JP2010114340A - 部品厚さ計測装置、部品実装機、部品厚さ計測方法及び部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】正確に、かつ実装効率を低下させることなく部品の厚さ計測を行うことができ、複数の吸着ノズルに吸着されている複数の部品について同時に厚さ計測を行うこともできる部品厚さ計測装置、部品実装機、部品厚さ計測方法及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】パーツフィーダ20に取り付けられた光センサ32により、吸着ノズル13の下動過程で吸着ノズル13の下端が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H1を検出し、光センサ32により吸着ノズル13の上動過程で吸着ノズル13に吸着されている部品Pの下縁が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H2を検出する。そして、これら両下方移動量H1,H2の差分から、吸着ノズル13にピックアップされた部品Pの厚さtを算出する。
【選択図】図5
【解決手段】パーツフィーダ20に取り付けられた光センサ32により、吸着ノズル13の下動過程で吸着ノズル13の下端が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H1を検出し、光センサ32により吸着ノズル13の上動過程で吸着ノズル13に吸着されている部品Pの下縁が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H2を検出する。そして、これら両下方移動量H1,H2の差分から、吸着ノズル13にピックアップされた部品Pの厚さtを算出する。
【選択図】図5
Description
本発明は、部品実装機が備える吸着ノズルがパーツフィーダから吸着してピックアップした部品の厚さを計測する部品厚さ計測装置、部品実装機、部品厚さ計測方法及び部品実装方法に関するものである。
部品実装機は、パーツフィーダより供給された部品を搭載ヘッドが備える吸着ノズルにより吸着してピックアップし、そのピックアップした部品を所定位置に位置決めした基板上に搭載して部品実装を行う。このような部品実装機では、ピックアップした部品を基板に搭載する前に部品の厚さ計測を行い、得られた部品の厚さをデータ上の値と比較することにより、ピックアップした部品が確かにこれから基板に搭載しようとしている部品であるかどうかの確認等を行うようにしている(特許文献1)。部品の厚さは例えば、搭載ヘッドに吸着ノズルの配列方向に検査光を射出する光センサを設けておき、吸着ノズルによりピックアップした部品が検査光を上下方向に横切るように吸着ノズルを上下動させ、部品の下縁が検査光を横切ったときに検出される吸着ノズルの初期位置からの下方移動量(部品吸着時移動量)と、部品を吸着していない状態で予め検出しておいた、吸着ノズルの下端が検査光を横切ったときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量(基準移動量)との差分を算出することによって求めることができる。
特開2006−108540号公報
しかしながら、通常、部品の厚さ計測(部品吸着時移動量の検出)を実施する時期と、吸着ノズルの基準移動量の検出を実施する時期との間には時間的な隔たりがあり、基準移動量を検出したときから部品の厚さ計測を行うまでの間に吸着ノズルが温度変化で伸びてしまったような場合には、計測誤差が生じて正確な部品厚さ計測ができないという問題点があった。また、部品を一旦吸着ノズルによりピックアップした後、部品の厚さ計測のために改めて吸着ノズルを上下動させる必要があり、その分実装効率が低下するという問題点があった。また、部品の厚さ計測のための吸着ノズルの上下動は1つずつ順番に行う必要があり、複数の吸着ノズルに吸着されている複数の部品についての厚さ計測を同時に行うことはできないという問題点があった。
そこで本発明は、正確に、かつ実装効率を低下させることなく部品の厚さ計測を行うことができ、複数の吸着ノズルに吸着されている複数の部品について同時に厚さ計測を行うこともできる部品厚さ計測装置、部品実装機、部品厚さ計測方法及び部品実装方法を提供することを目的とする。
請求項1に記載の部品厚さ計測装置は、部品実装機が備える吸着ノズルがパーツフィーダから吸着してピックアップした部品の厚さを計測する部品厚さ計測装置であって、パーツフィーダに取り付けられ、パーツフィーダより供給された部品を吸着する吸着ノズルの下動過程で吸着ノズルの下端を検出するとともに、吸着した部品を引き上げる吸着ノズルの上動過程で吸着ノズルに吸着されている部品の下縁を検出する光センサと、光センサにより吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量及び光センサにより吸着ノズルに吸着された部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を検出するノズル移動量検出手段と、ノズル移動量検出手段により検出された、吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの下方移動量と吸着ノズルに
吸着されている部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの下方移動量の差分から吸着ノズルにピックアップされた部品の厚さを算出する部品厚さ算出手段とを備えた。
吸着されている部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの下方移動量の差分から吸着ノズルにピックアップされた部品の厚さを算出する部品厚さ算出手段とを備えた。
請求項2に記載の部品厚さ計測装置は、請求項1に記載の部品厚さ計測装置であって、光センサはパーツフィーダに着脱自在に取り付けられる。
請求項3に記載の部品実装機は、基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路と、部品を供給するパーツフィーダと、パーツフィーダより供給される部品を吸着ノズルにより吸着してピックアップし、基板搬送路に位置決めされた基板に搭載する搭載ヘッドとを備えた部品実装機であって、パーツフィーダに取り付けられ、パーツフィーダより供給された部品を吸着する吸着ノズルの下動過程で吸着ノズルの下端を検出するとともに、吸着した部品を引き上げる吸着ノズルの上動過程で吸着ノズルに吸着されている部品の下縁を検出する光センサと、光センサにより吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量及び光センサにより吸着ノズルに吸着された部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を検出するノズル移動量検出手段と、ノズル移動量検出手段により検出された、吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの下方移動量と吸着ノズルに吸着されている部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの下方移動量の差分から吸着ノズルにピックアップされた部品の厚さを算出する部品厚さ算出手段を備えた。
請求項4に記載の部品実装機は、請求項3に記載の部品実装機であって、部品厚さ算出手段により算出された部品の厚さをデータ上の値と比較することにより、吸着ノズルに吸着された部品が正しいものであるかどうかの正誤判断を行う正誤判断手段を備えた。
請求項5に記載の部品厚さ計測方法は、部品実装機が備える吸着ノズルがパーツフィーダから吸着してピックアップした部品の厚さを計測する部品厚さ計測方法であって、パーツフィーダに取り付けられた光センサにより、パーツフィーダより供給された部品を吸着する吸着ノズルの下動過程で吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を検出する第1工程と、光センサにより、吸着した部品を引き上げる吸着ノズルの上動過程で吸着ノズルに吸着されている部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を検出する第2工程と、第1工程で検出した吸着ノズルの下方移動量及び第2工程で検出した吸着ノズルの下方移動量の差分から吸着ノズルにピックアップされた部品の厚さを算出する工程とを含む。
請求項6に記載の部品実装方法は、パーツフィーダより供給される部品を吸着ノズルにより吸着してピックアップし、基板搬送路に位置決めされた基板に搭載する部品実装方法であって、パーツフィーダに取り付けられた光センサにより、パーツフィーダより供給された部品を吸着する吸着ノズルの下動過程で吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を検出する第1工程と、光センサにより、吸着した部品を引き上げる吸着ノズルの上動過程で吸着ノズルに吸着されている部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を検出する第2工程と、第1工程で検出した吸着ノズルの下方移動量及び第2工程で検出した吸着ノズルの下方移動量の差分から吸着ノズルにピックアップされた部品の厚さを算出する第3工程とを含む。
請求項7に記載の部品実装方法は、請求項6に記載の部品実装方法であって、第3工程で算出された部品の厚さをデータ上の値と比較することにより、吸着ノズルに吸着された部品が正しいものであるかどうかの正誤判断を行う第4工程を含む。
本発明では、吸着ノズルがパーツフィーダから部品をピックアップするときの吸着ノズ
ルの上下動を利用し、パーツフィーダに設けた光センサにより吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量(基準移動量)を検出するとともに、吸着ノズルに吸着されている部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量(部品吸着時移動量)を検出し、これら両下方移動量の差分から部品の厚さを求めるようになっている。このため、温度変化による吸着ノズルの伸び等に起因する計測誤差が生じることがなく、常に正確な部品の厚さ計測を行うことができる。また、部品を一旦吸着ノズルによりピックアップした後、部品の厚さ計測を実施するために改めて吸着ノズルを上下動させるといった動作は必要ないので、実装効率を低下させない。また、光センサはパーツフィーダに設けられるので、部品の厚さ計測はパーツフィーダごとに独立して行うことができ、複数の吸着ノズルに吸着されている複数の部品の厚さ計測を同時に行うこともできる。
ルの上下動を利用し、パーツフィーダに設けた光センサにより吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量(基準移動量)を検出するとともに、吸着ノズルに吸着されている部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量(部品吸着時移動量)を検出し、これら両下方移動量の差分から部品の厚さを求めるようになっている。このため、温度変化による吸着ノズルの伸び等に起因する計測誤差が生じることがなく、常に正確な部品の厚さ計測を行うことができる。また、部品を一旦吸着ノズルによりピックアップした後、部品の厚さ計測を実施するために改めて吸着ノズルを上下動させるといった動作は必要ないので、実装効率を低下させない。また、光センサはパーツフィーダに設けられるので、部品の厚さ計測はパーツフィーダごとに独立して行うことができ、複数の吸着ノズルに吸着されている複数の部品の厚さ計測を同時に行うこともできる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明の一実施の形態における部品実装機の斜視図、図2は本発明の一実施の形態における部品実装機が備える搭載ヘッドの斜視図、図3は本発明の一実施の形態における部品実装機の制御系統を示すブロック図、図4(a),(b)は本発明の一実施の形態における部品実装機における吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を説明する図、図5は本発明の一実施の形態における部品実装機が備える吸着ノズル及びパーツフィーダの部分斜視図、図6(a),(b)、図7(a),(b)及び図8(a),(b)は本発明の一実施の形態における部品実装機が行う部品厚さ計測の工程説明図、図9は本発明の一実施の形態における部品実装機が行う部品厚さ計測時の(a)吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を示すグラフ及び(b)光センサの受光信号の出力状態を示すグラフである。
図1において、本発明の一実施の形態における部品実装機1は、基台11に基板搬送路12が備えられており、基板搬送路12の上方には複数の吸着ノズル13を備えた2つの搭載ヘッド14がXYロボット15によって水平面内方向に移動自在に設けられている。基板搬送路12は一対のベルトコンベア機構から成り、基板PBの水平方向(X軸方向とする)への搬送と所定位置への位置決めを行う。XYロボット15は、X軸方向と直交する水平面内方向(Y軸方向)に延びて設けられたY軸テーブル16と、Y軸テーブル16に沿って移動自在に設けられた2つのX軸テーブル17と、各X軸テーブル17に沿って移動自在に設けられた2つの移動ステージ18から成り、2つの搭載ヘッド14は2つの移動ステージ18のそれぞれに1つずつ取り付けられている。
図1において、基板搬送路12のY軸方向の側方領域には部品(電子部品)Pを部品供給口19に供給する複数のパーツフィーダ20がX軸方向に並んで設けられている。各搭載ヘッド14には撮像面を下方に向けた基板カメラ21が設けられており、基板搬送路12の両外側の基台11上には撮像面を上方に向けた部品カメラ22が設けられている。
基板搬送路12による基板PBの搬送及び位置決め動作は、部品実装機1が備える制御装置23(図3)が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路作動機構24(図3)の作動制御を行うことによってなされる。パーツフィーダ20による部品供給口19への部品Pの供給動作は、制御装置23が図示しないアクチュエータ等から成るパーツフィーダ作動機構25(図3)の作動制御を行うことによってなされる。XYロボット15の作動による各搭載ヘッド14の移動動作は、制御装置23が図示しないアクチュエータ等から成るXYロボット作動機構26(図3)の作動制御を行うことによってなされる。各搭載ヘッド14が備える吸着ノズル13の昇降動作及び部品Pの吸着・離脱動作は、制御装置23が図示しないアクチュエータ等から成るノズル作動機構27(図3)の作動制御を行うことによってなされる。基板カメラ21及び部品カメラ22はそれぞれ制御装置23によって撮像動作制御がなされ、基板カメラ21及び部品カメラ22の撮像動作によっ
て得られた画像データは、制御装置23に送られる(図3)。
て得られた画像データは、制御装置23に送られる(図3)。
図2に示すように、搭載ヘッド14には複数のノズルシャフト14aがX軸方向及びY軸方向に列状に配置されており、各々搭載ヘッド14に対して上下方向(Z軸方向)に移動自在となっている。吸着ノズル13は各ノズルシャフト14aの下端部に1つずつ着脱自在に取り付けられている。各ノズルシャフト14aはそれぞれコイル状の付勢ばね14bによって常時上方に付勢されており、吸着ノズル13は通常、ノズルシャフト14aが搭載ヘッド14に下方から押し付けられて位置決めされる初期位置Sに位置しており(図4(a))、ノズル作動機構27を構成するアクチュエータによってノズルシャフト14が付勢ばね14bに抗して押し下げられたときに、初期位置Sから下方へ移動する(図4(b))。
搭載ヘッド14には、各吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H(図4(b)参照)を検出するノズル移動量検出器31が設けられている(図3)。このノズル移動量検出器31は例えば、ノズル作動機構27を構成するアクチュエータによるノズルシャフト14aの下方駆動量を検出するエンコーダ等から構成することができる。
制御装置23は、吸着ノズル13に部品Pをピックアップさせるときには、吸着ノズル13を初期位置Sから下動させ、吸着ノズル13の下端が部品Pに当接したところで吸着ノズル13に部品Pを吸着させる。そして、吸着ノズル13に部品Pを吸着させた状態を維持したまま、吸着ノズル13を上動させて、初期位置Sに復帰させる。
図5に示すように、各パーツフィーダ20には、部品供給口19を挟んで対向するように設置された投光器32aと受光器32bから成る光センサ32が設けられている。投光器32aは検査光Lを投光し、受光器32bは投光器32aが投光する検査光Lを受光したときに受光信号を制御装置23に出力する。投光器32aは、投光する検査光Lが、部品供給口19の上方領域を水平に(ここではパーツフィーダ20の延びる方向に沿ったY軸方向に)進み、パーツフィーダ20より部品供給口19に供給された部品Pを吸着するための吸着ノズル13の下動過程及び吸着した部品Pを引き上げるための吸着ノズル13の上動過程で吸着ノズル13の下端が移動する上下方向経路Jを水平方向に通過するような位置に配置されている。このため吸着ノズル13の下動過程では、部品Pを吸着していない状態の吸着ノズル13の下端が検査光Lを下方に横切り、吸着ノズル13の上動過程では、吸着ノズル13の下端はもとより、吸着ノズル13に吸着されている部品Pの下縁が検査光Lを上方に横切ることになる。なお、光センサ32はパーツフィーダ20に着脱自在に取り付けられている。
制御装置23が、パーツフィーダ20の部品供給口19に供給されている部品Pを吸着ノズル13によりピックアップさせるため、ピックアップしようとしている部品Pの上方に移動させた吸着ノズル13を初期位置S(図6(a)及び図9(a)におけるQ0。吸着ノズル13の下方移動量Hは0)から下動させると、暫くの間は光センサ32の投光器32aから投光される検査光Lが吸着ノズル13に遮断されることなく受光器32bに受光されるので、受光器32bは受光信号を制御装置23に出力する(図9(b)参照)。
初期位置Sから下動した吸着ノズル13の下端が光センサ32の検査光Lの行路上に達すると(図6(b)及び図9(a)におけるQ1。吸着ノズル13の下方移動量HはH1)、検査光Lは吸着ノズル13によって遮られるようになるので検査光Lは受光器32bに受光されず、受光器32bから制御装置23への受光信号の出力は停止される(図9(b)参照)。このときノズル移動量検出器31が検出している吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H1の値は制御装置23へ送られ、制御装置23の検出値記憶部23bに記憶される。
下動した吸着ノズル13の下端が部品Pの上面に当接すると(図7(a)及び図9(a)におけるQ2。吸着ノズル13の下方移動量HはHm)、制御装置23は吸着ノズル13に部品Pを吸着させる(図9(a)におけるQ2〜Q3)。
制御装置23は、吸着ノズル13に部品Pを吸着させたら、吸着ノズル13に部品Pを吸着させたまま、吸着ノズル13を上動させて部品Pを引き上げる。上動した吸着ノズル13の下端が光センサ32の検査光Lの行路上に達し(図7(b)及び図9(a)におけるQ4。吸着ノズル13の下方移動量HはH1)、更に吸着ノズル13に吸着されている部品Pの下縁が光センサ32の検査光Lの行路上に達すると(図8(a)及び図9(a)におけるQ5。吸着ノズル13の下方移動量はH2)、検査光Lは吸着ノズル13及び吸着ノズル13に吸着された部品Pによって遮られることなく受光器32bに受光されるようになるので、受光器32bから制御装置23への受光信号の出力が再開される(図9(b)参照)。このときノズル移動量検出器31が検出している吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H2の値は制御装置23へ送られ、制御装置23の検出値記憶部23bに記憶される。
図6(b)、図7(b)、図8(a)及び図9(a)から分かるように、吸着ノズル13の下動工程において検出された吸着ノズル13の下方移動量H1と、吸着ノズル13の上動工程において検出された吸着ノズル13の下方移動量H2の差分は部品Pの厚さtに相当するものであり、制御装置23の部品厚さ算出部23aは記憶された両下方移動量H1,H2の値から両者の差分を求める演算を行って、吸着ノズル13にピックアップされた部品Pの厚さt(=H1−H2)を算出する。
すなわち、この部品厚さ計測では、パーツフィーダ20に取り付けられた光センサ32により、パーツフィーダ20より供給された部品Pを吸着する吸着ノズル13の下動過程で吸着ノズル13の下端が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H1(基準移動量)を検出する基準移動量検出工程と、光センサ32により、吸着した部品Pを引き上げる吸着ノズル13の上動過程で吸着ノズル13に吸着されている部品Pの下縁が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H2(部品吸着時移動量)を検出する部品吸着時移動量検出工程と、基準移動量検出工程で検出した吸着ノズル13の下方移動量H1及び部品吸着時移動量検出工程で検出した吸着ノズル13の下方移動量H2の差分から、吸着ノズル13にピックアップされた部品Pの厚さtを算出する部品厚さ算出工程が実行される。
上動した吸着ノズル13が初期位置Sに達したら(図8(b)及び図9(a)におけるQ6。吸着ノズルの下方移動量HはH=0)、制御装置23は吸着ノズル13の上動を停止させる。これにより吸着ノズル13による部品Pのピックアップ工程が完了する。
このような一連の吸着ノズル13による部品Pのピックアップ工程において、ノズル移動量検出器31は、光センサ32により吸着ノズル13の下端が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H1と、光センサ32により吸着ノズル13に吸着された部品Pの下縁が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H2を検出するノズル移動量検出手段となっており、制御装置23の部品厚さ算出部23aは、ノズル移動量検出器31により検出された、吸着ノズル13の下端が検出されたときの吸着ノズル13の下方移動量H1と吸着ノズル13に吸着されている部品Pの下縁が検出されたときの吸着ノズル13の下方移動量H2の差分から吸着ノズル13にピックアップされた部品Pの厚さtを算出する部品厚さ算出手段となっている。
次に、部品実装機1により部品Pを基板PBに搭載する部品実装工程の手順を説明する
。部品実装機1の基板搬送路12に基板PBが投入され、図示しないセンサによって基板搬送路12に基板PBが投入されたことが検知されたら、制御装置23は基板搬送路12を作動させて、その基板PBを部品実装機1内に搬入し、所定の作業位置に位置決めする。そして、搭載ヘッド14を移動させて基板PBの上方に位置させ、基板カメラ21に基板PBの基板マークM(図1)を撮像させて、基板PBの基準位置からの位置ずれを求める。
。部品実装機1の基板搬送路12に基板PBが投入され、図示しないセンサによって基板搬送路12に基板PBが投入されたことが検知されたら、制御装置23は基板搬送路12を作動させて、その基板PBを部品実装機1内に搬入し、所定の作業位置に位置決めする。そして、搭載ヘッド14を移動させて基板PBの上方に位置させ、基板カメラ21に基板PBの基板マークM(図1)を撮像させて、基板PBの基準位置からの位置ずれを求める。
制御装置23は基板PBの位置ずれを求めたら、搭載ヘッド14をパーツフィーダ20の上方に移動させ、各吸着ノズル13に部品Pを吸着させてピックアップするとともに、前述の要領で各部品Pの厚さtを求める。なお、部品Pの厚さ計測に使用される光センサ32は、パーツフィーダ20に設けられているので、複数の吸着ノズル13に吸着させた複数の部品Pについて、それぞれの厚さtを同時に計測することができる。
制御装置23の正誤判断部23cは、部品厚さ算出部23aにおいて算出された部品Pの厚さtを、部品データ記憶部23dに記憶されたデータ上の値と比較し、ピックアップしたそれぞれの部品Pが確かにこれから基板PBに搭載しようとしている部品であるかどうかの正誤判断を行う。すなわち正誤判断部23cは、この部品実装機1において、部品厚さ算出部23aにより算出された部品Pの厚さtをデータ上の値と比較することにより、吸着ノズル13に吸着された部品Pが正しいものであるかどうかの正誤判断を行う正誤判断手段となっている。
制御装置23は、正誤判断部23cによる正誤判断によって、誤った部品Pがピックアップされていることを発見したら、その部品Pを図示しない部品廃棄ステージに廃棄したうえで、正しい部品Pが供給されるように、パーツフィーダ20の交換等の処置を行う。
正誤判断部23cによる上記正誤判断では、誤ってピックアップされた部品Pが排除されるだけでなく、立ち吸着部品も排除される。立ち吸着部品とは、正規の姿勢から90度傾いた非正常な状態で吸着してしまった部品Pをいい、通常、正常に吸着した場合よりも下方に延びた(縦長の)状態で吸着ノズル13に吸着されるため、そのまま基板PBに搭載しようとすると、部品Pと基板PBの接触タイミングが本来よりも早くなって部品P及び基板PBに大きな力が作用し、部品Pのみならず基板PB全体を不良品にしてしまうおそれがあるものである。
制御装置23は、吸着ノズル13に部品Pをピックアップさせ、正誤判断部23cにおいて正誤判断を行ったら、ピックアップさせた部品Pが部品カメラ22の直上に位置するように搭載ヘッド14を移動させる。そして、部品カメラ22に部品Pの撮像(認識)を行わせ、吸着ノズル13に対する部品Pの位置ずれを求める。
制御装置23は、吸着ノズル13に対する部品Pの位置ずれを求めたら、搭載ヘッド14を基板PBの上方に移動させ、吸着ノズル13に吸着させている部品Pを基板PB上の目標搭載位置で離脱させてその部品Pを基板PBに搭載する。制御装置23は、部品Pの基板PBへの搭載時には、基板PBの位置決め時に求めた基板PBの基準位置からの位置ずれと、部品Pの認識時に求めた部品Pの吸着ノズル13に対する位置ずれが修正されるように、基板PBに対する吸着ノズル13の相対位置を補正する。
このようにして基板PBに搭載すべき部品Pを全て基板PBに搭載したら、制御装置23は基板搬送路12を作動させて、その基板PBを搬出する。
以上説明したように、本実施の形態における部品実装機1は、基板PBの搬送及び位置決めを行う基板搬送路12と、部品Pを供給するパーツフィーダ20と、パーツフィーダ
20より供給される部品Pを吸着ノズル13により吸着してピックアップし、基板搬送路12に位置決めされた基板PBに搭載する搭載ヘッド14を備えるほか、吸着ノズル13がパーツフィーダ20からピックアップした部品Pの厚さtを計測する部品厚さ計測装置40(図3)を備えたものとなっている。
20より供給される部品Pを吸着ノズル13により吸着してピックアップし、基板搬送路12に位置決めされた基板PBに搭載する搭載ヘッド14を備えるほか、吸着ノズル13がパーツフィーダ20からピックアップした部品Pの厚さtを計測する部品厚さ計測装置40(図3)を備えたものとなっている。
そして、上記部品厚さ計測装置40は、パーツフィーダ20に取り付けられ、パーツフィーダ20より供給された部品Pを吸着する吸着ノズル13の下動過程で吸着ノズル13の下端を検出するとともに、吸着した部品Pを引き上げる吸着ノズル13の上動過程で吸着ノズル13に吸着されている部品Pの下縁を検出する光センサ32と、光センサ32により吸着ノズル13の下端が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H1及び光センサ32により吸着ノズル13に吸着された部品Pの下縁が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H2を検出するノズル移動量検出手段(ノズル移動量検出器31)と、ノズル移動量検出手段により検出された、吸着ノズル13の下端が検出されたときの吸着ノズル13の下方移動量H1と吸着ノズル13に吸着されている部品Pの下縁が検出されたときの吸着ノズル13の下方移動量H2の差分から吸着ノズル13にピックアップされた部品Pの厚さtを算出する部品厚さ算出手段(制御装置23の部品厚さ算出部23a)から成っている。
また、本実施の形態における部品厚さ計測方法は、部品実装機1が備える吸着ノズル13がパーツフィーダ20から吸着してピックアップした部品Pの厚さtを計測する方法であり、パーツフィーダ20に取り付けられた光センサ32により、パーツフィーダ20より供給された部品Pを吸着する吸着ノズル13の下動過程で吸着ノズル13の下端が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H1を検出する第1工程(基準移動量検出工程)と、光センサ32により、吸着した部品Pを引き上げる吸着ノズル13の上動過程で吸着ノズル13に吸着されている部品Pの下縁が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H2を検出する第2工程(部品吸着時移動量検出工程)と、第1工程で検出した吸着ノズル13の下方移動量H1及び第2工程で検出した吸着ノズル13の下方移動量H2の差分から吸着ノズル13にピックアップされた部品Pの厚さtを算出する第3工程(部品厚さ算出工程)を含むものとなっている。
また、本実施の形態における部品実装方法は、パーツフィーダ20より供給される部品Pを吸着ノズル13により吸着してピックアップし、基板搬送路12に位置決めされた基板PBに搭載する方法であり、上記部品厚さ計測方法における第1、第2及び第3工程を含むものとなっている。
本実施の形態における部品厚さ計測装置40及び部品厚さ計測方法では、吸着ノズル13がパーツフィーダ20から部品Pをピックアップするときの吸着ノズル13の上下動を利用し、パーツフィーダ20に設けた光センサ32により吸着ノズル13の下端が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H1(基準移動量)を検出するとともに、吸着ノズル13に吸着されている部品Pの下縁が検出されたときの吸着ノズル13の初期位置Sからの下方移動量H2(部品吸着時移動量)を検出し、これら両下方移動量H1,H2の差分から部品Pの厚さtを求めるようになっている。このため、温度変化による吸着ノズル13の伸び等に起因する計測誤差が生じることがなく、常に正確な部品Pの厚さ計測を行うことができる。
また、部品Pを一旦吸着ノズル13によりピックアップした後、部品Pの厚さ計測を実施するために改めて吸着ノズル13を上下動させるといった動作は必要ないので、実装効率を低下させない。また、光センサ32はパーツフィーダ20に設けられるので、部品Pの厚さ計測はパーツフィーダ20ごとに独立して行うことができ、複数の吸着ノズル13に吸着されている複数の部品Pの厚さ計測を同時に行うこともできる。
また、前述したように、光センサ32はパーツフィーダ20に着脱自在に取り付けられるようになっているので、厚さ計測を行う必要のある部品Pを供給するパーツフィーダ20にのみ、光センサ32を取り付けて部品Pの厚さ計測を行うようにすることができる。
また、本実施の形態における部品実装機1では、計測装置40により計測(算出)された部品Pの厚さtをデータ上の値と比較することにより、吸着ノズル13に吸着された部品Pが正しいものであるかどうかの正誤判断を行う正誤判断手段(制御装置23の正誤判断部23c)を備えており、本実施の形態における部品実装方法では、第3工程で算出された部品Pの厚さtをデータ上の値と比較することにより、吸着ノズル13に吸着された部品Pが正しいものであるかどうかの正誤判断を行う第4工程を含むものとなっている。このため本実施の形態における部品実装機1又は部品実装方法によれば、正確に、かつ実装効率を低下させることなく部品Pの厚さ計測を行い、部品Pの正誤判断を行ったうえで基板PBに搭載することができるので、実装ミスが少なく、かつ実装効率のよい部品実装を行うことができる。
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、光センサ32の投光器32aが射出する検査光Lの向きは、パーツフィーダ20の延びる方向に沿ったY軸方向となっていたが、検査光Lはパーツフィーダ20の部品供給口19の上方領域を水平に進み、吸着ノズル13の下動過程及び上動過程で吸着ノズル13の下端が移動する上下方向経路Jを水平方向に通過するようになっていればよく、その向きは特に限定されない。
また上述の実施の形態では、光センサ32は、検査光Lを投光する投光器32aと、この投光器32aと水平方向に対向する位置に設けられ、投光器32aから投光される検査光Lを受光しているときに受光信号を出力する受光器32bから成る、いわゆる透過型の光センサであったが、投光する検査光Lの光路上の物体を検出できる光センサであれば透過型でなくてもよく、反射型や回帰反射型等であってもよい。
更に、算出された部品Pの厚さに応じて吸着ノズル13の昇降動作を制御するようにしてもよい。
正確に、かつ実装効率を低下させることなく部品の厚さ計測を行うことができ、複数の吸着ノズルに吸着されている複数の部品について同時に厚さ計測を行うこともできる部品厚さ計測装置、部品実装機、部品厚さ計測方法及び部品実装方法を提供する。
1 部品実装機
12 基板搬送路
13 吸着ノズル
14 搭載ヘッド
20 パーツフィーダ
23a 部品厚さ算出部(部品厚さ算出手段)
23c 正誤判断部(正誤判断手段)
31 ノズル移動量検出器(ノズル移動量検出手段)
32 光センサ
40 部品厚さ計測装置
PB 基板
P 部品
t 厚さ
12 基板搬送路
13 吸着ノズル
14 搭載ヘッド
20 パーツフィーダ
23a 部品厚さ算出部(部品厚さ算出手段)
23c 正誤判断部(正誤判断手段)
31 ノズル移動量検出器(ノズル移動量検出手段)
32 光センサ
40 部品厚さ計測装置
PB 基板
P 部品
t 厚さ
Claims (7)
- 部品実装機が備える吸着ノズルがパーツフィーダから吸着してピックアップした部品の厚さを計測する部品厚さ計測装置であって、パーツフィーダに取り付けられ、パーツフィーダより供給された部品を吸着する吸着ノズルの下動過程で吸着ノズルの下端を検出するとともに、吸着した部品を引き上げる吸着ノズルの上動過程で吸着ノズルに吸着されている部品の下縁を検出する光センサと、光センサにより吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量及び光センサにより吸着ノズルに吸着された部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を検出するノズル移動量検出手段と、ノズル移動量検出手段により検出された、吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの下方移動量と吸着ノズルに吸着されている部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの下方移動量の差分から吸着ノズルにピックアップされた部品の厚さを算出する部品厚さ算出手段とを備えたことを特徴とする部品厚さ計測装置。
- 光センサはパーツフィーダに着脱自在に取り付けられることを特徴とする請求項1に記載の部品厚さ計測装置。
- 基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路と、部品を供給するパーツフィーダと、パーツフィーダより供給される部品を吸着ノズルにより吸着してピックアップし、基板搬送路に位置決めされた基板に搭載する搭載ヘッドとを備えた部品実装機であって、パーツフィーダに取り付けられ、パーツフィーダより供給された部品を吸着する吸着ノズルの下動過程で吸着ノズルの下端を検出するとともに、吸着した部品を引き上げる吸着ノズルの上動過程で吸着ノズルに吸着されている部品の下縁を検出する光センサと、光センサにより吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量及び光センサにより吸着ノズルに吸着された部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を検出するノズル移動量検出手段と、ノズル移動量検出手段により検出された、吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの下方移動量と吸着ノズルに吸着されている部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの下方移動量の差分から吸着ノズルにピックアップされた部品の厚さを算出する部品厚さ算出手段とを備えたことを特徴とする部品実装機。
- 部品厚さ算出手段により算出された部品の厚さをデータ上の値と比較することにより、吸着ノズルに吸着された部品が正しいものであるかどうかの正誤判断を行う正誤判断手段を備えたことを特徴とする請求項3に記載の部品実装機。
- 部品実装機が備える吸着ノズルがパーツフィーダから吸着してピックアップした部品の厚さを計測する部品厚さ計測方法であって、パーツフィーダに取り付けられた光センサにより、パーツフィーダより供給された部品を吸着する吸着ノズルの下動過程で吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を検出する第1工程と、光センサにより、吸着した部品を引き上げる吸着ノズルの上動過程で吸着ノズルに吸着されている部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を検出する第2工程と、第1工程で検出した吸着ノズルの下方移動量及び第2工程で検出した吸着ノズルの下方移動量の差分から吸着ノズルにピックアップされた部品の厚さを算出する工程とを含むことを特徴とする部品厚さ計測方法。
- パーツフィーダより供給される部品を吸着ノズルにより吸着してピックアップし、基板搬送路に位置決めされた基板に搭載する部品実装方法であって、パーツフィーダに取り付けられた光センサにより、パーツフィーダより供給された部品を吸着する吸着ノズルの下動過程で吸着ノズルの下端が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を検出する第1工程と、光センサにより、吸着した部品を引き上げる吸着ノズルの上動過程
で吸着ノズルに吸着されている部品の下縁が検出されたときの吸着ノズルの初期位置からの下方移動量を検出する第2工程と、第1工程で検出した吸着ノズルの下方移動量及び第2工程で検出した吸着ノズルの下方移動量の差分から吸着ノズルにピックアップされた部品の厚さを算出する第3工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。 - 第3工程で算出された部品の厚さをデータ上の値と比較することにより、吸着ノズルに吸着された部品が正しいものであるかどうかの正誤判断を行う第4工程を含むことを特徴とする請求項6に記載の部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008287319A JP2010114340A (ja) | 2008-11-10 | 2008-11-10 | 部品厚さ計測装置、部品実装機、部品厚さ計測方法及び部品実装方法 |
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JP (1) | JP2010114340A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012238714A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装機および部品高さ測定方法 |
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2008
- 2008-11-10 JP JP2008287319A patent/JP2010114340A/ja active Pending
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