KR20220037968A - 산업용 로봇 - Google Patents

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KR20220037968A
KR20220037968A KR1020210120761A KR20210120761A KR20220037968A KR 20220037968 A KR20220037968 A KR 20220037968A KR 1020210120761 A KR1020210120761 A KR 1020210120761A KR 20210120761 A KR20210120761 A KR 20210120761A KR 20220037968 A KR20220037968 A KR 20220037968A
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fixing
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다모츠 구리바야시
도시미치 가자마
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니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤
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Abstract

상하 방향에 있어서 소정의 피치로 겹치는 복수의 핸드를 갖는 탑재 기구를 구비하는 산업용 로봇에 있어서, 복수의 핸드의 각각의 탑재부를, 다른 핸드의 탑재부를 떼어내지 않고, 개별적으로 탈착하는 것이 가능해도, 탑재 기구의 기단측 부분을 소형화하는 것이 가능한 산업용 로봇을 제공한다.
이 산업용 로봇에서는, 예를 들어 핸드(15)에 있어서, 헤드부(62a)가 하측에 배치되는 볼트(62)에 의해, 핸드(15)의 탑재부의 일부를 구성하는 피고정부(38)가 핸드(15)의 고정부(50)에 고정되어 있다. 볼트(62)의 하측에 배치되는 모든 고정부(51 내지 59) 및 피고정부(39 내지 47)에는, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측으로부터 헤드부(62a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h1)이 형성되어 있고, 관통 구멍(h1)의 내경은 헤드부(62a)의 외경보다 크게 되어 있다.

Description

산업용 로봇 {INDUSTRIAL ROBOT}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 반송 대상물을 반송하는 산업용 로봇에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼 등의 기판을 반송하는 산업용 로봇이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 기재된 산업용 로봇은, 복수의 기판이 탑재되는 기판 탑재 기구와, 기판 탑재 기구의 기단측을 회동 가능하게 지지하는 제1 암을 구비하고 있다. 기판 탑재 기구는, 기판이 탑재되는 핸드 포크를 가짐과 함께 상하 방향에 있어서 소정의 피치로 겹치는 5개의 핸드를 구비하고 있다. 핸드는, 핸드 포크가 고정되는 포크 고정부와, 포크 고정부에 핸드 포크를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트를 구비하고 있다. 포크 고정부는, 핸드의 기단측 부분을 구성하고 있다.
5개의 핸드 중 1번 위에 배치되는 핸드, 및 위에서부터 2번째에 배치되는 핸드에서는, 상측으로부터 비틀어 넣어지는 볼트에 의해 핸드 포크가 포크 고정부에 고정되어 있다. 1번 위에 배치되는 핸드의 포크 고정부와, 위에서부터 2번째에 배치되는 핸드의 포크 고정부는, 전후 방향에 있어서 어긋난 위치에 배치되어 있다. 위에서부터 2번째에 배치되는 핸드의 포크 고정부는, 1번 위에 배치되는 핸드에 상측으로부터 덮이지 않는 위치에 배치되어 있다.
또한, 1번 아래에 배치되는 핸드, 및 밑에서부터 2번째에 배치되는 핸드에서는, 하측으로부터 비틀어 넣어지는 볼트에 의해 핸드 포크가 포크 고정부에 고정되어 있다. 1번 아래에 배치되는 핸드의 포크 고정부와, 밑에서부터 2번째에 배치되는 핸드의 포크 고정부는, 전후 방향에 있어서 어긋난 위치에 배치되어 있다. 밑에서부터 2번째에 배치되는 핸드의 포크 고정부는, 1번 아래에 배치되는 핸드에 하측으로부터 덮이지 않는 위치에 배치되어 있다.
또한, 위에서부터 3번째에 배치되는 핸드의 포크 고정부는, 나머지 4개의 핸드의 포크 고정부와 전후 방향에 있어서 어긋난 위치에 배치되어 있다. 이 포크 고정부는, 나머지 4개의 핸드에, 상측 및 하측 중 적어도 어느 한쪽으로부터 덮이지 않는 위치에 배치되어 있다.
그 때문에, 특허문헌 1에 기재된 산업용 로봇에서는, 5개의 핸드가 상하 방향에서 겹치도록 배치되어 있어도, 또한 모든 핸드의 핸드 포크가 포크 고정부에 고정된 상태라도, 5개의 핸드의 각각의 볼트를 개별적으로 탈착하는 것이 가능하게 되어 있다. 따라서, 이 산업용 로봇에서는, 5개의 핸드가 상하 방향에서 겹치도록 배치되어 있어도, 5개의 핸드의 각각의 핸드 포크를, 다른 핸드의 핸드 포크를 떼어내지 않고, 포크 고정부에 대하여 개별적으로 탈착하는 것이 가능하게 되어 있어서, 산업용 로봇의 메인터넌스성이 높게 되어 있다.
일본 특허 공개 제2010-179420호 공보
특허문헌 1에 기재된 산업용 로봇에서는, 5개의 핸드의 각각의 핸드 포크를, 다른 핸드의 핸드 포크를 떼어내지 않고, 포크 고정부에 대하여 개별적으로 착탈할 수 있도록, 1번 위의 핸드의 포크 고정부와 위에서부터 2번째의 핸드의 포크 고정부가 전후 방향에 있어서 어긋난 위치에 배치되며, 또한 1번 아래의 핸드의 포크 고정부와 밑에서부터 2번째의 핸드의 포크 고정부가 전후 방향에 있어서 어긋난 위치에 배치됨과 함께, 위에서부터 3번째에 배치되는 핸드의 포크 고정부가 나머지 4개의 핸드의 포크 고정부와 전후 방향에 있어서 어긋난 위치에 배치되어 있다. 그 때문에, 특허문헌 1에 기재된 산업용 로봇에서는, 메인터넌스성을 높이는 것이 가능하게 되는 한편, 기판 탑재 기구의 기단측 부분이 대형화되어, 그 결과 산업용 로봇이 대형화될 우려가 있다.
또한, 특허문헌 1에 기재된 산업용 로봇에 있어서, 보다 많은 기판을 한번에 반송할 수 있도록 기판 탑재 기구가 구비하는 핸드의 수를 증가시키는 경우, 복수의 핸드의 각각의 핸드 포크를, 다른 핸드의 핸드 포크를 떼어내지 않고, 포크 고정부에 대하여 개별적으로 착탈할 수 있도록, 각 핸드의 포크 고정부가 상하 방향에서 겹치지 않는 상태로 각 핸드의 포크 고정부를 배치하면, 기판 탑재 기구의 기단측 부분이 보다 대형화되어, 그 결과 산업용 로봇이 보다 대형화될 우려가 있다.
그래서, 본 발명의 과제는, 상하 방향에 있어서 소정의 피치로 겹치는 복수의 핸드를 가짐과 함께 복수의 반송 대상물이 탑재되는 탑재 기구를 구비하는 산업용 로봇에 있어서, 복수의 핸드의 각각의 탑재부를, 다른 핸드의 탑재부를 떼어내지 않고, 개별적으로 탈착하는 것이 가능해도, 탑재 기구의 기단측 부분을 소형화하는 것이 가능한 산업용 로봇을 제공하는 데 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 산업용 로봇은, 복수의 반송 대상물이 탑재되는 탑재 기구를 구비하는 산업용 로봇에 있어서, 탑재 기구는, 반송 대상물의 탑재부를 갖고 상하 방향에 있어서 소정의 피치로 겹치는 적어도 3개 이상의 복수의 핸드를 구비하고, 핸드는, 탑재부의 피고정부가 고정되는 고정부와, 고정부에 피고정부를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트를 구비하고, 복수의 핸드의 고정부는, 상하 방향에 있어서 소정의 피치로 겹쳐 있고, 피고정부는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트에 의해, 고정부와 상하 방향에서 겹친 상태로 고정부에 고정되고, 헤드부가 하측에 배치되는 볼트를 상향 볼트라고 하고, 헤드부가 상측에 배치되는 볼트를 하향 볼트라고 하고, 복수의 핸드 중 1번 위에 배치되는 핸드와 1번 아래에 배치되는 핸드를 제외한 핸드로서 상향 볼트를 갖는 핸드를 제1 핸드라고 하고, 복수의 핸드 중 1번 위에 배치되는 핸드와 1번 아래에 배치되는 핸드를 제외한 핸드로서 하향 볼트를 갖는 핸드를 제2 핸드라고 하면, 탑재 기구가 제1 핸드를 구비하고 있는 경우에는, 제1 핸드의 상향 볼트의 하측에 배치되는 모든 핸드의 고정부 및 피고정부에는, 1번 아래에 배치되는 핸드의 하측으로부터 제1 핸드의 상향 볼트의 헤드부에 공구를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍이 형성되고, 탑재 기구가 제2 핸드를 구비하고 있는 경우에는, 제2 핸드의 하향 볼트의 상측에 배치되는 모든 핸드의 고정부 및 피고정부에는, 1번 위에 배치되는 핸드의 상측으로부터 제2 핸드의 하향 볼트의 헤드부에 공구를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍이 형성되고, 관통 구멍의 내경은 헤드부의 외경보다 크게 되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 산업용 로봇에서는, 핸드는, 탑재부의 피고정부가 고정되는 고정부와, 고정부에 피고정부를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트를 구비하고 있고, 피고정부는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트에 의해, 고정부와 상하 방향에서 겹친 상태로 고정부에 고정되어 있다. 또한, 본 발명에서는, 복수의 핸드의 고정부는, 상하 방향에 있어서 소정의 피치로 겹쳐 있지만, 탑재 기구가 제1 핸드를 구비하고 있는 경우에는, 제1 핸드의 상향 볼트의 하측에 배치되는 모든 핸드의 고정부 및 피고정부에는, 1번 아래에 배치되는 핸드의 하측으로부터 제1 핸드의 상향 볼트의 헤드부에 공구를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍이 형성되고, 탑재 기구가 제2 핸드를 구비하고 있는 경우에는, 제2 핸드의 하향 볼트의 상측에 배치되는 모든 핸드의 고정부 및 피고정부에는, 1번 위에 배치되는 핸드의 상측으로부터 제2 핸드의 하향 볼트의 헤드부에 공구를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍이 형성되어 있다. 또한, 본 발명에서는 관통 구멍의 내경은 헤드부의 외경보다 크게 되어 있다.
그 때문에, 본 발명에서는, 복수의 핸드의 고정부가 상하 방향에 있어서 겹쳐 있어도, 또한 모든 핸드의 탑재부가 고정부에 고정된 상태라도, 1번 아래에 배치되는 핸드의 하측으로부터, 혹은 1번 위에 배치되는 핸드의 상측으로부터, 공구를 사용하여, 복수의 핸드의 각각의 볼트를 탈착하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 본 발명에서는, 복수의 핸드의 고정부가 상하 방향에 있어서 겹쳐 있어도, 복수의 핸드의 각각의 탑재부를, 다른 핸드의 탑재부를 떼어내지 않고, 개별적으로 탈착하는 것이 가능하게 된다. 또한, 본 발명에서는, 복수의 핸드의 고정부가 상하 방향에 있어서 겹쳐 있기 때문에, 탑재 기구의 기단측 부분을 소형화하는 것이 가능하게 된다. 즉, 본 발명에서는, 복수의 핸드의 각각의 탑재부를, 다른 핸드의 탑재부를 떼어내지 않고, 개별적으로 탈착하는 것이 가능해도, 탑재 기구의 기단측 부분을 소형화하는 것이 가능하게 된다.
본 발명에 있어서, 1번 위에 배치되는 핸드가 갖는 볼트는 하향 볼트이고, 복수의 핸드 중 1번 위에 배치되는 핸드를 제외한 나머지 핸드가 갖는 볼트는 상향 볼트인 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 공구를 사용하여 푼 상향 볼트를, 1번 아래에 배치되는 핸드의 하측까지 자중으로 낙하시키는 것이 가능하게 된다. 따라서, 1번 위에 배치되는 핸드를 제외한 나머지 핸드가 갖는 볼트를 용이하게 떼어내는 것이 가능하게 되어, 그 결과 볼트의 떼어내기 작업을 용이하게 행하는 것이 가능하게 된다.
본 발명에 있어서, 핸드는, 반송 대상물의 반송 시에 수평 방향으로 직선적으로 이동하고, 핸드의 이동 방향과 상하 방향에 직교하는 방향을 직교 방향이라고 하면, 피고정부는, 직교 방향에 있어서의 핸드의 중심에 대하여 직교 방향의 양측에 배치되는 볼트에 의해 고정부에 고정되고, 복수의 핸드 중 1번 위에 배치되는 핸드를 제외한 나머지 핸드가 갖는 볼트는, 상측에 배치되는 핸드로부터 하측에 배치되는 핸드를 향함에 따라 직교 방향의 내측을 향하여 점차 어긋나 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 복수의 핸드의 고정부가 상하 방향에 있어서 소정의 피치로 겹쳐 있어서, 1번 위에 배치되는 핸드를 제외한 나머지 핸드의 각각이 갖는 볼트의 위치를 상측으로부터 눈으로 보고 확인할 수 없어도, 1번 위에 배치되는 핸드를 제외한 나머지 핸드의 각각이 갖는 볼트가 수평 방향에 있어서 어느 위치에 배치되어 있는지를 파악하기 쉬워진다.
본 발명에 있어서, 탑재부는, 반송 대상물이 탑재되는 탑재부 본체를 구비하고, 탑재부 본체는, 피고정부와 별체로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 본 발명에서는, 피고정부에 형성되는 관통 구멍 등의 수에 따라, 피고정부의 형상을 복수의 핸드별로 바꾸지 않으면 안되는 경우가 생기지만, 이와 같이 구성하면, 탑재부 본체는, 모든 핸드에 있어서 공통의 형상으로 하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 핸드의 부품 비용을 저감하는 것이 가능하게 된다.
이상과 같이, 본 발명에서는, 상하 방향에 있어서 소정의 피치로 겹치는 복수의 핸드를 가짐과 함께 복수의 반송 대상물이 탑재되는 탑재 기구를 구비하는 산업용 로봇에 있어서, 복수의 핸드의 각각의 탑재부를, 다른 핸드의 탑재부를 떼어내지 않고, 개별적으로 탈착하는 것이 가능해도, 탑재 기구의 기단측 부분을 소형화하는 것이 가능하게 된다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 산업용 로봇의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 탑재 기구, 리니어 구동 기구 및 기울기 보정 기구 등의 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 탑재 기구의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시하는 탑재 기구를 다른 방향으로부터 도시하는 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시하는 탑재 기구의 일부분의 저면도이다.
도 6은 도 5의 E-E 단면의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 도 5의 F-F 단면의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 도 5의 G-G 단면의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 도 5의 H-H 단면의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 도 5의 J-J 단면의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은 도 5의 K-K 단면의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.
도 12는 도 3에 있어서 위에서부터 2번째에 배치되는 핸드의 구성을 설명하기 위한 저면도이다.
도 13은 도 3에 있어서 위에서부터 5번째에 배치되는 핸드의 구성을 설명하기 위한 저면도이다.
도 14는 도 3에 있어서 1번 아래에 배치되는 핸드의 구성을 설명하기 위한 저면도이다.
도 15는 도 3에 도시하는 탑재 기구의 기단부의 측면도이다.
도 16은 도 3에 도시하는 탑재 기구의 배면도이다.
도 17은 도 3에 도시하는 탑재 기구의 배면도이다.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태를 설명한다.
(산업용 로봇의 전체 구성)
도 1은, 본 발명의 실시 형태에 관한 산업용 로봇(1)의 사시도이다. 도 2는, 도 1에 도시하는 탑재 기구(3), 리니어 구동 기구(5 내지 7) 및 기울기 보정 기구(8) 등의 사시도이다. 도 3은, 도 1에 도시하는 탑재 기구(3)의 사시도이다.
본 형태의 산업용 로봇(1)(이하, 「로봇(1)」이라고 함)은, 반송 대상물인 반도체 웨이퍼(2)(이하, 「웨이퍼(2)」라고 함)를 반송하기 위한 로봇이다. 웨이퍼(2)는 얇은 원판 형상으로 형성되어 있다. 로봇(1)은, 예를 들어 복수의 웨이퍼(2)가 소정의 피치로 적층되어 수용되는 카세트(도시 생략)로부터 복수의 웨이퍼(2)를 동시에 반출하여, 반도체 제조 시스템(도시 생략)을 구성하는 소정의 처리 장치 내에 카세트로부터 반출한 복수의 웨이퍼(2)를 반입한다. 또한, 로봇(1)은, 복수의 웨이퍼(2)가 소정의 피치로 적층되어 수용되는 처리 장치로부터 복수의 웨이퍼(2)를 동시에 반출하여, 반출한 복수의 웨이퍼(2)를 카세트 내에 반입한다.
로봇(1)은, 복수의 웨이퍼(2)가 탑재되는 탑재 기구(3)와, 1매의 웨이퍼(2)가 탑재되는 핸드(4)와, 탑재 기구(3)를 수평 방향으로 직선적으로 이동시키기 위한 리니어 구동 기구(5)와, 핸드(4)를 수평 방향으로 직선적으로 이동시키기 위한 리니어 구동 기구(6)와, 리니어 구동 기구(5, 6)를 수평 방향으로 직선적으로 이동시키기 위한 리니어 구동 기구(7)와, 탑재 기구(3) 및 핸드(4)의 기울기를 보정하기 위한 기울기 보정 기구(8)와, 기울기 보정 기구(8)를 보유 지지하는 본체부(9)와, 본체부(9)를 수평 방향으로 이동 가능하게 지지하는 베이스 부재(10)를 구비하고 있다.
탑재 기구(3)에는, 상하 방향에 있어서 일정한 피치로 겹치는 복수매의 웨이퍼(2)가 탑재된다. 탑재 기구(3)는, 웨이퍼(2)가 탑재되는 복수의 핸드(14 내지 24)를 구비하고 있다. 본 형태의 탑재 기구(3)는, 11개의 핸드(14 내지 24)를 구비하고 있다. 핸드(14 내지 24)의 각각에는, 1매의 웨이퍼(2)가 탑재된다. 11개의 핸드(14 내지 24)는, 상하 방향에 있어서 소정의 피치로 겹쳐 있다. 구체적으로는, 11개의 핸드(14 내지 24)는, 일정한 피치로 겹쳐 있다. 11개의 핸드(14 내지 24)는, 동일한 방향을 향하고 있다.
또한, 탑재 기구(3)는, 11개의 핸드(14 내지 24)의 상하 방향의 피치를 바꾸기 위한 피치 변경 기구(25)를 구비하고 있다. 핸드(4)는, 핸드(14 내지 24)보다 상측에 배치되어 있다. 핸드(4)는, 핸드(14 내지 24)와 동일한 방향을 향하고 있다. 핸드(14 내지 24) 및 피치 변경 기구(25)의 구체적인 구성에 대해서는 후술한다. 또한, 탑재 기구(3)의 기단측 부분은 커버(27)에 의해 덮여 있지만(도 2 참조), 도 3 등에서는 커버(27)의 도시를 생략하고 있다.
리니어 구동 기구(5)는, 탑재 기구(3)를 직선적으로 왕복 이동시킨다. 즉, 리니어 구동 기구(5)는, 11개의 핸드(14 내지 24)를 직선적으로 왕복 이동시킨다. 리니어 구동 기구(5)는, 핸드(14 내지 24)보다 하측에 배치되어 있다. 리니어 구동 기구(5)는, 예를 들어 모터, 볼 나사 및 가이드 기구 등을 구비하고 있다. 리니어 구동 기구(6)는, 리니어 구동 기구(5)에 의해 이동하는 핸드(14 내지 24)의 왕복 이동 방향과 동일 방향으로 핸드(4)를 직선적으로 왕복 이동시킨다. 리니어 구동 기구(6)는, 핸드(14 내지 24)보다 하측에 배치되어 있다. 리니어 구동 기구(6)는, 리니어 구동 기구(5)와 마찬가지로, 예를 들어 모터, 볼 나사 및 가이드 기구 등을 구비하고 있다.
리니어 구동 기구(7)는, 리니어 구동 기구(5, 6)에 의해 이동하는 핸드(4, 14 내지 24)의 왕복 이동 방향과 동일 방향으로 리니어 구동 기구(5, 6)를 직선적으로 왕복 이동시킨다. 즉, 리니어 구동 기구(7)는, 리니어 구동 기구(5, 6)에 의해 이동하는 핸드(4, 14 내지 24)의 왕복 이동 방향과 동일 방향으로, 핸드(14 내지 24)를 리니어 구동 기구(5)와 함께 더 왕복 이동시킴과 함께, 핸드(4)를 리니어 구동 기구(6)와 함께 더 왕복 이동시킨다. 리니어 구동 기구(7)는, 리니어 구동 기구(5, 6)의 하측에 배치되어 있다. 리니어 구동 기구(7)는, 리니어 구동 기구(5, 6)와 마찬가지로, 예를 들어 2개의 모터, 2개의 볼 나사 및 가이드 기구 등을 구비하고 있다.
기울기 보정 기구(8)는, 리니어 구동 기구(7)의 하측에 배치되어 있다. 리니어 구동 기구(7)는, 기울기 보정 기구(8)에 탑재되어 있다. 기울기 보정 기구(8)는, 리니어 구동 기구(7)를 기울임으로써, 웨이퍼(2)가 탑재되는 핸드(4, 14 내지 24)의 기울기를 보정한다. 기울기 보정 기구(8)는, 상하 방향에 대하여 기운 소정의 제1 방향을 회동의 축 방향으로 하여, 리니어 구동 기구(7) 등과 함께 핸드(4, 14 내지 24)를 회동시키는 제1 기울기 보정 기구와, 상하 방향에 대하여 기울어짐과 함께 제1 방향에 대하여 기운 제2 방향을 회동의 축 방향으로 하여, 리니어 구동 기구(7) 등과 함께 핸드(4, 14 내지 24)를 회동시키는 제2 기울기 보정 기구를 구비하고 있다. 제1 방향은, 탑재 기구(3) 및 핸드(4)의 왕복 이동 방향과 대략 일치하고 있다. 제2 방향은, 제1 방향에 직교하는 방향이다.
본체부(9)는, 기울기 보정 기구(8)를 승강 가능하게 보유 지지하는 주상 프레임(31)을 구비하고 있다. 주상 프레임(31)은, 상하 방향으로 가늘고 긴 주상으로 형성되어 있다. 또한, 본체부(9)는, 본체부(9)의 하단부를 구성함과 함께 베이스 부재(10)에 대하여 수평 이동 가능한 기대(32)와, 주상 프레임(31)의 하단이 고정됨과 함께 기대(32)에 대하여 회동 가능한 회동 베이스(33)를 구비하고 있다. 로봇(1)은, 주상 프레임(31)에 대하여 기울기 보정 기구(8)를 승강시키는 승강 기구와, 상하 방향을 회동의 축 방향으로 하여 기대(32)에 대하여 회동 베이스(33)를 회동시키는 회동 기구와, 베이스 부재(10)에 대하여 기대(32)를 수평 이동시키는 수평 이동 기구를 구비하고 있다.
(핸드의 구성)
도 4는, 도 3에 도시하는 탑재 기구(3)를 다른 방향으로부터 도시하는 사시도이다. 도 5는, 도 3에 도시하는 탑재 기구(3)의 일부분의 저면도이다. 도 6은, 도 5의 E-E 단면의 구성을 설명하기 위한 단면도이다. 도 7은, 도 5의 F-F 단면의 구성을 설명하기 위한 단면도이다. 도 8은, 도 5의 G-G 단면의 구성을 설명하기 위한 단면도이다. 도 9는, 도 5의 H-H 단면의 구성을 설명하기 위한 단면도이다. 도 10은, 도 5의 J-J 단면의 구성을 설명하기 위한 단면도이다. 도 11은, 도 5의 K-K 단면의 구성을 설명하기 위한 단면도이다. 도 12는, 도 3에 도시하는 핸드(15)의 구성을 설명하기 위한 저면도이다. 도 13은, 도 3에 도시하는 핸드(18)의 구성을 설명하기 위한 저면도이다. 도 14는, 도 3에 도시하는 핸드(24)의 구성을 설명하기 위한 저면도이다. 도 15는, 도 3에 도시하는 탑재 기구(3)의 기단부의 측면도이다. 도 16, 도 17은, 도 3에 도시하는 탑재 기구(3)의 배면도이다.
탑재 기구(3)는, 상술한 바와 같이 11개의 핸드(14 내지 24)를 구비하고 있다. 핸드(14 내지 24)는, 상측으로부터 하측을 향하여 이 순번으로 배치되어 있다. 핸드(14 내지 24)는, 웨이퍼(2)의 반송 시에 수평 방향으로 직선적으로 이동한다. 이하의 설명에서는, 핸드(14 내지 24)의 이동 방향(왕복 이동 방향)인 도 3 등의 X 방향을 「전후 방향」이라고 하고, 상하 방향과 전후 방향에 직교하는 도 3 등의 Y 방향을 「좌우 방향」이라고 한다. 본 형태의 좌우 방향(Y 방향)은, 핸드(14 내지 24)의 이동 방향과 상하 방향에 직교하는 직교 방향이다.
또한, 이하에서는, 설명의 편의상, 전후 방향의 일방측인 도 3 등의 X1 방향측을 「전」측이라고 하고, 그 반대측인 도 3 등의 X2 방향측을 「후」측이라고 하고, 좌우 방향의 일방측인 도 3 등의 Y1 방향측을 「우」측이라고 하고, 그 반대측인 도 3 등의 Y2 방향측을 「좌」측이라고 한다. 본 형태에서는, 전방측은 핸드(14 내지 24)의 선단측이고, 후방측은 핸드(14 내지 24)의 기단측이다.
핸드(14 내지 24)는, 웨이퍼(2)가 탑재되는 블레이드(36)를 구비하고 있다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 핸드(14)는, 블레이드(36)가 고정되는 블레이드 보유 지지 부재(37)와, 블레이드 보유 지지 부재(37)가 고정되는 고정 부재(49)와, 고정 부재(49)에 블레이드 보유 지지 부재(37)를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트(61)를 구비하고 있다. 핸드(14)와 마찬가지로, 핸드(15)는, 블레이드(36)가 고정되는 블레이드 보유 지지 부재(38)와, 블레이드 보유 지지 부재(38)가 고정되는 고정 부재(50)와, 고정 부재(50)에 블레이드 보유 지지 부재(38)를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트(62)를 구비하고 있다.
마찬가지로, 핸드(16)는, 블레이드(36)가 고정되는 블레이드 보유 지지 부재(39)와, 블레이드 보유 지지 부재(39)가 고정되는 고정 부재(51)와, 고정 부재(51)에 블레이드 보유 지지 부재(39)를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트(63)를 구비하고, 핸드(17)는, 블레이드(36)가 고정되는 블레이드 보유 지지 부재(40)와, 블레이드 보유 지지 부재(40)가 고정되는 고정 부재(52)와, 고정 부재(52)에 블레이드 보유 지지 부재(40)를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트(64)를 구비하고, 핸드(18)는, 블레이드(36)가 고정되는 블레이드 보유 지지 부재(41)와, 블레이드 보유 지지 부재(41)가 고정되는 고정 부재(53)와, 고정 부재(53)에 블레이드 보유 지지 부재(41)를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트(65)를 구비하고 있다(도 6, 도 7 참조).
또한, 핸드(19)는, 블레이드(36)가 고정되는 블레이드 보유 지지 부재(42)와, 블레이드 보유 지지 부재(42)가 고정되는 고정 부재(54)와, 고정 부재(54)에 블레이드 보유 지지 부재(42)를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트(66)를 구비하고, 핸드(20)는, 블레이드(36)가 고정되는 블레이드 보유 지지 부재(43)와, 블레이드 보유 지지 부재(43)가 고정되는 고정 부재(55)와, 고정 부재(55)에 블레이드 보유 지지 부재(43)를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트(67)를 구비하고, 핸드(21)는, 블레이드(36)가 고정되는 블레이드 보유 지지 부재(44)와, 블레이드 보유 지지 부재(44)가 고정되는 고정 부재(56)와, 고정 부재(56)에 블레이드 보유 지지 부재(44)를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트(68)를 구비하고 있다(도 8, 도 9 참조).
또한, 핸드(22)는, 블레이드(36)가 고정되는 블레이드 보유 지지 부재(45)와, 블레이드 보유 지지 부재(45)가 고정되는 고정 부재(57)와, 고정 부재(57)에 블레이드 보유 지지 부재(45)를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트(69)를 구비하고, 핸드(23)는, 블레이드(36)가 고정되는 블레이드 보유 지지 부재(46)와, 블레이드 보유 지지 부재(46)가 고정되는 고정 부재(58)와, 고정 부재(58)에 블레이드 보유 지지 부재(46)를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트(70)를 구비하고, 핸드(24)는, 블레이드(36)가 고정되는 블레이드 보유 지지 부재(47)와, 블레이드 보유 지지 부재(47)가 고정되는 고정 부재(59)와, 고정 부재(59)에 블레이드 보유 지지 부재(47)를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트(71)를 구비하고 있다(도 9 내지 도 11 참조).
본 형태에서는, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)의 각각과 블레이드(36)에 의해 웨이퍼(2)의 탑재부가 구성되어 있다. 또한, 본 형태의 블레이드(36)는, 웨이퍼(2)가 탑재되는 탑재부 본체이고, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)는, 탑재부의 피고정부이다. 또한, 고정 부재(49 내지 59)는, 피고정부인 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)가 고정되는 고정부로 되어 있다. 또한, 핸드(14 내지 24)와 마찬가지로, 핸드(4)는, 웨이퍼(2)가 탑재되는 블레이드(73)를 구비하고 있다(도 2 참조).
블레이드(36)는, 평판 형상으로 형성되어 있다. 블레이드(36)는, 블레이드(36)의 두께 방향과 상하 방향이 일치하도록 배치되어 있다. 상하 방향으로부터 보았을 때의 블레이드(36)의 형상은 대략 U 형상으로 되어 있다. 블레이드(36)는, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)와 별체로 형성되어 있다.
블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)는, 대략 직사각형의 평판 형상으로 형성되어 있다. 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)는, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)의 두께 방향과 상하 방향이 일치하도록 배치되어 있다. 본 형태의 핸드(14)는, 2매의 블레이드 보유 지지 부재(37)를 구비하고 있고, 2매의 블레이드 보유 지지 부재(37)는, 좌우 방향으로 간격을 둔 상태로 배치되어 있다. 마찬가지로, 핸드(15 내지 24)의 각각은, 2매의 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47)를 구비하고 있고, 2매의 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47)의 각각은, 좌우 방향으로 간격을 둔 상태로 배치되어 있다.
2매의 블레이드 보유 지지 부재(37)는 서로 동일 형상으로 되어 있고, 상하 방향으로부터 보았을 때, 2매의 블레이드 보유 지지 부재(37)는, 좌우 방향에 있어서의 핸드(14)의 중심에 대하여 선대칭으로 배치되어 있다. 마찬가지로, 2매의 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47)의 각각은 서로 동일 형상으로 되어 있고, 상하 방향으로부터 보았을 때, 2매의 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47)의 각각은, 좌우 방향에 있어서의 핸드(15 내지 24)의 각각의 중심에 대하여 선대칭으로 배치되어 있다. 또한, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)의 각각의 외형은 서로 동일 형상으로 되어 있다.
블레이드(36)의 후단부(기단부)는, 접시 볼트 등의 볼트에 의해 2매의 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)의 전단부에 고정되어 있다. 블레이드(36)의 후단부는, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)의 전단부의 상측에 배치되어 있고, 상하 방향에 있어서 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)의 전단부와 겹친 상태로 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)에 고정되어 있다. 블레이드(36)의 후단부의 하면은, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)의 전단부의 상면에 접촉하고 있다. 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)의 전단부의 상면은, 하측을 향하여 약간 파여 있다.
고정 부재(49 내지 59)는, 평판 형상으로 형성되어 있다. 고정 부재(49 내지 59)는, 고정 부재(49 내지 59)의 두께 방향과 상하 방향이 일치하도록 배치되어 있다. 고정 부재(49 내지 59)의 외형은 서로 거의 동일 형상으로 되어 있다. 고정 부재(49 내지 59)는, 상하 방향에 있어서 소정의 피치로 겹쳐 있다. 상술한 바와 같이, 핸드(14 내지 24)는, 상측으로부터 하측을 향하여 이 순번으로 배치되어 있고, 고정 부재(49 내지 59)는, 상측으로부터 하측을 향하여 이 순번으로 배치되어 있다. 고정 부재(49)의 하측에 배치되는 고정 부재(50 내지 59)는, 고정 부재(49)의 상측으로부터 보이지 않는다.
블레이드 보유 지지 부재(37)는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트(61)에 의해, 고정 부재(49)의 전단부에 고정되어 있다. 블레이드 보유 지지 부재(37)는, 상하 방향에 있어서 고정 부재(49)와 겹친 상태로 고정 부재(49)에 고정되어 있다. 구체적으로는, 블레이드 보유 지지 부재(37)는, 고정 부재(49)의 전단부의 상측에 배치되어 있고, 고정 부재(49)의 전단부와 겹친 상태로 고정 부재(49)에 고정되어 있다. 블레이드 보유 지지 부재(37)의 하면은, 고정 부재(49)의 전단부의 상면에 접촉하고 있다. 고정 부재(49)의 전단부의 상면은, 하측을 향하여 약간 파여 있다. 또한, 블레이드 보유 지지 부재(37)의 하면과 고정 부재(49)의 전단부의 상면 사이에, 높이 조정용 심이 배치되어 있어도 된다.
마찬가지로, 블레이드 보유 지지 부재(38)는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트(62)에 의해, 고정 부재(50)의 전단부에 고정되고, 블레이드 보유 지지 부재(39)는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트(63)에 의해, 고정 부재(51)의 전단부에 고정되고, 블레이드 보유 지지 부재(40)는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트(64)에 의해, 고정 부재(52)의 전단부에 고정되고, 블레이드 보유 지지 부재(41)는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트(65)에 의해, 고정 부재(53)의 전단부에 고정되고, 블레이드 보유 지지 부재(42)는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트(66)에 의해, 고정 부재(54)의 전단부에 고정되어 있다.
또한, 블레이드 보유 지지 부재(43)는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트(67)에 의해, 고정 부재(55)의 전단부에 고정되고, 블레이드 보유 지지 부재(44)는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트(68)에 의해, 고정 부재(56)의 전단부에 고정되고, 블레이드 보유 지지 부재(45)는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트(69)에 의해, 고정 부재(57)의 전단부에 고정되고, 블레이드 보유 지지 부재(46)는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트(70)에 의해, 고정 부재(58)의 전단부에 고정되고, 블레이드 보유 지지 부재(47)는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 볼트(71)에 의해, 고정 부재(59)의 전단부에 고정되어 있다.
블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47)의 각각은, 고정 부재(50 내지 59)의 각각의 전단부의 상측에 배치되어 있고, 상하 방향에 있어서 고정 부재(50 내지 59)의 각각의 전단부와 겹친 상태로 고정 부재(50 내지 59)에 고정되어 있다. 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47)의 각각의 하면은, 고정 부재(50 내지 59)의 각각의 전단부의 상면에 접촉하고 있다. 고정 부재(50 내지 59)의 전단부의 상면은, 하측을 향하여 약간 파여 있다. 또한, 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47)의 각각의 하면과 고정 부재(50 내지 59)의 전단부의 각각의 상면 사이에, 높이 조정용 심이 배치되어 있어도 된다.
블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)가 고정되는 고정 부재(49 내지 59)의 전단부를 제외한 고정 부재(49 내지 59)의 대부분은, 탑재 기구(3)의 하면을 구성하는 하측 프레임(75)과, 탑재 기구(3)의 상면을 구성하는 상측 프레임(76)(도 15 내지 도 17 참조) 사이에 배치되어 있다. 하측 프레임(75)은, 리니어 구동 기구(5)의 가동부에 고정되어 있다. 하측 프레임(75)의 상면에는, 상측을 향하여 상승하는 복수의 지주가 고정되어 있고, 상측 프레임(76)은, 복수의 지주의 상단부에 고정되어 있다. 또한, 도 3, 도 4 등에서는 상측 프레임(76)의 도시를 생략하고 있다.
볼트(61)는, 헤드부(61a)에 육각형의 오목부가 형성된 육각 구멍붙이 볼트이다. 볼트(62 내지 71)도 마찬가지로, 헤드부(62a 내지 71a)에 육각형의 오목부가 형성된 육각 구멍붙이 볼트이다. 볼트(61)의 헤드부(61a)는, 볼트(61)의 축부의 상측에 배치되어 있다. 볼트(62 내지 71)의 헤드부(62a 내지 71a)는, 볼트(62 내지 71)의 축부의 하측에 배치되어 있다. 본 형태의 볼트(62 내지 71)는, 헤드부(62a 내지 71a)가 하측에 배치되는 볼트인 상향 볼트로 되어 있고, 볼트(61)는, 헤드부(61a)가 상측에 배치되는 볼트인 하향 볼트로 되어 있다.
즉, 본 형태에서는, 가장 위에 배치되는 핸드(14)가 갖는 볼트(61)는, 하향 볼트로 되어 있다. 또한, 11개의 핸드(14 내지 24) 중 가장 위에 배치되는 핸드(14)를 제외한 나머지 핸드(15 내지 24)가 갖는 볼트(62 내지 71)는, 상향 볼트로 되어 있다. 본 형태의 핸드(15 내지 23)는, 11개의 핸드(14 내지 24) 중 1번 위에 배치되는 핸드(14)와 1번 아래에 배치되는 핸드(24)를 제외한 핸드로서, 상향 볼트를 갖는 핸드인 제1 핸드로 되어 있다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 블레이드 보유 지지 부재(37)는, 4개의 볼트(61)에 의해 고정 부재(49)에 고정되어 있다. 구체적으로는, 2매의 블레이드 보유 지지 부재(37) 중 한쪽의 블레이드 보유 지지 부재(37)가 2개의 볼트(61)에 의해 고정 부재(49)에 고정되고, 다른 쪽의 블레이드 보유 지지 부재(37)가 2개의 볼트(61)에 의해 고정 부재(49)에 고정되어 있다. 한쪽의 블레이드 보유 지지 부재(37)를 고정하는 2개의 볼트(61)는, 핸드(14)의 좌우 방향의 중심에 대하여 좌우 방향의 일방측에 배치되고, 다른 쪽의 블레이드 보유 지지 부재(37)를 고정하는 2개의 볼트(61)는, 핸드(14)의 좌우 방향의 중심에 대하여 좌우 방향의 타방측에 배치되어 있다. 즉, 블레이드 보유 지지 부재(37)는, 핸드(14)의 좌우 방향의 중심에 대하여 좌우 방향의 양측에 배치되는 볼트(61)에 의해 고정 부재(49)에 고정되어 있다.
마찬가지로, 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47)의 각각은, 4개의 볼트(62 내지 71)의 각각에 의해, 고정 부재(50 내지 59)의 각각에 고정되어 있다. 또한, 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47)의 각각은, 핸드(15 내지 24)의 각각의 좌우 방향의 중심에 대하여 좌우 방향의 양측에 배치되는 볼트(62 내지 71)의 각각에 의해, 고정 부재(50 내지 59)의 각각에 고정되어 있다.
좌우 방향의 일방측에 배치되는 2개의 볼트(61)는, 전후 방향에 있어서 간격을 둔 상태로 배치되어 있다. 좌우 방향의 타방측에 배치되는 2개의 볼트(61)도, 전후 방향에 있어서 간격을 둔 상태로 배치되어 있다. 좌우 방향의 일방측에 배치되는 2개의 볼트(61)와 좌우 방향의 타방측에 배치되는 2개의 볼트(61)는, 전후 방향에 있어서 동일한 위치에 배치되어 있다.
마찬가지로, 좌우 방향의 일방측에 배치되는 2개의 볼트(62)는, 전후 방향에 있어서 간격을 둔 상태로 배치되어 있다. 좌우 방향의 타방측에 배치되는 2개의 볼트(62)도, 전후 방향에 있어서 간격을 둔 상태로 배치되어 있다. 좌우 방향의 일방측에 배치되는 2개의 볼트(62)와 좌우 방향의 타방측에 배치되는 2개의 볼트(62)는, 전후 방향에 있어서 동일한 위치에 배치되어 있다.
마찬가지로, 좌우 방향의 일방측에 배치되는 2개의 볼트(63 내지 71)의 각각은, 전후 방향에 있어서 간격을 둔 상태로 배치되고, 좌우 방향의 타방측에 배치되는 2개의 볼트(63 내지 71)의 각각도, 전후 방향에 있어서 간격을 둔 상태로 배치되어 있다. 또한, 마찬가지로, 좌우 방향의 일방측에 배치되는 2개의 볼트(63 내지 71)의 각각과 좌우 방향의 타방측에 배치되는 2개의 볼트(63 내지 71)의 각각은, 전후 방향에 있어서 동일한 위치에 배치되어 있다.
좌우 방향의 양측에 있어서, 2개의 볼트(61)는, 블레이드 보유 지지 부재(37)의 좌우 방향의 외측 단부에 배치되어 있다(도 3 참조). 좌우 방향의 양측에 있어서, 2개의 볼트(61)와 2개의 볼트(62)는, 좌우 방향 및 전후 방향에서 동일한 위치에 배치되어 있고, 2개의 볼트(61)의 바로 밑에 2개의 볼트(62)가 배치되어 있다. 좌우 방향의 양측에 있어서, 2개의 볼트(62)와 2개의 볼트(63)는, 좌우 방향에 있어서 동일한 위치에 배치됨과 함께 전후 방향에서 어긋난 위치에 배치되어 있다. 볼트(62)와 볼트(63)는, 후방측으로부터 전방측을 향하여 이 순번으로 교호로 배치되어 있다.
또한, 좌우 방향의 양측에 있어서, 2개의 볼트(64)와 2개의 볼트(65)는, 좌우 방향에 있어서 동일한 위치에 배치됨과 함께 전후 방향에서 어긋난 위치에 배치되어 있다. 볼트(64)와 볼트(65)는, 후방측으로부터 전방측을 향하여 이 순번으로 교호로 배치되어 있다. 볼트(64, 65)는, 볼트(62, 63)보다 좌우 방향의 내측에 배치되어 있다. 또한, 좌우 방향의 양측에 있어서, 2개의 볼트(66)와 2개의 볼트(67)는, 좌우 방향에 있어서 동일한 위치에 배치됨과 함께 전후 방향에서 어긋난 위치에 배치되어 있다. 볼트(66)와 볼트(67)는, 후방측으로부터 전방측을 향하여 이 순번으로 교호로 배치되어 있다. 볼트(66, 67)는, 볼트(64, 65)보다 좌우 방향의 내측에 배치되어 있다.
또한, 좌우 방향의 양측에 있어서, 2개의 볼트(68)와 2개의 볼트(69)는, 좌우 방향에 있어서 동일한 위치에 배치됨과 함께 전후 방향에서 어긋난 위치에 배치되어 있다. 볼트(68)와 볼트(69)는, 후방측으로부터 전방측을 향하여 이 순번으로 교호로 배치되어 있다. 볼트(68, 69)는, 볼트(66, 67)보다 좌우 방향의 내측에 배치되어 있다. 볼트(70)는, 볼트(68, 69)보다 좌우 방향의 내측에 배치되어 있다. 볼트(71)는, 볼트(70)보다 좌우 방향의 내측에 배치되어 있다.
이와 같이, 볼트(61)와 볼트(62)는, 수평 방향에 있어서 동일한 위치에 배치되어 있지만, 볼트(62 내지 71)의 각각은, 수평 방향에 있어서 서로 어긋난 위치에 배치되어 있다. 즉, 상하 방향으로부터 보았을 때, 볼트(61)와 볼트(62)는 겹쳐 있지만, 볼트(62 내지 71)의 각각은, 서로 어긋난 위치에 배치되어 있고 겹쳐 있지 않다.
또한, 볼트(64, 65)는 볼트(62, 63)보다 좌우 방향의 내측에 배치되고, 볼트(66, 67)는 볼트(64, 65)보다 좌우 방향의 내측에 배치되고, 볼트(68, 69)는 볼트(66, 67)보다 좌우 방향의 내측에 배치되고, 볼트(70)는 볼트(68, 69)보다 좌우 방향의 내측에 배치됨과 함께, 볼트(71)는 볼트(70)보다 좌우 방향의 내측에 배치되어 있고, 복수의 핸드(14 내지 24) 중 1번 위에 배치되는 핸드(14)를 제외한 나머지 핸드(15 내지 24)가 갖는 볼트(62 내지 71)는, 상측에 배치되는 핸드(15)로부터 하측에 배치되는 핸드(24)를 향함에 따라 좌우 방향의 내측을 향하여 점차 어긋나 있다. 또한, 본 형태에서는, 전후 방향에 있어서, 볼트(62)와 볼트(64)와 볼트(66)와 볼트(68)와 볼트(70)와 볼트(71)가 동일한 위치에 배치되고, 볼트(63)와 볼트(65)와 볼트(67)와 볼트(69)가 동일한 위치에 배치되어 있다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 블레이드 보유 지지 부재(37)에는, 볼트(61)의 헤드부(61a) 등이 배치되는 배치 구멍(37a)이 형성되어 있다. 고정 부재(49)에는, 볼트(61)의 수나사가 걸림 결합하는 나사 구멍이 형성되어 있다. 볼트(61)는, 고정 부재(49)에 상측으로부터 비틀어 넣어져 있다. 또한, 본 형태에서는, 핸드(4)와 핸드(14)가 겹쳐 있어도 볼트(61)가 핸드(4)에 상측으로부터 덮이지 않는 위치에, 볼트(61)가 배치되어 있다.
블레이드 보유 지지 부재(38)에는, 볼트(62)의 수나사가 걸림 결합하는 나사 구멍이 형성되어 있다. 마찬가지로, 블레이드 보유 지지 부재(39 내지 47)의 각각에도, 볼트(63 내지 71)의 각각의 수나사가 걸림 결합하는 나사 구멍이 형성되어 있다. 고정 부재(50)에는, 볼트(62)의 헤드부(62a) 등이 배치되는 배치 구멍(50a)이 형성되어 있다. 마찬가지로, 고정 부재(51 내지 59)의 각각에는, 볼트(63 내지 71)의 각각의 헤드부(63a 내지 71a) 등이 배치되는 배치 구멍(51a 내지 59a)이 형성되어 있다(도 6 내지 도 11 참조). 볼트(62 내지 71)의 각각은, 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47)의 각각에 하측으로부터 비틀어 넣어져 있다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 볼트(62)의 하측에 배치되는 블레이드 보유 지지 부재(39 내지 47)의 각각 및 고정 부재(51 내지 59)의 각각에는, 고정 부재(59)의 하측으로부터 볼트(62)의 헤드부(62a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h1)이 형성되어 있다. 즉, 볼트(62)의 하측에 배치되는 모든 핸드(16 내지 24)의 블레이드 보유 지지 부재(39 내지 47) 및 고정 부재(51 내지 59)에는, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측으로부터 헤드부(62a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h1)이 형성되어 있다. 관통 구멍(h1)은, 헤드부(62a)의 바로 밑에 형성되어 있다.
또한, 볼트(63)의 하측에 배치되는 블레이드 보유 지지 부재(40 내지 47)의 각각 및 고정 부재(52 내지 59)의 각각에는, 고정 부재(59)의 하측으로부터 볼트(63)의 헤드부(63a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h2)이 형성되어 있다. 즉, 볼트(63)의 하측에 배치되는 모든 핸드(17 내지 24)의 블레이드 보유 지지 부재(40 내지 47) 및 고정 부재(52 내지 59)에는, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측으로부터 헤드부(63a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h2)이 형성되어 있다. 관통 구멍(h2)은, 헤드부(63a)의 바로 밑에 형성되어 있다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 볼트(64)의 하측에 배치되는 블레이드 보유 지지 부재(41 내지 47)의 각각 및 고정 부재(53 내지 59)의 각각에는, 고정 부재(59)의 하측으로부터 볼트(64)의 헤드부(64a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h3)이 형성되어 있다. 즉, 볼트(64)의 하측에 배치되는 모든 핸드(18 내지 24)의 블레이드 보유 지지 부재(41 내지 47) 및 고정 부재(53 내지 59)에는, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측으로부터 헤드부(64a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h3)이 형성되어 있다. 관통 구멍(h3)은, 헤드부(64a)의 바로 밑에 형성되어 있다.
또한, 볼트(65)의 하측에 배치되는 블레이드 보유 지지 부재(42 내지 47)의 각각 및 고정 부재(54 내지 59)의 각각에는, 고정 부재(59)의 하측으로부터 볼트(65)의 헤드부(65a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h4)이 형성되어 있다. 즉, 볼트(65)의 하측에 배치되는 모든 핸드(19 내지 24)의 블레이드 보유 지지 부재(42 내지 47) 및 고정 부재(54 내지 59)에는, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측으로부터 헤드부(65a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h4)이 형성되어 있다. 관통 구멍(h4)은, 헤드부(65a)의 바로 밑에 형성되어 있다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 볼트(66)의 하측에 배치되는 블레이드 보유 지지 부재(43 내지 47)의 각각 및 고정 부재(55 내지 59)의 각각에는, 고정 부재(59)의 하측으로부터 볼트(66)의 헤드부(66a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h5)이 형성되어 있다. 즉, 볼트(66)의 하측에 배치되는 모든 핸드(20 내지 24)의 블레이드 보유 지지 부재(43 내지 47) 및 고정 부재(55 내지 59)에는, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측으로부터 헤드부(66a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h5)이 형성되어 있다. 관통 구멍(h5)은, 헤드부(66a)의 바로 밑에 형성되어 있다.
또한, 볼트(67)의 하측에 배치되는 블레이드 보유 지지 부재(44 내지 47)의 각각 및 고정 부재(56 내지 59)의 각각에는, 고정 부재(59)의 하측으로부터 볼트(67)의 헤드부(67a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h6)이 형성되어 있다. 즉, 볼트(67)의 하측에 배치되는 모든 핸드(21 내지 24)의 블레이드 보유 지지 부재(44 내지 47) 및 고정 부재(56 내지 59)에는, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측으로부터 헤드부(67a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h6)이 형성되어 있다. 관통 구멍(h6)은, 헤드부(67a)의 바로 밑에 형성되어 있다.
도 9에 도시하는 바와 같이, 볼트(68)의 하측에 배치되는 블레이드 보유 지지 부재(45 내지 47)의 각각 및 고정 부재(57 내지 59)의 각각에는, 고정 부재(59)의 하측으로부터 볼트(68)의 헤드부(68a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h7)이 형성되어 있다. 즉, 볼트(68)의 하측에 배치되는 모든 핸드(22 내지 24)의 블레이드 보유 지지 부재(45 내지 47) 및 고정 부재(57 내지 59)에는, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측으로부터 헤드부(68a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h7)이 형성되어 있다. 관통 구멍(h7)은, 헤드부(68a)의 바로 밑에 형성되어 있다.
또한, 볼트(69)의 하측에 배치되는 블레이드 보유 지지 부재(46, 47) 및 고정 부재(58, 59)에는, 고정 부재(59)의 하측으로부터 볼트(69)의 헤드부(69a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h8)이 형성되어 있다. 즉, 볼트(69)의 하측에 배치되는 모든 핸드(23, 24)의 블레이드 보유 지지 부재(46, 47) 및 고정 부재(58, 59)에는, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측으로부터 헤드부(69a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h8)이 형성되어 있다. 관통 구멍(h8)은, 헤드부(69a)의 바로 밑에 형성되어 있다.
도 10에 도시하는 바와 같이, 볼트(70)의 하측에 배치되는 블레이드 보유 지지 부재(47) 및 고정 부재(59)에는, 고정 부재(59)의 하측으로부터 볼트(70)의 헤드부(70a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h9)이 형성되어 있다. 즉, 볼트(70)의 하측에 배치되는 모든 핸드(24)의 블레이드 보유 지지 부재(47) 및 고정 부재(59)에는, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측으로부터 헤드부(70a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h9)이 형성되어 있다. 관통 구멍(h9)은, 헤드부(70a)의 바로 밑에 형성되어 있다.
이와 같이, 블레이드 보유 지지 부재(39) 및 고정 부재(51)에는 관통 구멍(h1)이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(40) 및 고정 부재(52)에는 관통 구멍(h1, h2)이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(41) 및 고정 부재(53)에는 관통 구멍(h1 내지 h3)이 형성되고(도 13 참조), 블레이드 보유 지지 부재(42) 및 고정 부재(54)에는 관통 구멍(h1 내지 h4)이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(43) 및 고정 부재(55)에는 관통 구멍(h1 내지 h5)이 형성되어 있다. 또한, 블레이드 보유 지지 부재(44) 및 고정 부재(56)에는 관통 구멍(h1 내지 h6)이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(45) 및 고정 부재(57)에는 관통 구멍(h1 내지 h7)이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(46) 및 고정 부재(58)에는 관통 구멍(h1 내지 h8)이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(47) 및 고정 부재(59)에는 관통 구멍(h1 내지 h9)이 형성되어 있다(도 14 참조).
관통 구멍(h1 내지 h9)은, 상하 방향으로 관통되는 둥근 구멍이다. 관통 구멍(h1 내지 h9)의 내경은, 볼트(62 내지 70)의 헤드부(62a 내지 70a)의 외경보다 크게 되어 있다. 공구(T)는 T 렌치이다. 공구(T)의 선단부에는, 헤드부(62a 내지 70a)의 오목부에 걸림 결합하는 육각 주상의 걸림 결합부가 형성되어 있다.
고정 부재(49)에는, 고정 부재(50)를 하측으로부터 지지하기 위한 지지부(78a)를 갖는 지지 부재(78)가 고정되어 있다. 즉, 핸드(14)는, 핸드(15)를 하측으로부터 지지하기 위한 지지부(78a)를 구비하고 있다. 본 형태에서는, 좌우 방향의 양측에 있어서 고정 부재(49)에 지지 부재(78)가 고정되어 있고, 2개의 지지부(78a)에 의해, 좌우 방향의 양측에 있어서 고정 부재(50)를 하측으로부터 지지하는 것이 가능하게 되어 있다.
마찬가지로, 고정 부재(50)의 좌우 방향의 양단측에는, 좌우 방향의 양측에 있어서 고정 부재(51)를 하측으로부터 지지하기 위한 지지부(79a)를 갖는 지지 부재(79)가 고정되고, 고정 부재(51)의 좌우 방향의 양단측에는, 좌우 방향의 양측에 있어서 고정 부재(52)를 하측으로부터 지지하기 위한 지지부(80a)를 갖는 지지 부재(80)가 고정되고, 고정 부재(52)의 좌우 방향의 양단측에는, 좌우 방향의 양측에 있어서 고정 부재(53)를 하측으로부터 지지하기 위한 지지부(81a)를 갖는 지지 부재(81)가 고정되고, 고정 부재(53)의 좌우 방향의 양단측에는, 좌우 방향의 양측에 있어서 고정 부재(54)를 하측으로부터 지지하기 위한 지지부(82a)를 갖는 지지 부재(82)가 고정되어 있다.
또한, 고정 부재(54)의 좌우 방향의 양단측에는, 좌우 방향의 양측에 있어서 고정 부재(55)를 하측으로부터 지지하기 위한 지지부(83a)를 갖는 지지 부재(83)가 고정되고, 고정 부재(55)의 좌우 방향의 양단측에는, 좌우 방향의 양측에 있어서 고정 부재(56)를 하측으로부터 지지하기 위한 지지부(84a)를 갖는 지지 부재(84)가 고정되고, 고정 부재(56)의 좌우 방향의 양단측에는, 좌우 방향의 양측에 있어서 고정 부재(57)를 하측으로부터 지지하기 위한 지지부(85a)를 갖는 지지 부재(85)가 고정되고, 고정 부재(57)의 좌우 방향의 양단측에는, 좌우 방향의 양측에 있어서 고정 부재(58)를 하측으로부터 지지하기 위한 지지부(86a)를 갖는 지지 부재(86)가 고정되고, 고정 부재(58)의 좌우 방향의 양단측에는, 좌우 방향의 양측에 있어서 고정 부재(59)를 하측으로부터 지지하기 위한 지지부(87a)를 갖는 지지 부재(87)가 고정되어 있다.
즉, 핸드(15 내지 23)의 각각은, 핸드(16 내지 24)의 각각을 하측으로부터 지지하기 위한 2개의 지지부(79a 내지 87a)를 구비하고 있다. 지지부(78a 내지 87a)는, 평판 형상으로 형성되어 있다. 지지부(78a 내지 87a)는, 지지부(78a 내지 87a)의 두께 방향과 상하 방향이 일치하도록 배치되어 있다. 고정 부재(50 내지 59)의 좌우 방향의 양단측 부분의 하면에는, 지지부(78a 내지 87a)의 각각이 배치되는 오목부(50b 내지 59b)가 형성되어 있다.
오목부(50b 내지 59b)는, 고정 부재(50 내지 59)의 각각의 하면으로부터 상측을 향하여, 또한 고정 부재(50 내지 59)의 각각의 좌우 방향의 양 단부면으로부터 좌우 방향의 내측을 향하여 파여 있다. 오목부(50b 내지 59b)의 상면은, 상하 방향에 직교하는 평면으로 되어 있다. 지지부(78a 내지 87a)의 두께(상하 방향의 두께)는, 오목부(50b 내지 59b)의 상하 방향의 폭보다 얇게 되어 있다. 고정 부재(49 내지 58)의 각각에 대한 지지 부재(79 내지 87)의 각각의 상하 방향의 위치는, 조정용 볼트(88)에 의해 조정 가능하게 되어 있다.
또한, 탑재 기구(3)의 상측 프레임(76)에는, 좌우 방향의 양측에 있어서 고정 부재(49)를 하측으로부터 지지하기 위한 지지부(89a)를 갖는 지지 부재(89)가 고정되어 있다. 지지부(89a)는, 평판 형상으로 형성되어 있고, 지지부(89a)의 두께 방향과 상하 방향이 일치하도록 배치되어 있다. 또한, 도 15 이외에서는, 지지 부재(89)의 도시를 생략하고 있다.
고정 부재(49)의 좌우 방향의 양단측 부분의 하면에는, 지지부(89a)가 배치되는 오목부(49b)가 형성되어 있다. 오목부(50b 내지 59b)와 마찬가지로, 오목부(49b)는, 고정 부재(49)의 하면으로부터 상측을 향하여, 또한 고정 부재(49)의 좌우 방향의 양 단부면으로부터 좌우 방향의 내측을 향하여 파여 있다. 오목부(49b)의 상면은, 상하 방향에 직교하는 평면으로 되어 있다. 지지부(89a)의 두께(상하 방향의 두께)는, 오목부(49b)의 상하 방향의 폭보다 얇게 되어 있다. 상측 프레임(76)에 대한 지지 부재(89)의 상하 방향의 위치는, 조정용 볼트에 의해 조정 가능하게 되어 있다.
(피치 변경 기구의 구성)
피치 변경 기구(25)는, 11매의 블레이드(36)의 상하 방향의 피치를 바꾼다. 즉, 피치 변경 기구(25)는, 11개의 핸드(14 내지 24)의 탑재부의 상하 방향의 피치를 바꾼다. 구체적으로는, 피치 변경 기구(25)는, 11매의 블레이드(36)의 상하 방향의 피치를 소정의 제1 피치(도 17 참조)와 제1 피치보다 넓은 제2 피치(도 16 참조)로 한다. 제1 피치는 예를 들어 8mm 정도이고, 제2 피치는 예를 들어 10mm 정도이다. 피치 변경 기구(25)는, 핸드(24)를 승강시키는 승강 기구(91)와, 핸드(14 내지 24)를 상하 방향으로 직선적으로 안내하는 가이드 기구(92)를 구비하고 있다.
승강 기구(91)는, 구동원으로서 에어 실린더(93)와, 에어 실린더(93)와 핸드(24)를 연결하는 연결 부재(94)를 구비하고 있다. 에어 실린더(93)는, 로드(피스톤)의 이동 속도가 비교적 느린 저속 에어 실린더이다. 에어 실린더(93)는, 하측 프레임(75)의 상면측에 고정되어 있다. 에어 실린더(93)는, 에어 실린더(93)의 로드가 하측을 향하여 돌출되도록 배치되어 있다. 연결 부재(94)는, 에어 실린더(93)의 로드의 하단부와, 핸드(24)의 고정 부재(59)의 하면에 고정되어 있다.
가이드 기구(92)는, 복수의 스플라인축(95 내지 98)과, 스플라인축(95 내지 98)이 삽입 관통되는 복수의 외통(99)을 구비하는 볼 스플라인 기구이다. 본 형태의 가이드 기구(92)는, 4개의 스플라인축(95 내지 98)과, 22개의 외통(99)을 구비하고 있다. 스플라인축(95 내지 98)은, 스플라인축(95 내지 98)의 축 방향과 상하 방향이 일치하도록 배치되어 있다. 스플라인축(95 내지 98)의 하단은 하측 프레임(75)에 고정되고, 스플라인축(95 내지 98)의 상단은 상측 프레임(76)에 고정되어 있다. 외통(99)은 원통상으로 형성되어 있다. 외통(99)은, 핸드(14 내지 24)의 각각에 고정되어 있다. 구체적으로는, 외통(99)은, 고정 부재(49 내지 59)의 각각에 2개씩 고정되어 있다.
본 형태에서는, 11매의 블레이드(36)의 피치가 제1 피치로 되어 있을 때에는, 에어 실린더(93)의 로드가 안으로 들어가, 핸드(24)를 밀어올린 상태로 되어 있다. 이때에는, 도 17에 도시하는 바와 같이, 고정 부재(49)의 상면이 상측 프레임(76)의 하면에 접촉하고, 고정 부재(50)의 상면이 고정 부재(49)의 하면에 접촉하고, 고정 부재(51)의 상면이 고정 부재(50)의 하면에 접촉하고, 고정 부재(52)의 상면이 고정 부재(51)의 하면에 접촉하고, 고정 부재(53)의 상면이 고정 부재(52)의 하면에 접촉하고, 고정 부재(54)의 상면이 고정 부재(53)의 하면에 접촉하고, 고정 부재(55)의 상면이 고정 부재(54)의 하면에 접촉하고, 고정 부재(56)의 상면이 고정 부재(55)의 하면에 접촉하고, 고정 부재(57)의 상면이 고정 부재(56)의 하면에 접촉하고, 고정 부재(58)의 상면이 고정 부재(57)의 하면에 접촉하고, 고정 부재(59)의 상면이 고정 부재(58)의 하면에 접촉하고 있다.
또한, 11매의 블레이드(36)의 피치가 제1 피치로 되어 있을 때에는, 상하 방향에 있어서, 고정 부재(49)와 지지부(89a)의 상면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(50)와 지지부(78a)의 상면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(51)와 지지부(79a)의 상면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(52)와 지지부(80a)의 상면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(53)와 지지부(81a)의 상면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(54)와 지지부(82a)의 상면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(55)와 지지부(83a)의 상면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(56)와 지지부(84a)의 상면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(57)와 지지부(85a)의 상면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(58)와 지지부(86a)의 상면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(59)와 지지부(87a)의 상면 사이에 간극이 형성되어 있다.
또한, 11매의 블레이드(36)의 피치가 제1 피치로 되어 있을 때에는, 상하 방향에 있어서, 고정 부재(50)와 지지부(89a)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(51)와 지지부(78a)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(52)와 지지부(79a)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(53)와 지지부(80a)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(54)와 지지부(81a)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(55)와 지지부(82a)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(56)와 지지부(83a)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(57)와 지지부(84a)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(58)와 지지부(85a)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(59)와 지지부(86a)의 하면 사이에 간극이 형성되어 있다.
한편, 11매의 블레이드(36)의 피치가 제2 피치로 되어 있을 때에는, 에어 실린더(93)의 로드가 돌출되어, 핸드(24)를 끌어내린 상태로 되어 있다. 이때에는, 도 16에 도시하는 바와 같이, 고정 부재(49)는 지지부(89a)의 상면에 접촉하고, 고정 부재(50)는 지지부(78a)의 상면에 접촉하고, 고정 부재(51)는 지지부(79a)의 상면에 접촉하고, 고정 부재(52)는 지지부(80a)의 상면에 접촉하고, 고정 부재(53)는 지지부(81a)의 상면에 접촉하고, 고정 부재(54)는 지지부(82a)의 상면에 접촉하고, 고정 부재(55)는 지지부(83a)의 상면에 접촉하고, 고정 부재(56)는 지지부(84a)의 상면에 접촉하고, 고정 부재(57)는 지지부(85a)의 상면에 접촉하고, 고정 부재(58)는 지지부(86a)의 상면에 접촉하고, 고정 부재(59)는 지지부(87a)의 상면에 접촉하고 있다.
또한, 11매의 블레이드(36)의 피치가 제2 피치로 되어 있을 때에는, 상하 방향에 있어서, 고정 부재(49)의 상면과 상측 프레임(76)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(50)의 상면과 고정 부재(49)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(51)의 상면과 고정 부재(50)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(52)의 상면과 고정 부재(51)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(53)의 상면과 고정 부재(52)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(54)의 상면과 고정 부재(53)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(55)의 상면과 고정 부재(54)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(56)의 상면과 고정 부재(55)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(57)의 상면과 고정 부재(56)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(58)의 상면과 고정 부재(57)의 하면 사이에 간극이 형성되고, 고정 부재(59)의 상면과 고정 부재(58)의 하면 사이에 간극이 형성되어 있다.
11매의 블레이드(36)의 피치가 제2 피치로 되어 있는 상태에서, 승강 기구(91)가 핸드(24)를 상승시키면(구체적으로는, 에어 실린더(93)가 핸드(24)를 상승시키면), 고정 부재(59)의 상면이 고정 부재(58)의 하면에 접촉하여 고정 부재(58)를 들어올리고, 고정 부재(58)의 상면이 고정 부재(57)의 하면에 접촉하여 고정 부재(57)를 들어올리고, 고정 부재(57)의 상면이 고정 부재(56)의 하면에 접촉하여 고정 부재(56)를 들어올리고, 고정 부재(56)의 상면이 고정 부재(55)의 하면에 접촉하여 고정 부재(55)를 들어올리고, 고정 부재(55)의 상면이 고정 부재(54)의 하면에 접촉하여 고정 부재(54)를 들어올리고, 고정 부재(54)의 상면이 고정 부재(53)의 하면에 접촉하여 고정 부재(53)를 들어올리고, 고정 부재(53)의 상면이 고정 부재(52)의 하면에 접촉하여 고정 부재(52)를 들어올리고, 고정 부재(52)의 상면이 고정 부재(51)의 하면에 접촉하여 고정 부재(51)를 들어올리고, 고정 부재(51)의 상면이 고정 부재(50)의 하면에 접촉하여 고정 부재(50)를 들어올리고, 고정 부재(50)의 상면이 고정 부재(49)의 하면에 접촉하여 고정 부재(49)를 들어올려 11매의 블레이드(36)의 피치가 제1 피치로 된다.
이와 같이, 11매의 블레이드(36)의 피치가 제2 피치로 되어 있는 상태에서, 승강 기구(91)가 핸드(24)를 상승시키면, 핸드(24 내지 15)의 상면이 핸드(23 내지 14)의 하면에 순차적으로 접촉하여 핸드(23 내지 14)를 이 순번으로 순차적으로 들어올려, 11매의 블레이드(36)의 피치가 제1 피치로 된다. 즉, 11매의 블레이드(36)의 피치가 제2 피치로 되어 있는 상태에서, 승강 기구(91)가 핸드(24)를 상승시키면, 핸드(24)의 상승에 수반하여 핸드(14 내지 23)가 상승하여 11매의 블레이드(36)의 상하 방향의 피치가 제1 피치로 된다.
한편, 11매의 블레이드(36)의 피치가 제1 피치로 되어 있는 상태에서, 승강 기구(91)가 핸드(24)를 강하시키면(구체적으로는, 에어 실린더(93)가 핸드(24)를 강하시키면), 고정 부재(59)가 지지부(87a)의 상면에 접촉하여 고정 부재(58)를 끌어내리고, 고정 부재(58)가 지지부(86a)의 상면에 접촉하여 고정 부재(57)를 끌어내리고, 고정 부재(57)가 지지부(85a)의 상면에 접촉하여 고정 부재(56)를 끌어내리고, 고정 부재(56)가 지지부(84a)의 상면에 접촉하여 고정 부재(55)를 끌어내리고, 고정 부재(55)가 지지부(83a)의 상면에 접촉하여 고정 부재(54)를 끌어내리고, 고정 부재(54)가 지지부(82a)의 상면에 접촉하여 고정 부재(53)를 끌어내리고, 고정 부재(53)가 지지부(81a)의 상면에 접촉하여 고정 부재(52)를 끌어내리고, 고정 부재(52)가 지지부(80a)의 상면에 접촉하여 고정 부재(51)를 끌어내리고, 고정 부재(51)가 지지부(79a)의 상면에 접촉하여 고정 부재(50)를 끌어내리고, 고정 부재(50)가 지지부(78a)의 상면에 접촉하여 고정 부재(49)를 끌어내려 11매의 블레이드(36)의 피치가 제2 피치로 된다.
이와 같이, 11매의 블레이드(36)의 피치가 제1 피치로 되어 있는 상태에서, 승강 기구(91)가 핸드(24)를 강하시키면, 핸드(24 내지 15)가 지지부(87a 내지 78a)의 상면에 순차적으로 접촉하여 핸드(23 내지 14)를 이 순번으로 순차적으로 끌어내려, 11매의 블레이드(36)의 피치가 제2 피치로 된다. 즉, 11매의 블레이드(36)의 피치가 제1 피치로 되어 있는 상태에서, 승강 기구(91)가 핸드(24)를 강하시키면, 핸드(24)의 강하에 수반하여 핸드(14 내지 23)가 강하하여 11매의 블레이드(36)의 상하 방향의 피치가 제2 피치로 된다.
(본 형태의 주된 효과)
이상 설명한 바와 같이, 본 형태에서는 블레이드 보유 지지 부재(39 내지 47) 및 고정 부재(51 내지 59)에, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측으로부터 볼트(62)의 헤드부(62a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h1)이 형성되어 있다. 또한, 본 형태에서는, 블레이드 보유 지지 부재(40 내지 47) 및 고정 부재(52 내지 59)에, 핸드(24)의 하측으로부터 볼트(63)의 헤드부(63a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h2)이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(41 내지 47) 및 고정 부재(53 내지 59)에, 핸드(24)의 하측으로부터 볼트(64)의 헤드부(64a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h3)이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(42 내지 47) 및 고정 부재(54 내지 59)에, 핸드(24)의 하측으로부터 볼트(65)의 헤드부(65a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h4)이 형성되어 있다.
또한, 본 형태에서는, 블레이드 보유 지지 부재(43 내지 47) 및 고정 부재(55 내지 59)에, 핸드(24)의 하측으로부터 볼트(66)의 헤드부(66a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h5)이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(44 내지 47) 및 고정 부재(56 내지 59)에, 핸드(24)의 하측으로부터 볼트(67)의 헤드부(67a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h6)이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(45 내지 47) 및 고정 부재(57 내지 59)에, 핸드(24)의 하측으로부터 볼트(68)의 헤드부(68a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h7)이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(46, 47) 및 고정 부재(58, 59)에, 핸드(24)의 하측으로부터 볼트(69)의 헤드부(69a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h8)이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(47) 및 고정 부재(59)에, 핸드(24)의 하측으로부터 볼트(70)의 헤드부(70a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍(h9)이 형성되어 있다. 또한, 본 형태에서는, 관통 구멍(h1 내지 h9)의 내경은, 볼트(62 내지 70)의 헤드부(62a 내지 70a)의 외경보다 크게 되어 있다.
그 때문에, 본 형태에서는, 고정 부재(49 내지 59)가 상하 방향에 있어서 겹쳐 있어도, 또한 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 46)가 고정 부재(50 내지 58)에 고정되어 있는 상태에 있어서도, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측으로부터, 공구(T)를 사용하여, 볼트(62 내지 70)를 탈착하는 것이 가능하게 된다. 또한, 본 형태에서는, 볼트(61)가 고정 부재(49)에 상측으로부터 비틀어 넣어져 있기 때문에, 1번 위에 배치되는 핸드(14)의 상측으로부터 볼트(61)를 탈착하는 것이 가능함과 함께, 볼트(71)가 블레이드 보유 지지 부재(47)에 하측으로부터 비틀어 넣어져 있기 때문에, 핸드(24)의 하측으로부터 볼트(71)를 탈착하는 것이 가능하다.
따라서, 본 형태에서는, 고정 부재(49 내지 59)가 상하 방향에 있어서 겹쳐 있어도, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47) 중 임의의 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)를, 다른 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)를 고정 부재(49 내지 59)로부터 떼어내지 않고, 블레이드(36)와 함께 고정 부재(49 내지 59)에 대하여 개별적으로 탈착하는 것이 가능하게 된다. 또한, 본 형태에서는, 고정 부재(49 내지 59)가 상하 방향에 있어서 겹쳐 있기 때문에, 탑재 기구(3)의 기단측 부분(후단측 부분)을 소형화하는 것이 가능하게 된다. 즉, 본 형태에서는 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47) 중 임의의 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)를, 다른 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)를 고정 부재(49 내지 59)로부터 떼어내지 않고, 블레이드(36)와 함께 고정 부재(49 내지 59)에 대하여 개별적으로 탈착하는 것이 가능해도, 탑재 기구(3)의 기단측 부분을 소형화하는 것이 가능하게 된다.
본 형태에서는, 볼트(62 내지 70)는, 헤드부(62a 내지 70a)가 하측에 배치되는 볼트인 상향 볼트로 되어 있다. 그 때문에, 본 형태에서는, 공구(T)를 사용하여 푼 볼트(62 내지 70)를, 1번 아래에 배치되는 핸드(24)의 하측까지 자중으로 낙하시키는 것이 가능하게 된다. 따라서, 본 형태에서는, 고정 부재(49 내지 59)가 상하 방향에 있어서 겹쳐 있어도, 볼트(62 내지 70)를 용이하게 떼어내는 것이 가능하게 되어, 그 결과 볼트(62 내지 70)의 떼어내기 작업을 용이하게 행하는 것이 가능하게 된다.
본 형태에서는, 볼트(62 내지 71)는, 상측에 배치되는 핸드(15)로부터 하측에 배치되는 핸드(24)를 향함에 따라 좌우 방향의 내측을 향하여 점차 어긋나 있다. 그 때문에, 본 형태에서는, 고정 부재(49 내지 59)가 상하 방향에 있어서 겹쳐 있어서, 볼트(62 내지 70)의 위치를 눈으로 보고 확인하기 어렵게 되어 있어도, 볼트(62 내지 70)가 수평 방향에 있어서 어느 위치에 배치되어 있는지를 파악하기 쉬워진다.
본 형태에서는, 블레이드 보유 지지 부재(37)에 형성되는 배치 구멍(37a)이나, 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47)에 형성되는 나사 구멍의 위치 및 관통 구멍(h1 내지 h9)의 수 등의 영향으로, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)의 형상을 핸드(14 내지 24)별로 바꾸지 않으면 안되지만, 본 형태에서는 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)와 별체로 형성되는 블레이드(36)는, 모든 핸드(14 내지 24)에 있어서 공통으로 되어 있다. 그 때문에, 본 형태에서는 핸드(14 내지 24)의 부품 비용을 저감하는 것이 가능하게 된다.
(다른 실시 형태)
상술한 형태는, 본 발명의 적합한 형태의 일례이기는 하지만, 이것에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에 있어서 여러 가지 변형 실시가 가능하다.
상술한 형태에 있어서, 볼트(61)의 헤드부(61a)가 볼트(61)의 축부의 하측에 배치되어 있어도 된다. 이 경우에는, 볼트(61)의 헤드부(61a) 등이 배치되는 배치 구멍이 고정 부재(49)에 형성되고, 볼트(61)의 수나사가 걸림 결합하는 나사 구멍이 블레이드 보유 지지 부재(37)에 형성되어 있다. 또한, 이 경우에는 볼트(61)와 볼트(62)는, 좌우 방향 및 전후 방향 중 적어도 어느 한쪽에 있어서 서로 어긋난 위치에 배치되어 있다. 즉, 볼트(61)와 볼트(62)는, 수평 방향에 있어서 서로 어긋난 위치에 배치되어 있다. 또한, 이 경우에는, 볼트(61)의 하측에 배치되는 모든 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47) 및 고정 부재(50 내지 59)에, 고정 부재(59)의 하측으로부터 헤드부(61a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍이 형성되어 있다.
상술한 형태에 있어서, 푼 볼트(62 내지 70)의 떼어내기가 가능한 것이면, 볼트(62 내지 70) 중에, 헤드부(62a 내지 70a)가 축부의 상측에 배치되는 하향 볼트가 있어도 된다. 이 경우에는, 이 하향 볼트의 상측에 배치되는 모든 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 45) 및 고정 부재(49 내지 57)에, 블레이드 보유 지지 부재(37)의 상측으로부터(즉, 1번 위에 배치되는 핸드(14)의 상측으로부터) 이 하향 볼트의 헤드부에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍이 형성되어 있다.
이 경우라도, 상술한 형태와 마찬가지로, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47) 중 임의의 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)를, 다른 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)를 고정 부재(49 내지 59)로부터 떼어내지 않고, 블레이드(36)와 함께 고정 부재(49 내지 59)에 대하여 개별적으로 탈착하는 것이 가능하게 된다. 또한, 이 경우라도, 탑재 기구(3)의 기단측 부분을 소형화하는 것이 가능하게 된다. 또한, 핸드(15 내지 23) 중에 하향 볼트를 갖는 핸드가 있는 경우, 이 하향 볼트를 갖는 핸드는 제2 핸드이다.
상술한 형태에 있어서, 볼트(71)의 헤드부(71a)가 볼트(71)의 축부의 상측에 배치되어 있어도 된다. 이 경우에는, 볼트(71)의 상측에 배치되는 모든 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 46) 및 고정 부재(49 내지 58)에, 블레이드 보유 지지 부재(37)의 상측으로부터 헤드부(71a)에 공구(T)를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍이 형성되어 있다. 또한, 상술한 형태에서는, 볼트(62 내지 71)는, 상측에 배치되는 핸드(15)로부터 하측에 배치되는 핸드(24)를 향함에 따라 좌우 방향의 내측을 향하여 점차 어긋나 있지만, 볼트(62 내지 71)는, 좌우 방향에 있어서 랜덤으로 배치되어 있어도 된다.
상술한 형태에 있어서, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)의 각각과 블레이드(36)가 일체로 형성되어 있어도 된다. 즉, 웨이퍼(2)의 탑재부는, 일체로 형성된 1개의 부품에 의해 구성되어 있어도 된다. 또한, 상술한 형태에 있어서, 볼트(61 내지 71)는 육각 구멍붙이 볼트 이외의 볼트여도 된다. 또한, 상술한 형태에 있어서, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)는, 2개 또는 3개의 볼트(61 내지 71)에 의해 고정 부재(49 내지 59)에 고정되어 있어도 되고, 5개 이상의 볼트(61 내지 71)에 의해 고정 부재(49 내지 59)에 고정되어 있어도 된다.
상술한 형태에 있어서, 블레이드 보유 지지 부재(37 내지 47)의 각각은, 고정 부재(49 내지 59)의 각각의 전단부의 하측에 배치되어 있어도 된다. 이 경우에는, 블레이드 보유 지지 부재(37) 및 고정 부재(50 내지 59)의 각각에 나사 구멍이 형성되고, 블레이드 보유 지지 부재(38 내지 47) 및 고정 부재(49)에, 헤드부(61a 내지 71a) 등이 배치되는 배치 구멍이 형성되어 있다. 또한, 상술한 형태에 있어서, 탑재 기구(3)가 구비하는 핸드의 수는, 3개 이상이면 10개 이하여도 되고, 12개 이상이어도 된다.
상술한 형태에 있어서, 로봇(1)은 핸드(4)를 구비하고 있지 않아도 된다. 이 경우에는, 리니어 구동 기구(6) 등이 불필요하게 된다. 또한, 상술한 형태에 있어서, 로봇(1)은 기울기 보정 기구(8)를 구비하고 있지 않아도 된다. 또한, 상술한 형태에 있어서, 로봇(1)은 수평 다관절형의 로봇이어도 된다. 이 경우에는, 로봇(1)은, 리니어 구동 기구(5 내지 7) 대신에, 탑재 기구(3)가 선단부에 회동 가능하게 연결되는 다관절 암과, 핸드(4)가 선단부에 회동 가능하게 연결되는 다관절 암을 구비하고 있다. 또한, 상술한 형태에 있어서, 로봇(1)은 웨이퍼(2) 이외의 반송 대상물을 반송해도 된다. 예를 들어, 로봇(1)은 액정 디스플레이 장치용의 유리 기판을 반송해도 된다.
1: 로봇(산업용 로봇)
2: 웨이퍼(반도체 웨이퍼, 반송 대상물)
3: 탑재 기구
14: 핸드
15 내지 23: 핸드(제1 핸드)
24: 핸드
36: 블레이드(탑재부 본체, 탑재부의 일부)
37 내지 47: 블레이드 보유 지지 부재(피고정부, 탑재부의 일부)
49 내지 59: 고정 부재(고정부)
61: 볼트(하향 볼트)
61a 내지 71a: 헤드부
62 내지 71: 볼트(상향 볼트)
h1 내지 h9: 관통 구멍
T: 공구
X: 핸드의 이동 방향
Y: 직교 방향

Claims (4)

  1. 복수의 반송 대상물이 탑재되는 탑재 기구를 구비하는 산업용 로봇에 있어서,
    상기 탑재 기구는, 상기 반송 대상물의 탑재부를 갖고 상하 방향에 있어서 소정의 피치로 겹치는 적어도 3개 이상의 복수의 핸드를 구비하고,
    상기 핸드는, 상기 탑재부의 피고정부가 고정되는 고정부와, 상기 고정부에 상기 피고정부를 고정하기 위한 헤드 구비 볼트를 구비하고,
    복수의 상기 핸드의 상기 고정부는, 상하 방향에 있어서 소정의 피치로 겹쳐 있고,
    상기 피고정부는, 상하 방향을 축 방향으로 하여 배치되는 상기 볼트에 의해, 상기 고정부와 상하 방향에서 겹친 상태로 상기 고정부에 고정되고,
    헤드부가 하측에 배치되는 상기 볼트를 상향 볼트라고 하고, 헤드부가 상측에 배치되는 상기 볼트를 하향 볼트라고 하고, 복수의 상기 핸드 중 1번 위에 배치되는 상기 핸드와 1번 아래에 배치되는 상기 핸드를 제외한 상기 핸드로서 상기 상향 볼트를 갖는 상기 핸드를 제1 핸드라고 하고, 복수의 상기 핸드 중 1번 위에 배치되는 상기 핸드와 1번 아래에 배치되는 상기 핸드를 제외한 상기 핸드로서 상기 하향 볼트를 갖는 상기 핸드를 제2 핸드라고 하면,
    상기 탑재 기구가 상기 제1 핸드를 구비하고 있는 경우에는, 상기 제1 핸드의 상기 상향 볼트의 하측에 배치되는 모든 상기 핸드의 상기 고정부 및 상기 피고정부에는, 1번 아래에 배치되는 상기 핸드의 하측으로부터 상기 제1 핸드의 상기 상향 볼트의 상기 헤드부에 공구를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍이 형성되고,
    상기 탑재 기구가 상기 제2 핸드를 구비하고 있는 경우에는, 상기 제2 핸드의 상기 하향 볼트의 상측에 배치되는 모든 상기 핸드의 상기 고정부 및 상기 피고정부에는, 1번 위에 배치되는 상기 핸드의 상측으로부터 상기 제2 핸드의 상기 하향 볼트의 상기 헤드부에 공구를 걸림 결합시키기 위한 관통 구멍이 형성되고,
    상기 관통 구멍의 내경은 상기 헤드부의 외경보다 크게 되어 있는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇.
  2. 제1항에 있어서, 1번 위에 배치되는 상기 핸드가 갖는 상기 볼트는 상기 하향 볼트이고,
    복수의 상기 핸드 중 1번 위에 배치되는 상기 핸드를 제외한 나머지 상기 핸드가 갖는 상기 볼트는 상기 상향 볼트인 것을 특징으로 하는 산업용 로봇.
  3. 제2항에 있어서, 상기 핸드는, 상기 반송 대상물의 반송 시에 수평 방향으로 직선적으로 이동하고,
    상기 핸드의 이동 방향과 상하 방향에 직교하는 방향을 직교 방향이라고 하면,
    상기 피고정부는, 상기 직교 방향에 있어서의 상기 핸드의 중심에 대하여 상기 직교 방향의 양측에 배치되는 상기 볼트에 의해 상기 고정부에 고정되고,
    복수의 상기 핸드 중 1번 위에 배치되는 상기 핸드를 제외한 나머지 상기 핸드가 갖는 상기 볼트는, 상측에 배치되는 상기 핸드로부터 하측에 배치되는 상기 핸드를 향함에 따라 상기 직교 방향의 내측을 향하여 점차 어긋나 있는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇.
  4. 제1항에 있어서, 상기 탑재부는, 상기 반송 대상물이 탑재되는 탑재부 본체를 구비하고,
    상기 탑재부 본체는, 상기 피고정부와 별체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090131509A (ko) * 2008-06-18 2009-12-29 코리아테크노(주) 엔드이펙터 유닛과 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090131509A (ko) * 2008-06-18 2009-12-29 코리아테크노(주) 엔드이펙터 유닛과 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치
JP2010179420A (ja) 2009-02-06 2010-08-19 Nidec Sankyo Corp 産業用ロボット
KR20200017950A (ko) * 2018-08-10 2020-02-19 (주)아스토 웨이퍼 이송 장치

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