TWI424798B - 饋入電子元件之設備 - Google Patents

Description

饋入電子元件之設備

本發明係關於一種表面貼裝(mount)設備，特別地，本發明關於一種饋入電子元件之設備，其便於將電子元件供應至表面貼裝設備。

積體電路、電阻器、開關等(在下文中，被稱作“電子元件”)貼裝於基板之上，然後與基板電連接。透過使用表面貼裝設備之表面貼裝技術(SMT)，自動地將電子元件貼裝於基板之上，此表面貼裝設備稱作貼裝機。

「第1圖」係為簡略地表示習知技術之表面貼裝設備之平面圖。

請參閱「第1圖」，習知技術之表面貼裝設備10包含有一貼裝單元11及一傳送單元12，其中，貼裝單元11將電子元件貼裝於基板S上；傳送單元12傳送基板S。當透過貼裝單元11將電子元件貼裝於基板S上時，基板S位於貼裝位置A。

饋入電子元件的多個帶式供料器20安裝於表面貼裝設備10之中。貼裝單元11自帶式供料器20拾取電子元件；將電子元件移動至貼裝位置A；然後將所拾取之電子元件貼裝於位於貼裝位置A的基板S之上。

帶式供料器200將電子元件供應至貼裝單元11可透過使用輸送帶拾取電子元件之拾取位置。電子元件以固定之間距容納於傳送帶中，並且覆蓋帶(cover tape)粘附至容納於輸送帶中的電子元件之上表面上。

為了透過使用帶式供料器20將電子元件供應至表面貼裝設備10，需要執行下述步驟：將電子元件容納於輸送帶上，以及將覆蓋帶粘附於電子元件之上表面上。如果容納於輸送帶中的電子元件全部被用盡，則需要將帶式供料器20或輸送帶替換為新的帶式供料器20或輸送帶。在此種情況下，需要停止透過表面貼裝設備10進行的上述貼裝過程，這不可避免地導致了工作時間之損失。

因此，鑒於上述問題，本發明之目的在於提供一種饋入電子元件之設備，藉以消除由於習知技術之限制及缺點所導致的一個或多個問題。

本發明之一個優點為，可提供一種饋入電子元件之設備，該設備透過簡化之過程便於額外地提供電子元件，其中此簡化過程省略了將電子元件容納於輸送帶中的步驟以及將覆蓋帶粘附到容納有電子元件的輸送帶上之步驟。

本發明其他的優點、目的及特徵將在如下的說明書中部份地加以闡述，並且本發明其他的優點、目的及特徵對於本領域的普通技術人員而言，可以透過本發明如下的說明得以部份地理解或者可自本發明的實踐中得出。本發明的目的及其他優點可以透過本發明所記載的說明書及申請專利範圍中特別指明的結構並結合圖式部份，得以實現及獲得。

為了獲得本發明的這些目的及其他優點，現對本發明作具體化及概括性的描述，本發明的一種饋入電子元件之設備包含有：供給單元，此供給單元包含有用於將電子元件儲存於其中的儲存槽；第一傳送單元，此第一傳送單元用於將電子元件傳送至拾取位置，其中拾取位置係指配設於表面貼裝設備中的貼裝單元可拾取此電子元件的位置；以及第二傳送單元，此第二傳送單元用於將自供給單元供給的電子元件傳送至第一傳送單元，其中第二傳送單元安裝於供給單元與第一傳送單元之間。

在本發明的另一方面，提供一種饋入電子元件之設備，其包含有：供給單元，此供給單元包含有用於將電子元件儲存於其中的儲存槽；第一傳送單元，此第一傳送單元包含有具有複數個第一傳送槽之第一傳送件，第一傳送槽使用於饋入電子元件的供給位置與用於拾取電子元件的拾取位置之連接，第一傳送單元用以將插入第一傳送槽的電子元件傳送至拾取位置；以及第二傳送單元，此第二傳送單元用於將電子元件自供給單元傳送至第一傳送單元。

可以理解的是，如上所述的本發明之概括說明及隨後所述的本發明之詳細說明均是具有代表性及解釋性的說明，並且是為了進一步揭示本發明之申請專利範圍。

以下，將結合圖式部份詳細描述本發明之較佳實施例。圖式中之相同標號表示相同或類似元件。

在下文中，將請結合附圖描述本發明實施例之饋入電子元件之設備。

「第2圖」係為簡略地表示本發明第一實施例之饋入電子元件之設備之平面圖。

請參閱「第2圖」，本發明之饋入電子元件之設備1包含有一供給單元2、一第一傳送單元3以及一第二傳送單元4。

首先，電子元件容納於供給單元2之中。透過第二傳送單元4可將電子元件自供給單元2傳送至第一傳送單元3。此外，安裝於表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)中之貼裝單元11(如「第1圖」所示)可自第一傳送單元3中拾取電子元件，然後將電子元件貼裝於基板S(如「第1圖」所示)之上。這裡，此電子元件可係為一發光元件，例如，一發光二極體(LED)、一積體電路、一電阻器或開關。例如，表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)可以將發光二極體(LED)貼裝於基板S(如「第1圖」所示)之上，以用作背光單元。根據本發明之饋入電子元件之設備1可將發光二極體(LED)供給表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)。背光單元用作液晶顯示裝置(LCD)之光源。

供給單元2可包含有一儲存裝置21及一輸送裝置22。

儲存裝置21包含有一儲存槽211，儲存槽211用以在其中儲存複數個電子元件。此時，由於具有儲存槽211，儲存裝置21之一側可打開。複數個電子元件可透過儲存槽211儲存於儲存裝置21中。因此，根據本發明之饋入電子元件之設備1可以實現下述效果。

首先，本發明之饋入電子元件之設備1可以省略習知技術中之下述必要步驟，即，將複數個電子元件容納於輸送帶中之步驟以及將覆蓋帶粘附至容納有這些電子元件之輸送帶上之步驟。

此外，本發明之饋入電子元件之設備1透過利用儲存槽211將電子元件儲存至儲存裝置21中以便額外地供應電子元件。

此外，即使在額外供應電子元件之上述過程中，本發明之饋入電子元件之設備1也可使得第一傳送單元3及第二傳送單元4連續運作。因此，本發明之饋入電子元件之設備1可以不間斷地向表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)供應電子元件。因此，表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)可以不間斷地將電子元件連續地貼裝於基板S(如「第1圖」所示)之上，從而可以防止在額外地供應電子元件之過程中由於停止供給電子元件而導致的作業時間之損失。

儲存裝置21可透過震動順序地將儲存於儲存槽211中之電子元件供給至輸送裝置22。儲存裝置21可包含將電子元件引導至輸送裝置22之螺旋形槽(圖未示)。此外，儲存裝置21可形成為一側完全開口的半球形形狀。儲存槽211可形成為半球形槽。此時，碗狀供料器可以用作儲存裝置21。

輸送裝置22包含有一輸送槽221。自儲存槽211傳送出之電子元件可插入至輸送槽221之中。電子元件可自儲存裝置21供給至輸送槽221之一側，然後沿輸送槽221輸送至輸送槽221之另一側。輸送裝置22可透過震動輸送插入至輸送槽221中之電子元件。此時，直線式供料器可用作輸送裝置22。

儘管圖未示，輸送裝置22可包含有：一用以輸送電子元件之傳送帶；與傳送帶之兩端相連接之一主動輪及一從動輪；以及一用以轉動主動輪之電機。當電機轉動主動輪時，透過傳送帶的轉動輸送放置於傳送帶上之電子元件。以使得按照傳送帶插入至輸送槽221中之方式安裝傳送帶。

此時，根據第一傳送單元3及第二傳送單元4，可以在不同的實施例中實現本發明之饋入電子元件之設備1。

在下文中，將結合附圖描述本發明不同實施例之饋入電子元件之設備。

第一實施例

「第2圖」係為簡略地表示本發明第一實施例之饋入電子元件之設備之平面圖。「第3圖」係為簡略地表示在本發明第一實施例之饋入電子元件之設備中的作業關係之平面圖。「第4圖」係為簡略地表示本發明改良之第一實施例的饋入電子元件之設備之平面圖。「第5圖」及「第6圖」係為表示在本發明改良的第一實施例的饋入電子元件之設備中的作業關係之平面圖。

請參閱「第2圖」及「第3圖」，本發明第一實施例之饋入電子元件之設備1包含如下之第一傳送單元3及第二傳送單元4。

第一傳送單元3可將電子元件自供給位置SP傳送至拾取位置PP。透過第二傳送單元4可將電子元件自供給單元2傳送至供給位置SP。安裝於表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)中之貼裝單元11(如「第1圖」所示)拾取位於拾取位置PP的電子元件，然後將電子元件貼裝於基板S(如「第1圖」所示)之上。

第一傳送單元3可包含有一第一傳送件31。此外，第一傳送件31可包含有用於連接供給位置SP及拾取位置PP的第一傳送槽311。按照下述方式安裝第一傳送件31，使得供給位置(SP)面向供給單元2，並且使得拾取位置PP面向表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)。

可在第一傳送件31中形成複數個第一傳送槽311。因此，第一傳送單元3可以傳送多個電子元件，從而使其被放置於拾取位置PP。貼裝單元11(如「第1圖」所示)一次拾取複數個電子元件，然後將這些電子元件傳送至基板S(如「第1圖」所示)。因此，本發明第一實施例的饋入電子元件之設備1可以縮短用於將電子元件貼裝於基板S(如「第1圖」所示)上的過程所用之時間。在「第2圖」之中，第一傳送件31中包含的第一傳送槽311之數量為8。但包含於第一傳送件31中之第一傳送槽311之總數可不大於7，也可不小於9。

包含於第一傳送件31中的第一傳送槽311之數量近似等於貼裝單元11(如「第1圖」所示)允許的電子元件之數量，其中，貼裝單元11(如「第1圖」所示)允許的電子元件數量係指貼裝單元11(如「第1圖」所示)一次可拾取的電子元件之預定數量。如果貼裝單元11(如「第1圖」所示)拾取“m×n”矩陣(m、n係為大於1的整數)的複數個電子元件，則m個第一傳送槽311可形成於第一傳送件31中。第一傳送單元3可傳送電子元件，從而將電子元件放置於“m×n”矩陣配置中的拾取位置PP。此時，包含於第一傳送件31中的第一傳送槽311之數量可大於貼裝單元11(如「第1圖」所示)允許的電子元件數量。將要包含於第一傳送件31中的第一傳送槽311的數量可以設置為貼裝單元11(如「第1圖」所示)允許的電子元件數量之倍數。

第一傳送槽311可在電子元件的移動方向上延伸，從而使得複數個電子元件插入於其中。因此，可在貼裝單元11(如「第1圖」所示)拾取拾取位置PP的電子元件之後，減少將新供應的電子元件放置於拾取位置PP所需之時間。因此，本發明第一實施例的饋入電子元件之設備1可縮短饋入電子元件所需的時間，並且還可縮短將電子元件貼裝於基板S(如「第1圖」所示)上所需之時間。第一傳送件31可形成為其長邊沿電子元件的移動方向設置的矩形板，或者可以形成為長邊沿電子元件的移動方向設置的矩形槽。

第一傳送槽311具有可導引電子元件移動之寬度，即，第一傳送槽311之寬度大約等於電子元件之寬度。電子元件的寬度及第一傳送槽311的寬度可與電子元件之移動方向垂直的預定方向上的長度相對應。

第一傳送單元3可透過震動，傳送插入至第一傳送槽中311之電子元件。儘管圖未示，第一傳送單元3可包含有：一輸送電子元件之傳送帶；與傳送帶之兩端相連接之一主動輪及一從動輪；以及一用於轉動主動輪之電機。當電機轉動主動輪時，透過電機之轉動輸送放置於傳送帶上之電子元件。傳送帶可安裝於第一傳送件31之中，同時插入至第一傳送槽311中。

儘管圖未示，第一傳送單元3可包含有一用於傳送電子元件之噴射單元。噴射單元可噴射用於傳送插入至第一傳送槽311中的電子元件之流體，其中，此流體可為空氣。可將噴射單元安裝於第一傳送件31之上。當噴射單元向插入至第一傳送槽311中的電子元件噴射流體時，電子元件平滑地移動。可將噴射單元安裝於第一傳送件31之下。噴射單元透過形成為與第一傳送槽311連通之噴射孔(圖未示)向電子元件噴射流體，由此移動電子元件。噴射孔(圖未示)可形成於第一傳送件31之中，並且可位於第一傳送槽311之側面。

請參閱「第2圖」及「第3圖」，第二傳送單元4將自供給單元2供給之電子元件傳送至第一傳送單元3。可將第二傳送單元4安裝於供給單元2與第一傳送單元3之間。第二傳送單元4可包含有第二傳送件41及轉動件42。

第二傳送件41之中具有第二傳送槽411，此電子元件插入至第二傳送槽411中。電子元件可自輸送槽221藉由第二傳送槽411移動至第一傳送槽311；或者，電子元件可自供給位置SP沿第一傳送槽311移動至拾取位置PP。按照與上述第一傳送單元3相同之方式，第二傳送件41可透過使用震動、使用傳送帶或者噴射流體之方法傳送插入至第二傳送槽411中的電子元件。

轉動件42可使第二傳送件41圍繞轉軸41a轉動。當第二傳送件41轉動時，第二傳送槽411可與任意一個第一傳送槽311相連接。也就是說，轉動件42轉動第二傳送件41，由此可將自供給單元2供給的電子元件分別分配至多個第一傳送槽311中。

如「第2圖」所示，轉動件42可轉動第二傳送件41，使得第二傳送槽411與輸送槽221相連接。因此，可將電子元件自輸送槽221傳送至第二傳送槽411。如「第3圖」所示，轉動件42可轉動第二傳送件41，從而使得第二傳送槽411與任意一個第一傳送槽311連接。因此，可將電子元件自第二傳送槽411分配至複數個第一傳送槽311之中。

轉動件42可包含有一電機(圖未示)。電機可與第二傳送件41的轉軸41a直接相連接，以轉動第二傳送件41。如果電機與第二傳送件41之轉軸41a相距預定之距離處，則轉動件42可包含有一連接裝置，以使得電機及第二傳送件41的轉軸41a彼此相連接。連接裝置可為主動輪、從動輪或傳送帶。

請參閱「第2圖」及「第3圖」，複數個第一傳送槽311中之每一個均可包含有第一連接槽3111及第二連接槽3112。第一連接槽3111可將供給位置SP與等待位置WP相連接，第二連接槽3112可將等待位置WP與拾取位置PP相連接。在等待位置WP，第一連接槽3111及第二連接槽3112彼此相連接。隨著自等待位置WP接近供給位置SP，各個第一連接槽3111之間的間隔會逐漸減小。也就是說，各個第一連接槽3111之間的間隔隨著接近供給位置SP而逐漸減小。

因此，本發明第一實施例之饋入電子元件之設備1可實現下述效果。

在本發明第一實施例的饋入電子元件之設備1中，各個第一連接槽3111之間的間隔隨著接近供給位置SP而逐漸減小，從而可減小第二傳送件41為使得第二傳送槽411與任意一個第一傳送槽311相連接而轉動之距離。因此，本發明第一實施例的饋入電子元件之設備1可縮短將電子元件自供給單元2傳送至第一傳送單元3所需之時間，從而可以在短時間內供應更多數量之電子元件。

在本發明第一實施例的饋入電子元件之設備1之中，各個第一連接槽3111之間的間隔隨著接近供給位置SP而逐漸減小，從而可減小用於將電子元件分配至複數個第一傳送槽311的第二傳送件41之大小。因此，本發明第一實施例的饋入電子元件之設備1可降低生產成本。與習知技術相比，本發明第一實施例的饋入電子元件之設備1可減小在表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)中所佔據的空間。

儘管圖未示，第一傳送單元3可透過使用震動、使用傳送帶或者噴射流體的方法將電子元件自供給位置SP傳送至等待位置WP。第一傳送單元3可透過使用震動、使用傳送帶或者噴射流體的方法將電子元件自等待位置WP傳送至拾取位置PP。電子元件在等待位置WP等待，直至位於拾取位置PP的電子元件被拾取。第一傳送單元3可包含有用於將電子元件阻擋於等待位置WP之擋塊(圖未示)。

請參閱「第4圖」至「第6圖」，本發明第一實施例的饋入電子元件之設備1可包含有一用於測試電子元件之測試單元5。

測試單元5可測試電子元件之電性能。如果在測試單元5中測試了電子元件，則測試單元5可獲得關於電子元件之朝向的測試資訊。例如，如果電子元件為具有兩個接線端子的發光二極體(LED)，則測試單元5透過這兩個接線端子順序地提供正反向電壓，並且獲得結果電壓值，因此，測試單元5可根據結果電壓值獲得發光二極體(LED)之朝向的資訊。測試單元5可包含將與電子元件接觸的接觸腳(圖未示)。接觸腳可與電子元件相連接，或者被移動以與電子元件相分離。測試單元5所獲得的測試資訊可被提供至第二傳送單元4。

可將測試單元5安裝於供給單元2與第二傳送單元4之間。測試單元5可包含有一測試槽51，測試槽51係為將要插入其中的電子元件做準備。按照下述方式安裝測試單元5，使得測試槽51之一側與輸送槽221相連接，測試槽51之另一側與第二傳送槽411相連接。電子元件可藉由測試槽51及第二傳送槽411移動至第一傳送槽311。如同上述的第一傳送單元3，測試單元5可透過使用震動、使用傳送帶或者噴射流體的方法傳送插入至測試槽51中之電子元件。

轉動件42可根據測試單元5提供的測試資訊轉動第二傳送件41。轉動件42可轉動第二傳送件41，從而使第二傳送槽411的一側411a或另一側411b與任意一個第一傳送槽311相連接。也就是說，轉動件42可轉動第二傳送件41，從而使得在拾取位置PP所有電子元件都面向相同之方向。

例如，如果電子元件在拾取位置PP面向第一方向，則根據本發明改良的第一實施例的饋入電子元件之設備1的作業如下。

首先，如「第5圖」所示，如果插入至第二傳送槽411中的電子元件面向第一方向，則轉動件42轉動第二傳送件41，使得第二傳送槽411之另一側411b與任意一個第一傳送槽311相連接。此種情況下，電子元件被供給至第二傳送件41的一側411a，然後藉由第二傳送槽411的另一側411b取出。因此，可將電子元件自第二傳送單元4傳送至第一傳送單元3，同時使電子元件在不改變方向的情況下面向第一方向。

如「第6圖」所示，如果插入至第二傳送槽411中的電子元件面向與第一方向相反的第二方向，則轉動件42轉動第二傳送件41，使得第二傳送槽411的一側411a與任意一個第一傳送槽311相連接。此種情況下，電子元件供給至第二傳送槽411的一側411a，然後藉由第二傳送槽411之一側411a被取出。因此，可將電子元件自第二傳送單元4傳送至第一傳送單元3，同時使電子元件之方向改變180°從而面向第一方向。

因此，由於本發明之改良第一實施例的饋入電子元件之設備1可使電子元件在拾取位置PP面向相同的方向配設，所以不需要貼裝單元11(如「第1圖」所示)之額外過程，不考慮位於拾取位置PP的電子元件之朝向。因此，本發明之改良第一實施例的饋入電子元件之設備1可以縮短利用表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)將電子元件貼裝於基板S(如「第1圖」所示)上的時間。

第二實施例

「第7圖」係為簡略地表示本發明第二實施例的饋入電子元件之設備之平面圖。「第8圖」係為簡略地表示本發明改良第二實施例的饋入電子元件之設備之平面圖。「第9圖」係為簡略地表示本發明另一改良第二實施例的饋入電子元件之設備之平面圖。「第10圖」至「第12圖」係為「第9圖」之“A”部份的局部放大之平面圖，其表示在本發明另一改良的第二實施例的饋入電子元件之設備中之作業關係。

請參閱「第7圖」，本發明第二實施例的饋入電子元件之設備1可包含有一第一傳送單元3及一第二傳送單元4。第一傳送單元3在結構上可與本發明的第一實施例中的上述第一傳送單元3相同，因此省略對第一傳送單元3之詳細說明。

第二傳送單元4包含有一第二傳送件41及一第二轉動裝置43。

第二傳送件41之中具有複數個第二傳送槽411，電子元件插入至第二傳送槽411之中。電子元件可自輸送槽221藉由第二傳送槽411移動至第一傳送槽311；或者，電子元件可自供給位置SP沿第一傳送槽311移動至拾取位置PP。第二傳送件41可透過使用震動、使用傳送帶或者噴射流體的方法傳送插入至第二傳送槽中的電子元件。

第二轉動裝置43可移動第二傳送件41，從而使得至少任意一個第二傳送槽411與至少任意一個第一傳送槽311相連接。第二轉動裝置43可在第二軸方向(Y軸方向)上移動第二傳送件41，第二軸方向與電子元件移動所沿的第一軸方向(X軸方向)垂直。第二轉動裝置43可包含有一連接裝置(圖未示)，此連接裝置利用電機提供的轉動力線性地移動第二傳送件41。連接裝置可形成為：包含有主動輪、從動輪及傳送帶的傳送帶式；包含有齒條傳動裝置(rack gear)及小齒輪傳動裝置(pinion gear)的齒條-小齒輪式；或者包含有滾珠螺杆的滾珠-螺杆式。

各個第二傳送槽411之間的間隔可與各個第一傳送槽311之間的間隔相同。因此，第二傳送件41向第二軸方向(Y軸方向)移動，從而可使複數個第一傳送槽311同時與複數個第二傳送槽411相連接。因此，由於本發明第二實施例的饋入電子元件之設備1可一次將複數個電子元件自第二傳送單元4傳送至第一傳送單元3，所以相比較於本發明之第一實施例，可增加在預定時間內一次傳送至拾取位置PP的電子元件之數量。

第二移動裝置43可傳送第二傳送件41，從而使得任意一個第二傳送槽411均可與輸送槽221相連接。當第二傳送槽411中的任意一個與輸送槽221相連接時，剩餘的第二傳送槽411中的至少任意一個可與第一傳送槽311中的至少任意一個相連接。此外，與輸送槽221相連接的第二傳送槽411可與任意一個第一傳送槽311相連接。

因此，電子元件可供給至與輸送槽221連接的第二傳送槽411；並且電子元件可自與第一傳送槽311相連接的第二傳送槽411中取出。因此，本發明第二實施例的饋入電子元件之設備1可將電子元件自供給單元2傳送至第二傳送單元4，並同時將電子元件自第二傳送單元4傳送至第一傳送單元3，從而可在短時間內向拾取位置PP傳送更多數量的電子元件。

第二傳送件41之中具有的第二傳送槽411之數量可小於第一傳送件31之中具有的第一傳送槽311之數量。因此，可減小第二傳送件41之大小，從而降低本發明的饋入電子元件之設備1之生產成本。

第二傳送槽411可在電子元件的移動方向上延伸，從而使得多個電子元件插入其中。因此，本發明第二實施例的饋入電子元件之設備1可將複數個電子元件自供給單元2連續地傳送至第二傳送單元4，並且也可將複數個電子元件自第二傳送單元4連續地傳送至第一傳送單元3。本發明第二實施例的饋入電子元件之設備1可縮短電子元件在第二傳送單元4中的等待時間，從而將複數個電子元件自第二傳送單元4傳送至第一傳送單元3。因此，本發明第二實施例的饋入電子元件之設備1可以在短時間內向拾取位置PP傳送更多數量的電子元件。

請參閱「第8圖」，本發明改良的第二實施例的饋入電子元件之設備1可包含有按照在第一傳送單元3中的測試單元5。

測試單元5可測試位於測試位置TP的電子元件。測試位置TP可位於供給位置SP及拾取位置PP之間。測試單元5可測試電子元件之電性能。如果於測試單元5之中已測試電子元件，則測試單元5可獲得關於電子元件之朝向的資訊。例如，如果電子元件係為具有兩個接線端子的發光二極體(LED)，則測試單元5透過這兩個接線端子順序地提供正反向電壓，並且獲得結果電壓值，因此，測試單元5可根據結果電壓值獲得發光二極體(LED)之朝向的測試資訊。測試單元5可將所獲得之測試資訊提供至表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)。表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)可根據測試單元5所提供之測試資訊控制貼裝單元11(如「第1圖」所示)。

測試單元5按照位於第一傳送件31之上或之下的方式安裝於第一傳送件31中。測試單元5可包含有將與電子元件接觸的接觸腳(圖未示)。接觸腳可向上或向下移動，從而與電子元件相連接，或者與電子元件相分離。此外，測試單元5可包含有用於向上或向下移動接觸腳之移動模組(圖未示)。此時，測試單元5中接觸腳之數量可與第一傳送槽311之數量相等。

第一傳送單元3可包含有一第一擋塊32。第一擋塊32可阻擋電子元件，從而使電子元件位於測試位置TP。按照測試單元5位於第一傳送件31之上或之下的方式，將第一擋塊32安裝於第一傳送件31之中。第一擋塊32可向上或向下移動，使得第一擋塊32可插入至第一傳送槽311中或與第一傳送槽311相分離。當第一擋塊32插入至第一傳送槽311中時，第一擋塊32支撐電子元件，使得電子元件阻擋於測試位置TP。同時，當第一擋塊32與第一傳送槽311相分離時，電子元件在不受第一擋塊32影響的情況下移動至拾取位置PP。第一傳送單元3可包含有用於向上或向下移動第一擋塊32的移動模組(圖未示)。此時，第一傳送單元3之中具有的第一擋塊32之數量可與第一傳送槽311之數量基本相同。

第一傳送單元3可包含有一第二擋塊33。第二擋塊33可阻擋電子元件，從而使電子元件位於緩衝位置BP。緩衝位置BP可位於供給位置SP與測試位置TP之間。在本發明改良的第二實施例的饋入電子元件之設備1之中，當測試位於測試位置TP的其他電子元件時，電子元件在緩衝位置BP等待。因此，本發明改良的第二實施例的饋入電子元件之設備1可縮短在取出測試位置TP經測試的電子元件之後，將待測試之電子元件重新供應至測試位置TP所需的時間。因此，本發明改良第二實施例的饋入電子元件之設備1可在短時間內將更多數量之電子元件傳送至拾取位置PP。

第二擋塊33按照位於第一傳送件31之上或之下的方式安裝於第一傳送件31之中。第二擋塊33可向上或向下移動，與電子元件相連接或與第一傳送槽311相分離。當第二擋塊33插入至第一傳送槽311時，第二擋塊33支撐電子元件，使得電子元件阻擋於緩衝位置BP。同時，當第二擋塊33與第一傳送槽311相分離時，電子元件在不受第二擋塊33影響的情況下移動至測試位置TP。第一傳送單元3可包含有向上或向下移動第二擋塊33之移動模組(圖未示)。此時，第一傳送單元3之中具有的第二擋塊33之數量可與第一傳送槽311之數量基本相同。

第一傳送單元3可包含有一用於噴射流體的噴射單元，以傳送電子元件。噴射單元可將流體噴射於插入至第一傳送槽311中的電子元件上。噴射單元可包含有一第一噴射裝置34及一第二噴射裝置35。

第一噴射裝置34可噴射用於將位於測試位置TP的電子元件傳送至拾取位置PP的流體。當第一噴射裝置34將流體噴射於經測試的電子元件上時，經測試的電子元件自測試位置TP傳送至拾取位置PP。此種情況下，流體可以為空氣。第一噴射裝置34可包含有複數個第一噴射孔(圖未示)，其中第一噴射孔之數量大約與第一傳送槽311之數量相同。透過利用一個流體噴射裝置，可移動插入至第一傳送槽311中的電子元件。此時，第一噴射裝置34及第一傳送單元3之中包含的流體噴射裝置之數量大約與第一傳送槽311之數量相同。

第二噴射裝置35可噴射將位於緩衝位置BP的電子元件移動至測試位置TP的流體。當第二噴射裝置35將流體噴射在待測試的電子元件上時，待測試的電子元件自緩衝位置BP移動到測試位置TP。此種情況下，流體可以為空氣。第二噴射裝置35可包含有複數個第二噴射孔(圖未示)，其中第二噴射孔之數量大約與第一傳送槽311之數量相同。透過利用一個流體噴射裝置，可移動插入至第一傳送槽311中的電子元件。此時，第二噴射裝置35及第一傳送單元3中具有的流體噴射裝置之數量可與第一傳送槽311之數量相同。

請參閱「第9圖」及「第10圖」，在本發明另一改良第二實施例的饋入電子元件之設備中，每個第一傳送槽311均可包含有一第一連接槽3111及一第二連接槽3112。第一連接槽3111可將供給位置SP及校正位置CP相連接，第二連接槽3112可將校正位置CP與拾取位置PP相連接。在校正位置CP校正電子元件之朝向。如「第9圖」所示，校正位置CP可位於供給位置SP與拾取位置PP之間，也可位於測試位置TP與拾取位置PP之間。

第一傳送單元3可包含有複數個校正件36及複數個轉動裝置37。

校正件36可位於校正位置CP，並且安裝於第一傳送件31之中。校正件36可轉動地安裝於第一傳送件31中。每個校正件36均可配設有一使得第一連接槽3111與第二連接槽3112彼此相連接之校正槽361。校正件36可形成為盤形；並且校正槽361可形成為貫穿校正件36兩側的矩形形狀之槽。

轉動裝置37可轉動校正件36。透過轉動裝置37，校正件36可繞轉軸單獨地轉動。如「第10圖」所示，轉動裝置37(如「第9圖」所示)可轉動校正件36，從而，根據插入至校正槽361中的電子元件之朝向，使得校正槽361之一側361a或校正槽361之另一側361b與第二連接槽3112相連接。測試單元5可提供關於插入至校正槽361中的電子元件之朝向的測試資訊。也就是說，轉動裝置37可單獨地轉動校正件36，從而使得在拾取位置PP處所有電子元件都面對相同之方向。

例如，如果電子元件在拾取位置PP處面對第一方向，則根據本發明另一改良的第二實施例的饋入電子元件之設備1之作業如下。

首先，如「第10圖」所示，對於校正件36而言，如果插入至校正槽361中的電子元件面對第一方向，則轉動裝置37轉動校正件36，從而使得校正槽361的另一側361b與第二連接槽3112相連接。此種情況下，電子元件供給至校正槽361之一側361a，然後藉由校正槽361之另一側361b取走。因此，在電子元件不改變方向而面對第一方向的情況下，可將電子元件自校正位置CP傳送至拾取位置PP。

如「第11圖」所示，對於校正件36而言，如果插入至校正槽361中的電子元件面對與第一方向相反的第二方向，則轉動裝置37轉動校正件36，從而使得校正槽361的一側361a與第二連接槽3112相連接。此種情況下，藉由校正槽361的另一側361b供給電子元件，然後藉由校正槽361的一側361a取走電子元件。因此，在使電子元件的方向改變180°而面對第一方向之情況下，可將電子元件自校正位置CP傳送至拾取位置PP。

由於本發明另一改良的第二實施例的饋入電子元件之設備1可使得拾取位置PP處的電子元件面對相同的方向設置，因此無論電子元件在拾取位置PP處的朝向如何，都不需要貼裝單元11(如「第1圖」所示)額外之過程。因此，本發明另一改良的第二實施例之饋入電子元件之設備1通過利用表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)可縮短將電子元件貼裝於基板S(如「第1圖」所示)上的時間。

轉動裝置37可包含有一電機(圖未示)。電機可與校正件36之轉軸直接相連接，以由此轉動校正件36。如果電機配設為與校正件36之轉軸相距預定的距離，則轉動裝置37可包含有用以使電機及校正件36之轉軸彼此相連接之連接裝置。連接裝置可為一主動輪、從動輪或傳送帶。透過利用震動、利用傳送帶或者噴射流體可移動插入至校正槽361中的電子元件。

請參閱「第9圖」，第一傳送件31可包含有用以移除有缺陷之電子元件的複數個移除孔312。移除孔312可位於第一連接槽3111或第二連接槽3112的旁邊。按照下述方式形成移除孔312，使得移除孔312能夠根據校正件36之轉動方向與校正槽361相連接。儘管圖未示，可在第一傳送件31中安裝用於容納有缺陷的電子元件之次品容納單元。可通過移除孔312將有缺陷的電子元件移動到次品容納單元。次品容納單元安裝於第一傳送件31的下表面處；移除孔312與次品容納單元連通，並且貫穿第一傳送件31。

轉動裝置37可轉動校正件36，從而，根據插入至正槽361中的電子元件之測試結果，使得校正槽361與第二連接槽3112或移除孔312相連接。測試單元5可提供關於插入至校正槽361中的電子元件之測試結果的測試資訊。也就是說，轉動裝置37單獨地轉動校正件36，從而將有缺陷的電子元件傳送至移除孔312，而將優質的電子元件傳送至第二連接槽3112。

例如，如「第12圖」所示，對於校正槽361中插入了有缺陷的電子元件的校正件36而言，通過利用轉動裝置37轉動校正件36，校正槽361之另一側361b與移除孔312相連接。

同時，如「第10圖」所示，對於校正槽361中插入了優質的電子元件之校正件36而言，透過利用轉動裝置37轉動校正件36，校正槽361的另一側361b與第二連接槽3112相連接。

在本發明另一改良第二實施例的饋入電子元件之設備1中，僅有優質的電子元件放置於拾取位置PP，因此，不需要檢查位於拾取位置PP的電子元件是否為次品，以及當位於拾取位置PP的電子元件為次品時移除有缺陷的電子元件的過程。

如「第11圖」所示，對於校正槽361中插入了優質的並且面對第二方向的相應電子元件的校正件36而言，轉動裝置37轉動校正件36，從而使得校正槽361的一側361a與第二連接槽3112相連接。此種情況下，藉由校正槽361的另一側361b供給電子元件，然後藉由校正槽361的一側361a取走電子元件。因此，在使電子元件的方向改變180°而面對第一方向之情況下，可將電子元件自校正位置CP傳送至拾取位置PP。因此，本發明另一改良的第二實施例之饋入電子元件之設備1僅將優質的電子元件放置於拾取位置PP，並且使得拾取位置PP處的電子元件面對相同的方向放置。

第三實施例

「第13圖」係為簡略地表示本發明第三實施例的饋入電子元件之設備之透視圖。「第14圖」係為簡略地表示本發明第三實施例的饋入電子元件之設備之平面圖。「第15圖」係為簡略地表示本發明之拾取單元之透視圖。「第16圖」係為表示本發明第三實施例的饋入電子元件之設備中得拾取單元的作業之示意圖。「第17圖」係為「第14圖」的“B”部份之侷部放大圖。「第18圖」係為表示本發明經改良的第三實施例的饋入電子元件之設備之平面圖。「第19圖」係為表示在本發明改良的第三實施例的饋入電子元件之設備中之拾取單元作業之示意圖。「第20圖」係為簡略地表示本發明另一改良的第三實施例的饋入電子元件之設備之平面圖。

請參閱「第13圖」及「第14圖」，本發明第三實施例的饋入電子元件之設備1可包含有一第一傳送單元3及一第二傳送單元4。本發明第三實施例的第一傳送單元3在結構上與根據本發明第一及第二實施例的第一傳送單元3相類似，因此下面僅描述不同的部份。

第一傳送單元3可包含有一第一移動裝置38。第一移動裝置38可使得第一傳送件31沿第二軸方向(Y軸方向)移動，第二軸方向與電子元件傳送所沿的第一軸方向(X軸方向)垂直。第一移動裝置38可移動第一傳送件31，從而將第一傳送槽311中的任意一個放置於供給位置SP。第一移動裝置38可包含有一電機，以及一透過利用電機提供的轉動力線性地移動第一傳送件31的連接裝置(圖未示)。連接裝置可形成為：包含有主動輪、從動輪及傳送帶之傳送帶式；包含齒條傳動裝置及小齒輪傳動裝置之齒條-小齒輪式；或者包含滾珠螺杆之滾珠-螺杆式。

請參閱「第13圖」及「第14圖」，第二傳送單元4可包含有一拾取單元44。拾取單元44自供給單元2拾取電子元件，然後將電子元件傳送至位於供給位置SP的第一傳送槽311。

請參閱「第13圖」至「第15圖」，拾取單元44可包含有一拾取裝置441、一第一安裝件442、一第二安裝件443及一作業單元444。

拾取裝置441可吸附電子元件。此時，可在拾取裝置441中安裝一吸入裝置(圖未示)。透過吸入裝置提供之吸力可吸起與拾取裝置441相接觸的電子元件。

第一安裝件442可移動地與第二安裝件443相連接。當與第二安裝件443連接時，第一安裝件442透過作業單元444向上或向下移動。拾取裝置441安裝於第一安裝件442之中。當第一安裝件442向上移動時，拾取裝置441也向上移動。同時，當第一安裝件442向下移動時，拾取裝置441也向下移動。

第二安裝件443在第一軸方向(X軸方向)上與主體445可移動地連接。在「第14圖」中，第二安裝件443可在主體445的左右方向上移動。由於第二安裝件443在第一軸方向(X軸方向)上移動，所以與第二安裝件443連接第一安裝件442可在第一軸方向(X軸方向)上移動。因此，安裝於第一安裝件442中的拾取裝置441可在第一軸方向(X軸方向)上移動，從而傳送電子元件。第二安裝件443可由作業單元444在第一位置及第二位置之間移動。當第二安裝件443位於第一位置時，拾取裝置441可位於供給單元2之處。當第二安裝件443位於第二位置時，拾取裝置441可位於第一傳送單元3之處。

作業單元444可向上或向下移動第一安裝件442，並且可在第一軸方向(X軸方向)上移動第二安裝件443。透過包含有主動輪、從動輪及傳送帶的傳送帶式；包含齒條傳動裝置及小齒輪傳動裝置的齒條-小齒輪式；包含滾珠螺杆的滾珠-螺杆式；或者使用凸輪件的凸輪式，作業單元444可向上或向下移動第一安裝件442，並且可在第一軸方向(X軸方向)上移動第二安裝件443。

請參閱「第14圖」，本發明第三實施例的饋入電子元件之設備1可包含有一用於測試電子元件的測試單元5。

測試單元5可位於供給單元2與第一傳送單元3之間。測試單元5可測試電子元件之電性能。測試單元5可包含有一將與電子元件接觸的接觸腳(圖未示)。接觸腳可與電子元件相連接，或者被移動以與電子元件相分離。如果在測試單元5中已經測試電子元件，則測試單元5可獲得關於電子元件之朝向的測試資訊。例如，如果電子元件為具有兩個接線端子的發光二極體(LED)，則測試單元5透過這兩個接線端子順序地提供正反向電壓，並且獲得結果電壓值，因此，測試單元5可根據結果電壓值獲得關於該發光二極體(LED)之朝向的測試資訊。由於測試單元5測試電子元件，因此可獲得關於電子元件是否有缺陷的測試資訊。

測試單元5可將所獲得的測試資訊提供至第一傳送單元3。因此，第一傳送單元3可校正電子元件之朝向，從而透過使用校正件36(如「第9圖」所示)而使得在拾取位置PP處的所有電子元件都面對相同之方向；此外，第一傳送單元3還可以移除有缺陷的電子元件，從而僅將優質的電子元件放置到拾取位置PP。測試單元5可將所獲得的測試資訊提供至表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)。表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)可根據測試單元5提供的測試資訊控制貼裝單元11(如「第1圖」所示)。

請參閱「第14圖」至「第16圖」，拾取單元44自供給單元2拾取待測試的電子元件，然後將待測試之電子元件傳送至測試單元5。並且，拾取單元44自測試單元5拾取經測試的電子元件，然後將經測試的電子元件傳送至第一傳送單元3。為了減少上述過程所需之時間，拾取裝置441可包含有一第一拾取器4411及一第二拾取器4412。

第一拾取器4411自供給單元2拾取待測試的電子元件，然後將電子元件傳送至測試單元5。第二拾取器4412自測試單元5拾取經測試的電子元件，然後將經測試的電子元件傳送至第一傳送單元3。因此，可縮短第一拾取器4411及第二拾取器4412將電子元件自供給單元2傳送至第一傳送單元3所移動之距離，因此，可在短時間內將更多數量的電子元件自供給單元2傳送至第一傳送單元3。

請參閱「第16圖」，在第一安裝件442中的第一拾取器4411與第二拾取器4412之間的距離D1可以與供給單元2與測試單元5之間的距離D2相等，或者可與測試單元5與第一傳送單元3之間的距離D3相等。因此，當第一拾取器4411自供給單元2拾取待測試的電子元件時，第二拾取器4412可自測試單元5拾取經測試的電子元件。當第一拾取器4411將待測試的電子元件容納於測試單元5中時，第二拾取器4412可將經測試的電子元件放置於第一傳送單元3之上。

儘管圖未示，但拾取裝置441可包含複數個第一拾取器4411，也可包含有複數個第二拾取器4412。因此，拾取單元44可將複數個電子元件自供給單元2藉由測試單元5傳送至第一傳送單元3。也就是說，第一拾取器4411自供給單元2拾取多個電子元件，並將電子元件傳送至測試單元5；而第二拾取器4412自測試單元5拾取這些電子元件，並將電子元件傳送至第一傳送單元3。此種情況下，測試單元5可測試這些電子元件。

請參閱「第14圖」，測試單元5可包含有一校正裝置52及一轉動單元53。

在校正裝置52之中具有一容納電子元件的容納槽521。當測試單元5測試容納於容納槽521中的電子元件時，可獲得關於電子元件的朝向之測試資訊。因此，測試單元5測試電子元件，從而獲得指示電子元件是否有缺陷的測試資訊。第一拾取器4411自供給單元2拾取待測試的電子元件，並將待測試的電子元件傳送至容納槽521。第二拾取器4412自容納槽521拾取此經測試的電子元件，並將經測試的電子元件傳送至第一傳送單元3。

轉動單元53可根據容納於容納槽521中的電子元件之朝向轉動校正裝置52。因此，第二傳送單元4可校正電子元件之朝向，從而使得所有電子元件在拾取位置PP處都面向相同的方向，然後將電子元件傳送至第一傳送單元3。因此，在本發明第三實施例的饋入電子元件之設備1中之測試單元5可測試電子元件，並同時校正此電子元件之朝向，由此，可以在短時間內向表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)供給更多數量的電子元件。與上述具有單獨的測試電子元件結構及校正電子元件朝向的結構的實施例相比，根據本發明第三實施例的饋入電子元件之設備1可以降低生產成本並且簡化結構。

轉動單元53可包含有一電機(圖未示)。電機可與校正裝置52的轉軸直接相連接，以轉動校正裝置52。如果電機位於與校正裝置52的轉軸相距預定距離之處，則轉動單元53可包含有一連接裝置，以便將電機與校正裝置52之轉軸相連接。連接裝置可為主動輪、從動輪或傳送帶。

請參閱「第17圖」，第一傳送件31可包含有複數個吸附孔313。吸附孔313可配設於拾取位置PP，並且可與第一傳送槽311連通。吸附孔313可與吸附裝置相連接，吸附裝置提供用於吸附電子元件之吸力。吸附裝置吸取通過吸附孔313的流體，從而使得電子元件停止於拾取位置PP。可將吸附裝置安裝於第一傳送件31之下表面處。

在第一傳送件31之中，有以“m×n”矩陣(m、n係為大於1的整數)排列之吸附孔313。因此，以“m×n”矩陣排列的電子元件可放置於拾取位置PP。此時，當在第一傳送件31中形成吸附孔313時，包含於第一傳送件31中之吸附孔313的數量大約與貼裝單元11(如「第1圖」所示)允許的電子元件數量相等，其中，貼裝單元11(如「第1圖」所示)允許的電子元件數係指貼裝單元11(如「第1圖」所示)一次能夠拾取的電子元件之預定數量。也就是說，本發明的饋入電子元件之設備1可一次將許可數量的電子元件放置於拾取位置PP。例如，如「第17圖」所示，以(8×2)矩陣排列的吸附孔313可以位於拾取位置PP，從而可使得電子元件以(8×2)矩陣排列。此種情況下，貼裝單元11(如「第1圖」所示)可一次拾取十六個電子元件。

如「第18圖」所示，在本發明改良的第三實施例的饋入電子元件之設備1中，第二傳送單元4可包含有一第二傳送件41及一第二移動裝置43。

第二傳送件41之中具有複數個第二傳送槽411，此電子元件插入至第二傳送槽411之中。如上所述，第二傳送件41可通過使用震動、使用傳送帶或者噴射流體將插入至第二傳送槽411中的電子元件傳送第一傳送單元3。

第二移動裝置43可在第二軸方向(Y軸方向)上移動第二傳送件41，第二軸方向與電子元件傳送所沿的第一軸方向(X軸方向)垂直。第二移動裝置43可移動第二傳送件41，從而使得第二傳送槽411中的任意一個位於合適之位置，以利用拾取單元44裝載電子元件。第二移動裝置43可移動第二傳送件41，從而使得至少任意一個第二傳送槽411與至少任意一個第一傳送槽311相連接。此種情況下，可將第一傳送件31固定地配設於預定位置，並且，如果第二傳送件41在第二軸方向(Y軸方向)上移動，則至少任意一個第二傳送槽411可與至少任意一個第一傳送件31相連接。第一傳送件31之固定位置可與利用貼裝單元11(如「第1圖」所示)自第一傳送件31中拾取電子元件的合適位置相對應。

各個第二傳送槽411之間的間隔可與各個第一傳送槽311之間的間隔相同。因此，第二傳送件41沿第二軸方向(Y軸方向)移動，從而可使得多個第一傳送槽311同時與多個第二傳送槽411相連接。

第二轉動裝置43可包含有一電機及連接裝置(圖未示)，此連接裝置用於利用電機提供之轉動力線性地移動第二傳送件41。連接裝置可形成為：包含主動輪、從動輪及傳送帶的傳送帶式；包含齒條傳動裝置及小齒輪傳動裝置的齒條-小齒輪式；或者包含滾珠螺杆的滾珠-螺杆式。

請參閱「第18圖」及「第19圖」，拾取單元44自供給單元2拾取電子元件，然後將電子元件傳送至第二傳送件41。如果拾取單元44包含有一第一拾取器4411及一第二拾取器4412，則第一拾取器4411自供給單元2拾取電子元件，然後將電子元件傳送至測試單元5；而第二拾取器4412自測試單元5拾取電子元件，然後將電子元件傳送至第二傳送件41。此種情況下，在第一安裝件442中的第一拾取器4411與第二拾取器4412之間的距離D1可與供給單元2及測試單元5之間的距離D2相等，或者可與測試單元5與第二傳送件41之間的距離D4相等。因此，當第一拾取器4411自供給單元2拾取待測試的電子元件時，第二拾取器4412可自測試單元5拾取經測試的電子元件。當第一拾取器4411將待測試之電子元件容納於測試單元5中時，第二拾取器4412可將經測試的電子元件配設於第二傳送件41之上。

如「第20圖」所示，在根據本發明另一改良的第三實施例的饋入電子元件之設備1中，第一移動裝置38可在第二軸方向(Y軸方向)上移動第一傳送件31。

第一移動裝置38可移動第一傳送件31，從而使得至少任意一個第一傳送槽311與至少任意一個第二傳送槽411相連接。因此可分別移動第一傳送件31及第二傳送件41，以使得至少任意一個第一傳送槽311與至少任意一個第二傳送槽411相連接。因此，本發明另一改良的第三實施例的饋入電子元件之設備1可縮短第一傳送件31及第二傳送件41將電子元件自第二傳送槽411傳送至第一傳送槽311所移動之距離，從而可將更多數量的電子元件自第二傳送單元4傳送至第一傳送單元3。

此外，在貼裝單元11(如「第1圖」所示)自拾取位置PP拾取電子元件之前，第一傳送件31必須停止。即使在上述過程期間，第二傳送件41也可在被移動裝置43移動的同時供給有來自第二供給單元2之電子元件。因此，本發明另一改良的第三實施例的饋入電子元件之設備1可在短時間內向拾取位置PP傳送更多數量之電子元件。

第四實施例

「第21圖」係為本發明第四實施例的饋入電子元件之設備之透視圖。「第22圖」係為簡略地表示本發明第四實施例的饋入電子元件之設備之平面圖。「第23圖」係為簡略地表示本發明的測試單元之平面圖。「第24圖」係為本發明第四實施例的饋入電子元件之設備之拾取單元之作業之示意圖。「第25圖」係為簡略地表示本發明改良的第四實施例的饋入電子元件之設備中的測試單元之平面圖。「第26圖」係為簡略地表示本發明改良的第四實施例的饋入電子元件之設備之平面圖。

請參閱「第21圖」及「第22圖」，本發明第四實施例的饋入電子元件之設備1可包含有一第一傳送單元3、一第二傳送單元4及一測試單元5。本發明第四實施例的第一傳送單元3在結構上與本發明第一至第三實施例的第一傳送單元3相同，因此下面僅描述不同的部件。

本發明第四實施例的饋入電子元件之設備1中之第二傳送單元4可包含有一第二傳送件41、一第二移動裝置43以及一拾取單元44。

第二傳送件41之中可具有複數個第二傳送槽411，電子元件插入至第二傳送槽411中。如上所述，第二傳送件41可透過使用震動、使用傳送帶或者噴射流體將插入至第二傳送槽411中的電子元件傳送至第一傳送單元3。

第二移動裝置43可在第二軸方向(Y軸方向)上移動第二傳送件41，第二軸方向與電子元件傳送所沿的第一軸方向(X軸方向)垂直。第二移動裝置43可移動第二傳送件41，從而使得第二傳送槽411中的任意一個位於合適的位置，以利用拾取單元44裝載電子元件。第二移動裝置43可移動第二傳送件41，從而使得至少任意一個第二傳送槽411與至少任意一個第一傳送槽311相連接。此種情況下，可將第一傳送件31固定地配設於預定位置，並且，如果第二傳送件41在第二軸方向(Y軸方向)上移動，則至少任意一個第二傳送槽411可與至少任意一個第一傳送件31相連接。第一傳送件31之固定位置可與利用貼裝單元11(如「第1圖」所示)自第一傳送件31中拾取電子元件之合適位置相對應。

各個第二傳送槽411之間的間隔可與各個第一傳送槽311之間的間隔相同。因此，第二傳送件41在第二軸方向(Y軸方向)上移動，從而可使得複數個第一傳送槽311同時與複數個第二傳送槽411相連接。

第二轉動裝置43可包含有一電機及一連接裝置(圖未示)，連接裝置利用電機提供之轉動力線性地移動第二傳送件41。連接裝置可形成為：包含有主動輪、從動輪及傳送帶的傳送帶式；包含齒條傳動裝置及小齒輪傳動裝置的齒條-小齒輪式；或者包含滾珠螺杆的滾珠-螺杆式。

請參閱「第15圖」、「第21圖」及「第22圖」，拾取單元44可將電子元件自供給單元2藉由測試單元5傳送至第二傳送件41。拾取單元44可包含有一拾取裝置441、一第一安裝件442、一第二安裝件443以及一作業單元444。

拾取裝置441可吸附住電子元件。此時，可在拾取裝置441中安裝一吸入裝置(圖未示)。透過吸入裝置提供的吸力可吸起與拾取裝置441相接觸的電子元件。

第一安裝件442可移動地與第二安裝件443相連接。當與第二安裝件443連接時，第一安裝件442透過作業單元444向上或向下移動。拾取裝置441安裝於第一安裝件442之中。當第一安裝件442向上移動時，拾取裝置441也向上移動。同時，當第一安裝件442向下移動時，拾取裝置441也向下移動。

第二安裝件443在第一軸方向(X軸方向)上與主體445可移動地連接。在「第22圖」之中，第二安裝件443可在主體445之左右方向上移動。由於第二安裝件443在第一軸方向(X軸方向)上移動，所以與第二安裝件443相連接得第一安裝件442可在第一軸方向(X軸方向)上移動。因此，安裝於第一安裝件442中的拾取裝置441可在第一軸方向(X軸方向)上移動，從而傳送電子元件。

作業單元444可向上或向下移動第一安裝件442，並且可在第一軸方向(X軸方向)上移動第二安裝件443。透過使用液壓缸或汽壓缸之缸式，包含有主動輪、從動輪及傳送帶的傳送帶式，包含有齒條傳動裝置及小齒輪傳動裝置的齒條-小齒輪式，包含有滾珠螺杆的滾珠-螺杆式，或者使用凸輪件的凸輪式，作業單元444可向上或向下移動第一安裝件442，並且可在第一軸方向(X軸方向)上移動第二安裝件443。

請參閱「第21圖」至「第23圖」，測試單元5可位於供給單元2與第二傳送件41之間。測試單元5可測試電子元件之第一特性。如果在測試單元5測試了電子元件之第一特性，則測試單元5可獲得關於電子元件的朝向之測試資訊。例如，如果電子元件為具有兩個接線端子的發光二極體(LED)，則測試單元5透過這兩個接線端子順序地提供正反向電壓，並且獲得結果電壓值，因此，測試單元5可根據結果電壓值獲得關於發光二極體(LED)之朝向的測試資訊。

測試單元5測試電子元件的第一特性，由此獲得顯示電子元件是否具有缺陷之測試資訊。例如，如果電子元件為具有兩個接線端子的發光二極體(LED)，則測試單元5可透過利用電流值或電壓值獲得關於發光二極體(LED)是否具有缺陷的測試資訊。測試單元5可包含有將與電子元件相接觸的接觸腳(圖未示)。接觸腳可與電子元件相連接，或者移動以與電子元件相分離。

測試單元5可將所獲得之測試資訊提供至第一傳送單元3。因此，第一傳送單元3可校正電子元件之朝向，從而透過使用校正件36(如「第9圖」所示)使得拾取位置PP處的所有電子元件都面對相同之方向；此外，第一傳送單元3還可移除具有缺陷之電子元件，從而僅將優質的電子元件放置於拾取位置PP。測試單元5可將所獲得的測試資訊提供至表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)。表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)可根據測試單元5提供之測試資訊控制貼裝單元11(如「第1圖」所示)。

請參閱「第21圖」至「第23圖」，測試單元5可包含有一支撐件54、一轉盤55以及一第一驅動裝置56。

支撐件54可支撐電子元件。透過吸附裝置(圖未示)可使得由支撐件54支撐的電子元件吸附於支撐件54上。儘管圖未示，支撐件54可包含有將電子元件容納於其中的容納槽。

複數個支撐件54可與轉盤55相連接。可將複數個支撐件54順序地放置於裝載電子元件之裝載位置LP，測試電子元件之第一測試位置TP1，以及卸載電子元件之卸載位置ULP。裝載位置LP係為適合透過利用拾取單元44將待測試的電子元件裝載至支撐件54中的位置。第一測試位置TP1係為適合於測試電子元件的第一特性之位置，其中第一測試位置TP1可位於裝載位置LP與卸載位置ULP之間。卸載位置ULP係為適合於透過利用拾取單元44自支撐件54拾取已測試的電子元件之位置。

複數個支撐件54按照下述方式與轉盤55相連接，同時使得複數個支撐件54分別位於裝載位置LP、第一測試位置TP1以及卸載位置ULP。因此，將待測試的電子元件放置於裝載位置LP處的支撐件54上；在第一測試位置TP1處測試放置於支撐件54上的電子元件；並且在卸載位置ULP處從支撐件54上拾取已測試的電子元件。

複數個支撐件54可與轉盤55相連接。轉盤55可透過第一驅動裝置56(如「第21圖」所示)繞轉軸55a轉動。透過轉盤55的轉動，可以同時將複數個支撐件54順序地放置於裝載位置LP、第一測試位置TP1以及卸載位置ULP。

當複數個支撐件54與轉盤55相連接時，以固定間隔放置複數個支撐件54，並同時保持複數個支撐件54與轉軸55a所成的角度相同。因此，當轉盤55圍繞轉軸55a轉動預定的角度時，複數個支撐件54可同時分別位於裝載位置LP、第一測試位置TP1及卸載位置ULP。例如，當這些支撐件54與轉盤55相連接時，支撐件54以固定間隔配設並同時保持與轉軸55a成90°角。此種情況下，如果轉盤轉過90°後停止，則這些支撐件54可同時分別位於裝載位置LP、第一測試位置TP1以及卸載位置ULP。

除了同時位於裝載位置LP、第一測試位置TP1及卸載位置ULP的支撐件54之外，可有更多之支撐件54另外與轉盤55連接。為了透過利用第一驅動裝置56將支撐件54移動至下一位置，可減小轉盤55之轉動角度。因此，本發明第四實施例的饋入電子元件之設備1可縮短透過利用第一驅動裝置56將支撐件54移動至下一位置所需之時間。「第23圖」表示出四個支撐件54與轉盤55相連接。然而，本發明不限於此，也就是說可以有三個、四個或更多的支撐件54與轉盤55連接。

第一驅動裝置56(如「第21圖」所示)可轉動轉盤55，從而將支撐件54順序地放置於裝載位置LP、第一測試位置TP1以及卸載位置ULP。如果第一驅動裝置56轉動轉盤55，則與轉盤55相連接的支撐件54可順序地在裝載位置LP、第一測試位置TP1以及卸載位置ULP之間迴圈。第一驅動裝置56可使得轉盤55圍繞轉軸55a轉動。

第一驅動裝置56可包含有一用於轉動轉盤55的電機。此電機直接與轉盤55的轉軸55a相連接，從而轉動轉盤55。如果電機位於與轉盤55的轉軸55a相隔預定之距離處，則第一驅動裝置56可包含有一用於使得電機及轉盤55的轉軸55a彼此連接之連接裝置。連接裝置可以為主動輪、從動輪或傳送帶。

在本發明第四實施例的饋入電子元件之設備1之中，如果測試單元5具有上述結構，則第二傳送單元4可包含有一下述拾取單元44。

請參閱「第21圖」至「第24圖」，拾取單元44可將待測試之電子元件自供給單元2傳送至位於裝載位置LP的支撐件54。拾取單元44可將經測試的電子元件自位於卸載位置ULP的支撐件54傳送至第二傳送件41。拾取單元44可將經測試的電子元件放置於第二傳送件41的第二傳送槽411中。為了縮短上述過程所需之時間，拾取單元44可包含有一第一拾取器4411及一第二拾取器4412。

第一拾取器4411自供給單元2拾取待測試的電子元件，然後將電子元件傳送至位於裝載位置LP的支撐件54。也就是說，第一拾取器4411可將待測試之電子元件裝載至位於裝載位置LP的支撐件54。第二拾取器4412自位於卸載位置ULP的支撐件54拾取經測試的電子元件，然後將已測試的電子元件傳送至第二傳送件41。也就是說，第二拾取器4412自位於卸載位置ULP的支撐件54中卸載經測試的電子元件。因此，可以縮短第一拾取器4411及第二拾取器4412將電子元件自供給單元2傳送至第二傳送件41所移動之距離，由此，可以在短時間內將更多數量的電子元件自供給單元2傳送至第一傳送單元3。

請參閱「第24圖」，在第一安裝件442中的第一拾取器4411及第二拾取器4412之間的距離D1可與供給單元2與位於卸載位置ULP的支撐件54之間的距離D5相等。第一安裝件442中的第一拾取器4411與第二拾取器4412之間的距離D1可與第二傳送件41與位於裝載位置LP的支撐件54之間的距離D6相等。因此，當第一拾取器4411自供給單元2拾取待測試的電子元件時，第二拾取器4412可自位於卸載位置ULP的支撐件54拾取已測試之電子元件。並且，當第一拾取器4411將待測試的電子元件放置於位於裝載位置LP的支撐件54上時，第二拾取器4412可將已測試的電子元件放置於第二傳送件41之上。

儘管圖未示，拾取裝置441可包含有複數個第一拾取器4411，也可包含有複數個第二拾取器4412。因此，拾取單元44可將複數個電子元件自供給單元2藉由測試單元5傳送至第二傳送件41。也就是說，第一拾取器4411自供給單元2拾取複數個電子元件，並將電子元件傳送至測試單元5；而第二拾取器4412自測試單元5拾取這些電子元件，並將電子元件傳送至第二傳送件41。此種情況下，複數個支撐件54可位於裝載位置LP；複數個支撐件54可位於卸載位置ULP。複數個支撐件54可位於第一測試位置TP1。

如「第21圖」至「第24圖」所示，在本發明第四實施例的饋入電子元件之設備1中，測試單元5可更包含有第二驅動裝置57(如「第24圖」所示)。

複數個第二驅動裝置57可安裝於轉盤55上，並且第二驅動裝置57可分別轉動支撐件54。第二驅動裝置57使得支撐件54圍繞轉軸轉動。此時，包含於測試單元5中的第二驅動裝置57之數量可大約與轉盤55連接的支撐件54之數量相等。

第二驅動裝置57可轉動支撐件54，從而根據第一特性之測試結果校正已測試的電子元件之朝向。因此，第二傳送單元4校正電子元件之朝向，從而使得在拾取位置PP處所有電子元件都面對相同的方向，然後將朝向經校正的電子元件傳送至第一傳送單元3。例如，如果在拾取位置PP處電子元件面對第一方向，按照如下作業第二驅動裝置57。

首先，基於第一特性之測試結果，如果位於第一測試位置TP1的電子元件面對與第一方向相反的第二方向，則第二驅動裝置57使得其上放置有相應的電子元件之支撐件54轉動180°。第二驅動裝置57可轉動在第一測試位置TP1且其上放置有相應的電子元件之支撐件54。第二驅動裝置57可轉動支撐件54，同時其上放置有相應的電子元件的支撐件54自第一測試位置TP1傳送至卸載位置ULP。第二驅動裝置57可轉動在卸載位置ULP且其上放置有相應的電子元件之支撐件54。

基於第一特性的測試結果，如果位於第一測試位置TP1的電子元件面對第一方向，則第二驅動裝置57不轉動其上放置有相應的電子元件的支撐件54。

因此，本發明第四實施例的饋入電子元件之設備可在測試單元5中測試電子元件，並同時在測試單元5中校正電子元件之朝向，由此可在短時間內將更多數量的電子元件供給至表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)。

每個第二驅動裝置57均可包含有一電機(圖未示)。電機可與支撐件54的轉軸直接相連接，用以由此轉動支撐件54。如果電機配設為與支撐件54的轉軸相距預定之間隔，則每個第二驅動裝置57均可包含有一連接裝置，用以使電機及支撐件54的轉軸彼此相連接。連接裝置可係為主動輪、從動輪或傳送帶。第二驅動裝置57可安裝在轉盤55的下表面上

請參閱「第21圖」及「第23圖」，可在測試單元5中安裝第一測試裝置100，其中第一測試裝置100測試電子元件的光學特性。電子元件可係為諸如發光二極體(LED)的發光裝置。第一測試裝置100可測試自諸如發光二極體(LED)的發光裝置發射之光線的光學特性，例如，自發光二極體(LED)發出的光之亮度、色度及照度。第一測試裝置100可包含有一光檢器及光譜儀，以測試光學特性。第一測試裝置100可安裝於測試單元5之中，並且定位於第一測試位置TP1。

第一測試裝置100可測試放置於第一測試位置TP1的電子元件。如上所述，測試單元5可包含有與在第一測試位置TP1的電子元件相接觸之接觸腳(圖未示)。在檢測電子元件的第一特性之過程中，測試單元5驅動與接觸腳相接觸的電子元件，從而使得電子元件發光，然後第一測試裝置100可透過自測試單元5驅動的電子元件發出之光以測試光學特性。儘管圖未示，第一測試裝置100可包含有一另外的接觸腳，此另外得接觸腳驅動放置於第一測試位置TP1的電子元件，從而使得電子元件發光。

請參閱「第23圖」，可在測試單元5中安裝第二測試裝置200，其中第二測試裝置200測試電子元件的外觀特性。第二測試裝置200可測試電子元件之外觀特性，更具體地，可以測試電子元件的外觀是否損壞。第二測試裝置200可包含有電荷耦合器件(Charge Coupled Device,CCD)攝像機。因此，第二測試裝置200透過對標準靜止圖像及電荷耦合器件(CCD)攝像機拍攝的圖像進行比較，可測試電子元件之外觀特性。此時，標準靜止圖像可係為具有正常外觀的電子元件之靜止圖像。第二測試裝置200可測試位於第一測試位置TP1的電子元件。第二測試裝置200可安裝於測試單元5之中，並且定位於第一測試位置TP1。第一測試裝置100或第二測試裝置200可安裝於第一測試位置TP1。

第二測試裝置200可測試電子元件之發光特性。電子元件可為諸如發光二極體(LED)的發光裝置。此種情況下，第二測試裝置200可測試發光二極體(LED)的發光特性，即，發光二極體(LED)是否正常發光。如上所述，測試單元5可包含有一與位於第一測試位置TP1的電子元件相接觸的接觸腳(圖未示)。在檢測電子元件之第一特性的過程中，測試單元5驅動與接觸腳接觸的電子元件，從而使電子元件發光，然後第二測試裝置200可透過自測試單元5驅動的電子元件發出之光以測試發光特性。儘管圖未示，第二測試裝置200可包含有一另外之接觸腳，此另外之接觸腳驅動位於第一測試位置TP1的電子元件，從而使得電子元件發光。

第一測試裝置100或第二測試裝置200可將所獲得的測試資訊提供到表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)。表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)可根據第一測試裝置100或第二測試裝置200提供的測試資訊控制貼裝單元11(如「第1圖」所示)。例如，根據測試資訊，如果相應的電子元件品質太差而不能夠貼裝於基板S(如「第1圖」所示)上，則表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)控制貼裝單元11(如「第1圖」所示)，使得相應的電子元件不貼裝於基板S(如「第1圖」所示)之上。如果根據相應的電子元件的性能確定電子元件在基板S(如「第1圖」所示)上的貼裝位置，則表面貼裝設備10(如「第1圖」所示)控制貼裝單元11(如「第1圖」所示)，從而將相應的電子元件貼裝於基板的預定位置上。

第一測試裝置100或第二測試裝置200可向第二傳送單元4提供所獲得之測試資訊。第二傳送單元4可根據第一測試裝置100或第二測試裝置200提供之測試資訊控制拾取單元44。例如，如果相應的電子元件品質太差而不能夠貼裝於基板S(如「第1圖」所示)上，則第二傳送單元4控制拾取單元44，從而透過利用拾取單元44而不將相應的電子元件放置於第二傳送件41之上。此種情況下，第二傳送單元4可控制拾取單元44，從而將相應的電子元件提供至與拾取單元44相隔預定之間隔處，同時將相應的電子元件自測試單元5傳送至第二傳送件41。第二傳送件41可包含有一另外之容器(圖未示)。對於外觀受損的電子元件而言，第二傳送單元4可控制拾取單元44，從而將外觀受損的電子元件容納於另外之容器中。

第一測試裝置100或第二測試裝置200可向第一傳送單元3提供所獲得之測試資訊。第一傳送單元3可根據第一測試裝置100或第二測試裝置200提供的測試資訊控制校正件36(如「第9圖」所示)。如「第9圖」及「第12圖」所示，第一傳送單元3可控制校正件36，從而將有缺陷的電子元件傳送至移除孔312，並將優質的電子元件傳送至第二連接槽3112。

請參閱「第25圖」，根據改良的本發明之實施例，可將第一測試裝置100或第二測試裝置200安裝於測試單元5之中。第一測試裝置100可測試電子元件之第二特性，第二測試裝置200可測試電子元件之第三特性。第二特性及第三特性可為不同的特性。例如，第二特性可與光學特性相關，第三特性可與外觀特性相關。然而，第二特性可與各種光學特性中的亮度有關，第二特性也可與各種光學特性中的色度有關。

第一測試裝置100可測試位於第一測試位置TP1的電子元件，第二測試裝置200可測試位於第二測試位置TP2的電子元件。第二測試位置TP2位於第一測試位置TP1之旁邊，或者可位於第一測試位置TP1與卸載位置ULP之間。此種情況下，第一驅動裝置56(如「第21圖」所示)可轉動轉盤55，從而將複數個支撐件54順序地放置於裝載位置LP、第一測試位置TP1、第二測試位置TP2以及卸載位置ULP。第一測試裝置100可安裝於測試單元5中，並且位於第一測試位置TP1。第二測試裝置200可安裝於測試單元5之中，並且位於第二測試位置TP2。如果電子元件放置於第二測試位置TP2，則可測試其第一特性及第二特性。

如「第26圖」所示，在本發明改良的第四實施例的饋入電子元件之設備1之中，第一傳送件31可透過第一移動裝置38在第二軸方向(Y軸方向)上移動。

第一移動裝置38可移動第一傳送件31，從而使得至少任意一個第一傳送槽311與至少任意一個第二傳送槽411相連接。因此，可分別移動第一傳送件31及第二傳送件41，以使得至少任意一個第一傳送槽311與至少任意一個第二傳送槽411連接。因此，本發明改良的第四實施例的饋入電子元件之設備1可縮短第一傳送件31及第二傳送件41將電子元件自第二傳送槽411傳送至第一傳送槽311所移動之距離，從而可將更多數量的電子元件自第二傳送單元4傳送至第一傳送單元3。

本領域之技術人員應當意識到在不脫離本發明所附之申請專利範圍所揭示之本發明之精神和範圍的情況下，所作之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍之內。關於本發明所界定之保護範圍請參照所附之申請專利範圍。

1．．．饋入電子元件之設備

2．．．供給單元

3．．．第一傳送單元

4．．．第二傳送單元

5．．．測試單元

10．．．表面貼裝設備

11．．．貼裝單元

12．．．傳送單元

20．．．帶式供料器

21．．．儲存裝置

22．．．輸送裝置

31．．．第一傳送件

32．．．第一擋塊

33．．．第二擋塊

34．．．第一噴射裝置

35．．．第二噴射裝置

36．．．校正件

37．．．轉動裝置

38．．．第一移動裝置

41．．．第二傳送件

41a．．．轉軸

42．．．轉動件

43．．．第二轉動裝置

44．．．拾取單元

51．．．測試槽

52．．．校正裝置

53．．．轉動單元

54．．．支撐件

55．．．轉盤

55a．．．轉軸

56．．．第一驅動裝置

57．．．第二驅動裝置

100．．．第一測試裝置

200．．．第二測試裝置

211．．．儲存槽

221．．．輸送槽

311．．．第一傳送槽

3111．．．第一連接槽

312．．．移除孔

3112．．．第二連接槽

313．．．吸附孔

361．．．校正槽

361a．．．一側

361b．．．另一側

411．．．第二傳送槽

411a．．．一側

411b．．．另一側

441．．．拾取裝置

442．．．第一安裝件

443．．．第二安裝件

444．．．作業單元

445．．．主體

521．．．容納槽

4411．．．第一拾取器

4412．．．第二拾取器

S．．．基板

BP．．．緩衝位置

CP．．．校正位置

SP．．．供給位置

PP．．．拾取位置

WP．．．等待位置

TP．．．測試位置

D1、D2、D3、D4、D5、D6．．．距離

LP．．．裝載位置

TP1．．．第一測試位置

ULP．．．卸載位置

第1圖係為簡略地表示習知技術的表面貼裝設備之平面圖；

第2圖係為簡略地表示本發明第一實施例的饋入電子元件之設備之平面圖；

第3圖係為簡略地表示本發明第一實施例的饋入電子元件之設備中之作業關係之平面圖；

第4圖係為簡略地表示本發明改良的第一實施例的饋入電子元件之設備之平面圖；

第5圖及第6圖係為根據本發明改良的第一實施例的饋入電子元件之設備中之作業關係之平面圖；

第7圖係為簡略地表示本發明第二實施例的饋入電子元件之設備之平面圖；

第8圖係為簡略地表示本發明改良的第二實施例的饋入電子元件之設備之平面圖；

第9圖係為簡略地表示本發明另一改良的第二實施例的饋入電子元件之設備之平面圖；

第10圖至第12圖係為第9圖的“A”部份之侷部放大平面圖，其圖示在本發明另一改良的第二實施例的饋入電子元件之設備中之作業關係；

第13圖係為簡略地表示本發明第三實施例的饋入電子元件之設備之透視圖；

第14圖係為簡略地表示本發明第三實施例的饋入電子元件之設備之平面圖；

第15圖係為簡略地表示本發明之拾取單元之透視圖；

第16圖係為表示本發明第三實施例的饋入電子元件之設備中得拾取單元的作業之示意圖；

第17圖係為第14圖的“B”部份之侷部放大圖；

第18圖係為表示本發明經改良的第三實施例的饋入電子元件之設備之平面圖；

第19圖係為表示在本發明改良的第三實施例的饋入電子元件之設備中之拾取單元作業之示意圖；

第20圖係為簡略地表示本發明另一改良的第三實施例的饋入電子元件之設備之平面圖；

第21圖係為本發明第四實施例的饋入電子元件之設備之透視圖；

第22圖係為簡略地表示本發明第四實施例的饋入電子元件之設備之平面圖；

第23圖係為簡略地表示本發明的測試單元之平面圖；

第24圖係為本發明第四實施例的饋入電子元件之設備之拾取單元之作業之示意圖；

第25圖係為簡略地表示本發明改良的第四實施例的饋入電子元件之設備中的測試單元之平面圖；以及

第26圖係為簡略地表示本發明改良的第四實施例的饋入電子元件之設備之平面圖。

10．．．表面貼裝設備

11．．．貼裝單元

12．．．傳送單元

20．．．帶式供料器

S．．．基板

Claims (31)

1. 一種饋入電子元件之設備，係包含有：一供給單元，該供給單元包含有一儲存槽，用以將該電子元件儲存於其中；一第一傳送單元，該第一傳送單元用於將該電子元件傳送至一拾取位置，其中該拾取位置係為配設於一表面貼裝設備中的貼裝單元能夠拾取該電子元件之位置；以及一第二傳送單元，該第二傳送單元用於將自該供給單元供給的該電子元件傳送至該第一傳送單元，其中該第二傳送單元安裝於該供給單元與該第一傳送單元之間。
2. 如請求項第1項所述之饋入電子元件之設備，其中該第一傳送單元包含有：一第一傳送件，係包含有複數個第一傳送槽，用以連接一供給位置及該拾取位置，其中該供給位置係為供給該電子元件之位置。
3. 如請求項第2項所述之饋入電子元件之設備，其中該第二傳送單元包含有：一第二傳送件，係包含有一第二傳送槽，該電子元件插入至該第二傳送槽之中；以及一轉動件，該轉動件使得該第二傳送件圍繞一轉軸轉動，從而使得該第二傳送槽與任意一個該第一傳送槽相連接。
4. 如請求項第3項所述之饋入電子元件之設備，更包含有：一測試單元，係用於測試該電子元件，該測試單元安裝於該供給單元與該第二傳送單元之間，其中該轉動件轉動該第二傳送件，從而根據該測試單元提供的測試資訊，使得該第二傳送槽之一側或另一側與任意一個該第一傳送槽相連接。
5. 如請求項第2項所述之饋入電子元件之設備，其中每個該第一傳送槽均包含有一用於連接該供給位置及一等待位置的第一連接槽，以及一用於連接該等待位置及該拾取位置的第二連接槽，以及其中各個該第一連接槽之間的間隔隨著自該等待位置靠近該供給位置而逐漸減小。
6. 如請求項第2項所述之饋入電子元件之設備，其中該第二傳送單元包含有一拾取單元，該拾取單元自該供給單元拾取該電子元件，並且將該電子元件傳送至位於該供給位置的該第一傳送槽，其中該第一傳送單元包含有一第一移動裝置，該第一移動裝置在與第一軸方向垂直的第二軸方向上移動該第一傳送件，該第一軸方向係為傳送該電子元件所沿的方向，以及其中該第一移動裝置移動該第一傳送件，從而使得任意一個該第一傳送槽位於該供給位置。
7. 如請求項第2項之饋入電子元件之設備，其中該第二傳送單元包含有：一第二傳送件，係包含有複數個第二傳送槽，該電子元件插入至該等第二傳送槽中；以及一第二移動裝置，該第二移動裝置移動該第二傳送件，從而使得至少任意一個該等第二傳送槽與至少任意一個該等第一傳送槽相連接。
8. 如請求項第7項所述之饋入電子元件之設備，其中該供給單元包含有：一具有該儲存槽之儲存裝置，以及一具有輸送槽之輸送裝置，自該儲存裝置傳送的該電子元件將插入至該輸送槽之中，其中該第二移動裝置移動該第二傳送件，從而使得任意一個該等第二傳送槽與該輸送槽相連接。
9. 如請求項第7項所述之饋入電子元件之設備，其中包含於該第二傳送件中的該等第二傳送槽之數量相比較於該等第一傳送槽之數量更少，以及其中各個該等第二傳送槽之間的間隔與各個該等第一傳送槽之間的間隔相等。
10. 一種饋入電子元件之設備，係包含有：一供給單元，係包含有一儲存槽，用於將該電子元件儲存於其中；一第一傳送單元，係包含有具有複數個第一傳送槽的第一傳送件，該等第一傳送槽使得用於提供該電子元件的供給位置與用於拾取該電子元件的拾取位置相連接，該第一傳送單元用於將插入至該第一傳送槽中的該電子元件傳送至該拾取位置；以及一第二傳送單元，係用於將該電子元件自該供給單元傳送至該第一傳送單元。
11. 如請求項第10項所述之饋入電子元件之設備，其中該第二傳送單元包含有：一第二傳送件，係包含有複數個第二傳送槽，該電子元件插入至該等第二傳送槽之中；一第二移動裝置，該第二移動裝置移動該第二傳送件，從而使得至少任意一個該等第二傳送槽與至少任意一個該等第一傳送槽相連接；以及一拾取單元，係用以將該電子元件自該供給單元傳送至該第二傳送單元。
12. 如請求項第11項所述之饋入電子元件之設備，更包含有：一測試單元，係用以測試該電子元件，該測試單元安裝於該供給單元與該第二傳送件之間，其中該拾取單元包含有一第一拾取器，該第一拾取器用於將待測試的該電子元件自該供給單元傳送至該測試單元，以及一第二拾取器，該第二拾取器用於將該已測試之電子元件自該測試單元傳送至該第二傳送件之第二拾取器。
13. 如請求項第12項所述之饋入電子元件之設備，其中該測試單元包含有：一校正裝置，係包含有一容納該電子元件之容納槽；以及一轉動單元，係根據容納於該容納槽中之該電子元件的測試結果以轉動該校正裝置。
14. 如請求項第12項所述之饋入電子元件之設備，其中該拾取單元包含有一第一安裝件，該第一安裝件之中安裝有該第一拾取器及該第二拾取器，其中該供給單元及該測試單元之間的距離與該第一拾取器及該第二拾取器之間的距離相同；以及，其中該測試單元及該第二傳送件之間的距離與該第一拾取器及該第二拾取器之間的距離相同。
15. 如請求項第11項所述之饋入電子元件之設備，其中該第一傳送單元包含有一第一移動裝置，該第一移動裝置在與傳送該電子元件所沿的第一方向垂直的第二軸方向上移動該第一傳送件；以及其中該第一移動裝置移動該第一傳送件，從而使得至少任意一個該第一傳送槽與至少任意一個該第二傳送槽相連接。
16. 如請求項第2項或第10項所述之饋入電子元件之設備，更包含有一安裝於該第一傳送件中之測試單元，其中該測試單元測試位於測試位置的該電子元件，該測試位置在該供給位置與該拾取位置之間，以及其中該第一傳送單元包含有一第一擋塊，該第一擋塊用於將該電子元件阻擋於該測試位置，從而使得該電子元件位於該測試位置。
17. 如請求項第16項所述之饋入電子元件之設備。其中該第一傳送單元包含有一第二擋塊，該第二擋塊用於將該電子元件阻擋於該供給位置與該測試位置之間的一緩衝位置。
18. 如請求項第2項或第10項所述之饋入電子元件之設備，其中該第一傳送單元更包含有一噴射單元，該噴射單元用於噴射流體以移動該電子元件。
19. 如請求項第18項所述之饋入電子元件之設備，其中該噴射單元包含有：一第一噴射裝置，係用於噴射流體以將位於該測試位置的該電子元件移動至該拾取位置，該測試位置位於該供給位置與該拾取位置之間；以及一第二噴射裝置，係用於噴射流體以將位於該緩衝位置的該電子元件移動至該測試位置，該緩衝位置位於該供給位置與該測試位置之間。
20. 如請求項第2項或第10項所述之饋入電子元件之設備，其中每個第一傳送槽均包含有將該供給位置及校正位置相連接的第一連接槽以及將該校正位置及該拾取位置相連接的第二連接槽。
21. 如請求項第20項所述之饋入電子元件之設備，其中該第一傳送單元包含有複數個校正件以及複數個轉動裝置，該等校正件安裝於該第一傳送件之中並且位於該校正位置，並且該等轉動裝置用於轉動各個該等校正件，其中每個該等校正件均包含有一校正槽，該校正槽使得該第一連接槽與該第二連接槽彼此相連接，以及其中每個該轉動裝置均轉動該等校正件，從而根據插入至該校正槽中的該電子元件之朝向，使得該校正槽之一側或另一側與該第二連接槽相連接。
22. 如請求項第20項所述之饋入電子元件之設備，其中該第一傳送件包含有複數個移除孔，該等移除孔用於移除有缺陷的電子元件，其中該第一傳送單元包含有複數個校正件以及複數個轉動裝置，該等校正件安裝於該第一傳送件之中並且位於該校正位置，該等轉動裝置用於轉動各個該等校正件，其中每個該等校正件均包含有一校正槽，該校正槽使得該第一連接槽及該第二連接槽彼此相連接，以及其中每個該等轉動裝置均轉動該等校正件，從而根據插入至該校正槽中的該電子元件之測試結果，使得該校正槽與該第二連接槽或該等移除孔相連接。
23. 如請求項第2項或第10項所述之饋入電子元件之設備，其中該第一傳送件包含有複數個吸附孔，該等吸附孔與各個該等第一傳送槽相連通，以及其中該等吸附孔形成於該拾取位置，並且該等吸附孔與提供吸力以吸附該電子元件之吸附裝置相連接。
24. 如請求項第23項所述之饋入電子元件之設備，其中該等吸附孔形成於該第一傳送件中，從而將m×n矩陣的該等電子元件放置於該拾取位置，其中，m、n係為大於1之整數。
25. 如請求項第11項所述之饋入電子元件之設備，更包含有一用於測試該電子元件的測試單元，該測試單元安裝於該供給單元與該第二傳送件之間，其中該測試單元包含有：一用於支撐該電子元件之支撐件；一連接有該等支撐件之轉盤；以及一第一驅動裝置，該第一驅動裝置用於轉動該轉盤，從而將該支撐件順序地放置於裝載該電子元件的裝載位置(LP)、測試該電子元件的第一特性的第一測試位置(TP1)、以及卸載該電子元件的卸載位置(ULP)，以及其中該拾取單元包含有：一第一拾取器，該第一拾取器將待測試的該電子元件自該供給單元傳送至位於該裝載位置的該支撐件；以及一第二拾取器，該第二拾取器將已測試的該電子元件自位於該卸載位置的該支撐件傳送至該第二傳送件。
26. 如請求項第25項所述之饋入電子元件之設備，其中該測試單元安裝於該轉盤中，並且該測試單元包含有分別轉動該等支撐件的複數個第二驅動裝載，以及其中每個該等第二驅動裝載均轉動該支撐件，從而根據該第一特性的測試結果校正已測試的該電子元件之朝向。
27. 如請求項第25項所述之饋入電子元件之設備，其中該測試單元包含有一第一測試裝置，該第一測試裝置用於測試該電子元件之光學特性，以及其中該第一測試裝置測試位於該第一測試位置的該電子元件。
28. 如請求項第25項所述之饋入電子元件之設備，其中該測試單元包含有一第二測試裝置，該第二測試裝置用於測試該電子元件之外觀特性，以及其中該第二測試裝置位於該第一測試裝置之該電子元件。
29. 如請求項第25項所述之饋入電子元件之設備，其中該測試單元包含有：一第一測試裝置，係用於測試該電子元件之第二特性，以及一第二測試裝置，係用於測試該電子元件之第三特性，其中該第一測試裝置測試位於該第一測試位置的該電子元件；該第二測試裝置測試位於第二測試位置的該電子元件，以及其中該第一驅動裝置轉動該轉盤，從而將該等支撐件順序地放置於該裝載位置、該第一測試位置、該第二測試位置以及該卸載位置。
30. 如請求項第25項所述之饋入電子元件之設備，其中該拾取單元包含有一第一安裝件，該第一安裝件之中安裝有該第一拾取器及該第二拾取器，其中該供給單元及位於該卸載位置的該支撐件之間的距離與該第一拾取器及該第二拾取器之間的距離相同，以及其中該第二傳送件及位於該裝載位置的該支撐件之間的距離與該第一拾取器及該第二拾取器之間的距離相同。
31. 如請求項第1項或第10項所述之饋入電子元件之設備，其中該供給單元包含有一具有該儲存槽的儲存裝置，該儲存裝置係為碗狀供料器，以及其中儲存於該儲存槽中的該電子元件係為發光二極體(LED)。