TWI839777B - 檢查用插座 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及使得受檢設備的端子與檢查裝置的襯墊實現電連接的檢測用插座,本發明實施例的檢查用插座包括:連接器,包括導電部和絕緣彈性部,上述導電部分別設置在與上述檢查裝置的上述襯墊相對應的位置,上述絕緣彈性部用於支撐上述導電部;以及中間連接部件,使得上述連接器的上述導電部與上述受檢設備的上述端子實現電連接。

Description

檢查用插座
本發明涉及檢查用插座,更詳細地,涉及配置在受檢設備與檢查裝置之間並使得受檢設備的端子與檢查裝置的襯墊實現電連接的檢查用插座。
通常,製造完成的設備需使用檢查裝置進行用於判斷是否不合格的電檢查。因此,檢查裝置將頻繁接觸半導體設備,與半導體設備相接觸的檢查裝置的襯墊可以與檢查次數成正比地產生磨損或受損。但是,檢查裝置作為比較昂貴的裝置,具有維護維修成本相對較大且難以更換的問題。
對此,可使用檢查用插座,在使檢查裝置與半導體設備間接接觸後進行檢查。這種檢查用插座以能夠更換的方式安裝在檢查裝置,因此,半導體設備無需接觸檢查裝置,可通過與檢查用插座相接觸來實現檢查裝置與半導體設備的電連接。即,從檢查裝置發出的檢查信號可通過檢查用插座向半導體設備傳輸。
半導體設備插入在鑲嵌部件的貫通口,半導體設備的端子插入在以能夠分離的方式設置在鑲嵌部件的貫通口的鑲嵌膜的連接孔。鑲嵌(insert)部件為向檢查裝置移送所製造的半導體設備並對完成測試的半導體設備進行分 類的裝置。而且,檢查用插座配置在半導體設備與檢查裝置之間,使得插入在鑲嵌膜的連接孔的端子、半導體設備的端子及檢查裝置的端子相互實現電連接。這種結構在韓國專利第10-1032647號公開。
具體地,檢查用插座包括連接器,上述連接器包括:多個導電部,分別配置在與半導體設備的端子相對應的位置;以及絕緣支撐部,用於支撐並絕緣多個導電部,在鑲嵌膜和連接器因反復檢查而磨損或受損的情況下,通過更換其來使用,從而可保護檢查裝置及半導體設備。
然而,隨著半導體設備日益高度集成化,不僅導致半導體設備的端子尺寸變小,而且因多個端子之間的間隔變窄而導致高度降低。因此,為了使得半導體設備的端子通過鑲嵌膜的連接孔與檢查用插座相聯接,鑲嵌膜的厚度也應變薄。例如,若半導體設備的端子厚度大於鑲嵌膜的厚度,則容易導致在半導體設備的端子與連接器的導電部之間產生聯接不良。相反,若為了使半導體設備的端子與連接器的導電部實現穩定聯接而形成過厚度過於薄的鑲嵌膜,則會因鑲嵌膜的耐久性下降而導致使用壽命減少,因此,將產生需要頻繁更換鑲嵌膜的問題。
本發明的目的在於,提供可以與受檢設備的端子穩定聯接的檢查用插座。
本發明實施例的檢查用插座使受檢設備的端子與檢查裝置的襯墊實現電連接,包括:連接器,包括導電部和絕緣彈性部,上述導電部分別設置在與上述檢查裝置的上述襯墊相對應的位置,上述絕緣彈性部用於支撐上述導電部;以及中間連接部件,使得上述連接器的上述導電部與上述受檢設備的上述端子實現電連接。
上述受檢設備插入在鑲嵌部件的貫通口,分別在與上述受檢設備的上述端子相對應的位置貫通形成有連接孔,被鑲嵌膜支撐,上述鑲嵌膜以能夠分離的方式設置在上述鑲嵌部件的上述貫通口,上述受檢設備的上述端子可以在上述鑲嵌膜的上述連接孔的內部與上述連接器的上述導電部實現電連接。
上述受檢設備的上述端子的厚度與上述中間連接部件的厚度之和可大於上述鑲嵌膜的厚度。
與上述受檢設備的上述端子相向的上述中間連接部件的一面可以為平面。
可在與上述受檢設備的上述端子相向的上述中間連接部件的一面形成有錐形狀的觸頭。
上述檢查用插座還可包括中間支撐部件,設置在上述連接器的上述絕緣彈性部上,用於支撐上述中間連接部件,以使上述中間連接部件在上述連接器的上述導電部與上述受檢設備的上述端子之間對齊。
上述連接器還可包括本體部,設置在上述檢查裝置上,用於支撐上述絕緣彈性部。
上述檢查用插座還可包括浮動部件,與上述連接器的上述本體部相結合,在上述中間支撐部件與上述連接器分離的狀態下,支撐上述中間支撐部件。
上述檢查用插座還可包括彈性偏壓部件,使得上述浮動部件沿著上述鑲嵌部件方向彈性偏壓。
上述彈性偏壓部件可以為壓縮彈簧。
上述連接器還可包括引導部,設置在上述本體部,用於引導上述浮動部件的移動方向並限制移動範圍。
上述檢查用插座還可包括聯接片部件,上述聯接片部件包括:絕緣片,配置在與上述中間支撐部件相向的上述連接器的上述絕緣彈性部的一面;以及導電電極,配置在與上述中間連接部件相向的上述連接器的上述導電部的一面。
上述導電電極的厚度小於上述絕緣片的厚度,與上述受檢設備的上述端子相向的上述中間連接部件的另一面可相比於上述中間支撐部件更沿著上述導電電極方向突出。
根據本發明實施例,檢查用插座具有如下效果,即,即使在受檢設備的端子尺寸及多個端子之間間隔變窄的情況下,也可以與受檢設備的端子穩定聯接。
10:受檢設備
12:端子
20:檢查裝置
22:襯墊
101、102:檢查用插座
201、202:連接器
210:絕緣彈性部
220:導電部
221:絕緣彈性物質
223:導電粒子
250:本體部
255:引導部
301、302:中間連接部件
401、402:中間支撐部件
500:浮動部件
550:彈性偏壓部件
600:聯接片部件
630:導電電極
640:絕緣片
810:鑲嵌部件
819:貫通口
820:鑲嵌膜
829:連接孔
圖1為示出本發明第一實施例的檢查用插座的圖。
圖2為示出圖1的檢查用插座的工作狀態的圖。
圖3為示出本發明第二實施例的檢查用插座的圖。
圖4為示出圖3的檢查用插座的工作狀態的圖。
以下,參照附圖詳細說明本發明實施例,以便本發明所屬技術領域的普通技術人員容易實施。本發明可通過多種不同的實施方式實現,並不限定於在此說明的實施例。
並且,在多個實施例中,對於相同結構使用相同的附圖標記,以代表性的第一實施例進行說明,除此之外,在第二實施例中,僅說明與第一實施例不同的結構。
應當注意的是,附圖僅用於示意,並未按照比例示出。附圖所示多個部分相關尺寸及比例僅用於確保附圖的明確性及便利性,其尺寸可被放大或縮小示出,隨機尺寸僅為示例,並不限定於此。而且,為了對附圖所示的兩個以上相同結構物、要素或部件表示相似的特徵而使用了相同的附圖標記。
本發明實施例具體示出本發明的優選實施例。其結果,預期對附圖進行多種修改。因此,實施例並不局限於圖示領域的特定實施方式,例如,包括製造引起的形狀變形。
並且,除非另有定義,否則在本說明書中所使用的所有技術術語及科學術語具有本發明所屬技術領域的普通技術人員通常所理解的含義。在本 說明書中使用的所有術語用於進一步明確說明本公開,並非用於限制本發明的保護範圍。
並且,除非在包括以下表達方式的句子或文章中另有說明,否則在本說明書中所使用的“包括”、“設置”、“具有”等表達方式應以開放性術語(open-ended terms)加以理解,具有包括其他實施例的可能性。
並且,除非另有定義,否則在本說明書中所記述的單數的表達可包括複數的含義,這也同樣適用於在申請專利範圍中所記載的單數的表達。
並且,在本說明書中所使用的“第一”、“第二”等表達方式用於相互區分多個結構要素,並不限定相應結構要素的順序或重要性。
以下,參照圖1及圖2,說明本發明第一實施例的檢查用插座101。本發明第一實施例的檢查用插座101可用於在受檢設備10與檢查裝置20之間使得受檢設備10的端子12與檢查裝置20的襯墊22實現電連接。
作為一例,在半導體設備製造工序的後期工序中,雖然檢查用插座101可用於半導體設備的最終電檢查,但是,本發明第一實施例的檢查用插座101的應用例並不限定於此。
並且,本發明第一實施例的檢查用插座101以能夠裝拆的方式安裝在檢查裝置20。檢查用插座101可使通過手工或搬運裝置搬運到檢查裝置20的受檢設備10在檢查裝置20上對齊,當檢查受檢設備10時,檢查用插座101沿著上下方向與檢查裝置20及受檢設備10相接觸,可使得檢查裝置20與受檢設備10實現電連接。
以下,本說明書中的“上下方向”是指受檢設備10與檢查裝置20相向的方向。並且,方向指示語“上下方向”包括上方方向和下方方向,但不應以上方方向和下方方向中的特定一個方向加以理解。
圖1及圖2示出本發明第一實施例的檢查用插座101的應用例。並且,圖1及圖2簡要示出檢查用插座101、與檢查用插座101相接觸的受檢設備10及檢查裝置20,圖1及圖2所示的形狀僅為用於理解實施例而選擇的一例。
例如,受檢設備10可以為由半導體積體電路(IC,integrated circuit)晶片和多個端子使用樹脂材料封裝成六面體形狀的半導體設備。並且,受檢設備10可在其下側形成有多個端子12,作為一例,受檢設備10的端子12可以為球(ball)型端子。但是,受檢設備10的端子12並不限定於球型。
檢查裝置20可檢查受檢設備10的各種工作特性。檢查裝置20可包括執行檢查的板,上述板可包括用於檢查受檢設備10的檢查電路。並且,檢查裝置20具有通過檢查用插座101與受檢設備10的端子12實現電連接的多個端子12。檢查裝置20的襯墊22可發送電測試信號並接收回應信號。
鑲嵌(insert)部件810可在中心形成有能夠插入受檢設備10的貫通口819。
鑲嵌膜820分別在與受檢設備10的端子12相對應的位置貫通形成有連接孔829,以能夠分離的方式設置在鑲嵌部件810的貫通口819。而且,鑲嵌膜820可支撐插入於鑲嵌部件810的貫通口819的受檢設備10。
並且,作為一例,鑲嵌膜820作為薄片形態,可以為合成樹脂材料的膜。
如上所述的鑲嵌部件810和鑲嵌膜820可用於向檢查裝置20移送所製造的受檢設備10,並對完成測試的受檢設備10進行分類。另一方面,若鑲嵌膜820因反復使用而受損,則可更換設置在鑲嵌部件810的鑲嵌膜820。
檢查用插座101可被配置成與檢查裝置20的襯墊22相接觸。當檢查受檢設備10時,檢查用插座101可使得受檢設備10的端子12和與其對應的檢查裝置20的襯墊22沿著上下方向實現電連接,通過檢查用插座101使得檢查裝置20執行受檢設備10的檢查。
並且,檢查用插座101的至少一部分可由彈性物質製成。為檢查受檢設備10,可通過機器裝置或手動方式沿著上下方向的下方向檢查用插座101施加壓力。而且,可通過所施加的壓力來使得受檢設備10的端子12與檢查用插座101沿著上下方向相接觸,可使得檢查用插座101和檢查裝置20的襯墊22沿著上下方向相接觸。而且,若消除所施加的壓力,則檢查用插座101可復原成原形狀。
具體地,如圖1及圖2所示,本發明第一實施例的檢查用插座101包括連接器201和中間連接部件301。
並且,本發明第一實施例的檢查用插座101還可包括中間支撐部件401。
連接器201可包括:導電部220,分別設置在與檢查裝置20的襯墊22相對應的位置;以及絕緣彈性部210,用於支撐導電部220。
導電部220可分別設置在與檢查裝置20的襯墊22相對應的位置。即,可形成有多個導電部220。
並且,導電部220可包括絕緣彈性物質221及多個導電粒子223。而且,多個導電粒子223可形成在絕緣彈性物質221內。具體地,具備磁性的多個導電粒子223可沿著厚度方向形成在絕緣彈性物質221內,即,可沿著受檢設備10的端子12與檢查裝置20的襯墊22相連接的方向排列形成。
多個導電粒子223以能夠導電的方式沿著上下方向相接觸,例如,沿著上下方向聚集成圓柱狀。如上所述,以能夠導電的方式沿著上下方向相接觸的多個導電粒子223沿著上下方向傳輸信號的導電體形成在導電部220內。而且,導電部220可具有圓柱狀,但並不限定於此。絕緣彈性物質221在固化狀態下具備彈性。而且,可在多個導電粒子223之間填充絕緣彈性物質221。即,絕緣彈性物質221維持形狀以使得多個導電粒子223能夠沿著上下方向導電。像這樣,絕緣彈性物質221與多個導電粒子223混合形成導電部220。
例如,作為導電部220的絕緣彈性物質221可使用具有交聯結構的耐熱性高分子物質。這種交聯高分子物質可由矽橡膠(rubber)、聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚橡膠等共軛二烯橡膠及它們的氫添加物、苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物等嵌段共聚物橡膠及它們的氫添加物、氯丁橡膠、聚氨酯橡膠、聚酯類橡膠、環氧氯丙烷橡膠、三元乙丙橡膠、乙烯-丙烯-二烯共聚橡膠、軟液環氧橡膠等材料製成。其中,矽橡膠具備優秀的成型加工性及電特性。
並且,優選地,導電部220的導電粒子223應具備可通過施加磁場來在成型材料中輕鬆移動相應導電粒子的磁性。作為具體一例,導電粒子223可通過如下方式形成,即,將鐵、鎳、鈷等具備磁性的金屬粒子或它們的合金粒 子或含有這些金屬的粒子或這些粒子作為芯粒子,在相應芯粒子的表面塗敷金、銀、鈀、銠等導電性優秀的金屬,或者,將非磁性金屬粒子或玻璃珠等無機物質粒子或聚合物粒子作為芯粒子,在相應芯粒子的表面塗敷鎳、鈷等導電磁體,或者,在芯粒子均塗敷導電磁體及導電性優秀的金屬等。
絕緣彈性部210可支撐多個導電部220,以使得多個導電部220實現電絕緣。而且,絕緣彈性部210可由具備絕緣性且能夠彈性變形的彈性高分子物質製成。其中,也可作為彈性高分子物質使用交聯高分子物質。例如,絕緣彈性部210可由與導電部220的絕緣彈性物質221相同的材料製成。
中間連接部件301配置在受檢設備10與連接器201之間,可使得連接器201的導電部220與受檢設備10的端子12實現電連接。並且,可在與受檢設備10的端子12相向的中間連接部件301的一面形成有一個以上的探針部。
中間連接部件301可由具備高導電度且能夠承受受檢設備10施加的壓力強度的金屬製成。中間連接部件301可通過MEMS製造工序製成,可由導電性優異的材料製成。
並且,在本發明第一實施例中,受檢設備10插入在鑲嵌部件810的貫通口819,分別在與受檢設備10的端子12相對應的位置貫通形成有連接孔829,並被鑲嵌膜820支撐,上述鑲嵌膜820以能夠分離的方式設置在鑲嵌部件810的貫通口819,受檢設備10的端子12可在鑲嵌膜820的連接孔829內部與中間連接部件301實現電連接。而且,受檢設備10的端子12的厚度與中間連接部件301的厚度之和可大於鑲嵌膜820的厚度。其中,厚度以受檢設備10的端子12與檢查裝置20的襯墊22相連接的方向為基準。
因此,在具備能夠確保鑲嵌膜820的耐久性的厚度的狀態下,即使受檢設備10的端子12的厚度小於鑲嵌膜820的厚度,也可使得受檢設備10的端子12與連接器201的導電部220穩定聯接。
並且,在本發明第一實施例中,與受檢設備10的端子12相向的中間連接部件301的一面可以為平面。由此,可使得受檢設備10的端子12與中間連接部件301穩定接觸。
中間支撐部件401設置在連接器201的絕緣彈性部210上,可支撐中間連接部件301,以使中間連接部件301在連接器201的導電部220與受檢設備10的端子12之間對齊。
並且,中間支撐部件401可由彈性高分子物質製成。例如,中間支撐部件401可由與連接器201的絕緣彈性部210或導電部220的絕緣彈性物質221相同的材料製成。
並且,在本發明第一實施例中,中間連接部件301和中間支撐部件401以能夠與連接器201分離的方式配置在連接器201上。而且,中間連接部件301可以與中間支撐部件401形成為一體。
通過如上所述的結構,即使在受檢設備10的端子12的尺寸和多個端子12之間的間隔相對較窄的情況下,本發明第一實施例的檢查用插座101可以與受檢設備10的端子12穩定聯接。
以下,參照圖3及圖4,說明本發明第二實施例的檢查用插座102。
圖3及圖4示出了本發明第二實施例的檢查用插座102的應用例。並且,圖3及圖4簡要示出了與檢查用插座102和與檢查用插座102相接觸的受檢設備10及檢查裝置20,圖3及圖4所示的形狀僅為用於理解實施例而選擇的一例。
具體地,如圖3及圖4所示,本發明第二實施例的檢查用插座102包括連接器202、中間連接部件302、中間支撐部件402及浮動(floating)部件500。
並且,本發明第二實施例的檢查用插座102還可包括彈性偏壓部件550及聯接片部件600。
連接器202可包括:導電部220,分別設置在與檢查裝置20的襯墊22相對應的位置;以及絕緣彈性部210,用於支撐導電部220;以及本體部250,設置在檢查裝置20上並支撐絕緣彈性部210。
導電部220可分別設置在與檢查裝置20的襯墊22相對應的位置。即,可形成有多個導電部220。
並且,導電部220可包括絕緣彈性物質221和多個導電粒子223。而且,多個導電粒子223可設置在絕緣彈性物質221內。具體地,具備磁性的多個導電粒子223沿著厚度方向形成在絕緣彈性物質221內,即,可沿著受檢設備10的端子12與檢查裝置20的襯墊22相連接的方向排列形成。
多個導電粒子223以能夠導電的方式沿著上下方向相接觸,例如,沿著上下方向聚集成圓柱狀。如上所述,以能夠導電的方式沿著上下方向相接觸的多個導電粒子223沿著上下方向傳輸信號的導電體形成在導電部220內。而且,導電部220可具有圓柱狀,但並不限定於此。絕緣彈性物質221在固化狀態下具備彈性。而且,可在多個導電粒子223之間填充絕緣彈性物質221。即,絕緣彈 性物質221維持形狀以使得多個導電粒子223能夠沿著上下方向導電。像這樣,絕緣彈性物質221與多個導電粒子223混合形成導電部220。
絕緣彈性部210可支撐多個導電部220,以使得多個導電部220實現電絕緣。而且,絕緣彈性部210可由具備絕緣性且能夠彈性變形的彈性高分子物質製成。其中,也可作為彈性高分子物質使用交聯高分子物質。例如,絕緣彈性部210可由與導電部220的絕緣彈性物質221相同的材料製成。
並且,連接器202還可包括引導部255,設置在本體部250,用於引導下述浮動部件500的移動方向並限制移動範圍。
中間連接部件302配置在受檢設備10與連接器202之間,可使得連接器202的導電部220與受檢設備10的端子12實現電連接。
中間連接部件302可由具備高導電度且能夠承受受檢設備10施加的壓力強度的金屬製成。
並且,在本發明第二實施例中,受檢設備10插入在鑲嵌部件810的貫通口819,分別在與受檢設備10的端子12相對應的位置貫通形成有連接孔829,並被鑲嵌膜820支撐,上述鑲嵌膜820以能夠分離的方式設置在鑲嵌部件810的貫通口819,受檢設備10的端子12可通過鑲嵌膜820的連接孔829與連接器202的導電部220實現電連接。而且,受檢設備10的端子12的厚度與中間連接部件302以下述中間支撐部件402為基準沿著受檢設備10的端子12的方向突出的厚度之和可大於鑲嵌膜820的厚度。其中,厚度以受檢設備10的端子12與檢查裝置20的襯墊22相連接的方向為基準。
因此,在具備能夠確保鑲嵌膜820的耐久性的厚度的狀態下,即使受檢設備10的端子12的厚度小於鑲嵌膜820的厚度,也可使得受檢設備10的端子12與連接器202的導電部220穩定聯接。
並且,在本發明第二實施例中,與受檢設備10的端子12相向的中間連接部件302的一面可以為平面。由此,可使得受檢設備10的端子12與中間連接部件302穩定接觸。
並且,在本發明第二實施例中,相比於下述中間支撐部件402,中間連接部件302可朝向連接器202更為突出。在此情況下,中間連接部件302與連接器202相向的中間連接部件302的另一面可形成為半球型或在其中間形成凸出的曲面。
中間支撐部件402設置在連接器202的絕緣彈性部210上,用於支撐中間連接部件302,以使中間連接部件302在連接器202的導電部220與受檢設備10的端子12之間對齊。
並且,中間支撐部件402可由彈性高分子物質製成。例如,中間支撐部件402可由與連接器202的絕緣彈性部210或導電部220的絕緣彈性物質221相同的材料製成。例如,中間支撐部件402可由聚醯亞胺膜等合成樹脂材料製成。
並且,在本發明第二實施例中,中間連接部件302與中間支撐部件402以能夠與連接器202分離的方式配置在連接器202上。而且,中間連接部件302可以與中間支撐部件402形成為一體。
浮動部件500可與連接器202的本體部250相結合,在中間支撐部件402與連接器202分離的狀態下,在連接器202上支撐中間支撐部件402。
並且,浮動部件500的動作可由引導部255引導,上述引導部255設置在連接器202的本體部250。
彈性偏壓(bias)部件550可使得浮動部件500沿著鑲嵌部件810的方向彈性偏壓。例如,彈性偏壓部件550為壓縮彈簧,可對浮動部件500進行彈性加壓。即,可通過彈性偏壓部件550使得浮動部件500能夠以浮動狀態支撐中間支撐部件402。
聯接片部件600包括絕緣片640和導電電極630。
絕緣片640可配置在與中間支撐部件402相向的連接器202的絕緣彈性部210的一面。絕緣片640可由具備柔韌性的絕緣材料製成。例如,絕緣片640可由與連接器202的絕緣彈性部210或導電部220的絕緣彈性物質221相同的材料製成。
導電電極630可配置在與中間連接部件302相向的連接器202的導電部220的一面,導電電極630可平整地形成。並且,導電電極630可由彈性絕緣物質及導電粒子組成,其密度可大於連接器202的導電部220。
而且,導電電極630的厚度可小於絕緣片640的厚度。並且,與連接器202相向的中間連接部件302的另一面為半球型或其中間形成凸出的曲面,因此,中間連接部件302不從厚度小於絕緣片640的導電電極630脫離並對齊,由此,可使得中間連接部件302與導電電極630穩定接觸。
通過如上所述的結構,即使在受檢設備10的端子12的尺寸和多個端子12之間的間隔相對較窄的情況下,本發明第二實施例的檢查用插座102可以與受檢設備10的端子12穩定聯接。
尤其,根據本發明第二實施例,可基於受檢設備10的類型,將浮動部件500支撐的中間連接部件302及中間支撐部件402更換為不同類型來大幅提高通用性。
以上,雖然參照附圖說明了本發明實施例,但應當理解是,在不改變本發明技術思想或基本特徵的前提下,本發明所屬技術領域的普通技術人員可通過其他具體實施方式實施本發明。
因此,以上所述的實施例在所有層面上僅為示例,不應以限定性含義加以理解,本發明的範圍應由詳細說明的申請專利範圍表示,而且,可從申請專利範圍的含義、範圍及其等同概念導出的所有變更或變形均屬於本發明的範疇。
10:受檢設備
12:端子
20:檢查裝置
22:襯墊
101:檢查用插座
201:連接器
210:絕緣彈性部
220:導電部
221:絕緣彈性物質
223:導電粒子
301:中間連接部件
401:中間支撐部件
810:鑲嵌部件
819:貫通口
820:鑲嵌膜
829:連接孔

Claims (9)

  1. 一種檢查用插座,使得受檢設備的端子與檢查裝置的襯墊實現電連接,其中,包括:連接器,包括導電部和絕緣彈性部,上述導電部分別設置在與上述檢查裝置的上述襯墊相對應的位置,上述絕緣彈性部用於支撐上述導電部;以及中間連接部件,使得上述連接器的上述導電部與上述受檢設備的上述端子實現電連接;中間支撐部件,設置在上述連接器的上述絕緣彈性部上,用於支撐上述中間連接部件,以使上述中間連接部件在上述連接器的上述導電部與上述受檢設備的上述端子之間對齊;以及聯接片部件,包括:絕緣片,配置在與上述中間支撐部件相向的上述連接器的上述絕緣彈性部的一面;以及導電電極,配置在與上述中間連接部件相向的上述連接器的上述導電部的一面;其中,上述導電電極的厚度小於上述絕緣片的厚度,與上述受檢設備的上述端子相向的上述中間連接部件的另一面相比於上述中間支撐部件更沿著上述導電電極方向突出。
  2. 如請求項1之檢查用插座,其中, 上述受檢設備插入在鑲嵌部件的貫通口,分別在與上述受檢設備的上述端子相對應的位置貫通形成有連接孔,被鑲嵌膜支撐,上述鑲嵌膜以能夠分離的方式設置在上述鑲嵌部件的上述貫通口,上述受檢設備的上述端子在上述鑲嵌膜的上述連接孔的內部與上述連接器的上述導電部實現電連接。
  3. 如請求項2之檢查用插座,其中,上述受檢設備的上述端子的厚度與上述中間連接部件的厚度之和大於上述鑲嵌膜的厚度。
  4. 如請求項1之檢查用插座,其中,與上述受檢設備的上述端子相向的上述中間連接部件的一面為平面。
  5. 如請求項1之檢查用插座,其中,上述連接器還包括本體部,設置在上述檢查裝置上,用於支撐上述絕緣彈性部。
  6. 如請求項5之檢查用插座,其中,還包括浮動部件,與上述連接器的上述本體部相結合,在上述中間支撐部件與上述連接器分離的狀態下,支撐上述中間支撐部件。
  7. 如請求項6之檢查用插座,其中,還包括彈性偏壓部件,使得上述浮動部件沿著上述鑲嵌部件方向彈性偏壓。
  8. 如請求項7之檢查用插座,其中,上述彈性偏壓部件為壓縮彈簧。
  9. 如請求項6之檢查用插座,其中,上述連接器還包括引導部,設置在上述本體部,用於引導上述浮動部件的移動方向並限制移動範圍。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102587516B1 (ko) * 2023-05-18 2023-10-11 주식회사 티에스이 테스트 소켓

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090011498A (ko) * 2007-07-26 2009-02-02 정영석 테스트용 소켓
KR20090001553U (ko) * 2007-08-13 2009-02-18 정영석 도전성 콘택터
TW201447324A (zh) * 2013-02-19 2014-12-16 Isc Co Ltd 具有高密度傳導部的測試插座
KR101471652B1 (ko) * 2013-07-01 2014-12-26 (주)티에스이 인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치
US20150084658A1 (en) * 2012-04-27 2015-03-26 Isc Co., Ltd. Test socket which allows for ease of alignment
US20150293147A1 (en) * 2012-04-03 2015-10-15 Isc Co., Ltd. Test socket having high-density conductive unit, and method for manufacturing same
TW201541087A (zh) * 2013-12-31 2015-11-01 Isc Co Ltd 片形連接器以及電子連接器裝置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060123910A (ko) * 2005-05-30 2006-12-05 삼성전자주식회사 두께 보상 부재를 구비하는 도전성 고무 테스트 소켓조립체

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090011498A (ko) * 2007-07-26 2009-02-02 정영석 테스트용 소켓
KR20090001553U (ko) * 2007-08-13 2009-02-18 정영석 도전성 콘택터
US20150293147A1 (en) * 2012-04-03 2015-10-15 Isc Co., Ltd. Test socket having high-density conductive unit, and method for manufacturing same
US20150084658A1 (en) * 2012-04-27 2015-03-26 Isc Co., Ltd. Test socket which allows for ease of alignment
TW201447324A (zh) * 2013-02-19 2014-12-16 Isc Co Ltd 具有高密度傳導部的測試插座
US20150377923A1 (en) * 2013-02-19 2015-12-31 Isc Co., Ltd. Test socket with high density conduction section
KR101471652B1 (ko) * 2013-07-01 2014-12-26 (주)티에스이 인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치
TW201541087A (zh) * 2013-12-31 2015-11-01 Isc Co Ltd 片形連接器以及電子連接器裝置

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