JP6572317B2 - ロータリー型の実装ヘッド、及び表面実装機 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 46
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 23
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 12
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000001141 propulsive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
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Description
図面を参照して実施形態を説明する。本実施形態では、図1に示す表面実装機1について例示する。表面実装機1は、基台10と、プリント基板(基板の一例)B1を搬送するための搬送コンベア(基板搬送装置の一例)20と、プリント基板B1上に電子部品(部品の一例)E1を実装するための部品実装装置30と、部品実装装置30に電子部品E1を供給するための部品供給装置40等とを備えている。
続いて実装ヘッド50の構成について詳しく説明する。実装ヘッド50は、図2に示すように、本体であるヘッド本体部52がカバー53、54によって覆われたアーム状をなしており、部品供給装置40によって供給される電子部品E1を吸着してプリント基板B1上に実装する。本実施形態の実装ヘッド50は、ロータリー型であり、計18本のノズルシャフト55が回転体60によってZ軸方向(上下方向)に移動可能に保持されている(図4参照)。
次に、表面実装機1の電気的構成について、図7を参照して説明する。表面実装機1の本体は、制御部110によってその全体が制御統括されている。制御部110は、CPU等により構成される演算制御部111を備えている。演算制御部111には、モータ制御部112と、記憶部113と、画像処理部114と、外部入出力部115と、フィーダ通信部116と、表示部117と、入力部118と、がそれぞれ接続されている。
次に、V軸駆動装置100におけるリニアモータ駆動の駆動機構について、図9及び図10を参照して説明する。図9に示すように、箱状のV軸駆動源102は、リニアモータ駆動による駆動機構が設けられた板状のV軸本体部112と、V軸本体部112に取り付けられて上記駆動機構を外部から保護するV軸カバー114と、を備えている。V軸カバー114はV軸本体部112を完全には覆っておらず、V軸カバー114の前方には、V軸駆動源102の内部に熱が籠らないようにするための冷却開口114Aが設けられている。
本実施形態に係る実装ヘッド50は、位置保持磁石136と鉄片126からなる磁気ばねが、負圧供給位置及び正圧供給位置にあるバルブスプール92に対してV軸可動部104が干渉しない非干渉位置にV軸可動部104を位置保持する。具体的には、負圧供給位置や正圧供給位置に位置するバルブスプール92の対向部93Aに対して、V軸カムフォロア106が干渉しない位置に、V軸可動部104を位置保持する。
本明細書で開示される技術は上記既述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
(1)上記の実施形態では、V軸可動部104を位置保持する位置保持部の一例として、位置保持磁石136と鉄片126からなる磁気ばねを例示したが、例えば、V軸本体部112の板面上に取り付けられた巻ばねによってV軸可動部104の位置が保持される構成であってもよい。
10...基台
20...搬送コンベア(搬送装置)
30...部品実装装置
40...部品供給装置
42...フィーダ
50...実装ヘッド
55...ノズルシャフト
56...吸着ノズル
60...回転体
62...軸部
64...シャフト保持部
70...R軸駆動装置
80...Z軸駆動装置
82...Z軸駆動源
84...Z軸可動部
86...Z軸カムフォロア
90...切替装置
92...バルブスプール(軸状部材)
93...当接部
93A...対向部
94...スリーブ
96...外側シール部材
97...内側シール部材
100...V軸駆動装置(駆動装置)
102...V軸駆動源(駆動源)
104...V軸可動部(可動部)
106...V軸カムフォロア(ピン)
124...レール
120...固定子
122...電機子コイル
126...鉄片(位置保持部)
130...可動子
132...ヨーク
134...永久磁石
136...位置保持磁石(位置保持部)
138...レールガイド
139...カムフォロア支持部
B1...プリント基板(基板)
C1...基板認識カメラ
C2...部品認識カメラ
D1...位置保持磁石と可動子を構成する複数の永久磁石との間の間隔
D2...複数の永久磁石の間隔
E1...電子部品(部品)
Claims (5)
- ヘッド本体部と、
上下方向に沿って軸状をなす軸部を有し、前記ヘッド本体部によって前記軸部の軸線周りに回転可能に支持された回転体と、
前記回転体によって上下方向に移動可能に保持された複数のノズルシャフトと、
前記複数のノズルシャフトの各々の下端部に設けられ、負圧によってその先端部に部品を吸着して保持するとともに、正圧によって前記先端部に保持した部品を解放する複数の吸着ノズルと、
軸状をなし、その軸方向に沿って移動することで前記吸着ノズルに供給される圧力を負圧と正圧との間で切り替える複数の軸状部材であって、前記軸方向の一方側の移動端が前記吸着ノズルに負圧を供給する負圧供給位置とされ、前記軸方向の他方側の移動端が前記吸着ノズルに正圧を供給する正圧供給位置とされた複数の軸状部材と、
駆動源と、前記駆動源から動力を得て前記軸方向に移動する可動部とを有し、前記軸方向への移動に伴って前記可動部の一部が前記軸状部材に当接することにより、前記軸状部材を前記負圧供給位置と前記正圧供給位置との間で変位させる駆動装置と、を備え、
前記駆動装置によって前記軸方向に移動される前記軸状部材が入れ替え可能に構成されている、ロータリー型の実装ヘッドであって、
前記駆動源が停止した状態で、前記軸状部材が前記負圧供給位置又は前記正圧供給位置のどちらの位置にあっても、前記軸状部材が入れ替えられる際に前記可動部が前記軸状部材に対して非干渉となるように、前記可動部を位置保持する位置保持部を備える、ロータリー型の実装ヘッド。 - 前記可動部は、前記軸状部材の当接部に対して当接するピンを有し、
前記位置保持部は、前記負圧供給位置に位置する前記軸状部材の前記当接部と、前記正圧供給位置に位置する前記軸状部材の前記当接部との間に、前記ピンが位置するように前記可動部を位置保持する、請求項1に記載のロータリー型の実装ヘッド。 - 前記位置保持部は、磁性体と磁石とを有する磁気ばねにより構成される、請求項1または請求項2に記載のロータリー型の実装ヘッド。
- 前記駆動源は固定子を有し、前記可動部が可動子を有し、前記可動部が前記固定子と前記可動子とによるリニアモータ駆動によって駆動され、
前記可動子は、等間隔で直線状に配置された複数の磁石を有し、
前記位置保持部が有する磁石と前記可動子が有する磁石との間の間隔が、前記可動子が有する複数の磁石の間隔よりも大きくされている、請求項3に記載のロータリー型の実装ヘッド。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のロータリー型の実装ヘッドを有し、基板上に前記部品を実装する部品実装装置と、
前記部品実装装置に前記部品を供給する部品供給装置と、
前記基板を前記部品実装装置による前記部品の実装範囲内まで搬送する基板搬送装置と、
を備える表面実装機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/077948 WO2017056293A1 (ja) | 2015-10-01 | 2015-10-01 | 実装ヘッド、及び表面実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017056293A1 JPWO2017056293A1 (ja) | 2018-03-08 |
JP6572317B2 true JP6572317B2 (ja) | 2019-09-04 |
Family
ID=58422871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017542640A Active JP6572317B2 (ja) | 2015-10-01 | 2015-10-01 | ロータリー型の実装ヘッド、及び表面実装機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10849259B2 (ja) |
JP (1) | JP6572317B2 (ja) |
CN (1) | CN108029238B (ja) |
DE (1) | DE112015006997B4 (ja) |
WO (1) | WO2017056293A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017056292A1 (ja) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装ヘッド、及び表面実装機 |
JP6572317B2 (ja) * | 2015-10-01 | 2019-09-04 | ヤマハ発動機株式会社 | ロータリー型の実装ヘッド、及び表面実装機 |
JP7271782B2 (ja) * | 2020-02-26 | 2023-05-11 | ヤマハ発動機株式会社 | シャフト駆動装置及び部品実装装置 |
CN115003151B (zh) * | 2022-07-11 | 2023-07-18 | 浙江机电职业技术学院 | 一种计算机主板生产加工用贴片装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3313224B2 (ja) * | 1994-01-25 | 2002-08-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
US7100278B2 (en) * | 1995-11-06 | 2006-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus and method |
JPH1140989A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
US6101707A (en) * | 1998-03-03 | 2000-08-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Mounting head for electronic component-mounting apparatus |
JP4289761B2 (ja) | 2000-04-20 | 2009-07-01 | Juki株式会社 | チップマウンタのチップ搭載用ヘッド |
JP4401937B2 (ja) | 2004-11-17 | 2010-01-20 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
CN101411256B (zh) * | 2006-03-27 | 2012-10-10 | 松下电器产业株式会社 | 安装头以及电子零件安装装置 |
CN102638964B (zh) * | 2011-02-08 | 2016-12-14 | 富士机械制造株式会社 | 多层型回转头、电路元件安装机及它们的使用方法 |
JP5875038B2 (ja) | 2011-09-21 | 2016-03-02 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機 |
JP5875376B2 (ja) | 2012-01-12 | 2016-03-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着ノズル昇降用リニアモータおよび電子部品実装装置 |
JP5975508B2 (ja) | 2012-02-28 | 2016-08-23 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 実装ヘッドユニット、部品実装装置及び基板の製造方法 |
CN104641736B (zh) | 2012-09-20 | 2017-06-06 | 富士机械制造株式会社 | 散装元件供给装置及元件安装装置 |
JP6572317B2 (ja) * | 2015-10-01 | 2019-09-04 | ヤマハ発動機株式会社 | ロータリー型の実装ヘッド、及び表面実装機 |
-
2015
- 2015-10-01 JP JP2017542640A patent/JP6572317B2/ja active Active
- 2015-10-01 CN CN201580083221.2A patent/CN108029238B/zh active Active
- 2015-10-01 US US15/762,412 patent/US10849259B2/en active Active
- 2015-10-01 WO PCT/JP2015/077948 patent/WO2017056293A1/ja active Application Filing
- 2015-10-01 DE DE112015006997.6T patent/DE112015006997B4/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112015006997B4 (de) | 2024-06-13 |
JPWO2017056293A1 (ja) | 2018-03-08 |
CN108029238A (zh) | 2018-05-11 |
US10849259B2 (en) | 2020-11-24 |
CN108029238B (zh) | 2020-01-07 |
US20180263149A1 (en) | 2018-09-13 |
WO2017056293A1 (ja) | 2017-04-06 |
DE112015006997T5 (de) | 2018-06-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181009 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190709 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |