片122的電極123。

另外，由於電極123插入穿透片構件124的孔1241中，因此電極123與穿透孔1241可不會未對準。因此，插入至穿透孔1241中的待檢查裝置130的端子131可牢固地接觸電極123。

另外，若片形連接器120的電極123歸因於與待檢查裝置130的端子131接觸而受到損壞，或電導率歸因於待檢查裝置130的端子131上的污染物而減小，則片形連接器120可容易地與檢查插座110分離且被新的片形連接器替換。亦即，可容易地執行修理及維護工作。

另外，由於片形連接器120是由網狀物形成，因此片形連接器120具有可撓性，且電極123可經有效且牢固地支撐。

然而，本發明的電子連接器裝置不限於此。舉例而言，可如下文所描述而修改本發明的電子連接器裝置。

首先，如圖5中所繪示，檢查插座210可包含彈簧式頂針。詳言之，檢查插座210可包含：絕緣區段212，其中孔2121形成於分別對應於待檢查裝置130的端子131的位置處；及導電區段211，其插入絕緣區段212的孔2121中。導電區段211可包含：導電插腳2111，其用於與片形連接器120的電極123接觸；及導電彈簧2112，其安置於導電插腳2111下方以用於彈性地支撐導電插腳2111。導電插腳2111可由諸如鎳的具有高電導率的金屬形成且可以諸如金或銀的貴金屬鍍敷。導電插腳2111藉由導電彈簧2112而在遠離檢查設備140的方向上彈性地偏置。導電彈簧2112導電。圖5中所繪示的片形連接器120具有與圖2中所繪示的例示性實施例的片形連接器120的結構相同的結構，且因此將不重複其詳細描述。

可如圖6及圖7中所繪示而修改本發明。

在先前例示性實施例中，片構件124安置於多孔片122的上表面上。然而，本發明不限於此。在修改實施例中，片構件324亦可安置於片形連接器320的多孔片322的下表面上。安置於多孔片322的下表面上的片構件324包含穿透孔3241。

此外，檢查插座310的導電區段311自絕緣區段312的上表面向上突出，且導電區段311的突出上部部分插入至片構件324的穿透孔3241中。如上文所描述，由於導電區段311的上部 部分插入至片構件324的穿透孔3241中，因此檢查插座310與片形連接器320可不會歸因於其不同熱膨脹係數而未對準。亦即，由於導電區段311固持於片構件324的穿透孔3241中且多孔片322的電極323設置於片構件324的穿透孔3241中，因此導電區段311及電極323可維持在接觸狀態中，且可確實防止導電區段311與電極323之間的未對準。

此外，在本發明中，可獨立於檢查插座來使用片形連接器420。舉例而言，如圖8及圖9中所繪示，片形連接器420可藉由使自多孔片422突出的電極423與插入檢查板440的凹槽440a中的襯墊441接觸而連接至檢查板440的凹進襯墊441。接著，待檢查裝置430可降低，且待檢查裝置430的端子431可接觸電極423以用於以電子方式檢查待檢查裝置430。

另外，根據本發明，如圖12中所繪示，電極523可以由具有高硬度的粒子形成的粉末層560鍍敷。具有高硬度的粒子可為金剛石、氮化矽、碳化矽、陶瓷或玻璃粉末，且諸如鎳粉末的導電粉末可添加至粒子。粒子可破壞形成於待檢查裝置的端子上的氧化物層。

在先前實施例中，片構件安置於多孔片的上表面上，或片構件安置於多孔片的上表面及下表面上。然而，本發明不限於此。舉例而言，片構件可僅安置於多孔片的下表面上。

另外，安置於多孔片的上表面上的片構件可包含傾斜穿透孔。亦即，具有向下逐漸減小的內徑的穿透孔可經形成以使得待檢查裝置的端子可容易地接觸電極。

然而，安置於多孔片的下表面上的片構件的穿透孔可不 傾斜。由於片構件安置於多孔片的下表面上以用於導電區段與電極之間的對準，因此具有恆定內徑的穿透孔可為較佳的。

雖然已描述本發明的實施例，但本發明不限於此，且可在不脫離本發明的精神及範圍的情況下在其中進行形式及細節方面的各種改變。

100‧‧‧電子連接器裝置

110‧‧‧檢查插座

111‧‧‧導電區段

112‧‧‧絕緣區段

120‧‧‧片形連接器

121‧‧‧外殼

122‧‧‧多孔片

123‧‧‧電極

124‧‧‧片構件

125‧‧‧黏著材料

130‧‧‧待檢查裝置

131‧‧‧端子

140‧‧‧檢查設備

141‧‧‧襯墊

1211‧‧‧插入孔

1212‧‧‧凹穴

1241‧‧‧穿透孔

Claims (14)

1. 一種片形連接器，其安置於待檢查裝置與檢查設備之間以用於電連接所述待檢查裝置的端子與所述檢查設備的襯墊，所述片形連接器包括：外殼，其安置於所述檢查設備處且包括垂直地形成於其中以接納所述待檢查裝置的插入孔；多孔片，其在橫跨所述插入孔的方向上耦接至所述外殼且包括多個孔隙；電極，其在分別對應於所述待檢查裝置的所述端子的位置處配置於所述多孔片中，所述電極與所述多孔片整體地形成且填充所述多孔片的所述孔隙；以及片構件，其固定至所述多孔片的上表面及下表面中的至少一者且包括在對應於所述電極的位置處的穿透孔，其中所述電極插入至所述穿透孔中且保持在所述穿透孔中。
2. 如申請專利範圍第1項所述的片形連接器，其中在所述待檢查裝置的所述端子插入至所述穿透孔中時，所述待檢查裝置的所述端子接觸所述電極。
3. 如申請專利範圍第1項所述的片形連接器，其中所述片構件安置於所述多孔片的所述上表面上且固定至所述多孔片的所述上表面。
4. 如申請專利範圍第1項所述的片形連接器，其中所述片構件安置於所述多孔片的所述下表面上且固定至所述多孔片的所述下表面。
5. 如申請專利範圍第1項所述的片形連接器，其中所述片構 件具有大於所述電極相對於所述多孔片的所述上表面的高度的厚度。
6. 如申請專利範圍第1項所述的片形連接器，其中所述片構件是由聚醯亞胺、聚丙烯、聚乙烯、聚酯、耐綸、聚對苯二甲酸伸乙酯、乙烯四氟乙烯共聚物以及聚矽氧橡膠中的一者形成。
7. 如申請專利範圍第1項所述的片形連接器，其中所述電極的上表面是以由具有相對高硬度的粒子形成的粉末層鍍敷。
8. 一種電子連接器裝置，其包括：如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的片形連接器；以及檢查插座，其安置於所述片形連接器與所述檢查設備之間且包括導電區段，其中當所述導電區段由所述待檢查裝置的所述端子推動時，所述導電區段在其厚度方向上被壓縮且將所述電極電連接至所述檢查設備的所述襯墊。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電子連接器裝置，其中所述導電區段是藉由在所述厚度方向上將多個導電粒子分佈於絕緣彈性材料中而形成，且絕緣區段安置於所述導電區段之間以使所述導電區段彼此絕緣且支撐所述導電區段。
10. 如申請專利範圍第8項所述的電子連接器裝置，其中所述導電區段包括：導電插腳，其經組態以與所述電極接觸；以及導電彈簧，其安置於所述導電插腳下方以用於彈性地支撐所述導電插腳， 其中所述導電區段插入至所述絕緣區段的在分別對應於所述待檢查裝置的所述端子的位置處形成的孔中。
11. 如申請專利範圍第8項所述的電子連接器裝置，其中所述片形連接器並非所述檢查插座的整體部分。
12. 一種電子連接器裝置，其安置於待檢查裝置與檢查設備之間以用於電連接所述待檢查裝置的端子與所述檢查設備的襯墊，所述電子連接器裝置包括：檢查插座，其包括導電區段及絕緣區段，所述導電區段配置於對應於所述待檢查裝置的所述端子的位置處且可在其厚度方向上彈性地變形，所述絕緣區段使所述導電區段彼此絕緣且支撐所述導電區段；以及片形連接器，其包括：多孔片，其具有多個孔隙；電極，其以使得所述電極與所述多孔片整體地形成且填充所述多孔片的所述孔隙的方式在分別對應於所述待檢查裝置的所述端子的位置處配置於所述多孔片中；以及片構件，其固定至所述多孔片的表面且具有在對應於所述電極的位置處的穿透孔，其中所述片形連接器安置於所述檢查插座的上表面上且可與所述檢查插座分離，其中所述導電區段的上部部分自所述絕緣區段的上表面向上突出，所述片構件固定至所述多孔片的下表面，且所述導電區段的所述上部部分插入至所述片構件的所述穿透孔中。
13. 如申請專利範圍第12項所述的電子連接器裝置，其中所述多孔片是由網狀物或非編織物形成。
14. 如申請專利範圍第12項所述的電子連接器裝置，其中所 述片構件固定至所述多孔片的上表面，且所述電極插入至所述片構件的所述穿透孔中且保持在所述穿透孔中，其中固定至所述多孔片的所述上表面的所述片構件具有大於所述電極相對於所述多孔片的所述上表面的高度的厚度。