JP7313401B2 - ウェーハ検査システムおよびそのウェーハ検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体素子検査システムおよび装置に関し、特に、ウェーハを検査するためのウェーハ検査システムおよびウェーハ検査装置に関する。

半導体素子の製造工程は、通常、前工程と後工程に分けられ、前工程には主にウェーハ処理工程（Ｗａｆｅｒ Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ、Ｗａｆｅｒ Ｆａｂ）およびウェーハプローブ検査工程（Ｗａｆｅｒ Ｐｒｏｂｅ）が含まれ、後工程には主に（ＩＣ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）および初期テスト（Ｉｎｉｔｉａｌ Ｔｅｓｔ）と最終テストを有するテスト工程等のいくつかのステップが含まれる。

ウェーハプローブ検査工程は、ウェーハ内の各ダイに対し電気的特性をテストでき、ＩＣ実装工程の前に電気的特性が不良なダイを検出して、これらの不良なダイが後工程に流入するのを防ぐことで、製造コストの削減等の目的を達成するために用いられる。

ウェーハプローブ検査工程のステップは、プローブカードのプローブをウェーハ上の入力側とした被検査点（例えばダイ上の半田パッド）に接触させて、プローブを通じてテスト信号を対応するダイに入力し、回路の電気特性の状態を検査し、ダイの良し悪しを判断するためである。ウェーハの底部は、各ダイの接地側であり、ウェーハを載置するキャリア（例：銅キャリア）が導電性を備えることで各ダイの共用接地とする。ウェーハ上の各ダイの逐次テストを実施するため、従来追加のケーブルをこのキャリアに接続し、ケーブルの他端がプローブカードに接続されてテストループを形成する。

ただし、例えばダイのテスト条件は、短パルスかつ大電流の信号を使用する必要がある場合、作用時間が極めて短く、電流も極めて大きい（さらに１・μｓより短い時間内に１０Ａを超える電流を提供する必要がある場合もある）パルス信号で、テストループの経路の長さはテスト信号の品質にかかわり、テスト結果の正確性にも非常に大きな影響を与える。従来、プローブカードとキャリアをケーブルで接続する構成方法は、テストループの経路を長くなり、伝導経路が長くなると、ケーブル自体の材質が伝送する信号に影響を与える以外に、インダクタンス効果の影響を容易に受けることにより、短パルスかつ大電流の信号波形が著しく変形して歪むことで、検査が不正確になり、さらに無効になる場合もある。

本発明の目的は、テストループの経路を短縮することである。

本発明の別の目的は、大電流のテストループの経路を提供することである。

本発明の更なる目的は、テスト信号の波形歪みの程度を低減させ、短パルスかつ大電流の信号がテストループ内で伝送する時の正確性を高めることである。

本発明の更なる別の目的は、ウェーハ検査の精度を高めることである。

上記目的およびその他の目的を達成するため、本発明は、載置装置と、プローブカードと、ブリッジモジュールと、を含むウェーハ検査システムを提案する。前記載置装置は、被検査ウェーハを載置するための載置ユニットを備え、前記載置ユニットにウェーハ載置領域が画定される。前記プローブカードは、前記載置装置に対向するよう配置され、プロービング部と、前記プロービング部の周辺に配置され、接触面を有する導電部と、を備える。前記ブリッジモジュールは、前記載置装置との取り付けに用いられ、上向きに突出し、前記ウェーハ載置領域に近接し、前記載置ユニットに結合される複数の伝導ユニットを備える。前記プローブカードの前記プロービング部が前記被検査ウェーハの頂面の被検査点に接触した時、前記導電部の前記接触面は、これら伝導ユニットの少なくとも１つと結合関係を形成することができることで、前記プローブカードから出力されたテスト信号が前記被検査ウェーハを通過して底面から前記載置ユニットに伝送された後、これら伝導ユニットの少なくとも１つおよび前記導電部を介して前記プローブカードに送り返され、テストループを形成することができる。

本発明の一実施形態において、前記プローブカードは、基板を備え、前記導電部が前記基板の底面に配置された導電層であり得る。

本発明の一実施形態において、前記導電層は、スルーホールを有し得、前記プロービング部が前記スルーホールから突出している。

本発明の一実施形態において、前記導電層のスルーホールは、前記導電層の中央部位に位置し得、前記導電層のスルーホール縁端から前記導電層の外縁までの延長長さが前記被検査ウェーハの半径より大きいかまたは等しくしてもよい。

本発明の一実施形態において、前記ブリッジモジュールは、前記載置装置に取り付けるためのマウントブラケットを備え得、各前記伝導ユニットが前記マウントブラケットに配置されることができる。

本発明の一実施形態において、前記マウントブラケットは、前記ウェーハ載置領域を取り囲むリング状を呈することができる。

本発明の一実施形態において、各前記伝導ユニットは、前記載置ユニット内に取り付けられことができ、各前記伝導ユニットの一端が前記載置ユニットの上表面に突出している。

本発明の一実施形態において、各前記伝導ユニットは、弾性体であり得る。

本発明の一実施形態において、各前記伝導ユニットは、ポゴピン（Ｐｏｇｏ Ｐｉｎ）であり得る。

本発明の一実施形態において、各前記伝導ユニットの一端は、前記載置ユニットに直接接続することができる。

本発明の一実施形態において、これら伝導ユニットは、前記ウェーハ載置領域の周囲に分布されることができ、前記プローブカードが前記被検査ウェーハの各被検査点を逐次検査する時、前記プローブカードの前記導電部がこれら伝導ユニットの少なくとも１つに結合することができる。

上記目的およびその他の目的を達成するため、本発明は、載置装置に載置された被検査ウェーハを検査するために用いられ、プローブカードと、ブリッジモジュールと、を含むウェーハ検査装置も提案する。前記プローブカードは、プロービング部と、前記プロービング部の周辺に配置された導電部と、を備える。前記ブリッジモジュールは、前記載置装置との取り付けに用いられ、上向きに突出し、前記被検査ウェーハの配置位置に近接する複数の伝導ユニットを備え、これら伝導ユニットが前記載置装置に結合するために用いられる。これら伝導ユニットは、前記プローブカードの前記プロービング部が前記被検査ウェーハに接触した時、前記導電部がこれら伝導ユニットの少なくとも１つに結合されることができるために用いられる。

本発明の一実施形態において、前記プローブカードは、基板を備え得、前記導電部が前記基板の底面に配置された導電層であり、前記導電層の一側面がこれら伝導ユニットの他端の接触のために用いられることができる。

本発明の一実施形態において、前記基板は、前記スルーホールに対応できる窓を有し、前記基板の頂側に配置された光検出装置に前記窓を通じて前記被検査ウェーハから放出された光を受け取ることができる。

これにより、本願に開示されるウェーハ検査システムおよびそのウェーハ検査装置は、プローブカードが移動されてプロービング部を被検査ウェーハに結合させた時、プローブカードの導電部とブリッジモジュールの伝導ユニットとの間の結合関係を介して、被検査ウェーハ配置位置の周辺に伝導経路を確立し、プローブカードから送り出されたテスト信号がブリッジモジュールと導電部を介してプローブカードに送り返され、テストループの経路長を短縮させ、テスト信号の伝送時の正確性を高め、ウェーハ検査の精度も向上させる。

図１は、本願に開示される一実施例におけるウェーハ検査システムの側面断面図である。 図２は、テストループを形成した状態における図１の実施例の模式図である。 図３は、図１の実施例の上面図である。 図４は、図３の実施例のＡＡ’線断面図である。 図５は、下方から見た一実施例におけるプローブカードの底面図である。 図６は、下方から見た別の実施例におけるプローブカードの底面図である。 図７は、本願に開示される別の実施例のウェーハ検査システムの側面断面図である。 図８は、本願に開示される更なる実施例のウェーハ検査システムの側面断面図である。 図９は、図８の実施例のウェーハ検査システムの部分立体図である。 図１０は、本願に開示される又別の実施例のウェーハ検査システムの側面断面図である。

本発明の目的、特徴、効果について充分に理解できるように、以下で具体的な実施例に添付の図面を組み合わせ、本発明について詳細に説明する。

本明細書において、「含む、備える、有する」という用語またはその他の類似の用語は、本明細書に記載されている要素にのみ限定されることはなく、明示的に列挙されていないか、または、このようなユニット、部品、構造、装置、モジュール、システム、部位または領域に固有である他の要素が 包含されていてもよい。

本明細書において、「一」もしくは「１つの」という用語は、ユニット、部品、構造、装置、モジュール、システム、部位または領域等を説明するために使用される。これは、説明の便宜のためだけであり、本発明の範囲に一般的意味を提供する。これにより、特に明記しない限り、「１つ」または「少なくとも１つ」が含まれると理解されるべきであり、かつ単数形には複数形も同様に含むことを意図する場合がある。

各ユニット、部品、構造、装置、モジュール、システム、部位または領域等の図面上の寸法および比率は、模式的なものであり、図示の例に限られるものではない。

図１および図２を同時に参照すると、図１は、本願に開示される一実施例におけるウェーハ検査システムの側面図で、図２はテストループを形成した状態における図１の実施例の模式図である。

ウェーハ検査システムは、載置装置１００と、プローブカード３００と、伝導ユニット２１０を備えたブリッジモジュール２００と、を含む。ブリッジモジュール２００は、載置装置１００との取り付けに用いられる。ブリッジモジュール２００は、載置装置１００とプローブカード３００との間に結合関係を提供できることで、載置装置１００とプローブカード３００との間に電気的な接続ループを提供する。ブリッジモジュール２００は、載置装置１００上に組み付けられることができる形式であり得、載置装置１００と実装する形態でもよい。

載置装置１００とプローブカード３００との間にある程度の移動関係を有し得、通常、載置装置１００が駆動されることによって、ウェーハの被検査点をプローブカード３００に近づけて、プローブ検査ステップを進ませる。ただし、プローブカード３００の移動を通じてウェーハに近づけるか、または載置装置１００とプローブカード３００の二者が移動されること等を通じてプローブ検査ステップを実施するのかは、本願に開示される実施例に適用することができる。

また、ウェーハ４００をプローブカード３００のプローブ検査ステップに適させるため、載置装置１００とプローブカード３００との間は、検査において通常対向の配置を呈する。ウェーハ検査過程でプローブカード３００は、載置装置１００の上で動作させ、載置装置１００とプローブカード３００との間の移動関係を通じて、ウェーハ４００の各ダイが順次検査される。図１に示すように、被検査ダイの位置を確認した後、垂直方向ＶＭの移動を通じて、図２に示す結合関係を形成することで、テストループＴＰが確立される。続いて、プローブカード３００は、例えばテスター（図示ぜす）を介して、各種電気的特性テスト項目を実行することができる。

載置装置１００は、ウェーハ４００を載置するための載置ユニット１１０と、載置ユニット１１０上に画定されたウェーハ載置領域１２０と、を備える。載置ユニット１１０は、例えば挟持または吸着等の機能を提供するチャック１１２（ｃｈｕｃｋ）とウェーハを載置するキャリア１１１（ｃａｒｒｉｅｒ）の組み合わせであり得、ウェーハ４００を保持するための他の装置または設備であってもよい。図１および図２の例において、載置ユニット１１０は、チャック１１２とキャリア１１１の組み合わせを例とし、その他の実施例において単一のチャック１１２または他の単一の装置あるいは設備のみを使用してウェーハ４００を載置できる。なお、キャリア１１１の載置面積は、ウェーハ４００の面積より略大きいかまたは等しくすることができ、図１および図２が側面図示でキャリア１１１の載置直径がウェーハ４００の直径に略等しい場合の例として取り上げられる。

ブリッジモジュール２００は、載置ユニット１１０に結合された複数の伝導ユニット２１０を備える。伝導ユニット２１０は、上向きに突出し、前記ウェーハ載置領域１２０に近接するように配置される。電気伝導性を有する載置ユニット１１０（例えば載置ユニット１１０の載置面は金属材質でできている）を介して、伝導ユニット２１０を載置ユニット１１０上に載置されたウェーハにさらに結合させることができる。ウェーハ載置領域１２０に近接する伝導ユニット２１０の配置に基づいて、載置装置１００とプローブカード３００との間のループ経路が短縮されることができる。なお、伝導ユニット２１０は、ウェーハ載置領域１２０に近接し得る。しかしながら、他の実施態様において、伝導ユニット２１０とウェーハ載置領域１２０との間も他の物体によって分離され得る。

プローブカード３００は、プロービング部３１０と、導電部３２０と、基板３３０と、を備える。検査手順中のアライメントおよび移動ステップが完了した後、プロービング部３１０は、選定された被検査ダイに接触できることで、テスト信号を被検査ダイ内に伝送させることができる。プロービング部３１０は、図１および図２内に単一のプローブのみを示しているが、これに限定されない。プロービング部３１０は、基板３３０に固定されることができる。基板３３０は、通常頂面に各種電子部品、基板の頂面と内部に関連配線、基板の底面に絶縁層を有するように構成される。

本願に開示される実施例において、基板３３０の底面は、導電部３２０の付加に用いられ、かつ前記導電部３２０がプロービング部３１０の周辺に配置されてもよい。基板３３０の底面に配置された導電部３２０は、基板３３０上および／または内部での配線を介してプローブカード３００上の電子部品に結合することで、信号を対応する機能モジュールに送り返させ、その後電気的特性分析ステップが進められることができる。前記導電部３２０は、例えば基板３３０の底面に配置された導電層とし、例えば前記絶縁層の下に形成されて、プローブカード３００の底部に伝導ユニット２１０に結合するための接触面を形成することである。

前記テストループＴＰは、プローブカード３００のプロービング部３１０から出力されたテスト信号が被検査ウェーハのダイを通過し、前記ダイの底面から載置ユニット１１０に伝送された後、更に少なくとも１つの伝導ユニット２１０を介してプローブカード３００の導電部３２０に伝送する経路を含み、その後の分析のため信号がプローブカード３００に送り返される。

次に図３および図４を同時に参照すると、図３は、図１の実施例の上面図であり、図４は図３の実施例のＡＡ’線断面図である。図３において、説明の便宜のため、プローブカード３００は、破線かつ透視の方法で例示する。図３は、プローブカード３００のプロービング部３１０がウェーハ４００の左側ダイの上に位置する状態を示している。ダイ４１０がウェーハ４００の各位置に分布されているため、プローブカード３００とウェーハ４００の相対位置は、被検査ダイ４１０とともに変化する。ブリッジモジュール２００の伝導ユニット２１０は、プローブカード３００でダイ４１０を検査している時、導電部３２０が少なくとも１つの伝導ユニット２１０に結合されることを可能にするために用いられる。

一実施態様において、プロービング部３１０に近接する導電部３２０の内縁から導電部３２０外縁までの最短距離ＣＲは、少なくともウェーハ４００の半径である。例えば、この実施態様において、導電部３２０は、プロービング部３１０が突出するためのスルーホール３２２を有し、前記スルーホール３２２の縁端から導電部３２０の外縁までの延長長さが被検査ウェーハ４００の半径より大きいかまたは等しい。この態様において、プロービング部３１０を導電部３２０のほぼ中央部位に位置させることで、導電部３２０の面積の大小と伝導ユニット２１０の数がよりバランスのとれた配置を有することができる。ただし、これに限定されるものではなく、プローブ検査ステップ時少なくとも１つの伝導ユニット２１０と電気的に接続できる限り、その他の形状の導電部３２０が適用可能である。なお、導電部３２０の配置面積が大きければ大きいほど、伝導ユニット２１０の数は少なくなり、対照的に伝導ユニット２１０の数が多く配置されるほど、導電部３２０の面積をより小さく制限することができる。

図４に示される例の状態は、プローブカード３００がウェーハ４００に対して左側に配置され、プローブカード３００の相対位置が右に移動した時、左側の伝導ユニット２１０が導電部３２０に接触できない状況が発生し、この時右側の伝導ユニット２１０で導電経路を確立することができる。

前記伝導ユニット２１０は、変形能力（例えば材質自体の変形可能性）または伸縮能力（例えばバネ等の部材によって組み立てられる）を備えた弾性体であり得る。これらの特性を備えた伝導ユニット２１０は、ある程度の追加の接続長さを提供して、導電部３２０と伝導ユニット２１０との間の結合を確保することができ、例えばプローブ検査接触時の位置関係において、導電部３２０と載置ユニット１１０と間の距離が第１の長さであり、伝導ユニット２１０が配置された長さは前記第１の長さによりも長いため、プローブ検査ステップの実施時、導電部３２０と伝導ユニット２１０との間の結合関係の確立を確保できる。

次に図５および図６を参照すると、図５は、下方から見た一実施例におけるプローブカードの底面図であり、図６は下方から見た別の実施例におけるプローブカードの底面図仰角視図である。図５および図６は、プローブカード３００の底面に異なるパターン化された導電部３２０を有する。さらに、プロービング部３１０の位置の配置も異なる。

図５は、適切な数の伝導ユニットを有する場合において、導電部３２０が他の異なる配置態様を有し得、プローブカード３００底面に敷き詰める態様に限定されないことを示す。プロービング部３１０の面積と伝導ユニットの数量および配置位置の組み合わせの下で、異なるダイの検出ステップの実施時でも伝導ユニットを導電部３２０に結合させることができる。図６も導電部３２０の別の構成の例を示し、プローブ検査ステップ時に少なくとも１つの伝導ユニットが導電部３２０に結合されるのは、適用されることができる。

次に図７および図８を参照すると、図７は、本願に開示される別の実施例におけるウェーハ検査システムの側面断面図であり、図８は本願に開示される更なる実施例におけるウェーハ検査システムの側面断面図である。この２つの実施例は、ブリッジモジュール２００と載置装置１００との間の異なる配置関係を示す。

図７に示すように、前記ブリッジモジュール２００は、取り外し不可能な方法で載置装置１００と構設される。ブリッジモジュール２００は、載置装置１００に取り付けられたマウントブラケット２２０を備える。図７において、前記マウントブラケット２２０は、キャリア１１１とチャック１１２を通してその中に取り付けられている。伝導ユニット２１０は、載置装置１００の表面から突出できる。伝導ユニット２１０は、マウントブラケット２２０を介して載置装置１００とその上に載置されたウェーハ４００に電気的に接続することができる。例えば伝導ユニット２１０の一端は、載置ユニット１１０に直接接続することができる。

図８に示すように、前記ブリッジモジュール２００は、取り外し不可能な方法で載置装置１００と構設される。ブリッジモジュール２００は、載置装置１００に取り付けられたマウントブラケット２２０を備える。マウントブラケット２２０は、係止ピン、留め具、付勢、マグネットもしくはその他の方法を介して載置装置１００に固定されることができる。伝導ユニット２１０は、マウントブラケット２２０を介して載置装置１００とその上に載置されたウェーハ４００と電気的に接続することができる。図８に示す例は、既存の自動化機器への付加に応用でき、既存のウェーハ４００の載置手順に影響や妨害することなく、ウェーハ４００が載置されてからブリッジモジュール２００を載置装置１００に取り付け、本願の実施例で開示されたプローブカードと組み合わせて短経路のテストループの確立を完了させることができる。

次に図９を参照すると、図８の実施例のウェーハ検査システムの部分立体図である。図９は、載置装置１００、ブリッジモジュール２００およびウェーハ４００の配置関係を示す。図９の伝導ユニット２１０は、ポゴピン（Ｐｏｇｏ Ｐｉｎ）の一例である。図９に示すマウントブラケット２２０は、載置装置１００に取り付けられた後ウェーハ載置領域１２０を取り囲むことができるため、ウェーハ４００の形状に応じてリング状を呈することができる。ウェーハ４００は、ウェーハ載置領域１２０に載置された後、取り外し可能なブリッジモジュール２００が載置装置１００の上に取り付けられる。

次に図１０を参照すると、本願に開示される又別の実施例におけるウェーハ検査システムの側面断面図である。いくつかのウェーハテストにおいて、被検査ウェーハは、発光特性を備え、例えば信号受信点で被検査ダイがテスト信号を受信した時、前記ダイの発光点に対応して発光効果を生じることができる。信号受信点および発光点は、前記ダイの異なる位置に配置することができる。図１０に示す例において、基板３３０は、スルーホール３２２に対応できる窓３４０を有し、被検査ダイから放出された光が前記窓３４０を通過して、基板３３０の他側（「頂側」とも呼ばれる。）に配置された光検出装置５００によって検出される。言い換えると、プローブカード３００の中央部位は、窓３４０の存在によって中空になることができ、被検査ウェーハ４００が検査された時に発生した光は、プローブカード３００の上方に設置された光学関連テスターによって検出されることができる。

上述を取りまとめると、プローブカードの底部の配置（直接１層の導電層を塗布または１枚の導電層を追加もしくはこれら準じる方法）、およびブリッジモジュールの配置を介して、テスト信号がブリッジモジュールの伝導ユニットおよびプローブカード底部の導電部を介してプローブカードに送り返され、テストループを形成させることができ、ループの経路長を短縮するだけでなく、信号の伝送時の正確性を高め、検査の精度も向上する。

本発明は上述で最良の実施例を開示したが、当業者であれば理解できるように、この実施例は単に本発明を説明するために用いたのみであり、本発明の範囲を限定すると理解されるべきではない。注意すべきは、この実施例と同等効果を有する変化および置換はすべて、本発明の範疇内に含まれることである。このため、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲の定義に準じる。

１００ 載置装置
１１０ 載置ユニット
１１１ キャリア
１１２ チャック
１２０ ウェーハ載置領域
２００ ブリッジモジュール
２１０ 伝導ユニット
２２０ マウントブラケット
３００ プローブカード
３１０ プロービング部
３２０ 導電部
３２２ スルーホール
３３０ 基板
３４０ 窓
４００ ウェーハ
４１０ ダイ
５００ 光検出装置
ＡＡ’ 断面線
ＣＲ 導電部の内縁から外縁までの最短距離
ＴＰ テストループ
ＶＭ 垂直方向

Claims (13)

1. プロービング部と、前記プロービング部の周辺に配置された導電部と、を備えたプローブカードと、
   マウントブラケットと、前記マウントブラケット上に配置された複数の伝導ユニットとを備え、前記マウントブラケットは、載置装置に着脱可能に取り付けられて、被検査ウェーハが載置ユニットに置かれてからブリッジモジュールが前記載置装置に取り付けられ、前記載置装置に取り付けられた前記ブリッジモジュールは前記伝導ユニットを前記載置ユニットに結合させることができるようにするブリッジモジュールと、
   を含み、載置装置に載置された被検査ウェーハを検査するためのウェーハ検査装置であって、
   前記伝導ユニットは、前記プローブカードの前記プロービング部が前記被検査ウェーハに接触した時、前記導電部が前記伝導ユニットの少なくとも１つに結合されることができるために用いられるウェーハ検査装置。
2. 前記プローブカードは、基板を備え、前記導電部が前記基板の底面に配置された導電層であり、前記導電層の一側面が前記伝導ユニットの一端の接触のために用いられる請求項１に記載のウェーハ検査装置。
3. 前記マウントブラケットの下縁は、前記マウントブラケットが嵌合方法で前記載置装置の上縁に取り付けられるため、前記載置装置の上縁の形状に適合する請求項２に記載のウェーハ検査装置。
4. 前記導電層は、スルーホールを有し、前記プロービング部が前記スルーホールから突出している請求項３に記載のウェーハ検査装置。
5. 前記導電層のスルーホールは、前記導電層の中央部位に配置され、前記導電層のスルーホール縁端から前記導電層の外縁までの長さが前記被検査ウェーハの半径より大きいかまたは等しい請求項４に記載のウェーハ検査装置。
6. 前記基板は、前記スルーホールに対応できる窓を有し、前記基板の頂側に配置された光検出装置に前記窓を通じて前記被検査ウェーハから放出された光を受け取ることができる請求項５に記載のウェーハ検査装置。
7. 被検査ウェーハを載置するための載置ユニットを備え、前記載置ユニットにウェーハ載置領域が画定される載置装置と、
   前記載置装置に対向するよう配置され、プロービング部と、前記プロービング部の周辺に配置され、接触面を有する導電部と、を備えたプローブカードと、
   マウントブラケットと、前記マウントブラケット上に配置された複数の伝導ユニットとを備え、前記マウントブラケットは、前記載置装置に着脱可能に取り付けられて、前記被検査ウェーハが前記載置ユニットに置かれてからブリッジモジュールが前記載置装置に取り付けられ、前記載置装置に取り付けられた前記ブリッジモジュールは前記伝導ユニットを前記載置ユニットに結合させることができるようにするブリッジモジュールと、
   を含むウェーハ検査システムであって、
   前記プローブカードの前記プロービング部が前記被検査ウェーハの頂面の被検査点に接触した時、前記導電部の前記接触面は、前記伝導ユニットの少なくとも１つと結合関係を形成することで、前記プローブカードから出力されたテスト信号が前記被検査ウェーハを通過して底面から前記載置ユニットに伝送された後、前記伝導ユニットの少なくとも１つおよび前記導電部を介して前記プローブカードに送り返され、テストループを形成することができるウェーハ検査システム。
8. 前記プローブカードは、基板を備え、前記導電部が前記基板の底面に配置された導電層である請求項７に記載のウェーハ検査システム。
9. 前記導電層は、スルーホールを有し、前記プロービング部が前記スルーホールから突出している請求項８に記載のウェーハ検査システム。
10. 前記導電層のスルーホールは、前記導電層の中央部位に位置し、前記導電層のスルーホール縁端から前記導電層の外縁までの延長長さが前記被検査ウェーハの半径より大きいかまたは等しい請求項９に記載のウェーハ検査システム。
11. 前記基板は、前記スルーホールに対応できる窓を有し、前記基板の頂側に配置された光検出装置に前記窓を通じて前記被検査ウェーハから放出された光を受け取ることができる請求項９に記載のウェーハ検査システム。
12. 前記マウントブラケットの下縁は、前記マウントブラケットが嵌合方法で前記載置装置の上縁に取り付けられるため、前記載置装置の上縁の形状に適合する請求項７に記載のウェーハ検査システム。
13. 前記伝導ユニットは、前記ウェーハ載置領域の周囲に分布され、前記プローブカードが前記被検査ウェーハの各被検査点を逐次検査する時、前記プローブカードの前記導電部が前記伝導ユニットの少なくとも１つに結合することができる請求項７に記載のウェーハ検査システム。