KR20200047813A

KR20200047813A - 반도체 소자 테스트 장치, 방법 및 테스트 핸들러

Info

Publication number: KR20200047813A
Application number: KR1020180127204A
Authority: KR
Inventors: 임태윤
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-10-24
Filing date: 2018-10-24
Publication date: 2020-05-08
Also published as: TWI819040B; KR102642193B1; TW202016550A; US11243247B2; US20200132753A1

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 장치, 방법 및 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치는, 측면에 적어도 하나 이상의 블레이드 외곽 도전체를 포함하는 블레이드; 상기 블레이드의 위치에 따라 상기 블레이드 외곽 도전체와 접촉되거나 분리되는 소켓 외곽 도전체를 측면에 적어도 하나 이상 포함하는 소켓; 및 상기 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하는 테스트 보드를 포함한다.

Description

반도체 소자 테스트 장치, 방법 및 테스트 핸들러{DEVICE AND METHOD FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND TEST HANDLER}

본 발명은 반도체 소자 테스트 장치, 방법 및 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 반도체 소자 양산 과정에서 각 소자와 테스트 보드 간의 접촉 상태를 용이하게 확인할 수 있는 반도체 소자 테스트 장치, 반도체 소자 테스트 방법 및 테스트 핸들러에 관한 것이다.

D램, 플래시 등 메모리에서 로직(logic) 등 비메모리에 이르기까지, 다양한 반도체 제품들은 각각 쓰임에 따라 여러 단계 품질검증 과정을 거친다. 이런 과정에서 최종 단계에서의 검사공정은 테스트 핸들러, 테스터와 같은 반도체 장비들에 의해 이루어진다. 테스트 핸들러는 소정의 제조 공정을 거쳐 제조된 반도체 소자가 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 등급별로 분류하여 고객 트레이에 적재하는 기능을 수행한다.

반도체 소자의 테스트를 위해 테스트 핸들러는 테스트 보드에 반도체 소자를 전기적으로 연결시키기 위한 작업을 수행한다. 구체적으로, 테스트 핸들러는 반도체 소자 테스트 공정에 있어서 소자 혹은 모듈을 테스트를 하기 위한 적절한 온도와 환경을 조성해 주고, 전기적 테스트를 위하여 반도체 소자 혹은 모듈을 자동으로 테스트하고자 하는 위치로 이송시키며, 테스터와 전기적으로 연결되어있는 소켓에 소자 혹은 모듈을 자동적으로 꽂거나 빼고, 테스터와 통신을 하여 테스터 결과에 따라 소자 혹은 모듈의 불량여부를 판정하여 그 결과에 따라 등급별로 자동 분류하여 수납시키는 핸들링 장치이다.　　그러나, 반도체 공정 기술이 발전함에 따라 메모리 소자의 경우 집적도가 높아지면서 반도체 소자의 테스트 공정은 점점 더 어려워지고 있으며, 테스트 핸들러는 반도체 소자와 테스트 보드 간의 전기적 접촉을 매우 정밀하게 수행해야 할 필요가 있다.

본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제 중 하나는, 반도체 소자 양산 과정에서 각 소자와 테스트 보드 간의 접촉 상태를 용이하게 확인할 수 있는 반도체 소자 테스트 장치, 반도체 소자 테스트 방법 및 테스트 핸들러를 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치는, 측면에 적어도 하나 이상의 블레이드 외곽 도전체를 포함하는 블레이드; 상기 블레이드의 위치에 따라 상기 블레이드 외곽 도전체와 접촉되거나 분리되는 소켓 외곽 도전체를 측면에 적어도 하나 이상 포함하는 소켓; 및 상기 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하는 테스트 보드를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는, 제1 위치로부터 제2 위치로 이동 가능한 블레이드; 및 상기 블레이드의 적어도 한 측면에 형성된 블레이드 외곽 도전체를 포함하되, 상기 블레이드가 제1 위치로부터 제2 위치로 이동한 상태에서, 상기 블레이드 외곽 도전체는 소켓의 외곽에 형성된 소켓 외곽 도전체로부터 테스트 신호가 전달되는지 여부에 따라 테스트 공정 지속 여부를 결정할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 방법은, 측면에 적어도 하나 이상의 블레이드 외곽 도전체를 포함하는 블레이드를 제1 위치에서 제2 위치로 이동하는 제1 단계; 상기 블레이드 외곽 도전체에 소켓의 외곽에 형성된 소켓 외곽 도전체로부터 테스트 신호가 전달되는지 여부를 판단하는 제2 단계; 및 테스트 신호가 전달되는 경우 문제 없음으로 판단하는 제3 단계;를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따라, 반도체 소자 양산 과정에서 각 소자와 테스트 보드 간의 접촉 상태를 용이하게 확인할 수 있는 반도체 소자 테스트 장치, 반도체 소자 테스트 방법 및 테스트 핸들러가 제공된다.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 반도체 소자의 테스트 공정을 수행하는 테스트 핸들러 및 테스터를 나타내는 측면 개략도이다.
도 2는 반도체 소자, 소? 및 테스트 보드가 서로 접촉한 모습을 나타내는 측면 절단도이다.
도 3은 도 2의 A 부분을 확대한 확대도이다.
도 4는 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에 따른 블레이드의 평면 개략도이다.
도 5는 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에 따른 블레이드의 측면 개략도이다.
도 6은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에 따른 블레이드의 평면 개략도이다.
도 7은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에 따른 블레이드의 측면 개략도이다.
도 8은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에 따른 소켓의 평면 개략도이다.
도 9는 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에 따른 소켓의 평면 개략도이다.
도 10은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에 따른 소켓의 측면 절단도이다.
도 11은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에 따른 테스트 보드의 평면 개략도이다.
도 12는 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에 따른 테스트 보드의 평면 개략도이다.
도 13은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 또 다른 일 실시예에 따른 테스트 보드의 평면 개략도이다.
도 14는 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 또 다른 일 실시예에 따른 테스트 보드의 평면 개략도이다.
도 15는 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에 따른 측면 개략도이다.
도 16은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에 따른 측면 개략도이다.
도 17은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 또 다른 일 실시예에 따른 측면 개략도이다.
도 18은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에 따른 구조를 비교하여 설명하기 위한 측면 개략도이다.
도 19은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에서 테스트 신호의 이동을 나타내는 측면 개략도이다.
도 20은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에서 테스트 신호의 이동을 나타내는 측면 개략도이다.
도 21은 본 발명인 반도체 소자 테스트 방법의 일 실시예에 따른 순서도이다.
도 22는 본 발명인 반도체 소자 테스트 방법의 다른 일 실시예에 따른 순서도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 다음과 같이 설명한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도 1은 반도체 소자의 테스트 공정을 수행하는 테스트 핸들러 및 테스터를 나타내는 측면 개략도이고, 도 2는 반도체 소자, 소? 및 테스트 보드가 서로 접촉한 모습을 나타내는 측면 개략도이며, 도 3은 도 2의 A 부분을 확대한 확대도이다.

반도체 소자 테스트 공정은 테스트 대상이 되는 반도체 소자 또는 모듈의 불량 여부를 판별하여 그 결과에 따라 분류하는 공정이다. 따라서, 이와 같은 테스트 공정에 적용되는 테스트 핸들러, 반도체 소자와 테스트 보드를 연결하는 소켓 및 소켓과 테스트 보드 간의 연결은 매우 정밀하게 이루어져야 한다. 그렇지 않을 경우, 반도체 소자 자체가 불량이 아님에도 불구하고, 테스트 헨들러(50) 및 테스터(60)는 검사 대상 반도체 소자(40)를 불량으로 판단할 수 있다.

그러나, 최근 반도체 공정 기술이 발전함에 따라 메모리 소자의 경우 집적도가 높아지면서 반도체 소자(40), 소켓(20) 및 테스트 보드(30)를 서로 정밀하게 일치시키는 작업은 점점 어려워지고 있다. 이들 각 구성요소들 간에 발생하는 공정상의 오차는 여러 가지 원인에서 기인한다. 예를 들어, 테스트 핸들러(50)가 반도체 소자(40)를 아래 방향으로 이동시킨 후 가해야 하는 압력이 사전 설정된 수준에 비해 낮음으로 인해 각 요소들 간의 접촉이 불완전해 질 수 있다. 또한 블레이드(10) 자체의 제작 및 장착시 발생하는 오차, 블레이드(10)와 소켓(20) 간의 오차, 테스트 보드(30)와 소켓(20)의 제작 및 조립 오차 등도 접촉 오류에 영향을 미칠 수 있다.

구체적으로, 도 1에 도시된 테스트 헨들러(50)는 블레이드(40)를 아래 방향으로 이동시킨 후 적절한 압력을 가하여 검사 대상인 반도체 소자(40)를 소켓(20)에 도 2에서 도시하는 바와 같이 접촉시킨다. 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(또는 모듈)에 포함된 단자들(43), 소켓(20)에 장착된 단자들(21) 및 테스트 보드(30)에 배치된 각 단자들(31) 간의 접촉이 원활하게 이루어져야만 반도체 소자에 대한 테스트 공정 결과를 신뢰할 수 있을 것이다. 그러나, 전술한 바와 같은 다양한 원인에서 기인한 오차가 발생하여 이들 각 요소들 간의 접촉이 원활하게 이루어지지 않는다면, 반도체 소자 테스트 공정 결과에 대한 신뢰성이 낮아질 수밖에 없다.

이들 각 요소들 간의 접촉 상태를 용이하게 확인할 수 있게 하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자 테스트 장치는 측면에 적어도 하나 이상의 블레이드 외곽 도전체를 포함하는 블레이드, 블레이드의 위치에 따라 상기 블레이드 외곽 도전체와 접촉되거나 분리되는 소켓 외곽 도전체를 측면에 적어도 하나 이상 포함하는 소켓 및 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하는 테스트 보드를 포함한다. 이하 이들 각 구성요소들에 대해 구체적인 실시예들과 함께 설명한다.

도 4는 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에 따른 블레이드의 평면 개략도이고, 도 5는 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에 따른 블레이드의 측면 개략도이며, 도 6은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에 따른 블레이드의 평면 개략도이고, 도 7은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에 따른 블레이드의 측면 개략도이다.

도 4 내지 도 7에서는 블레이드가 장방형인 경우를 예로 들어 설명하고 있으나, 블레이드의 형태는 이에 한정되지 않으며 필요에 따라 변형될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 블레이드(100)는 측면에 적어도 하나 이상의 블레이드 외곽 도전체를 포함한다. 도 4 및 도 5에 도시된 실시예에서는 블레이드 외곽 도전체가 장방형을 구성하는 네 변에 각각 형성되어 있고, 도 6 및 도 7에 도시된 실시예에서는 장방형을 구성하는 네 모서리에 각각 형성되어 있다.

블레이드 외곽 도전체는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 서로 전기적으로 연결된(115, 125, 135, 145) 볼 형태(111, 113, 121, 123, 131, 133, 141, 143)를 취할 수도 있고, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 패드 형태(161, 171, 181, 191)를 취할 수도 있다. 또한, 블레이드 외곽 도전체는 도 4 및 도 5에서 도시된 실시예와 같이 블레이드 본체(101)로부터 필요에 따라 분리 및 결합이 가능하도록 각각 페키지(110, 120, 130, 140) 형식으로 구성될 수도 있다.

도 8은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에 따른 소켓의 평면 개략도이고, 도 9는 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에 따른 소켓의 평면 개략도이며, 도 10은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에 따른 소켓의 측면 절단도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 소켓(200)은 전술한 블레이드(100)의 위치에 따라 블레이드 외곽 도전체와 접촉되거나 분리되는 소켓 외곽 도전체를 측면에 적어도 하나 이상 포함한다. 도 8에서 도시하는 실시예에서는 도 4 및 도 5에 도시된 블레이드(100)의 형태에 부합하도록 설계된 소켓의 형태이고, 도 9 및 도 10에서 도시하는 실시예에서는 도 6 및 도 7에 도시된 블레이드(100)의 형태에 부합하도록 설계된 소켓의 형태일 수 있다. 역시, 블레이드(100) 측면에 존재하는 블레이드 외곽 도전체의 개수 및/또는 위치가 변경됨에 따라 소켓(200)에 형성되는 소켓 외곽 도전체의 개수 및/또는 위치도 그에 부합하게 변경될 수 있다.

소켓 외곽 도전체는 각각 서로 분리된 제1 서브 도전체와 제2 서브 도전체를 포함한다. 도 8에서 도시하는 소켓을 예를 들어 설명하면, 하나의 소켓 외곽 도전체(210)에는 제1 서브 도전체(211)와 제2 서브 도전체(213)이 서로 분리되어 형성된다. 도 8에서 도시하는 그 외의 다른 소켓 외곽 도전체들(220, 230, 240) 역시 각각 서로 분리된 제1 서브 도전체(221, 231, 241)와 제2 서브 도전체(223, 233, 243)를 포함한다. 도 9에서 도시하는 다른 실시예의 소켓(200') 역시 소켓 외곽 도전체의 위치만 도 8이 실시예와 상이할 뿐, 소켓 외곽 도전체가 각각 서로 분리된 제1 서브 도전체와 제2 서브 도전체를 포함하는 것은 동일하다.

이들 소켓 외곽 도전체는 도 10에서 도시하는 바와 같이 소켓(200)의 하우징(201) 내부에 내장되고, 검사 대상인 반도체 소자(40) 및 테스트 보드(300)의 단자들과 각각 접촉하기 위해 일부만 소켓의 상부 및 하부에 각각 노출될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해 제1 서브 도전체는 상기 테스트 보드로부터 테스트 신호를 공급받고, 제2 서브 도전체는 상기 테스트 보드에 테스트 신호를 공급하는 기능을 수행한다.

도 11은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에 따른 테스트 보드의 평면 개략도이고, 도 12는 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에 따른 테스트 보드의 평면 개략도이며, 도 13은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 또 다른 일 실시예에 따른 테스트 보드의 평면 개략도이고, 도 14는 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 또 다른 일 실시예에 따른 테스트 보드의 평면 개략도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 보드(300)는 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달한다. 또한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 테스트 보드(300)는 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하기도 하고, 전달받기도 한다. 이를 위해 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 테스트 보드(300)는 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하는 신호 송신부와 소켓 외곽 도전체로부터 테스트 신호를 전달받는 신호 수신부를 포함할 수 있다.

여기에서, 신호 송신부와 신호 수신부는 테스트 보드(300)상에 형성되고 전기적 신호를 전달하는 도전체로서, 그 형태는 스루 홀 비아(through-hole via), 금속 패드(pad) 및/또는 이들을 서로 연결하는 도선의 형태를 포함할 수 있다. 도 11을 예로 들어 설명하면, 신호 송신부(311, 321, 331, 341)는 테스트 신호 공급부(400)로부터 제공받은 테스트 신호를 소켓 외곽 도전체에 전달하는 역할을 수행한다. 한편, 테스트 신호 공급부(400)는 테스터(도 1의 60)의 일 구성요소일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

블레이드(100)가 반도체 소자 테스트 공정을 위해 제1 위치에서 제2 위치로 이동한 상태에서, 이와 같이 신호 송신부(311, 321, 331, 341)를 통해 소켓 외곽 도전체에 전달된 테스트 신호가 최종적으로 블레이드 외곽 도전체에 도달한다면, 해당 검사 대상인 반도체 소자(40)는 소켓(200)의 각 단자(소켓 외곽 도전체)들을 거쳐 테스트 보드(300)에 형성된 신호 단자들(신호 송신부 및/또는 신호 수신부)까지 온전하게 접촉이 이루어졌음을 의미한다. 한편, 이하에서 신호 송신부와 신호 수신부를 포함하는 개념으로 테스트 신호 전달부라는 명칭을 사용하기로 한다.

또는, 신호 송신부(311, 321, 331, 341)를 통해 소켓 외곽 도전체의 제1 서브 도전체에 전달된 테스트 신호가 블레이드 외곽 도전체에 도달한 후, 다시 소켓 외곽 도전체의 제2 서브 도전체를 거쳐 최종적으로 테스트 보드(300)의 신호 수신부(313, 323, 333, 343)에 도달한다면, 이 역시 검사 대상 반도체 소자(40)와 소켓(200) 및 테스트 보드(300) 간의 접촉이 온전하게 이루어졌음을 의미한다.

도 11 내지 도 14에서 도시하는 테스트 보드(300, 300', 300'', 300''')에 관한 실시예들은 이처럼 테스트 보드를 거쳐 전달된 테스트 신호가 소켓(200)을 거쳐 블레이드(100)에 도달한 후 다시 소켓(200)을 경유하여 테스트 보드로 회귀하는 형태의 실시예를 고려하여 신호 송신부와 신호 수신부가 모두 테스트 보드(300, 300', 300'', 300''') 상에 배치되는 구조를 도시하고 있다. 그러나, 전술한 바와 같이, 테스트 보드를 통해 전달된 테스트 신호가 소켓(200)을 거쳐 블레이드(100)까지만 도달하였음을 감지하더라도 검사 대상 반도체 소자(40)와 소켓(200) 및 테스트 보드(300) 간의 접촉이 온전하게 이루어졌다고 판단할 수 있다. 이 경우 테스트 보드에는 신호 송신부만 구비될 수 있으며, 소켓(200)은 서로 분리된 제1 서브 도전체와 제2 서브 도전체가 아닌, 하나의 도전체만 포함하여도 무방하며, 이와 같은 실시예 역시 본 발명의 권리범위에 속한다.

도 15는 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에 따른 측면 개략도이고, 도 16은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에 따른 측면 개략도이며, 도 17은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 또 다른 일 실시예에 따른 측면 개략도이다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치는 도 15내지 도 17에서 도시하는 바와 같이 측면에 적어도 하나 이상의 블레이드 외곽 도전체를 포함하는 블레이드, 블레이드의 위치에 따라 상기 블레이드 외곽 도전체와 접촉되거나 분리되는 소켓 외곽 도전체를 측면에 적어도 하나 이상 포함하는 소켓 및 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하는 테스트 보드를 포함한다. 도 15 내지 도 17은 도 1에 도시된 테스트 헨들러 장치에서 블레이드가 제1 위치에서 제2 위치로 이동한 상태를 도시한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치는 도 17에 도시된 바와 같이, 블레이드가 제1 위치에서 제2 위치로 이동한 상태에서 상기 테스트 보드에 테스트 신호를 공급하는 테스트 신호 공급부(400) 및 테스트 신호 공급부가 공급한 테스트 신호가 상기 블레이드 외곽 도전체에 도달하였는지 여부를 감지하는 테스트 신호 감지부(500)를 더 포함한다. 즉, 도 17에 도시된 실시예는 테스트 신호 공급부(400)를 통해 공급된 테스트 신호가 테스트 보드(300)와 소켓(200)을 거쳐 블레이드(100)까지 도달하였지 여부를 감지함으로써, 각 구성요소들 간의 접촉의 완전성을 검사한다. 한편, 테스트 신호 감지부(500)는 테스터(도 1의 60)의 일 구성요소일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치는 도 15 및 도 16에서 도시하는 바와 같이, 블레이드가 제1 위치에서 제2 위치로 이동한 상태에서 상기 테스트 보드에 테스트 신호를 공급하는 테스트 신호 공급부(400) 및 테스트 신호 공급부가 공급한 테스트 신호가 상기 신호 수신부에 도달하였는지 여부를 감지하는 테스트 신호 감지부(500)를 더 포함한다. 즉, 도 15 및 도 16에서 도시하는 실시예들은 테스트 신호 공급부(400)를 통해 공급된 테스트 신호가 테스트 보드(300)와 소켓(200)을 거쳐 블레이드(100)에 도달한 후 다시 소켓(200)을 경유하여 테스트 보드(300)로 회귀하였는지 여부를 테스트 신호 감지부(500)가 감지함으로써, 각 구성요소들 간의 접촉의 완전성을 검사한다.

한편, 이미 언급한 바와 같이, 블레이드 외곽 도전체, 소켓 외곽 도전체 및 테스트 신호 전달부의 개수는 각각 1개일 수 있으며, 또는 각각 2개 이상일 수도 있다. 이들이 각 구성요소들의 외곽에서 여러 개가 형성되어 고르게 배치될 수록, 반도체 소자의 테스트 신뢰도는 높아질 것이다. 검사 대상인 반도체 소자의 형태가 장방형이라고 가정하면, 이 반도체 소자의 일 측면의 접촉은 온전하게 이루어졌지만 다른 일 측면의 접촉은 불완전할 수 있다. 이러한 상황을 방지하기 위한 일 실시예로서 도 4 내지 도 16에서는 블레이드 외곽 도전체, 소켓 외곽 도전체 및 테스트 신호 전달부가 장방형의 각 변 또는 각 모서리에 각각 배치되는 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정하지 않는다.

예를 들어, 블레이드 외곽 도전체는 제1 블레이드 외곽 도전체 내지 제M 블레이드 외곽 도전체를 포함하는 경우(여기에서 M은 2 이상의 정수), 소켓 외곽 도전체도 총 M개인 제1 소켓 외곽 도전체 내지 제M 소켓 외곽 도전체를 포함할 수 있으며, 이에 부합하게 테스트 보드 상에 형성되는 테스트 신호 전달부 역시 제1 테스트 신호 전달부 내지 제M 테스트 신호 전달부를 포함할 수 있다.

테스트 보드(300)를 거쳐 전달된 테스트 신호가 소켓(200)을 거쳐 블레이드(100)에 도달한 후 다시 소켓(200)을 경유하여 테스트 보드로 회귀하는 형태의 실시예를 전제로 한다면(도 15 및 도 16 참조), 제1 테스트 신호 전달부 내지 제M 테스트 신호 전달부는 제1 소켓 외곽 도전체 내지 제M 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하는 신호 송신부와 제1 소켓 외곽 도전체 내지 제M 소켓 외곽 도전체로부터 테스트 신호를 전달받는 신호 수신부를 각각 포함할 수 있다. 즉, 테스트 보드(300) 상에 형성된 신호 송신부와 신호 수신부의 개수도 각각 M개일 수 있다.

이 경우, 각 구성요소들 간의 접촉 여부를 검사하는 방법으로 본 출원 명세서에서는 이 중 두 가지 실시예를 설명한다.

도 18은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에 따른 구조를 비교하여 설명하기 위한 측면 개략도이고, 도 19은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 일 실시예에서 테스트 신호의 이동을 나타내는 측면 개략도이며, 도 20은 본 발명인 반도체 소자 테스트 장치의 다른 일 실시예에서 테스트 신호의 이동을 나타내는 측면 개략도이다.

전술한 두 가지 실시예 중 일 실시예로서, 제1 테스트 신호 전달부의 신호 송신부는 테스트 신호 공급부와 전기적으로 연결되고, 제M-1 테스트 신호 전달부의 신호 수신부는, 제M 테스트 신호 전달부의 신호 송신부에 연결되며, 제M 테스트 신호 전달부의 신호 수신부는 테스트 신호 감지부와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 11, 도 12, 도 15 및 도 19에서 도시된 실시예들을 참조하여 설명하면, 테스트 신호 공급부(400)로부터 공급되는 테스트 신호는 테스트 보드 상에 형성된 어느 하나의 신호 송신부(311, 361)에 전달된다. 만약 각 구성요소들 간의 접촉이 온전하게 이루어졌다면, 이 테스트 신호는 도 19에 도시된 바와 같이 소켓(200)과 블레이드(100)를 거친 후, 다시 소켓(200)을 거쳐 테스트 보드(300)의 신호 수신부(313, 363)로 전달될 것이다. 신호 수신부(313, 363)로 전달된 테스트 신호는 테스트 보드(300) 상에 형성된 도선 디자인에 따라 다른 위치에 배치된 신호 송신부(321, 371)로 전달되고, 그 후 다시 소켓(200), 블레이드(100), 소켓(200)을 거쳐 테스트 보드로 회귀하며, 이와 같은 방식으로 네 차례 진행된 후 테스트 신호는 최종적으로 테스트 신호 감지부(500)에 전달될 수 있다. 테스트 신호 감지부(500)는 테스트 신호 공급부(400)가 공급한 테스트 신호가 수신되었는지 여부를 감지한다.

전술한 두 가지 실시예 중 다른 일 실시예로서, 제1 테스트 신호 전달부 내지 제M 테스트 신호 전달부의 신호 송신부는 테스트 신호 공급부와 전기적으로 연결되고, 제1 테스트 신호 전달부 내지 상기 제M 테스트 신호 전달부의 신호 수신부는 테스트 신호 감지부와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 13, 도 14, 도 16 및 도 20을 참조하면, 테스트 신호 공급부(400)로부터 공급되는 테스트 신호는 테스트 보드 상에 형성된 각각의 신호 송신부(도 13의 315, 325, 335, 345; 도 14의 365, 375, 385, 395)에 전달된다. 만약 각 구성요소들 간의 접촉이 온전하게 이루어졌다면, 이 테스트 신호는 도 20에 도시된 바와 같이 소켓(200)과 블레이드(100)를 거친 후, 다시 소켓(200)을 거쳐 테스트 보드(300)의 신호 수신부(도 13의 317, 327, 337, 347; 도 14의 367, 377, 387, 397)로 전달될 것이다. 신호 수신부로 전달된 테스트 신호는 테스트 신호 감지부(500)에 전달될 수 있다. 테스트 신호 감지부(500)는 테스트 신호 공급부(400)가 공급한 테스트 신호가 수신되었는지 여부를 감지한다.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면 도 19 및 도 20에서 도시하는 바와 같이 블레이드(100), 소켓(200) 및 테스트 보드(300)에 테스트 신호의 전송을 위해 전술한 별도의 요소들을 종래의 실시예에 따른 각 구성요소들에 각각 부가함으로써 반도체 소자에 대한 검사를 보다 용이하게 수행할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는, 제1 위치로부터 제2 위치로 이동 가능한 블레이드 및 블레이드의 적어도 한 측면에 형성된 블레이드 외곽 도전체를 포함한다. 그리고 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는 블레이드가 제1 위치로부터 제2 위치로 이동한 상태에서, 상기 블레이드 외곽 도전체는 소켓의 외곽에 형성된 소켓 외곽 도전체로부터 테스트 신호가 전달되는지 여부에 따라 테스트 공정 지속 여부를 결정한다. 이 때, 소켓 외곽 도전체에 제공된 테스트 신호는 테스트 보드로부터 공급된다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는 도 17에서 도시하는 실시예와 같이, 테스트 신호가 상기 블레이드 외곽 도전체에 도달하였는지 여부를 감지하는 테스트 신호 감지부(500)를 더 포함할 수 있다.

또는, 도 15 및 도 16에서 도시하는 실시예와 같이, 테스트 보드로부터 상기 소켓 외곽 도전체에 제공된 테스트 신호가 상기 블레이드 외곽 도전체에 도달한 후, 다시 소켓 외곽 도전체를 거쳐 상기 테스트 보드에 도달하였는지 여부를 감지하는 테스트 신호 감지부(500)를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러에 관한 구체적인 설명은 도 4 내지 도 20 및 그에 대응되는 상세한 설명의 내용을 통해 이해할 수 있으므로, 설명의 반복을 피하기 위해 여기에서는 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

도 21은 본 발명인 반도체 소자 테스트 방법의 일 실시예에 따른 순서도이고, 도 22는 본 발명인 반도체 소자 테스트 방법의 다른 일 실시예에 따른 순서도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 방법은 측면에 적어도 하나 이상의 블레이드 외곽 도전체를 포함하는 블레이드를 제1 위치에서 제2 위치로 이동하는 단계(S100), 블레이드 외곽 도전체에 소켓의 외곽에 형성된 소켓 외곽 도전체로부터 테스트 신호가 전달되는지 여부를 판단하는 단계(S200) 및 테스트 신호가 전달되는 경우 문제 없음으로 판단하는 단계(S300, S310)를 포함할 수 있다. 이는 도 17에서 도시하는 실시예와 관련되며, 본 실시예에 관한 구체적인 설명은 도 17 및 그에 대응되는 상세한 설명의 내용을 통해 이해할 수 있으므로, 설명의 반복을 피하기 위해 여기에서는 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

또한, 단계 S200에 앞서, 테스트 보드가 상기 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하는 단계(S150)를 더 포함할 수 있다. 도 20에서는 단계 S150이 단계 S100의 이후에 수행되는 것으로 도시되었으나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않으며, 단계 S150이 단계 S100에 앞서 수행되는 경우도 본 발명의 권리범위에 속한다고 보아야 할 것이다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 방법으로서, 전술한 단계 S200은 테스트 보드로부터 소켓 외곽 도전체에 제공된 테스트 신호가 블레이드 외곽 도전체에 도달한 후, 다시 소켓 외곽 도전체를 거쳐 테스트 보드에 전달되는지 여부를 판단하는 것으로 대체될 수 있다. 이는 도 15 및 도 16에서 도시하는 실시예와 관련되며, 본 실시예에 관한 구체적인 설명은 도 15 및 도 16 및 그에 대응되는 상세한 설명의 내용을 통해 이해할 수 있으므로, 설명의 반복을 피하기 위해 여기에서는 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자 테스트 방법은 단계 S300에서 테스트 신호가 전달되는지 여부를 판단하여, 만약 전달되지 않는 경우에는(N), 각 구성요소들 간의 접촉에 불량이 발생하였다고 판단하고(S320), 검사 대상인 반도체 소자의 배치 정보, 접촉 불량이 발생한 위치에 관한 정보 등의 데이터를 저장하고, 불량이 발생했음을 알리기 위한 신호를 출력할 수 있다(S330). 또한, 단계 S300의 판단 결과에 따라 테스트 공정의 계속 여부를 결정할 수 있다(S340).

한편, 본 실시예에서 사용되는 '~부'라는 용어, 즉 '~모듈' 또는 '~테이블' 등은 소프트웨어, FPGA(Field Programmable Gate Array) 또는 주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)와 같은 하드웨어 구성요소를 의미할 수 있으며, 모듈은 어떤 기능들을 수행한다. 그렇지만 모듈은 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. 모듈은 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 모듈은 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 모듈들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 모듈들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 모듈들로 더 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 구성요소들 및 모듈들은 디바이스 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 블레이드
200: 소켓
300: 테스트 보드
400: 테스트 신호 공급부
500: 테스트 신호 감지부

Claims

측면에 적어도 하나 이상의 블레이드 외곽 도전체를 포함하는 블레이드;
상기 블레이드의 위치에 따라 상기 블레이드 외곽 도전체와 접촉되거나 분리되는 소켓 외곽 도전체를 측면에 적어도 하나 이상 포함하는 소켓; 및
상기 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하는 테스트 보드를 포함하는,
반도체 소자 테스트 장치.
제1항에 있어서,
상기 블레이드가 제1 위치에서 제2 위치로 이동한 상태에서 상기 테스트 보드에 테스트 신호를 공급하는 테스트 신호 공급부; 및
상기 테스트 신호 공급부가 공급한 테스트 신호가 상기 블레이드 외곽 도전체에 도달하였는지 여부를 감지하는 테스트 신호 감지부를 더 포함하는,
반도체 소자 테스트 장치.
제2항에 있어서,
상기 블레이드는, 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 이동하는 방향의 수직 방향 단면이 장방형이고,
상기 블레이드 외곽 도전체는 상기 장방형을 구성하는 네 변 중 적어도 둘 이상의 변 또는 상기 장방형을 구성하는 네 모서리 중 적어도 둘 이상의 모서리에 형성되는,
반도체 소자 테스트 장치.
제1항에 있어서,
상기 소켓 외곽 도전체는 서로 분리된 제1 서브 도전체와 제2 서브 도전체를 포함하고,
상기 제1 서브 도전체는 상기 테스트 보드로부터 테스트 신호를 공급받고,
상기 제2 서브 도전체는 상기 테스트 보드에 테스트 신호를 공급하는,
반도체 소자 테스트 장치.
제4항에 있어서,
상기 테스트 보드는, 상기 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하는 신호 송신부와 상기 소켓 외곽 도전체로부터 테스트 신호를 전달받는 신호 수신부를 포함하는 적어도 하나 이상의 테스트 신호 전달부를 포함하는,
반도체 소자 테스트 장치.
제5항에 있어서,
상기 블레이드가 제1 위치에서 제2 위치로 이동한 상태에서 상기 신호 송신부에 테스트 신호를 공급하는 테스트 신호 공급부; 및
상기 테스트 신호 공급부가 공급한 테스트 신호가 상기 신호 수신부에 도달하였는지 여부를 감지하는 테스트 신호 감지부를 더 포함하는,
반도체 소자 테스트 장치.
제1항에 있어서,
상기 블레이드 외곽 도전체는 상기 블레이드로부터 분리 가능하게 형성되는,
반도체 소자 테스트 장치.
제1항에 있어서,
상기 블레이드 외곽 도전체는 제1 블레이드 외곽 도전체 내지 제M 블레이드 외곽 도전체를 포함하고,
상기 소켓 외곽 도전체는 제1 소켓 외곽 도전체 내지 제M 소켓 외곽 도전체를 포함하며,
상기 테스트 보드는 상기 제1 소켓 외곽 도전체 내지 제M 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하거나 전달받는 제1 테스트 신호 전달부 내지 제M 테스트 신호 전달부를 포함하며,
상기 M은 2 이상의 정수인,
반도체 소자 테스트 장치.
제8항에 있어서,
상기 제1 테스트 신호 전달부 내지 제M 테스트 신호 전달부는,
상기 제1 소켓 외곽 도전체 내지 제M 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하는 신호 송신부와 상기 제1 소켓 외곽 도전체 내지 제M 소켓 외곽 도전체로부터 테스트 신호를 전달받는 신호 수신부를 각각 포함하는,
반도체 소자 테스트 장치.
제9항에 있어서,
상기 블레이드가 제1 위치에서 제2 위치로 이동한 상태에서 상기 테스트 보드에 테스트 신호를 공급하는 테스트 신호 공급부; 및
상기 테스트 신호 공급부가 공급한 테스트 신호가 상기 블레이드 외곽 도전체에 도달하였는지 여부를 감지하는 테스트 신호 감지부를 더 포함하는,
반도체 소자 테스트 장치.
제10항에 있어서,
상기 제1 테스트 신호 전달부의 신호 송신부는 상기 테스트 신호 공급부와 전기적으로 연결되고,
제M-1 테스트 신호 전달부의 신호 수신부는, 상기 제M 테스트 신호 전달부의 신호 송신부에 연결되며,
상기 제M 테스트 신호 전달부의 신호 수신부는 상기 테스트 신호 감지부와 전기적으로 연결되는,
반도체 소자 테스트 장치.
제10항에 있어서,
상기 제1 테스트 신호 전달부 내지 상기 제M 테스트 신호 전달부의 신호 송신부는 상기 테스트 신호 공급부와 전기적으로 연결되고,
상기 제1 테스트 신호 전달부 내지 상기 제M 테스트 신호 전달부의 신호 수신부는 상기 테스트 신호 감지부와 전기적으로 연결되는,
반도체 소자 테스트 장치.
제1 위치로부터 제2 위치로 이동 가능한 블레이드; 및
상기 블레이드의 적어도 한 측면에 형성된 블레이드 외곽 도전체를 포함하되,
상기 블레이드가 제1 위치로부터 제2 위치로 이동한 상태에서, 상기 블레이드 외곽 도전체는 소켓의 외곽에 형성된 소켓 외곽 도전체로부터 테스트 신호가 전달되는지 여부에 따라 테스트 공정 지속 여부를 결정하는,
테스트 핸들러.
제13항에 있어서,
상기 소켓 외곽 도전체에 제공된 테스트 신호는 테스트 보드로부터 공급되는,
테스트 핸들러.
제14항에 있어서,
상기 테스트 신호가 상기 블레이드 외곽 도전체에 도달하였는지 여부를 감지하는 테스트 신호 감지부를 더 포함하는,
테스트 핸들러.
제14항에 있어서,
상기 테스트 보드로부터 상기 소켓 외곽 도전체에 제공된 테스트 신호가 상기 블레이드 외곽 도전체에 도달한 후, 다시 상기 소켓 외곽 도전체를 거쳐 상기 테스트 보드에 도달하였는지 여부를 감지하는 테스트 신호 감지부를 더 포함하는,
테스트 핸들러.
제13항에 있어서,
상기 블레이드 외곽 도전체는 상기 블레이드로부터 분리 가능하게 형성되는,
테스트 핸들러.
측면에 적어도 하나 이상의 블레이드 외곽 도전체를 포함하는 블레이드를 제1 위치에서 제2 위치로 이동하는 제1 단계;
상기 블레이드 외곽 도전체에 소켓의 외곽에 형성된 소켓 외곽 도전체로부터 테스트 신호가 전달되는지 여부를 판단하는 제2 단계; 및
테스트 신호가 전달되는 경우 문제 없음으로 판단하는 제3 단계;를 포함하는,
반도체 소자 테스트 방법.
제18항에 있어서,
상기 제2 단계에 앞서,
테스트 보드가 상기 소켓 외곽 도전체에 테스트 신호를 전달하는 단계를 더 포함하는,
반도체 소자 테스트 방법.
제19항에 있어서,
상기 제2 단계는,
상기 테스트 보드로부터 상기 소켓 외곽 도전체에 제공된 테스트 신호가 상기 블레이드 외곽 도전체에 도달한 후, 다시 상기 소켓 외곽 도전체를 거쳐 상기 테스트 보드에 전달되는지 여부를 판단하는,
반도체 소자 테스트 방법.