TWI819040B - 用於測試半導體裝置的裝置與方法以及測試處置器 - Google Patents

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Abstract

一種用於測試半導體裝置的裝置包括葉片、插座以及測 試板。葉片包括設置於葉片的一個或多個側表面上的一個或多個外側葉片導體。插座包括設置於插座的一個或多個側表面上的一個或多個外側插座導體。所述一個或多個外側插座導體的設置位置使得所述一個或多個外側插座導體根據葉片的位置而接觸所述一個或多個外側葉片導體或自所述一個或多個外側葉片導體隔離。測試板向所述一個或多個外側插座導體傳遞測試訊號。本發明亦提供相關的測試半導體裝置的方法以及測試處置器。

Description

用於測試半導體裝置的裝置與方法以及測試處 置器
本發明概念的示範性實施例是有關於一種用於測試半導體裝置的裝置與一種用於測試半導體裝置的方法以及一種測試處置器，且更具體而言，是有關於一種用於測試半導體裝置的裝置、一種用於測試半導體裝置的方法以及一種在製造半導體裝置的製程期間易於檢查半導體裝置與測試板之間的接觸狀態的測試處置器。
[相關申請案的交叉參考]
本申請案主張於2018年10月24日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2018-0127204號的優先權，所述韓國專利申請案的揭露內容全文併入本案供參考。
各種半導體產品(包括記憶體(例如(舉例而言)動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory，DRAM)、快閃記憶體等)以及非記憶體裝置(例如(舉例而言)非記憶體邏輯 裝置))可根據用途而定經歷許多產品品質驗證過程。一般而言，在驗證過程的最後階段實行的測試過程可由半導體測試設備(例如，測試處置器、測試器等)施行。測試處置器可為測試藉由特定製造製程製造的半導體裝置提供支援，且半導體裝置可根據測試結果按等級進行分類。
為測試半導體裝置，測試處置器可實行用於將半導體裝置連接至測試板的操作。就半導體裝置的測試過程而言，測試處置器可為這樣一種處置裝置：為對裝置或模組進行測試提供適當的溫度及條件；將半導體裝置或模組移動至其中將利用電性測試對半導體裝置或模組進行自動測試的位置；將裝置或模組自動插入至電性連接至測試器的插座中或自電性連接至測試器的插座移除裝置或模組；與測試器進行通訊且根據測試結果判斷裝置或模組是否有缺陷；按等級對裝置或模組進行自動分類；以及儲存所述裝置或模組。
隨著半導體製程技術的進步，記憶體裝置具有相對更高的積體密度。因此，可能更難實施測試半導體裝置的過程。
本發明概念的示範性實施例提供一種用於測試半導體裝置的裝置、一種測試半導體裝置的方法以及一種能夠在製造半導體裝置的製程期間高效地檢查半導體裝置與測試板之間的接觸狀態的測試處置器。
根據示範性實施例，一種用於測試半導體裝置的裝置包 括葉片、插座以及測試板。所述葉片包括設置於所述葉片的一個或多個側表面上的一個或多個外側葉片導體。所述插座包括設置於所述插座的一個或多個側表面上的一個或多個外側插座導體。所述一個或多個外側插座導體的設置位置使得所述一個或多個外側插座導體根據所述葉片的位置而接觸所述一個或多個外側葉片導體或自所述一個或多個外側葉片導體隔離。所述測試板向所述一個或多個外側插座導體傳遞測試訊號。
根據示範性實施例，一種測試處置器包括：葉片，能夠自第一位置移動至第二位置；以及一個或多個外側葉片導體，形成於所述葉片的至少一個側表面上。在所述葉片自所述第一位置移動至所述第二位置時，所述一個或多個外側葉片導體根據是否自形成於插座的外側區上的一個或多個外側插座導體傳遞測試訊號而指示是否繼續進行測試過程。
根據示範性實施例，一種測試半導體裝置的方法包括：第一過程，將葉片自第一位置移動至第二位置，所述葉片包括設置於所述葉片的一個或多個側表面上的一個或多個外側葉片導體；第二過程，判斷測試訊號是否自形成於插座的一個或多個外側區上的一個或多個外側插座導體傳遞至所述一個或多個外側葉片導體；以及第三過程，基於所述測試訊號是否自所述一個或多個外側插座導體傳遞至所述一個或多個外側葉片導體而判斷是否偵測到錯誤。
10、100、100':葉片
20、200、200':插座
21、31、43:端子
30、300、300'、300"、300''':測試板
40:半導體裝置
41:半導體晶片
50:測試處置器
60:測試器
101、103:葉片本體
110、120、130、140:封裝形式/封裝
111、113、121、123、131、133、141、143:外側葉片導體
115、125、135、145:導電元件
160、170、180、190:突出部
161、171、181、191:外側葉片導體/接墊形式
201、203:殼體
210、220、230、240:外側插座導體
211、221、231、241、261、271、281、291:第一子導體/子導體
213、223、233、243、263、273、283、293:第二子導體/子導體
311、315、321、325、331、335、341、345、361、365、371、375、381、385、391、395:訊號傳送部分
313、317、323、327、333、337、343、347、363、367、373、377、383、387、393、397:訊號接收部分
400:測試訊號提供單元
500:測試訊號偵測單元
A:部分
S100、S150、S200、S200'、S300、S310、S320、S330、S340:過程
藉由參照附圖詳細闡述本發明概念的示範性實施例，本發明概念的以上及其他特徵將變得更顯而易見，在附圖中：圖1是示出用於實行測試半導體裝置的過程的測試處置器及測試器的側視圖。
圖2是示出其中半導體裝置、插座及測試板彼此接觸的狀態的側剖視圖。
圖3是示出圖2中所示的部分A的圖。
圖4是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的葉片的示意性平面圖。
圖5是示出圖4的葉片的側視圖。
圖6是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的葉片的示意性平面圖。
圖7是示出圖6的葉片的側視圖。
圖8是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的插座的示意性平面圖。
圖9是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的插座的示意性平面圖。
圖10是示出圖9的插座的側剖視圖。
圖11是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的測試板的示意性平面圖。
圖12是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的測試板的示意性平面圖。
圖13是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的測試板的示意性平面圖。
圖14是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的測試板的示意性平面圖。
圖15是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的側視圖。
圖16是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的側視圖。
圖17是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的側視圖。
圖18是示出根據比較例的用於測試半導體裝置的裝置的結構的側視圖。
圖19是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的測試訊號的移動的側視圖。
圖20是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的測試訊號的移動的側視圖。
圖21是示出根據示範性實施例的測試半導體裝置的方法的流程圖。
圖22是示出根據示範性實施例的測試半導體裝置的方法的流程圖。
在下文中將參照附圖更全面地闡述本發明概念的示範 性實施例。在所有的附圖中，相同的參考編號可指代相同的元件。
應理解，除非上下文中清楚地另外指明，否則對每一示範性實施例內的特徵或態樣的說明通常應被視為亦可用於其他示範性實施例中的其他類似特徵或態樣。
圖1是示出用於實行測試半導體裝置的過程的測試處置器及測試器的側視圖。圖2是示出其中半導體裝置、插座及測試板彼此接觸的狀態的側剖視圖。圖3是示出圖2中的部分A的圖。
實行測試半導體裝置的過程來判斷半導體裝置或模組(例如，測試的對象)是否有缺陷，且根據測試結果對半導體裝置進行分類。因此，測試處置器、連接半導體裝置與測試板的插座以及測試板可能需要以精確的方式連接。若該些組件未以精確的方式連接，則即使當半導體裝置沒有缺陷時，測試處置器及測試器亦可能錯誤地確定半導體裝置有缺陷。
隨著半導體製程技術的進步，記憶體裝置具有更高的積體密度。因此，可能更難精確地將半導體裝置、插座及測試板連接至彼此。元件中發生的製程錯誤可能由各種原因引起。舉例而言，當在測試處置器向下移動半導體裝置後施加的壓力低於預定水準時，元件可能不會恰當地彼此接觸。另外，在製造及安裝葉片時發生的錯誤、葉片與插座之間的錯誤、在製造及組裝測試板及插座時發生的錯誤等可能會引起元件之間的接觸錯誤。
舉例而言，參照圖1，藉由在測試處置器50向下移動葉片10後施加適當水準的壓力，測試處置器50可使測試對象(例 如，包括半導體晶片41的半導體裝置40)能夠接觸插座20(如圖2中所示)。如圖3中所示，當半導體裝置40(或模組)中所包括的端子43、安裝於插座20上的端子21及設置於測試板30上的端子31恰當地彼此接觸時，半導體裝置的測試過程的結果可為可靠的。然而，若端子43、端子21及端子31未恰當地彼此接觸(其可能是由於如上所述的各種錯誤而發生)，則測試半導體裝置的過程的結果的可靠性可能會降低。
為高效地判斷元件是否恰當地彼此接觸，用於測試半導體裝置的裝置可包括：葉片，包括設置於葉片的側表面上的至少一個或多個外側葉片導體；插座，包括位於插座的側表面上的至少一個或多個外側插座導體，所述至少一個或多個外側插座導體根據葉片的位置而接觸外側葉片導體或自外側葉片導體隔離(例如，自外側葉片導體分離)；以及測試板，向外側插座導體傳遞測試訊號。在以下說明中，當闡述示範性實施例時，將更詳細地闡述該些元件。外側葉片導體可選擇性地自葉片移除。
圖4是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的葉片的示意性平面圖。圖5是示出圖4的葉片的側視圖。圖6是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的葉片的示意性平面圖。圖7是示出圖6的葉片的側視圖。
圖4至圖7示出其中葉片呈矩形形狀的實例。然而，葉片的形狀並非僅限於此。
在示範性實施例中，葉片具有在以下方向上截取的呈矩 形形狀的橫截面：所述方向垂直於葉片自第一位置(例如，用於測試半導體裝置的裝置未準備好測試半導體裝置的位置)移動至第二位置(例如，用於測試半導體裝置的裝置準備好測試半導體裝置的位置)的方向。
應理解，本文中使用用語「第一」、「第二」、「第三」等來區分各元件，且所述元件並不受該些用語限制。因此，在一個示範性實施例中的「第一」元件在另一示範性實施例中可被闡述為「第二」元件。
在示範性實施例中，葉片可包括設置於葉片的側表面上的至少一個或多個外側葉片導體。舉例而言，在圖4及圖5中，葉片100的外側葉片導體111、113、121、123、131、133、141及143形成於形成矩形形狀的葉片本體101的四個邊緣上。在圖6及圖7中，葉片100'的外側葉片導體161、171、181及191形成於四個突出部160、170、180及190上，所述四個突出部160、170、180及190分別設置於形成矩形形狀的葉片本體103的四個隅角處。
如圖4及圖5中所示，在示範性實施例中，葉片100的外側葉片導體111、113、121、123、131、133、141及143可具有電性連接至彼此的球形式。舉例而言，外側葉片導體111與外側葉片導體113可經由導電元件115(例如，導線)電性連接至彼此，外側葉片導體121與外側葉片導體123可經由導電元件125(例如，導線)電性連接至彼此，外側葉片導體131與外側葉片 導體133可經由導電元件135(例如，導線)電性連接至彼此，且外側葉片導體141與外側葉片導體143可經由導電元件145(例如，導線)電性連接至彼此。
如圖4及圖5中所示，在示範性實施例中，外側葉片導體111、113、121、123、131、133、141及143可被配置成具有能夠視需要自葉片本體101分離及耦合至葉片本體101的封裝形式110、120、130及140。舉例而言，外側葉片導體111及外側葉片導體113可包括於封裝110中，外側葉片導體121及外側葉片導體123可包括於封裝120中，外側葉片導體131及外側葉片導體133可包括於封裝130中，且外側葉片導體141及外側葉片導體143可包括於封裝140中。封裝110、120、130及140中的每一者可選擇性地耦合至葉片本體101及自葉片本體101脫離耦合。
如圖6及圖7中所示，在示範性實施例中，葉片100'的外側葉片導體161、171、181及191可具有接墊形式161、171、181及191。
根據示範性實施例，圖4及圖5中所示的球形式及/或封裝形式可用於圖6及圖7中所示的葉片100'，且圖6及圖7中所示的接墊形式可用於圖4及圖5中所示的葉片100。
圖8是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的插座的示意性平面圖。圖9是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的插座的示意性平面圖。圖10是示出圖9的插座的側剖視圖。
參照圖8，在示範性實施例中，插座200被設計成符合圖4及圖5中所示的葉片100的形狀。插座200可包括至少一個或多個子導體211、213、221、223、231、233、241及243，所述至少一個或多個子導體211、213、221、223、231、233、241及243形成外側插座導體210、220、230及240且被配置成根據葉片100(參見圖4及圖5)的位置而接觸葉片100的外側葉片導體111、113、121、123、131、133、141及143或自葉片100的外側葉片導體111、113、121、123、131、133、141及143隔離(例如，自葉片100的外側葉片導體111、113、121、123、131、133、141及143分離，在所述至少一個或多個子導體211、213、221、223、231、233、241及243與葉片100的外側葉片導體111、113、121、123、131、133、141及143之間存在距離)。參照圖9，在示範性實施例中，插座200'被設計成符合圖6及圖7中所示的葉片100'的形狀。插座200'可包括至少一個或多個子導體261、263、271、273、281、283、291及293，所述至少一個或多個子導體261、263、271、273、281、283、291及293形成外側插座導體且被配置成根據葉片100'(參見圖6及圖7)的位置而接觸葉片100'的外側葉片導體161、171、181及191或自葉片100'的外側葉片導體161、171、181及191隔離。由於設置於葉片100的側表面或葉片100'的側表面上的外側葉片導體的數目及/或位置可改變，因此形成於插座200或插座200'上的外側插座導體(及子導體)的數目及/或位置亦可相應地改變。
外側插座導體可各自包括彼此隔離的第一子導體與第二子導體。舉例而言，參照圖8中所示的插座200，在一個外側插座導體210中，形成第一子導體211及第二子導體213且第一子導體211與第二子導體213彼此隔離。類似地，圖8中所示的其他外側插座導體220、230及240可分別包括彼此隔離的第一子導體221、231及241與第二子導體223、233及243。參照圖9中所示的插座200'，在示範性實施例中，外側插座導體可分別包括彼此隔離的第一子導體261、271、281及291與第二子導體263、273、283及293，其中僅外側插座導體的位置可不同於圖8中所示的示範性實施例。
外側插座導體可嵌置於如圖8中所示的插座200的殼體201及如圖9中所示的插座200'的殼體203中，且僅外側插座導體中的一些外側插座導體可暴露於插座200/200'的上部部分及下部部分，以接觸半導體裝置40及測試板(例如，以下參照圖11至圖14闡述的測試板300、300'、300"及300''')。因此，第一子導體可被配置成自測試板接收測試訊號，且第二子導體可被配置成向測試板提供測試訊號。
圖11是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的測試板的示意性平面圖。圖12是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的測試板的示意性平面圖。圖13是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的測試板的示意性平面圖。圖14是示出根據示範性實施例的用於測試半導體 裝置的裝置的測試板的示意性平面圖。
示範性實施例中的測試板(例如，圖11至圖14中所示的測試板300、300'、300"及300''')可向外側插座導體傳遞測試訊號。示範性實施例中的測試板(例如，圖11至圖14中所示的測試板300、300'、300"及300''')可向外側插座導體傳遞測試訊號或者可自外側插座導體接收測試訊號。為此，示範性實施例中的測試板(例如，圖11至圖14中所示的測試板300、300'、300"及300''')可包括向外側插座導體傳送測試訊號的訊號傳送部分，以及自外側插座導體接收測試訊號的訊號接收部分。
訊號傳送部分及訊號接收部分可為形成於測試板(例如，圖11至圖14中所示的測試板300、300'、300"及300''')上的用於傳遞電性訊號的導體。因此，在本文中，用語「訊號傳送部分」與「訊號傳送導體」，以及「訊號接收部分」與「訊號接收導體」可互換使用。訊號傳送部分及訊號接收部分的形式可包括例如貫穿孔通孔、金屬接墊及/或連接貫穿孔通孔與金屬接墊的導線。參照圖11中所示的示範性實施例，訊號傳送部分311、321、331及341可用於向外側插座導體傳遞自測試訊號提供單元400(亦被稱為測試訊號提供電路)接收的測試訊號。測試訊號提供單元400可為測試器60(參見圖1及圖2)的元件。然而，示範性實施例並非僅限於此。
在葉片(例如，圖4至圖7中所示的葉片100及100')自第一位置(例如，用於測試半導體裝置的裝置未準備好測試半 導體裝置的位置)移動至第二位置(例如，用於測試半導體裝置的裝置準備好測試半導體裝置的位置)以進行測試半導體裝置40的過程時，當傳遞至外側插座導體的測試訊號藉由如上所述的訊號傳送部分311、321、331及341到達外側葉片導體時，可表明半導體裝置40(例如，測試對象)恰當地接觸插座(例如，圖8及圖9中所示的插座200及200')的端子(外側插座導體)且亦接觸形成於測試板(例如，圖11至圖14中所示的測試板300、300'、300"及300''')上的訊號端子(訊號傳送部分及/或訊號接收部分)。在以下說明中，可使用用語「測試訊號傳遞部分」，所述測試訊號傳遞部分包括訊號傳送部分及訊號接收部分。由於所包括的訊號傳送部分及所包括的訊號接收部分可分別為導體，因此在本文中測試訊號傳遞部分亦可被稱為測試訊號傳遞導體部分。
當藉由訊號傳送部分311、321、331及341傳遞至外側插座導體的第一子導體的測試訊號到達外側葉片導體、且測試訊號再次通過外側插座導體的第二子導體並到達測試板(例如，圖11至圖14中所示的測試板300、300'、300"及300''')上的訊號接收部分313、323、333及343時，亦可表明半導體裝置40(例如，測試對象)、插座(例如，圖8及圖9中所示的插座200及200')及測試板(例如，圖11至圖14中所示的測試板300、300'、300"及300''')恰當地彼此接觸。
慮及其中在藉由測試板(例如，測試板300、300'、300"及300''')傳遞的測試訊號通過插座(例如，插座200及200')並 到達葉片(葉片100及100')後測試訊號再次通過插座(例如，插座200及200')並返回至測試板(例如，測試板300、300'、300"及300''')的示範性實施例，圖11至圖14中的測試板300、300'、300"及300'''的示範性實施例示出其中訊號傳送部分及訊號接收部分二者均設置於測試板300、300'、300"及300'''上的配置。然而，如上所述，即使當偵測到藉由測試板300、300'、300"及300'''傳遞的測試訊號通過插座(例如，插座200及200')且僅到達葉片(例如，葉片100及100')時，亦可確定半導體裝置40、插座(例如，插座200及200')及測試板(例如，300、300'、300"及300''')恰當地彼此接觸。在此種情形中，可在測試板(例如，300、300'、300"及300''')中僅提供訊號傳送部分，且插座(例如，插座200及200')可僅包括一個導體而非包括彼此隔離的第一子導體與第二子導體。
在本文中，當將用於測試半導體裝置的裝置闡述成包括圖4及圖5的葉片100、圖8的插座200及/或圖11的測試板300時，應理解，除非上下文中清楚地另外指明，否則所述裝置可替代地分別包括圖6及圖7的葉片100'、圖9及圖10的插座200'、及/或圖12至圖14的測試板300'、300"及300'''。
圖15是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的側視圖。圖16是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的側視圖。圖17是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的側視圖。
如上所述，根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置可包括：葉片，包括位於葉片的側表面上的至少一個或多個外側葉片導體；插座，包括至少一個或多個外側插座導體，所述一個或多個外側插座導體在所述插座的側表面上的設置位置使得所述一個或多個外側插座導體根據所述葉片的位置而接觸外側葉片導體或自外側葉片導體隔離；以及測試板，向外側插座導體傳遞測試訊號。此種配置示出於圖15至圖17中，圖15至圖17示出其中在測試處置器裝置中葉片自第一位置移動至第二位置的狀態。
在本文中，用語「測試處置器」可用於籠統地指代根據本文中所闡述的示範性實施例的元件，包括例如葉片(例如，圖4至圖7的葉片100及100')、插座(例如，圖8至圖10的插座200及200')、測試板(例如，圖11至圖14的測試板300、300'、300"及300''')、測試訊號提供單元400及/或測試訊號偵測單元500。
根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置可更包括：測試訊號提供單元400(亦被稱為測試訊號提供電路)，在葉片自第一位置移動至第二位置時，向測試板提供測試訊號；以及測試訊號偵測單元500(亦被稱為測試訊號偵測電路)，偵測自測試訊號提供單元提供的測試訊號是否到達外側葉片導體，如圖17中所示。在圖17的示範性實施例中，可藉由偵測藉由測試訊號提供單元400提供的測試訊號是否通過測試板300及插座200並到達葉片100而判斷元件是否恰當地彼此接觸。測試訊號偵測單 元500可為測試器60(參見圖1及圖2)的元件，然而示範性實施例並非僅限於此。
儘管圖15至圖17是有關於葉片100、插座200及測試板300，然而應理解，圖4至圖7中所示的葉片100及100'、圖12至圖14中所示的測試板300'、300"及300'''、以及圖9中所示的插座200'可實施於圖15至圖17中。
測試訊號提供單元400可在葉片100自第一位置移動至第二位置時向測試板300提供測試訊號，且測試訊號偵測單元500可偵測自測試訊號提供單元400提供的測試訊號是否到達訊號接收部分，如圖15及圖16中所示。在圖15及圖16的示範性實施例中，可藉由偵測在藉由測試訊號提供單元400提供的測試訊號通過測試板300及插座200並到達葉片100後測試訊號是否再次通過插座200並返回至測試板300而判斷元件是否恰當地彼此接觸。
如上所述，外側葉片導體的數目、外側插座導體的數目及測試訊號傳遞部分的數目可為一個，或者可為兩個或更多個。多個外側葉片導體、多個外側插座導體及多個測試訊號傳遞部分可設置於它們所設置於的元件的外側區上，且上述組件設置得越均勻，則半導體裝置的測試的可靠性越高。若假設半導體裝置(例如，測試對象)呈矩形形狀，則半導體裝置的一個側表面可恰當地接觸，但另一側表面可不恰當地接觸。為防止此種情況，圖4至圖16示出其中外側葉片導體、外側插座導體及測試訊號傳遞部 分分別設置於形成矩形形狀的邊緣或隅角上的實例。然而，示範性實施例並非僅限於此。
舉例而言，當外側葉片導體包括第一外側葉片導體至第M外側葉片導體(M是等於或大於2的整數)時，外側插座導體亦可包括第一外側插座導體至第M外側插座導體，且形成於測試板上的測試訊號傳遞部分亦可包括第一測試訊號傳遞部分至第M測試訊號傳遞部分。
參照其中在藉由測試板300傳遞的測試訊號通過插座200並到達葉片100後測試訊號再次通過插座200並返回至測試板(參見圖15及圖16)的實例，第一測試訊號傳遞部分至第M測試訊號傳遞部分可各自包括訊號傳送部分及訊號接收部分，所述訊號傳送部分將測試訊號傳送至第一外側插座導體至第M外側插座導體，所述訊號接收部分自第一外側插座導體至第M外側插座導體接收測試訊號。因此，形成於測試板300上的訊號傳送部分的數目及訊號接收部分的數目可為M。
在以下說明中，將闡述一種測試元件是否彼此接觸的方法的兩個實例。
圖18是示出根據比較例的用於測試半導體裝置的裝置的結構的側視圖。圖19是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的測試訊號的移動的側視圖。圖20是示出根據示範性實施例的用於測試半導體裝置的裝置的測試訊號的移動的側視圖。
作為實例，第一測試訊號傳遞部分的訊號傳送部分可電性連接至測試訊號提供單元，第M-1測試訊號傳遞部分的訊號接收部分可連接至第M測試訊號傳遞部分的訊號傳送部分，且第M測試訊號傳遞部分的訊號接收部分可電性連接至測試訊號偵測單元。
參照圖11、圖12、圖15及圖19中所示的實例，可將自測試訊號提供單元400提供的測試訊號傳遞至形成於測試板300上的訊號傳送部分311及訊號傳送部分361中的一者。若元件恰當地彼此接觸，則在測試訊號通過插座200及葉片100之後，測試訊號可再次通過插座200，且可被傳遞至測試板300上的訊號接收部分313及訊號接收部分363，如圖19中所示。可根據形成於測試板300上的導線的設計而將傳遞至訊號接收部分313及訊號接收部分363的測試訊號傳遞至設置於不同位置的訊號傳送部分321及訊號傳送部分371，且此後，測試訊號可再次通過插座200、葉片100及再次通過插座200，且可返回至測試板300。上述過程可自訊號傳送部分331、341、381及391中的每一者至訊號接收部分333、343、373、383及393中的每一者進一步實行。因此，上述過程可針對每一測試板300及300'實行四次，且測試訊號可傳遞至測試訊號偵測單元500。測試訊號偵測單元500可偵測是否接收到自測試訊號提供單元400提供的測試訊號。
作為另一實例，第一測試訊號傳遞部分至第M測試訊號傳遞部分的訊號傳送部分可電性連接至測試訊號提供單元400，且 第一測試訊號傳遞部分至第M測試訊號傳遞部分的訊號接收部分可電性連接至測試訊號偵測單元500。
參照圖13、圖14、圖16及圖20，可將自測試訊號提供單元400提供的測試訊號傳遞至形成於測試板300上訊號傳送部分(圖13中的訊號傳送部分315、325、335及345；圖14中的訊號傳送部分365、375、385及395)。若元件恰當地彼此接觸，則在測試訊號通過插座200及葉片100之後，測試訊號可再次通過插座200且可被傳遞至訊號接收部分(圖13中的訊號接收部分317、327、337及347；圖14中的訊號接收部分367、377、387及397)，如圖20中所示。傳遞至訊號接收部分的測試訊號可傳遞至測試訊號偵測單元500。測試訊號偵測單元500可偵測是否接收到自測試訊號提供單元400提供的測試訊號。
參照示範性實施例，為將測試訊號傳送至葉片100、插座200及測試板300，可將上述各別元件添加至圖18中所示的每一元件，如圖19及圖20中所示，且可更精確而更高效地實行半導體裝置40的測試。
根據示範性實施例的測試處置器可包括：葉片，能夠自第一位置移動至第二位置；以及外側葉片導體，形成於所述葉片的至少一個側表面上。所述測試處置器可被配置成使得在所述葉片自所述第一位置移動至所述第二位置時，所述外側葉片導體根據是否自形成於插座的外側區上的外側插座導體傳遞測試訊號而判斷是否繼續進行測試過程。提供至所述外側插座導體的所述測 試訊號是自測試板提供。
根據示範性實施例的測試處置器可更包括：測試訊號偵測單元500，用於偵測測試訊號是否到達外側葉片導體，如圖17的示範性實施例中所示。
作為另一種選擇，如圖15及圖16中所示，測試處置器可更包括：測試訊號偵測單元500，用於偵測在提供至外側插座導體的測試訊號到達外側葉片導體後所述測試訊號是否再次通過外側插座導體並到達所述測試板。
上述測試處置器可與參照圖4至圖20中所示的實例的測試處置器相同，且因此，將不再對其予以贅述。
圖21是示出根據示範性實施例的測試半導體裝置的方法的流程圖。圖22是示出根據示範性實施例的測試半導體裝置的方法的流程圖。
根據示範性實施例的測試半導體裝置的方法可包括：將包括設置於葉片的側表面上的至少一個或多個外側葉片導體的葉片自第一位置移動至第二位置的過程(S100)；判斷測試訊號是否自形成於插座的外側區上的外側插座導體傳遞至外側葉片導體的過程(S200)；以及當測試訊號被傳遞時確定未偵測到錯誤的過程(S300及S310)。上述過程可對應於圖17中所示的示範性實施例，且示範性實施例的詳細說明可與圖17中所示的實例的說明相同，且因此，將不再對其予以贅述。
在過程S200之前，所述方法可更包括由測試板將測試 訊號傳遞至外側插座導體的過程(S150)。圖20示出其中過程S150可在過程S100後實行的實例，然而示範性實施例並非僅限於此。過程S150亦可在過程S100之前實行。
作為另一實例，可使用以下過程來代替上述過程S200：判斷在自測試板提供至外側插座導體的測試訊號到達外側葉片導體後，測試訊號是否再次通過外側插座導體並被傳遞至測試板(S200')(參見圖22)。此過程可對應於圖15及圖16中所示的示範性實施例，且示範性實施例的詳細說明可與圖15及圖16中所示的實例的說明相同，且因此，將不再對其予以贅述。
所述測試半導體裝置的方法可被配置成使得可判斷在過程S300中測試訊號是否被傳遞，且若測試訊號未被傳遞(否)，則可確定在元件之間的接觸中發生缺陷(S320)。可儲存半導體裝置(例如，測試對象)的排列資訊、關於其中發生接觸缺陷的位置的資訊等，且可輸出用於通知發生缺陷的訊號(S330)。可根據在過程S300中獲得的判斷結果而判斷是否繼續進行測試過程(S340)。
根據本發明概念所屬領域中的傳統，以功能區塊、單元及/或模組來闡述以及在圖式中示出示範性實施例。熟習此項技術者應理解，該些區塊、單元及/或模組是由例如邏輯電路、分立組件、微處理器、硬接線電路(hard-wired circuit)、記憶體元件、配線連接件等電子(或光學)電路以實體方式進行實施，所述電子(或光學)電路可利用基於半導體的製作技術或其他製造技術 來形成。在所述區塊、單元及/或模組由微處理器或類似元件實施的情形中，所述區塊、單元及/或模組可利用軟體(例如，微代碼)進行程式化以實行本文中所論述的各種功能，且可視需要藉由韌體及/或軟體來驅動。作為另一種選擇，每一區塊、單元及/或模組可由專用硬體來實施，或者實施為用於實行一些功能的專用硬體與用於實行其他功能的處理器(例如，一個或多個經程式化的微處理器及相關聯的電路系統)的組合。另外，示範性實施例中的每一區塊、單元及/或模組可在不背離本發明概念的範圍的條件下在實體上分成兩個或更多個交互作用且分立的區塊、單元及/或模組。此外，示範性實施例的區塊、單元及/或模組可在不背離本發明概念的範圍的條件下在實體上組合成更複雜的區塊、單元及/或模組。
根據上述示範性實施例，可提供一種用於測試半導體裝置的裝置、一種測試半導體裝置的方法以及一種能夠在製造半導體裝置的製程中高效地檢查裝置與測試板之間的接觸狀態的測試處置器。
儘管已參照本發明概念的示範性實施例特別示出並闡述了本發明概念，然而此項技術中具有通常知識者應理解，在不背離以下申請專利範圍所界定的本發明概念的精神及範圍的條件下可在本文中作出形式及細節上的各種改變。
40:半導體裝置
100:葉片
110、130、140:封裝形式/封裝
113、131、143:外側葉片導體
115、135、145:導電元件
200:插座
213、243:第二子導體/子導體
231、241:第一子導體/子導體
300:測試板
311、321:訊號傳送部分
313、343:訊號接收部分
400:測試訊號提供單元
500:測試訊號偵測單元

Claims (20)

  1. 一種用於測試半導體裝置的裝置，包括：葉片，包括設置於所述葉片的一個或多個側表面上的一個或多個外側葉片導體；插座，包括設置於所述插座的一個或多個側表面上的一個或多個外側插座導體，其中所述一個或多個外側插座導體的設置位置使得所述一個或多個外側插座導體根據所述葉片的位置而接觸所述一個或多個外側葉片導體或自所述一個或多個外側葉片導體隔離；以及測試板，包括多個測試板導體，且向所述一個或多個外側插座導體傳遞測試訊號，其中當所述葉片具有所述一個或多個外側插座導體接觸所述一個或多個外側葉片導體的位置時，所述一個或多個外側插座導體接觸所述多個測試板導體，導通路徑包括所述一個或多個外側插座導體、所述一個或多個外側葉片導體與所述多個測試板導體，且排除半導體裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的裝置，更包括：測試訊號提供電路，在所述葉片自第一位置移動至第二位置時向所述測試板提供所述測試訊號；以及測試訊號偵測電路，偵測自所述測試訊號提供電路提供的所述測試訊號是否到達所述一個或多個外側葉片導體。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的裝置， 其中所述葉片具有在以下方向上截取的呈矩形形狀的橫截面：所述方向垂直於所述葉片自所述第一位置移動至所述第二位置的方向，其中所述一個或多個外側葉片導體形成於形成所述矩形形狀的四個邊緣中的至少兩個或更多個邊緣上或者形成於形成所述矩形形狀的四個隅角中的兩個或更多個隅角上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中所述一個或多個外側插座導體中的每一者包括彼此隔離的第一子導體與第二子導體，其中所述第一子導體自所述測試板接收所述測試訊號，且所述第二子導體將所述測試訊號提供至所述測試板。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的裝置，其中所述測試板包括一個或多個測試訊號傳遞部分，所述一個或多個測試訊號傳遞部分各自包括訊號傳送導體及訊號接收導體，其中所述訊號傳送導體將所述測試訊號傳送至所述一個或多個外側插座導體，且所述訊號接收導體自所述一個或多個外側插座導體接收所述測試訊號。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的裝置，更包括：測試訊號提供電路，在所述葉片自第一位置移動至第二位置時向所述訊號傳送導體提供所述測試訊號；以及測試訊號偵測電路，偵測自所述測試訊號提供電路提供的所 述測試訊號是否到達所述訊號接收導體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中所述一個或多個外側葉片導體能夠選擇性地自所述葉片移除。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中所述一個或多個外側葉片導體包括第一外側葉片導體至第M外側葉片導體，其中所述一個或多個外側插座導體包括第一外側插座導體至第M外側插座導體，其中所述測試板包括第一測試訊號傳遞部分至第M測試訊號傳遞部分，所述第一測試訊號傳遞部分至所述第M測試訊號傳遞部分將所述測試訊號傳遞至所述第一外側插座導體至所述第M外側插座導體或者自所述第一外側插座導體至所述第M外側插座導體接收所述測試訊號，其中M是等於或大於2的整數。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的裝置，其中所述第一測試訊號傳遞部分至所述第M測試訊號傳遞部分中的每一者包括訊號傳送導體及訊號接收導體，所述訊號傳送導體向所述第一外側插座導體至所述第M外側插座導體傳送所述測試訊號，所述訊號接收導體自所述第一外側插座導體至所述第M外側插座導體接收所述測試訊號。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的裝置，更包括：測試訊號提供電路，在所述葉片自第一位置移動至第二位置 時向所述測試板提供所述測試訊號；以及測試訊號偵測電路，偵測自所述測試訊號提供電路提供的所述測試訊號是否到達所述一個或多個外側葉片導體。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的裝置，其中所述第一測試訊號傳遞部分的所述訊號傳送導體電性連接至所述測試訊號提供電路，其中第M-1測試訊號傳遞部分的所述訊號接收導體電性連接至所述第M測試訊號傳遞部分的所述訊號傳送導體，其中所述第M測試訊號傳遞部分的所述訊號接收導體電性連接至所述測試訊號偵測電路。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的裝置，其中所述第一測試訊號傳遞部分至所述第M測試訊號傳遞部分的所述訊號傳送導體電性連接至所述測試訊號提供電路，其中所述第一測試訊號傳遞部分至所述第M測試訊號傳遞部分的所述訊號接收導體電性連接至所述測試訊號偵測電路。
  13. 一種測試處置器，包括：葉片，能夠自第一位置移動至第二位置；以及一個或多個外側葉片導體，形成於所述葉片的至少一個側表面上，其中在所述葉片自所述第一位置移動至所述第二位置時，所述一個或多個外側葉片導體接觸形成在插座的外側區上的一個或多個外側插座導體，且所述一個或多個外側插座導體接觸測試板， 所述測試處置器根據是否透過包括所述一個或多個外側插座導體、所述一個或多個外側葉片導體與所述測試板的路徑傳遞測試訊號而指示是否繼續進行測試過程。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的測試處置器，其中提供至所述外側插座導體的所述測試訊號是自所述測試板提供。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的測試處置器，更包括：測試訊號偵測電路，偵測所述測試訊號是否到達所述一個或多個外側葉片導體。
  16. 如申請專利範圍第14項所述的測試處置器，更包括：測試訊號偵測電路，偵測在提供至所述一個或多個外側插座導體的所述測試訊號到達所述一個或多個外側葉片導體後所述測試訊號是否再次通過所述一個或多個外側插座導體並到達所述測試板。
  17. 如申請專利範圍第13項所述的測試處置器，其中所述一個或多個外側葉片導體能夠選擇性地自所述葉片移除。
  18. 一種測試半導體裝置的方法，包括：第一過程，葉片包括設置於所述葉片的一個或多個側表面上的一個或多個外側葉片導體，將所述葉片自第一位置移動至第二位置，以將所述一個或多個外側葉片導體接觸形成在插座的一個或多個外側區上的一個或多個外側插座導體，且所述一個或多個外側插座導體接觸測試板；第二過程，判斷測試訊號是否透過包括所述一個或多個外側 插座導體、所述一個或多個外側葉片導體與所述測試板的路徑傳遞；以及第三過程，基於所述測試訊號是否透過所述路徑傳遞而判斷是否偵測到錯誤。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的方法，更包括：第四過程，在所述第二過程之前由所述測試板將所述測試訊號傳遞至所述一個或多個外側插座導體。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的方法，其中所述第二過程更包括：第五過程，判斷在自所述測試板提供至所述一個或多個外側插座導體的所述測試訊號到達所述一個或多個外側葉片導體後所述測試訊號是否再次通過所述一個或多個外側插座導體且被傳遞至所述測試板。
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