KR101019036B1

KR101019036B1 - 반도체 부품의 실장장치 및 실장방법

Info

Publication number: KR101019036B1
Application number: KR1020080135237A
Authority: KR
Inventors: 배광명
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2008-12-29
Filing date: 2008-12-29
Publication date: 2011-03-04
Also published as: KR20100077321A

Abstract

본 발명은 센서를 통해 기판의 진입을 감지하여 기판을 부품 실장위치로 이송시킬 수 있도록 한 반도체 부품의 실장장치 및 실장방법에 관한 것으로, 반도체 부품의 실장방법은 반도체 부품을 공급하는 피더부, 상기 피더부로부터 반도체 부품을 픽업하여 기판 위에 실장하는 픽커부, 기판을 이송하는 이송부, 기판의 진입을 감지하는 감지부, 및 상기 기판의 이송을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진 반도체 부품의 실장방법에 있어서, 상기 기판 상에 상기 반도체 부품을 실장하는 부품 실장위치를 설정하는 제1단계; 상기 감지부에 의해 기판의 진입이 감지되는 기준위치로부터 상기 부품 실장위치까지 기판의 이송거리를 미리 설정하는 제2단계; 상기 부품 실장위치 쪽으로 이송되는 상기 기판의 진입을 감지하는 제3단계; 상기 기판의 진입이 감지되면 상기 미리 설정한 이송거리만큼 상기 기판을 이송하는 제4단계; 및 상기 이송된 기판 상에 상기 반도체 부품을 실장하는 제5단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

반도체 부품, 실장, 검사, 제어, 센서, 실장위치

Description

반도체 부품의 실장장치 및 실장방법{Apparatus and Method of mounting a semiconductor device on a substrate}

본 발명은 반도체 부품의 실장장치 및 실장방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 센서를 통해 기판의 진입을 감지하여 기판을 부품 실장위치로 이송시킬 수 있도록 한 반도체 부품의 실장장치 및 실장방법에 관한 것이다.

반도체 부품은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)과 같은 기판 상에 탑재되어 특정 기능을 수행하게 되는데, 이와 같이 기판 상에 반도체 부품을 탑재하는 기술을 반도체 부품 실장기술이라 한다.

도 1은 종래의 반도체 부품의 실장장치를 설명하기 위한 도면이다.

도 1을 참조하면, 종래의 반도체 부품의 실장장치(10)는 피더부(20), 픽커부(30), 이송부(40), 스토퍼(50), 및 제어부(60)를 포함하여 이루어진다.

상기 피더부(20)는 반도체 부품을 공급하는 역할을 하는 것으로서, 상기 피더부(20)는 다양한 종류의 반도체 부품들을 종류별도 구분하여 공급하게 된다.

상기 픽커부(30)는 상기 피더부(20)로부터 반도체 부품을 픽업하여 기판(S) 상에 반도체 부품을 실장하는 역할을 하는 것으로서, X-Y갠트리(32); 픽커(34); 및 비젼장치(36)를 포함하여 이루어진다. 상기 픽커(34)는 X-Y갠트리(32)의 구동에 따라 상기 피더부(20)와 기판(S) 사이를 이동하면서 피더부(20)로부터 공급되는 반도체 부품을 픽업하여 상기 기판(S) 상에 실장한다.

상기 이송부(40)는 반도체 부품의 실장장치(10) 내에서 기판(S)을 이송하는 역할을 하는 것으로서, 상기 이송부(40)에 의해 기판(S)이 반도체 부품의 실장장치(10) 내로 진입하게 된다.

상기 스토퍼(50)는 이송부(40)에 의해 이송되는 기판(10)에 접촉되도록 이송부(40) 상에 설치되어 기판(S)의 이송을 감지함으로써 기판(10)이 부품 실장위치(MP)에 정렬되도록 한다.

상기 제어부(60)는 스토퍼(50)에 의해 감지되는 기판의 진입에 따라 이송부(40)를 제어하여 기판이 반도체 부품의 실장장치(110) 내의 소정의 위치되도록 한다. 또한, 상기 제어부(60)는 기판(S)이 소정 위치에 위치되면, 상기 피더부(20) 및 상기 픽커부(30) 각각을 제어하여 반도체 부품이 기판의 부품 실장위치(MP)에 정렬된 기판(S)에 실장되도록 한다.

이와 같은, 종래의 반도체 부품의 실장장치는 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 스토퍼(50)와 기판(S)의 물리적인 접촉에 의해 스토퍼(50)와 기판(S)이 손상될 수 있다는 문제점이 있다.

둘째, 스토퍼(50)의 위치가 고정되어 있어 피더부로부터 공급되는 반도체 부품의 실장빈도 수에 따라 기판의 부품 실장위치(MP)를 변경할 수 없다는 문제점이 있다.

셋째, 기판의 부품 실장위치(MP)가 항상 고정되어 있기 때문에 다양한 크기의 반도체 부품들을 기판에 실장할 경우 픽커부의 이동거리가 증가하여 실장시간이 증가한다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 센서를 통해 기판의 진입을 감지하여 기판을 부품 실장위치로 이송시킬 수 있도록 한 반도체 부품의 실장장치 및 실장방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

또한, 본 발명은 반도체 부품의 실장빈도 정보에 따라 부품 실장위치를 설정하고, 설정된 부품 실장위치에 따라 미리 설정된 기판 이송거리만큼 기판을 이송시킬 수 있도록 한 반도체 부품의 실장장치 및 실장방법을 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 부품의 실장방법은 반도체 부품을 공급하는 피더부, 상기 피더부로부터 반도체 부품을 픽업하여 기판 위에 실장하는 픽커부, 기판을 이송하는 이송부, 기판의 진입을 감지하는 감지부, 및 상기 기판의 이송을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진 반도체 부품의 실장방법에 있어서, 상기 기판 상에 상기 반도체 부품을 실장하는 부품 실장위치를 설정하는 제1단계; 상기 감지부에 의해 기판의 진입이 감지되는 기준위치로부터 상기 부품 실장위치까지 기판의 이송거리를 미리 설정하는 제2단계; 상기 부품 실장위치 쪽으로 이송되는 상기 기판의 진입을 감지하는 제3단계; 상기 기판의 진입이 감지되면 상기 미리 설정한 이송거리만큼 상기 기판을 이송하는 제4단계; 및 상기 이송된 기판 상에 상기 반도체 부품을 실장하는 제5단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 부품의 실장방법은 반도체 부품을 공급하는 피더부, 상기 피더부로부터 반도체 부품을 픽업하여 기판 위에 실장하는 픽커부, 기판을 이송하는 이송부, 기판의 진입을 감지하는 감지부, 및 상기 기판의 이송을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진 반도체 부품의 실장방법에 있어서, 상기 기판 상에 상기 반도체 부품을 실장하는 부품 실장위치를 설정하는 제1단계; 상기 감지부에 의해 기판의 진입이 감지되는 기준위치로부터 상기 부품 실장위치까지 기판의 이송거리를 미리 설정하는 제2단계; 상기 부품 실장위치 쪽으로 이송되는 상기 기판의 진입을 감지하는 제3단계; 상기 기판의 진입이 감지되면 상기 기판의 진입 오류 여부를 판단하고, 판단 결과에 따라 상기 미리 설정한 이송거리만큼 상기 기판을 이송하거나, 상기 기판의 이송을 정지하거나 언로딩하는 제4단계; 및 상기 이송된 기판 상에 상기 반도체 부품을 실장하는 제5단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 제1단계는, 상기 제어부가 상기 피더부로부터 반도체 부품의 정보를 수신하고 수신한 반도체 부품의 정보에 따라 상기 픽커부의 총 이송거리가 최소화될 수 있는 위치를 상기 부품 실장위치로 설정하는 것을 특징으로 한다.

상기 제2단계는, 상기 제어부가 상기 기판의 길이정보를 수신하고, 수신한 기판의 길이정보와 상기 설정한 부품 실장위치에 기초하여 상기 기판의 이송거리를 설정하는 것을 특징으로 한다.

상기 제3단계는, 상기 감지부가 상기 진입하는 기판의 전단 또는 후단을 감 지하는 것을 특징으로 한다.

상기 제4단계는, 상기 이송부가 상기 기판의 진입에 대한 감지 정보 및 상기 미리 설정한 이송거리에 대한 정보를 수신하여, 상기 기판의 진입이 감지되면 상기 미리 설정한 이송거리만큼 상기 기판을 이송하는 것을 특징으로 한다.

상기 제3단계는, 상기 감지부가 상기 진입하는 기판의 전단 및 후단을 감지하는 것을 특징으로 한다.

상기 제4단계는 상기 제어부가 상기 기판의 전단을 감지한 시점부터 상기 기판의 후단을 감지한 시점까지의 시간차와 상기 기판의 이송속도를 곱하여 상기 이송된 기판의 길이 정보를 산출하는 단계; 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이를 비교하는 단계; 및 상기 비교 결과 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이가 일치하는 경우에는 상기 진입 오류가 아니라고 판단하고, 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이가 일치하지 않는 경우 상기 진입 오류라고 판단하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 제4단계는 상기 진입 오류라는 판단에 따라 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이간의 길이 차가 오차 범위 이내인지를 판단하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 제4단계는 상기 진입 오류가 아니라는 판단에 따라 상기 기판을 상기 미리 설정한 이송거리만큼 이송하는 단계; 상기 길이 차가 오차 범위 이내일 경우 상기 기판을 상기 미리 설정한 이송거리만큼 이송하는 단계; 및 상기 길이 차가 오차 범위 밖일 경우 상기 기판의 이송을 정지하거나 언로딩하는 단계를 포함하여 이 루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 반도체 부품의 실장방법은 상기 제5단계 이전에, 상기 이송된 기판의 위치가 정렬 오차 범위 이내인지를 검사하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 반도체 부품의 실장방법은 상기 기판이 정렬 오차 범위 밖에 있는 경우 상기 제3단계 및 상기 제4단계의 재수행을 위해 상기 감지부가 상기 기판의 진입을 감지하는 위치로 상기 기판을 역이송시키는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 제5단계는 상기 기판이 정렬 오차 범위 이내에 있는 경우에 수행되는 것을 특징으로 한다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 부품의 실장장치는 반도체 부품을 공급하는 피더부; 상기 피더부로부터 반도체 부품을 픽업하여 기판 상에 실장하는 픽커부; 상기 기판을 이송하는 이송부; 기준위치에서 상기 기판의 진입을 감지하는 감지부; 및 상기 기판의 이송을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어지며, 상기 제어부는 상기 피더부로부터 반도체 부품의 정보를 수신하여 상기 기판 상에 상기 반도체 부품을 실장하는 부품 실장위치를 설정하고, 상기 감지부로부터 기판의 진입에 대한 정보를 수신하여 상기 기판이 상기 부품 실장위치로 이송되도록 상기 이송부를 제어하는 것을 특징으로 한다.

상기 제어부는 상기 감지부에 의해 기판의 진입이 감지되는 기준위치로부터 상기 부품 실장위치까지를 기판의 이송거리로 미리 설정하고, 상기 감지부로부터 기판의 진입이 감지되면 상기 미리 설정한 이송거리만큼 상기 기판이 이송되도록 상기 이송부를 제어하는 것을 특징으로 한다.

상기 감지부는 상기 진입하는 기판의 전단 및 후단 중 적어도 하나를 감지하는 것을 특징으로 한다.

상기 제어부는 상기 감지부로부터 기판의 진입에 대한 정보에 따라 상기 기판의 진입 오류 여부를 판단하고, 판단 결과에 따라 상기 미리 설정한 이송거리만큼 상기 기판을 이송하거나, 상기 기판의 이송을 정지하거나 언로딩하도록 상기 이송부를 제어하는 것을 특징으로 한다.

상기 제어부는 상기 감지부가 상기 기판의 전단을 감지한 시점부터 상기 기판의 후단을 감지한 시점까지의 시간차와 상기 기판의 이송속도를 곱하여 상기 이송된 기판의 길이 정보를 산출하고, 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이를 비교하고, 상기 비교 결과 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이가 일치하는 경우에는 상기 진입 오류가 아니라고 판단하고, 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이가 일치하지 않는 경우 상기 진입 오류라고 판단하는 것을 특징으로 한다.

상기 제어부는 상기 진입 오류가 아니라고 판단되면 상기 기판이 상기 미리 설정한 이송거리만큼 이송되도록 상기 이송부를 제어하고, 상기 진입 오류라고 판단되면, 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이간의 길이 차가 오차 범위 이내인지를 판단하고, 상기 길이 차가 오차 범위 이내일 경우 상기 기판이 상기 미리 설정한 이송거리만큼 이송되도록 상기 이송부를 제어하고, 상기 길이 차가 오차 범위 밖일 경우 상기 기판의 이송이 정지되거나 상기 기판이 언로딩되도록 상기 이송부를 제어하는 것을 특징으로 한다.

이상과 같은 본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 센서를 통해 기판의 진입을 감지하여 기판을 부품 실장위치로 이송시킴으로써 기판의 손상을 방지할 수 있다는 효과가 있다.

둘째, 반도체 부품의 실장빈도 정보에 따라 부품 실장위치를 설정하고, 설정된 부품 실장위치에 따라 미리 설정된 기판 이송거리만큼 기판을 이송시킴으로써 픽커부의 이동거리를 최소화하여 반도체 부품의 실장시간을 단축할 수 있다는 효과가 있다.

이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품의 실장장치의 개략적 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품의 실장장치의 기판 이송방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품의 실장장치에 대해서 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품의 실장장치(110)는 피더부(120), 픽커부(130), 이송부(140), 감지부(150), 및 제어부(160)를 포함하여 이루어진다.

상기 피더부(120)는 반도체 부품을 공급하는 역할을 하는 것으로서, 상기 피더부(120)는 다양한 종류의 반도체 부품들을 종류별도 구분하여 공급하게 된다.

상기 픽커부(130)는 상기 피더부(120)로부터 반도체 부품을 픽업하여 기판(S) 상에 반도체 부품을 실장하는 역할을 하는 것으로서, X-Y갠트리(132); 픽커(134); 및 비젼장치(136)를 포함하여 이루어진다. 상기 픽커(134)는 X-Y갠트리(132)의 구동에 따라 상기 피더부(120)와 기판(S) 사이를 이동하면서 피더부(120)로부터 공급되는 반도체 부품을 픽업하여 상기 기판(S) 상에 실장한다. 이를 위해, 픽커(134)는 다수의 반도체 부품을 고속으로 픽업하기 위한 다수개의 노즐장치를 구비한다. 반도체 부품을 픽업한 픽커(134)는 비젼장치(136)로 이동하여 반도체 부품을 정확하게 픽업하였는지 검사하고, 그 후 부품 실장위치(MP)로 이동하여 반도체 부품을 기판(S) 상에 실장한다.

상기 이송부(140)는 반도체 부품의 실장장치(110) 내에서 기판(S)을 이송하는 역할을 하는 것으로서, 상기 이송부(140)에 의해 기판(S)이 반도체 부품의 실장장치(110) 내로 진입하게 된다.

상기 감지부(150)는 기판(S)이 반도체 부품의 실장장치(110) 내로 진입하는 것을 감지하는 역할을 하는 것으로서, 상기 감지부(150)는 한 쌍의 광센서(150a,150b)로 이루어질 수 있다. 제1광센서(150a)에서는 광을 방출하고 제2광센서(150b)에서는 광을 수신하게 되는데, 기판(S)이 상기 한 쌍의 광센서(150a,150b) 사이로 진입하면 제2광센서(150b)에서 광을 수신하지 못하게 되어 기판(S)의 진입을 감지하게 되며, 기판(S)이 상기 한 쌍의 광센서(150a,150b) 사이 를 벗어나면 제2광센서(150b)에서 광을 다시 수신하게 되어 기판(S)의 통과를 감지하게 된다. 여기서, 감지부(150)는 전술한 광센서(150a,150b) 이외에도 광섬유 센서, 빔센서, 포토센서, 또는 레이저 센서가 될 수 있다.

상기 제어부(160)는 반도체 부품의 실장장치(110) 내의 소정의 정렬위치에 기판(S)이 정확히 정렬될 수 있도록 제어하는 역할을 하는 것으로서, 이를 위해서 상기 제어부(160)는 반도체 부품의 실장장치(110) 내에 부품 실장위치(MP)를 설정하고, 상기 감지부(150)에 의해 감지되는 시점에서 기준위치(RP)로부터 상기 부품 실장위치(MP)까지 기판(S)이 이동해야 하는 이송거리를 판단한 후, 상기 이송거리만큼 기판(S)을 이송하도록 상기 이송부(140)를 제어한다.

상기 부품 실장위치(MP)는 상기 픽커부(130)의 총 이송거리가 최소화될 수 있도록 설정하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 픽커부(130)는 상기 피더부(120)와 부품 실장위치(MP) 사이를 반복적으로 이동하게 되는데, 상기 픽커부(130)의 총 이송거리가 최소화되도록 부품 실장위치(MP)를 설정함으로써, 반도체 부품들의 실장시간을 단축할 수 있게 된다. 보다 구체적으로 설명하면, 상기 피더부(120)에는 다양한 종류의 반도체 부품들이 종류별도 구분되어 있는데, 예를 들어 상기 피더부(120)의 좌측에서 공급하는 제1부품은 기판(S) 상에 여러번 실장되어야 하고, 상기 피더부(120)의 우측에서 공급하는 제2부품은 기판(S) 상에 한번만 실장되어야 한다고 가정하면, 상기 부품 실장위치(MP)를 상기 피더부(120)의 중앙위치에서 좌측으로 이동한 위치로 설정하는 것이 반도체 부품의 실장시간을 단축할 수 있을 것이다. 따라서, 상기 제어부(160)는 상기 피더부(120)에서 공급하는 부품들의 정보 를 수신하여 가장 이상적인 기판(S)의 부품 실장위치(MP)를 설정하게 된다. 다만, 상기 제어부(160)에서는 상기 피더부(120)에서 공급하는 부품들의 정보 수신여부와 상관없이 상기 피더부(120)의 중앙위치를 부품 실장위치(MP)로 설정할 수도 있다.

상기 기준위치(RP)는 상기 감지부(150)가 설치된 부분으로써 기판(S)의 진입이 감지되는 위치이다. 상기 감지부(150)가 한 쌍의 광센서(50a, 50b)로 이루어진 경우 상기 감지부(150)는 기판(S)이 제1 및 제2 광센서(50a, 50b) 사이인 상기 기준위치(RP)를 통과하는 것을 감지함으로써 기판(S)의 진입을 감지한다. 즉, 제2광센서(150b)는 기판(S)의 전단 및 후단 각각이 통과할 때 제1광센서(150a)에서 방출한 광의 수신여부가 달라지므로, 기판(S)의 진입을 감지할 수 있게 된다.

상기 기판(S)의 이송거리는 상기 부품 실장위치(MP)와 기판(S)의 길이(L)에 따라 달라지게 되며, 이와 같은 각각의 위치 및 길이 정보를 종합하여 기판(S)의 이송거리가 판단된다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 부품 실장위치(MP)가 상기 피더부(120)의 중앙위치이고, 기판(S)의 길이는 L이라고 가정하면, 상기 감지부(150)가 기판(S)의 전단을 감지할 경우에 기판(S)의 이송거리는 기준위치(RP)에서부터 부품 실장위치(MP)의 전단까지인 a값이 되고, 상기 감지부(150)가 기판(S)의 후단을 감지할 경우에 기판(S)의 이송거리는 기준위치(RP)에서부터 부품 실장위치(MP)의 후단까지인 a'값이 된다.

이상에서와 같이, 상기 제어부(160)는 반도체 부품의 실장장치(110) 내에서 이상적인 부품 실장위치(MP)를 설정하고, 설정된 부품 실장위치(MP), 기판(S)의 길이(L) 및 기준위치(RP)를 바탕으로 기판(S)의 이송거리(a, a')를 판단한 후, 판단 한 이송거리(a, a')만큼 기판(S)이 이동될 수 있도록 상기 이송부(140)를 제어한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품의 실장방법을 단계적으로 설명하기 위한 순서도이다.

도 4를 도 3과 결부하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품의 실장방법을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.

먼저, 반도체 부품의 실장장치로 공급될 기판 정보 및 상기 기판에 실장될 반도체 부품 정보를 제어부(160)에 로드한다(S100). 여기서, 상기 제어부(160)는 반도체 부품의 실장장치로 로딩될 기판(S)의 길이(L) 정보를 수신한다. 또한, 상기 제어부(160)는 상기 피더부(120)에서 공급하는 반도체 부품들의 정보를 수신한다.

다음, 부품 실장위치(MP)를 설정한다(S110).

상기 부품 실장위치(MP)는 상기 제어부(160)에 의해서 설정되며, 픽커부(130)의 총 이송거리가 최소화될 수 있는 위치로 설정될 수 있다. 즉, 제어부(160)는 로드된 반도체 부품들의 정보에 따라 픽커부(130)를 최단 거리로 이동시키면서 기판(S) 상에 반도체 부품들을 실장할 수 있는 위치, 또는 사용빈도수가 많은 반도체 부품을 공급하는 피더 위치를 부품 실장위치(MP)로 설정할 수 있다.

다음, 기판(S)의 이송거리를 미리 설정한다(S120).

상기 기판(S)의 이송거리는 감지부(150)가 기판(S)의 진입을 감지하는 기준위치(RP)로부터 상기 설정된 부품 실장위치(MP)까지 기판(S)이 이동해야 하는 거리이다. 이러한, 기판(S)의 이송거리는 제어부(160)의 의해서 설정되는데, 상기 제어 부(160)는 기판(S)의 길이 정보를 수신하고, 수신한 기판(S)의 길이 정보와 상기 설정된 부품 실장위치(MP)에 기초하여 상기 기판(S)의 이송거리를 설정한다. 여기서, 상기 감지부(150)가 기판(S)의 전단(前端)을 감지하게 되면, 상기 기판(S)의 전단이 이송거리 산정의 시작점이 되어 이송거리가 a가 될 것이고, 상기 감지부(150)가 기판(S)의 후단(後端)을 감지하게 되면 상기 기판(S)의 후단이 이송거리 산정의 시작점이 되어 이송거리가 a'이 될 것이다.

다음, 기준위치(RP)에서 이송부(140)에 의해 이송되는 기판(S)의 진입을 감지한다(S130).

상기 기판(S)의 진입에 대한 감지는 구체적으로 기판(S)의 진입 시점을 감지하는 감지부(150)에 의해 수행되는데, 상기 감지부(150)는 기준위치(RP)에서 기판(S)의 전단(前端) 또는 후단(後端)을 감지하여 기판(S)의 진입을 감지한다.

한 쌍의 광센서(150a,150b)로 이루어진 상기 감지부(150)를 통한 기판(S)의 전단 감지는 제2광센서(150b)가 제1광센서(150a)에서 방출한 광을 수신하고 있는 상태에서 제2광센서(150b)가 제1광센서(150a)에서 방출한 광을 수신하지 못하는 시점이 된다.

한 쌍의 광센서(150a,150b)로 이루어진 상기 감지부(150)를 통한 기판(S) 후단의 감지는 제2광센서(150b)가 제1광센서(150a)에서 방출한 광을 수신하지 못하는 상태에서 제2광센서(150b)가 제1광센서(150a)에서 방출한 광을 수신하는 시점이 된다.

이와 같이, 상기 감지부(150)에서 기판(S)의 전단 또는 후단을 감지하게 되 면, 그에 대한 정보를 상기 제어부(160)에서 수신하게 된다.

다음, 기판(S)의 진입을 감지되면, 상기 기준위치(RP)로부터 상기 미리 설정한 이송거리(a, a')만큼 상기 기판(S)을 이송한다(S140).

상기 기판(S)의 이송은 이송부(140)에서 수행하게 되는데, 상기 이송부(140)는 상기 제어부(160)에서 미리 설정한 이송거리(a, a') 만큼만 기판(S)을 이송하게 되고, 그에 따라, 기판(S)은 미리 설정된 부품 실장위치(MP)로 이송하게 된다.

다음, 부품 실장위치(MP)로 이송된 기판(S)의 정렬 상태를 검사한다(S150).

상기 기판(S)의 정렬 상태 검사는 이송부(140)에 마련된 별도의 헤드비젼을 통해 기판(S)에 형성된 정렬 마크의 위치를 검사하여 기준 정렬위치와 정렬 마크간의 정렬 오차를 검출한다.

다음, 검출된 정렬 오차가 설정된 정렬 오차 범위 이내인지를 판단한다(S160).

만약, 판단 결과, 검출된 정렬 오차가 설정된 정렬 오차 범위 이내로 판단되면, 픽커부(130)를 통해 반도체 부품을 기판(S) 상에 실장한다(S170).

만약, 검출된 정렬 오차가 설정된 정렬 오차 범위 밖으로 판단되면, 기준위치(RP)로 기판(S)을 역주행시킨 후(S180), 전술한 S130 단계 내지 S160 단계를 재수행하여 기판(S)을 부품 실장위치(MP)로 재이송한다.

다음, 픽커부(130)를 통한 반도체 부품의 실장이 완료되었는지를 확인한 후, 반도체 부품이 완료되었으며, 종료하고, 그렇지 않으면 전술한 S100 단계 내지 S180 단계를 수행함으로써 다른 기판(S)에 대한 반도체 부품의 실장 공정을 진행한 다(S190).

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 부품의 실장방법을 단계적으로 설명하기 위한 순서도이다.

도 5를 도 3과 결부하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 부품의 실장방법을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.

먼저, 반도체 부품의 실장장치로 공급될 기판 정보 및 상기 기판에 실장될 반도체 부품 정보를 제어부(160)에 로드한다(S200). 여기서, 상기 제어부(160)는 반도체 부품의 실장장치로 로딩될 기판(S)의 길이(L) 정보를 수신한다. 또한, 상기 제어부(160)는 상기 피더부(120)에서 공급하는 반도체 부품들의 정보를 수신한다.

다음, 부품 실장위치(MP)를 설정한다(S210).

다음, 기판(S)의 이송거리를 미리 설정한다(S220).

상기 기판(S)의 이송거리는 감지부(150)가 기판(S)의 진입을 감지하는 기준위치(RP)로부터 상기 설정된 부품 실장위치(MP)까지 기판(S)이 이동해야 하는 거리이다. 이러한, 기판(S)의 이송거리는 제어부(160)의 의해서 설정되는데, 상기 제어부(160)는 기판(S)의 길이 정보를 수신하고, 수신한 기판(S)의 길이 정보와 상기 설정된 부품 실장위치(MP)에 기초하여 상기 기판(S)의 이송거리를 설정한다. 여기서, 상기 감지부(150)가 기판(S)의 전단(前端)을 감지하게 되면, 상기 기판(S)의 전단이 이송거리 산정의 시작점이 되어 이송거리가 a가 될 것이고, 상기 감지부(150)가 기판(S)의 후단(後端)을 감지하게 되면 상기 기판(S)의 후단이 이송거리 산정의 시작점이 되어 이송거리가 a'이 될 것이다.

다음, 기준위치(RP)에서 이송부(140)에 의해 이송되는 기판(S)의 진입을 감지한다(S230).

상기 기판(S)의 진입에 대한 감지는 구체적으로 기판(S)의 진입 시점을 감지하는 감지부(150)에 의해 수행되는데, 상기 감지부(150)는 기준위치(RP)에서 기판(S)의 전단(前端) 및 후단(後端)을 감지하여 기판(S)의 진입을 감지한다.

이와 같이, 상기 감지부(150)에서 기판(S)의 전단 및 후단을 감지하게 되면, 그에 대한 정보를 상기 제어부(160)에서 수신하게 된다.

다음, 상기 감지부(150)에 의해 기판(S)의 후단이 감지되면, 이송부(140)에 의해 이송되는 기판(S)의 진입에 오류 여부를 판단한다(S240).

상기 기판(S)의 진입 오류 여부의 판단은 상기 제어부(160)가 상기 기판(S)의 전단을 감지한 시점부터 상기 기판(S)의 후단을 감지한 시점까지의 시간차와 상기 기판(S)의 이송 속도를 통해 이송되는 길이를 산출한다. 그리고, 제어부(160)는 S200 단계에서 수신된 기판(S)의 길이(L) 정보와 산출된 기판(S)의 길이를 비교하여 판단한다. 즉, 제어부(160)는 상기 산출된 기판(S)의 길이와 상기 기판(S)의 길이(L) 정보가 일치할 경우에는 기판(S)의 진입 오류가 아니라고 판단하고, 그렇지 않으면 기판(S)의 진입 오류라고 판단한다.

다음, S240 단계의 판단 결과, 진입 오류가 아닐 경우, 상기 기준위치(RP)로부터 상기 미리 설정한 이송거리(a, a')만큼 상기 기판(S)을 이송한다(S250).

상기 기판(S)의 이송은 이송부(140)에서 수행하게 되는데, 상기 이송부(140)는 상기 제어부(160)에서 미리 설정한 상기 기준위치(RP)로부터 부품 실장위치(MP)의 후단까지의 a' 만큼만 기판(S)을 이송하게 되고, 그에 따라, 기판(S)은 상기 기준위치(RP)로부터 미리 설정된 부품 실장위치(MP)로 이송하게 된다.

다음, 부품 실장위치(MP)로 이송된 기판(S)의 정렬 상태를 검사한다(S260).

다음, 검출된 정렬 오차가 설정된 정렬 오차 범위 이내인지를 판단한 다(S270).

만약, S270 단계의 판단 결과, 검출된 정렬 오차가 설정된 정렬 오차 범위 이내로 판단되면, 픽커부(130)를 통해 반도체 부품을 기판(S) 상에 실장한다(S280).

만약, 검출된 정렬 오차가 설정된 정렬 오차 범위 밖으로 판단되면, 기준위치(RP)로 기판(S)을 역주행시킨 후(S290), 전술한 S230 단계 내지 S260 단계를 재수행하여 기판(S)을 부품 실장위치(MP)로 재이송한다.

다음, 픽커부(130)를 통한 반도체 부품의 실장이 완료되었는지를 확인한 후, 반도체 부품이 완료되었으며, 종료하고, 그렇지 않으면 전술한 S200 단계 내지 S180 단계를 수행함으로써 다른 기판(S)에 대한 반도체 부품의 실장 공정을 진행한다(S300).

한편, S240 단계의 판단 결과, 진입 오류일 경우, S200 단계에서 수신된 기판(S)의 길이(L) 정보와 산출된 기판(S)의 길이간의 길이 차가 오차 범위인지를 판단한다(S310).

다음, S310 단계의 판단 결과, 길이 차가 오차 범위 이내일 경우에는 전술한 S250 단계 내지 S300 단계를 수행한다.

반면에, S310 단계의 판단 결과, 길이 차가 오차 범위 밖일 경우에는 기판(S)의 이송을 정지시키거나, 기판(S)을 역이송하여 외부로 언로딩시킨다(S320).

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품의 실장장치의 개략적 평면도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 부품의 실장장치의 기판 이송방법을 설명하기 위한 도면이다.

<도면의 주요부의 도면부호에 대한 설명>

110: 반도체 부품 실장장치 120: 피더부

130: 픽커부 140: 이송부

150: 감지부 160: 제어부

Claims

반도체 부품을 공급하는 피더부, 상기 피더부로부터 반도체 부품을 픽업하여 기판 위에 실장하는 픽커부, 기판을 이송하는 이송부, 기판의 진입을 감지하는 감지부, 및 상기 기판의 이송을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진 반도체 부품 실장장치에서의 반도체 부품의 실장방법에 있어서,

상기 기판 상에 상기 반도체 부품을 실장하는 부품 실장위치를 설정하는 제1단계;

상기 감지부에 의해 기판의 진입이 감지되는 기준위치로부터 상기 부품 실장위치까지 기판의 이송거리를 미리 설정하는 제2단계;

상기 부품 실장위치 쪽으로 이송되는 상기 기판의 진입을 감지하는 제3단계;

상기 기판의 진입이 감지되면 상기 미리 설정한 이송거리만큼 상기 기판을 이송하는 제4단계; 및

상기 이송된 기판 상에 상기 반도체 부품을 실장하는 제5단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
반도체 부품을 공급하는 피더부, 상기 피더부로부터 반도체 부품을 픽업하여 기판 위에 실장하는 픽커부, 기판을 이송하는 이송부, 기판의 진입을 감지하는 감지부, 및 상기 기판의 이송을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진 반도체 부품 실장장치에서의 반도체 부품의 실장방법에 있어서,

상기 기판 상에 상기 반도체 부품을 실장하는 부품 실장위치를 설정하는 제1단계;

상기 감지부에 의해 기판의 진입이 감지되는 기준위치로부터 상기 부품 실장위치까지 기판의 이송거리를 미리 설정하는 제2단계;

상기 부품 실장위치 쪽으로 이송되는 상기 기판의 진입을 감지하는 제3단계;

상기 기판의 진입이 감지되면 상기 기판의 진입 오류 여부를 판단하고, 판단 결과에 따라 상기 미리 설정한 이송거리만큼 상기 기판을 이송하거나, 상기 기판의 이송을 정지하거나 언로딩하는 제4단계; 및

상기 이송된 기판 상에 상기 반도체 부품을 실장하는 제5단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 제1단계는, 상기 제어부가 상기 피더부로부터 반도체 부품의 정보를 수신하고 수신한 반도체 부품의 정보에 따라 상기 픽커부의 총 이송거리가 최소화될 수 있는 위치를 상기 부품 실장위치로 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
제2항에 있어서,

상기 제2단계는, 상기 제어부가 상기 기판의 길이정보를 수신하고, 수신한 기판의 길이정보와 상기 설정한 부품 실장위치에 기초하여 상기 기판의 이송거리를 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
제1항에 있어서,

상기 제3단계는, 상기 감지부가 상기 진입하는 기판의 전단 또는 후단을 감지하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
제1항에 있어서,

상기 제4단계는, 상기 이송부가 상기 기판의 진입에 대한 감지 정보 및 상기 미리 설정한 이송거리에 대한 정보를 수신하여, 상기 기판의 진입이 감지되면 상기 미리 설정한 이송거리만큼 상기 기판을 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
제4항에 있어서,

상기 제3단계는, 상기 감지부가 상기 진입하는 기판의 전단 및 후단을 감지하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
제7항에 있어서, 상기 제4단계는,

상기 제어부가 상기 기판의 전단을 감지한 시점부터 상기 기판의 후단을 감지한 시점까지의 시간차와 상기 기판의 이송속도를 곱하여 상기 이송된 기판의 길이 정보를 산출하는 단계;

상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이를 비교하는 단계; 및

상기 비교 결과 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이가 일치하는 경우에는 상기 진입 오류가 아니라고 판단하고, 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이가 일치하지 않는 경우 상기 진입 오류라고 판단하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
제8항에 있어서,

상기 제4단계는 상기 진입 오류라는 판단에 따라 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이간의 길이 차가 오차 범위 이내인지를 판단하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
제9항에 있어서, 상기 제4단계는,

상기 진입 오류가 아니라는 판단에 따라 상기 기판을 상기 미리 설정한 이송거리만큼 이송하는 단계;

상기 길이 차가 오차 범위 이내일 경우 상기 기판을 상기 미리 설정한 이송거리만큼 이송하는 단계; 및

상기 길이 차가 오차 범위 밖일 경우 상기 기판의 이송을 정지하거나 언로딩하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 제5단계 이전에, 상기 이송된 기판의 위치가 정렬 오차 범위 이내인지를 검사하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
제11항에 있어서,

상기 기판이 정렬 오차 범위 밖에 있는 경우 상기 제3단계 및 상기 제4단계의 재수행을 위해 상기 감지부가 상기 기판의 진입을 감지하는 위치로 상기 기판을 역이송시키는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
제11항에 있어서,

상기 제5단계는 상기 기판이 정렬 오차 범위 이내에 있는 경우에 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장방법.
반도체 부품을 공급하는 피더부;

상기 피더부로부터 반도체 부품을 픽업하여 기판 상에 실장하는 픽커부;

상기 기판을 이송하는 이송부;

기준위치에서 상기 기판의 진입을 감지하는 감지부; 및

상기 기판의 이송을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어지며,

상기 제어부는 상기 피더부로부터 반도체 부품의 정보와 상기 기판의 길이정보를 수신하여 상기 기판 상에 상기 반도체 부품을 실장하는 부품 실장위치를 설정하고, 상기 감지부로부터 기판의 진입에 대한 정보를 수신하여 상기 기판이 상기 부품 실장위치로 이송되도록 상기 이송부를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장장치.
제14항에 있어서,

상기 제어부는 상기 감지부에 의해 기판의 진입이 감지되는 기준위치로부터 상기 부품 실장위치까지를 기판의 이송거리로 미리 설정하고, 상기 감지부로부터 기판의 진입이 감지되면 상기 미리 설정한 이송거리만큼 상기 기판이 이송되도록 상기 이송부를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장장치.
제15항에 있어서,

상기 감지부는 상기 진입하는 기판의 전단 및 후단 중 적어도 하나를 감지하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장장치.
제16항에 있어서,

상기 제어부는 상기 감지부로부터 기판의 진입에 대한 정보에 따라 상기 기판의 진입 오류 여부를 판단하고, 판단 결과에 따라 상기 미리 설정한 이송거리만큼 상기 기판을 이송하거나, 상기 기판의 이송을 정지하거나 언로딩하도록 상기 이송부를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장장치.
제17항에 있어서, 상기 제어부는,

상기 감지부가 상기 기판의 전단을 감지한 시점부터 상기 기판의 후단을 감지한 시점까지의 시간차와 상기 기판의 이송속도를 곱하여 상기 이송된 기판의 길이 정보를 산출하고,

상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이를 비교하고,

상기 비교 결과 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이가 일치하는 경우에는 상기 진입 오류가 아니라고 판단하고, 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이가 일치하지 않는 경우 상기 진입 오류라고 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장장치.
제18항에 있어서, 상기 제어부는,

상기 진입 오류가 아니라고 판단되면 상기 기판이 상기 미리 설정한 이송거리만큼 이송되도록 상기 이송부를 제어하고,

상기 진입 오류라고 판단되면, 상기 산출한 기판의 길이와 상기 수신한 기판의 길이간의 길이 차가 오차 범위 이내인지를 판단하고,

상기 길이 차가 오차 범위 이내일 경우 상기 기판이 상기 미리 설정한 이송거리만큼 이송되도록 상기 이송부를 제어하고,

상기 길이 차가 오차 범위 밖일 경우 상기 기판의 이송이 정지되거나 상기 기판이 언로딩되도록 상기 이송부를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품의 실장장치.