KR101047585B1

KR101047585B1 - 전자부품 공급장치

Info

Publication number: KR101047585B1
Application number: KR1020100036808A
Authority: KR
Inventors: 김순호; 김영민; 김홍태; 이국형
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2010-02-01
Filing date: 2010-04-21
Publication date: 2011-07-07
Also published as: TW201129267A; KR20110089804A; TWI424798B

Abstract

본 발명은 전자부품을 저장하기 위한 저장홈을 포함하는 공급유닛; 전자부품이 공급되는 공급위치와 전자부품이 픽업되는 픽업위치를 연결하는 제1이송홈이 복수개 형성된 제1이송부재를 포함하고, 상기 제1이송홈에 삽입된 전자부품을 상기 픽업위치로 이송하는 제1이송유닛; 및 상기 공급유닛과 상기 제1이송유닛 사이에 위치되게 설치되고, 상기 공급유닛으로부터 공급되는 전자부품을 상기 제1이송유닛으로 이송하는 제2이송유닛을 포함하는 전자부품 공급장치에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략함으로써 전자부품을 공급하기 위한 준비공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

Description

전자부품 공급장치{Apparatus for Feeding Electronic components}

본 발명은 표면실장기에 관한 것으로, 표면실장기에 전자부품을 공급하기 위한 전자부품 공급장치에 관한 것이다.

집적회로, 저항기, 스위치 등(이하, '전자부품'이라 함)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 등과 같은 기판에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이러한 전자부품들을 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 기판에 자동으로 실장하는 장비가 표면실장기이며, 마운터(Mounter)라고도 한다.

도 1은 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 평면도이다.

도 1을 참고하면, 일반적인 표면실장기(10)는 기판(S)에 전자부품을 실장하는 전자부품 이송장치(11), 및 기판(S)을 이송하는 이송부(12)를 포함한다. 상기 전자부품 이송장치(11)에 의해 기판(S)에 전자부품들이 실장되는 동안, 기판(S)은 실장위치(A)에 위치된다.

상기 표면실장기(10)에는 전자부품을 공급하기 위한 테이프피더(20)가 복수개 설치된다. 상기 전자부품 이송장치(11)는 상기 테이프피더(20)에서 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치(A)로 이동된 후에, 픽업한 전자부품들을 상기 실장위치(A)에 위치된 기판(S)에 실장한다.

상기 테이프피더(20)는 캐리어테이프를 이용하여 상기 전자부품 이송장치(11)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치에 전자부품을 공급할 수 있다. 상기 캐리어테이프에는 전자부품들이 소정 거리로 이격되어서 수납되어 있고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프가 부착되어 있다.

여기서, 상기 테이프피더(20)를 이용하여 상기 표면실장기(10)에 전자부품을 공급하기 위해서는, 전자부품들을 상기 캐리어테이프에 수납시키고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프를 부착시키는 공정이 필요하다. 상기 캐리어테이프에 수납된 모든 전자부품이 소진된 경우에는 해당 테이프피더(20)를 교체하거나 캐리어테이프를 교체하는 공정이 필요한데, 이 경우 상기 표면실장기(10)가 수행하는 실장작업을 중지시켜야 하므로, 작업 시간에 대한 손실이 발생되는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략할 수 있고, 간단한 작업으로 전자부품을 보충할 수 있는 전자부품 공급장치를 제공하는 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치는 전자부품을 저장하기 위한 저장홈을 포함하는 공급유닛; 전자부품이 공급되는 공급위치와 전자부품이 픽업되는 픽업위치를 연결하는 제1이송홈이 복수개 형성된 제1이송부재를 포함하고, 상기 제1이송홈에 삽입된 전자부품을 상기 픽업위치로 이송하는 제1이송유닛; 및 상기 공급유닛과 상기 제1이송유닛 사이에 위치되게 설치되고, 상기 공급유닛으로부터 공급되는 전자부품을 상기 제1이송유닛으로 이송하는 제2이송유닛을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치에 있어서, 상기 제2이송유닛은 전자부품이 삽입되는 제2이송홈이 복수개 형성된 제2이송부재, 상기 제2이송홈들 중 적어도 어느 하나가 상기 제1이송홈들 중 적어도 어느 하나와 연결되도록 상기 제2이송부재를 이동시키는 제2이동기구, 및 전자부품을 상기 공급유닛에서 상기 제2이송부재로 이송하는 픽업유닛을 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략함으로써 전자부품을 공급하기 위한 준비공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

도 1은 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치의 작동관계에 관한 개략적인 평면도
도 4는 본 발명의 변형된 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도
도 5 및 도 6은 본 발명의 변형된 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치의 작동관계에 관한 개략적인 평면도
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도
도 8은 본 발명의 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도
도 9는 본 발명의 다른 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도
도 10 내지 도 12는 본 발명의 다른 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치의 작동관계에 관한 도 9의 A 부분 확대도
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 사시도
도 14는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도
도 15는 본 발명에 따른 픽업유닛의 개략적인 사시도
도 16은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치에 있어서 픽업유닛의 개략적인 작동상태도
도 17은 도 14의 B 부분 확대도
도 18은 본 발명의 변형된 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도
도 19는 본 발명의 변형된 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치에 있어서 픽업유닛의 개략적인 작동상태도
도 20은 본 발명의 다른 변형된 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도
도 21은 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 사시도
도 22는 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도
도 23은 본 발명에 따른 테스트유닛의 개략적인 평면도
도 24는 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치에 있어서 픽업유닛의 개략적인 작동상태도
도 25는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 테스트유닛의 개략적인 평면도
도 26은 본 발명의 변형된 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도이다.

도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 공급유닛(2), 제1이송유닛(3), 및 제2이송유닛(4)을 포함한다.

상기 공급유닛(2)에는 전자부품이 저장된다. 전자부품은 상기 제2이송유닛(4)에 의해 상기 공급유닛(2)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 이동될 수 있다. 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)에 설치된 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)는 상기 제1이송유닛(3)으로부터 전자부품을 픽업하여 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장할 수 있다. 전자부품은 집적회로, 저항기, 스위치, 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 등과 같은 발광소자(Luminous element) 등일 수 있다. 예컨대, 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)는 백라이트유닛(Back-light Unit)에 사용될 기판(S, 도 1에 도시됨)에 엘이디를 실장할 수 있고, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)에 엘이디를 공급할 수 있다. 상기 백라이트유닛은 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display) 등에 광원으로 이용되는 것이다.

상기 공급유닛(2)은 저장기구(21) 및 운반기구(22)를 포함할 수 있다.

상기 저장기구(21)는 복수개의 전자부품을 저장하기 위한 저장홈(211)을 포함한다. 상기 저장홈(211)으로 인해 상기 저장기구(21)는 일측이 개방된 형태로 형성될 수 있고, 전자부품들은 상기 저장홈(211)을 통해 상기 저장기구(21)에 저장될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 종래 기술에서와 같이 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 저장홈(211)을 통해 상기 저장기구(21)에 전자부품을 저장시키는 것만으로 전자부품을 보충할 수 있고, 이 과정에서 상기 제1이송유닛(3) 및 제2이송유닛(4)이 계속하여 작동될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)에 계속하여 전자부품을 공급할 수 있고, 이에 따라 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)가 계속하여 기판(S, 도 1에 도시됨)에 전자부품을 실장할 수 있도록 함으로써 작업 시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.

상기 저장기구(21)는 진동 등을 이용하여 상기 저장홈(211)에 저장되어 있는 전자부품들을 상기 운반기구(22)로 순차적으로 공급할 수 있다. 상기 저장기구(21)는 전자부품들이 상기 운반기구(22)로 이송되도록 안내하는 나선형 홈(미도시)을 포함할 수도 있다. 상기 저장기구(21)는 전체적으로 일측이 개방된 반구 형태로 형성될 수 있고, 상기 저장홈(211)은 반구 형태의 홈으로 형성될 수 있다. 상기 저장기구(21)로 보울피더(Bowl Feeder)가 이용될 수 있다.

상기 운반기구(22)는 상기 저장기구(21)로부터 이송되는 전자부품이 삽입되기 위한 운반홈(221)을 포함한다. 전자부품은 상기 저장기구(21)에서 상기 운반홈(221)의 일측으로 공급되고, 상기 운반홈(221)을 따라 상기 운반홈(221)의 타측으로 이동될 수 있다. 상기 운반기구(22)는 진동 등을 이용하여 상기 운반홈(211)에 삽입된 전자부품을 이송할 수 있다. 상기 운반기구(22)로 리니어피더(Linear Feeder)가 이용될 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 운반기구(22)는 전자부품을 이송하는 벨트, 벨트의 양단에 연결된 구동풀리와 종동풀리, 및 상기 구동풀리를 회전시키는 모터를 포함할 수 있다. 상기 모터가 구동풀리를 회전시킴에 따라 상기 벨트가 이동됨으로써 상기 벨트에 안착되어 있는 전자부품들이 이송될 수 있다. 상기 벨트는 상기 운반홈(221)에 삽입되게 설치될 수 있다.

여기서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 제1이송유닛(3) 및 상기 제2이송유닛(4)에 따라 다양한 실시예들로 구성될 수 있다. 이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)의 바람직한 실시예들에 관해 첨부된 도면을 참조하여 순차적으로 설명한다.

<제1실시예>

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치의 작동관계에 관한 개략적인 평면도, 도 4는 본 발명의 변형된 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도, 도 5 및 도 6은 본 발명의 변형된 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치의 작동관계에 관한 개략적인 평면도이다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 제1이송유닛(3) 및 제2이송유닛(4)을 포함할 수 있다.

상기 제1이송유닛(3)은 전자부품을 공급위치(SP)에서 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다. 전자부품은 상기 제2이송유닛(4)에 의해 상기 공급유닛(2)에서 상기 공급위치(SP)로 이송될 수 있다. 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)에 설치된 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하여 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장할 수 있다.

상기 제1이송유닛(3)은 제1이송부재(31)를 포함할 수 있다. 상기 제1이송부재(31)에는 상기 공급위치(SP)와 상기 픽업위치(PP)를 연결하는 제1이송홈(311)이 형성될 수 있다. 상기 제1이송부재(31)는 상기 공급위치(SP)가 상기 공급유닛(2) 쪽을 향하고, 상기 픽업위치(PP)가 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨) 쪽을 향하도록 설치될 수 있다.

상기 제1이송부재(31)에는 복수개의 제1이송홈(311)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1이송유닛(3)은 상기 픽업위치(PP)에 복수개의 전자부품이 위치되도록 전자부품들을 이송할 수 있고, 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)는 한번에 복수개의 전자부품을 픽업하여 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)으로 이송할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 기판(S, 도 1에 도시됨)에 전자부품을 실장하는 실장작업에 걸리는 시간이 단축되도록 할 수 있다. 도 2에는 상기 제1이송부재(31)에 8개의 제1이송홈(311)이 형성된 것으로 도시되어 있으나, 상기 제1이송부재(31)에는 7개 이하의 제1이송홈(311)이 형성될 수도 있고 9개 이상의 제1이송홈(311)이 형성될 수도 있다.

상기 제1이송부재(31)에는 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 한번에 픽업할 수 있는 전자부품의 개수와 대략 일치하는 개수의 제1이송홈(311)이 형성될 수 있다. 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 한번에 (m X n) 행렬(m, n은 1보다 큰 정수)의 전자부품을 픽업할 수 있는 경우, 상기 제1이송부재(31)에는 m 개의 제1이송홈(311)이 형성될 수 있다. 상기 제1이송유닛(3)은 상기 픽업위치(PP)에 전자부품들이 (m X n) 행렬을 이루며 위치되도록 전자부품들을 이동시킬 수 있다. 상기 제1이송부재(31)에는 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 한번에 픽업할 수 있는 전자부품의 개수보다 많은 개수의 제1이송홈(311)이 형성될 수도 있다. 상기 제1이송부재(31)에는 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 한번에 픽업할 수 있는 전자부품의 개수에 대해 배수관계를 갖는 개수의 제1이송홈(311)이 형성될 수 있다.

상기 제1이송홈(311)은 복수개의 전자부품이 삽입될 수 있도록 전자부품이 이동되는 방향으로 길게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품들이 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)에 의해 픽업된 이후, 상기 픽업위치(PP)에 새로운 전자부품들이 위치되는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품을 공급하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있고, 기판(S, 도 1에 도시됨)에 전자부품을 실장하는 실장작업에 걸리는 시간이 단축되도록 할 수 있다. 상기 제1이송부재(31)는 전체적으로 전자부품이 이동되는 방향으로 길게 형성된 사각판형으로 형성될 수 있고, 상기 제1이송홈(311)은 전체적으로 전자부품이 이동되는 방향으로 길게 형성된 직사각형 형태의 홈으로 형성될 수 있다.

상기 제1이송홈(311)은 전자부품이 이동되는 것을 안내할 수 있도록 상기 전자부품의 폭과 대략 일치하는 폭으로 형성될 수 있다. 전자부품의 폭과 상기 제1이송홈(311)의 폭은, 전자부품이 이동되는 방향에 대해 수직한 방향의 길이일 수 있다.

상기 제1이송유닛(3)은 진동 등을 이용하여 상기 제1이송홈(311)에 삽입된 전자부품을 이송할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1이송유닛(3)은 전자부품을 이송하는 벨트, 벨트의 양단에 연결된 구동풀리와 종동풀리, 및 상기 구동풀리를 회전시키는 모터를 포함할 수도 있다. 상기 모터가 구동풀리를 회전시킴에 따라 상기 벨트가 이동됨으로써 상기 벨트에 안착되어 있는 전자부품들이 이송될 수 있다. 상기 벨트는 상기 제1이송홈(311)에 삽입되게 상기 제1이송부재(31)에 설치될 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 제1이송유닛(3)은 전자부품을 이송하기 위한 분사유닛을 포함할 수도 있다. 상기 분사유닛은 상기 제1이송홈(311)에 삽입된 전자부품을 이송하기 위한 유체를 분사할 수 있다. 상기 유체는 공기일 수 있다. 상기 분사유닛은 상기 제1이송부재(31) 상측에 위치되게 설치될 수 있고, 상기 제1이송홈(311)에 삽입된 전자부품 쪽으로 유체를 분사함으로써 전자부품을 이동시킬 수 있다. 상기 분사유닛은 상기 제1이송부재(31) 하측에 위치되게 설치될 수 있고, 상기 제1이송홈(311)에 삽입된 전자부품 쪽으로 유체를 분사함으로써 전자부품을 이동시킬 수도 있다. 상기 분사유닛은 상기 제1이송홈(311)에 연통되게 형성된 분사공(미도시)을 통해 전자부품 쪽으로 유체를 분사함으로써 전자부품을 이동시킬 수도 있다. 상기 분사공은 상기 제1이송홈(311)의 측면 측에 위치되게 상기 제1이송부재(31)에 형성될 수 있다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제2이송유닛(4)은 상기 공급유닛(2)으로부터 공급되는 전자부품을 상기 제1이송유닛(3)으로 이송한다. 상기 제2이송유닛(4)은 상기 공급유닛(2)과 상기 제1이송유닛(3) 사이에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제2이송유닛(4)은 제2이송부재(41) 및 회전기구(42)를 포함할 수 있다.

상기 제2이송부재(41)에는 전자부품이 삽입되는 제2이송홈(411)이 형성되어 있다. 전자부품은 상기 운반홈(221)에서 상기 제2이송홈(411)을 지나 상기 제1이송홈(311)으로 이동될 수 있고, 상기 제1이송홈(311)을 따라 상기 공급위치(SP)에서 상기 픽업위치(PP)로 이동될 수 있다. 상기 제2이송부재(41)는, 상술한 제1이송유닛(3)에서와 같이, 진동 등을 이용하는 방식, 벨트를 이용하는 방식, 유체 분사를 이용하는 방식 등에 의해 상기 제2이송홈(411)에 삽입된 전자부품을 이송할 수 있다.

상기 회전기구(42)는 상기 제2이송부재(41)를 회전축(41a)을 중심으로 회전시킬 수 있다. 상기 제2이송부재(41)가 회전됨에 따라, 상기 제2이송홈(411)은 상기 제1이송홈(311)들 중 어느 하나와 연결될 수 있다. 즉, 상기 회전기구(42)는 상기 제2이송부재(41)를 회전시킴으로써, 상기 공급유닛(2)으로부터 공급된 전자부품을 복수개의 제1이송홈(311)들에 분배할 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 회전기구(42)는 상기 제2이송홈(411)이 상기 운반홈(221)에 연결되도록 상기 제2이송부재(41)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 전자부품은 상기 운반홈(221)에서 상기 제2이송홈(411)으로 이송될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 회전기구(42)는 상기 제2이송홈(411)이 상기 제1이송홈(311)들 중 어느 하나에 연결되도록 상기 제2이송부재(41)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 전자부품은 상기 제2이송홈(411)에서 복수개의 제1이송홈(311)들에 분배될 수 있다.

상기 회전기구(42)는 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 모터는 상기 제2이송부재(41)의 회전축(41a)에 직접 결합되어 상기 제2이송부재(41)를 회전시킬 수 있다. 상기 모터와 상기 제2이송부재(41)의 회전축(41a)이 소정 거리로 이격된 경우, 상기 회전기구(42)는 상기 모터와 상기 제2이송부재(41)의 회전축(41a)을 연결하는 연결수단을 포함할 수 있다. 상기 연결수단은 구동풀리, 종동풀리, 및 벨트 등일 수 있다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제1이송홈(311)들은 각각 제1연결홈(3111) 및 제2연결홈(3112)을 포함할 수 있다. 상기 제1연결홈(3111)들은 상기 공급위치(SP)와 대기위치(WP)를 연결하고, 상기 제2연결홈(3112)들은 상기 대기위치(WP)와 상기 픽업위치(PP)를 연결할 수 있다. 상기 제1연결홈(3111)들과 상기 제2연결홈(3112)들은 각각 상기 대기위치(WP)에서 연결될 수 있다. 상기 제1연결홈(3111)들은 상기 대기위치(WP)에서 상기 공급위치(SP)을 향할수록 서로 간의 간격이 좁혀지게 형성될 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.

첫째, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 제2이송홈(411)이 상기 제1이송홈(311)들 중 어느 하나에 연결되도록 상기 제2이송부재(41)가 회전되는 거리를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 상기 공급유닛(2)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 이송되는데 걸리는 시간을 줄임으로써, 짧은 시간에 더 많은 전자부품이 상기 픽업위치(PP)로 공급되도록 할 수 있다.

둘째, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 복수개의 제1이송홈(311)들에 전자부품을 분배하기 위한 상기 제2이송부재(41)의 크기를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 재료비를 절감할 수 있고, 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)가 설치되는 설치공간에서 전자부품 공급장치(1)가 차지하는 면적을 줄일 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 제1이송유닛(3)은 진동 등을 이용하는 방식, 벨트를 이용하는 방식, 유체 분사를 이용하는 방식 등에 의해 전자부품을 상기 공급위치(SP)에서 상기 대기위치(WP)로 이송할 수 있고 상기 대기위치(WP)에서 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다. 전자부품들은 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품들이 픽업될 때까지, 상기 대기위치(WP)에서 대기할 수 있다. 상기 제1이송유닛(3)은 전자부품들을 상기 대기위치(WP)에 정지시키는 스토퍼(미도시)를 포함할 수도 있다.

도 4 내지 도 6을 참고하면, 본 발명의 변형된 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품을 테스트하는 테스트유닛(5)을 포함할 수 있다.

상기 테스트유닛(5)은 전자부품이 갖는 전기적 특성을 테스트할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품을 테스트함으로써, 전자부품이 향하는 방향에 관한 테스트정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 전자부품이 2개의 단자를 갖는 엘이디인 경우, 상기 테스트유닛(5)은 상기 단자들을 통해 정방향과 역방향 전압을 차례로 공급하고, 이로부터 도출된 전류값으로부터 엘이디가 향하는 방향에 관한 테스트정보를 획득할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품에 접속되기 위한 접속핀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 접속핀은 전자부품에 접속되거나 이격되도록 이동될 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 획득된 테스트정보를 상기 제2이송유닛(4)에 제공할 수 있다.

상기 테스트유닛(5)은 상기 공급유닛(2)과 상기 제2이송유닛(4) 사이에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품이 삽입되기 위한 테스트홈(51)을 포함할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 상기 테스트홈(51)의 일측이 상기 운반홈(221)에 연결되고, 상기 테스트홈(51)의 타측이 상기 제2이송홈(411)에 연결되게 설치될 수 있다. 전자부품은 상기 운반홈(221)에서 상기 테스트홈(51)과 상기 제2이송홈(411)을 거쳐 상기 제1이송홈(311)으로 이동될 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은, 상술한 제1이송유닛(3)에서와 같이, 진동 등을 이용하는 방식, 벨트를 이용하는 방식, 유체 분사를 이용하는 방식 등에 의해 상기 테스트홈(51)에 삽입된 전자부품을 이송할 수 있다.

상기 회전기구(42)는 상기 테스트유닛(5)으로부터 제공된 테스트정보에 기초하여 상기 제2이송부재(41)를 회전시킬 수 있다. 상기 회전기구(42)는 상기 제2이송홈(411)의 일측(411a) 또는 상기 제2이송홈(411)의 타측(411b)이 상기 제1이송홈(311)들 중 어느 하나에 연결되도록 상기 제2이송부재(41)를 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 회전기구(42)는 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품들이 모두 동일한 방향을 향하게 위치되도록 상기 제2이송부재(41)를 회전시킬 수 있다.

예컨대, 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품들이 모두 제1방향을 향하게 위치시키는 경우, 본 발명의 변형된 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같이 작동될 수 있다.

우선, 상기 제2이송홈(411)에 삽입된 전자부품이 제1방향을 향하는 경우, 상기 회전기구(42)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제2이송홈(411)의 타측(411b)이 상기 제1이송홈(311)들 중 어느 하나에 연결되도록 상기 제2이송부재(41)를 회전시킬 수 있다. 이 경우, 전자부품은 상기 제2이송홈(411)의 일측(411a)으로 공급되어 상기 제2이송홈(411)의 타측(411b)으로 반출되므로, 방향이 변경됨이 없이 제1방향을 향한 상태로 상기 제2이송유닛(4)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 이동될 수 있다.

다음, 상기 제2이송홈(411)에 삽입된 전자부품이 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향을 향하는 경우, 상기 회전기구(42)는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제2이송홈(411)의 일측(411a)이 상기 제1이송홈(311)들 중 어느 하나에 연결되도록 상기 제2이송부재(41)를 회전시킬 수 있다. 이 경우, 전자부품은 상기 제2이송홈(411)의 일측(411a)으로 공급되어 상기 제2이송홈(411)의 일측(411a)으로 반출되므로, 방향이 180°변경되어 제1방향을 향한 상태로 상기 제2이송유닛(4)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 이동될 수 있다.

따라서, 본 발명의 변형된 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품들이 모두 동일한 방향을 향하게 위치시킬 수 있고, 이에 따라 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 어느 방향을 향하는 것인지에 따라 별도의 작업을 수행하는 과정을 없앨 수 있다. 이로 인해, 본 발명의 변형된 제1실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)가 기판(S, 도 1에 도시됨)에 전자부품을 실장하는데 걸리는 시간이 단축되도록 할 수 있다.

<제2실시예>

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도, 도 8은 본 발명의 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도, 도 9는 본 발명의 다른 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도, 도 10 내지 도 12는 본 발명의 다른 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치의 작동관계에 관한 도 9의 A 부분 확대도이다.

도 7을 참고하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 제1이송유닛(3) 및 제2이송유닛(4)을 포함할 수 있다. 상기 제1이송유닛(3)은 상술한 제1실시예와 대략 일치하게 구성될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

상기 제2이송유닛(4)은 제2이송부재(41) 및 제2이동기구(43)를 포함한다.

상기 제2이송부재(41)에는 전자부품이 삽입되는 제2이송홈(411)이 복수개 형성될 수 있다. 전자부품은 상기 운반홈(221)에서 상기 제2이송홈(411)을 지나 상기 제1이송홈(311)으로 이동될 수 있고, 상기 제1이송홈(311)을 따라 상기 공급위치(SP)에서 상기 픽업위치(PP)로 이동될 수 있다. 상기 제2이송부재(41)는 상술한 바와 같이, 진동 등을 이용하는 방식, 벨트를 이용하는 방식, 유체 분사를 이용하는 방식 등에 의해 상기 제2이송홈(411)에 삽입된 전자부품을 이송할 수 있다.

상기 제2이동기구(43)는 상기 제2이송홈(411)들 중 적어도 어느 하나가 상기 제1이송홈(311)들 중 적어도 어느 하나와 연결되도록 상기 제2이송부재(41)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(43)는 전자부품이 이송되는 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 제2이송부재(41)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(43)는 모터, 상기 모터로부터 제공되는 회전력을 이용하여 상기 제2이송부재(41)를 직선 이동시키는 연결기구(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 연결기구는 구동풀리, 종동풀리, 및 벨트를 포함하는 벨트 방식, 랙기어 및 피니언기어를 포함하는 랙피니언기어 방식, 볼스크류를 포함하는 볼스크류 방식 등으로 구성될 수 있다.

상기 제2이송홈(411)들이 서로 이격된 간격은 상기 제1이송홈(311)들이 서로 이격된 간격과 동일할 수 있다. 따라서, 상기 제2이송부재(41)가 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동됨에 따라, 복수개의 제2이송홈(411)과 복수개의 제1이송홈(311)이 동시에 연결되는 것이 가능하다. 따라서, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 한번에 복수개의 전자부품을 상기 제2이송유닛(4)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있으므로, 상술한 제1실시예와 비교할 때 짧은 시간에 더 많은 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다.

상기 제2이동기구(43)는 상기 제2이송홈(411)들 중 어느 하나가 상기 운반홈(221)에 연결되도록 상기 제2이송부재(41)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이송홈(411)들 중 어느 하나가 상기 운반홈(221)에 연결될 때, 나머지 제2이송홈(411)들 중 적어도 어느 하나는 상기 제1이송홈(311)들 중 적어도 어느 하나에 연결될 수 있다. 상기 운반홈(221)에 연결된 제2이송홈(411) 또한 상기 제1이송홈(311)들 중 어느 하나에 연결될 수도 있다.

이에 따라, 상기 운반홈(221)에 연결된 제2이송홈(411)에는 전자부품이 공급될 수 있고, 상기 제1이송홈(311)들에 연결된 제2이송홈(411)들로부터는 전자부품이 반출될 수 있다. 따라서, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급유닛(2)에서 상기 제2이송유닛(4)으로 전자부품을 이송하는 것과 동시에 상기 제2이송유닛(4)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 전자부품을 이송할 수 있으므로, 짧은 시간에 더 많은 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다.

상기 제2이송부재(41)에는 상기 제2이송홈(411)들이 상기 제1이송홈(311)들 보다 적은 개수로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2이송부재(41)의 크기를 줄일 수 있으므로, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 재료비를 줄일 수 있다.

상기 제2이송홈(411)들은 복수개의 전자부품이 삽입될 수 있도록 전자부품이 이송되는 방향으로 길게 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급유닛(2)에서 상기 제2이송유닛(4)으로 복수개의 전자부품이 연속적으로 이송되도록 할 수 있고, 상기 제2이송유닛(4)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 복수개의 전자부품이 연속적으로 이송되도록 할 수 있다. 또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품이 상기 제2이송유닛(4)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 이송되기 위해 상기 제2이송유닛(4)에서 대기하는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 짧은 시간에 더 많은 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다.

도 8을 참고하면, 본 발명의 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 제1이송유닛(3)에 설치되는 테스트유닛(5)을 포함할 수 있다.

상기 테스트유닛(5)은 테스트위치(TP)에 위치된 전자부품을 테스트할 수 있다. 상기 테스트위치(TP)는 상기 공급위치(SP)와 상기 픽업위치(PP) 사이에 위치할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품이 갖는 전기적 특성을 테스트할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품을 테스트함으로써, 전자부품이 향하는 방향에 관한 테스트정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 전자부품이 2개의 단자를 갖는 엘이디인 경우, 상기 테스트유닛(5)은 상기 단자들을 통해 정방향과 역방향 전압을 차례로 공급하고, 이로부터 도출된 전류값으로부터 엘이디가 향하는 방향에 관한 테스트정보를 획득할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 획득된 테스트정보를 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)에 제공할 수 있다. 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)는 상기 테스트유닛(5)으로부터 제공된 테스트정보에 기초하여 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)를 제어할 수 있다.

상기 테스트유닛(5)은 상기 제1이송부재(31) 상측 또는 하측에 위치되게 상기 제1이송부재(31)에 설치될 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품에 접속되기 위한 접속핀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 접속핀은 상기 테스트위치에 위치된 전자부품에 접속되거나 이격되도록 승하강될 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 상기 접속핀을 승하강시키기 위한 승하강수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 상기 제1이송홈(311)의 개수에 상응하는 개수의 접속핀을 포함할 수 있다.

상기 제1이송유닛(3)은 제1스토퍼(32)를 포함할 수 있다. 상기 제1스토퍼(32)는 전자부품이 상기 테스트위치(TP)에 위치되도록 상기 테스트위치(TP)에서 전자부품을 정지시킬 수 있다. 상기 제1스토퍼(32)는 상기 제1이송부재(31) 상측 또는 하측에 위치되게 상기 제1이송부재(31)에 설치될 수 있다. 상기 제1스토퍼(32)는 상기 제1이송홈(311)에 삽입되거나 상기 제1이송홈(311)으로부터 이격되도록 승하강될 수 있다. 상기 제1스토퍼(32)가 상기 제1이송홈(311)에 삽입되면, 전자부품은 상기 제1스토퍼(32)에 지지되어 상기 테스트위치(TP)에 정지될 수 있다. 상기 제1스토퍼(32)가 상기 제1이송홈(311)으로부터 이격되면, 전자부품은 상기 제1스토퍼(32)에 방해됨이 없이 상기 픽업위치(PP)로 이동될 수 있다. 상기 제1이송유닛(3)은 상기 제1스토퍼(32)를 승하강시키기 위한 승하강수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제1이송유닛(3)은 상기 제1이송홈(311)의 개수와 대략 일치하는 개수의 제1스토퍼(32)를 포함할 수 있다.

상기 제1이송유닛(3)은 제2스토퍼(33)를 포함할 수 있다. 상기 제2스토퍼(33)는 전자부품이 버퍼위치(BP)에 위치되도록 상기 버퍼위치(BP)에서 전자부품을 정지시킬 수 있다. 상기 버퍼위치(BP)는 상기 공급위치(SP)와 상기 테스트위치(TP) 사이에 위치할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 테스트위치(TP)에 위치된 전자부품이 테스트되는 동안 전자부품들을 상기 버퍼위치(BP)에 대기시킬 수 있으므로, 상기 테스트위치(TP)로부터 테스트된 전자부품이 반출되고 상기 테스트위치(TP)에 새로운 테스트될 전자부품이 위치될 때까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명의 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 짧은 시간에 더 많은 전자부품이 상기 픽업위치(PP)로 이동되도록 할 수 있다.

상기 제2스토퍼(33)는 상기 제1이송부재(31) 상측 또는 하측에 위치되게 상기 제1이송부재(31)에 설치될 수 있다. 상기 제2스토퍼(33)는 상기 제1이송홈(311)에 삽입되거나 상기 제1이송홈(311)으로부터 이격되도록 승하강될 수 있다. 상기 제2스토퍼(33)가 상기 제1이송홈(311)에 삽입되면, 전자부품은 상기 제2스토퍼(33)에 지지되어 상기 버퍼위치(BP)에 정지될 수 있다. 상기 제2스토퍼(33)가 상기 제1이송홈(311)으로부터 이격되면, 전자부품은 상기 제2스토퍼(33)에 방해됨이 없이 상기 테스트위치(TP)로 이동될 수 있다. 상기 제1이송유닛(3)은 상기 제1스토퍼(32)를 승하강시키기 위한 승하강수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제1이송유닛(3)은 상기 제1이송홈(311)의 개수와 대략 일치하는 개수의 제2스토퍼(33)를 포함할 수 있다.

상기 제1이송유닛(3)은 전자부품을 이송하기 위한 유체를 분사하는 분사유닛을 포함할 수 있다. 상기 분사유닛은 상기 제1이송홈(311)에 삽입된 전자부품에 대해 유체를 분사할 수 있다. 상기 분사유닛은 제1분사기구(34) 및 제2분사기구(35)를 포함할 수 있다.

상기 제1분사기구(34)는 상기 테스트위치(TP)에 위치된 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이동시키기 위한 유체를 분사할 수 있다. 상기 제1분사기구(34)는 테스트 완료된 전자부품에 유체를 분사함으로써, 테스트 완료된 전자부품을 상기 테스트위치(TP)에서 상기 픽업위치(PP)로 이동시킬 수 있다. 상기 유체는 공기일 수 있다. 상기 제1분사기구(34)는 상기 제1이송홈(311)의 개수와 대략 일치하는 개수의 제1분사공(미도시)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 하나의 유체분사장치를 이용하여 상기 제1이송홈(311)들에 삽입된 전자부품들을 이동시킬 수 있다. 상기 제1이송유닛(3)은 상기 제1이송홈(311)의 개수와 대략 일치하는 개수의 제1분사기구(34) 및 유체분사장치를 포함할 수도 있다.

상기 제2분사기구(35)는 상기 버퍼위치(BP)에 위치된 전자부품을 상기 테스트위치(TP)로 이동시키기 위한 유체를 분사할 수 있다. 상기 제2분사기구(35)는 전자부품에 유체를 분사함으로써, 테스트될 전자부품을 상기 버퍼위치(BP)에서 상기 테스트위치(TP)로 이동시킬 수 있다. 상기 유체는 공기일 수 있다. 상기 제2분사기구(35)는 상기 제1이송홈(311)의 개수와 대략 일치하는 개수의 제2분사공(미도시)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 하나의 유체분사장치를 이용하여 상기 제1이송홈(311)들에 삽입된 전자부품들을 이동시킬 수 있다. 상기 제1이송유닛(3)은 상기 제1이송홈(311)의 개수와 대략 일치하는 개수의 제2분사기구(35) 및 유체분사장치를 포함할 수도 있다.

도 9 및 도 10을 참고하면, 본 발명의 다른 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)에 있어서, 상기 제1이송홈(311)들은 각각 제1연결홈(3111) 및 제2연결홈(3112)을 포함할 수 있다. 상기 제1연결홈(3111)은 상기 공급위치(SP)와 보정위치(CP)를 연결할 수 있다. 상기 제2연결홈(3112)은 상기 보정위치(CP)와 상기 픽업위치(PP)를 연결할 수 있다. 상기 보정위치(CP)에서는 전자부품이 향하는 방향을 보정하는 작업이 이루어질 수 있다. 상기 보정위치(CP)는 상기 공급위치(SP)와 상기 픽업위치(PP) 사이에 위치할 수 있고, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 테스트위치(TP)와 상기 픽업위치(PP) 사이에 위치할 수 있다.

상기 제1이송유닛(3)은 복수개의 보정부재(36) 및 복수개의 회전장치(37)(37)를 포함할 수 있다.

상기 보정부재(36)들은 상기 보정위치(CP)에 위치되게 상기 제1이송부재(31)에 설치될 수 있다. 상기 보정부재(36)들은 각각 회전 가능하게 상기 제1이송부재(31)에 설치될 수 있다. 상기 보정부재(36)들에는 각각 상기 제1연결홈(3111)과 상기 제2연결홈(3112)을 연결하기 위한 보정홈(361)이 형성되어 있다. 상기 보정부재(36)는 전체적으로 원반 형태로 형성될 수 있고, 상기 보정홈(361)은 상기 보정부재(36)의 일측과 타측을 관통하는 직사각형 형태의 홈으로 형성될 수 있다.

상기 회전장치(37)들은 각각 상기 보정부재(36)들을 회전시킬 수 있다. 상기 보정부재(36)들은 상기 회전장치(37)에 의해 회전축을 중심으로 개별적으로 회전될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 회전장치(37, 도 9에 도시됨)들은 각각 상기 보정홈(361)에 삽입된 전자부품이 향하는 방향에 따라 상기 보정홈(361)의 일측(361a) 또는 상기 보정홈(361)의 타측(361b)이 상기 제2연결홈(3112)에 연결되도록 상기 보정부재(36)를 회전시킬 수 있다. 상기 보정홈(361)에 삽입된 전자부품이 향하는 방향에 관한 테스트정보는 상기 테스트유닛(5)으로부터 제공될 수 있다. 즉, 상기 회전장치(37)들은 각각 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품들이 모두 동일한 방향을 향하게 위치되도록 상기 보정부재(36)들을 개별적으로 회전시킬 수 있다.

예컨대, 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품들이 모두 제1방향을 향하게 위치시키는 경우, 본 발명의 다른 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같이 작동될 수 있다.

우선, 상기 보정홈(361)에 삽입된 전자부품이 제1방향을 향하는 보정부재(36)인 경우, 상기 회전장치(37)는 도 10에 도시된 바와 같이 상기 보정홈(361)의 타측(361b)이 상기 제2연결홈(3112)에 연결되도록 상기 보정부재(36)를 회전시킬 수 있다. 이 경우, 전자부품은 상기 보정홈(361)의 일측(361a)으로 공급되어 상기 보정홈(361)의 타측(361b)으로 반출되므로, 방향이 변경됨이 없이 제1방향을 향한 상태로 상기 보정위치(CP)에서 상기 픽업위치(PP)로 이동될 수 있다.

다음, 상기 보정홈(361)에 삽입된 전자부품이 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향을 향하는 보정부재(36)인 경우, 상기 회전장치(37)는 도 11에 도시된 바와 같이 상기 보정홈(361)의 일측(361a)이 상기 제2연결홈(3112)에 연결되도록 상기 보정부재(36)를 회전시킬 수 있다. 이 경우, 전자부품은 상기 보정홈(361)의 일측(361a)으로 공급되어 상기 보정홈(361)의 일측(361a)으로 반출되므로, 방향이 180°변경되어 제1방향을 향한 상태로 상기 보정위치(CP)에서 상기 픽업위치(PP)로 이동될 수 있다.

따라서, 본 발명의 다른 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품들이 모두 동일한 방향을 향하게 위치시킬 수 있고, 이에 따라 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품이 어느 방향을 향하는 것인지에 따라 별도의 작업을 수행하는 과정을 없앨 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)가 기판(S, 도 1에 도시됨)에 전자부품을 실장하는데 걸리는 시간이 단축되도록 할 수 있다.

상기 회전장치(37)는 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 모터는 상기 보정부재(36)의 회전축에 직접 결합되어 상기 보정부재(36)를 회전시킬 수 있다. 상기 모터와 상기 보정부재(36)의 회전축이 소정 거리로 이격된 경우, 상기 회전장치(37)는 상기 모터와 상기 보정부재(36)의 회전축을 연결하는 연결수단을 포함할 수 있다. 상기 연결수단은 구동풀리, 종동풀리, 및 벨트 등일 수 있다. 상기 보정홈(361)에 삽입된 전자부품은 상술한 바와 같이 진동 등을 이용하는 방식, 벨트를 이용하는 방식, 유체 분사를 이용하는 방식 등에 의해 이동될 수 있다.

도 9를 참고하면, 상기 제1이송부재(31)는 불량인 전자부품을 걸러내기 위한 복수개의 불량공(312)을 포함할 수 있다. 상기 불량공(312)들은 각각 상기 제1연결홈(3111) 또는 상기 제2연결홈(3112) 옆에 위치되게 형성될 수 있다. 상기 불량공(312)들은 각각 상기 보정부재(36)가 회전된 방향에 따라 상기 보정홈(361)들에 각각 연결될 수 있게 형성될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1이송부재(31)에는 불량인 전자부품을 수납하기 위한 불량품수납부가 설치될 수 있다. 불량인 전자부품은 상기 불량공(312)을 통해 상기 불량품수납부로 이동될 수 있다. 상기 불량품수납부는 상기 제1이송부재(31) 저면에 위치되게 설치되고, 상기 불량공(312)은 상기 불량품수납부에 연통되게 상기 제1이송부재(31)를 관통하여 형성될 수 있다.

상기 회전장치(37)들은 각각 상기 보정홈(361)에 삽입된 전자부품의 테스트 결과에 따라 상기 보정홈(361)이 상기 제2연결홈(3112) 또는 상기 불량공(312)에 연결되도록 상기 보정부재(36)를 회전시킬 수 있다. 상기 보정홈(361)에 삽입된 전자부품의 테스트 결과에 관한 테스트정보는 상기 테스트유닛(5)으로부터 제공될 수 있다. 즉, 상기 회전장치(37)들은 각각 불량인 전자부품이 상기 불량공(312)으로 이송되고 양품인 전자부품이 상기 제2연결홈(3112)으로 이송되도록 상기 보정부재(36)들을 개별적으로 회전시킬 수 있다.

예컨대, 상기 보정홈(361)에 삽입된 전자부품이 불량인 보정부재(36)의 경우, 상기 회전장치(37)는 도 12에 도시된 바와 같이 상기 보정홈(361)의 타측(361b)이 상기 불량공(312)에 연결되도록 상기 보정부재(36)를 회전시킬 수 있다.

상기 보정홈(361)에 삽입된 전자부품이 양품인 보정부재(36)의 경우, 상기 회전장치(37)는 도 10에 도시된 바와 같이 상기 보정홈(361)의 타측(361b)이 상기 제2연결홈(3112)에 연결되도록 상기 보정부재(36)를 회전시킬 수 있다.

따라서, 본 발명의 다른 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에 양품인 전자부품들만 위치시킬 수 있고, 이에 따라 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품에서 불량인지 확인하는 과정 및 불량인 전자부품을 걸러내는 과정이 생략되도록 할 수 있다.

상기 보정홈(361)에 삽입된 전자부품이 양품이고 해당 전자부품이 상기 제2방향을 향하는 보정부재(36)인 경우, 상기 회전장치(37)는 도 11에 도시된 바와 같이 상기 보정홈(361)의 일측(361a)이 상기 제2연결홈(3112)에 연결되도록 상기 보정부재(36)를 회전시킬 수도 있다. 이 경우, 전자부품은 상기 보정홈(361)의 일측(361a)으로 공급되어 상기 보정홈(361)의 일측(361a)으로 반출되므로, 방향이 180°변경되어 제1방향을 향한 상태로 상기 보정위치(CP)에서 상기 픽업위치(PP)로 이동될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 변형된 제2실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽업위치(PP)에 양품인 전자부품들만 위치시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품이 모두 동일한 방향을 향하게 위치시킬 수 있다.

<제3실시예>

도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 사시도, 도 14는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도, 도 15는 본 발명에 따른 픽업유닛의 개략적인 사시도, 도 16은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치에 있어서 픽업유닛의 개략적인 작동상태도, 도 17은 도 14의 B 부분 확대도, 도 18은 본 발명의 변형된 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도, 도 19는 본 발명의 변형된 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치에 있어서 픽업유닛의 개략적인 작동상태도, 도 20은 본 발명의 다른 변형된 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도이다.

도 13 및 도 14를 참고하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 제1이송유닛(3) 및 제2이송유닛(4)을 포함할 수 있다. 상기 제1이송유닛(3)은 상술한 제1실시예 및 제2실시예와 유사하게 구성될 수 있으므로, 이하에서는 차이점이 있는 부분만 설명하기로 한다.

상기 제1이송유닛(3)은 제1이동기구(38)를 포함할 수 있다. 상기 제1이동기구(38)는 전자부품이 이송되는 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 제1이송부재(31)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동기구(38)는 상기 제1이송홈(311)들 중 어느 하나가 상기 공급위치(SP)에 위치되도록 상기 제1이송부재(31)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동기구(38)는 모터, 상기 모터로부터 제공되는 회전력을 이용하여 상기 제1이송부재(31)를 직선 이동시키는 연결기구(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 연결기구는 구동풀리, 종동풀리, 및 벨트를 포함하는 벨트 방식, 랙기어 및 피니언기어를 포함하는 랙피니언기어 방식, 볼스크류를 포함하는 볼스크류 방식 등으로 구성될 수 있다.

도 13 및 도 14를 참고하면, 상기 제2이송유닛(4)은 픽업유닛(44)을 포함할 수 있다. 상기 픽업유닛(44)은 상기 공급유닛(2)에서 전자부품을 픽업하여 상기 공급위치(SP)에 위치된 제1이송홈(311)으로 이송할 수 있다.

도 13 내지 도 15를 참고하면, 상기 픽업유닛(44)은 픽업기구(441), 제1설치부재(442), 제2설치부재(443), 및 작동유닛(444)을 포함할 수 있다.

상기 픽업기구(441)는 전자부품을 흡착할 수 있다. 상기 픽업기구(441)에는 흡기장치(미도시)가 설치될 수 있다. 상기 픽업기구(441)에 접촉된 전자부품은 흡기장치로부터 제공되는 흡인력에 의해 흡착될 수 있다.

상기 제1설치부재(442)는 상기 제2설치부재(443)에 승하강 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1설치부재(442)는 상기 제2설치부재(443)에 결합된 상태에서 상기 작동유닛(444)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 제1설치부재(442)에는 상기 픽업기구(441)가 설치된다. 상기 제1설치부재(442)가 상승되면 상기 픽업기구(441)가 상승될 수 있고, 상기 제1설치부재(442)가 하강되면 상기 픽업기구(441)가 하강될 수 있다.

상기 제2설치부재(443)는 본체(445)에 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 도 14를 기준으로 할 때, 상기 제2설치부재(443)는 상기 본체(445)에 좌우로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2설치부재(443)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동됨에 따라, 상기 제2설치부재(443)에 결합된 상기 제1설치부재(442)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1설치부재(442)에 설치된 픽업기구(441)가 전자부품을 이송하기 위해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 제2설치부재(443)는 상기 작동유닛(444)에 의해 제1위치와 제2위치 간에 이동될 수 있다. 상기 제2설치부재(443)가 상기 제1위치에 위치될 때 상기 픽업기구(441)는 상기 공급유닛(2) 위에 위치될 수 있고, 상기 제2설치부재(443)가 상기 제2위치에 위치될 때 상기 픽업기구(441)는 상기 제1이송유닛(3) 위에 위치될 수 있다.

상기 작동유닛(444)은 상기 제1설치부재(442)를 승하강시킬 수 있고, 상기 제2설치부재(443)를 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 작동유닛(444)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 구동풀리, 종동풀리, 및 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어 및 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠방식 등에 의해 상기 제1설치부재(442)를 승하강시킬 수 있고, 상기 제2설치부재(443)를 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동시킬 수 있다.

도 14를 참고하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품을 테스트하는 테스트유닛(5)을 포함할 수 있다.

상기 테스트유닛(5)은 상기 공급유닛(2)과 상기 제1이송유닛(3) 사이에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품이 갖는 전기적 특성을 테스트할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품에 접속되기 위한 접속핀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 접속핀은 전자부품에 접속되거나 이격되도록 이동될 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품을 테스트함으로써, 전자부품이 향하는 방향에 관한 테스트정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 전자부품이 2개의 단자를 갖는 엘이디인 경우, 상기 테스트유닛(5)은 상기 단자들을 통해 정방향과 역방향 전압을 차례로 공급하고, 이로부터 도출된 전류값으로부터 엘이디가 향하는 방향에 관한 테스트정보를 획득할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품을 테스트함으로써 전자부품이 양품인지 불량인지에 관한 테스트정보를 획득할 수도 있다.

상기 테스트유닛(5)은 획득된 테스트정보를 상기 제1이송유닛(3)에 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1이송유닛(3)은 상기 보정부재(36, 도 9에 도시됨)를 이용하여 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품들이 모두 동일한 방향을 향하도록 전자부품의 방향을 보정할 수 있고, 상기 픽업위치(PP)에 양품인 전자부품들만이 위치되도록 불량인 전자부품을 걸러낼 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 획득된 테스트정보를 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)에 제공할 수도 있다. 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)는 상기 테스트유닛(5)으로부터 제공된 테스트정보에 기초하여 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)를 제어할 수 있다.

도 14 내지 도 16을 참고하면, 상기 픽업유닛(44)은 상기 공급유닛(2)에서 테스트될 전자부품을 픽업하여 상기 테스트유닛(5)으로 이송할 수 있고, 상기 테스트유닛(5)에서 테스트된 전자부품을 픽업하여 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있다. 이 작업에 걸리는 시간을 줄일 수 있도록, 상기 픽업기구(441)는 제1픽커(4411) 및 제2픽커(4412)를 포함할 수 있다.

상기 제1픽커(4411)는 상기 공급유닛(2)에서 테스트될 전자부품을 픽업하여 상기 테스트유닛(5)으로 이송할 수 있고, 상기 제2픽커(4412)는 상기 테스트유닛(5)에서 테스트된 전자부품을 픽업하여 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있다. 이에 따라, 전자부품을 상기 공급유닛(2)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 이송하기 위해 상기 제1픽커(4411) 및 상기 제2픽커(4412) 각각이 이동되는 거리를 줄일 수 있으므로, 짧은 시간에 더 많은 전자부품을 상기 공급유닛(2)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있다.

도 16을 참고하면, 상기 제1픽커(4411) 및 상기 제2픽커(4412)가 상기 제1설치부재(442)에 서로 이격되게 설치된 거리(D1)는, 상기 공급유닛(2) 및 상기 테스트유닛(5)이 서로 이격된 거리(D2)와 동일할 수 있고, 상기 테스트유닛(5) 및 상기 제1이송유닛(3)이 서로 이격된 거리(D3)와 동일할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1픽커(4411)가 상기 공급유닛(2)에서 테스트될 전자부품을 픽업할 때, 상기 제2픽커(4412)는 상기 테스트유닛(5)에서 테스트된 전자부품을 픽업할 수 있다. 그리고, 상기 제1픽커(4411)가 상기 테스트유닛(5)에 테스트될 전자부품을 수납시킬 때, 상기 제2픽커(4412)는 상기 제1이송유닛(3)에 테스트된 전자부품을 안착시킬 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 픽업기구(441)는 제1픽커(4411)를 복수개 포함할 수 있고, 제2픽커(4412)를 복수개 포함할 수도 있다. 이에 따라, 상기 픽업유닛(44)은 한번에 복수개의 전자부품을 상기 공급유닛(2)에서 상기 테스트유닛(5)을 거쳐 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있다. 즉, 상기 제1픽커(1411)들이 상기 공급유닛(2)에서 복수개의 전자부품을 픽업하여 상기 테스트유닛(5)으로 이송할 수 있고, 상기 제2픽커(4412)들이 상기 테스트유닛(5)에서 복수개의 전자부품을 픽업하여 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있다. 이 경우, 상기 테스트유닛(5)은 복수개의 전자부품을 테스트할 수 있도록 구성될 수 있다.

도 14를 참고하면, 상기 테스트유닛(5)은 보정기구(52) 및 회전유닛(53)을 포함할 수 있다.

상기 보정기구(52)에는 전자부품이 수납되는 수납홈(521)이 형성되어 있다. 상기 테스트유닛(5)은 상기 수납홈(521)에 수납된 전자부품을 테스트함으로써, 전자부품이 향하는 방향에 관한 테스트정보를 획득할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품을 테스트함으로써 전자부품이 양품인지 불량인지에 관한 테스트정보를 획득할 수도 있다. 상기 제1픽커(4411)는 상기 공급유닛(2)에서 테스트될 전자부품을 픽업하여 상기 수납홈(521)으로 이송할 수 있고, 상기 제2픽커(4412)는 상기 수납홈(521)에서 테스트된 전자부품을 픽업하여 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있다.

상기 회전유닛(53)은 상기 수납홈(521)에 수납된 전자부품이 향하는 방향에 따라 상기 보정기구(52)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2이송유닛(4)은 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품들이 모두 동일한 방향을 향하도록 전자부품의 방향을 보정하여 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 테스트유닛(5)에서 전자부품을 테스트하고 전자부품의 방향을 보정하는 작업이 모두 이루어질 수 있으므로, 짧은 시간에 더 많은 전자부품을 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)에 공급할 수 있다. 또한, 전자부품을 테스트하는 구성과 전자부품의 방향을 보정하는 구성을 별도의 구성으로 구현하는 실시예와 비교할 때, 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 재료비를 절감할 수 있고, 간결한 구조로 구현될 수 있다.

상기 회전유닛(53)은 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 모터는 상기 보정기구(52)의 회전축에 직접 결합되어 상기 보정기구(52)를 회전시킬 수 있다. 상기 모터와 상기 보정기구(52)의 회전축이 소정 거리로 이격된 경우, 상기 회전유닛(53)은 상기 모터와 상기 보정기구(52)의 회전축을 연결하는 연결수단을 포함할 수 있다. 상기 연결수단은 구동풀리, 종동풀리, 및 벨트 등일 수 있다.

도 17을 참고하면, 상기 제1이송부재(31)는 복수개의 흡착공(313)을 포함할 수 있다. 상기 흡착공(313)들은 상기 픽업위치(PP)에 형성되고, 상기 제1이송홈(311)들 각각에 연통되게 형성될 수 있다. 상기 흡착공(313)들은 전자부품을 흡착하기 위한 흡인력을 제공하는 흡착장치에 연결될 수 있다. 상기 흡착장치는 상기 흡착공(313)을 통해 유체를 흡인함으로써, 전자부품들이 상기 픽업위치(PP)에 위치되도록 정지시킬 수 있다. 상기 흡착장치는 상기 제1이송부재(31)의 저면에 설치될 수 있다.

상기 제1이송부재(31)에는 상기 흡착공(313)들이 (m X n) 행렬(m, n은 1보다 큰 정수)을 이루며 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 픽업위치(PP)에는 전자부품들이 (m X n) 행렬을 이루며 위치될 수 있다. 상기 제1이송부재(31)에는 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 한번에 픽업할 수 있는 전자부품의 개수와 대략 일치하는 개수의 흡착공(313)이 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 한번에 픽업할 수 있는 개수의 전자부품들을 상기 픽업위치(PP)에 위치시킬 수 있다. 예컨대, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 흡착공(313)들은 상기 픽업위치(PP)에 (8 X 2) 행렬을 이루며 형성될 수 있고, 이에 따라 상기 픽업위치(PP)에는 전자부품이 (8 X 2) 행렬을 이루며 위치될 수 있다. 이 경우, 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)는 한번에 16개의 전자부품들을 픽업할 수 있다.

도 18을 참고하면, 본 발명의 변형된 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)에 있어서, 상기 제2이송유닛(4)은 제2이송부재(41) 및 제2이동기구(43)를 포함할 수 있다.

상기 제2이송부재(41)에는 전자부품이 삽입되는 제2이송홈(411)이 복수개 형성될 수 있다. 상기 제2이송부재(41)는 상술한 바와 같이, 진동 등을 이용하는 방식, 벨트를 이용하는 방식, 유체 분사를 이용하는 방식 등에 의해 상기 제2이송홈(411)에 삽입된 전자부품을 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있다.

상기 제2이동기구(43)는 전자부품이 이송되는 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 제2이송부재(41)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(43)는 상기 제2이송홈(411)들 중 어느 하나가 상기 픽업유닛(44)이 전자부품을 안착시킬 수 있는 위치에 위치되도록 상기 제2이송부재(41)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(43)는 상기 제2이송홈(411)들 중 적어도 어느 하나가 상기 제1이송홈(311)들 중 적어도 어느 하나와 연결되도록 상기 제2이송부재(41)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1이송부재(31)는 소정 위치에 고정된 상태일 수 있고, 상기 제2이송부재(41)가 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동됨에 따라 상기 제2이송홈(411)들 중 적어도 어느 하나와 상기 제1이송홈(311)들 중 적어도 어느 하나가 연결될 수 있다. 상기 제1이송부재(31)가 고정된 소정 위치는 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)에 설치된 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 상기 제1이송부재(31)로부터 전자부품을 픽업할 수 있는 위치일 수 있다.

상기 제2이송홈(411)들이 서로 이격된 간격은 상기 제1이송홈(311)들이 서로 이격된 간격과 동일할 수 있다. 따라서, 상기 제2이송부재(41)가 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동됨에 따라 복수개의 제2이송홈(411)과 복수개의 제1이송홈(311)이 동시에 연결되는 것이 가능하다.

상기 제2이동기구(43)는 모터, 상기 모터로부터 제공되는 회전력을 이용하여 상기 제2이송부재(41)를 직선 이동시키는 연결기구(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 연결기구는 구동풀리, 종동풀리, 및 벨트를 포함하는 벨트 방식, 랙기어 및 피니언기어를 포함하는 랙피니언기어 방식, 볼스크류를 포함하는 볼스크류방식 등으로 구성될 수 있다.

도 18 및 도 19를 참고하면, 상기 픽업유닛(44)은 상기 공급유닛(2)에서 전자부품을 픽업하여 상기 제2이송부재(41)로 이송할 수 있다. 상기 픽업유닛(44)이 상기 제1픽커(4411)와 상기 제2픽커(4412)를 포함하는 경우, 상기 제1픽커(4411)는 상기 공급유닛(2)에서 전자부품을 픽업하여 상기 테스트유닛(5)으로 이송할 수 있고, 상기 제2픽커(4412)는 상기 테스트유닛(5)에서 전자부품을 픽업하여 상기 제2이송부재(41)로 이송할 수 있다. 이 경우, 상기 제1픽커(4411) 및 상기 제2픽커(4412)가 상기 제1설치부재(442)에 서로 이격되게 설치된 거리(D1)는, 상기 공급유닛(2) 및 상기 테스트유닛(5)이 서로 이격된 거리(D2)와 동일할 수 있고, 상기 테스트유닛(5) 및 상기 제2이송부재(41)가 서로 이격된 거리(D4)와 동일할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1픽커(4411)가 상기 공급유닛(2)에서 테스트될 전자부품을 픽업할 때, 상기 제2픽커(4412)는 상기 테스트유닛(5)에서 테스트된 전자부품을 픽업할 수 있다. 그리고, 상기 제1픽커(4411)가 상기 테스트유닛(5)에 테스트될 전자부품을 수납시킬 때, 상기 제2픽커(4412)는 상기 제2이송부재(41)에 테스트된 전자부품을 안착시킬 수 있다.

도 20을 참고하면, 본 발명의 다른 변형된 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)에 있어서, 상기 제1이송부재(31)는 상기 제1이동기구(38)에 의해 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동될 수 있다.

상기 제1이동기구(38)는 상기 제1이송홈(311)들 중 적어도 어느 하나가 상기 제2이송홈(411)들 중 적어도 어느 하나와 연결되도록 상기 제1이송부재(31)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1이송부재(31) 및 상기 제2이송부재(41)가 상기 제1이송홈(311)들 중 적어도 어느 하나와 상기 제2이송홈(411)들 중 적어도 하나가 연결되도록 개별적으로 이동될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 변형된 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품을 상기 제2이송홈(411)에서 상기 제1이송홈(311)으로 이동시키기 위해 상기 제1이송부재(31) 및 상기 제2이송부재(41)가 이동되는 거리를 줄일 수 있으므로, 짧은 시간에 더 많은 전자부품을 상기 제2이송유닛(4)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있다. 또한, 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품을 픽업할 때까지 상기 제1이송부재(31)가 정지되어 있어야 하는데, 이 동안에도 상기 제2이송부재(41)는 상기 제2이동기구(43)에 의해 이동되면서 상기 공급유닛(2)으로부터 전자부품을 공급받을 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 변형된 제3실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 짧은 시간에 더 많은 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다.

<제4실시예>

도 21은 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 사시도, 도 22는 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도, 도 23은 본 발명에 따른 테스트유닛의 개략적인 평면도, 도 24는 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치에 있어서 픽업유닛의 개략적인 작동상태도, 도 25는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 테스트유닛의 개략적인 평면도, 도 26은 본 발명의 변형된 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도이다.

도 21 및 도 22를 참고하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 다음과 같은 제1이송유닛(3) 및 제2이송유닛(4)을 포함할 수 있고, 테스트유닛(5)을 포함할 수 있다. 상기 제1이송유닛(3)은 상술한 제1실시예 내지 제3실시예와 유사하게 구성될 수 있으므로, 이하에서는 차이점이 있는 부분만 설명하기로 한다.

먼저, 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)에 있어서 상기 제2이송유닛(4)에 관해 살펴보면, 상기 제2이송유닛(4)은 제2이송부재(41), 제2이동기구(43) 및 픽업유닛(44)을 포함할 수 있다.

도 15, 도 21 및 도 22를 참고하면, 상기 픽업유닛(44)은 전자부품을 상기 공급유닛(2)에서 상기 테스트유닛(5)을 거쳐 상기 제2이송부재(41)로 이송할 수 있다. 상기 픽업유닛(44)은 픽업기구(441), 제1설치부재(442), 제2설치부재(443), 및 작동유닛(444)을 포함할 수 있다.

상기 제2설치부재(443)는 본체(445)에 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 도 22를 기준으로 할 때, 상기 제2설치부재(443)는 상기 본체(445)에 좌우로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2설치부재(443)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동됨에 따라, 상기 제2설치부재(443)에 결합된 상기 제1설치부재(442)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1설치부재(442)에 설치된 픽업기구(441)가 전자부품을 이송하기 위해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 이동될 수 있다.

도 21 내지 도 23을 참고하면, 상기 테스트유닛(5)은 상기 공급유닛(2)과 상기 제2이송부재(41) 사이에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품이 갖는 제1특성을 테스트할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품이 갖는 제1특성을 테스트함으로써, 전자부품이 향하는 방향에 관한 테스트정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 전자부품이 엘이디인 경우, 상기 테스트유닛(5)은 엘이디에 정방향과 역방향 전압을 차례로 공급하고, 이로부터 도출된 전류값으로부터 엘이디가 향하는 방향에 관한 테스트정보를 획득할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품이 갖는 제1특성을 테스트함으로써 전자부품이 양품인지 불량인지에 관한 테스트정보를 획득할 수도 있다. 예컨대, 전자부품이 엘이디인 경우, 상기 테스트유닛(5)은 엘이디를 테스트함으로써 도출되는 전류값 또는 전압값으로부터 엘이디가 양품인지 불량인지에 관한 테스트정보를 획득할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품에 접속되기 위한 접속핀(미도시)을 포함할 수 있고, 상기 접속핀은 전자부품에 접속되거나 이격되도록 이동될 수 있다.

도 21 내지 도 23을 참고하면, 상기 테스트유닛(5)은 안착부재(54), 회전부재(55), 및 제1구동기구(56)를 포함할 수 있다.

상기 안착부재(54)는 전자부품을 지지할 수 있다. 상기 안착부재(54)에 지지되는 전자부품은 흡착장치(미도시)에 의해 상기 안착부재(54)에 흡착될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 안착부재(54)는 전자부품이 수납되기 위한 안착홈을 포함할 수도 있다.

상기 안착부재(54)는 상기 회전부재(55)에 복수개가 결합될 수 있다. 상기 안착부재(54)들은 전자부품이 로딩되는 로딩위치(LP), 전자부품이 테스트되는 제1테스트위치(TP1), 및 전자부품이 언로딩되는 언로딩위치(ULP)에 순차적으로 위치될 수 있다. 상기 로딩위치(LP)는 상기 픽업유닛(44)이 테스트될 전자부품을 상기 안착부재(54)에 안착시킬 수 있는 위치이다. 상기 제1테스트위치(TP1)는 전자부품이 갖는 제1특성이 테스트되는 위치로, 상기 로딩위치(LP)와 상기 언로딩위치(ULP) 사이에 위치할 수 있다. 상기 언로딩위치(ULP)는 상기 픽업유닛(44)이 테스트된 전자부품을 상기 안착부재(54)로부터 픽업할 수 있는 위치이다.

상기 안착부재(54)들은 각각 상기 로딩위치(LP), 상기 제1테스트위치(TP1), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(55)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩위치(LP)에서는 상기 안착부재(54)에 테스트될 전자부품이 안착되고, 상기 제1테스트위치(TP1)에서는 상기 안착부재(54)에 안착된 전자부품이 테스트되며, 상기 언로딩위치(ULP)에서는 상기 안착부재(54)로부터 테스트된 전자부품이 픽업될 수 있다.

상기 회전부재(55)에는 상기 안착부재(54)가 복수개 결합될 수 있다. 상기 회전부재(55)는 상기 제1구동기구(56, 도 21에 도시됨)에 의해 회전축(55a)을 중심으로 회전될 수 있다. 상기 회전부재(55)는 상기 로딩위치(LP), 상기 제1테스트위치(TP1), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 상기 안착부재(54)들이 순차적으로 위치되도록 회전될 수 있다.

상기 회전부재(55)에는 상기 안착부재(54)들이 회전축(55a)을 중심으로 동일한 각도로 이격되어 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 회전부재(55)가 회전축(55a)을 중심으로 일정 각도로 회전되면, 상기 로딩위치(LP), 상기 제1테스트위치(TP1), 및 상기 언로딩위치(ULP)에는 각각 상기 안착부재(54)가 동시에 위치될 수 있다. 예컨대, 상기 회전부재(55)에는 상기 안착부재(54)들이 회전축(55a)을 중심으로 90°씩 이격되어 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 회전부재(55)가 90°씩 회전된 후 정지됨에 따라, 상기 로딩위치(LP), 상기 제1테스트위치(TP1), 및 상기 언로딩위치(ULP)에는 각각 상기 안착부재(54)가 동시에 위치될 수 있다.

상기 회전부재(55)에는 상기 로딩위치(LP), 상기 제1테스트위치(TP1), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 동시에 위치되는 안착부재(54)들 외에 더 많은 개수의 안착부재(54)가 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1구동기구(56)가 상기 안착부재(54)들을 다음 위치로 이동시키기 위해 상기 회전부재(55)를 회전시키는 각도를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 제1구동기구(56)가 상기 안착부재(54)들을 다음 위치로 이동시키는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 도 23에는 상기 회전부재(55)에 4개의 안착부재(54)가 결합된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 회전부재(55)에는 3개 또는 4개 이상의 안착부재(54)가 결합될 수도 있다.

상기 제1구동기구(56, 도 21에 도시됨)는 상기 로딩위치(LP), 상기 제1테스트위치(TP1), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 상기 안착부재(54)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(55)를 회전시킬 수 있다. 상기 제1구동기구(56)가 상기 회전부재(55)를 회전시킴에 따라, 상기 안착부재(54)들은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1테스트위치(TP1), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 순차적으로 위치되면서 순환될 수 있다. 상기 제1구동기구(56)는 상기 회전부재(55)를 회전축(55a)을 중심으로 회전시킬 수 있다.

상기 제1구동기구(56)는 상기 회전부재(55)를 회전시키기 위한 모터를 포함할 수 있다. 상기 모터는 상기 회전부재(55)의 회전축(55a)에 직접 결합되어 상기 회전부재(55)를 회전시킬 수 있다. 상기 모터와 상기 회전부재(55)의 회전축(55a)이 소정 거리로 이격된 경우, 상기 제1구동기구(56)는 상기 모터와 상기 회전부재(55)의 회전축(55a)을 연결하는 연결수단을 포함할 수 있다. 상기 연결수단은 구동풀리, 종동풀리, 및 벨트 등일 수 있다.

상기 테스트유닛(5)이 상술한 바와 같이 구성되는 경우, 본 발명에 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)에 있어서 상기 제2이송유닛(4)은 다음과 같은 픽업유닛(44)을 포함할 수 있다.

도 21 내지 도 24를 참고하면, 상기 픽업유닛(44)은 테스트될 전자부품을 상기 공급유닛(2)에서 상기 로딩위치(LP)에 위치된 안착부재(54)로 이송할 수 있다. 상기 픽업유닛(44)은 테스트된 전자부품을 상기 언로딩위치(ULP)에 위치된 안착부재(54)에서 상기 제2이송부재(41)로 이송할 수 있다. 상기 픽업유닛(44)은 테스트된 전자부품을 상기 제2이송부재(41)에 형성된 이송홈(411)에 안착시킬 수 있다. 이 작업에 걸리는 시간을 줄일 수 있도록, 상기 픽업유닛(44)은 제1픽커(4411) 및 제2픽커(4412)를 포함할 수 있다.

상기 제1픽커(4411)는 상기 공급유닛(2)에서 테스트될 전자부품을 픽업하여 상기 로딩위치(LP)에 위치된 안착부재(54)로 이송할 수 있다. 즉, 상기 제1픽커(4411)는 상기 로딩위치(LP)에 위치된 안착부재(54)에 테스트될 전자부품을 로딩할 수 있다. 상기 제2픽커(4412)는 상기 언로딩위치(ULP)에 위치된 안착부재(54)로부터 테스트된 전자부품을 픽업하여 상기 제2이송부재(41)로 이송할 수 있다. 즉, 상기 제2픽커(4412)는 상기 언로딩위치(ULP)에 위치된 안착부재(54)로부터 테스트된 전자부품을 언로딩할 수 있다. 따라서, 전자부품을 상기 공급유닛(2)에서 상기 제2이송부재(41)로 이송하기 위해 상기 제1픽커(4411) 및 상기 제2픽커(4412) 각각이 이동되는 거리를 줄일 수 있으므로, 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 짧은 시간에 더 많은 전자부품을 상기 공급유닛(2)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있다.

도 24를 참고하면, 상기 제1픽커(4411)와 상기 제2픽커(4412)가 상기 제1설치부재(442)에 서로 이격되게 설치된 거리(D1)는, 상기 언로딩위치(ULP)에 위치된 안착부재(54)와 상기 공급유닛(2)이 서로 이격된 거리(D5)와 동일할 수 있다. 상기 제1픽커(4411)와 상기 제2픽커(4412)가 상기 제1설치부재(442)에 서로 이격되게 설치된 거리(D1)는, 상기 로딩위치(LP)에 위치된 안착부재(54)와 상기 제2이송부재(41)가 서로 이격된 거리(D6)와 동일할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1픽커(4411)가 상기 공급유닛(2)에서 테스트될 전자부품을 픽업할 때, 상기 제2픽커(4412)는 상기 언로딩위치(ULP)에 위치된 안착부재(54)로부터 테스트된 전자부품을 픽업할 수 있다. 그리고, 상기 제1픽커(4411)가 상기 로딩위치(LP)에 위치된 안착부재(54)에 테스트될 전자부품을 안착시킬 때, 상기 제2픽커(4412)는 상기 제2이송부재(41)에 테스트된 전자부품을 안착시킬 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 픽업기구(441)는 상기 제1픽커(4411)를 복수개 포함할 수 있고, 상기 제2픽커(4412)를 복수개 포함할 수도 있다. 이에 따라, 상기 픽업유닛(44)은 한번에 복수개의 전자부품을 상기 공급유닛(2)에서 상기 테스트유닛(5)을 거쳐 상기 제2이송부재(41)로 이송할 수 있다. 즉, 상기 제1픽커(1411)들이 상기 공급유닛(2)에서 복수개의 전자부품을 픽업하여 상기 테스트유닛(5)으로 이송할 수 있고, 상기 제2픽커(4412)들이 상기 테스트유닛(5)에서 복수개의 전자부품을 픽업하여 상기 제2이송부재(41)로 이송할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩위치(LP)에는 복수개의 안착부재(54)가 위치될 수 있고, 상기 언로딩위치(ULP)에는 복수개의 안착부재(55)가 위치될 수 있다. 상기 제1테스트위치(TP1)에도 복수개의 안착부재(55)가 위치될 수도 있다.

도 21 내지 도 24를 참고하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)에 있어서 상기 테스트유닛(5)은 복수개의 제2구동기구(57, 도 24에 도시됨)를 더 포함할 수 있다.

상기 제2구동기구(57)들은 상기 회전부재(55)에 설치되고, 상기 안착부재(54)들을 개별적으로 회전시킬 수 있다. 상기 제2구동기구(57)들은 각각 상기 안착부재(54)를 회전축을 중심으로 회전시킬 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 상기 회전부재(55)에 결합되는 안착부재(54)들의 개수와 대략 일치하는 개수로 상기 제2구동기구(57)를 포함할 수 있다.

상기 제2구동기구(57)들은 각각 상기 제1특성에 대한 테스트 결과에 따라 테스트된 전자부품이 향하는 방향이 보정되도록 상기 안착부재(54)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2이송유닛(4)은 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품들이 모두 동일한 방향을 향하도록 전자부품의 방향을 보정하여 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있다. 예컨대, 상기 픽업위치(PP)에서 전자부품들이 모두 제1방향을 향하게 위치시키는 경우, 상기 제2구동기구(57)들은 다음과 같이 작동될 수 있다.

우선, 상기 제1특성에 대한 테스트 결과가 상기 제1테스트위치(TP1)에 위치된 전자부품이 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향을 향하는 것인 경우, 상기 제2구동기구(57)는 해당 전자부품이 안착된 안착부재(54)를 180°회전시킨다. 상기 제2구동기구(57)는 해당 전자부품이 안착된 안착부재(54)를 상기 제1테스트위치(TP1)에서 회전시킬 수 있다. 상기 제2구동기구(57)는 해당 전자부품이 안착된 안착부재(54)가 상기 제1테스트위치(TP1)에서 상기 언로딩위치(ULP)로 이송되는 도중에 상기 안착부재(54)를 회전시킬 수도 있다. 상기 제2구동기구(57)는 해당 전자부품이 안착된 안착부재(54)를 상기 언로딩위치(ULP)에서 회전시킬 수도 있다.

다음, 상기 제1특성에 대한 테스트 결과가 상기 제1테스트위치(TP1)에 위치된 전자부품이 상기 제1방향을 향하는 것인 경우, 상기 제2구동기구(57)는 해당 전자부품이 안착된 안착부재(54)를 회전시키지 않는다.

따라서, 본 발명의 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 테스트유닛(5)에서 전자부품을 테스트하고 전자부품의 방향을 보정하는 작업이 모두 이루어질 수 있으므로, 짧은 시간에 더 많은 전자부품을 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)에 공급할 수 있다.

상기 제2구동기구(57)들은 각각 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 모터는 상기 안착부재(54)의 회전축에 직접 결합되어 상기 안착부재(54)를 회전시킬 수 있다. 상기 모터와 상기 안착부재(54)의 회전축이 소정 거리로 이격된 경우, 상기 제2구동기구(57)들은 각각 상기 모터와 상기 안착부재(54)의 회전축을 연결하는 연결수단을 포함할 수 있다. 상기 연결수단은 구동풀리, 종동풀리, 및 벨트 등일 수 있다. 상기 제2구동기구(57)들은 상기 회전부재(55) 저면에 설치될 수 있다.

도 21 및 도 23을 참고하면, 상기 테스트유닛(5)에는 전자부품이 갖는 광특성을 테스트하기 위한 제1테스트기구(100)가 설치될 수 있다. 상기 전자부품은 엘이디 등과 같은 발광소자일 수 있고, 상기 제1테스트기구(100)는 엘이디 등과 같은 발광소자가 방출하는 광에 대한 휘도, 색차, 광도 등의 광특성을 테스트할 수 있다. 상기 제1테스트기구(100)는 상기 광특성을 테스트하기 위해 광검출기(Photo Detector), 분광계(Spectrometer) 등을 포함할 수 있다. 상기 제1테스트기구(100)는 상기 제1테스트위치(TP1)에 위치되게 상기 테스트유닛(5)에 설치될 수 있다.

상기 제1테스트기구(100)는 상기 제1테스트위치(TP1)에 위치된 전자부품을 테스트할 수 있다. 상술한 바와 같이 상기 테스트유닛(5)은 상기 제1테스트위치(TP1)에 위치된 전자부품에 접속되기 위한 접속핀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품이 갖는 제1특성을 테스트하는 과정에서 상기 접속핀에 접속된 전자부품을 발광시킬 수 있고, 상기 제1테스트기구(100)는 상기 테스트유닛(5)에 의해 전자부품이 발하는 광을 이용하여 상기 광특성을 테스트할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1테스트기구(100)는 상기 제1테스트위치(TP1)에 위치된 전자부품을 발광시키기 위한 별도의 접속핀을 포함할 수도 있다.

도 23을 참고하면, 상기 테스트유닛(5)에는 전자부품이 갖는 외관특성을 테스트하기 위한 제2테스트기구(200)가 설치될 수 있다. 상기 제2테스트기구(200)는 전자부품의 외관이 손상되었는지에 관한 외관특성을 테스트할 수 있다. 상기 제2테스트기구(200)는 CCD 카메라 등을 포함할 수 있고, CCD 카메라가 촬영한 정지영상과 기준정지영상을 비교함으로써 전자부품의 외관이 손상되었지에 관한 외관특성을 테스트할 수 있다. 기준정지영상은 정상적인 외관을 갖는 전자부품에 대한 정지영상일 수 있다. 상기 제2테스트기구(200)는 상기 제1테스트위치(TP1)에 위치된 전자부품을 테스트할 수 있다. 상기 제2테스트기구(200)는 상기 제1테스트위치(TP1)에 위치되게 상기 테스트유닛(5)에 설치될 수 있다. 상기 제1테스트위치(TP1)에는 상기 제1테스트기구(100) 또는 상기 제2테스트기구(200)가 설치될 수 있다.

상기 제2테스트기구(200)는 전자부품이 갖는 점등특성을 테스트할 수도 있다. 상기 전자부품은 엘이디 등과 같은 발광소자일 수 있고, 상기 제2테스트기구(200)는 엘이디 등과 같은 발광소자가 정상적으로 점등되는지에 관한 점등특성을 테스트할 수 있다. 상술한 바와 같이 상기 테스트유닛(5)은 상기 제1테스트위치(TP1)에 위치된 전자부품에 접속되기 위한 접속핀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 테스트유닛(5)은 전자부품이 갖는 제1특성을 테스트하는 과정에서 상기 접속핀에 접속된 전자부품을 발광시킬 수 있고, 상기 제2테스트기구(200)는 상기 테스트유닛(5)에 의해 전자부품이 발하는 광을 이용하여 상기 점등특성을 테스트할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제2테스트기구(200)는 상기 제1테스트위치(TP1)에 위치된 전자부품을 발광시키기 위한 별도의 접속핀을 포함할 수도 있다.

상기 제1테스트기구(100) 또는 상기 제2테스트기구(200)는 획득한 테스트정보를 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)에 제공할 수 있다. 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)는 상기 제1테스트기구(100) 또는 상기 제2테스트기구(200)로부터 제공된 테스트정보에 기초하여 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)를 제어할 수 있다. 예컨대, 전자부품이 갖는 성능이 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장할 수 없는 정도인 경우, 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)는 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 해당 전자부품을 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하지 않도록 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)를 제어할 수 있다. 전자부품이 갖는 성능에 따라 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장하여야 하는 위치가 정해지는 경우, 상기 표면실장기(10, 도 1에 도시됨)는 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)가 해당 전자부품을 정해진 위치에 실장하도록 상기 전자부품 이송장치(11, 도 1에 도시됨)를 제어할 수 있다.

상기 제1테스트기구(100) 또는 상기 제2테스트기구(200)는 획득한 테스트정보를 상기 제2이송유닛(4)에 제공할 수도 있다. 상기 제2이송유닛(4)은 상기 제1테스트기구(100) 또는 상기 제2테스트기구(200)로부터 제공된 테스트정보에 기초하여 상기 픽업유닛(44)을 제어할 수 있다. 예컨대, 전자부품이 갖는 성능이 상기 기판(S, 도 1에 도시됨)에 실장할 수 없는 정도인 경우, 상기 제2이송유닛(4)은 상기 픽업유닛(44)이 해당 전자부품을 상기 제2이송부재(41)에 안착시키지 않도록 상기 픽업유닛(44)을 제어할 수 있다. 이 경우, 상기 제2이송유닛(4)은 해당 전자부품이 상기 테스트유닛(5)에서 상기 제2이송부재(41)로 이송되는 도중 상기 픽업유닛(44)으로부터 이격되도록 상기 픽업유닛(44)을 제어할 수 있다. 외관이 손상된 전자부품의 경우, 상기 제2이송유닛(41)은 별도의 수납부(미도시)를 포함할 수 있고, 해당 전자부품이 상기 수납부에 수납되도록 상기 픽업유닛(44)을 제어할 수도 있다.

상기 제1테스트기구(100) 또는 상기 제2테스트기구(200)는 획득한 테스트정보를 상기 제1이송유닛(3)에 제공할 수도 있다. 상기 제1이송유닛(3)은 상기 제1테스트기구(100) 또는 상기 제2테스트기구(200)로부터 제공된 테스트정보에 기초하여 상기 보정부재(36, 도 9에 도시됨)들을 제어할 수 있다. 도 9 및 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 제1이송유닛(3)은 불량인 전자부품이 상기 불량공(312)으로 이송되고 양품인 전자부품이 상기 제2연결홈(3112)으로 이송되도록 상기 보정부재(36)들을 제어할 수 있다.

도 25를 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 테스트유닛(5)에는 상기 제1테스트기구(100) 및 상기 제2테스트기구(200)가 설치될 수 있다. 상기 제1테스트기구(100)는 전자부품이 갖는 제2특성을 테스트할 수 있고, 상기 제2테스트기구(200)는 전자부품이 갖는 제3특성을 테스트할 수 있다. 상기 제2특성과 상기 제3특성은 전자부품이 갖는 서로 다른 특성일 수 있다. 예컨대, 상기 제2특성은 상기 광특성일 수 있고, 상기 제3특성은 상기 외관특성일 수 있다. 상기 제2특성은 상기 광특성 중 휘도에 관한 것일 수 있고, 상기 제3특성은 상기 광특성 중 색차에 관한 것일 수도 있다.

상기 제1테스트기구(100)는 상기 제1테스트위치(TP1)에 위치된 전자부품을 테스트할 수 있고, 상기 제2테스트기구(200)는 제2테스트위치(TP2)에 위치된 전자부품을 테스트할 수 있다. 상기 제2테스트위치(TP2)는 상기 제1테스트위치(TP1) 옆에 위치할 수 있고, 상기 제1테스트위치(TP1)와 상기 언로딩위치(ULP) 사이에 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 제1구동기구(56, 도 21에 도시됨)는 상기 로딩위치(LP), 상기 제1테스트위치(TP1), 상기 제2테스트위치(TP2), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 상기 안착부재(54)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(55)를 회전시킬 수 있다. 상기 제1테스트기구(100)는 상기 제1테스트위치(TP1)에 위치되게 상기 테스트유닛(5)에 설치될 수 있고, 상기 제2테스트기구(200)는 상기 제2테스트위치(TP2)에 위치되게 상기 테스트유닛(5)에 설치될 수 있다. 상기 제2테스트위치(TP1)에 위치된 전자부품은 상기 제1특성과 상기 제2특성이 모두 테스트될 수 있다.

도 26을 참고하면, 본 발명의 변형된 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)에 있어서, 상기 제1이송부재(31)는 상기 제1이동기구(38)에 의해 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이동될 수 있다.

상기 제1이동기구(38)는 상기 제1이송홈(311)들 중 적어도 어느 하나가 상기 제2이송홈(411)들 중 적어도 어느 하나와 연결되도록 상기 제1이송부재(31)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1이송부재(31) 및 상기 제2이송부재(41)가 상기 제1이송홈(311)들 중 적어도 어느 하나와 상기 제2이송홈(411)들 중 적어도 하나가 연결되도록 개별적으로 이동될 수 있다. 따라서, 본 발명의 변형된 제4실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품을 상기 제2이송홈(411)에서 상기 제1이송홈(311)으로 이동시키기 위해 상기 제1이송부재(31) 및 상기 제2이송부재(41)가 이동되는 거리를 줄일 수 있으므로, 짧은 시간에 더 많은 전자부품을 상기 제2이송유닛(4)에서 상기 제1이송유닛(3)으로 이송할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

1 : 전자부품 공급장치 2 : 공급유닛 3 : 제1이송유닛
4 : 제2이송유닛 5 : 테스트유닛 21 : 저장기구 22 : 운반기구
31 : 제1이송부재 32 : 제1스토퍼 33 : 제2스토퍼 34 : 제1분사기구
35 : 제2분사기구 36 : 보정부재 37 : 회전장치 38 : 제1이동기구
41 : 제2이송부재 42 : 회전기구 43 : 제2이동기구 44 : 픽업유닛
51 : 테스트홈 52 : 보정기구 53 : 회전유닛 54 : 안착부재
55 : 회전부재 56 : 제1구동기구 57 : 제2구동기구
100 : 제1테스트기구 200 : 제2테스트기구

Claims

전자부품을 저장하기 위한 저장홈을 포함하는 공급유닛;
전자부품이 공급되는 공급위치와 전자부품이 픽업되는 픽업위치를 연결하는 제1이송홈이 복수개 형성된 제1이송부재를 포함하고, 상기 제1이송홈에 삽입된 전자부품을 상기 픽업위치로 이송하는 제1이송유닛; 및
상기 공급유닛과 상기 제1이송유닛 사이에 위치되게 설치되고, 상기 공급유닛으로부터 공급되는 전자부품을 상기 제1이송유닛으로 이송하는 제2이송유닛을 포함하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서, 상기 제2이송유닛은
전자부품이 삽입되는 제2이송홈이 형성된 제2이송부재; 및
상기 제2이송홈이 상기 제1이송홈들 중 어느 하나와 연결되도록 상기 제2이송부재를 회전축을 중심으로 회전시키는 회전기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제2항에 있어서,
상기 제1이송홈들은 각각 상기 공급위치와 대기위치를 연결하는 제1연결홈 및 상기 대기위치와 상기 픽업위치를 연결하는 제2연결홈을 포함하고,
상기 제1연결홈들은 상기 대기위치에서 상기 공급위치를 향할수록 서로 간의 간격이 좁혀지게 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제2항에 있어서,
상기 공급유닛과 상기 제2이송유닛 사이에 설치되고, 전자부품을 테스트하는 테스트유닛을 포함하고;
상기 회전기구는 상기 테스트유닛으로부터 제공된 테스트정보에 기초하여 상기 제2이송홈의 일측 또는 상기 제2이송홈의 타측이 상기 제1이송홈들 중 어느 하나에 연결되도록 상기 제2이송부재를 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서, 상기 제2이송유닛은
전자부품이 삽입되는 제2이송홈이 복수개 형성된 제2이송부재, 및
상기 제2이송홈들 중 적어도 어느 하나가 상기 제1이송홈들 중 적어도 어느 하나와 연결되도록 상기 제2이송부재를 이동시키는 제2이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제5항에 있어서,
상기 공급유닛은 상기 저장홈이 형성된 저장기구, 및 상기 저장기구로부터 이송되는 전자부품이 삽입되기 위한 운반홈이 형성된 운반기구를 포함하고;
상기 제2이동기구는 상기 제2이송홈들 중 어느 하나가 상기 운반홈에 연결되도록 상기 제2이송부재를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제5항에 있어서,
상기 제2이송부재에는 상기 제2이송홈들이 상기 제1이송홈들 보다 적은 개수로 형성되어 있고,
상기 제2이송홈들이 서로 이격된 간격은 상기 제1이송홈들이 서로 이격된 간격과 동일한 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 제2이송유닛은 상기 공급유닛에서 전자부품을 픽업하여 상기 공급위치에 위치된 제1이송홈으로 이송하는 픽업유닛을 포함하고;
상기 제1이송유닛은 전자부품이 이송되는 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향으로 상기 제1이송부재를 이동시키는 제1이동기구를 포함하며;
상기 제1이동기구는 상기 제1이송홈들 중 어느 하나가 상기 공급위치에 위치되도록 상기 제1이송부재를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
전자부품을 저장하기 위한 저장홈을 포함하는 공급유닛;
전자부품이 공급되는 공급위치와 전자부품이 픽업되는 픽업위치를 연결하는 제1이송홈이 복수개 형성된 제1이송부재를 포함하고, 상기 제1이송홈에 삽입된 전자부품을 상기 픽업위치로 이송하는 제1이송유닛; 및
상기 공급유닛과 상기 제1이송유닛 사이에 위치되게 설치되고, 상기 공급유닛으로부터 공급되는 전자부품을 상기 제1이송유닛으로 이송하는 제2이송유닛을 포함하고,
상기 제2이송유닛은 전자부품이 삽입되는 제2이송홈이 복수개 형성된 제2이송부재, 상기 제2이송홈들 중 적어도 어느 하나가 상기 제1이송홈들 중 적어도 어느 하나와 연결되도록 상기 제2이송부재를 이동시키는 제2이동기구, 및 전자부품을 상기 공급유닛에서 상기 제2이송부재로 이송하는 픽업유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제9항에 있어서,
상기 공급유닛과 상기 제2이송부재 사이에 설치되고, 전자부품을 테스트하는 테스트유닛을 포함하고;
상기 픽업유닛은 테스트될 전자부품을 상기 공급유닛에서 상기 테스트유닛으로 이송하는 제1픽커, 및 테스트된 전자부품을 상기 테스트유닛에서 상기 제2이송부재로 이송하는 제2픽커를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제10항에 있어서,
상기 테스트유닛은 전자부품이 수납되는 수납홈이 형성된 보정기구, 및 상기 수납홈에 수납된 전자부품의 테스트 결과에 따라 상기 보정기구를 회전시키는 회전유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제10항에 있어서,
상기 픽업유닛은 상기 제1픽커와 상기 제2픽커가 설치되는 제1설치부재를 포함하고,
상기 공급유닛과 상기 테스트유닛이 서로 이격된 거리는 상기 제1픽커와 상기 제2픽커가 서로 이격되게 설치된 거리와 동일하고,
상기 테스트유닛과 상기 제2이송부재가 이격된 거리는 상기 제1픽커와 상기 제2픽커가 서로 이격되게 설치된 거리와 동일한 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제9항에 있어서,
상기 제1이송유닛은 전자부품이 이송되는 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향으로 상기 제1이송부재를 이동시키는 제1이동기구를 포함하고;
상기 제1이동기구는 상기 제1이송홈들 중 적어도 어느 하나가 상기 제2이송홈들 중 적어도 어느 하나와 연결되도록 상기 제1이송부재를 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항 또는 제9항에 있어서,
상기 제1이송부재에 설치되는 테스트유닛을 포함하되, 상기 테스트유닛은 상기 공급위치와 상기 픽업위치 사이에 위치하는 테스트위치에 위치된 전자부품을 테스트하고;
상기 제1이송유닛은 전자부품이 상기 테스트위치에 위치되도록 상기 테스트위치에서 전자부품을 정지시키기 위한 제1스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제14항에 있어서, 상기 제1이송유닛은 상기 공급위치와 상기 테스트위치 사이에 위치하는 버퍼위치에서 전자부품을 정지시키기 위한 제2스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항 또는 제9항에 있어서, 상기 제1이송유닛은 전자부품을 이동시키기 위한 유체를 분사하는 분사유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제16항에 있어서, 상기 분사유닛은
상기 공급위치와 상기 픽업위치 사이에 위치하는 테스트위치에 위치된 전자부품을 상기 픽업위치로 이동시키기 위한 유체를 분사하는 제1분사기구; 및
상기 공급위치와 상기 테스트위치 사이에 위치하는 버퍼위치에 위치된 전자부품을 상기 테스트위치로 이동시키기 위한 유체를 분사하는 제2분사기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항 또는 제9항에 있어서,
상기 제1이송홈들은 각각 상기 공급위치와 보정위치를 연결하는 제1연결홈 및 상기 보정위치와 상기 픽업위치를 연결하는 제2연결홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제18항에 있어서,
상기 제1이송유닛은 상기 보정위치에 위치되게 상기 제1이송부재에 설치되는 복수개의 보정부재, 및 상기 보정부재들 각각을 회전시키는 복수개의 회전장치를 포함하고;
상기 보정부재들은 각각 상기 제1연결홈과 상기 제2연결홈을 연결하기 위한 보정홈을 포함하며;
상기 회전장치들은 각각 상기 보정홈에 삽입된 전자부품이 향하는 방향에 따라 상기 보정홈의 일측 또는 상기 보정홈의 타측이 상기 제2연결홈에 연결되도록 상기 보정부재를 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제18항에 있어서,
상기 제1이송부재는 불량인 전자부품을 걸러내기 위한 복수개의 불량공을 포함하고;
상기 제1이송유닛은 상기 보정위치에 위치되게 상기 제1이송부재에 설치되는 복수개의 보정부재, 및 상기 보정부재들 각각을 회전시키는 복수개의 회전장치를 포함하며;
상기 보정부재들은 각각 상기 제1연결홈과 상기 제2연결홈을 연결하기 위한 보정홈을 포함하고;
상기 회전장치들은 각각 상기 보정홈에 삽입된 전자부품의 테스트 결과에 따라 상기 보정홈이 상기 제2연결홈 또는 상기 불량공에 연결되도록 상기 보정부재를 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항 또는 제9항에 있어서,
상기 제1이송부재는 상기 제1이송홈들 각각에 연통되게 형성되는 복수개의 흡착공을 포함하며;
상기 흡착공들은 상기 픽업위치에 형성되고, 전자부품들을 흡착하기 위한 흡인력을 제공하는 흡착장치에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제21항에 있어서, 상기 제1이송부재에는 상기 픽업위치에 전자부품들이 (m X n) 행렬(m, n은 1보다 큰 정수)을 이루며 위치되도록 상기 흡착공들이 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제9항에 있어서,
상기 공급유닛과 상기 제2이송부재 사이에 설치되고, 전자부품을 테스트하는 테스트유닛을 포함하고;
상기 테스트유닛은 전자부품을 지지하는 안착부재, 상기 안착부재가 복수개 결합된 회전부재, 및 전자부품이 로딩되는 로딩위치와 전자부품이 갖는 제1특성이 테스트되는 제1테스트위치와 전자부품이 언로딩되는 언로딩위치에 상기 안착부재들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재를 회전시키는 제1구동기구를 포함하며;
상기 픽업유닛은 테스트될 전자부품을 상기 공급유닛에서 상기 로딩위치에 위치된 안착부재로 이송하는 제1픽커, 및 테스트된 전자부품을 상기 언로딩위치에 위치된 안착부재에서 상기 제2이송부재로 이송하는 제2픽커를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제23항에 있어서,
상기 테스트유닛은 상기 회전부재에 설치되고, 상기 안착부재들을 개별적으로 회전시키는 복수개의 제2구동기구를 포함하고,
상기 제2구동기구들은 각각 상기 제1특성에 대한 테스트 결과에 따라 테스트된 전자부품이 향하는 방향이 보정되도록 상기 안착부재를 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제23항에 있어서,
상기 테스트유닛에는 전자부품이 갖는 광특성을 테스트하기 위한 제1테스트기구가 설치되고;
상기 제1테스트기구는 상기 제1테스트위치에 위치된 전자부품을 테스트하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제23항에 있어서,
상기 테스트유닛에는 전자부품이 갖는 외관특성을 테스트하기 위한 제2테스트기구가 설치되고;
상기 제2테스트기구는 상기 제1테스트위치에 위치된 전자부품을 테스트하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제23항에 있어서,
상기 테스트유닛에는 전자부품이 갖는 제2특성을 테스트하기 위한 제1테스트기구 및 전자부품이 갖는 제3특성을 테스트하기 위한 제2테스트기구가 설치되고;
상기 제1테스트기구는 상기 제1테스트위치에 위치된 전자부품을 테스트하고, 상기 제2테스트기구는 제2테스트위치에 위치된 전자부품을 테스트하며;
상기 제1구동기구는 상기 로딩위치, 상기 제1테스트위치, 상기 제2테스트위치, 및 상기 언로딩위치에 상기 안착부재들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재를 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제23항에 있어서,
상기 픽업유닛은 상기 제1픽커와 상기 제2픽커가 설치되는 제1설치부재를 포함하고,
상기 언로딩위치에 위치된 안착부재와 상기 공급유닛이 서로 이격된 거리는 상기 제1픽커와 상기 제2픽커가 서로 이격되게 설치된 거리와 동일하고,
상기 로딩위치에 위치된 안착부재와 상기 제2이송부재가 서로 이격된 거리는 상기 제1픽커와 상기 제2픽커가 서로 이격되게 설치된 거리와 동일한 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항 또는 제9항에 있어서, 상기 공급유닛은 상기 저장홈이 형성된 저장기구를 포함하되, 상기 저장기구는 보울피더(Bowl Feeder)인 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.