JP2018036221A - デバイス搬送用のicトレーを使用する信頼性試験ボード - Google Patents
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Abstract
【課題】従来の電気信号及び電源供給試験基板とICソケットを使用することなく、半導体デバイスの搬送用ICトレーで直接寿命加速試験等を可能ににするため、搬送用ICトレーに搭載されている半導体デバイスに電源とGNDの印加と試験用信号の入力を行う。【解決手段】導電ゴム7−1及び7−2は半導体デバイス5のリード端子6に圧着している。導電ゴム7−1及び7−2は導電ゴム固定基板24に挿入されており、尚且つガラスエポキシ基材で製作した試験基板8上に形成されている、電圧、電流などを伝達するパタンと接続している。7−1の導電ゴム1が試験基板8の電源パタンに接続されており、又7−2の導電ゴム2が試験基板8のGNDに接続されている。【選択図】図3
Description
本発明は、半導体デバイスを、多数個検査するための検査治具に関するものである。
従来、半導体デバイスを検査するときは、図1に示す様にパターン化された1の従来の電気信号及び電源供給試験基板に配列、実装された2の従来のICソケットに、半導体デバイスを実装する。
その電気信号及び電源供給試験基板は、図2に示した検査装置に挿入され、検査装置より電気信号及び電源が供給され、尚且つ装置に設置されているヒーターなど発熱体で装置内部の雰囲気温度を上昇させて、半導体デバイスの寿命加速試験等が実施される。尚、寿命加速試験等はバーンイン試験と呼ばれている。
寿命加速試験には、4種類の方法があり、その1は半導体デバイスに電源、GNDのみ接続を施して試験する方法、その2は半導体デバイスに電源、GND及び試験用信号を入力して試験する方法、その3はその2の方法でデバイスの出力をいつも監視する方法、その4は半導体デバイスに電源、GND及び入出力を施し、寿命加速試験を実施するだけでなく、通常の全機能の動作試験も可能となる方法である。 現在は上記の内その2の方法が多く用いられており、ダイナミックバーンインと呼ばれている。
試験を実施する為には、半導体デバイスの搬送用で用いられるICトレーから、電気信号及び電源供給試験基板に半導体デバイスを移す必要があり、通称挿抜機と呼ばれる装置を使用して移される。よって、従来の方式で信頼性試験等を行う為には、電気信号及び電源供給試験基板とICソケット及び挿抜機が必要不可欠となっている。
従来の方式で信頼性試験等を実施する際、先に述べた挿抜機を使用しているが、装置の不具合(例として接触不良など)などで、半導体デバイスが正常に電気信号及び電源供給基板上で動作しない事も多く有り又、デバイスの落下などでデバイスのリード端子を変形させ、出荷できない状況に陥る事もある。併せて、試験が終了した時点で、再度電気信号及び電源供給試験基板から挿抜機を使用してデバイス搬送用ICトレーに半導体デバイスを移すため、試験作業が極めて多く必要となる。
又、2の従来のICソケットは試験される半導体デバイスよりも大きいため、半導体デバイスのサイズから算出される数量より実際の実装数量はかなり少なくなってくる。そのため半導体デバイスをデバイス搬送用ICトレーと同じ数量を電気信号及び電源供給試験基板に配列するには、電気信号及び電源供給試験基板サイズを大きくする必要がある。 尚且つ、近年半導体デバイスのリードピッチが狭くなり2の従来のICソケットと半導体デバイスのリード端子との接触不良も問題になっている。
この改善策として、半導体デバイスの搬送用のICトレーをそのまま使用して、半導体デバイスの寿命加速試験等を実施する構造を考案した。ICソケット及び挿抜機が不用となる事で試験作業時間の短縮と装置購入価格の低減が可能となる。又、ICトレーがそのまま使用出来る為、従来のICソケットの占める面積が減り、単位面積あたりの搭載数が増えることにより、高密度で半導体デバイスの評価及び試験を行うことが可能となり、従来の電気信号及び電源供給試験基板に比べて電力削減とスペース削減が可能となる。
実開平5−25377
解決しようとする問題点は、従来の電気信号及び電源供給試験基板とICソケットを使用することなく、半導体デバイスの搬送用ICトレーで直接寿命加速試験等を可能にするため、搬送用ICトレーに搭載されている半導体デバイスに電源とGNDの印加と試験用信号を入力する事を課題としている。
図3は今回考案した搬送用ICトレーを活用して加速寿命試験を行う構造の断面図である。4は半導体デバイスの搬送用のICトレーで5は半導体デバイスである。7−1及び7−2は導電ゴムで5の半導体デバイス6のリード端子に圧着している。この導電ゴムは24の導電ゴム固定基板に挿入されており、尚且つガラスエポキシ基材で製作した8の試験基板上に取付けられている、電圧、電流などを伝達するパタンと接続している。図3では7−1の導電ゴム1が8の試験基板の電源パタンに接続されており、又7−2の導電ゴム2が8の試験基板のGNDに接続される事になるが、詳細は以降に記載する。
図4は先に述べた半導体デバイスのダイナミックバーンインの試験を行なう際の半導体デバイス周辺の回路例を示したものである。半導体の電源リード端子に電源を印加し、同じくGNDリード端子をGNDに接続して9の試験用信号を該当するリード端子に接続している。試験実施時はこの状態で電源とGNDと信号を印加して、装置内部の温度を規定値に上昇させて試験開始となる。
図5は半導体デバイスの内部構造の一例を示した概略回路図である。電源、GND端子以外の内部構造に接続されている14の入力端子及び15の出力端子には予期せぬ電圧が印加された場合、13のFETなどを保護する目的で保護ダイオードと呼ばれる素子が形成されている。すなわち予期せぬ高い電圧が印加された場合は12−1のダイオードからアの方向で電源に電流を流し込み、内部回路を保護し、逆に予期せぬ低い電圧が印加された場合は12−2のダイオードにてイの方向で電流をGNDから引き込み内部回路を保護する。この仕組みは半導体デバイスの15の出力側も同様で保護される。
今回考案した構造はこの保護ダイオードを活用して半導体デバイスに電源とGNDを印加するものである。図6は今回考案した構造の動作原理を示したものである。従来方式では先に述べた様に電源とGNDを夫々該当した半導体デバイスの端子に接続して電圧を印加していたが、今回考案した方式では、7−1の導電ゴム1を4の搬送用ICトレーに搭載された5の半導体デバイスの片方の端子側の全てのリード端子に接続させて電源を印加し、逆の片方側には7−2の導電ゴム2を全てのリード端子に接続させてGNGを印加するものである。
電源とGNDの印加はリード端子一辺を分割しても良く、外部から信号を入れる必要がある場合もあるので分割数は複数でも良い。
電源とGNDの印加はリード端子一辺を分割しても良く、外部から信号を入れる必要がある場合もあるので分割数は複数でも良い。
電源Pinがある列にGNDを印加しても導電ゴムには数10Ω以上の抵抗成分があるので電源供給は保たれる。GNDPinがある列に電源を供給しても同じ様にGNDも他の多くのPinから供給される。導電ゴムは1Pin当り2Ω〜100Ω/cm2
タイプの導電ゴムを使うことで一列に20Pin分のPinがあれば、この抵抗は20分の1になり、100Ω/Pinとしても全体で5Ωとなる。半導体デバイスの加速寿命試験は主に内部トランジスタのゲート酸化膜の欠陥を加速するのが目的な為、動作は遅くしてもよいので、動作電流は低い周波数でよい。その時の電流は数mAの為、5Ωでも数10mVしかドロップしない。
タイプの導電ゴムを使うことで一列に20Pin分のPinがあれば、この抵抗は20分の1になり、100Ω/Pinとしても全体で5Ωとなる。半導体デバイスの加速寿命試験は主に内部トランジスタのゲート酸化膜の欠陥を加速するのが目的な為、動作は遅くしてもよいので、動作電流は低い周波数でよい。その時の電流は数mAの為、5Ωでも数10mVしかドロップしない。
図7は保護ダイオードを使用して半導体デバイスに電源とGNDを印加する仕組みを説明する概略回路図である。入出力端子に電源が印加された場合は、ウ及びオの矢印の向きに電流が流れ内部回路に電源が印加される事となる。入出力端子にGNDを印加した場合はエ及びカの矢印の向きに電流が流れ内部回路がGNDと接続される事となる。半導体デバイスの全ての内部回路が電源とGNDに接続されている為、結果規定通りデバイスの電源、GNDが接続されたこととになる。
半導体デバイスを動作させる為には、外部から信号(マイクロコンピュータの場合はクロック)を印加する必要があるが、最近のデバイスは内部に発振回路を備えているものが多く、それを利用すれば外部からの信号供給は不要となる。又、入出力端子にストレスを加える方法としては、導電ゴムの電極に加える電源、GNDを入れ替えれば実現出来る。
図8は4の半導体デバイス搬送用ICトレーの側面概略図と上面図及びデバイス搬送用ICトレーと一体となる8の試験基板の上面概略図そして24の導電ゴム固定板の上面図である。尚、図8はSOP及びTSOPパッケージを例として記載しているが、BGA、LGAパッケージはトレー内デバイスを裏返しにして、トレーに入れることで満足する。この方法は後に記載する。8の試験基板には16のエッジと呼ばれる端子を設けている。この端子を試験装置内のコネクタに挿入する事で、装置から電源とGNDを供給される事となる。尚、端子はエッジコネクタに限られるものでは無く、どの様な様式でも構わない。既存装置のコネクタ端子に併せて製作すれば良い。又、16のエッジから供給された電源とGNDは26−1の導電ゴム用パッド1と26−2の導電ゴム用パッド2に電気的配線パターンで接続されている。上記の26−1の導電ゴム用パッド1と26−2の導電ゴム用パッド2は一対で4の半導体デバイス搬送用トレーに配置された5の半導体デバイスの一個分に対応する為、8の試験基板上には4の半導体搬送用ICトレーに搭載されている5の半導体デバイス全数分のパッドを形成する。尚且つ、26−1の導電ゴム用パッド1と26−2の導電ゴム用パッドは5の半導体デバイスの6のリード端子と同じ間隔で8の試験基板上に形成する。24の導電ゴム固定基板は8の試験基板と同じくガラスエポキシ等で製作するが、前述した8の試験基板に形成した各導電ゴム用パッドと一致する箇所に穴を空ける加工を施し、7−1の導電ゴム1及び7−2の導電ゴム2を挿入する。7−1の導電ゴム1及び7−2の導電ゴム2に限らず同様に24の導電ゴム固定基板に施した全ての穴に導電ゴムを挿入する。詳細は次項にて記載する。この状態で4の半導体デバイス搬送用ICトレーに導電ゴムを挿入した24の導電ゴム固定基板を合わせ、さらに8の試験基板を合わせ、両面から圧力を加える事で4の半導体デバイス搬送用ICトレーに配置された全ての半導体デバイスの6のリード端子に24の導電ゴム固定基板に挿入した導電ゴムが接触することとなる。この導電ゴムは8の試験基板のエッジ部から電気的パターンで26−1の導電ゴム用パッド1と26−2の導電ゴム用パッド2に接触して、電源とGNDに接続されることになる。概略図を図3に示している。
図9は24の導電ゴム固定基板に穴を空ける加工を施し、8の試験基板と合わせた状態に7−1の導電ゴム1及び7−2の導電ゴム2を挿入する概略図である。7−1の導電ゴム1及び7−2の導電ゴム2を24の導電ゴム固定基板に施した穴に合う大きさに加工して挿入する。挿入する事で、24の導電ゴム固定板と8の試験基板を合わせている為、8の試験基板に形成された26−1の導電ゴム用パッド1及び26−2の導電ゴム用パッド2と接触する事となる。これは、7−1の導電ゴム1及び7−2の導電ゴム2と26−1の導電ゴム用パッド1及び26−2の導電ゴムパッド2で便宜上説明したが、24の導電ゴム固定基板に施された全ての穴と8の試験基板に施された全てのパッドに適用する。
図10は4の半導体デバイス搬送等ICトレーと24の導電ゴム固定基板及び8の試験基板を併せた場合の固定構造を示した断面図である。4の半導体デバイス搬送用ICトレーと24の導電ゴム固定基板及び8の試験基板を合わせて、18の基板固定金具に挟み込み17の留めネジにて固定する。尚、この固定金具と留めネジは基板の反対側にも用いて固定する。尚且つ、18の基板固定金具は19の検査装置内試験基板レール用突起が施されており、試験装置に安易に挿入する事が出来る構造となる。
図11はBGAパッケージ半導体デバイスの場合のトレーと導電ゴム固定基板と試験基板の上面概略図である。通常BGAパッケージ半導体は搬送用ICトレーに信号などのやり取りを行なうボールグリッドアレイと呼ぶ端子があり、この端子は半導体デバイスの裏面に形成されている。すなわち搬送用ICトレーに搭載した状態では、端子に導電ゴムを接触する事ができないので、専用の27のBGAパッケージ用トレーを用意する。27のBGAパッケージ用トレーはBGAパッケージ用半導体の搬送用ICトレーと同じ形状で製作しており、BGAパッケージ用半導体の搬送用ICトレーと併せて反転させることにより、27のBGAパッケージ用トレーに28のBGAパッケージ半導体が移され、尚且つ端子が全て上向きに配置される。
図12は31のBGAパッケージ用試験基板と29のBGAパッケージ用導電ゴム固定基板を用いてBGAパッケージの場合の導電ゴムの取り付けを示した概略図である。31のBGAパッケージ用試験基板に32−1のBGAパッケージ用導電ゴム用パッド1及び32−2のBGAパッケージ用導電ゴム用パッド2を設けており、33の検査基装置との接続用エッジ2と電気的配線パターンで接続されている。又、29のBGAパッケージ用導電ゴム固定基板には、30−1のBGAパッケージ用導電ゴム固定穴1及び30−2のBGAパッケージ用導電ゴム固定穴2を加工しており、この固定穴に34−1のBGAパッケージ用導電ゴム1と34−2のBGAパッケージ用導電ゴム2を埋め込み、尚且つ27のBGAパッケージ用トレーと合わすことで、33の検査装置用との接続用エッジを通して、電源とGNDが接続されることになる。尚、半導体パッケージにはLGAと呼ばれる構造もあるが、BGAパッケージと同様の方式で対応可能である。 図13に35のBGAパッケージの端子との接続部分の概略図を示す。
本発明で現在の半導体デバイスの寿命加速試験等を実施する際、ICソケット及び挿抜機が不用となる事で試験時間の短縮と装置購入価格の低減が可能となる。尚且つ、半導体デバイスの搬送用ICトレーがそのまま使用出来る為、試験時の単位面積あたりの搭載数が増えることにより、高密度で半導体デバイスの評価及び試験を行うことが可能となり、従来の電気信号及び電源供給試験基板に比べて電力削減とスペース削減が可能となる。
半導体デバイスの寿命加速試験の様に一度の多量のデバイスの評価及び試験に使用することが最良の形態である。
図14は図3及び図9で示した今回の考案の半導体デバイス搬送用ICトレー試験基板を試験装置内部に配置し20のマザーボードに設置されている21のコネクタに8の試験基板の16の検査装置との接続用エッジが挿入されている。又、22の電源と20のマザーボードは23の電源ケーブルで接続されており、電源とGNDがマザーボードに供給される。一方21のコネクタは20のマザーボードに施された電源とGNDのパターンに接続されており、結果今回考案の半導体デバイス搬送用ICトレーに搭載された半導体デバイスに電源とGNDが供給されることとなる。本考案の試験方式を用いる事で、小型の検査装置で尚且つ極めて多くのデバイスが一度に評価及び検査が可能になることは明白である。
本考案は多量の半導体デバイスの評価及び試験のみに活用出来るのではなく、高密度で半導体デバイスの電源とGNDに接続を必要とする場合に利用可能である。
1 従来の電気信号及び電源供給試験基板
2 従来のICソケット
3 検査装置
4 半導体デバイス搬送用ICトレー
5 半導体デバイス
6 リード端子
7−1異方向性ゴム1
7−2異方向性ゴム2
8 試験基板
9 試験用信号
10 VCC
11 GND
12−1保護ダイオード1
12−2保護ダイオード2
13 FET
14 入力
15 出力
16 検査装置との接続用エッジ
17 留めネジ
18 基板固定金具
19 検査装置内試験基板レール用突起
20 マザーボード
22 電源
23 電源ケーブル
24 導電ゴム固定基板
25−1導電ゴム固定穴1
25−2導電ゴム固定穴2
26−1導電ゴム通電用パッド1
26−2導電ゴム通電用パッド2
27BGAパッケージ用トレー
28BGAパッケージ半導体
29BGAパッケージ用導電ゴム固定基板
30−1BGAパッケージ用導電ゴム固定穴1
31−2BGAパッケージ用導電ゴム固定穴2
32BGAパッケージ用試験基板
33検査装置との接続用エッジ2
34−1BGAパッケージ用導電ゴム1
34−2BGAパッケージ用導電ゴム2
35BGAパッケージ端子
2 従来のICソケット
3 検査装置
4 半導体デバイス搬送用ICトレー
5 半導体デバイス
6 リード端子
7−1異方向性ゴム1
7−2異方向性ゴム2
8 試験基板
9 試験用信号
10 VCC
11 GND
12−1保護ダイオード1
12−2保護ダイオード2
13 FET
14 入力
15 出力
16 検査装置との接続用エッジ
17 留めネジ
18 基板固定金具
19 検査装置内試験基板レール用突起
20 マザーボード
22 電源
23 電源ケーブル
24 導電ゴム固定基板
25−1導電ゴム固定穴1
25−2導電ゴム固定穴2
26−1導電ゴム通電用パッド1
26−2導電ゴム通電用パッド2
27BGAパッケージ用トレー
28BGAパッケージ半導体
29BGAパッケージ用導電ゴム固定基板
30−1BGAパッケージ用導電ゴム固定穴1
31−2BGAパッケージ用導電ゴム固定穴2
32BGAパッケージ用試験基板
33検査装置との接続用エッジ2
34−1BGAパッケージ用導電ゴム1
34−2BGAパッケージ用導電ゴム2
35BGAパッケージ端子
Claims (3)
- デバイス搬送用のICトレーを活用して、信頼性試験等が可能となる構造。
- デバイス搬送用のICトレーに搭載された半導体デバイスを搬送用トレーに搭載したままで各リードに電源、GNDを接続する構造。
- デバイス搬送用のICトレーに搭載されたQFP及びSOPパッケージなど半導体デバイスを搬送用トレーと同じ搭載数の状態で、ICソケットを使用せずに各リードに電源、GNDを接続する構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016171894A JP2018036221A (ja) | 2016-09-02 | 2016-09-02 | デバイス搬送用のicトレーを使用する信頼性試験ボード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016171894A JP2018036221A (ja) | 2016-09-02 | 2016-09-02 | デバイス搬送用のicトレーを使用する信頼性試験ボード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=61564835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016171894A Pending JP2018036221A (ja) | 2016-09-02 | 2016-09-02 | デバイス搬送用のicトレーを使用する信頼性試験ボード |
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2016
- 2016-09-02 JP JP2016171894A patent/JP2018036221A/ja active Pending
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