KR101490500B1 - 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓 - Google Patents

메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓 Download PDF

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KR101490500B1
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porous sheet
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김종원
이학용
신용섭
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주식회사 아이에스시
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Abstract

본 발명은 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓에 대한 것으로서, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓에 있어서, 검사장치에 탑재되며 검사장치의 패드와 대응되는 위치에 상하방향으로 연장되는 다수의 관통공이 마련되는 소켓 하우징; 적어도 일부가 상기 관통공 내에 삽입되는 도전성의 금속핀; 상기 관통공 내에 삽입되며 상기 금속핀과 상기 검사장치의 사이에 배치되며, 상기 금속핀을 검사장치로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스부재; 상기 금속핀과 피검사 디바이스의 사이에 배치되며 상기 하우징에 의하여 위치고정되는 제1시트형 커넥터를 포함하되, 상기 제1시트형 커넥터는, 다공성의 공극이 전면에 걸쳐서 마련되어 있는 제1다공성 시트와, 상기 제1다공성 시트에서 상기 금속핀과 대응되는 위치에 배치되며 제1다공성 시트의 공극을 채우면서 상하방향으로 연장되는 제1도전부를 포함할 수 있다.

Description

메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓{Test socket having mesh type connector}
본 발명은 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 유연성이 좋은 다공성 시트에 견고하게 도전부가 형성되어 있는 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓에 대한 것이다.
일반적으로 제작되는 반도체 디바이스는 그 불량여부를 판단하기 위하여 소정의 불량검사를 수행하게 된다. 이를 위하여 그 반도체 디바이스는 테스트 장치에 전기적으로 접속된 상태에서 상기 테스트 장치로부터 나오는 전기적 신호에 의하여 그 불량여부가 판별될 수 있다. 이때, 상기 반도체 디바이스의 단자가 상기 테스트 장치의 패드에 직접 접촉되는 경우에는 그 테스트 장치의 패드가 손상될 염려가 있으며, 특히 수많은 반도체 디바이스를 검사하는 과정에서 그 테스트 장치의 패드가 마모 될 염려가 있게 된다.
이에 따라 상기 테스트 장치와는 별도의 매개장치인 테스트 소켓을 사용하여 그 반도체 디바이스와 테스트 장치가 서로 간접적으로 접속되도록 하게 된다.
이러한 테스트 장치의 일예로서, 핀치 타입과 바우 타입의 구조가 알려져 있게 된다.
핀치 타입의 경우 전체적으로 집게 형태로 구성된 접속체가 다수 배치되어 있으며, 이때 접속체는 하단이 검사장치의 패드와 접촉되어 있게 된다. 반도체 디바이스의 단자가 하강하여 접속체에 접근하게 되면 집게 형태의 한 쪽이 좌우로 이동하면서 단자에 접촉하면서 전기적인 연결을 가능하게 한다.
또한, 바우 타입의 구조의 경우 활형태로 이루어진 다수의 접속체가 다수 배치되되, 각 접속체는 하단이 검사장치의 패드에 접촉되어 있게 된다. 반도체 디바이스의 단자가 하강하여 접속체에 접근하게 되면 활 형태의 접속체의 상단이 하측으로 이동하면서 활 형태의 중간은 구부러지면서 탄성을 흡수하는 구조를 가지게 된다.
핀치 타입의 경우 반도체 디바이스의 각 단자간의 거리가 좁은 경우에는 설계하기가 어렵다는 문제점이 있으며 접촉력이 낮아서 접촉이 안정적이지 않다는 문제점이 있다.
또한, 바우 타입의 경우 하우징 구조가 복잡하고 접촉부가 이차원 판상으로 형성되어 단자가 미끄러져 접촉되는 경우가 있어서 바람직하지 못하다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 안정적인 접속을 가능하게 함과 동시에 장기간 사용이 가능한 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓에 대한 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메쉬형 커넥터는, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓에 있어서,
검사장치에 탑재되며 검사장치의 패드와 대응되는 위치에 상하방향으로 연장되는 다수의 관통공이 마련되는 소켓 하우징;
적어도 일부가 상기 관통공 내에 삽입되는 도전성의 금속핀;
상기 관통공 내에 삽입되며 상기 금속핀과 상기 검사장치의 사이에 배치되며, 상기 금속핀을 검사장치로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스부재; 및
상기 금속핀과 피검사 디바이스의 사이에 배치되며 상기 소켓 하우징에 의하여 위치고정되는 제1시트형 커넥터를 포함하되,
상기 제1시트형 커넥터는, 다공성의 공극이 전면에 걸쳐서 마련되어 있는 제1다공성 시트와, 상기 제1다공성 시트에서 상기 금속핀과 대응되는 위치에 배치되며 제1다공성 시트의 공극을 채우면서 제1다공성 시트의 두께방향으로 연장되는 제1도전부를 포함할 수 있다.
상기 테스트 소켓에서,
상기 탄성바이어스부재와, 상기 검사장치의 패드 사이에는 제2시트형 커넥터가 구비되어 있되,
상기 제2시트형 커넥터는, 다공성의 공극이 전면에 걸쳐서 마련되어 있는 제2다공성 시트와, 상기 제2다공성 시트에서 상기 검사장치의 패드와 대응되는 위치에 배치되며 제2다공성 시트의 공극을 채우면서 제2다공성 시트의 두께방향으로 연장되는 제2도전부를 포함할 수 있다.
상기 테스트 소켓에서,
상기 제1도전부의 상면은 제1다공성 시트의 상면 형상과 대응되도록 다수의 요철이 형성될 수 있다.
상기 테스트 소켓에서,
제1시트형 커넥터는, 상기 소켓 하우징에 착탈가능하게 결합될 수 있다.
상기 테스트 소켓에서,
상기 제1시트형 커넥터는,
상기 제1시트형 커넥터의 중앙에 배치되고 상기 금속핀과 접촉되는 도전성 영역, 상기 제1시트형 커넥터의 가장자리에 배치되고 상기 소켓 하우징에 결합되는 결합영역 및 상기 도전성 영역과 결합영역의 사이에 배치되는 중간영역을 포함하여 구성되되,
상기 중간영역은 상기 소켓 하우징과 이격될 수 있다.
상기 테스트 소켓에서,
상기 제1다공성 시트는, 유기성 섬유가 그물형태로 짜여진 시트일 수 있다.
상기 테스트 소켓에서,
상기 탄성바이어스부재는, 전도성 스프링일 수 있다.
상기 테스트 소켓에서,
상기 금속핀과 접촉되는 제1도전부의 하면의 면적은 상기 금속핀의 상면의 면적보다 클 수 있다.
상기 테스트 소켓에서,
상기 소켓 하우징은, 플로팅 하우징과, 상기 플로팅 하우징의 하부에 배치되는 고정 하우징으로 구성되되, 상기 플로팅 하우징은, 상기 고정 하우징에 대하여 멀어지거나 근접하도록 이동가능하고,
상기 반도체 디바이스는 플로팅 하우징에 안치될 수 있다.
본 발명에 따른 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓은, 다공성 메쉬소재로 이루어진 다공성 시트에 도전부를 형성하고 두고, 이 도전부가 반도체 디바이스의 단자와 직접 접촉하기 때문에 안정적인 전기적인 접속이 가능하다는 장점이 있다.
또한, 다공성 시트는 충분한 유연성을 가지고 있기 때문에, 반도체 디바이스의 단자간의 돌출높이가 다른 경우에도 충분하게 각 단자들이 도전부에 접속될 수 있도록 한다.
또한, 시트형 커넥터는 교체가능하게 소켓 하우징에 설치되어 있기 때문에, 별도의 크리닝 공정이 필요하지 않다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면.
도 3은 도 2의 동작예를 나타내는 도면.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓(10)은, 피검사 디바이스(80)의 단자(81)와 테스트 장치(90)의 패드(91)를 서로 전기적으로 연결시키기 위하여 그 피검사 디바이스(80)와 테스트 장치(90)의 사이에 배치되는 것으로서, 제1시트형 커넥터(20), 소켓 하우징(30), 금속핀(40), 탄성바이어스부재(50) 및 제2시트형 커넥터(60)로 이루어진다.
상기 제1시트형 커넥터(20)는 반도체 디바이스(80)의 단자(81) 또는 금속핀(40)과 대응되는 위치에 제1도전부(22)가 배치되어 있는 것이다. 이러한 제1시트형 커넥터(20)는 금속핀(40)과 피검사 디바이스(80)의 단자(81) 사이에 배치되어 금속핀(40)과 단자(81)를 서로 전기적으로 연결시키는 기능을 수행하게 된다. 이러한 제1시트형 커넥터(20)는, 하우징에 착탈가능하게 결합되어 있게 된다.
이러한 제1시트형 커넥터(20)는 도전성 영역과, 결합영역과, 중간영역으로 구분될 수 있으며, 상기 도전성 영역은 제1시트형 커넥터(20)의 중앙에 배치되는 것으로서 금속핀(40)과 접촉되는 부분이다. 또한, 결합영역은 상기 제1시트형 커넥터(20)의 가장자리에 배치되는 부분으로서, 소켓 하우징(30)에 결합될 수 있다. 또한, 중간영역은 도전성 영역과 결합영역의 사이에 배치되는 부분으로서, 소켓 하우징(30)과 이격되어 배치되어 있어 제1시트형 커넥터(20)의 도전성 영역이 충분한 스트로크를 가지면서 상하위치이동할 수 있도록 한다.
상기 제1시트형 커넥터(20)는, 제1다공성 시트(21)와 제1도전부(22)를 포함하여 이루어진다.
상기 제1다공성 시트(21)는, 유기 섬유에 의해 형성된 메쉬를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 유기 섬유로서는 폴리테트라플루오르에틸렌 섬유 등의 불소 수지 섬유, 아라미드 섬유, 폴리에틸렌 섬유, 폴리아릴레이트 섬유, 나일론 섬유, 폴리에스테르 섬유 등을 들 수 있다. 유기 섬유로서는 그 직경이 10 내지 200 ㎛인 것을 이용하는 것이 바람직하다.
제1다공성 시트(21)의 두께는 50 내지 500 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 내지 400 ㎛이다. 여기서, 제1다공성 시트(21)의 두께는 마이크로미터에 의해 측정된 값이다.
상기 제1도전부(22)는, 제1다공성 시트(21)의 두께 방향으로 신장하는 금속으로 이루어지는 것으로서, 접속 대상 단자(81)의 패턴과 대응하는 패턴을 따라서, 제1다공성 시트(21)의 면 방향으로 서로 떨어져 배치되어 있다. 제1도전부(22)의 각각은, 제1다공성 시트(21)의 두께 방향으로 관통하여 신장하여 제1다공성 시트(21)에 일체로 연결되어 구성되어 있다. 구체적으로 제1도전부(22)는, 금속핀(40) 또는 피검사 디바이스(80)의 단자(81)와 대응되는 위치에 배치되어 있으며 제1다공성 시트(21)의 공극을 채우면서 제1다공성 시트(21)의 두께방향으로 연장되어 있다.
또한, 제1도전부(22)의 제1다공성 시트(21)로부터의 돌출 높이는, 예컨대 10 내지 300 ㎛이며, 바람직하게는 50 내지 200 ㎛이다. 이때, 제1다공성 시트(21)로부터의 돌출높이가 작은 경우에는 제1도전부(22)의 상면에 제1다공성 시트(21)의 상면 형상과 대응되도록 다수의 요철이 형성될 수 있다. 이와 같이 제1도전부(22)에 다수의 요철이 형성되는 경우에는 그 요철에 의하여 다수의 접점에서 피검사 디바이스(80)의 단자(81)와 접촉함으로서 확실한 전기적인 접속이 가능하게 될 수 있다.
또한, 제1도전부(22)는, 원판형상 또는 사각판 형상 중 어느 하나를 적절하게 선택할 수 있으며, 원판형상일 경우 그 직경은 피검사 디바이스(80)의 단자(81) 크기 및 피치 등에 따라서 적절히 설정되지만, 예컨대 50 내지 1000 ㎛이며, 바람직하게는 200 내지 800 ㎛이다. 이때, 금속핀(40)과 접촉되는 제1도전부(22)의 하면의 면적은 금속핀(40)의 상면의 면적보다 큰 것이 바람직하며 이에 따라서 금속핀(40)과 제1도전부(22)가 서로 위치어긋남이 발생하는 일이 적게 된다. 또한, 피검사 디바이스(80)의 단자(81)의 직경보다 제1도전부(22)의 상면의 면적이 큰 것이 바람직하며 이에 따라서 피검사 디바이스(80)의 단자(81)가 제1도전부(22)에 확실하게 접촉될 수 있게 된다. 즉, 위치어긋남으로 인하여 피검사 디바이스(80)의 단자(81)가 제1도전부(22)에 접촉되지 않는 일이 적게 된다.
상기 소켓 하우징(30)은, 검사장치(90)에 탑재되며 검사장치(90)의 패드(91)와 대응되는 위치마다 상하방향으로 연장되는 다수의 관통공(31)이 마련되는 것이다. 이러한 소켓 하우징(30)은, 피검사 디바이스(80)가 안착될 수 있는 수용공간(32)이 중앙에 마련되어 있으며 검사장치(90)의 패드(91)와 대응되는 위치에 상하방향으로 연장되는 다수의 관통공(31)이 마련되어 있게 된다. 이러한 각각의 관통공(31)에는 금속핀(40) 및 탄성바이어스부재(50)가 끼워져 있게 된다. 한편, 소켓 하우징(30)에는 제1시트형 커넥터(20)가 착탈가능하게 결합되어 있다. 이러한 제1시트형 커넥터(20)는 금속핀(40)과 피검사 디바이스(80)의 사이에 배치되는 것으로서, 구체적인 내용은 위에서 설명한 바와 같다. 한편, 소켓 하우징(30)의 하측에는 제1시트형 커넥터(20)와 대응되는 형태의 제2시트형 커넥터(60)가 배치되어 있게 된다.
상기 금속핀(40)은, 적어도 일부가 관통공(31) 내에 삽입되는 것으로서 도전성을 가지고 있으며 가늘고 긴 원형핀의 형태를 이루고 있게 된다. 이러한 금속핀(40)은, 통전성이 우수한 금속소재로 사용되는 것이 바람직하며, 특히 니켈, 구리, 금, 은, 팔라듐, 철 등을 이용할 수 있고, 그 전체가 단일의 금속으로 이루어지는 것이라도, 2종 이상의 금속의 합금으로 이루어지는 것 또는 2종 이상의 금속이 적층되어 이루어지는 것이라도 좋다. 한편, 상기 금속핀(40)은 그 표면에 금, 은, 팔라듐 등의 화학적으로 안정되고 도전성을 갖는 금속 피막이 형성되어 있어도 좋다.
이러한 금속핀(40)의 상단은 제1시트형 커넥터(20)의 제1도전부(22)에 접촉하고, 금속핀(40)의 하단은 탄성바이어스부재(50)의 상단에 접촉하게 된다. 이러한 금속핀(40)은 탄성바이어스부재(50)와 제1도전부(22)를 서로 전기적으로 연결하는 기능을 수행하게 된다. 이러한 금속핀(40)은 하단 중앙에 돌출되어 탄성바이어스부재(50)의 중앙에 끼워지는 것도 가능하다.
상기 탄성바이어스부재(50)는 상기 금속핀(40)와 상기 검사장치(90), 보다 상세하게는 금속핀(40)과 제2도전부(62)의 사이에 배치되되 상기 금속핀(40)을 상기 검사장치(90)로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 것이다. 이러한 탄성바이어스부재(50)는 반도체 디바이스(80)에 의하여 금속핀(40)이 하강하는 경우에 그 반력을 흡수하면서 피검사 디바이스(80)의 단자(81)와 제1도전부(22)가 서로 밀착되어 접촉될 수 있도록 한다. 이러한 탄성바이어스부재(50)는 소선이 나선형태로 감긴 통상적인 스프링으로서 각 소선들은 상하방향으로 이격된 상태로 배치되어 있게 된다.
상기 제2시트형 커넥터(60)는 상기 제1시트형 커넥터(20)와 대응되는 것으로서 차이점은 소켓 하우징(30)의 하측에 배치되며 제1도전부(22)과 대응되는 제2도전부(62)가 마련되고 그 제2도전부(62)가 검사장치(90)의 패드(91)와 접촉되어 있다는 것이다.
구체적으로 상기 탄성바이어스부재(50)와, 상기 검사장치(90)의 패드(91) 사이에는 제2시트형 커넥터(60)가 구비되어 있되, 상기 제2시트형 커넥터(60)는, 다공성의 공극이 전면에 걸쳐서 마련되어 있는 제2다공성 시트(61)와, 상기 제2다공성 시트(61)에서 상기 검사장치(90)의 패드(91)와 대응되는 위치에 배치되며 제2다공성 시트(61)의 공극을 채우면서 상하방향으로 연장되는 제2도전부(62)를 포함한다.
이러한 제2시트형 커넥터(60)는, 소켓 하우징(30)의 관통공(31) 내에 삽입된 금속핀(40)과 탄성바이어스부재(50)가 소켓 하우징(30)으로부터 이탈하는 것을 방지시키는 기능을 수행하게 된다.
이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓은 다음과 같은 작용효과를 가진다.
먼저, 검사장치(90)에 테스트 소켓(10)이 탑재된 상태에서 피검사 디바이스(80)가 하강하여 상기 테스트 소켓(10)을 가압하게 된다. 즉, 피검사 디바이스(80)의 단자(81)가 제1도전부(22)을 누르게 되면, 제1다공성 시트(21)에 의하여 지지되고 있는 상기 제1도전부(22)은 하강하면서 금속핀(40)을 하강시키게 되고 이러한 상황에서 탄성바이어스부재(50)는 압축되면서 탄성반발력이 생기므로 금속핀(40)과 제1도전부(22)가 확실하게 접촉될 수 있게 된다. 한편, 탄성바이어스부재(50)는 제2도전핀을 통하여 검사장치(90)의 패드(91)와 전기적으로 연결되어 있어 전기적인 도통상태를 이루게 된다.
이때, 검사장치(90)로부터 소정의 전기적인 신호가 인가되면 그 신호는 제2도전부(62), 탄성바이어스부재(50), 금속핀(40) 및 제1도전부(22)를 거쳐서 피검사 디바이스(80)의 단자(81)로 흐르게 되고 이에 따라서 소정의 전기적인 검사가 이루어지게 된다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 다수의 제1도전부(22)가 유연성이 있으면서 견고한 제1다공성 시트(21)에 의하여 지지되어 있기 때문에 안정적인 전기적인 도통을 가능하게 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 제1도전부(22)의 상면 또는 하면이 제1다공성 시트(21)의 형상에 맞게 다수의 요철을 구비하고 있기 때문에, 피검사 디바이스(80)의 단자(81) 또는 금속핀(40)과 다수의 접점에서 접촉할 수 있으며 이에 따라서 전기적인 연결이 효과적이게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 제1도전부(22)가 피검사 디바이스(80)의 단자(81) 또는 금속핀(40)보다 면적이 넓게 때문에 안정적인 접속이 가능하게 된다는 장점이 있다. 즉, 위치 옵셋이 발생할 가능성이 적게 되는 장점이 있다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 도 2 및 도 3과 같이 변형되는 것도 가능하다.
도 2 및 도 3에 개시된 테스트 소켓(10')에서, 소켓 하우징(30') 이외의 나머지 구성인 금속핀(40'), 탄성바이어스부재(50'), 제1시트형 커넥터(20') 및 제2시트형 커넥터(60')는 도 1에 개시된 실시예와 유사한다.
도 2 및 도 3에서 소켓 하우징(30')은, 플로팅 하우징(30a')과, 상기 플로팅 하우징(30a')의 하부에 배치되는 고정하우징(30b')으로 구성되되, 상기 플로팅 하우징(30a')은, 상기 고정 하우징(30b')에 대하여 멀어지거나 근접하도록 이동가능하고, 상기 반도체 디바이스(80)는 플로팅 하우징(30a')에 안치될 수 있는 것을 특징으로 한다. 이때 플로팅 하우징(30a')은 고정하우징(30b')에 대하여 상승 또는 하강을 하면서 피검사 디바이스(80)를 용이하게 안착시킬 수 있도록 구성되어 있다.
한편, 도 2 및 도 3에서 제1도전부(22')은 상면 및 하면이 평평한 형태를 가질 수 있다. 예컨데, 제1도전부(22')의 두께가 제1다공성 시트(21')보다 충분하게 두꺼워서 평평한 표면을 가지는 것도 가능하다.
또한, 도시하지 않았으나, 도 2 및 도 3에 개시된 테스트 소켓은, 제2시트형 커넥터(60)가 제거되는 것도 가능하다. 제2시트형 커넥터(60)는 탄성바이어스부재(50)가 소켓 하우징(30)으로부터 이탈되는 것을 방지하는 기능을 수행하고 있는데, 만약 소켓 하우징(30)이 PCB 등에 고정된 상태로 완제품으로 생산되는 경우에는 PCB가 제2시트형 커넥터(60)와 같이 탄성바이어스부재(50)의 이탈을 방지하고 있어 제2시트형 커넥터(60)를 불필요하게 되는 것이다.
이러한 본 발명에 따른 탐침장치는 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위에 의하여 합리적으로 해석되는 범위라면 확대되어 해석될 수 있음은 물론이다.
10...테스트 소켓 20...제1시트형 커넥터
21...제1다공성 시트 22...제1도전부
20a...도전성 영역 20b...중간영역
20c...결합영역 30...소켓 하우징
31...관통공 32...수용공간
40...금속핀 50...탄성바이어스부재
60...제2시트형 커넥터 61...제2다공성 시트
62...제2도전부 80...피검사 디바이스
81...단자 90...검사장치
91...패드

Claims (9)

  1. 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓에 있어서,
    검사장치에 탑재되며 검사장치의 패드와 대응되는 위치에 상하방향으로 연장되는 다수의 관통공이 마련되는 소켓 하우징;
    적어도 일부가 상기 관통공 내에 삽입되는 도전성의 금속핀;
    상기 관통공 내에 삽입되며 상기 금속핀과 상기 검사장치의 사이에 배치되며, 상기 금속핀을 검사장치로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스부재; 및
    상기 금속핀과 피검사 디바이스의 사이에 배치되며 상기 하우징에 의하여 위치고정되는 제1시트형 커넥터를 포함하되,
    상기 제1시트형 커넥터는,
    다공성의 공극이 전면에 걸쳐서 마련되어 있는 제1다공성 시트와, 상기 제1다공성 시트에서 상기 금속핀과 대응되는 위치에 배치되며 제1다공성 시트의 공극을 채우면서 제1다공성 시트의 두께방향으로 연장되는 제1도전부를 포함하고,
    상기 제1시트형 커넥터는,
    상기 제1시트형 커넥터의 중앙에 배치되고 상기 금속핀과 접촉되는 도전성 영역, 상기 제1시트형 커넥터의 가장자리에 배치되고 상기 하우징에 결합되는 결합영역 및 상기 도전성 영역과 결합영역의 사이에 배치되는 중간영역을 포함하며,
    상기 중간영역은 상기 하우징과 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성바이어스부재와, 상기 검사장치의 패드 사이에는 제2시트형 커넥터가 구비되어 있되,
    상기 제2시트형 커넥터는, 다공성의 공극이 전면에 걸쳐서 마련되어 있는 제2다공성 시트와, 상기 제2다공성 시트에서 상기 검사장치의 패드와 대응되는 위치에 배치되며 제2다공성 시트의 공극을 채우면서 제2다공성 시트의 두께방향으로 연장되는 제2도전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전부의 상면은 제1다공성 시트의 상면 형상과 대응되도록 다수의 요철이 형성되는 것을 특징으로 하는 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    제1시트형 커넥터는, 상기 하우징에 착탈가능하게 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1다공성 시트는, 유기성 섬유가 그물형태로 짜여진 시트인 것을 특징으로 하는 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 탄성바이어스부재는, 전도성 스프링인 것을 특징으로 하는 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속핀과 접촉되는 제1도전부의 하면의 면적은 상기 금속핀의 상면의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은, 플로팅 하우징과, 상기 플로팅 하우징의 하부에 배치되는 고정 하우징으로 구성되되, 상기 플로팅 하우징은, 상기 고정 하우징에 대하여 멀어지거나 근접하도록 이동가능하고,
    상기 피검사 디바이스는 플로팅 하우징에 안치될 수 있는 것을 특징으로 하는 메쉬형 커넥터를 가지는 테스트 소켓.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001116795A (ja) * 1999-10-18 2001-04-27 Mitsubishi Electric Corp テスト用ソケット、およびテスト用ソケットに用いる接続シート
KR20100009264A (ko) * 2008-07-18 2010-01-27 이재학 스프링 조립체 및 그를 이용한 테스트 소켓
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