JP2012116615A

JP2012116615A - 電子部品検査装置及びトレイ移載装置

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Publication number: JP2012116615A
Application number: JP2010267780A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Hara; 佳明原
Original assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Current assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Priority date: 2010-11-30
Filing date: 2010-11-30
Publication date: 2012-06-21
Anticipated expiration: 2030-11-30
Also published as: JP5548843B2

Abstract

【課題】コストを削減するとともに電子部品の生産速度を向上させた電子部品検査装置及びトレイ移載装置を提供する。
【解決手段】トレイ１００から電子部品Ｄを取得して第２の位置４１５で離脱させる保持手段３ａと、回転軌跡上に第１の位置４１４と第２の位置４１５を含み、第２の位置４１５で離脱した電子部品Ｄを受け取って第１の位置４１４へ回転させる載替テーブル４１６とを備えることで、電子部品Ｄを供給するためのアクチュエータを載替テーブル４１６を回転させるダイレクトドライブモータ４１７まで削減する。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品を搬送機構に供給して搬送しながら各種処理を施す電子部品検査装置、及び電子部品をトレイに移載するトレイ移載装置に関する。

半導体素子等の電子部品（デバイス）は、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経て個片に分離された後、各種検査等の後工程が行われ、テープやコンテナチューブなどに梱包されて出荷される。後工程としては、マーキング処理、外観検査、電気特性検査、電子部品の分類、及び梱包が挙げられる。

この後工程は、主に電子部品を搬送しながら各種の検査等を行う電子部品検査装置によって実施される。電子部品検査装置は、電子部品の工程処理を行う処理経路を形成する搬送機構と、処理経路上の各種の工程処理機構と、搬送機構に電子部品を供給するデバイス供給装置と、処理経路の終端で電子部品を収容するデバイス収容装置により構成される（例えば、特許文献１参照。）。

デバイス供給装置は、すり鉢状の容器に多数収容した電子部品を振動により整列搬送させて搬送機構に供給する方式や、ロータリーピックアップ方式や、トレイ移載式等、各種存在する。また、デバイス収容装置は、テープに電子部品を収容するテーピングユニット方式、チューブに電子部品を収容するチューブ方式や、トレイに電子部品を収容するトレイ移載方式等、各種存在する。

ここで、トレイ移載式の一例を図７及び８に基づき簡単に説明する。図７は、トレイ移載装置の上面概略図である。図８は、トレイ移載装置の側面概略図である。

トレイ移載装置は、電子部品をアレイ上に配列させたトレイ１００から一つずつ電子部品をピックアップし、搬送機構に渡す。

このトレイ移載装置は、図７に示すように、供給待ちエリア４１１には、電子部品を配列したトレイ１００が段済みされている。この供給待ちエリア４１１から、電子部品のピックアップ対象となるトレイ１００が供給先エリア４１２に１枚ずつ移送される。空になったトレイ１００は、電子部品がピックアップされた後、排出エリア４１３に段積みされる。

供給先エリア４１２には、多連装の吸着ノズル５１が移動可能となっている。この吸着ノズル５１は、供給先エリア４１２と、電子部品検査装置の搬送機構を構成する処理テーブル２１とを結ぶ方向に１０連等のノズルを有しており、ノズルのパイプ内部に真空が発生し、又はこの真空が破壊されることにより、電子部品を吸着又は離脱可能となっている。

吸着ノズル５１は、トレイ１００上に移動し、電子部品を保持して、載替エリア５３に移動する。載替エリア５３には、載替ステージ５２が待機している。吸着ノズル５１は、この載替ステージ５２に電子部品を載置する。

電子部品が載置された載替ステージ５２は、処理テーブル２１の外周端直下の第１の位置４１４まで移動する。処理テーブル２１の外周端には、電子部品を保持する保持手段３が配設されており、第１の位置４１４は、保持手段３の停止位置となっている。保持手段３は、例えば、真空発生により電子部品を吸着し、真空破壊により電子部品を離脱させる吸着ノズルである。第１の位置４１４に停止した保持手段３は、載替ステージ５２の電子部品を保持する。

トレイ移載装置は、図８に示すように、載替ステージ５２を電子部品の供給高速化のために２枚備えている場合が多い。１枚の載替ステージ５２が第１の位置４１４に移動して電子部品がピックアップされている間は、他の載替ステージ５２が移送エリア５３に待機し、吸着ノズル５１から電子部品を受け取っている。

この２枚の載替ステージ５２は、トレイ移載装置の上下方向で場所を入れ替わる。具体的には、一方の載替ステージ５２は、エアシリンダ５６が取り付けられて上下動可能となっており、ボールネジ５５によって載替エリア５３と第１の位置４１４との間を移動可能となっている。他方の載替ステージ５２も同様に、エアシリンダ５８が取り付けられて上下動可能となっており、ボールネジ５７によって載替エリア５３と第１の位置４１４との間を移動可能となっている。より詳細には、ボールネジ５５，５７は、載替エリア５３と第１の位置４１４との間に平行に配設されており、一方の載替ステージ５２を上下動させるエアシリンダ５６が載替エリア５３と第１の位置４１４との間を移動可能となっており、ボールネジ５７には、他方の載替ステージ５２を上下動させるエアシリンダ５８が載替エリア５３と第１の位置４１４との間を移動可能となっている。

載替エリア５３に待機していた載替ステージ５２は、ボールネジ５５によって第１の位置４１４に移動する。第１の位置４１４で待機していた載替ステージ５２は、エアシリンダ５６によって降下し、ボールネジ５７によって移送エリア５３の直下に位置し、再び、エアシリンダ５８により載替エリア５３に移動する。

このように、載替ステージ５２は、互いに電子部品が載置される載替エリア５３と電子部品がピックアップされる第１の位置４１４との間を、ボールネジ５５、エアシリンダ５６、ボールネジ５７、エアシリンダ５８によって入れ替わりながら行き来している。

上記は、デバイス供給装置にトレイ移載装置を適用した例である。トレイ移載装置をデバイス収容装置に適用する場合は、上記動作を全て反転させ、第１の位置４１４が載替位置となり、載替エリア５３がトレイ１００への収容エリアとなる。具体的には、処理経路を形成する処理テーブル２１側の保持手段３は、載替ステージ５２へ電子部品を離脱させる。第１の位置４１４の載替ステージ５２は、ボールネジ５５で移送先エリア５３に移動し、吸着ノズル５１は、載替エリア５３の載替ステージ５２から電子部品を保持し、供給先エリア４１２に待機しているトレイ１００に電子部品を離脱させる。

特開２００９−２８６４９０号公報

従来のトレイ移載装置は、２枚の載替ステージ５２を上下方向で入れ替えているために、２機のボールネジ５５、５７、及び２機のエアシリンダ５６、５８の計４機のアクチュエータを必要としていた。そのため、部品点数の増加及び装置の複雑化によりコスト高を招いていた。さらに、近年、各種機器の電子化が急速に進展している最中、衝突のおそれを回避して２枚の載替ステージ５２を入れ替える方式では、電子部品の生産速度の高速化に限界が生じていた。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、コストを削減するとともに電子部品の生産速度を向上させた電子部品検査装置及びトレイ移載装置を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品検査装置は、トレイに配列された電子部品を処理工程に載せて各種の工程処理を行う電子部品検査装置であって、第１の位置のある電子部品を保持する第１の保持手段と、前記第１の保持手段が配置され、当該第１の保持手段で保持された前記電子部品の処理経路を形成する搬送手段と、前記処理経路に並んで配置され、前記第１の保持手段で保持されながら前記搬送手段により搬送されてきた前記電子部品に各種の処理を行う各種の工程処理手段と、前記トレイから前記電子部品を取得して第２の位置で離脱させる第２の保持手段と、回転軌跡上に前記第１の位置と前記第２の位置を含み、前記第２の位置で離脱した前記電子部品を受け取って第１の位置へ回転させるタレットテーブルと、を備えること、を特徴とする。

また、前記タレットテーブルの直下に前記トレイを移送する移送手段を更に備え、前記タレットテーブルは、前記タレットテーブルの上方に位置し、前記タレットテーブルを回転させるモータと、放射状に複数配置され、前記回転に伴って前記第１の位置及び前記第２の位置上を通るアームと、を含み、前記第２の保持手段は、前記第２の位置上を昇降運動し、前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在しないときに、前記タレットテーブルを通過して、直下の前記トレイから前記電子部品を取得し、前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在するときに、前記アームに前記電子部品を載置するようにしてもよい。

前記アームに載置された前記電子部品の回転軌跡上の一地点を撮像する外観検査手段を更に備えるようにしてもよい。

また、本発明に係る電子部品検査装置は、各種の工程処理を行い、処理後の電子部品をトレイに配列する電子部品検査装置であって、処理経路に並んで配置され、電子部品に各種の処理を行う各種の工程処理手段と、前記処理経路を形成し、前記各種の工程処理手段に電子部品を搬送する搬送手段と、前記搬送手段に配置され、第１の位置で前記電子部品を前記搬送手段から離脱させる第１の保持手段と、前記第１の位置及び第２の位置を回転軌跡上に含み、前記第１の位置で離脱した前記電子部品を受け取って前記第２の位置へ回転させるタレットテーブルと、前記第２の位置で前記電子部品を取得し、前記トレイへ離脱させる第２の保持手段と、を備えること、を特徴とする。

また、前記タレットテーブルの直下に前記トレイを移送する移送手段を更に備え、前記タレットテーブルは、前記タレットテーブルの上方に位置し、前記タレットテーブルを回転させるモータと、放射状に複数配置され、前記回転に伴って前記第１の位置及び前記第２の位置上を通るアームと、を含み、前記第２の保持手段は、前記第２の位置上を昇降運動し、前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在するときに、前記アームから前記電子部品をピックアップし、前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在しないときに、前記タレットテーブルを通過して、直下の前記トレイへ前記電子部品を離脱させるようにしてもよい。

また、本発明に係るトレイ移載装置は、第１の位置の電子部品を保持する第１の保持手段を有する搬送手段で前記電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置に対して、トレイに配列された電子部品を供給するトレイ移載装置であって、前記トレイから前記電子部品を取得して第２の位置で離脱させる第２の保持手段と、前記回転軌跡上に前記第１の位置と前記第２の位置を含み、前記第２の位置で離脱した前記電子部品を受け取って第１の位置へ回転させるタレットテーブルと、を備えるようにしてもよい。

前記タレットテーブルの直下に前記トレイを移送する移送手段を更に備え、前記タレットテーブルは、前記タレットテーブルの上方に位置し、前記タレットテーブルを回転させるモータと、放射状に複数配置され、前記回転に伴って前記第１の位置及び第２の位置上を通るアームと、を含み、前記第２の保持手段は、前記第２の位置上を昇降運動し、前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在しないときに、前記タレットテーブルを通過して、直下の前記トレイから前記電子部品を取得し、前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在するときに、前記アームに前記電子部品を載置するようにしてもよい。

また、本発明に係るトレイ移載装置は、搬送手段で前記電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行い、第１の位置の電子部品を離脱させる第１の保持手段を有する電子部品検査装置に対して、トレイへ前記離脱させた電子部品を収容するトレイ移載装置であって、前記第１の位置及び第２の位置を回転軌跡上に含み、前記第１の位置で離脱した前記電子部品を受け取って前記第２の位置へ回転させるタレットテーブルと、前記第２の位置で前記電子部品を取得し、前記トレイへ離脱させる第２の保持手段と、を備えること、を特徴とする。

本発明によれば、電子部品を処理経路に供給するためのアクチュエータを大幅に削減でき、部品定数の削減及び装置の単純化が達成できるため、大幅なコスト削減となる。また、電子部品の供給中断を排除でき、供給処理を継続できるため、電子部品の生産効率が向上する。

電子部品検査装置の概略構成を示す図である。搬送機構の概略構成を示す図である。トレイ移載装置の概略側面図である。トレイ移載装置の第１の状態を示す斜視図である。トレイ移載装置の第２の状態を示す斜視図である。外観検査手段を示す斜視図である。従来のトレイ移載装置を示す概略上面図である。従来のトレイ移載装置を示す概略側面図である。

以下、本発明に係る電子部品検査装置及びトレイ移載装置の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、図１及び２を参照して、電子部品検査装置の構成について説明する。図１は、電子部品検査装置の概略構成を示す図である。図２は、搬送機構の概略構成を示す図である。尚、従来と同一構成については同一名称及び同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

（電子部品検査装置）
本実施形態に係る電子部品検査装置１は、電子部品Ｄを整列搬送しながら各種の工程処理を行う装置である。電子部品Ｄは、電気製品に使用される部品であり、半導体素子が含まれる。半導体素子としては、トランジスタやダイオードやコンデンサや抵抗等のディスクリート半導体や集積回路等が挙げられる。各種の工程処理は、主に、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経た後の検査工程であり、マーキング、外観検査、テストコンタクト、分類ソート、及び梱包等が含まれる。

この電子部品検査装置１は、電子部品Ｄに対する各種の工程処理機構４、及び電子部品Ｄを各種の工程処理機構４に搬送する搬送機構を備えている。搬送機構は、処理経路を形成する処理テーブル２１を含んで構成される。処理テーブル２１は、下方に配置されたダイレクトドライブモータ２２の駆動軸で中心が支持されている。この処理テーブル２１は、ダイレクトドライブモータ２２の駆動に伴って間欠的に所定角度回転する。

処理テーブル２１の外周端には、電子部品Ｄを保持する複数の保持手段３が処理テーブル２１の外周に沿って等間隔離間して取り付けられている。この搬送機構では、処理テーブル２１の外周が電子部品Ｄの処理経路となる。搬送機構は、保持手段３で電子部品Ｄを保持し、処理テーブル２１の外周に整列させ、処理テーブル２１を回転させることで外周方向に電子部品Ｄを搬送する。保持手段３の配置間隔は、処理テーブル２１の１ピッチの回転角度と等しい。

保持手段３は、電子部品Ｄを吸着及び離脱させる吸着ノズル３１を備えている。吸着ノズル３１は、処理テーブル２１の外周端に取り付けられた支持部３２によって処理テーブル２１に対して上下動可能となっている。吸着ノズル３１の直上には、操作ロッド３４を備える駆動部３３が配置されており、操作ロッド３４が吸着ノズル３１の上端に当接して下方へ押し下げることにより、吸着ノズル３１は下降する。吸着ノズル３１のパイプ内部は、図示しない真空発生装置の空気圧回路と連通しており、吸着ノズル３１は、負圧の発生によって電子部品Ｄを吸着し、真空破壊によって電子部品Ｄを離脱させる。

各種の工程処理機構４は、処理テーブル２１を取り囲んで外周方向に等間隔離間して配置されている。配置間隔は、処理テーブル２１の１ピッチの回転角度と同一若しくは整数倍に等しい。各種の工程処理機構４の配置位置は、各保持手段３の停止位置Ｐと一致する。この各停止位置Ｐに各種の搬送処理機構が１機ずつ配置される。尚、停止位置の数≧搬送処理機構４の数であれば、これらの数は同数でなくともよく、搬送処理機構４が配置されない停止位置Ｐが存在していてもよい。

各種の工程処理機構４としては、処理テーブル２１の回転方向に順に、例えば、デバイス供給装置４１、テストコンタクト装置４２、マーキングユニット４３、外観検査装置４５、分類ソート機構４６、デバイス収容装置４７、不良品排出装置４８が配置されている。

デバイス供給装置４１は、電子部品検査装置１に電子部品Ｄを供給する装置であり、処理テーブル２１の外周端の一地点に第１の位置が設定され、この第１の位置まで多数の電子部品Ｄを整列させて連続的に供給する。テストコンタクト装置４２は、ベリリウム銅等の板やピン等の金属であるコンタクトを有し、電子部品ＤのリードＤ１にコンタクトを接触させ、電流を流したり、電圧を印加したりすることで、電子部品Ｄの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定検査する。

マーキングユニット４３は、電子部品Ｄに臨んでレーザ照射用のレンズを有し、レーザを電子部品Ｄに照射してマーキングを行う。外観検査装置４５は、カメラを有し、電子部品Ｄを撮影し、画像から電子部品Ｄの電極形状、表面の欠陥、キズ、汚れ、異物等の有無を検査する。

分類ソート機構４６は、外観検査や電気特性の検査の結果に応じて電子部品Ｄを不良品と良品とに分類し、そのレベルに応じて分類してシュートする。デバイス収容装置４７は、電子部品検査装置１から電子部品Ｄを収容する装置であり、処理テーブル２１の外周端の一地点に第１の位置が設定され、この第１の位置から電子部品Ｄをトレイ１００に収納する。不良品排出装置４８は、トレイ１００に収容されなかった電子部品Ｄを電子部品検査装置１から排出する。

（デバイス供給装置）
図３乃至図５に基づき、本実施形態に係るデバイス供給装置４１について更に詳細に説明する。図３は、デバイス供給装置４１の側面図であり、図４は、デバイス供給装置４１の第１の状態における斜視図である。図５は、デバイス供給装置４１の第２の状態における斜視図である。

デバイス供給装置４１は、トレイ移載式である。図７に示した供給待ちエリア４１１に段積みされたトレイ１００は、供給先エリア４１３に搬送される。空となったトレイ１００は、排出エリア４１３に搬送される。このデバイス供給装置４１は、図３に示すように、載替テーブル４１６と、保持手段３ａとを備える。

載替テーブル４１６は、トレイ１００上の電子部品Ｄが載せ替えられるタレットテーブルである。電子部品Ｄは、トレイ１００から載替テーブル４１６を経て、処理テーブル２１が形成する処理経路に供給される。

この載替テーブル４１６は、上方に配置されたダイレクトドライブモータ４１７の駆動軸で中心が支持されている。載替テーブル４１６は、ダイレクトドライブモータ４１７の駆動に伴って間欠的に所定角度回転する。

図４に示すように、載替テーブル４１６は、複数のアーム４１８により構成されている。複数のアーム４１８は、ダイレクトドライブモータ４１７に支持された中心軸から放射状に等角度離間して延びている。アーム４１８の先端には、電子部品Ｄが載置される。

載替テーブル４１６の外周端が通る回転軌跡上、すなわちアーム４１８先端の回転軌跡上には、第１の位置４１４と第２の位置４１５とが設定される。デバイス供給装置４１において、第２の位置４１５は、電子部品Ｄがトレイ１００からアーム４１８の先端に載置される位置である。また、デバイス供給装置４１において、第１の位置４１４は、処理テーブル２１に配設された保持手段３が載替テーブル４１６から電子部品Ｄを保持することで、当該電子部品Ｄが処理経路に供給される位置である。

載替テーブル４１６は、処理テーブル２１に設定されている停止位置Ｐの一つと第１の位置４１４とが上面視重なるように配置される。換言すると、載替テーブル４１６の外周端の一地点が処理テーブル２１の下方に位置し、この載替テーブル４１６と処理テーブル２１の重なり位置が第１の位置４１４となる。

トレイ１００は、第２の位置４１５を含む領域に移送される。すなわち、供給エリア４１２は、第２の位置４１５を含む領域である。この供給先エリア４１２は、載替テーブル４１６の下方に設定され、トレイ１００は、載替テーブル４１６の下方に移送される。

供給先エリア４１２内のトレイ１００は、図示しない駆動装置によってトレイ１００が延びるＸＹ平面上を移動可能となっている。尚、ダイレクトドライブモータ４１７が載替テーブル４１６の上方に位置するため、トレイ１００は、ダイレクトドライブモータ４１７と干渉することなく、載替テーブル４１６に更に潜り込む方向に移動可能となっている。

保持手段３ａは、トレイ１００から電子部品をピックアップして、載替テーブル４１６のアーム４１８に載置する。この保持手段３ａは、第２の位置４１５の直上に配置される。保持手段３ａは、電子部品Ｄを吸着及び離脱させる吸着ノズル３１ａを有する。この吸着ノズル３１ａと第２の位置４１５とは、同軸上に位置する。

吸着ノズル３１ａは、支持部３２ａによって第２の位置４１５上を昇降可能となっている。吸着ノズル３１ａの昇降範囲は、載替テーブル４１６の上方からアーム４１８が延びる平面を越えてトレイ１００の上面までである。吸着ノズル３１ａの直上には、操作ロッド３４ａを備える駆動部３３ａが配置されており、操作ロッド３４ａが吸着ノズル３１ａの上端に当接して下方へ押し下げることにより、吸着ノズル３１ａは下降する。

吸着ノズル３１ａのパイプ内部は、図示しない真空発生装置の空気圧回路と連通しており、吸着ノズル３１ａは、負圧の発生によって電子部品Ｄを吸着し、真空破壊によって電子部品Ｄを離脱させる。

尚、吸着ノズル３１ａは、圧縮バネにより上昇する方向に付勢されており、圧縮バネの付勢力に抗して降下し、操作ロッド３４ａが離れると圧縮バネの付勢力により載替テーブル４１６の上方まで上昇する。

このようなデバイス供給装置４１の動作を図４及び５に基づき詳細に説明する。載替テーブル４１６は、１サイクルの間に隣接するアーム４１８がなす半分の角度だけ回転して停止する。１サイクルは、所定角度回転及び停止よりなる。すなわち、第１の位置４１４には、電子部品Ｄを載置したアーム４１８が２サイクルに一度停止する。また、第２の位置４１５は、２サイクルの間に、アーム４１８が位置する状態と、アーム４１８間の空間部が位置する状態とを繰り返す。

図４は、第２の位置４１５がアーム４１８間の空間部となっているサイクルを示している。このサイクルでは、トレイ１００から電子部品Ｄをピックアップする。すなわち、保持手段３ａは、吸着ノズル３１ａを載替テーブル４１６を越えるようにアーム４１８間の空間部を突き抜けてトレイ１００まで降下させ、電子部品Ｄを吸着させる。

次に、図５は、第２の位置４１５にアーム４１８が位置するサイクルを示している。このサイクルでは、前サイクルでトレイ１００からピックアップした電子部品Ｄをアーム４１８に載置する。すなわち、保持手段３ａは、吸着ノズル３１ａをアーム４１８まで下降させ、電子部品Ｄを離脱させる。

電子部品Ｄが載置されたアーム４１８は、複数サイクルを経た後に第１の位置４１４に移動する。このとき、処理テーブル２１の保持手段３の一つが第１の位置４１４で停止し、当該保持手段３がアーム４１８から電子部品Ｄを保持することで、電子部品Ｄは、処理経路に供給される。また、トレイ１００は、電子部品Ｄがピックアップされる次のサイクルまでにＸＹ平面上を移動し、第２の位置４１５上に次の電子部品Ｄを位置させる。

（デバイス収容装置）
次に、デバイス収容装置について詳細に説明する。トレイ移載方式のデバイス収容装置４７は、デバイス供給装置４１と同一の構成を有し、その動作はデバイス供給装置４１と反転している。すなわち、第１の位置４１４は、処理テーブル２１から載替テーブル４１６へ電子部品Ｄを載せ替える載替位置となり、第２の位置４１５は、載替テーブル４１６から電子部品Ｄをトレイ１００へ収容する供給位置となる。

具体的な動作は、以下の通りである。すなわち、載替テーブル４１６は、１サイクルの間に隣接するアーム４１８がなす半分の角度だけ回転して停止する。１サイクルは、所定角度回転及び停止よりなる。すなわち、第１の位置４１４には、電子部品Ｄを載置したアーム４１８が２サイクルに一度停止する。また、第２の位置４１５は、２サイクルの間に、アーム４１８が位置する状態と、アーム４１８間の空間部が位置する状態とを繰り返す。

第１の位置４１４では、電子部品Ｄを保持した保持手段３の一つが停止し、アーム４１８の先端に電子部品Ｄを離脱させることで、電子部品Ｄを処理テーブル２１から載替テーブル４１６へ載せ替える。

電子部品Ｄが載置されたアーム４１８は、載替テーブル４１６の回転に伴い、複数サイクルを経た後に第２の位置４１５へ移動する。図５に示すように、第２の位置４１５にアーム４１８が位置するサイクルでは、保持手段３ａは、吸着ノズル３１ａをアーム４１８まで下降させ、アーム４１８上の電子部品Ｄを保持する。

次に、図４に示すように、第２の位置４１５がアーム４１８間の空間部となっているサイクルでは、前サイクルで保持した電子部品Ｄをトレイ１００に収容させる。すなわち、保持手段３ａは、吸着ノズル３１ａを載替テーブル４１６を越えるようにアーム４１８間の空間部を突き抜けてトレイ１００まで降下させ、保持していた電子部品Ｄをトレイ１００上に離脱させる。

このとき、トレイ１００は、電子部品Ｄが載置される次のサイクルまでにＸＹ平面上を移動し、第２の位置４１５上に次の電子部品の収容先スペースを位置させる。

上記実施形態では、保持手段３ａはＺ軸方向に昇降を行うのみとし、トレイ１００がＸＹ平面を移動することで、電子部品Ｄ又は次の電子部品Ｄの収容先スペースを第２の位置４１５に位置させ、電子部品Ｄをピックアップ又は離脱させる態様を説明した。しかし、載替テーブル４１６を有し、その回転軌跡上に第２の位置４１５と第１の位置４１４とが存在すれば、これに限られず各種の態様が可能である。

例えば、トレイ１００と保持手段３ａとがＸＹ平面上を相対的に移動すればよく、保持手段３ａをアーム４１８の延長方向やＸＹ平面上を移動させてもよい。この場合、トレイ１００が載替テーブル４１６の下方まで移送される必要はない。また、この場合、載替テーブル４１６の回転角度は、アーム４１８の離間角度と等しくてもよい。

以上のように、本実施形態に係る電子部品検査装置１は、デバイス供給装置４１において、トレイ１００から電子部品Ｄを取得して第２の位置４１５で離脱させる保持手段３ａと、回転軌跡上に第１の位置４１４と第２の位置４１５を含み、第２の位置４１５で離脱した電子部品Ｄを受け取って第１の位置４１４へ回転させる載替テーブル４１６とを備えるようにした。

また、デバイス収容装置４７において、回転軌跡上に第１の位置４１４と第２の位置４１５を含み、第１の位置４１４で処理テーブル２１から電子部品Ｄを取得し、第２の位置４１５へ回転させる載替テーブル４１６と、第２位置４１５で電子部品Ｄを取得してトレイ１００に離脱させる保持手段３ａとを備えるようにした。

これにより、従来は４機必要であったアクチュエータは、載替テーブル４１６を回転させるダイレクトドライブモータ４１７の１機まで削減することができ、部品定数の削減及び装置の単純化が達成できるため、大幅なコスト削減となる。また、従来行われていた載替ステージ５２の入れ替え中の供給中断が排除でき、供給処理を継続できるため、電子部品Ｄの生産効率が向上する。

また、トレイ１００は、ダイレクトドライブモータ４１７を載替テーブル４１６の上方に配置できるため、載替テーブル４１６の直下に移送するようにした。載替テーブル４１６は、第２の位置４１５と第１の位置４１４を通るアーム４１８で構成するようにした。

更に、第２の位置４１５上を昇降運動する保持手段３ａは、第２の位置４１５にアーム４１８が存在しないときに、載替テーブル４１６を通過して、直下のトレイ１００から電子部品Ｄを取得、又はトレイ１００へ離脱させる。更に保持手段３ａは、第２の位置４１５にアーム４１８が存在するときに、アーム４１８に電子部品Ｄを載置、又はアーム４１８から電子部品Ｄを保持するようにした。

これにより、保持手段３ａは昇降運動のみとすることができ、電子部品Ｄのトレイ１００からのピックアップ及びアーム４１８への載置の高速化、又はアーム４１８からの電子部品Ｄのピックアップ及びトレイ１００への載置の高速化を可能とし、もって電子部品Ｄの生産効率を向上させることができる。

尚、本実施形態のデバイス供給装置４１では、載替テーブル４１６に載置された電子部品Ｄの回転軌跡上は、第２の位置４１５と第１の位置４１４以外であれば、上方が開放されている。そのため、この開放スペースを用いて各種の工程処理機構を配置することも可能である。

例えば、デバイス供給装置４１には、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の外観検査手段４２０を備えるようにする。図６に示すように、アーム４１８先端の回転軌跡上の一地点を撮影領域４１９とする。この撮影領域４１９は、第２の位置４１５よりも回転方向後段であって、第１の位置４１４よりも前段に設定される。

また、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。この新規な実施形態は、そのほかの様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば、本実施形態では、一つの処理テーブル２１に各種の工程処理機構４を配置する場合を例に挙げたが、搬送機構としては、直線搬送方式であってもよく、また複数の処理テーブル２１で一の搬送経路を構成するようにしてもよい。また、保持手段として、真空の発生及び破壊により電子部品Ｄを吸着及び離脱させる吸着ノズル３１に代えて、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Ｄを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。また、各種の工程処理機構４は、上記した種類に限られず、各種の工程処理機構４と置き換えることが可能であり、また配置順序も適宜変更可能である。

また、デバイス供給装置４１とデバイス収容装置４７の何れにおいても本実施形態におけるトレイ移送式を適用してもよいし、何れか一方をトレイ移送式としてもよい。

１電子部品検査装置
２１処理テーブル
２２ダイレクトドライブモータ
３保持手段
３ａ保持手段
３１吸着ノズル
３１ａ吸着ノズル
３２支持部
３２ａ支持部
３３駆動部
３３ａ駆動部
３４操作ロッド
３４ａ操作ロッド
４工程処理機構
４１デバイス供給装置
４１１供給待ちエリア
４１２供給先エリア
４１３排出エリア
４１４第１の位置
４１５第２の位置
４１６載替テーブル
４１７ダイレクトドライブモータ
４１８アーム
４１９撮像位置
４２０外観検査手段
４２テストコンタクト
４３マーキングユニット
４４フォーミング装置
４５外観検査装置
４６分類ソート機構
４７デバイス収容装置
４８不良品排出装置
１００トレイ
Ｄ電子部品
Ｄ１リード
Ｐ停止位置

Claims

トレイに配列された電子部品を処理工程に載せて各種の工程処理を行う電子部品検査装置であって、
第１の位置のある電子部品を保持する第１の保持手段と、
前記第１の保持手段が配置され、当該第１の保持手段で保持された前記電子部品の処理経路を形成する搬送手段と、
前記処理経路に並んで配置され、前記第１の保持手段で保持されながら前記搬送手段により搬送されてきた前記電子部品に各種の処理を行う各種の工程処理手段と、
前記トレイから前記電子部品を取得して第２の位置で離脱させる第２の保持手段と、
回転軌跡上に前記第１の位置と前記第２の位置を含み、前記第２の位置で離脱した前記電子部品を受け取って第１の位置へ回転させるタレットテーブルと、
を備えること、
を特徴とする電子部品検査装置。
前記タレットテーブルの直下に前記トレイを移送する移送手段を更に備え、
前記タレットテーブルは、
前記タレットテーブルの上方に位置し、前記タレットテーブルを回転させるモータと、
放射状に複数配置され、前記回転に伴って前記第１の位置及び前記第２の位置上を通るアームと、
を含み、
前記第２の保持手段は、
前記第２の位置上を昇降運動し、
前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在しないときに、前記タレットテーブルを通過して、直下の前記トレイから前記電子部品を取得し、
前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在するときに、前記アームに前記電子部品を載置すること、
を特徴とする請求項１記載の電子部品検査装置。
前記アームに載置された前記電子部品の回転軌跡上の一地点を撮像する外観検査手段を更に備えること、
を特徴とする請求項２記載の電子部品検査装置。
各種の工程処理を行い、処理後の電子部品をトレイに配列する電子部品検査装置であって、
処理経路に並んで配置され、電子部品に各種の処理を行う各種の工程処理手段と、
前記処理経路を形成し、前記各種の工程処理手段に電子部品を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段に配置され、第１の位置で前記電子部品を前記搬送手段から離脱させる第１の保持手段と、
前記第１の位置及び第２の位置を回転軌跡上に含み、前記第１の位置で離脱した前記電子部品を受け取って前記第２の位置へ回転させるタレットテーブルと、
前記第２の位置で前記電子部品を取得し、前記トレイへ離脱させる第２の保持手段と、
を備えること、
を特徴とする電子部品検査装置。
前記タレットテーブルの直下に前記トレイを移送する移送手段を更に備え、
前記タレットテーブルは、
前記タレットテーブルの上方に位置し、前記タレットテーブルを回転させるモータと、
放射状に複数配置され、前記回転に伴って前記第１の位置及び前記第２の位置上を通るアームと、
を含み、
前記第２の保持手段は、
前記第２の位置上を昇降運動し、
前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在するときに、前記アームから前記電子部品をピックアップし、
前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在しないときに、前記タレットテーブルを通過して、直下の前記トレイへ前記電子部品を離脱させること、
を特徴とする請求項４記載の電子部品検査装置。
第１の位置の電子部品を保持する第１の保持手段を有する搬送手段で前記電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置に対して、トレイに配列された電子部品を供給するトレイ移載装置であって、
前記トレイから前記電子部品を取得して第２の位置で離脱させる第２の保持手段と、
前記回転軌跡上に前記第１の位置と前記第２の位置を含み、前記第２の位置で離脱した前記電子部品を受け取って第１の位置へ回転させるタレットテーブルと、
を備えること、
を特徴とするトレイ移載装置。
前記タレットテーブルの直下に前記トレイを移送する移送手段を更に備え、
前記タレットテーブルは、
前記タレットテーブルの上方に位置し、前記タレットテーブルを回転させるモータと、
放射状に複数配置され、前記回転に伴って前記第１の位置及び第２の位置上を通るアームと、
を含み、
前記第２の保持手段は、
前記第２の位置上を昇降運動し、
前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在しないときに、前記タレットテーブルを通過して、直下の前記トレイから前記電子部品を取得し、
前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在するときに、前記アームに前記電子部品を載置すること、
を特徴とする請求項６記載のトレイ移載装置。
前記アームに載置された前記電子部品の回転軌跡上の一地点を撮像する外観検査手段を更に備えること、
を特徴とする請求項７記載のトレイ移載装置。
搬送手段で前記電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行い、第１の位置の電子部品を離脱させる第１の保持手段を有する電子部品検査装置に対して、トレイへ前記離脱させた電子部品を収容するトレイ移載装置であって、
前記第１の位置及び第２の位置を回転軌跡上に含み、前記第１の位置で離脱した前記電子部品を受け取って前記第２の位置へ回転させるタレットテーブルと、
前記第２の位置で前記電子部品を取得し、前記トレイへ離脱させる第２の保持手段と、
を備えること、
を特徴とするトレイ移載装置。
前記タレットテーブルの直下に前記トレイを移送する移送手段を更に備え、
前記タレットテーブルは、
前記タレットテーブルの上方に位置し、前記タレットテーブルを回転させるモータと、
放射状に複数配置され、前記回転に伴って前記第１の位置及び第２の位置上を通るアームと、
を含み、
前記第２の保持手段は、
前記第２の位置上を昇降運動し、
前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在しないときに、前記タレットテーブルを通過して、直下の前記トレイから前記電子部品を取得し、
前記タレットテーブルの回転中、前記第２の位置に前記アームが存在するときに、前記アームに前記電子部品を載置すること、
を特徴とする請求項９記載のトレイ移載装置。