TWI429573B - 用以處理基板之裝置及輸送其基板之方法 - Google Patents

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Description

用以處理基板之裝置及輸送其基板之方法
在此揭示之本發明關於一種基板處理裝置，更特別地係，關於一種基板處理裝置及輸送該基板處理裝置的基板之方法。
在一基板製造法中，例如介電薄膜和金屬材料沉積、蝕刻、光阻塗層、顯影、和物理灰化之製程會重複預定次數，以形成微細圖案化陣列。雖然基板製程期間會執行蝕刻或物理灰化，但是外入物質不會完全從基板移除，而是殘留在基板。為了此理由，可使用去離子水或化學物執行濕洗淨製程，以移除此剩餘物質。
用於濕洗淨之基板洗淨裝置可歸類成分批基板洗淨裝置和單基板洗淨裝置。一分批基板洗淨裝置可包括一化學浴池、一清洗浴池、和一乾浴池，其具有固定尺寸，每次可處理約25至50個基板。在一分批基板洗淨裝置處理器中，基板會於預定時間浸入每一浴池，用以從基板移除外入物質。在此分批基板洗淨裝置中，可同時處理大量基板的前端和後端二者。然而，由於一分批基板洗淨裝置的浴池尺寸是與基板尺寸成比例，所以基板尺寸增加時，分批基板洗淨裝置之尺寸和化學物消耗量會增加。而且，當基板在化學浴池洗淨時，從相鄰基板分離的外入物質可能會重新附著至基板。
由於最近使用的基板尺寸較大，所以廣泛使用單基板洗淨裝置。在單基板洗淨裝置的情況中，一基板清洗處理係於能夠每次只處理單基板的相當小 的製程室中執行。明確地係，在單基板洗淨裝置中，一基板係固定在配置於一製程室的吸盤，且使用馬達旋轉基板時，化學或去離子水會透過一管嘴供應至基板的上表面。由於旋轉基板，所以化學或去離子水可散佈在基板，且藉由散佈化學物或去離子水，可從基板移除外入物質。此單處理器相當小，且相較於一分批處理器，該單處理器適於一致性洗淨基板。
通常，單處理器包括複數個載埠、一自動指標器、一暫存器、複數個製程室、和一主自動輸送器，其係配置於單基板洗淨裝置的一端。裝載基板的前開式晶片盒(FrontOpeningPnifiedPod，FOUP)係分別置於載埠上。自動指標器係將FOUP裝載的基板運送至暫存器，且主自動輸送器是將基板從暫存器輸送至製程室。基板於製程室洗淨後，主自動輸送器將基板從製程室輸送至暫存器，且自動指標器從暫存器取得基板，並將基板放入FOUP。在洗淨基板裝載於描述的FOUP之後，FOUP會輸送至外部。
通常，一FOUP係由高架提升輸送器(OverheadHoistTransport，OHT)輸送。更詳細地，該OHT係將裝載未洗淨基板之FOUP輸送至一空載埠，且OHT會從載埠拾起裝載洗淨基板的FOUP，並輸送FOUP至外部區域。
由於此OHT係以低速操作，所以會使用比從FOUP拔出未洗淨基板、及將洗淨的基板放入FOUP更多的時間來使用OHT輸送FOUP。而且，洗淨基板所需的時間可縮短，因為相關技術的發展，所以可改善洗淨裝置的效率；然而，OHT的速度仍然較低。因此，使用OHT不能夠有效率輸送FOUP，因此增加洗淨裝置的閒置時間，並降低製程生產力。
本發明提供一具有改善基板輸送效率之基板處理裝置。
本發明亦提供用於輸送該基板處理裝置的基板之方法。
本發明的具體實施例係提供基板處理裝置，其包括一處理模組、一主載器、一暫存載器、和一分配器。
處理模組係組態成處理基板。主載器係配置於處理模組的前側，供接受複數個容器，每一容器係裝載複數個基板，且主載器組態使得基板可在置於主載器的容器和處理模組間輸送。暫存載器係組態成接受複數個容器。分配器係配置於主載器上面，供於主載器和暫存載器間輸送一容器。
在本發明的其他具體實施例中，基板處理裝置包括一處理模組、複數個載埠、複數個暫存埠、一分配器、和一高架提升輸送器。
處理模組係組態成處理一基板。載埠係彼此平行配置於處理模組的前側，供接受容器，每一容器係裝載基板，且載埠的組態使得基板可在置於載埠的容器和處理模組間輸送。暫存埠係直接配置於載埠上面，且該等暫存埠之每一者係面對該等載埠之一者，並組態成接受一容器，並水平移入和移出處理模組。分配器係配置於暫存埠上面，並可在沿著配置載埠之方向水平移動，以在暫存埠和載埠間輸送一容器。高架提升輸送器係組態成於外部區域和暫存埠間輸送一容器。
在仍然本發明的其他具體實施例中，基板處理組織包括一處理模組、複數個載埠、複數個暫存埠、一分配器、和一高架提升輸送器。
處理模組係組態成處理一基板。載埠係彼此平行配置於處理模組的前側，供接受容器，每一容器係裝載基板，且載埠的組態使得基板可在置於載埠的容器和處理模間輸送。暫存埠係面對處理模組，其具有配置於暫存埠和處理模組間的載埠，且該等暫存埠之每一者係面對該等載埠之一者，並組態成接受一容器。分配器係配置於載埠上面。分配器係組態成沿著配置載埠之第一方向水平移動，並以和第一方向垂直的第二方向，在載埠和暫存 埠上面水平移動，以在暫存埠和載埠間輸送一容器。高架提升輸送器係組態於外部區域和暫存埠間輸送一容器。
在甚至本發明的其他具體實施例中，提供用於輸送基板之方法。在該方法中，一裝載未處理過基板之容器係從外部區域輸送至複數個暫存埠的一空暫存埠。一裝載未處理過基板之容器係從暫存埠拾起，並置於複數個載埠的一空載埠，以將容器包含的未處理過基板載至一處理模組，供處理未處理過基板。一裝載處理過基板之容器係從載埠拾起，並輸送至該等暫存埠的一空暫存埠。一配置於載埠上面的分配器係用來於暫存埠和載埠間輸送一容器，且一高架提升輸送器係用來將裝載未處理過基板之容器從外部區域輸送至該等暫存埠的一空暫存埠，並將裝載處理過基板之容器輸送至外部區域。
在仍然本發明的其他具體實施例中，提供用於輸送基板之方法。在該方法中，一裝載未處理過基板之容器係從外部區域輸送至一暫存載器。一裝載未處理過基板之容器係從暫存埠輸送至一主載器，以將容器包含的未處理過基板載至一處理模組，供處理基板。一裝載處理過基板之容器係從主載器輸送至暫存載器。一裝載處理過基板之容器係從暫存載器輸送至外部區域。
10‧‧‧前開式晶圓盒
20‧‧‧前開式晶片盒
100‧‧‧處理模組
110‧‧‧自動指標器
120‧‧‧無塵室隔間
121‧‧‧入/出口
130‧‧‧開門器
200‧‧‧主載器
210‧‧‧載埠
211‧‧‧滑板
240‧‧‧載埠
301‧‧‧暫存載器
302‧‧‧暫存載器
310‧‧‧暫存埠
311‧‧‧導軌
312‧‧‧載物台
320‧‧‧暫存埠
330‧‧‧暫存埠
340‧‧‧暫存埠
350‧‧‧暫存埠
351‧‧‧凸出物
360‧‧‧暫存埠
370‧‧‧暫存埠
380‧‧‧暫存埠
401‧‧‧分配器
402‧‧‧分配器
410‧‧‧輸送軌
420‧‧‧拾起部件
421‧‧‧可動軌部件
422‧‧‧固定器
423‧‧‧線部件
430‧‧‧第一輸送軌
440‧‧‧可動板
450‧‧‧第二輸送軌
460‧‧‧拾起部件
461‧‧‧可動軌部件
462‧‧‧固定器
463‧‧‧線部件
501‧‧‧基板供應模組
502‧‧‧基板供應模組
610‧‧‧高架提升輸送器
611‧‧‧緊固部件
620‧‧‧設備軌
630‧‧‧第二無塵室隔間
631‧‧‧入/出口
211a‧‧‧固定凸出
312a‧‧‧凸出物
附圖的提供可對本發明的進一步瞭解，且構成本說明書的一部份。圖式係說明本發明的示範性具體實施例，連同描述以闡述本發明之原理，其中：圖1為說明根據本發明具體實施例的一基板處理裝置之部分透視圖；圖2為說明圖1的基板處理裝置之截面圖；圖3A至3D為闡述基板如何於圖2的基板處理裝置輸送之圖式； 圖4為說明根據本發明之另一具體實施例的基板處理裝置之部分透視圖；圖5為說明圖5的基板處理裝置之截面圖；圖6為說明圖5的基板處理裝置之主容器的一部分之透視圖；及圖7A至7C為闡述基板如何在圖4的基板處理裝置輸送之圖式。
本發明之較佳具體實施例將於下面參考附圖詳細描述。在下述中，晶圓係以基板之範例描述。然而，本發明之範疇和精神並未受此限制。
圖1為說明根據本發明之一具體實施例的基板處理裝置701之部分透視圖，且圖2為說明圖1的基板處理裝置701之截面圖。
請即參考圖1和2，目前具體實施例之基板處理裝置701包括一處理模組100和一基板供應模組501。處理模組100係組態成處理晶圓，且基板供應模組501係組態成供應晶圓(未處理過晶圓)至處理模組100，供處理晶圓；及晶圓處理後，輸送晶圓至外部。
更詳細地，在未處理晶圓裝載於前開式晶圓盒(FrontOpeningUnifiedPod，FOUP)10的情況，未處理晶圓係供應至基板處理裝置701，且處理未處理晶圓後，在處理過晶圓裝載於FOUP 10的情況，該等處理過晶圓係從基板處理裝置701輸送。
在目前具體實施例中，基板處理裝置701係將FOUP 10當作一容器使用，供輸送晶圓。然而，其他容器可用於輸送晶圓，而不是FOUP 10。
處理模組100可包括一自動指標器110，其組態成從運送至基板供應模組501的FOUP 10，拾起未處理晶圓。自動指標器110拾起的未處理晶圓係供應至複數個製程室(未在圖顯示)，供處理晶圓。在製程室中，執行一製程( 例如一清洗製程)。晶圓處理後，自動指標器110可將處理過晶圓載回至配置於基板供應模組501的FOUP 10。即是，處理晶圓後，晶圓係從製程室運送，且自動指標器110輸送及載回處理過晶圓至FOUP 10。
在晶圓裝載於FOUP 10的情況，基板供應模組501係配置於處理模組100的前側，以供應晶圓至處理模組100。
更詳細地，基板供應模組501可包括一主載器200、一暫存載器301、和一分配器401。
主載器200係配置於處理模組100的前側，並接觸該處理模組100。主載器200包括複數個載埠210至240，且一FOUP 10可置於載埠210至240之每一者。
在目前具體實施例中，主載器200包括四個載埠210至240。然而，為了基板處理裝置701之有效率處理，可增加或減少載埠210至240之數量。
載埠210至240係配置於無塵室隔間120的側壁，其中配置處理模組100的組件；且對應至載埠210至240的複數個開門器130係配置於無塵室隔間120。開門器130係用來開啟置於對應載埠210至240的FOUP 10之門。
載埠210至240係沿著地面彼此平行配置。該等載埠210至240之每一者可包括一滑板211，其係配置於預定表面供支撐FOUP 10。滑板211可水平移動，以調整置於其上表面的FOUP 10之水平位置。
即是，當FOUP 10置於該等載埠210至240之一者上，載埠210的滑板211可水平向前移動，以將FOUP 10置於開門器130上；然後，開門器130開啟FOUP 10的門。開啟FOUP 10的門後，自動指標器110會將晶圓從開啟的FOUP 10取出。
其後，處理過晶圓會置入開啟的FOUP 10，且開門器130會關閉FOUP 10的門。滑板211會水平向後移動，以水平移動FOUP 10。
固定凸出211a可配置於滑板211的上表面，供固定置於滑板211的FOUP 10。固定凸出211a係耦合至置於滑板211的FOUP 10，供固定FOUP 10至滑板211。
暫存載器301係配置於主載器200上面，且複數個FOUP 10可置於暫存載器301上。
更詳細地，暫存載器301包括複數個暫存埠310至340。在一具體實施例中，暫存埠310至340的數量係等於載埠210至240的數量，且暫存埠310至340的位置係分別對應至載埠210至240的位置。然而，為了基板處理裝置701之處理效率，可增加或減少暫存埠310至340的數量。
暫存埠310至340係以暫存埠310至340分別面對對應載埠210至240之方式，配置於和載埠210至240相同方向。
暫存埠310至340可水平移進及移出處理模組100。更詳細地，該等暫存埠310至340之每一者可包括一導軌311，其係配置於處理模組100內)；及一載物台312，其組態成接受一FOUP 10。導軌311係以導軌311從無塵室隔間120的內壁垂直延伸、及面對位於自動指標器110上面位置的無塵室隔間120底表面之方式，而配置於無塵室隔間120的內壁
載物台312係連接至導軌311。載物台312可包括複數個凸出物312a，供固定FOUP 10。凸出物312a係從載物台312的上表面延伸，供耦合置於載物台312上表面的FOUP 10，以固定FOUP 10至載物台312。插入口(未在圖顯示)係於FOUP 10的底表面形成，供接受凸出物312a。
載物台312可沿著導軌311水平移入無塵室隔間120及移出無塵室隔間120。 對應至暫存埠310至340的複數個入/出口121係在無塵室隔間120形成。入/出口121係在分別對應至暫存埠310至340的位置上形成，且入/出口121之每一者具有固定尺寸，以便載物台312可連同FOUP 10移動通過入/出口121。載物台312可藉由水平移動載物台312導入處理模組100及導出處理模組100。
在目前具體實施例中，暫存載器301的暫存埠310至340可彼此獨立水平移動。
分配器401係配置於暫存載器301上面。分配器401可沿著配置的載埠210至240而水平移動。分配器401係用來在暫存載器301和主載器200間輸送一FOUP 10。
更詳細地，分配器401可包括一輸送軌410和一拾起部件420。輸送軌410可沿著配置的載埠210至240加以延伸。在目前具體實施例中，輸送軌410係配置於無塵室隔間120一側的上端位置。然而，輸送軌410可與無塵室隔間120分開安裝。
無塵室隔間120可具有一凹部件，其中分配器401係以對應至導軌311厚度之長度而插入，如此可避免和一高架提升輸送器(OverheadHoistTransport，OHT)610形成干擾。
拾起部件420係耦合至輸送軌410並可沿著導軌410水平移動。拾起部件420係用來拾起置於載埠210至240和暫存埠310至340之一者上的FOUP 10。
更詳細地，拾起部件420可包括一可動軌部件421，其係耦合至輸送軌410供沿著輸送軌410移動；一固定器422，其組態係輸送FOUP 10時，可分離耦合至FOUP 10的上端；及一線部件423，其組態成調整固定器422的垂直位置。
可動軌部件421係耦合至輸送軌410，且可動軌部件421可沿著輸送軌410移動供調整固定器422的水平位置。即是，可動軌部件421可沿著輸送軌410移向載埠210至240和暫存埠310至340之一者，其中置放將要輸送的FOUP 10。然後，拾起部件420可置於載埠或暫存埠上面。當可動軌部件421移動時，固定器422係保持在預定高度，以避免干擾置於主載器200上的FOUP 10。
線部件423的一端係耦合至固定器422，且線部件423的另一端係耦合至可動軌部件421。線部件423的長度可調整成升高或降低固定器422。
即是，當拾起部件420置於載埠210至240和暫存埠310至340之一者上，其中置放將要輸送的FOUP 10，藉由使用線部件423可降低固定器422，以將固定器422置於FOUP 10的上側。然後，固定器422耦合至FOUP 10的上側，供將FOUP 10固定至拾起部件420。其後，藉由使用線部件423將固定器422升高至一特定高度，不致使耦合至固定器422的FOUP 10和置於主載器200的其他FOUP 10形成干擾。暫存埠310至340的載物台312滑入處理模組100之後，固定FOUP 10的拾起部件420可移動，以避免拾起部件420和暫存埠310至340間的干擾。
可動軌部件421係沿著輸送軌410移至一載埠或一暫存埠，其中置放FOUP 10。其後，線部件423降低固定器422，以將FOUP 10置於載埠或暫存埠上。
在目前具體實施例中，固定器422係組態成可分離耦合至FOUP 10的上側。然而，固定器422可組態成分離耦合至FOUP 10的一側面。此外，使用一可垂直動動臂或軌可調整固定器422的垂直位置，取代使用線部件423來調整拾起部件420的固定器422之垂直位置。
一設備軌620係配置於暫存載器301上面，以便OHT 610可設備軌620上移動。通常，設備軌620可安裝在半導體生產線的天花板，其中配置基板處理裝置701。當沿著設備軌620移動，OHT 610可從另一區域接受一FOUP 10，並將FOUP 10置於暫存埠310至340之一者上。此外，OHT 610可拾起置於暫存埠310至340之一者上的FOUP 10，並輸送FOUP 10至另一區域。
OHT 610包括一緊固部件611，其組態成分離耦合至將要輸送的FOUP 10，並藉由使用一線來調整緊固部件611的垂直位置。
如上述，基板處理裝置701包括暫存埠310至340、以及載埠210至240，供輸送FOUP 10至處理區域前，暫時性將FOUP 10置於暫存埠310至340。此外，由於分配器401係用來在載埠210至240和暫存埠310至340間輸送FOUP 10，所以FOUP 10可運送入及出基板處理裝置701，且不會受到OHT 610輸送速度的影響。
因此，基板處理裝置701可具有將FOUP 10從備用區域供應至處理模組100之減少時間。即是，減少設備閒置時間，改善生產力。
以下，將參考附圖詳細說明完成製程後，輸送基板處理裝置701中的備用FOUP、及輸送FOUP至基板處理裝置701的外部之處理。在下列說明中，載埠210至240將稱為第一至第四載埠210至240，且暫存埠310至340將稱為第一至第四暫存埠310至340。第一至第四載埠210至240係連續性配置在相同方向，且第一至第四暫存埠310至340係連續性配置在相同方向。
圖3A和3D為闡述基板如何在圖2說明的基板處理裝置701中輸送之圖式。
請即參考圖3A，OHT 610將FOUP 10從一外部區域輸送至第一至第四暫存埠310至340的一空的暫存埠，其中未置放FOUP 10。
如果第一暫存埠310為如圖3A所示空的，OHT 610可將備用的FOUP 10輸送 至第一暫存埠310。
在基板處理裝置701中，第一至第四載埠210至240和第一至第四暫存埠310至340之一者係保持空的，為了平穩輸送FOUP 10。即是，在FOUP 10置於所有第一至第四載埠210至240、和第一至第四暫存埠310至340的狀態中，雖然裝載在置於第一至第四載埠210至240的FOUP 10之一者中的晶圓係已被處理完成，但是置於暫存載器301且裝滿處理過晶圓的FOUP 10之一者輸送至外部區域前，裝載處理過晶圓的FOUP 10不能夠從主載器200輸送至暫存載器301。為了此理由，第一至第四載埠210至240、和第一至第四暫存埠310至340之一者係保持空的。
請即參考圖3B，如果處理過晶圓裝滿在置於第一至第四載埠210至240之一者上的FOUP 10，分配器401會從載埠拾起FOUP 10，並將FOUP 10置於第一至第四暫存埠310至340的一空暫存埠。
例如，如果處理過晶圓裝滿在置於第一載埠210上的FOUP 10，分配器401的拾起部件420會沿著輸送軌410移至第一載埠210上的位置。此時，第一至第四暫存埠310至340的載物台312會滑入處理模組100，以便不會妨礙拾起部件420的運動。
然後，拾起部件420可拾起裝滿處理過晶圓的FOUP 10。
請即參考圖3C，連同FOUP 10，拾起部件420會沿著輸送軌410移向一空的暫存埠。例如，如果第一暫存埠310係空的，拾起部件420會連同FOUP 10移向第一暫存埠310。
然後，第一暫存埠310的載物台312會從無塵室隔間120移出至面對第一載埠210的位置，且拾起部件420將FOUP 10置於第一暫存埠310。
其後，FOUP 10會從第一暫存埠310拾起，並藉由OHT 610輸送至外部區域 ，且沿著設備軌620移動。
裝載處理過晶圓的FOUP 10從第一載埠210輸送至第一暫存埠310之後，第一載埠210會處於空狀態等待。
請即參考圖3D，分配器401係輸送備用FOUP 10至空的第一載埠210。更詳細地，分配器401係從第一至第四暫存埠310至340之一者拾起一備用FOUP 10，並將FOUP 10置於空的第一載埠210。
如此，裝載處理過晶圓的FOUP 10不會保持在主載器200，而是藉由分配器401從主載器200輸送至暫存載器301。然後，藉由OHT 610輸送FOUP 10至外部區域前，FOUP 10會保持在暫存載器301。因此，雖然OHT 610延遲輸送FOUP 10(其中裝載處理過晶圓)至外部區域，但是未處理晶圓可平滑地供應至基板處理裝置701的處理模組100，如此可減少處理等待時間。
圖4為說明根據本發明之另一具體實施例的一基板處理裝置702之部分透視圖；圖5為說明圖5中所述基板處理裝置702之截面圖；及圖6為說明圖5中所述基板處理裝置702的一主載器200之部分透視圖。
請即參考圖4至6，目前具體實施例的基板處理裝置702包括一處理模組100和一基板供應模組502。該處理模組100係組態成處理晶圓，且該基板供應模組502係組態成將晶圓(未處理晶圓)供應至處理模組100供處理晶圓，並在晶圓處理後，輸送晶圓至外面。
更詳細地，在未處理晶圓裝載於FOUP 10的狀態中，未處理晶圓係供應至基板處理裝置702，且於處理未處理晶圓之後，在處理過晶圓裝載於FOUP 10的情況，處理過晶圓會從基板處理裝置702運送出。
該處理模組100包括一自動指標器110，其組態成從輸送至基板供應模組502的FOUP 10拾起未處理晶圓。自動指標器110拾起的未處理晶圓係供應 至複數個製程室(未在圖顯示)供處理晶圓。在製程室中，執行一製程(例如清洗製程)。晶圓處理之後，自動指標器110會將處理過晶圓載回至配置於基板供應模組502的FOUP 10。即是，晶圓處理之後，晶圓會從製程室運送出，且自動指標器110會輸送及載回處理過晶圓至FOUP 10。
基板供應模組502係配置於處理模組100的前側，供在晶圓裝載於FOUP 10的情況中，將晶圓供應至處理模組100。
更詳細地，基板供應模組502可包括一主載器200、一暫存載器302、和一分配器402。
主載器200係配置於處理模組100的前側，並接觸處理模組100。主載器200包括複數個載埠210至240，且一FOUP 10可置於該等載埠210至240之每一者。第一至第四載埠210至240具有和圖1所述的第一至第四載埠210至240相同的結構，如此將省略描述。
載埠210至240係配置於第一無塵室隔間120的側壁，其中配置處理模組100的組件，且對應至載埠210至240的複數個開門器130係配置於該第一無塵室隔間120。開門器130係用來開啟置於對應載埠210至240的FOUP 10之門。
在目前具體實施例中，主載器200係配置於第二無塵室隔間630內。第二無塵室隔間630係配置於第一無塵室隔間120的一側，以分開區域，其中主載器200係配置於環境外部。
暫存載器302係配置於主載器200後面。暫存載器302係配置於第二無塵室隔間630外部，且複數個FOUP 10可配置於暫存載器302。
更詳細地，暫存載器302包括複數個暫存埠350至380。在一具體實施例中，暫存埠350至380的數量係等於載埠210至240的數量，且暫存埠350至380 的位置係分別對應至載埠210至240的位置。然而，為了基板處理裝置702的處理效率，可增加或減少暫存埠350至380的數量。
暫存埠350至380係以暫存埠350至380分別面對對應的載埠210至240的方式，配置於和載埠210至240相同的方向。該等暫存埠350至380之每一者可包括複數個凸出物351，以固定置於暫存埠上表面的FOUP 10。凸出物351係從暫存埠350至380的上表面延伸，以便凸出耦合至置於暫存埠350至380上表面的FOUP 10，以固定FOUP 10至暫存埠350至380。
分配器402係配置於主載器200上面。分配器402係配置於第二無塵室隔間630內，供在暫存載器302和主載器200間輸送FOUP 10。
分配器402係配置於主載器200上面。沿著和第一方向D1垂直的第二方向D2水平配置第四載埠240，該分配器402可於第一方向D1水平移動。
更詳細地，分配器402包括一第一輸送軌430、一可動板440、一第二輸送軌450、和一拾起部件460。第一輸送軌430係於第二方向D2，在第二無塵室隔間630的內上表面延伸。
可動板440係耦合至第一輸送軌430，供於第二方向D2沿著第一輸送軌430移動，以便可動板440可移入和移出第二無塵室隔間630。第二輸送軌450係配置於可動板440的底側。第二輸送軌450係於第一方向D1延伸。拾起部件460係耦合至第二輸送軌450，使得該拾起部件460可沿著第二輸送軌450移動，供拾起FOUP 10。
拾起部件460可包括一可動軌部件461，其係耦合至第二輸送軌450，供沿著第二輸送軌450移動；一固定器462，其組態成當輸送FOUP 10時，可分離耦合至FOUP 10的上端；及一線部件463，其組態成調整固定器422的垂直位置。
可動軌部件461的一側係耦合至第二輸送軌450，且可動軌部件461可水平移動，供調整固定器462的水平位置。即是，可動軌部件461係沿著第二輸送軌450移向載埠210至240和暫存埠350至380之一者，其中置放輸送的的FOUP 10。然後，拾起部件460置於載埠或暫存埠上面。當移動可動軌部件461時，固定器462會保持在預定高度，以避免干擾置於主載器200的FOUP 10。
線部件463的一端係耦合至固定器462，且線部件463的另一端係耦合至可動軌部件461。線部件463的長度可調整供升高或降低固定器462。
即是，當拾起部件460置於載埠210至240和暫存埠350至380之一者上面，其中置放輸送的FOUP 10，藉由使用線部件463可降低固定器462，以將固定器462置於FOUP 10的上側。然後，固定器462耦合至FOUP 10的上側，供將FOUP 10固定至拾起部件460。其後，藉由使用線部件463升高固定器462至一高度，使得耦合至固定器462的FOUP 10不會干擾置於主載器200或暫存載器302上的其他FOUP 10。
FOUP 10固定至拾起部件460後，可動板440可沿著第一輸送軌430，從主載器200的上面區域水平移至暫存載器302的上面區域，或反之亦然。此時，根據該可動板440之運動，拾起部件460及固定至該拾起部件460的FOUP 10會移入或移出第二無塵室隔間630。一入/出口631係於第二無塵室隔間630的側壁形成，以便可動板440、拾起部件460、及固定至拾起部件460的FOUP 10可透過第二無塵室隔間630的側壁移動。
其後，可動軌部件461係沿著第二輸送軌450移向載埠210至240和暫存埠350至380之一者，供將FOUP 10置於載埠或暫存埠上。然後，線部件463降低該固定器462，以將FOUP 10置於載埠或暫存埠。
在目前具體實施例中，固定器462係組態成可分離耦合至FOUP 10的上側。然而，固定器462可組態成分離耦合至FOUP 10的側面。此外，藉由使用一垂直可動臂或軌來調整固定器462的垂直位置，取代使用線部件463來調整拾起部件460的固定器462之垂直位置。
一設備軌620係配置於暫存載器302的上面，以便OHT 610可在設備軌620上移動。通常，設備軌620可安裝在半導體生產線的天花板，其中配置基板處理裝置702。當沿著設備軌620移動時，OHT 610會從另一區域接受一FOUP 10，並將FOUP 10置於暫存埠350至380之一者上。此外，OHT 610可拾起置於暫存埠350至380之一者上的FOUP 10，並將FOUP 10輸送至另一區域。
如上述，基板處理裝置702包括暫存埠350至380、以及載埠210至240，供輸送FOUP 10至處理區域前，暫時將FOUP 10置於暫存埠350至380。此外，由於分配器402是用來在載埠210至240和暫存埠350至380間輸送FOUP 10，所以FOUP 10可輸送入及輸送出基板處理裝置702，不受OHT 610的輸送速度的影響。
因此，基板處理裝置702具有將FOUP 10從備用區域供應至處理模組100的減少時間。即是，減少設備閒置時間，改善生產力。
以下，附圖將詳細說明完成製程後，輸送基板處理裝置702中的備用FOUP之處理、及輸送FOUP至基板處理裝置702的外部之處理。在下列闡述中，載埠210至240將稱為第一至第四載埠210至240，且暫存埠350至380將稱為第一至第四暫存埠350至380。第一至第四載埠210至240係連續性配置在相同方向，且第一至第四暫存埠350至380係連續性配置在相同方向。
圖7A至7C為說明基板如何在圖4所述基板處理裝置702中輸送之圖式。
請即參考圖7A，OHT 610係將FOUP 20從外部區域輸送至第一至第四暫存埠350至380之一空暫存埠，其中未置放FOUP 20。
如果第四暫存埠380為如圖7A所示的空白，OHT 610可將一備用FOUP 20輸送至第四暫存埠380。
在基板處理裝置702中，第一至第四載埠210至240、和第一至第四暫存埠350至380之一者係保持空的，供平穩輸送FOUP 20。
請即參考圖7B，如果處理過晶圓係裝滿在置於第一至第四載埠210至240之一者上的FOUP 20，分配器402可從載埠拾起FOUP 20，並將FOUP 20置於第一至第四暫存埠350至380的一空暫存埠。
例如，如果處理過晶圓係裝滿在置於第四載埠240的FOUP 20，分配器402的拾起部件460會沿著第二輸送軌450移至第四載埠240上的位置，供拾起裝滿處理過晶圓的FOUP 20。
請即參考圖7C，分配器402輸送FOUP 20，其中處理過晶圓係裝滿在第一至第四暫存埠350至380的空暫存埠。更詳細地，首先，可動板440係沿著第一輸送軌430，通過入/出口631而移至第二無塵室隔間630的外部。因此，拾起部件460係置於暫存載器302上面。
然後，拾起部件460係沿著第二輸送軌450移向第一至第四暫存埠350至380的一空暫存埠，以將備用FOUP 20置於該空暫存埠。例如，如果第一至第四暫存埠350至380的第四暫存埠380為空的，拾起部件460將FOUP 20(從主載器200拾起)置於第四暫存埠380。
如此，裝滿處理過晶圓的FOUP 20係輸送至暫存載器302。然後，OHT 610將FOUP 20輸送至外部。
裝滿處理過晶圓的FOUP 20係從第四載埠240輸送至暫存載器302，第四載埠240會處於空狀態等待。分配器402的拾起部件460會從暫存載器302拾起一備用FOUP 20，且可動板440會沿著第一輸送軌430移入第二無塵室隔間630。然後，拾起部件460置於主載器200上面。其次，拾起部件460沿著第二輸送軌450移至第四載埠240上面的位置，以將備用FOUP 20置於第四載埠240。
如上述，基板處理裝置包括暫存埠，其可接受容器、以及載埠，所以備用容器能夠以較少時間輸送至載埠。因此，基板能夠以較少時間輸送至基板處理裝置，如此改善生產力。
上面揭示主題認為是說明而不是限制，且文後申請專利範圍係涵蓋所有此修飾、增進和其他具體實施例，其是在本發明的實際精神和範疇內。因此，在法律允許的最大範圍，本發明的範圍係由下列申請專利範圍及其等效物之最大範圍允許的詮釋，且不應受到前面詳細描述的限定或限制。
10‧‧‧前開式晶圓盒
100‧‧‧處理模組
121‧‧‧入/出口
200‧‧‧主載器
210‧‧‧載埠
211‧‧‧滑板
220‧‧‧載埠
230‧‧‧載埠
240‧‧‧載埠
301‧‧‧暫存載器
310‧‧‧暫存埠
320‧‧‧暫存埠
330‧‧‧暫存埠
340‧‧‧暫存埠
401‧‧‧分配器
410‧‧‧輸送軌
420‧‧‧拾起部件
610‧‧‧高架提升輸送器
620‧‧‧設備軌
211a‧‧‧固定凸出
312a‧‧‧凸出物
701‧‧‧基板處理裝置

Claims (17)

  1. 一種基板處理裝置，其包括：一處理模組，其組態成處理複數個基板；一主載器，其係包括分別接受複數個容器且配置於該處理模組的前側之彼此平行的複數個載埠，每一容器裝載該等基板，該主載器的組態成該等基板在置於該主載器的該等容器和該處理模組間輸送；一暫存載器，其包括組態成接受該等容器且水平移入和移出該處理模組的複數個暫存埠；及一分配器，其係配置於該主載器上面，供在該主載器和該暫存載器間輸送該等容器；其中各暫存埠之一底面係面對各載埠之一頂面；其中該等載埠和該等暫存埠之一者係保持空的，以平穩輸送該等容器。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中該等暫存埠係配置於該主載器上面，並可水平移入及移出該處理模組。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中該等暫存載器的暫存埠係水平獨立移動。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中該等暫存埠之每一者包括：一導軌，其係配置於該處理模組；及一載物台，其組態成接受該等容器，並耦合該導軌，供沿著該導軌水平移動。
  5. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中該分配器係配置於該等暫存埠上面，並組態成以沿著配置載埠之方向水平移動，以輸送該等容器。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中該分配器包括： 一輸送軌，其係以配置載埠之方向延伸；及一拾起部件，其組態成從該等載埠和暫存埠之一者拾起該等容器，並沿著該輸送軌移動。
  7. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中該等暫存埠係面對該處理模組，該處理模組具有配置於該等暫存埠和該處理模組間的載埠。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板處理裝置，其中該分配器係配置於該主載器上面，並以沿著配置該等載埠之第一方向水平移動，該分配器係以和該第一方向垂直的第二方向，在該主載器和該暫存載器上面水平移動。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板處理裝置，其中該分配器包括：一第一可動部件，其組態成以第二方向水平移動；一第二可動部件，其係配置於該第一可動部件下，並耦合至該第一可動部件，該第二可動部件係組態成以該第一方向水平移動；及一拾起部件，其係配置於該第二可動部件下，並耦合至該第二可動部件，該拾起部件係組態成拾起該等容器，並垂直移動。
  10. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，更包括一高架提升輸送器，其組態成在外部區域和該暫存載器間輸送該等容器。
  11. 一種基板處理裝置，其包括：一處理模組，其組態成處理複數個基板；複數個載埠，其係彼此平行配置於該處理模組的前側，供接受複數個容器，每一容器係裝載該等基板，且該等載埠的組態成該等基板在置於該等載埠的該等容器和該處理模組間輸送；複數個暫存埠，其係直接配置於該等載埠上面，各暫存埠之一底面係面對各載埠之一頂面，該等暫存埠之每一者係面對該等載埠之一者，並組態成接受該等容器，並水平移入和移出該處理模組；一分配器，其係配置於該等暫存埠上面，並以沿著配置該等載埠之方向 水平移動，以在該等暫存埠和該等載埠間輸送該等容器；及一高架提升輸送器，其組態成於該處理模組外之一外部區域和該等暫存埠間輸送該等容器；其中各暫存埠之該底面係面對各載埠之該頂面；其中該等載埠和該等暫存埠之一者係保持空的，以平穩輸送該等容器。
  12. 一種基板處理裝置，其包括：一處理模組，其組態成處理複數個基板；複數個載埠，其係彼此平行配置於該處理模組的前側，供接受複數個容器，每一容器係裝載該等基板，且該等載埠的配置成該等基板在置於該等載埠的該等容器和該處理模組間輸送；複數個暫存埠，其係設置以面對該處理模組，該等載埠係配置於該等暫存埠和該處理模組間，各暫存埠之一底面係面對各載埠之一頂面，並組態成接受該等容器並水平移入和移出該處理模組；一分配器，其係配置於該等載埠上面，該分配器係以沿著配置該等載埠之第一方向水平移動，並以和該第一方向垂直的第二方向，在該等載埠和該等暫存埠上面水平移動，以於該等暫存埠和該等載埠間輸送該等容器；及一高架提升輸送器，其組態成在該處理模組外之一外部區域和該等暫存埠間輸送該等容器；其中各暫存埠之該底面係面對各載埠之該頂面；其中該等載埠和該等暫存埠之一者係保持空的，以平穩輸送該等容器。
  13. 一種用於輸送基板之方法，其包括：輸送一裝載未處理過基板之一容器從外部區域至該複數個暫存埠之一空暫存埠；從該等暫存埠拾起一裝載未處理過基板的容器，並將該容器置於複數個 載埠的一空載埠，以將該容器包括的未處理過基板載至一處理模組，供處理未處理過的基板；及從該等載埠拾起一裝載處理過基板的該容器，並將該容器輸送至該等暫存埠的一空暫存埠；其中配置於該等載埠上面之一分配器係用來在該等暫存埠和該等載埠間輸送一容器；及一高架提升輸送器，其係用來將裝載未處理過基板之一容器從外部區域輸送至該等暫存埠的一空暫存埠，並將裝載處理過基板之一容器輸送至外部區域。
  14. 如申請專利範圍第13項之方法，其中當該分配器於暫存埠和載埠間輸送一容器時，該等暫存埠係直接配置於該等載埠上面，並組態成水平移入或移出該處理模組；及該配置於暫存埠上面的分配器係以沿著配置該等載埠之方向，移向該等暫存埠和該等載埠之一者，以於該等暫存埠和該等載埠間輸送一容器。
  15. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該等暫存埠係面對處理模組，該處理模組具有配置於該等暫存埠和該處理模組間的載埠；及藉由沿著配置該等載埠之第一方向、及和該第一方向垂直之第二方向移動分配器，一容器可於該等暫存埠和該等載埠間輸送。
  16. 一種用於輸送基板之方法，其包括：輸送一裝載未處理過基板之容器從外部區域至一暫存載器；輸送一裝載未處理過基板之容器從該暫存載器至一主載器，以將容器包括的未處理過基板載至一處理模組，供處理基板；輸送一裝載處理過基板之容器從該主載器至該暫存載器；及輸送一裝載處理過基板之容器從該暫存載器至外部區域。
  17. 如申請專利範圍第16項之方法，其中該配置於載埠上面之分配器係用來 於該暫存載器和該主載器間輸送一容器；及一高架提升輸送器係用來輸送一裝載未處理過基板之容器從外部區域至該暫存載器，並輸送一裝載處理基板之容器至外部區域。
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CN (1) CN101625963B (zh)
TW (1) TWI429573B (zh)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5212165B2 (ja) * 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5445015B2 (ja) * 2009-10-14 2014-03-19 シンフォニアテクノロジー株式会社 キャリア移載促進装置
JP5429570B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5318005B2 (ja) * 2010-03-10 2013-10-16 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法
CN103003916A (zh) * 2010-05-07 2013-03-27 纳米半导体（株） 集成的半导体处理设备
US9187260B2 (en) 2010-11-04 2015-11-17 Murata Machinery, Ltd. Conveying system and conveying method
JP5549757B2 (ja) * 2010-11-04 2014-07-16 村田機械株式会社 搬送システム
JP5382470B2 (ja) * 2010-11-04 2014-01-08 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
KR101226747B1 (ko) * 2012-02-24 2013-01-25 유정호 일체형 반도체 처리 장치
BR112014031891A2 (pt) 2012-06-19 2017-08-01 Univ Minnesota direcionamento genético nas plantas utilizando vírus de dna
SG11201407694VA (en) * 2012-07-26 2014-12-30 Murata Machinery Ltd Overhead traveling vehicle system and transfer control method for overhead traveling vehicle system
JP5904098B2 (ja) * 2012-11-07 2016-04-13 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US10319621B2 (en) 2012-12-31 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing assembly and facility
US9966289B2 (en) * 2013-09-30 2018-05-08 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus, method for manufacturing semiconductor device, and non-transitory computer-readable recording medium
JP6206747B2 (ja) * 2014-06-19 2017-10-04 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置と保管方法
EP3159923B1 (en) * 2014-06-19 2021-06-16 Murata Machinery, Ltd. Carrier buffering device and buffering method
JP6260697B2 (ja) * 2014-06-19 2018-01-17 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置と一時保管方法
CN106663649B (zh) 2014-06-19 2019-05-21 村田机械株式会社 载具的搬运系统以及搬运方法
US10177020B2 (en) * 2015-02-07 2019-01-08 Kla-Tencor Corporation System and method for high throughput work-in-process buffer
KR101736855B1 (ko) * 2015-05-29 2017-05-18 세메스 주식회사 기판 처리 설비
JP6642577B2 (ja) 2015-08-14 2020-02-05 村田機械株式会社 搬送システム
US9698036B2 (en) * 2015-11-05 2017-07-04 Lam Research Corporation Stacked wafer cassette loading system
KR102570567B1 (ko) * 2015-12-03 2023-08-29 에스케이하이닉스 주식회사 촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치
KR20180015486A (ko) * 2016-08-03 2018-02-13 삼성전자주식회사 복수의 무선 통신 방식을 사용하는 통신 방법, 장치 및 시스템
KR102020227B1 (ko) * 2017-08-24 2019-09-10 세메스 주식회사 캐리어 이송 장치 및 방법
US10622236B2 (en) 2017-08-30 2020-04-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for handling wafer carrier doors
DE102018216878A1 (de) * 2018-10-01 2020-04-02 centrotherm international AG Transporteinheit für paralleles Einfahren oder Ausfahren von Substratträgern, in parallele Prozessrohre und Verfahren zum gleichzeitigen Beladen von parallelen, horizontal beabstandeten Prozessrohren
JP7190900B2 (ja) * 2018-12-28 2022-12-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置
JP7215457B2 (ja) * 2020-04-28 2023-01-31 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3622101B2 (ja) * 1997-03-13 2005-02-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
US5967740A (en) * 1997-11-25 1999-10-19 Jenoptik Aktiengesellschaft Device for the transport of objects to a destination
US6033175A (en) * 1998-10-13 2000-03-07 Jenoptik Aktiengesellschaft Docking mechanism for aligning, coupling and securing a movable cart to a stationary workstation
US6283692B1 (en) * 1998-12-01 2001-09-04 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US6435330B1 (en) * 1998-12-18 2002-08-20 Asyai Technologies, Inc. In/out load port transfer mechanism
WO2003049181A1 (fr) * 2001-12-04 2003-06-12 Rorze Corporation Dispositif destine aux operations temporaires de chargement, maintien et dechargement
US6726429B2 (en) * 2002-02-19 2004-04-27 Vertical Solutions, Inc. Local store for a wafer processing station
TWI233913B (en) * 2002-06-06 2005-06-11 Murata Machinery Ltd Automated guided vehicle system
TWI246501B (en) * 2003-02-03 2006-01-01 Murata Machinery Ltd Overhead traveling carriage system
JP4124449B2 (ja) * 2003-03-28 2008-07-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2005150129A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Asyst Shinko Inc 移載装置及び移載システム
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
JP2006051886A (ja) * 2004-08-12 2006-02-23 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP4296601B2 (ja) * 2005-01-20 2009-07-15 村田機械株式会社 搬送台車システム
US7661919B2 (en) * 2005-09-28 2010-02-16 Muratec Automation Co., Ltd. Discontinuous conveyor system
JP2007096140A (ja) 2005-09-30 2007-04-12 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
JP4636379B2 (ja) 2005-09-30 2011-02-23 ムラテックオートメーション株式会社 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
US7520286B2 (en) * 2005-12-05 2009-04-21 Semitool, Inc. Apparatus and method for cleaning and drying a container for semiconductor workpieces
JP4904995B2 (ja) * 2006-08-28 2012-03-28 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート装置
JP4891199B2 (ja) * 2006-11-27 2012-03-07 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP4378656B2 (ja) * 2007-03-07 2009-12-09 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US20080240892A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 International Business Machines Corporation Storage buffer device for automated material handling systems
US9033638B2 (en) * 2007-04-17 2015-05-19 International Business Machines Corporation OHT accessible high density stocker and method
US7934898B2 (en) * 2007-07-16 2011-05-03 Semitool, Inc. High throughput semiconductor wafer processing
US20090022575A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-22 Asyst Shinko. Inc. Article storing apparatus
JP4796024B2 (ja) * 2007-08-30 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 容器交換システム及び容器交換方法
US8882433B2 (en) * 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems

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