CN104641736B - 散装元件供给装置及元件安装装置 - Google Patents

Abstract

提高与将电子电路元件安装于电路基材的安装头一起移动的散装元件供给装置及具备该散装元件供给装置的元件安装装置的实用性。将散装元件供给装置的散装元件驱动装置(338)以不能装卸的方式设于安装头的头主体(180)，通过带通路的元件壳体安装装置(370)将固定有元件壳体(256)和元件通路(258)的带通路的元件壳体(252)以能够装卸的方式安装于头主体(180)。在解除了由带通路的元件壳体安装装置(370)进行的保持的状态下，能够将带通路的元件壳体(252)以在头主体(180)上保持有散装元件驱动装置(338)的状态拆下，并与其他带通路的元件壳体互换。该互换通过包括具备两个壳体保持部的滑动件、滑动件驱动装置及带通路的元件壳体互换装置的带通路的元件壳体互换单元自动进行。

Description

散装元件供给装置及元件安装装置

技术领域

本发明涉及散装元件供给装置及元件安装装置，尤其是涉及与将电子电路元件向电路基材安装的安装头一起移动的散装元件供给装置及具备该散装元件供给装置的元件安装装置。

背景技术

下述的专利文献1记载了多个形态的元件安装装置，该元件安装装置将多个散装元件与吸嘴一起相对于电路基板移动并安装于电路基板。其中一个元件安装装置是，在以能够绕着与上下方向平行的轴线旋转的方式设置的头上等角度间隔地设置4个吸嘴，并且分别对于这些吸嘴以能够装卸的方式安装料斗。料斗具备沿上下方向延伸的收纳通路，多个散装元件被收纳成沿上下方向整齐排列成1列的状态，借助自重而向元件排出口移动。吸嘴通过头的旋转和电路基板在X轴、Y轴方向上的移动，而被定位于电路基板的元件安装部位，将收纳于收纳通路的散装元件逐个地向电路基板安装。在与头另行设置的架上保持从元件储藏库补给了散装元件的料斗，与安装于头的料斗互换而进行散装元件的补给等。在元件储藏库设置可动管，通过其上下方向的运动来促进元件储藏库内的散装元件向收纳通路的进入。在另一形态的元件安装装置中，一体地设置吸嘴、料斗、具有可动管的元件储藏库，能够相对于头一并互换。

专利文献1：日本特开2000-22388号公报

发明内容

本发明以上述的情况为背景而作出，课题在于提高与将电子电路元件向电路基材安装的安装头一起移动的散装元件供给装置及具备该散装元件供给装置的元件安装装置的实用性。

上述的课题通过如下的散装元件供给装置解决，该散装元件供给装置包括：(A)散装元件壳体，将电子电路元件收容为散装状态的散装元件；(B)元件通路，将散装元件整齐排列成一列，并引导至元件供给部；及(C)散装元件送入装置，具备向上述散装元件壳体内的散装元件施加朝着上述元件通路的方向的移动力的散装元件驱动装置，并向上述元件通路送入散装元件，上述散装元件供给装置与将电子电路元件安装于电路基材的安装头一起移动，上述散装元件壳体与上述元件通路相互固定而形成为带通路的元件壳体，在将上述散装元件驱动装置的至少驱动源保持于上述安装头的状态下，与该安装头一起移动的带通路的元件壳体即前带通路的元件壳体和与该前带通路的元件壳体不同的带通路的元件壳体即后带通路的元件壳体能够互换。互换可以手动进行，也可以自动进行。

上述的课题还通过如下的元件安装装置解决，该元件安装装置包括：(a)本发明的散装元件供给装置；(b)安装头，保持该散装元件供给装置和从上述元件通路的上述元件供给部吸附并取出散装元件的吸嘴，且能够移动；(c)基材保持装置，保持电路基材；及(d)头移动装置，使上述安装头进行向电路基材安装散装元件所需的运动。

电路基材包括例如(a)还未安装电子电路元件的印刷配线板、(b)在一面上搭载电子电路元件并进行电接合、在另一面上未安装电子电路元件的印刷电路板、(c)搭载裸芯片而构成带芯片的基板的基材、(d)搭载具备球栅阵列的电子电路元件的基材、(e)具有非平板状而为三维形状的基材等。

发明效果

根据本发明的散装元件供给装置，通过前带通路的元件壳体与后带通路的元件壳体的互换，能够简单地进行例如带通路的元件壳体中电子电路元件用尽时的元件补给、与安装于电路基材的电子电路元件的种类的变更相伴的供给元件的变更、前带通路的元件壳体发生异常时的与正常的带通路的元件壳体的互换等。也可以在将元件通路保持于安装头的状态下仅将散装元件壳体进行互换，但是例如在伴随着安装于电路基材的电子电路元件的种类的变更而需要变更元件通路的情况下，元件通路与元件壳体一体地互换的情况较为简单。而且，若在将散装元件驱动装置的至少驱动源保持于安装头的状态下将带通路的元件壳体互换，则不需要将向驱动源供给电流等驱动能量、信号的线、管路设为能够进行切断/连接，能够容易地进行互换。此外，对于多个带通路的元件壳体能够共用散装元件驱动装置的至少驱动源，能够降低设备成本。

根据本发明的元件安装装置，能够得到由本发明的散装元件供给装置产生的效果。

发明的形态

以下，在本申请中，例示了识别为能够专利申请的发明(以下，有时称为“可申请发明”。“可申请发明”不仅包括专利申请的范围所记载的发明即“本发明”或“本申请发明”，而且也包括其下位概念发明或上位概念发明、其他概念的发明)的几个形态，而对它们进行说明。各形态与权利要求同样，区分成项，对各项标注编号，根据需要以引用其他项的编号的形式进行记载。这只不过是为了容易理解可申请发明，构成可申请发明的构成要素的组合没有限定为以下的各项所记载的内容。即，可申请发明应参照附随于各项的记载、实施方式的记载、现有技术、技术常识等进行解释，只要按照该解释，则各项的形态附加有其他构成要素的形态、而且从各项的形态删除了构成要素的形态也能成为可申请发明的一个形态。

(1)一种散装元件供给装置，包括：散装元件壳体，将电子电路元件收容为散装状态的散装元件；元件通路，将散装元件整齐排列成一列，并引导至元件供给部；及散装元件送入装置，具备向上述散装元件壳体内的散装元件施加朝着上述元件通路的方向的移动力的散装元件驱动装置，并向上述元件通路送入散装元件，上述散装元件供给装置与将电子电路元件安装于电路基材的安装头一起移动，上述散装元件供给装置的特征在于，与上述安装头一起移动的散装元件壳体即前元件壳体和与该前元件壳体不同的散装元件壳体即后元件壳体能够互换。

元件壳体的互换可以自动进行，也可以通过作业者手动进行。元件通路和散装元件送入装置的至少一部分中的至少一方可以固定地设于散装元件壳体而一体地互换。可以是散装元件供给装置全部能够互换。

(2)根据(1)项记载的散装元件供给装置，其中，在将上述散装元件驱动装置的至少驱动源保持于上述安装头的状态下，上述前元件壳体与上述后元件壳体能够互换。

散装元件驱动装置可以将全部保持于安装头且不能互换，也可以将包含散装元件驱动装置的驱动源的一部分保持于安装头并将另一部分固定地设于元件壳体而与元件壳体一起从安装头拆下、互换。例如，如在实施方式中说明的散装元件驱动装置那样，对于包含旋转盘及旋转盘驱动装置的散装元件驱动装置，可以将构成旋转盘驱动装置的电动马达安装于头主体，并将旋转盘安装于元件壳体侧而与元件壳体一起拆下。

(3)根据(1)项或(2)项记载的散装元件供给装置，其中，上述散装元件壳体与上述元件通路相互固定而形成为带通路的元件壳体。

在本项记载的散装元件供给装置中，前带通路的元件壳体与后带通路的元件壳体能够互换。

(4)一种元件安装装置，包括：(1)项至(3)项中任一项记载的散装元件供给装置；安装头，保持该散装元件供给装置和从上述元件通路的上述元件供给部吸附并取出散装元件的吸嘴且能够移动；基材保持装置，保持电路基材；相对运动赋予装置，使该基材保持装置和上述安装头进行向电路基材安装散装元件所需的相对运动。

散装元件供给装置可以为1个，也可以为多个。在多个的情况下，各散装元件供给装置所供给的散装元件的种类可以相同，也可以不同。

相对运动赋予装置可以是在与保持于基材保持装置的电路基材平行的平面内将正交的两个方向的运动这两方向安装头赋予的装置，也可以是将一方向基材保持装置赋予而将另一方向安装头赋予的装置。相对运动赋予装置可以是除了平行方向运动之外还将与电路基材垂直的方向的运动向安装头和基材保持装置中的至少一方赋予的装置。

(5)根据(4)项记载的元件安装装置，其中，上述相对运动赋予装置包括使上述安装头相对于上述基材保持装置移动的头移动装置，该元件安装装置还包括后散装元件壳体保持装置，该后散装元件壳体保持装置在通过上述头移动装置使上述安装头移动的区域即头移动区域的内侧将上述后元件壳体以能够交付的方式保持于上述安装头。

可以使基材保持装置及安装头这两方移动，但是仅使安装头移动的情况能使元件安装装置的结构较为简单。

本项中的“后散装元件壳体保持装置”可以专用地设置，但也可以使后述的(7)项中的“散装元件壳体移动装置”兼作“后散装元件壳体保持装置”。散装元件壳体移动装置保持后散装元件壳体而静止于头移动区域的内侧的状态可考虑为作为“后散装元件壳体保持装置”发挥功能的状态。

(6)根据(4)项或(5)项记载的元件安装装置，其中，上述相对运动赋予装置包括使上述安装头相对于上述基材保持装置移动的头移动装置，该元件安装装置还包括后散装元件壳体保持装置，该后散装元件壳体保持装置在通过上述头移动装置使上述安装头移动的区域即头移动区域的外侧以能够装卸的方式保持上述后元件壳体。

本项中的“后散装元件壳体保持装置”可以专用地设置，但是与关于(5)项说明的情况同样，也可以使以下的(7)项中的“散装元件壳体移动装置”兼作“后散装元件壳体保持装置”。

在这种情况下，在前元件壳体与安装头一起移动而进行使用的期间，若将后元件壳体保持于后散装元件壳体保持装置而静止于头移动区域的外侧，则在此期间能够进行散装元件的补给。

(7)根据(4)项～(6)项中任一项记载的元件安装装置，其中，上述相对运动赋予装置包括使上述安装头相对于上述基材保持装置移动的头移动装置，该元件安装装置还包括使上述后元件壳体从头移动区域的外侧向内侧移动的散装元件壳体移动装置，该头移动区域是通过上述头移动装置使上述安装头移动的区域。

散装元件壳体移动装置优选使前元件壳体和后元件壳体这两方在头移动区域的外侧与内侧之间移动，但并非必须。例如，前元件壳体可以向头移动区域内的预先规定的收集部排出，在后方取出。

(8)根据(4)项～(7)项中任一项记载的元件安装装置，其中，还包括将上述后元件壳体安装于上述安装头的散装元件壳体安装装置。

(9)根据(4)项～(7)项中任一项记载的元件安装装置，其中，还包括使上述前元件壳体与上述后元件壳体互换的散装元件壳体互换装置。

元件壳体的互换自动进行。散装元件壳体互换装置也可以考虑兼作(8)项的散装元件壳体安装装置。另外，散装元件壳体安装装置或散装元件壳体互换装置可以设置在安装头侧。

(10)根据(4)项～(7)项中任一项记载的元件安装装置，其中，上述相对运动赋予装置包括使上述安装头相对于上述基材保持装置移动的头移动装置，该元件安装装置还包括：可动部件，具备分别以能够装卸的方式保持上述元件壳体的两个壳体保持部，并能够使这两个壳体保持部向第一位置和第二位置移动，该第一位置位于通过上述头移动装置使上述安装头移动的区域即头移动区域的外侧，该第二位置位于头移动区域的内侧；可动部件驱动装置，使该可动部件向上述第一位置和第二位置移动；及散装元件壳体互换装置，使上述两个壳体保持部的一方从上述安装头接收上述前元件壳体，使上述两个壳体保持部的另一方将上述后元件壳体向上述安装头交付。

前元件壳体与后元件壳体的互换自动进行。尤其是可动部件能够保持前元件壳体和后元件壳体这两方，因此能够一并进行元件壳体从安装头的拆下和安装，在互换效率良好且互换在电子电路元件向一连串的电路基材安装的安装作业的中途进行的情况下，能够缩短由互换引起的安装中断时间，能够抑制安装效率的下降。而且，在两个壳体保持部位于头移动区域的外侧的状态下，作业者能够与元件安装并行地进行元件补给、元件壳体的互换等作业。

(11)根据(10)项记载的元件安装装置，其中，上述可动部件、上述可动部件驱动装置及上述散装元件壳体互换装置支撑于一体的互换装置主体，构成散装元件壳体互换单元，该散装元件壳体互换单元相对于该元件安装装置的主体能够装卸。

可动部件、可动部件驱动装置及散装元件壳体互换装置的处理变得容易。能够将可动部件等相对于元件安装装置的主体一并装卸，并进行设置、互换、维护等。

(12)根据(11)项记载的元件安装装置，其中，上述散装元件壳体互换单元包括：对该散装元件壳体互换单元进行控制的互换单元控制计算机；及将该互换单元控制计算机与控制该元件安装装置的安装装置控制计算机连接的连接部(连接器)。

(13)根据(11)项或(12)项记载的元件安装装置，其中，该元件安装装置包括能够安装上述散装元件壳体互换单元的互换单元安装台。

(14)根据(11)项或(12)项记载的元件安装装置，其中，该元件安装装置能够将从上述散装元件壳体互换单元和整齐排列元件供料器这两方供给的电子电路元件向保持于上述基材保持装置的电路基材安装，该整齐排列元件供料器将一种电子电路元件以整齐排列状态保持多个，并将这些整齐排列状态的电子电路元件即整齐排列元件从元件供给部逐个地依次供给，该元件安装装置包括能够安装上述散装元件壳体互换单元和上述整齐排列元件供料器的元件供给台。

整齐排列元件供料器包括例如带式供料器、管状供料器、散装元件供料器(上述(1)项记载的散装元件供给装置，未与安装头一起移动的结构对应于此)等。在本项中，元件供给台作为(13)项所记载的互换单元安装台发挥功能。

(15)根据(14)项记载的元件安装装置，其中，上述元件供给台具备多个被安装部，对于这多个被安装部安装上述散装元件壳体互换单元的散装元件壳体互换单元安装装置与安装上述整齐排列元件供料器的整齐排列元件供料器安装装置具有相同结构。

若散装元件壳体互换单元安装装置与整齐排列元件供料器安装装置的结构相同，则具有能够将两者择一地安装于共通的被安装部的优点，但这种情况并非必须。

(16)根据(14)项或(15)项记载的元件安装装置，其中，上述元件供给台能够相对于该元件安装装置的主体进行装卸。

元件供给台可以直接相对于元件安装装置的主体进行装卸，也可以支撑于作为元件供给台支撑部件的一种的台车，并对应各台车相对于元件安装装置的主体进行连接、分离。例如，通过元件供给台的互换，而能够应对整齐排列元件供料器的种类、个数、散装元件壳体互换单元的种类、个数的变化。或者，能够对于从元件安装装置的主体拆下的元件供给台安装整齐排列元件供料器、散装元件壳体互换单元，对于它们的使用进行待机。

(17)根据(11)项～(16)项中任一项记载的元件安装装置，其中，上述散装元件壳体互换单元具备保持能够单独地识别该散装元件壳体互换单元的互换单元信息的互换单元信息保持部。

信息保持部可以设为条形码、二维码等通过光学识别装置能够识别的结构、RF标签及使用RFID读写器的RFID(Radio Frequency Identification)的RF标签等通过电波能够识别的结构、散装元件壳体互换单元控制计算机的存储器等。

(18)根据(14)项～(17)项中任一项记载的元件安装装置，其中，上述元件供给台具备多个被安装部，该元件安装装置还包括被安装部确定装置，该被安装部确定装置确定这多个被安装部中的安装上述散装元件壳体互换单元的被安装部，基于该被安装部确定装置的确定结果，使上述头移动装置进行由上述散装元件壳体互换装置对上述前元件壳体与上述后元件壳体进行互换所需的动作。

被安装部确定装置若设为将上述(17)项、下述(19)项、(20)项分别记载的结构适当组合而包含的结构、或者还包含对多个元件安装装置进行集中控制的主计算机及将该主计算机与多个元件安装装置连接的网络的结构，则能得到本项所记载的元件安装装置。

(19)根据(1)项～(18)项中任一项记载的元件安装装置，其中，上述散装元件壳体具备保持能够单独地识别该散装元件壳体的散装元件壳体信息的散装元件壳体信息保持部。

(20)根据(1)项～(19)项中任一项记载的元件安装装置，其中，上述散装元件壳体具备保持收容于该散装元件壳体的散装元件的种类的信息即收容元件信息的收容元件种类信息保持部。

(21)根据(1)项～(20)项中任一项记载的元件安装装置，其中，还包括：散装元件种类取得装置，能够取得在保持于上述安装头的上述后散装元件壳体内收容的散装元件的种类；及报知装置和安装动作禁止部中的至少一方，

该报知装置在由该散装元件种类取得装置取得的散装元件种类与预定的散装元件种类不同的情况下报知这一情况，该安装动作禁止部禁止该元件安装装置的元件安装动作。

能够避免将收容有与预定不同的电子电路元件的散装元件壳体安装于安装头而安装于电路基材这一情况。

(22)根据(14)项～(21)项中任一项记载的元件安装装置，其中，还包括互换单元位置决定部，该互换单元位置决定部基于用于向电路基材安装电子电路元件的程序，决定收容有执行该程序所需的种类的散装元件的上述散装元件壳体被分配的上述散装元件壳体互换单元的、上述元件供给台的多个被安装部中的任一被安装部即安装位置。

若元件安装装置包含互换单元位置决定部，则将通过该互换单元位置决定部决定的互换单元位置显示于显示装置，或者使与元件供给台的多个被安装部分别对应设置的灯点亮等，能够对作业者进行的散装元件壳体互换单元向元件供给台的安装作业进行支援，而且，若将该信息存储于存储部，则能够利用于散装元件壳体的自动互换、进行由散装元件种类取得装置取得的元件信息与预定的元件信息是否不同的判定。

附图说明

图1是表示具备作为可申请发明的一实施方式的元件安装装置的多个安装模块的电子电路元件安装线的一部分的立体图。

图2是表示上述安装模块的元件供给装置的带式供料器的侧视图(局部截面)。

图3是表示上述安装模块的侧视图。

图4是表示上述安装模块的安装头和头移动装置的立体图。

图5是表示上述安装头的立体图。

图6是表示上述安装头的元件取出位置附近部分的立体图。

图7是表示设于上述元件取出位置的散装元件供给装置的带通路的元件壳体的侧视图。

图8是表示上述带通路的元件壳体的俯视图。

图9是表示上述散装元件供给装置的散装元件驱动装置及带通路的元件壳体安装装置、并表示带通路的元件壳体安装装置的非夹紧状态的侧视图。

图10是表示上述带通路的元件壳体安装装置的夹紧状态的侧视图。

图11是表示对上述带通路的元件壳体进行互换的带通路的元件壳体互换单元的侧视图。

图12是表示上述带通路的元件壳体互换单元的带通路的元件壳体互换装置等的俯视图。

图13是表示上述带通路的元件壳体互换单元的带通路的元件壳体互换装置等的侧视图。

图14是说明上述带通路的元件壳体互换单元的元件壳体的互换的图。

图15是概念性地表示上述安装模块的控制装置等的框图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明可申请发明的实施方式。另外，可申请发明除了下述实施方式之外，以上述〔发明的形态〕这一项所记载的形态为首，能够基于本领域技术人员的知识以实施了各种变更的形态进行实施。

图1表示作为可申请发明的一实施方式的元件安装装置的多个安装模块10。这些安装模块10在共用且一体的基座12上彼此相邻地排列固定成1列而构成安装线。多个安装模块10分担而并行地进行电子电路元件向电路基材的安装。

关于安装模块10，例如详细地记载于日本特开2004-104075号公报，对于除与本可申请发明相关的部分以外的部分进行简单说明。

各安装模块10分别在本实施方式中，如图1所示，具备作为元件安装装置的主体的模块主体18、作为基材搬运装置的基板搬运装置20、作为基材保持装置的基板保持装置22、元件供给装置23、散装元件供给系统24(参照图5)、安装头25、作为相对运动赋予装置的头移动装置26、基准标记摄像装置28(参照图4)、元件摄像装置30及模块控制装置32。

基板搬运装置20在本实施方式中，具备两个基板输送机34、36，在与多个安装模块10排列的方向平行的方向即水平的方向上搬运作为电路基材的一种的电路基板40。在本实施方式中，“电路基板”设为印刷配线板及印刷电路板的总称。基板保持装置22在模块主体18上分别对于两个基板输送机34、36而设置，分别具备省略图示的、从下方支撑电路基板40的支撑部件及将与电路基板40的搬运方向平行的两侧缘部分别夹紧的夹紧部件，将电路基板40保持成安装该电子电路元件的元件安装面成为水平的姿势。在本实施方式中，将基板搬运装置20搬运电路基板40的搬运方向设为X轴方向或左右方向，将在与保持于基板保持装置22的电路基板40的元件安装面平行的一平面即水平面内与X轴方向正交的方向设为Y轴方向或前后方向。

本元件供给装置23通过作为整齐排列元件供料器的多个带式供料器50供给电子电路元件。这些带式供料器50如图2所示以能够装卸的方式安装于元件供给台52。在元件供给台52的前部设有多个被安装部54。这些被安装部54分别在本实施方式中，具备沿前后方向(图2中的左右方向)延伸的槽56、一对定位孔58、60及与左右方向(图2中与纸面垂直的方向)平行的槽62，沿着与左右方向平行的方向隔有适当的间隔，在本元件供给台52中等间隔地设置。在元件供给台52上，而且在多个被安装部54的各定位孔58、60之间的部分设有连接器64。另外，关于安装模块10整体，在Y轴方向上设有元件供给装置23的一侧为前侧或正面，但是关于元件供给台52、带式供料器50及后述的散装元件壳体互换单元，反之在Y轴方向上将基板搬运装置20侧作为前侧，将元件供给装置23侧作为后侧。

在元件供给台52，在其后部的左右方向的两端部分别设置把手66(在图3中图示一端部的把手66)，通过作业者相对于模块主体18的基台68安装、拆下，在安装后的状态下固定于基台68。在该状态下，元件供给台52的前后方向与Y轴方向平行，左右方向与X轴方向平行，元件供给台52的设有被安装部54的部分即前部位于模块主体18的由柱部70及罩72围成的空间(以后，称为模块内空间)内，后部向模块主体18外突出。也可以在基台68设置被安装部54，将基台68的一部分作为元件供给台。

本带式供料器50与日本特开2004-47951号公报所记载的供料器同样地构成，简单地进行说明。在多个带式供料器50中分别将电子电路元件由元件保持带76保持，作为带化元件78而供给。一种电子电路元件以多个整齐排列成一列的状态等间隔地保持于元件保持带76，并由上封带79覆盖。在作为带式供料器50的主体的供料器主体80设有输送装置82、上封带剥离装置84、元件收纳装置86、卡合装置88及带式供料器控制装置90(参照图2)。

输送装置82以电动马达92为驱动源，将带化元件78每隔预定距离、在本实施方式中为与元件保持带76的电子电路元件的保持间隔相等的距离进行输送，保持于元件保持带76而逐个地定位于将作为整齐排列元件的电子电路元件从元件保持带76取出的元件取出位置。元件取出位置设定于供料器主体80的长度方向或前后方向的一端部即前端部，该部分构成元件供给部94，从元件供给部94逐个地依次供给电子电路元件。电动马达92在本实施方式中由带编码器的伺服马达构成。伺服马达是能够进行旋转角度的准确的控制的电动旋转马达，也可以取代伺服马达而使用步进马达。

卡合装置88的卡合部件100借助压缩螺旋弹簧102的作用力，与设于元件供给台52的槽62的侧面106卡合，将带式供料器50固定于元件供给台52。作为操作部件的杆108由作业者操作，卡合部件100克服弹簧102的作用力而从侧面106分离，由此解除该固定。螺旋弹簧是作为施力手段的一种的弹性部件的弹簧。

带式供料器50在设于供料器主体80的底面的轨道110处与被安装部54的槽56嵌合，设于供料器主体80的前表面的定位突部112、114与定位孔58、60嵌合，并通过卡合装置88而固定于元件供给台52。由此，带式供料器50被定位成长度方向与Y轴方向平行且左右方向或宽度方向成为与X轴方向平行的方向的姿势，并且被保持为防止了从元件供给台52浮起的状态。在本实施方式中，轨道110、定位突部112、114及卡合装置88构成作为整齐排列元件供料器安装装置的带式供料器安装装置116，在安装状态下，成为带式供料器50的前部位于模块内空间内且杆108及元件收纳装置86位于模块内空间外的状态。

在供料器主体80的前表面设有连接器118，并与元件供给台52的连接器64连接。由此，进行成为带式供料器控制装置90的主体的带式供料器控制计算机120与成为上述模块控制装置32的主体的模块控制计算机122(参照图15)之间的通信及向带式供料器50的电力供给。电动马达92由带式供料器控制装置90控制。

上述头移动装置26如图4所示具备X轴方向移动装置130及Y轴方向移动装置132。Y轴方向移动装置132在模块主体18具备横跨元件供给装置23的元件供给部(在元件供给台52的全部被安装部54安装带式供料器50时的由元件供给部94构成的部分)和两个基板保持装置22而设置的线性马达134，使作为可动部件即移动部件的Y轴滑动件136向Y轴方向的任意位置移动。

X轴方向移动装置130设于Y轴滑动件136，相对于Y轴滑动件136沿X轴方向移动，并且具备作为相互沿X轴方向相对移动的可动部件的移动部件的第一、第二X轴滑动件140、142和使这些滑动件140、142分别沿X轴方向移动的X轴滑动件移动装置144(图4中图示出使第二X轴滑动件142移动的X轴滑动件移动装置)。两个X轴滑动件移动装置如X轴滑动件移动装置144所示，包括例如作为驱动源的电动马达146和包含丝杠轴及螺母的进给丝杠机构148，使X轴滑动件140、142向X轴方向的任意位置移动，并使第二X轴滑动件142向水平的移动平面内的任意位置移动。作为进给丝杠机构，优选滚珠丝杠机构。对于以下所记载的另一进给丝杠机构也同样。头移动装置可以设为在X轴滑动件上设有Y轴方向移动装置的结构。

上述安装头25装卸自如地搭载于第二X轴滑动件142，伴随着第二X轴滑动件142的移动而相对于基板保持装置22移动，向横跨元件供给装置23的元件供给部和两个基板保持装置22的移动区域即头移动区域内的任意位置移动。

安装头25通过吸嘴来保持电子电路元件。以安装头25为首，保持吸嘴，准备吸嘴支架的个数不同的多种安装头，将1个安装头选择性地安装于第二X轴滑动件142。图5所示的安装头25具备多个例如3个以上、在图示的例子中为12个吸嘴支架170，最多能保持12个吸嘴172。

上述基准标记摄像装置28如图4所示，搭载于第二X轴滑动件142，通过头移动装置26而与安装头一起移动，对设于电路基板40的基准标记(图示省略)进行拍摄。而且，上述元件摄像装置30如图1所示，将位置固定地设置在基台68的基板搬运装置20与元件供给装置23之间的部分，从下方拍摄作为摄像对象物的电子电路元件。

对安装头25进行说明。安装头25虽然还未公开，但是在本申请人的申请的日本特愿2011-206452号的说明书中详细地记载，对于除与本可申请发明相关的部分以外的部分进行简单说明。

如图5所示，旋转体182以能够绕着自身的铅垂的轴线旋转的方式支撑在安装头25的头主体180上，通过以电动马达184为驱动源的旋转驱动装置186，绕着铅垂轴线向正反两方向旋转任意的角度。

12个吸嘴支架170分别以其轴向与旋转体182的旋转轴线平行的姿势能够沿轴向相对移动且能够绕自身的轴线旋转地嵌合在以旋转体182的支架保持部188的外周部的旋转体182的旋转轴线为中心的一圆周上隔有适当的间隔的12个位置、在本实施方式中为等角度间隔的12个位置。通过这些吸嘴支架170分别保持吸嘴172，通过与12个吸嘴支架170的各吸嘴支架对应而设置的切换阀装置190的切换，而向吸嘴支架17的吸管选择性地供给正压和负压。

12个吸嘴172通过旋转体182间歇旋转与吸嘴支架170的配置角度间隔相等的角度，而依次停止在12个停止位置。而且，通过固定地设于头主体180的凸轮194的凸轮面196、在吸嘴支架170的上端部设置的作为凸轮随动件的辊198及嵌装于吸嘴支架170的压缩螺旋弹簧199，使吸嘴172绕着旋转体182的旋转轴线回旋并升降。

因此，12个停止位置的吸嘴172距基板保持装置22的高度方向的距离不是全部相同，该距离最短的停止位置设为向电路基板40安装电子电路元件的安装位置，最长最高的停止位置设为元件摄像位置，上述安装位置与元件摄像位置之间的停止位置设为从后述的散装元件供给装置取出电子电路元件的元件取出位置。基于吸嘴172的电子电路元件从带式供料器50的取出和从带式供料器50及散装元件供给装置取出的电子电路元件向电路基板40的安装均在安装位置进行，安装位置可以是取出安装位置。

在安装位置及元件取出位置分别设置升降装置200、202，使吸嘴支架170升降。上述升降装置200、202分别如图5及图6所示，包括升降部件204、206、进给丝杠机构208、210及电动马达212、214。在安装位置及元件取出位置，分别如图6的元件取出位置所示设置阀切换装置218，进行对于停止于安装位置及元件取出位置的吸嘴172设置的切换阀装置190的切换。

在元件摄像位置设置有元件摄像装置220。元件摄像装置220的相机221经由反射装置(图示省略)而拍摄通过吸嘴172从带式供料器50或散装元件供给装置250取出的电子电路元件。而且，在头主体180设置吸嘴支架旋转驱动装置222，使吸嘴支架170绕着自身的轴线旋转。吸嘴支架旋转驱动装置222设为以电动马达224为驱动源并使12个吸嘴支架170全部一齐旋转的装置。

此外，在头主体180设置有安装头控制装置230(参照图15)。安装头控制装置230以安装头控制计算机232为主体而构成，并与模块控制计算机122连接，控制由带编码器的伺服马达构成的电动马达184等。在安装头控制计算机232上，代表性地表示一个而连接有电动马达184等的各编码器234。

本散装元件供给系统24包含散装元件供给装置250。散装元件供给装置250如图6所示设置在与头主体180的元件取出位置对应的部分，通过头移动装置26而与安装头25一起相对于基板保持装置22移动。本散装元件供给装置250包含带通路的元件壳体252和散装元件送入装置254。带通路的元件壳体252如图7所示包含相互固定的散装元件壳体256(以后，简称为元件壳体256)和元件通路258。

如图7及图8所示，元件壳体256包含彼此相向而固定的壳体部件260、262，设有引导槽266、凹部268、引导通路270、收容室272及元件接收口274。引导槽266成为向壳体部件260的与壳体部件262相向的相向面280开口的局部圆环状，引导通路270的连接于引导槽266的局部圆环状槽及上下方向槽由壳体部件262及罩282封闭而成。在收容室272的上部，在引导槽266与引导通路270的交界部形成有剥落部283。凹部268向壳体部件260的相向面280的相反侧的外侧面284及上表面286开口而形成。

收容室272的向壳体部件262的相向面290开口的凹部292由壳体部件260封闭而成，收纳多个元件294作为散装状态的散装元件。作为元件294，收容不具有引线的无引线电子电路元件，收容例如电容器、电阻器等具有磁性材料制的电极的元件(芯片元件)。收容室272和凹部268由凹部268的底壁部296分隔。元件接收口274设置在壳体部件262的上部，向收容室272内放入元件294。元件接收口274通过作为开闭部件的挡板298进行开闭。由压缩螺旋弹簧300向关闭元件接收口274的方向对挡板298进行施力。

如图7及图8所示，元件通路258形成为块状的通路形成体310。元件壳体256通过作为固定手段的一种的多个螺栓312而以能够装卸的方式固定于通路形成体310，固定后作为一体的带通路的元件壳体252发挥功能。元件通路258接着引导通路270而形成，在带通路的元件壳体252保持于安装头25的状态下，元件通路258的前端部具有直至停止于元件取出位置的吸嘴172的下方的形状。在通路形成体310的与元件通路258的前端部对应的部分设置开口314而容许元件294的取出，包含该开口314的部分构成元件供给部316。

在通路形成体310突出设有多个、在本实施方式中为2个定位销320、322。定位销320、322使X轴方向及Y轴方向的位置不同，沿上下方向设置，构成被定位部。在带通路的元件壳体252，在沿其前后方向分隔的两个部位、即在通路形成体310的前部和壳体部件262的后部分别形成向下的卡合面324、326，构成被卡合部。在带通路的元件壳体252安装于头主体180的状态下，Y轴方向为前后方向，元件通路258侧为前侧，元件接收口274侧为后侧。

此外，在带通路的元件壳体252，在壳体部件260的外侧面284设有RFID的RF标签330。RF标签330具备通信部及存储部，存储收纳于收容室272的元件294的种类，构成收容元件种类信息保持部。而且，在壳体部件262的相向面290的相反侧的面332上设置二维码334，例如，记录有单独地识别元件壳体256的种类及元件壳体256的作为识别信息的识别编号。

上述散装元件送入装置254包含散装元件驱动装置338。本散装元件驱动装置338设于安装头25的头主体180。本散装元件驱动装置338如图9所示包含旋转盘340及旋转盘驱动装置342。旋转盘340呈圆板状，通过轴344以能够绕着与X轴方向平行的轴线旋转的方式安装于头主体180。多个例如3个以上的作为磁铁的永久磁铁346隔开适当的间隔而离散地、在本实施方式中为等角度间隔地保持在旋转盘340的侧面上的以其旋转轴线为中心的一圆周上。旋转盘驱动装置342以设置在旋转盘340的上方的电动马达350为驱动源，其旋转通过齿轮352、354向同心状地固定于旋转盘340的齿轮356传递，使旋转盘340向正反两方向旋转任意角度。2个定位孔360、362向头主体180的下表面开口而形成于头主体180。也可以取代永久磁铁而使用电磁铁。

在头主体180上还设有带通路的元件壳体安装装置370。带通路的元件壳体安装装置370在本实施方式中包含一对夹紧装置372、374。上述夹紧装置372、374沿Y轴方向分隔地设置，如一方的夹紧装置372所示，包含作为保持部件的夹紧爪376及作为保持部件驱动装置的夹紧爪驱动装置378。

夹紧爪376以能够绕着与X轴方向平行的轴线转动的方式安装于头主体180。作为夹紧爪驱动装置378的驱动源的气缸380固定于头主体180，在以一端部能够相对转动的方式连接于活塞杆382的连杆384的另一端部连接有能够相对转动的夹紧爪376。通过活塞杆382的伸缩，夹紧爪376向夹紧位置和非夹紧位置移动，上述夹紧位置如图10所示是与卡合面324卡合并从下方保持带通路的元件壳体252的位置，上述非夹紧位置如图9所示是离开卡合面324而将带通路的元件壳体252释放并从带通路的元件壳体252的下方的空间向外侧退避的位置。

此外，在头主体180设有作为信息取得装置的RFID读写器388的天线390。RFID读写器388如图15所示具备分离型的天线390，该天线390设于头主体180，通过设于安装头25的连接器及软线而与RFID读写器388的主体部连接。

带通路的元件壳体252如图10所示，定位销320、322与定位孔360、362嵌合，相对于头主体180沿水平方向被定位。并且，夹紧装置372、374的各夹紧爪376与卡合面324、326卡合，由此通路形成体310与头主体180抵接，带通路的元件壳体252相对于头主体180沿上下方向被定位并保持。在此状态下，成为旋转盘340与凹部268嵌合而对引导槽266的圆弧进行规定的圆的中心与旋转盘340的旋转轴线一致的状态。因此，通过旋转盘340的旋转而使永久磁铁346回旋，伴随于此，收容室272内的元件294由永久磁铁346吸引而从下向上移动，并且一部分嵌入到引导槽266内，从引导槽266进入到引导通路270。但是，随着永久磁铁346的回旋而移动的元件294并不是全部嵌入到引导槽266，未嵌入到引导槽266而移动到引导槽266与引导通路270的交界附近的元件294由剥落部283剥落，向收容室272内落下。另一方面，进入到引导通路270的元件294不久之后进入到元件通路258，以整齐排列成一列的状态向元件供给部316移动。虽然图示省略，但是元件通路258内的空气由空气吸引装置吸引，有助于元件294向元件供给部316的移动。

从以上的说明可知，由引导槽266和剥落部283构成对元件294进行整理、使其整齐排列成一列而向引导通路270进入的散装元件整理装置392，在本实施方式中，该整理装置392与由前述的旋转盘340及旋转盘驱动装置342构成的散装元件驱动装置338共同地构成将元件294经由引导通路270向元件通路258送入的散装元件送入装置254。而且，在本实施方式中，带通路的元件壳体252能够与散装元件驱动装置338切离，并通过带通路的元件壳体安装装置370以能够装卸的方式安装于头主体180，从头主体180拆下而安装另一带通路的元件壳体252，能够进行互换。

如上所述，在带通路的元件壳体252被夹紧的状态下，带通路的元件壳体252的RF标签330经由固定于头主体180的天线390而能够在RF标签330与RFID读写器388之间进行通信。带通路的元件壳体252解除夹紧装置372、374进行的保持，相对于头主体180向下方移动，由此将定位销320、322从定位孔360、362抜出。而且，从凹部268将旋转盘340抜出，将散装元件驱动装置338全部保留于头主体180，在保持于安装头25的状态下能够将带通路的元件壳体252从头主体180拆下。

本散装元件供给系统24还包括作为散装元件壳体互换单元的带通路的元件壳体互换单元400(以后，简称为互换单元400)。如图11所示，本互换单元400包括互换装置主体402、作为可动部件即移动部件的滑动件404、作为可动部件驱动装置的滑动件驱动装置406及作为散装元件壳体互换装置的带通路的元件壳体互换装置408(参照图13)、互换单元控制装置409(参照图15)，在本元件安装装置中安装于上述元件供给台52。

互换装置主体402通过作为散装元件壳体互换单元安装装置的带通路的元件壳体互换单元安装装置410而安装于元件供给台52。带通路的元件壳体互换单元安装装置410具有与上述带式供料器安装装置116相同的结构，包括设置在互换装置主体402的长度方向的一端部即前端部的前表面上的定位销412、414、设置在互换装置主体402的侧板416上的卡合装置418及设置在互换装置主体402的下表面上的轨道420，安装于多个被安装部54中的任一个被安装部，并固定于元件供给台52。通过将卡合装置418的卡合解除，能够将互换单元400从安装于模块主体18的元件供给台52拆下，互换单元400相对于模块主体18能够进行装卸。在互换装置主体402的前表面还设有连接器422，并与连接器64连接。安装于元件供给台52的互换单元400的前部位于模块内空间内，后部从安装模块10向前方突出。

在本实施方式中，滑动件驱动装置406包括环形的带430及带移动装置432。带430卷挂于多个带轮434并与滑动件404卡合，多个带轮434中的1个带轮通过电动马达436而旋转，由此使带430移动，滑动件404由设于互换装置主体402的作为引导部件的导轨438引导，并沿Y轴方向移动。多个带轮434及电动马达436等构成带移动装置432。

滑动件404具备壳体保持部450、452。如图12、图13所示，带通路的元件壳体互换装置408包括使壳体保持部450、452分别升降的作为壳体保持部驱动装置的壳体保持部升降装置454、456。升降装置454、456在与滑动件404的移动方向平行的方向上排列设置，结构相同，对一方的升降装置454进行说明。

壳体保持部升降装置454包括作为移动部件的升降部件460和作为移动部件驱动装置的升降部件驱动装置462。升降部件驱动装置462包括作为驱动源的电动马达470、将电动马达470的旋转转换成直线运动的运动转换机构472。在本实施方式中，运动转换机构472包括通过电动马达470而旋转的小齿轮474、沿上下方向固定于升降部件460且与小齿轮474啮合的齿条476，通过使小齿轮474旋转而使齿条476升降，如图14所示，升降部件460由作为引导部件的一对引导杆478引导并向上升端位置和下降端位置升降。升降部件460的升降端位置分别设置在引导杆478的两端部，通过升降部件460与比引导杆478大型的止动件480、482抵接来规定。

在升降部件460上设置壳体保持部450，壳体保持450、452沿着与滑动件404的移动的移动方向平行的方向排列而设置在滑动件404上。在本实施方式中，壳体保持部450包括载置带通路的元件壳体252的保持台490、壳体定位保持装置(图示省略)，以能够装卸的方式保持带通路的元件壳体252。壳体定位保持装置在水平方向上对带通路的元件壳体252进行定位并以充分的保持力保持，通过克服该保持力使壳体保持部450相对于带通路的元件壳体252向下方移动，而将保持解除。

滑动件404通过滑动件驱动装置406而向前进端位置和后退端位置移动。如图11的实线所示，前进端位置是使壳体保持部450、452位于互换单元400的前端部的位置，如双点划线所示，后退端位置是使壳体保持部450、452位于互换单元400的后端部的位置。在包含互换单元400的本安装模块10中，头移动区域是安装头25向移动到前进端位置的滑动件404的壳体保持部450、452移动且能够在安装头25与壳体保持部450、452之间进行带通路的元件壳体252的交接的区域。因此，后退端位置是使两个壳体保持部450、452位于头移动区域的外侧的第一位置，前进端位置是使两个壳体保持部450、452位于头移动区域的内侧的第二位置。而且，互换单元400的前端部所处的区域是进行带通路的元件壳体252的互换的散装元件壳体互换区域，后端部所处的区域是向散装元件壳体256进行元件294的补给的散装元件补给区域，滑动件404通过滑动件驱动装置406而向散装元件补给区域和散装元件壳体互换区域移动。在本实施方式中，散装元件补给区域设于头移动区域的外侧，且设置在安装模块10之外。滑动件404的前进端位置和后退端位置分别由省略图示的止动件规定，电动马达436在本实施方式中不具有停止位置控制功能。

而且，在互换单元400设有二维码500，构成互换单元信息保持部。在二维码500中记录有例如单独地识别互换单元400的作为识别信息的识别编号，例如，设置在互换装置主体402的侧板416上。

互换单元控制装置409以互换单元控制计算机520(参照图15)为主体构成，对电动马达436等进行控制。计算机520通过连接器422、64的连接而与模块控制计算机122连接，进行通信。电力供给也经由连接器422、64进行。

模块控制装置32经由驱动电路530来控制线性马达134等构成安装模块10的各种装置的驱动源等，并经由控制电路532来控制显示画面534。由控制电路532及显示画面534构成作为报知装置的显示装置536，通过文字、图形等来显示各种信息等。作为报知装置，可以采用灯的点亮、闪烁、蜂鸣器的鸣动、声音的广播、向作业者具有的便携终端的通信等以各种形态报知信息等的装置。

在模块控制计算机122的输入输出接口上连接有对通过基准标记摄像装置28及元件摄像装置30的摄像而得到的数据进行处理的图像处理计算机540、在X轴滑动件移动装置144的电动马达146等设置的编码器542(在图15中代表性地图示1个)、RFID读写器388、带式供料器控制计算机120、安装头控制计算机232及互换单元控制计算机520等。另外，安装头25的元件摄像装置220的摄像数据从安装头控制装置230经由模块控制计算机122向图像处理计算机540输送，进行处理。并且，必要的数据从模块控制计算机122向安装头控制计算机232输送。

在输入输出接口上，经由通信线缆还连接有其他安装模块10的模块控制装置32及对安装线整体进行集中控制的线控制装置544。线控制装置544以主计算机为主体构成。而且，在模块控制计算机122的RAM中存储有用于向电路基板40安装电子电路元件的各种程序及数据等。

在如以上那样构成的安装模块10中，作为向电路基板40安装电子电路元件的一形态，安装头25从带式供料器50及散装元件供给装置50这两方取出电子电路元件而向1块电路基板40进行安装。因此，在安装头25保持带通路的元件壳体252，将带式供料器50及互换单元400安装于元件供给台52。将该带通路的元件壳体252称为前带通路的元件壳体252。安装头25在从带式供料器50取出电子电路元件时通过头移动装置26向带式供料器50移动，吸嘴172借助旋转体182的旋转而向取出安装位置移动、下降，从而从带式供料器50取出电子电路元件。散装元件供给装置250与安装头25一起移动并供给元件294，通过旋转体182的旋转而到达元件取出位置的吸嘴172下降并从元件供给部316取出元件294。在带式供料器50中，通过输送装置82输送带化元件78而将电子电路元件向元件供给部94输送，在散装元件供给装置250中，通过散装元件驱动装置338及空气吸引装置的动作，使元件294向元件供给部316移动，分别为取出作准备而待机。保持有电子电路元件的吸嘴172依次向元件摄像位置及安装位置移动，在对电子电路元件的保持姿势进行摄像后，下降到安装位置而将元件294安装于电路基板40。安装头25进行的电子电路元件向电路基板40的安装在日本特愿2011-206452号的说明书有记载，省略详细的说明。

若所供给的元件294用尽，则前带通路的元件壳体252与收纳有与前带通路的元件壳体252供给的元件294同种的元件294的带通路的元件壳体252、即作为与前带通路的元件壳体252不同的带通路的元件壳体252的后带通路的元件壳体252进行互换。后带通路的元件壳体252由互换单元400的两个壳体保持部450、452中的一方保持，另一方的壳体保持部未保持带通路的元件壳体252而变空。

在互换时，滑动件404位于前进端位置而处于散装元件壳体互换区域，通过安装头25的移动而使前带通路的元件壳体252向空的壳体保持部、图14(a)所示的例子中为前侧的壳体保持部450上移动。此时，升降部件460位于下降端位置，壳体保持部450位于退避位置。安装头25相对于空的壳体保持部450向预先设定的壳体交接位置移动。该位置是前带通路的元件壳体252通过壳体保持部450保持成定位于在X轴方向及Y轴方向上已设定的位置的状态的位置。

在前带通路的元件壳体252移动后，如图14(b)所示，升降部件460向上升端位置上升，壳体保持部450向壳体交接位置上升。该位置是前带通路的元件壳体252载置在壳体保持台490上的位置，通过壳体定位保持装置保持前带通路的元件壳体252。在保持后，解除夹紧装置372、374对前带通路的元件壳体252的夹紧，然后，壳体保持部450向退避位置下降。由此，定位销320、322从定位孔360、362脱离，凹部268从旋转盘340脱落，在将散装元件驱动装置338全部保持于安装头25的状态下将前带通路的元件壳体252从安装头25拆下。由引导槽266及剥落部283构成的散装元件整理装置392位于前带通路的元件壳体252而与前带通路的元件壳体252一起从安装头25拆下。

在前带通路的元件壳体252拆下后，安装头25相对于保持后带通路的元件壳体252的壳体保持部、在此为壳体保持部452，向预先设定的壳体交接位置移动。在移动后，如图14(c)所示，升降部件460向上升端位置上升，保持有后带通路的元件壳体252的壳体保持部452向壳体交接位置上升。由此，旋转盘340向后带通路的元件壳体252的凹部268嵌入，定位销320、322与定位孔360、362嵌合，并且通路形成体310的定位销320、322的周边部分与头主体180的下表面抵接。在壳体保持部452上升后，夹紧爪376向夹紧位置转动，后带通路的元件壳体252在沿水平方向及上下方向被定位的状态下由安装头25保持，并且通过散装元件驱动装置338成为能够向收容室272内的元件294赋予朝着元件通路258的方向的移动力的状态。

后带通路的元件壳体252在安装头25处被保持，在成为了前带通路的元件壳体252之后，保持有该带通路的元件壳体252的壳体保持部452向退避位置下降，成为空的壳体保持部452。并且，安装头25恢复从新的前带通路的元件壳体252供给的元件294向电路基板40的安装。

另一方面，在互换单元400中，滑动件404向后退端位置移动，位于散装元件补给区域。在显示画面534上显示前带通路的元件壳体252变空这一情况及前带通路的元件壳体252供给的元件294的种类，伴随于此，作业者向壳体保持部450保持的变空的前带通路的元件壳体252的收容室272投入元件294，作为后带通路的元件壳体252。散装元件补给区域处于头移动区域的外侧，且处于模块主体18的外侧，因此作业者能够在广阔的场所与安装头25的元件安装作业并行地进行作业。接着在进行前带通路的元件壳体252与后带通路的元件壳体252的互换时，空的壳体保持部452接收前带通路的元件壳体252，壳体保持部450将后带通路的元件壳体252向安装头25交付。壳体保持部450、452交替地成为前带通路的元件壳体保持部和后带通路的元件壳体保持部。

作业者还能够将保持于壳体保持部450、452的一方的带通路的元件壳体252与预备的带通路的元件壳体252进行互换。预备的带通路的元件壳体252是与当前使用于元件的供给的两个带通路的元件壳体252不同的带通路的元件壳体252，例如，可以是在与安装模块10不同的场所收容有与当前供给的元件同种的元件的带通路的元件壳体252，或者可以是收容有与上述两个带通路的元件壳体252不同的种类的元件的带通路的元件壳体。通过互换，例如，在前者的情况下，进行元件补给或发生异常而无法进行元件供给的前带通路的元件壳体252与正常的带通路的元件壳体252的交换，在后者的情况下，进行供给元件的变更。散装元件补给区域也是对元件壳体作业区域。

在上述前带通路的元件壳体252与后带通路的元件壳体252互换时，在模块控制计算机122、安装头控制计算机232及互换单元控制计算机520之间交换信息，以在预定时机进行壳体保持部450、452的上升等的方式进行控制。该信息的交换通过各种方法进行，其一例如以下所述。

首先，在模块控制计算机122中，基于与应组装的电子电路的种类对应的程序，决定应从元件供给装置23、24供给的电子电路元件的种类和用于供给这些电子电路元件的带式供料器50、互换单元400的元件供给台52上的被安装部54，并显示在显示画面534上。

按照该显示，作业者向元件供给台52的多个被安装部54分别安装带式供料器50，并安装互换单元400。带式供料器50、互换单元400分别具备带式供料器控制计算机120、互换单元控制计算机520及连接器118、连接器422，若安装于元件供给台52，则连接器118、422与元件供给台52的连接器64连接，通过模块控制计算机122来确定该连接器64的位置，并经由该连接器64将信息向模块控制计算机122发送。从带式供料器控制计算机120发送能够单独地识别带式供料器50的带式供料器信息及带化元件78的种类，而且，从互换单元控制计算机520发送能够单独地识别互换单元400的单元信息及壳体保持部450、452保持的带通路的元件壳体252供给的元件294的种类。在带式供料器50安装于元件供给台52之前，设置带化元件78，但是此时，通过信息读取装置从附设于元件保持带76的信息记录部读取带化元件78的电子电路元件的种类的信息，存储于带式供料器控制计算机120的存储器。该信息与带式供料器信息一起被发送。

关于互换单元400，在互换装置主体402设置RFID读写器560(参照图15)，该分离型的天线562与壳体保持部450、452分别对应地设置于滑动件404(参照图12)。天线562通过软线而与RFID读写器560的主体部连接，RFID读写器560与互换单元控制计算机520连接。由此，在带通路的元件壳体252保持于壳体保持部450、452的状态下，存储于RF标签330的存储部的收容元件种类信息经由天线562而由RFID读写器560读取，存储于互换单元控制计算机520的存储器。该信息与单元信息一起被发送。

基于如此发送的信息和安装有带式供料器50及互换单元400的被安装部54的位置的信息，对于带式供料器50及互换单元400分别判定是否从预定的被安装部54供给预定种类的电子电路元件，在判定的结果是被安装部54的位置和电子电路元件的种类中的任一个不是预定那样的情况下，在显示画面534上显示此情况。伴随于此，对于带式供料器50在不是预定那样的情况下，安装模块10为元件安装动作禁止状态，对于互换单元400在不是预定那样的情况下，安装头25及互换单元400为带通路的元件壳体252的互换动作禁止状态。在保持于互换单元400的带通路的元件壳体252供给的元件的种类是与预定不同的种类的情况下，这种情况在带通路的元件壳体252安装于安装头25之前可知，能避免安装头25及互换单元400进行元件的种类与预定不同的带通路的元件壳体252的交接动作这一情况。根据上述显示，进行被安装部54的位置或带通路的元件壳体252或带式供料器50的变更，若错误被订正，则解除元件安装动作禁止状态或互换动作禁止状态。

对于带通路的元件壳体252，还如前述那样，在通过互换单元400将带通路的元件壳体252安装于安装头25时，将该带通路的元件壳体252的RF标签330的存储部所存储的收容元件种类信息经由天线390而由RFID读写器388读取，基于该读取的信息，判定是否供给预定种类的元件294，再次确认通过安装于安装头25的带通路的元件壳体252供给的元件294的种类是否如预定那样。若判定的结果是元件294的种类不是预定那样，则在显示画面534上显示此情况，并且安装模块10成为元件安装动作禁止状态。根据上述显示而进行带通路的元件壳体252的变更，若错误被订正，则解除动作禁止状态。

关于安装在这样的安装头25上的带通路的元件壳体252的元件294的种类的确认在元件壳体相对于安装头的装卸通过作业者的手动进行时特别有效。

另外，通过连接器118、422与连接器64的连接及供料器信息、带化元件种类信息、单元信息、收容元件种类信息的发送，在模块控制计算机122中确定带式供料器50及互换单元400的元件供给台52的安装位置，取得所供给的元件的种类，由此将带式供料器50及互换单元400安装于元件供给台52的多个被安装部54中的任意的被安装部54，基于上述安装位置的确定及供给元件种类的取得而使安装头25向带式供料器50移动来取出电子电路元件，或者能够向互换单元400移动而进行带通路的元件壳体的互换。

也可以在元件供给台52安装多个互换单元400。在这种情况下，在多个互换单元400中分别被互换的带通路的元件壳体252供给的元件的种类可以相同，也可以不同。

另外，能够单独地识别上述带式供料器50、互换单元400的带式供料器信息、单元信息在模块控制计算机122中为了确定带式供料器50、互换单元400并进行与它们相关的控制而被利用。例如，利用于由带式供料器50、互换单元400保持的带化元件78、带通路的元件壳体252的元件余量的管理、带式供料器50、互换单元400的动作不良的信息管理。

另外，在本实施方式中，在向带通路的元件壳体252投入元件294时，将设于带通路的元件壳体252的二维码334与保持在该元件294的包装体上设置的芯片元件的种类、规格、数量等关于元件294的信息的二维码一起读取，并存储于RF标签330的存储部。

但是，这并非必须。在带通路的元件壳体252收容的元件294被决定为一种的情况下，可以在RF标签330的存储部预先存储关于这一种芯片元件的信息。

进而附言之，可动部件的前元件壳体保持部和后元件壳体保持部可以在与可动部件的移动方向交叉的方向上排列设置。

另外，可以在一个互换单元设置不同种类的多个元件壳体。例如，使多组可动部件、可动部件驱动装置及散装元件壳体互换装置支撑于一个互换装置主体，并使在各组中被互换的元件壳体供给的元件的种类不同。

或者可以在互换单元的可动部件的两个壳体保持部保持所供给的散装元件的种类不同的两个元件壳体。例如，在1块电路基板上安装2种散装元件的情况下，使分别收容这两种散装元件的两个元件壳体由两个壳体保持部保持，每当安装于电路基板的散装元件的种类变化时，在安装头与互换单元之间进行元件壳体的互换。或者在电路基板的种类变化、且所安装的散装元件的种类变化时，作业者将两个壳体保持部的一方保持的元件壳体即供给安装于种类变更前的电路基板的散装元件的元件壳体与收容有安装于种类变更后的电路基板的不同种类的散装元件的元件壳体进行互换，若当前保持于安装头的元件壳体与接下来要使用的元件壳体互换而保持于壳体保持部，则该元件壳体也与作业者接下来要使用的元件壳体进行互换。在这种情况下，在与电路基板的种类的变更相伴的两个元件壳体的变更的过程中，产生所供给的散装元件的种类不同的两个元件壳体保持于安装头及互换单元的状态。

另外，可动部件的壳体保持部并不局限于2个，也可以为3个以上等多个，通过这多个壳体保持部保持的元件壳体而供给的散装元件的种类可以相同，也可以不同。

另外，在上述实施方式中，前元件壳体与后元件壳体的互换通过散装元件壳体互换单元自动进行，但并非必须。例如，可以在头移动区域的内侧设置收集前元件壳体的收集部，使安装头向收集部移动而排出前元件壳体，作业者将后元件壳体保持于安装头，或者可以在头移动区域的内侧设置后散装元件壳体保持装置，将后元件壳体向安装头交付。前元件壳体可以由作业者从安装头拆下。

后元件壳体可以通过散装元件壳体移动装置从头移动区域的外侧向内侧移动。若后散装元件壳体保持装置设置在头移动区域内，则向该保持装置搬运后元件壳体，若设置在头移动区域外，则从后散装元件壳体保持装置向头移动区域内搬运后元件壳体，若未设置后散装元件壳体保持装置，则后元件壳体向头移动区域内的由安装头保持的位置搬运。

在安装头对前元件壳体的排出与对后元件壳体的保持分别进行的情况下，后元件壳体能够通过散装元件壳体安装装置自动地安装于安装头。散装元件壳体安装装置优选设为将前元件壳体与后元件壳体互换的散装元件壳体互换装置，但并非必须。例如在如前述那样将前元件壳体向收集部排出的情况下无需设为互换装置，而且，安装前元件壳体的前元件壳体安装装置与拆下后元件壳体的后元件壳体拆下装置可以另行设置。

附图标记说明

25：安装头26：头移动装置250：散装元件供给装置252：带通路的元件壳体254：散装元件送入装置256：元件壳体258：元件通路400：带通路的元件壳体互换单元。

Claims (9)

1.一种散装元件供给装置，包括：

散装元件壳体，将电子电路元件收容为散装状态的散装元件；

元件通路，将散装元件整齐排列成一列，并引导至元件供给部；及

散装元件送入装置，具备向所述散装元件壳体内的散装元件施加朝着所述元件通路的方向的移动力的散装元件驱动装置，并向所述元件通路送入散装元件，

所述散装元件供给装置与将电子电路元件安装于电路基材的安装头一起移动，

所述散装元件供给装置的特征在于，

所述散装元件壳体与所述元件通路相互固定而形成为带通路的元件壳体，在将所述散装元件驱动装置的至少驱动源保持于所述安装头的状态下，与所述安装头一起移动的带通路的元件壳体即前带通路的元件壳体和与所述前带通路的元件壳体不同的带通路的元件壳体即后带通路的元件壳体能够互换。

2.一种元件安装装置，包括：

权利要求1所述的散装元件供给装置；

安装头，保持所述散装元件供给装置和从所述元件通路的所述元件供给部吸附并取出散装元件的吸嘴，且能够移动；

基材保持装置，保持电路基材；及

头移动装置，使所述安装头进行向电路基材安装散装元件所需的运动。

3.根据权利要求2所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置还包括带通路的元件壳体保持装置，所述带通路的元件壳体保持装置以能够装卸的方式保持一个以上的所述后带通路的元件壳体。

4.根据权利要求2所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置还包括后带通路的元件壳体移动装置，所述后带通路的元件壳体移动装置使所述后带通路的元件壳体从头移动区域的外侧向内侧移动，

所述头移动区域是通过所述头移动装置使所述安装头移动的区域。

5.根据权利要求2所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置还包括带通路的元件壳体互换装置，所述带通路的元件壳体互换装置对所述前带通路的元件壳体与所述后带通路的元件壳体进行互换。

6.根据权利要求2所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置还包括：

可动部件，具备分别以能够装卸的方式保持所述带通路的元件壳体的两个壳体保持部，且能够使所述两个壳体保持部向位于头移动区域的外侧的第一位置和位于头移动区域的内侧的第二位置移动，所述头移动区域是通过所述头移动装置使所述安装头移动的区域；

可动部件驱动装置，使所述可动部件向所述第一位置和所述第二位置移动；及

带通路的元件壳体互换装置，在所述两个壳体保持部的一方从所述安装头接收所述前带通路的元件壳体，并在所述两个壳体保持部的另一方将所述后带通路的元件壳体向所述安装头交付。

7.根据权利要求6所述的元件安装装置，其中，

所述可动部件、所述可动部件驱动装置及所述带通路的元件壳体互换装置支撑于一体的互换装置主体，而构成带通路的元件壳体互换单元，

所述元件安装装置能够将从所述带通路的元件壳体互换单元和整齐排列元件供料器这两方供给的电子电路元件向保持于所述基材保持装置的电路基材安装，且包括能够安装所述带通路的元件壳体互换单元和所述整齐排列元件供料器的元件供给台，

所述整齐排列元件供料器将一种电子电路元件以整齐排列状态保持多个，并将这些整齐排列状态的电子电路元件即整齐排列元件从元件供给部逐个地依次供给。

8.根据权利要求7所述的元件安装装置，其中，

所述元件供给台具备多个被安装部，

所述元件安装装置还包括被安装部确定装置，所述被安装部确定装置确定在所述多个被安装部之中安装有所述带通路的元件壳体互换单元的被安装部，

所述元件安装装置基于所述被安装部确定装置的确定结果使所述头移动装置进行由所述带通路的元件壳体互换装置对所述前带通路的元件壳体与所述后带通路的元件壳体进行互换所需的动作。

9.根据权利要求2～8中任一项所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置还包括：

散装元件种类取得装置，能够取得在保持于所述安装头的所述后带通路的元件壳体内收容的散装元件的种类；及

报知装置和安装动作禁止部中的至少一方，

所述报知装置在由所述散装元件种类取得装置取得的散装元件种类与预定的散装元件种类不同的情况下报知这一情况，

所述安装动作禁止部禁止所述元件安装装置的元件安装动作。