KR101230596B1

KR101230596B1 - 전자부품 공급장치, 전자부품 공급방법 및 전자부품 실장방법

Info

Publication number: KR101230596B1
Application number: KR1020120024371A
Authority: KR
Inventors: 박상주; 김정수
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2012-03-09
Filing date: 2012-03-09
Publication date: 2013-02-06

Abstract

본 발명은 전자부품을 저장하기 위한 저장홈을 포함하고, 전자부품을 공급위치로 이송하는 공급부; 전자부품을 수납하기 위한 수납홈을 포함하고, 상기 수납홈에 수납된 전자부품을 마운터가 픽업하기 위한 픽업위치로 이송하기 위한 수납부; 상기 공급부와 상기 수납부 사이에 위치되게 설치되고, 상기 공급위치에 위치된 전자부품을 픽업하여 상기 수납홈에 수납시키는 픽커부; 및 상기 수납부가 결합되고, 상기 픽커부가 상기 수납홈에 전자부품을 수납시키기 위한 수납위치 및 상기 픽업위치 간에 상기 수납부를 이동시키는 이동부를 포함하는 전자부품 공급장치, 전자부품 공급방법 및 전자부품 실장방법에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략함으로써 마운터에 전자부품을 공급하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

Description

전자부품 공급장치, 전자부품 공급방법 및 전자부품 실장방법{Apparatus and Method for Feeding Electronic components and Method for Mounting Electronic components}

본 발명은 마운터에 관한 것으로, 마운터에 전자부품을 공급하기 위한 전자부품 공급장치, 전자부품 공급방법 및 전자부품 실장방법에 관한 것이다.

집적회로, 저항기, 스위치, 릴레이 등의 전자부품은 기판에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이러한 전자부품들을 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여 기판에 자동으로 실장하는 장비가 마운터(Mounter)이다.

도 1은 일반적인 마운터의 개략적인 평면도이다.

도 1을 참고하면, 일반적인 마운터(10)는 기판(S)에 전자부품을 실장하는 마운터헤드(11), 및 기판(S)을 이송하는 이송부(12)를 포함한다. 상기 마운터헤드(11)에 의해 기판(S)에 전자부품들이 실장되는 동안, 기판(S)은 실장위치(A)에 위치된다.

상기 마운터(10)에는 전자부품을 공급하기 위한 테이프피더(20)가 복수개 설치된다. 상기 마운터헤드(11)는 상기 테이프피더(20)에서 전자부품을 픽업하여 상기 실장위치(A)로 이동된 후에, 픽업한 전자부품들을 상기 실장위치(A)에 위치된 기판(S)에 실장한다.

상기 테이프피더(20)는 캐리어테이프를 이용하여 상기 마운터헤드(11)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치에 전자부품을 공급한다. 상기 캐리어테이프에는 전자부품들이 소정 거리로 이격되어서 수납되어 있고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프가 부착되어 있다. 본 발명의 배경이 되는 기술로, 테이프피더(20)에 관한 기술은 대한민국 등록특허 제10-0834193호(2008. 05. 30)에 개시되어 있다.

이러한 테이프피더(20)를 이용하여 상기 마운터(10)에 전자부품을 공급하기 위해서는, 전자부품들을 상기 캐리어테이프에 수납시키고, 전자부품들의 상면 측에 커버테이프를 부착시키는 공정이 필요하다. 상기 캐리어테이프에 수납된 모든 전자부품이 소진된 경우에는 해당 테이프피더(20)를 교체하거나 캐리어테이프를 교체하는 공정이 필요한데, 이 경우 상기 마운터(10)가 수행하는 실장작업을 중지시켜야 하므로, 작업 시간에 대한 손실이 발생되는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략할 수 있는 전자부품 공급장치, 전자부품 공급방법 및 전자부품 실장방법을 제공하기 위한 것이다.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치는 전자부품을 저장하기 위한 저장홈을 포함하고, 전자부품을 공급위치로 이송하는 공급부; 전자부품을 수납하기 위한 수납홈을 포함하고, 상기 수납홈에 수납된 전자부품을 마운터가 픽업하기 위한 픽업위치로 이송하기 위한 수납부; 상기 공급부와 상기 수납부 사이에 위치되게 설치되고, 상기 공급위치에 위치된 전자부품을 픽업하여 상기 수납홈에 수납시키는 픽커부; 및 상기 수납부가 결합되고, 상기 픽커부가 상기 수납홈에 전자부품을 수납시키기 위한 수납위치 및 상기 픽업위치 간에 상기 수납부를 이동시키는 이동부를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치는 상기 수납홈에 수납된 전자부품을 테스트하기 위한 테스트부를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 픽커부가 전자부품을 픽업하기 위한 공급위치로 전자부품을 이송하는 단계; 상기 픽커부가 상기 공급위치에 위치된 전자부품을 픽업하여 수납위치에 위치된 수납부에 수납시키는 단계; 및 마운터가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 전자부품이 수납된 수납부를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 수납부에 전자부품이 수납되면, 테스트부가 상기 수납부에 수납된 전자부품을 테스트하는 단계; 및 상기 마운터가 상기 수납부에 수납된 전자부품에 대한 테스트 결과에 따라 전자부품을 기판에 실장하도록 테스트 결과를 상기 마운터에 제공하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 픽커부가 전자부품을 픽업하기 위한 공급위치로 전자부품을 이송하는 단계; 상기 픽커부가 상기 공급위치에 위치된 전자부품을 픽업하여 수납위치에 위치된 수납부에 수납시키는 단계; 상기 수납부에 전자부품이 수납되면, 전자부품이 상기 수납부에 수납된 방향에 관한 방향정보를 획득하기 위해 테스트부가 상기 수납부에 수납된 전자부품을 테스트하는 단계; 마운터가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 전자부품이 수납된 수납부를 이동시키는 단계; 및 상기 마운터가 픽업한 전자부품을 상기 획득한 방향정보에 따라 선택적으로 회전시켜서 기판에 실장하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 픽커부가 전자부품을 픽업하기 위한 공급위치로 전자부품을 이송하는 단계; 상기 픽커부가 상기 공급위치에 위치된 전자부품을 픽업하여 수납위치에 위치된 수납부에 수납시키는 단계; 상기 수납부에 전자부품이 수납되면, 테스트부가 상기 수납부에 수납된 전자부품을 테스트하는 단계; 마운터가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 전자부품이 수납된 수납부를 이동시키는 단계; 및 상기 마운터가 픽업한 전자부품을 테스트 결과에 따라 기판에 실장하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략함으로써, 마운터에 전자부품을 공급하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

본 발명은 기판에 전자부품을 실장하는 작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 전자부품이 실장된 기판에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.

도 1은 일반적인 마운터의 개략적인 평면도
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치가 설치된 마운터의 개략적인 평면도
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치가 전자부품을 이송하는 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 5는 본 발명에 따른 픽커부의 개략적인 측면도
도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 전자부품 공급장치가 전자부품을 이송하는 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 7은 본 발명에 따른 수납부와 테스트부를 도 4의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도
도 8은 마운터헤드의 개략적인 측면도
도 9는 본 발명에 따른 흡입부를 설명하기 위해 수납부와 테스트부를 도 4의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 전자부품 공급방법의 개략적인 순서도
도 12는 본 발명에 따른 전자부품 실장방법의 개략적인 순서도

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치가 설치된 마운터의 개략적인 평면도, 도 3은 본 발명에 따른 전자부품 공급장치의 개략적인 평면도, 도 4는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치가 전자부품을 이송하는 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도, 도 5는 본 발명에 따른 픽커부의 개략적인 측면도, 도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 전자부품 공급장치가 전자부품을 이송하는 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도, 도 7은 본 발명에 따른 수납부와 테스트부를 도 4의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도, 도 8은 마운터헤드의 개략적인 측면도, 도 9는 본 발명에 따른 흡입부를 설명하기 위해 수납부와 테스트부를 도 4의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 단면도이다.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 마운터(100, 도 2에 도시됨)에 전자부품을 공급하기 위한 것이다. 전자부품은 집적회로, 저항기, 스위치, 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 등과 같은 발광소자(Luminous element) 등일 수 있다. 예컨대, 상기 마운터(100)는 백라이트유닛(Back-light Unit)에 사용될 기판(S, 도 2에 도시됨)에 엘이디를 실장할 수 있다. 상기 백라이트유닛은 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display) 등에서 광원으로 이용되는 것이다. 상기 마운터(100)는 조명장치에 사용될 기판(S)에 엘이디를 실장할 수도 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(100)에 엘이디를 공급할 수 있다. 상기 마운터(100)는 마운터헤드(110, 도 2에 도시됨)를 이용하여 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)로부터 전자부품을 픽업한 후, 픽업한 전자부품을 기판(S)에 실장하는 작업을 수행한다. 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(100)에 설치된 상태에서 상기 마운터헤드(110)가 전자부품을 픽업할 수 있는 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)로 전자부품을 공급한다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품을 공급하기 위한 공급부(2), 상기 공급부(2)로부터 공급된 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송하기 위한 수납부(3), 상기 수납부(3)를 이동시키기 위한 이동부(4) 및 전자부품을 상기 공급부(2)에서 상기 수납부(3)로 이송하기 위한 픽커부(5)를 포함한다.

상기 공급부(2)가 전자부품을 공급위치(SP, 도 4에 도시됨)로 이송하면, 상기 픽커부(5)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 전자부품을 픽업하여 상기 수납부(3)에 수납시킨다. 이 경우, 상기 수납부(3)는 수납위치(CP, 도 4에 도시됨)에 위치된 상태이다. 상기 수납부(3)에 전자부품이 수납되면, 상기 이동부(4)는 상기 수납부(3)를 상기 수납위치(CP)에서 상기 픽업위치(PP)로 이동시킨다. 상기 픽업위치(PP)에 전자부품이 위치되면, 상기 마운터(100)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업한 후, 픽업한 전자부품을 상기 기판(S)에 실장한다. 상기 마운터(100)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하면, 상기 이동부(4)는 상기 수납부(3)를 상기 픽업위치(PP)에서 상기 수납위치(CP)로 이동시킨다. 이러한 작업을 반복적으로 수행함으로써, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(100)가 전자부품에 대한 실장작업을 수행할 수 있도록 전자부품을 공급할 수 있다. 상기 공급위치(SP)는 상기 픽커부(5)가 상기 공급부(2)로부터 전자부품을 픽업할 수 있는 위치이다. 상기 수납위치(CP)는 상기 픽커부(5)가 상기 수납부(3)에 전자부품을 수납시킬 수 있는 위치이다.

이하에서는 상기 공급부(2), 상기 수납부(3), 상기 이동부(4) 및 상기 픽커부(5)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 공급부(2)는 전자부품을 저장한다. 상기 공급부(2)는 전자부품을 상기 공급위치(SP)로 이송한다. 전자부품이 상기 공급위치(SP)에 위치되면, 상기 픽업부(5)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 전자부품을 픽업하여 상기 수납부(3)에 수납시킨다. 상기 공급부(2)는 상기 픽업부(5)를 기준으로 상기 수납부(3)의 반대편에 위치되게 설치된다.

상기 공급부(2)는 전자부품을 저장하기 위한 저장홈(21)을 포함한다. 상기 저장홈(21)에는 복수개의 전자부품이 저장될 수 있다. 상기 공급부(2)는 상기 저장홈(21)에 의해 일측이 개방된 형태로 형성된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 종래 기술에서와 같이 캐리어테이프에 전자부품들을 수납시키고 커버테이프를 부착시키는 공정을 생략할 수 있으면서도, 상기 마운터(100)에 전자부품을 공급할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 저장홈(21)을 통해 상기 공급부(2)에 전자부품을 저장시키는 것만으로 전자부품을 보충할 수 있고, 이 과정에서 상기 수납부(4) 및 상기 픽업부(5)가 정지하지 않고 계속하여 동작할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급부(2)에 전자부품을 보충하는 작업이 이루어지는 동안에도 상기 마운터(100)에 계속하여 전자부품을 공급할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 공급부(2)에 전자부품을 보충하는 작업이 이루어지는 동안에도 상기 마운터(100)가 계속하여 기판(S)에 전자부품을 실장할 수 있도록 함으로써, 작업 시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.

상기 공급부(2)는 진동 등을 이용하여 상기 저장홈(21)에 저장된 전자부품들을 상기 공급위치(SP)로 순차적으로 이송할 수 있다. 상기 공급부(2)는 상기 저장홈(21)에 저장된 전자부품들이 상기 공급위치(SP)로 이송되도록 안내하는 안내홈(22)을 포함할 수 있다. 전자부품들은 상기 안내홈(22)을 따라 이동함으로써, 상기 공급위치(SP)에 위치된다. 상기 안내홈(22)은 나선 형태를 이루도록 형성될 수 있다.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 공급부(2)는 저장기구(23) 및 운반기구(24)를 포함할 수 있다.

상기 저장기구(23)는 상기 저장홈(21)을 포함할 수 있다. 상기 저장기구(23)는 상기 저장홈(21)으로 인해 일측이 개방된 형태로 형성될 수 있다. 상기 저장기구(23)에는 상기 안내홈(22)이 형성될 수 있다. 상기 안내홈(22)은 상기 저장기구(23)의 내면에 나선 형태를 이루며 형성될 수 있다. 상기 저장기구(23)는 진동 등을 이용하여 상기 저장홈(21)에 저장되어 있는 전자부품들을 상기 운반기구(24)로 순차적으로 공급할 수 있다. 상기 저장기구(23)는 전체적으로 일측이 개방된 반구 형태로 형성될 수 있고, 상기 저장홈(21)은 반구 형태의 홈으로 형성될 수 있다. 상기 저장기구(23)는 보울피더(Bowl Feeder)일 수 있다.

상기 운반기구(24)는 상기 저장기구(23)로부터 이송된 전자부품을 상기 공급위치(SP)로 운반한다. 상기 안내홈(22)은 상기 저장홈(21)과 상기 공급위치(SP)가 서로 연결되도록 상기 저장기구(23)와 상기 운반기구(24)에 형성될 수 있다. 전자부품은 상기 안내홈(22)을 따라 이송됨으로써, 상기 공급위치(SP)로 공급될 수 있다. 상기 운반기구(24)는 진동 등을 이용하여 전자부품을 상기 공급위치(SP)로 이송할 수 있다. 상기 운반기구(24)는 리니어피더(Linear Feeder)일 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 운반기구(24)는 전자부품을 이송하는 벨트, 벨트의 양단에 연결된 구동풀리와 종동풀리, 및 상기 구동풀리를 회전시키는 모터를 포함할 수 있다. 상기 모터가 구동풀리를 회전시킴에 따라 상기 벨트가 이동됨으로써 상기 벨트에 안착되어 있는 전자부품들이 이송될 수 있다. 상기 벨트는 상기 운반기구(24)에 형성된 안내홈(22)에 삽입되게 설치될 수 있다.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 수납부(3)는 상기 수납위치(CP, 도 4에 도시됨)와 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨) 간에 이동한다. 상기 수납부(3)는 상기 수납위치(CP)에 위치된 상태에서 전자부품이 수납되면, 상기 픽업위치(PP)로 이동함으로써 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 이송할 수 있다. 상기 마운터(100)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 수납부(3)로부터 전자부품을 픽업하여 상기 기판(S)에 실장한다. 상기 마운터(100, 도 2에 도시됨)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하면, 상기 수납부(3)는 다시 상기 수납위치(CP)로 이동한다. 상기 수납부(3)는 상기 픽커부(5)를 기준으로 상기 공급부(2)의 반대편에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 수납부(3)는 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 원반형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.

상기 수납부(3)는 전자부품이 수납되기 위한 수납홈(31)을 포함한다. 상기 수납홈(31)은 상기 수납부(3)가 이동함에 따라 상기 수납위치(CP) 및 상기 픽업위치(PP)에 순차적으로 위치될 수 있다. 상기 픽커부(5)는 상기 공급위치(SP, 도 4에 도시됨)에 위치된 전자부품을 픽업하여 상기 수납위치(CP)에 위치된 수납홈(31)에 수납시킨다. 상기 마운터(100)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 수납홈(31)으로부터 전자부품을 픽업하여 상기 기판(S)에 실장한다. 상기 수납홈(31)은 전자부품과 대략 일치하는 형태 및 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 수납홈(31)은 사각판형으로 형성될 수 있다.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 이동부(4)는 상기 수납부(3)를 상기 수납위치(CP, 도 4에 도시됨) 및 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨) 간에 이동시킨다. 상기 수납부(3)는 상기 이동부(3)에 결합된다. 상기 이동부(4)는 상기 수납홈(31)이 상기 수납위치(CP) 또는 상기 픽업위치(PP)에 위치되도록 상기 수납부(3)를 제1축방향(Y축 방향)으로 이동시킬 수 있다.

상기 이동부(4)는 동력원(미도시)에 의해 회전하는 복수개의 풀리(41) 및 상기 풀리(41)들이 회전함에 따라 순환 이동하는 벨트(42)를 포함할 수 있다. 상기 수납부(3)는 상기 벨트(42)에 결합됨으로써, 상기 벨트(42)가 순환 이동함에 따라 상기 제1축방향(Y축 방향)으로 이동할 수 있다. 상기 동력원은 모터일 수 있다. 상기 동력원은 상기 풀리(41)들 중에서 어느 하나에 결합될 수 있다. 상기 동력원이 상기 풀리(41)를 회전시키는 방향에 따라 상기 수납부(3)는 상기 수납위치(CP) 또는 상기 픽업위치(PP)에 위치될 수 있다.

도시되지 않았지만, 상기 이동부(4)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 랙기어 및 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠 방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식 등에 의해 상기 수납부(4)를 이동시킬 수도 있다.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 픽커부(5)는 상기 공급부(2)와 상기 수납부(3) 사이에 위치되게 설치된다. 상기 픽커부(4)는 상기 공급위치(SP, 도 4에 도시됨)에 위치된 전자부품을 픽업하여 상기 수납위치(CP, 도 4에 도시됨)에 위치된 수납부(3)에 수납시킬 수 있다. 상기 픽커부(4)는 픽업한 전자부품을 상기 수납부(3)에 형성된 수납홈(31)에 수납시킬 수 있다. 상기 픽커부(5)는 픽커(51, 도 5에 도시됨) 및 구동기구(52, 도 5에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 픽커(51)는 전자부품을 흡착할 수 있다. 상기 픽커(51)에는 흡기장치(미도시)가 연결된다. 상기 픽커(51)에 접촉된 전자부품은 상기 흡기장치로부터 제공되는 흡입력에 의해 상기 픽커(51)에 흡착될 수 있다.

상기 구동기구(52)는 상기 픽커(51)를 상기 공급위치(SP) 및 상기 수납위치(CP) 간에 이동시킨다. 이에 따라, 상기 픽커(51)는 전자부품을 상기 공급부(2)에서 상기 수납부(3)로 이송할 수 있다. 상기 구동기구(52)는 상기 픽커(51)를 제2축방향(X축 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 픽커(51)를 상기 공급위치(SP) 및 상기 수납위치(CP) 간에 이동시킬 수 있다. 상기 제2축방향(X축 방향)은 상기 제1축방향(Y축 방향)에 대해 수직한 방향이다. 상기 수납부(3)는 상기 제2축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 형성된 수납홈(31)을 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 구동기구(52)는 상기 픽커(51)를 상기 공급위치(SP) 및 상기 수납위치(CP) 간에 이동시키는 거리를 변동시키면서 왕복 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 픽커(51)는 상기 제2축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 형성된 수납홈(31)들에 전자부품들을 순차적으로 수납시킬 수 있다.

예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 수납부(3)가 상기 제2축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 형성된 6개의 수납홈(31)들을 포함하는 경우, 상기 구동기구(52)들은 상기 픽커(51)를 상기 공급위치(SP) 및 상기 수납위치(CP) 간에 이동시키는 거리를 변동시키면서 6번 왕복 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 픽커(51)는 6개의 수납홈(31)들에 전자부품들을 순차적으로 수납시킬 수 있다. 도 4에는 상기 수납부(3)가 6개의 수납홈(31)들을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 수납부(3)는 2개 이상 5개 이하, 또는 7개 이상의 수납홈(31)들을 포함할 수도 있다. 상기 수납부(3)는 상기 마운터헤드(110)가 한번에 픽업할 수 있는 전자부품들의 개수와 대략 일치하는 개수의 수납홈(31)들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터헤드(110)가 한번에 픽업할 수 있는 개수의 전자부품들을 상기 픽업위치(PP)에 동시에 위치시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터헤드(110)가 상기 픽업위치(PP)와 상기 기판(S) 간에 왕복 이동하는 횟수를 줄임으로써, 상기 마운터(100)가 상기 기판(S)에 전자부품을 실장하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

상기 구동기구(52)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 구동풀리, 종동풀리, 및 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어 및 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠 방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식 등에 의해 상기 픽커(51)를 상기 제2축방향(X축 방향)으로 이동시킬 수 있다.

상기 구동기구(52)는 상기 픽커(51)를 승강(昇降)시킬 수 있다. 상기 구동기구(52)는 상기 픽커(51)가 상기 공급위치(SP)에 위치된 전자부품에 접촉되도록 상기 픽커(51)를 하강시킨다. 상기 픽커(51)가 상기 공급위치(SP)에 위치된 전자부품을 흡착하면, 상기 구동기구(52)는 상기 픽커(51)를 상승시킨다. 이에 따라, 상기 픽커(51)는 전자부품을 픽업할 수 있다. 상기 픽커(51)가 전자부품을 픽업하면, 상기 구동기구(52)는 상기 픽커(51)가 상기 수납위치(CP) 위에 위치되도록 상기 픽커(51)를 상기 제2축방향(X축 방향)으로 이동시킨다. 상기 픽커(51)가 상기 수납위치(CP) 위에 위치되면, 상기 구동기구(52)는 상기 픽커(51)를 하강시킨다. 이에 따라, 상기 픽커(51)는 상기 수납위치(CP)에 위치된 수납부(3)에 전자부품을 수납시킬 수 있다. 상기 픽커(51)가 상기 수납부(3)에 전자부품을 수납시키면, 상기 구동기구(52)는 상기 픽커(51)가 다시 상기 공급위치(SP)에 위치된 전자부품을 픽업할 수 있도록 이동시킨다.

상기 구동기구(52)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 구동풀리, 종동풀리, 및 벨트를 이용한 벨트 방식, 랙기어 및 피니언기어를 이용한 랙피니언기어 방식, 볼스크류를 이용한 볼스크류 방식, 캠부재를 이용한 캠 방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식 등에 의해 상기 픽커(51)를 승강시킬 수 있다.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 픽커부(5)는 제1설치부재(53) 및 제2설치부재(54)를 포함할 수 있다.

상기 제1설치부재(53)는 상기 제2설치부재(54)에 승강 가능하게 결합된다. 상기 제1설치부재(53)에는 상기 픽커(51)가 결합된다. 상기 제1설치부재(53)가 승강함에 따라, 상기 픽커(51)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 전자부품을 픽업하거나 상기 수납위치(CP)에 전자부품을 수납시킬 수 있다.

상기 제2설치부재(54)는 상기 구동기구(52)에 상기 제2축방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 결합된다. 상기 제2설치부재(54)가 상기 제2축방향(X축 방향)으로 이동함에 따라, 상기 제1설치부재(53)가 상기 제2축방향(X축 방향)으로 이동한다. 이에 따라, 상기 픽커(51)는 상기 공급위치(SP) 및 상기 수납위치(CP) 간에 이동할 수 있다.

도 6을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 픽커부(5)가 한번에 복수개의 전자부품을 상기 공급부(2)에서 상기 수납부(3)로 이송하도록 구현될 수 있다. 이를 위해, 상기 공급부(2), 수납부(3) 및 상기 픽커부(5)는 다음과 같이 구현될 수 있다.

상기 공급부(2)는 복수개의 전자부품을 상기 공급위치(SP)로 이송할 수 있다. 이를 위해, 상기 공급부(2)는 상기 안내홈(22)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 저장홈(21)에 저장된 전자부품들은 상기 안내홈들(22, 22') 각각을 따라 이동함으로써 상기 공급위치(SP)에 위치될 수 있다. 상기 안내홈들(22, 22')은 서로 겹치지 않도록 서로 소정 거리 이격되게 형성될 수 있다. 상기 안내홈들(22, 22')은 각각 나선 형태를 이루도록 형성될 수 있다.

상기 수납부(3)는 상기 제1축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 형성된 수납홈(31)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 수납홈들(31, 31')은 상기 제1축방향(Y축 방향)으로 상기 공급위치(SP)에 위치된 전자부품들이 이격된 간격과 동일한 간격(31D)으로 이격되게 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 안내홈들(22, 22') 중에서 상기 공급위치(SP)에 위치된 부분들은 상기 제1축방향(Y축 방향)으로 상기 수납홈들(31, 31')이 이격된 간격과 동일한 간격(22D)으로 이격되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 공급부(2)는 상기 제1축방향(Y축 방향)으로 전자부품들이 상기 수납홈들(31, 31')이 이격된 간격(31D)과 동일한 간격(22D)으로 이격되어 상기 공급위치(SP)에 위치되도록 전자부품들을 상기 공급위치(SP)로 이송할 수 있다.

상기 픽커부(5)는 상기 픽커(51)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 픽커들(51, 51')은 상기 제1축방향(Y축 방향)으로 상기 수납홈들(31, 31')이 이격된 간격(31D)과 동일한 간격(51D)으로 이격되게 설치될 수 있다. 상기 픽커들(51, 51')들은 상기 제1설치부재(53)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 픽커부(5)는 상기 공급위치(SP)에 위치된 전자부품들을 한번에 픽업하여 상기 수납위치(CP)에 위치된 수납홈들(31, 31')에 한번에 수납시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품들을 상기 공급부(2)에서 상기 수납부(3)로 이송하는데 걸리는 시간을 줄임으로써, 상기 마운터(100)에 전자부품을 공급하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

도 6에는 상기 픽커부(5)가 2개의 픽커들(51, 51')을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 픽커부(5)는 상기 제1축방향(Y축 방향)으로 서로 이격되게 설치된 3개 이상의 픽커(51)들을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 수납부(5)는 상기 픽커부(5)가 갖는 픽커(51)들의 개수와 대략 일치하는 개수의 행을 이루며 형성된 수납홈(31)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 픽커부(5)가 2개의 픽커들(51, 51')을 포함하는 경우, 상기 수납부(5)는 2개의 행을 이루며 형성된 수납홈들(31, 31')을 포함할 수 있다. 상기 수납부(5)는 각 행마다 상기 제2축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 형성된 수납홈(31)을 복수개 포함할 수도 있다. 예컨대, 상기 수납부(5)는 (2 X 6) 행렬을 이루며 형성된 수납홈들(31)들을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 마운터(100)는 한번에 12개의 전자부품들을 픽업할 수 있는 마운터헤드(110)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터헤드(110)가 한번에 픽업할 수 있는 개수의 전자부품들을 상기 픽업위치(PP)에 동시에 위치시킴으로써, 상기 마운터(100)가 상기 기판(S)에 전자부품을 실장하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

도 2 내지 도 4, 도 7 및 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품(E, 도 7에 도시됨)을 테스트하기 위한 테스트부(6, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 테스트부(6)는 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E)을 테스트할 수 있다. 상기 테스트부(6)는 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E)을 테스트함으로써, 전자부품(E)이 상기 수납홈(31)에 수납된 방향에 관한 방향정보를 획득할 수 있다. 예컨대, 전자부품(E)이 2개의 단자를 갖는 엘이디인 경우, 상기 테스트부(6)는 상기 단자들을 통해 정방향 전압과 역방향 전압을 차례로 공급하고, 이로부터 도출된 전류값으로부터 엘이디가 향하는 방향에 관한 방향정보를 획득할 수 있다. 이 경우, 상기 테스트부(6)는 상기 엘이디에 정방향 전압을 공급하였을 때 설정된 전류값이 도출되면, 엘이디가 상기 수납홈(31)에 제1방향으로 수납된 것으로 판단하고 이에 상응하는 방향정보를 생성할 수 있다. 상기 테스트부(6)는 상기 엘이디에 역방향 전압을 공급하였을 때 설정된 전류값이 도출되면, 엘이디가 상기 수납홈(31)에 제2방향으로 수납된 것으로 판단하고 이에 상응하는 방향정보를 생성할 수 있다. 상기 제2방향과 상기 제1방향은 서로 반대되는 방향일 수 있다.

상기 테스트부(6)는 획득한 방향정보를 상기 마운터(100, 도 2에 도시됨)에 제공할 수 있다. 상기 마운터(100)는 상기 방향정보에 따라 전자부품(E)을 선택적으로 회전시켜서 상기 기판(S, 도 2에 도시됨)에 실장할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(100)가 전자부품(E)을 상기 기판(S)에 정확한 방향으로 실장하도록 함으로써, 실장작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다.

예컨대, 상기 기판(S)에 상기 제1방향으로 실장되어야 하는 전자부품이 테스트 결과 상기 수납부(3)에 상기 제2방향으로 수납된 것으로 판단된 경우, 상기 마운터(100)는 상기 방향정보에 따라 상기 전자부품을 180° 회전시킨 후에 상기 기판(S)에 실장할 수 있다. 상기 기판(S)에 상기 제1방향으로 실장되어야 하는 전자부품이 테스트 결과 상기 수납부(3)에 상기 제1방향으로 수납된 것으로 판단된 경우, 상기 마운터(100)는 상기 방향정보에 따라 상기 전자부품을 회전시키지 않고 상기 기판(S)에 실장할 수 있다. 상기 기판(S)에 상기 제1방향에 대해 수직한 제3방향으로 실장되어야 하는 전자부품이 테스트 결과 상기 수납부(3)에 상기 제1방향으로 수납된 것으로 판단된 경우, 상기 마운터(100)는 상기 방향정보에 따라 상기 전자부품을 90° 회전시킨 후에 상기 기판(S)에 실장할 수 있다.

상기 마운터(100)는 상기 방향정보에 따라 상기 마운터헤드(110, 도 8에 도시됨)가 전자부품(E)을 선택적으로 회전시키도록 상기 마운터헤드(110)를 제어할 수 있다. 상기 마운터헤드(110)는 전자부품(E)을 흡착하기 위한 노즐(111, 도 8에 도시됨) 및 상기 노즐(111)이 설치된 헤드본체(112, 도 8에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 마운터헤드(110)는 전자부품(E)이 흡착된 노즐(111)을 상기 방향정보에 따라 회전축(111a, 도 8에 도시됨)을 중심으로 선택적으로 회전시킴으로써, 상기 전자부품(E)을 회전시킬 수 있다.

상기 테스트부(6)는 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E)을 테스트함으로써, 전자부품(E)이 양품인지 불량인지에 관한 테스트정보를 획득할 수도 있다. 예컨대, 전자부품(E)이 2개의 단자를 갖는 엘이디인 경우, 상기 테스트부(6)는 상기 단자들을 통해 정방향 전압과 역방향 전압을 차례로 공급하고, 이로부터 도출된 전류값으로부터 엘이디가 양품인지 불량인지에 관한 테스트정보를 획득할 수 있다. 이 경우, 상기 테스트부(6)는 상기 엘이디에 정방향 전압과 역방향 전압을 차례로 공급하였음에도 설정된 전류값이 도출되지 않는 경우, 해당 엘이디를 불량으로 판단하고 이에 상응하는 테스트정보를 생성할 수 있다. 상기 테스트부(6)는 상기 엘이디에 정방향 전압과 역방향 전압을 차례로 공급하였을 때 어느 한 방향의 전압으로부터 설정된 전류값이 도출된 경우, 해당 엘이디를 양품으로 판단하고 이에 상응하는 테스트정보를 생성할 수 있다.

상기 테스트부(6)는 획득한 테스트정보를 상기 마운터(100)에 제공할 수 있다. 상기 마운터(100)는 상기 테스트정보에 따라 전자부품(E)을 선택적으로 상기 기판(S)에 실장할 수 있다. 상기 마운터(100)는 상기 테스트정보로부터 양품으로 판단된 전자부품(E)만을 구별하여 상기 기판(S)에 실장할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 마운터(100)가 상기 기판(S)에 양품인 전자부품(E)만을 실장하도록 함으로써, 전자부품(E)들이 실장된 기판(S)에 대한 품질을 향상시킬 수 있다. 상기 마운터(100)는 상기 테스트정보로부터 불량으로 판단된 전자부품(E)을 보관부재(120, 도 2에 도시됨)에 수납시킬 수 있다. 상기 보관부재(120)는 상기 마운터(100)에 설치된 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)와 기판(S) 사이에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 마운터(100)가 상기 기판(S)을 이송하기 위한 이송부(130, 도 2에 도시됨)를 포함하는 경우, 상기 보관부재(120)는 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)와 상기 이송부(130) 사이에 위치되게 설치될 수 있다.

도 2 내지 도 4, 도 7 및 도 8을 참고하면, 상기 테스트부(6, 도 7에 도시됨)는 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E, 도 7에 도시됨)에 접속되기 위한 테스트유닛(61, 도 7에 도시됨) 및 상기 테스트유닛(61)에 접속된 전자부품(E)을 테스트하기 위한 테스터(62, 도 7에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 테스트유닛(61)은 상기 수납부(3)가 상기 수납위치(CP, 도 4에 도시됨) 및 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨) 간에 이동함에 따라 함께 이동할 수 있다. 이를 위해, 상기 테스트유닛(61)은 상기 수납부(3)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 테스트부(6)는 상기 수납부(3)가 상기 수납위치(SP)에서 상기 픽업위치(PP)로 이동하는 도중에도 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품을 테스트하는 것이 가능하다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 공급하는데 걸리는 시간을 줄임으로써, 상기 마운터(100)가 상기 기판(S)에 전자부품을 실장하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.

우선, 상기 테스트유닛(61)이 상기 수납위치(CP)에 고정되게 설치된 경우, 상기 수납부(3)는 상기 테스트부(6)가 전자부품(E)에 대한 테스트를 완료한 후에 상기 픽업위치(PP)로 이동하여야 한다. 따라서, 상기 테스트유닛(61)이 상기 수납위치(CP)에 고정되게 설치된 경우, 상기 테스트부(6)가 전자부품(E)에 대한 테스트를 완료할 때까지 상기 수납부(3)가 상기 수납위치(SP)에서 대기하여야 함에 따라 작업 시간이 지연된다.

이와 달리, 상기 테스트유닛(61)이 상기 수납부(3)가 이동함에 따라 함께 이동하도록 설치된 경우, 상기 수납부(3)는 상기 테스트부(6)가 전자부품(E)에 대한 테스트를 완료할 때까지 대기할 필요 없이 상기 픽업위치(PP)로 이동하는 것이 가능하다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 테스트부(6)가 전자부품(E)에 대한 테스트를 완료할 때까지 상기 수납부(3)가 상기 수납위치(SP)에서 대기하여야 하는 시간을 생략함으로써, 전자부품을 상기 픽업위치(PP)로 공급하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

상기 테스트유닛(61)은 상기 수납부(3)와 상기 이동부(4) 사이에 위치되게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 이동부(4)는 상기 테스트유닛(61)과 결합될 수도 있다. 이에 따라, 상기 테스트유닛(61)과 상기 수납부(3)는 상기 이동부(4)에 의해 상기 제1축방향(Y축 방향)으로 함께 이동될 수 있다.

상기 테스트유닛(61)은 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E)에 접속되기 위한 접속핀(611)을 포함할 수 있다. 상기 접속핀(611)은 일측이 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E)에 접속되도록 상기 수납부(3) 내부에 위치되게 결합된다. 이 경우, 상기 수납부(3)는 상기 접속핀(611)이 위치되기 위한 관통공(32)을 포함할 수 있다. 상기 관통공(32)은 상기 수납부(3)에서 상기 수납홈(31)이 형성된 부분을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 접속핀(611)은 상기 수납홈(31)에 전자부품(E)이 수납되면 해당 전자부품(E)에 접속될 수 있도록 상기 관통공(32)에 위치되게 결합될 수 있다. 상기 접속핀(611)은 일부가 상기 수납홈(31) 쪽으로 돌출되도록 상기 수납부(3)에 결합될 수도 있다.

상기 접속핀(611)은 타단이 상기 테스터(62)에 연결된다. 이에 따라, 상기 테스터(62)는 상기 접속핀(611)을 통해 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E)에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E)을 테스트할 수 있다. 상기 테스트유닛(61)는 상기 접속핀(611)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 테스트유닛(61)은 상기 수납부(3)에 형성된 수납홈(31)의 개수와 대략 일치하는 개수의 접속핀(611)을 포함할 수 있다. 전자부품(E)이 2개의 단자를 갖는 엘이디인 경우, 상기 테스트유닛(61)은 상기 수납홈(31)들마다 2개의 접속핀(611)이 위치하도록 상기 접속핀(611)을 복수개 포함할 수도 있다. 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 수납부(3)가 6개의 수납홈(31)을 포함하는 경우, 상기 테스트유닛(61)은 12개의 접속핀(611)을 포함할 수 있다. 상기 수납부(3)는 상기 접속핀(611)의 개수와 대략 일치하는 개수의 관통공(32)을 포함할 수 있다.

도 2, 도 3 및 도 7을 참고하면, 상기 테스터(62)는 상기 테스트유닛(61)에 접속된 전자부품(E)을 테스트한다. 상기 테스터(62)는 전자부품(E)에 대한 테스트 결과를 상기 마운터(100, 도 2에 도시됨)에 제공할 수 있다. 전자부품(E)에 대한 테스트 결과는 상기 방향정보 및 상기 테스트정보 중에서 적어도 하나일 수 있다. 상기 마운터(100)는 상기 테스터(62)로부터 제공된 테스트 결과에 따라 전자부품(E)을 선택적으로 상기 기판(S)에 실장할 수 있다. 상기 테스터(62)는 유선통신과 무선통신 중에서 적어도 하나를 이용하여 전자부품(E)에 대한 테스트 결과를 상기 마운터(100)에 제공할 수 있다. 상기 테스터(62)는 상기 수납부(3)를 기준으로 상기 공급부(2)의 반대편에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 테스터(62)는 연결선(63, 도 7에 도시됨)을 통해 상기 접속핀(611)들에 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 테스트유닛(61)은 상기 테스터(62)와 상기 접속핀(611)들을 서로 연결하기 위한 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)을 포함할 수도 있다. 상기 인쇄회로기판은 상기 수납부(3)에 결합될 수 있다.

도 2 내지 도 4 및 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E, 도 9에 도시됨)을 이동시키기 위한 흡입력을 제공하는 흡입부(7, 도 9에 도시됨)를 포함할 수 있다.

상기 흡입부(7)는 상기 수납홈(31)에 연결되게 상기 수납부(3)에 결합된다. 상기 흡입부(7)는 상기 수납홈(31)에 전자부품(E)이 수납되면, 흡입력을 발생시킴으로써 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품이 상기 테스트부(6, 도 3에 도시됨)에 접속되도록 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품(E)이 상기 테스트부(6)에 정확하게 접속되도록 함으로써, 전자부품(E)의 테스트 결과에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.

우선, 도 9의 확대도에 점선으로 도시된 바와 같이, 전자부품(E)은 경우에 따라 상기 수납홈(31)에 기울어지게 수납될 수 있다. 이에 따라 전자부품(E)이 상기 접속핀(611)에 접속되지 못하게 됨으로써, 상기 테스트부(6)는 해당 전자부품(E)을 정확하게 테스트할 수 없다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 수납홈(31)에 전자부품(E)이 수납되면, 상기 흡입부(7)가 흡입력을 발생시킴으로써 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E)을 상기 접속핀(611) 쪽으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라 전자부품(E)이 상기 수납홈(31)에 기울어지게 수납된 경우에도, 해당 전자부품(E)은 상기 흡입부(7)로부터 제공된 흡입력에 의해 상기 접속핀(611)에 접속될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 전자부품(E)의 테스트 결과에 대한 정확성을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 전자부품(E)들이 실장된 기판(S)에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)가 상기 흡입부(7)를 포함하는 경우, 상기 수납부(3)는 상기 흡입부(7)에 연결되기 위한 흡기공(33, 도 9에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 흡기공(33)은 상기 수납부(3)에서 상기 수납홈(31)이 형성된 부분을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 흡입부(7)가 발생시킨 흡입력은 상기 흡기공(33)을 통해 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E)에 전달될 수 있다. 상기 수납부(3)는 상기 흡기공(33)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 수납부(3)는 상기 수납홈(31)의 개수와 대략 일치하는 개수의 흡기공(33)을 포함할 수 있다. 상기 수납부(3)에 상기 관통공(32)이 형성된 경우, 상기 흡기공(33)은 상기 관통공(32)으로부터 소정 거리 이격된 위치에 형성될 수 있다. 상기 수납홈(31)들 각각에 2개씩의 관통공(32)이 형성된 경우, 상기 흡기공(33)은 2개의 관통공(32) 사이에 위치되게 상기 수납부(3)에 형성될 수 있다. 상기 흡기공(33)은 원통 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 직방체 형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 흡입부(7)는 흡기라인(8, 도 9에 도시됨)을 통해 상기 흡기공(33)에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 흡입부(7)가 발생시킨 흡입력은 상기 흡기라인(8)과 상기 흡기공(33)을 통해 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E)에 전달될 수 있다. 상기 흡기라인(8)은 상기 수납부(3)가 이동하는데 방해되지 않도록 유연성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 흡기라인(8)은 고무호스, 메탈호스 등으로 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 흡입부(7)를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 흡기공(33)의 개수와 대략 일치하는 개수의 흡입부(7)를 포함할 수 있다. 상기 흡입부(7)들은 각각 상기 흡기공(33)들을 통해 개별적으로 상기 수납홈(31)들에 흡입력을 제공할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 흡기공(33)들은 서로 연결되게 형성될 수도 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 하나의 흡입부(7)로 상기 흡기공(33)들을 통해 상기 수납홈(31)들에 흡입력을 제공할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)가 상기 흡입부(7)를 포함하는 경우, 상기 테스트유닛(61)은 상기 흡입부(7)에 연결되기 위한 연결공(612, 도 9에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 연결공(612)은 상기 테스트유닛(61)을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 연결공(612)은 일단이 상기 흡입부(7)에 연결되고, 타단이 상기 흡기공(33)에 연결되게 형성될 수 있다. 상기 흡입부(7)가 발생시킨 흡입력은 상기 연결공(612)과 상기 흡기공(33)을 통해 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E)에 전달될 수 있다. 상기 테스트유닛(61)은 상기 연결공(612)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 테스트유닛(61)은 상기 흡기공(33)의 개수와 대략 일치하는 개수의 연결공(612)을 포함할 수 있다. 상기 연결공(612)은 원통 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 직방체 형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 흡입부(7)는 상기 흡기라인(8)을 통해 상기 연결공(612)에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 흡입부(7)가 발생시킨 흡입력은 상기 흡기라인(8), 상기 연결공(612) 및 상기 흡기공(33)을 통해 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품(E)에 전달될 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 상기 연결공(612)의 개수와 대략 일치하는 개수의 흡입부(7)를 포함할 수도 있다. 상기 흡입부(7)들은 각각 상기 연결공(612)들과 상기 흡기공(33)들을 통해 개별적으로 상기 수납홈(31)들에 흡입력을 제공할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 연결공(612)들은 서로 연결되게 형성될 수도 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)는 하나의 흡입부(7)로 상기 연결공(612)들과 상기 흡기공(33)들을 통해 상기 수납홈(31)들에 흡입력을 제공할 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 공급방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 전자부품 공급방법의 개략적인 순서도이다.

도 2 내지 도 10을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상술한 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)를 이용하여 상기 마운터(100, 도 2에 도시됨)에 전자부품을 공급할 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.

우선, 상기 공급위치(SP)로 전자부품을 이송한다(S10). 이러한 공정(S10)은 상기 공급부(2)가 상기 저장홈(21)에 저장된 전자부품을 상기 공급위치(SP)로 이송함으로써 이루어질 수 있다. 상기 공급위치(SP)로 전자부품을 이송하는 공정(S10)은, 상기 공급위치(SP)에 복수개의 전자부품이 위치되도록 상기 공급부(2)가 상기 공급위치(SP)로 복수개의 전자부품을 이송함으로써 이루어질 수도 있다.

다음, 전자부품을 상기 수납부(3)에 수납시킨다(S20). 이러한 공정(S20)은 상기 픽커부(5)가 상기 공급위치(SP)에 위치된 전자부품을 픽업한 후, 픽업한 전자부품을 상기 수납위치(CP)에 위치된 수납부(3)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 픽커(51)는 상기 구동기구(52)에 의해 승강되고, 상기 제2축방향(X축 방향)으로 이동됨으로써, 전자부품을 상기 공급부(2)에서 상기 수납부(3)로 이송할 수 있다. 상기 전자부품을 상기 수납부(3)에 수납시키는 공정(S20)은, 상기 픽커부(5)가 상기 공급위치(SP)에 위치된 복수개의 전자부품을 픽업한 후, 픽업한 전자부품들을 상기 수납부(3)에 수납시킴으로써 이루어질 수도 있다.

다음, 상기 픽업위치(PP)로 상기 수납부(3)를 이동시킨다(S30). 이러한 공정(20)은 상기 이동부(4)가 상기 수납부(3)를 상기 수납위치(SP)에서 상기 픽업위치(PP)로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이동부(4)는 상기 수납부(3)를 상기 제1축방향(Y축 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 수납부(3)를 상기 픽업위치(PP)에 위치시킬 수 있다. 상기 이동부(4)는 상기 전자부품을 상기 수납부(3)에 수납시키는 공정(S20)에 따라 상기 수납부(3)에 전자부품이 수납되면, 상기 수납부(3)를 상기 픽업위치(PP)로 이동시킬 수 있다. 상기 수납부(3)가 복수개의 수납홈(31)을 포함하는 경우, 상기 픽업위치(PP)로 상기 수납부(3)를 이동시키는 공정(S30)은 상기 수납홈(3)들 전부에 전자부품이 수납된 후에 수행될 수 있다. 상기 수납부(3)가 상기 픽업위치(PP)에 위치되면, 상기 마운터(100)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업한 후, 픽업한 전자부품을 상기 기판(S)에 실장할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 마운터(100)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하면, 상기 수납부(3)를 상기 수납위치(CP)로 이동시키는 공정(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 수납부(3)를 상기 수납위치(CP)로 이동시키는 공정은 상기 이동부(4)가 상기 수납부(3)를 상기 픽업위치(PP)에서 상기 수납위치(CP)로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 수납부(3)가 복수개의 수납홈(31)을 포함하는 경우, 상기 수납부(3)를 상기 수납위치(PP)로 이동시키는 공정은 상기 수납홈(3)들에 수납된 전자부품 전부가 픽업된 후에 수행될 수 있다.

상술한 바와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 마운터(100)에 전자부품을 공급할 수 있다. 상기 마운터(100)는 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하여 상기 기판(S)에 실장하는 공정을 반복적으로 수행함으로써, 전자부품이 실장된 기판(S)을 제조할 수 있다.

도 2 내지 도 9, 및 도 11을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 전자부품을 테스트하는 공정(S40) 및 전자부품에 대한 테스트 결과를 상기 마운터(100)에 제공하는 공정(S50)을 포함할 수 있다.

상기 전자부품을 테스트하는 공정(S40)은, 상기 수납부(3)에 전자부품이 수납되면, 상기 테스트부(6)가 상기 수납부(3)에 수납된 전자부품을 테스트함으로써 이루어질 수 있다. 상기 픽커부(5)가 상기 수납홈(31)에 전자부품을 수납시킴에 따라, 전자부품은 상기 테스트유닛(61)에 접속될 수 있다. 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품은 상기 접속핀(611)을 통해 상기 테스터(62)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 테스터(62)는 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품을 테스트할 수 있다.

상기 전자부품을 테스트하는 공정(S40)은, 상기 테스트부(6)가 상기 수납부(3)에 수납된 전자부품을 테스트함으로써 테스트 결과를 획득하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 테스트 결과는 전자부품이 상기 수납부(3)에 수납된 방향에 관한 방향정보를 포함할 수 있다. 예컨대, 전자부품이 2개의 단자를 갖는 엘이디인 경우, 상기 테스트부(6)는 상기 단자들을 통해 정방향 전압과 역방향 전압을 차례로 공급하고, 이로부터 도출된 전류값으로부터 엘이디가 향하는 방향에 관한 방향정보를 획득할 수 있다. 상기 테스트 결과는 전자부품이 양품인지 불량인지에 관한 테스트정보를 포함할 수도 있다. 예컨대, 전자부품이 2개의 단자를 갖는 엘이디인 경우, 상기 테스트부(6)는 상기 단자들을 통해 정방향 전압과 역방향 전압을 차례로 공급하고, 이로부터 도출된 전류값으로부터 엘이디가 양품인지 불량인지에 관한 테스트정보를 획득할 수 있다. 상기 테스트 결과는 상기 방향정보와 상기 테스트정보 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 전자부품에 대한 테스트 결과를 상기 마운터(100)에 제공하는 공정(S50)은, 상기 테스트부(6)가 테스트 결과를 상기 마운터(100)에 제공함으로써 이루어질 수 있다. 상기 테스트 결과가 상기 방향정보인 경우, 상기 테스트부(6)는 상기 획득한 방향정보를 상기 마운터(100)에 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 마운터(100)는 상기 획득한 방향정보에 따라 전자부품을 선택적으로 회전시켜서 기판(S)에 실장할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 마운터(100)가 전자부품을 상기 기판(S)에 정확한 방향으로 실장하도록 함으로써, 실장작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 상기 기판(S)에 상기 제1방향으로 실장되어야 하는 전자부품이 테스트 결과 상기 수납부(3)에 상기 제2방향으로 수납된 것으로 판단된 경우, 상기 마운터(100)는 상기 방향정보에 따라 상기 전자부품을 180° 회전시킨 후에 상기 기판(S)에 실장할 수 있다. 상기 기판(S)에 상기 제1방향으로 실장되어야 하는 전자부품이 테스트 결과 상기 수납부(3)에 상기 제1방향으로 수납된 것으로 판단된 경우, 상기 마운터(100)는 상기 방향정보에 따라 상기 전자부품을 회전시키지 않고 상기 기판(S)에 실장할 수 있다. 상기 기판(S)에 상기 제1방향에 대해 수직한 제3방향으로 실장되어야 하는 전자부품이 테스트 결과 상기 수납부(3)에 상기 제1방향으로 수납된 것으로 판단된 경우, 상기 마운터(100)는 상기 방향정보에 따라 상기 전자부품을 90° 회전시킨 후에 상기 기판(S)에 실장할 수 있다.

상기 전자부품에 대한 테스트 결과를 상기 마운터(100)에 제공하는 공정(S50)은, 상기 테스트 결과가 상기 테스트정보인 경우, 상기 테스트부(6)가 상기 획득한 테스트정보를 상기 마운터(100)에 제공함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 마운터(100)는 상기 획득한 테스트정보에 따라 전자부품을 선택적으로 기판(S)에 실장할 수 있다. 예컨대, 상기 마운터(100)는 상기 획득한 테스트정보에 따라 양품으로 판단된 전자부품만을 구별하여 상기 기판(S)에 실장할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 마운터(100)가 상기 기판(S)에 양품인 전자부품만을 실장하도록 함으로써, 전자부품들이 실장된 기판(S)에 대한 품질을 향상시킬 수 있다. 상기 마운터(100)는 상기 테스트정보로부터 불량으로 판단된 전자부품을 보관부재(120)에 수납시킬 수 있다.

도 2 내지 도 9, 및 도 11을 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상기 수납부(3)에 수납된 전자부품을 흡입하여 이동시키는 공정(S60)을 포함할 수 있다.

상기 수납부(3)에 수납된 전자부품을 흡입하여 이동시키는 공정(S60)은, 상기 수납홈(31)에 전자부품이 수납되면, 상기 흡입부(7)가 흡입력을 발생시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 수납홈(31)에 수납된 전자부품은 상기 흡입부(7)로부터 제공된 흡입력에 의해 이동됨으로써, 상기 테스트부(6)에 접속될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 전자부품이 상기 테스트부(6)에 정확하게 접속되도록 함으로써, 전자부품의 테스트 결과에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다. 상기 수납부(3)에 복수개의 수납홈(31)이 형성된 경우, 상기 수납부(3)에 수납된 전자부품을 흡입하여 이동시키는 공정(S60)은 상기 수납홈(3)들 전부에 수납된 전자부품들에 흡입력이 전달되도록 상기 흡입부(7)가 흡입력을 발생시킴으로써 이루어질 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 실장방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 12는 본 발명에 따른 전자부품 실장방법의 개략적인 순서도이다.

도 2 내지 도 9, 및 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 공급방법은 상술한 본 발명에 따른 전자부품 공급장치(1)를 이용하여 상기 기판(S)에 전자부품을 실장할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상기 공급위치(SP)로 전자부품을 이송하는 공정(S10), 상기 전자부품을 상기 수납부(3)에 수납시키는 공정(S20), 상기 전자부품을 테스트하는 공정(S40), 상기 픽업위치(PP)로 상기 수납부(3)를 이동시키는 공정(S30), 및 전자부품을 상기 기판(S)에 실장하는 공정(S100)을 포함할 수 있다. 상기 공급위치(SP)로 전자부품을 이송하는 공정(S10), 상기 전자부품을 상기 수납부(3)에 수납시키는 공정(S20), 상기 전자부품을 테스트하는 공정(S40), 및 상기 픽업위치(PP)로 상기 수납부(3)를 이동시키는 공정(S30)은 상술한 바와 같으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

도 2 내지 도 9, 및 도 12를 참고하면, 상기 전자부품을 상기 기판(S)에 실장하는 공정(S100)은, 상기 마운터(100)가 픽업한 전자부품을 테스트 결과에 따라 기판(S)에 실장함으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정(S100)은 상기 마운터헤드(110)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업한 후, 픽업한 전자부품을 테스트 결과에 따라 상기 기판(S)에 실장함으로써 이루어질 수 있다.

상기 테스트 결과가 상기 방향정보인 경우, 상기 전자부품을 상기 기판(S)에 실장하는 공정(S100)은 상기 마운터헤드(110)가 픽업한 전자부품을 상기 방향정보에 따라 전자부품을 선택적으로 회전시켜서 기판(S)에 실장함으로써 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 전자부품을 상기 기판(S)에 정확한 방향으로 실장함으로써, 실장작업에 대한 정확성을 향상시킬 수 있다.

예컨대, 상기 기판(S)에 상기 제1방향으로 실장되어야 하는 전자부품이 테스트 결과 상기 수납부(3)에 상기 제2방향으로 수납된 것으로 판단된 경우, 상기 전자부품을 상기 기판(S)에 실장하는 공정(S100)은 상기 마운터헤드(110)가 상기 방향정보에 따라 상기 전자부품을 180° 회전시킨 후에 상기 기판(S)에 실장함으로써 이루어질 수 있다. 상기 기판(S)에 상기 제1방향으로 실장되어야 하는 전자부품이 테스트 결과 상기 수납부(3)에 상기 제1방향으로 수납된 것으로 판단된 경우, 상기 전자부품을 상기 기판(S)에 실장하는 공정(S100)은 상기 마운터헤드(110)가 상기 방향정보에 따라 상기 전자부품을 회전시키지 않고 상기 기판(S)에 실장함으로써 이루어질 수 있다. 상기 기판(S)에 상기 제1방향에 대해 수직한 제3방향으로 실장되어야 하는 전자부품이 테스트 결과 상기 수납부(3)에 상기 제1방향으로 수납된 것으로 판단된 경우, 상기 전자부품을 상기 기판(S)에 실장하는 공정(S100)은 상기 마운터헤드(110)가 상기 방향정보에 따라 상기 전자부품을 90° 회전시킨 후에 상기 기판(S)에 실장함으로써 이루어질 수 있다. 상기 방향정보는 상기 테스트부(6)로부터 제공될 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상기 전자부품을 테스트하는 공정(S40)이 수행되면, 상기 테스트부(6)가 상기 마운터(100)에 상기 방향정보를 제공하는 공정을 포함할 수도 있다.

상기 테스트 결과가 상기 테스트정보인 경우, 상기 전자부품을 상기 기판(S)에 실장하는 공정(S100)은 상기 마운터헤드(110)가 픽업한 전자부품을 상기 테스트정보에 따라 선택적으로 기판(S)에 실장함으로써 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 마운터헤드(110)는 상기 테스트정보에 따라 양품으로 판단된 전자부품만을 구별하여 상기 기판(S)에 실장할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상기 기판(S)에 양품인 전자부품만을 실장함으로써, 전자부품들이 실장된 기판(S)에 대한 품질을 향상시킬 수 있다. 상기 테스트정보는 상기 테스트부(6)로부터 제공될 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상기 전자부품을 테스트하는 공정(S40)이 수행되면, 상기 테스트부(6)가 상기 마운터(100)에 상기 테스트정보를 제공하는 공정을 포함할 수도 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상기 마운터헤드(110)가 상기 테스트정보로부터 불량으로 판단된 전자부품을 상기 보관부재(120)에 수납시키는 공정을 포함할 수도 있다.

본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상기 마운터헤드(110)가 상기 픽업위치(PP)에 위치된 전자부품을 픽업하면, 상기 수납부(3)를 상기 수납위치(CP)로 이동시키는 공정(미도시)을 포함할 수 있다. 이러한 공정은 상술한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.

상술한 바와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상기 기판(S)에 전자부품을 실장함으로써, 전자부품이 실장된 기판(S)을 제조할 수 있다. 본 발명에 따른 전자부품 실장방법은 상기 전자부품을 상기 수납부(3)에 수납시키는 공정(S20)이 수행되면, 상기 수납부(3)에 수납된 전자부품을 흡입하여 이동시키는 공정(S60)을 포함할 수 있다. 이러한 공정(S60)은 상술한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

1 : 전자부품 공급장치 2 : 공급부 3 : 수납부 4 : 이동부
5 : 픽커부 6 : 테스트부 7 : 흡입부 100 : 마운터
110 : 마운터헤드 120 : 보관부재 130 : 이송부 S : 기판

Claims

전자부품을 저장하기 위한 저장홈을 포함하고, 전자부품을 공급위치로 이송하는 공급부;
전자부품을 수납하기 위한 수납홈을 포함하고, 상기 수납홈에 수납된 전자부품을 마운터가 픽업하기 위한 픽업위치로 이송하기 위한 수납부;
상기 공급부와 상기 수납부 사이에 위치되게 설치되고, 상기 공급위치에 위치된 전자부품을 픽업하여 상기 수납홈에 수납시키는 픽커부; 및
상기 수납부가 결합되고, 상기 픽커부가 상기 수납홈에 전자부품을 수납시키기 위한 수납위치 및 상기 픽업위치 간에 상기 수납부를 이동시키는 이동부를 포함하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
전자부품이 상기 수납홈에 수납된 방향에 관한 방향정보를 획득하기 위해 상기 수납홈에 수납된 전자부품을 테스트하는 테스트부를 포함하고;
상기 테스트부는 상기 마운터가 상기 수납홈에 수납된 전자부품의 방향정보에 따라 전자부품을 선택적으로 회전시켜서 기판에 실장하도록 획득한 방향정보를 상기 마운터에 제공하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 수납홈에 수납된 전자부품을 테스트하기 위한 테스트부를 포함하고;
상기 테스트부는 상기 수납홈에 수납된 전자부품에 접속되기 위한 테스트유닛, 및 상기 테스트유닛에 접속된 전자부품을 테스트하기 위한 테스터를 포함하며;
상기 테스트유닛은 상기 수납부가 상기 수납위치 및 상기 픽업위치 간에 이동함에 따라 함께 이동하도록 상기 수납부에 결합되는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 수납홈에 수납된 전자부품을 테스트하기 위한 테스트부; 및
상기 수납홈에 수납된 전자부품이 상기 테스트부에 접속되도록 상기 수납홈에 수납된 전자부품을 이동시키기 위한 흡입력을 제공하는 흡입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 이동부는 상기 수납부가 상기 수납위치 또는 상기 픽업위치에 위치되도록 상기 수납부를 제1축방향으로 이동시키고;
상기 수납부는 상기 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향으로 이격되게 형성된 수납홈을 복수개 포함하며;
상기 픽커부는 전자부품을 흡착하기 위한 픽커, 및 상기 픽커를 상기 제2축방향으로 이동시키는 구동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 이동부는 상기 수납부가 상기 수납위치 또는 상기 픽업위치에 위치되도록 상기 수납부를 제1축방향으로 이동시키고;
상기 수납부는 상기 제1축방향으로 이격되게 형성된 수납홈을 복수개 포함하며;
상기 픽커부는 전자부품을 흡착하기 위한 픽커를 복수개 포함하되, 상기 픽커들은 상기 제1축방향으로 상기 수납홈들이 이격된 간격과 동일한 간격으로 이격되게 설치된 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제6항에 있어서,
상기 공급부는 상기 제1축방향으로 전자부품들이 상기 수납홈들이 이격된 간격과 동일한 간격으로 이격되어 상기 공급위치에 위치되도록 전자부품들을 상기 공급위치로 이송하고,
상기 픽커부는 상기 공급위치에 위치된 전자부품들을 픽업하여 상기 수납위치에 위치된 수납홈들에 수납시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
제1항에 있어서,
상기 공급부는 상기 저장홈이 형성된 저장기구를 포함하되, 상기 저장기구는 보울피더(Bowl Feeder)이고;
상기 보울피더는 상기 공급위치로 복수개의 전자부품들을 공급하기 위해 상기 저장홈에 저장된 전자부품들이 상기 공급위치로 이송되도록 안내하는 안내홈을 복수개 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
픽커부가 전자부품을 픽업하기 위한 공급위치로 전자부품을 이송하는 단계;
상기 픽커부가 상기 공급위치에 위치된 전자부품을 픽업하여 수납위치에 위치된 수납부에 수납시키는 단계; 및
마운터가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 전자부품이 수납된 수납부를 이동시키는 단계를 포함하는 전자부품 공급방법.
제9항에 있어서,
상기 수납부에 전자부품이 수납되면, 전자부품이 상기 수납부에 수납된 방향에 관한 방향정보를 획득하기 위해 상기 수납부에 수납된 전자부품을 테스트하는 단계; 및
상기 마운터가 상기 획득한 방향정보에 따라 전자부품을 선택적으로 회전시켜서 기판에 실장하도록 상기 획득한 방향정보를 상기 마운터에 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
제9항에 있어서,
상기 수납부에 전자부품이 수납되면, 상기 수납부에 수납된 전자부품이 테스트부에 접속되도록 상기 수납부에 수납된 전자부품을 흡입하여 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
제9항에 있어서,
상기 수납부에 전자부품이 수납되면, 테스트부가 상기 수납부에 수납된 전자부품을 테스트하는 단계; 및
상기 마운터가 상기 수납부에 수납된 전자부품에 대한 테스트 결과에 따라 전자부품을 기판에 실장하도록 테스트 결과를 상기 마운터에 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
픽커부가 전자부품을 픽업하기 위한 공급위치로 전자부품을 이송하는 단계;
상기 픽커부가 상기 공급위치에 위치된 전자부품을 픽업하여 수납위치에 위치된 수납부에 수납시키는 단계;
상기 수납부에 전자부품이 수납되면, 전자부품이 상기 수납부에 수납된 방향에 관한 방향정보를 획득하기 위해 테스트부가 상기 수납부에 수납된 전자부품을 테스트하는 단계;
마운터가 전자부품을 픽업하기 위한 픽업위치로 전자부품이 수납된 수납부를 이동시키는 단계; 및
상기 마운터가 픽업한 전자부품을 상기 획득한 방향정보에 따라 선택적으로 회전시켜서 기판에 실장하는 단계를 포함하는 전자부품 실장방법.