CN220821509U - 一种用于晶圆加工的提升机构 - Google Patents

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苏竑森
管士亚
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Abstract

本实用新型公开了一种用于晶圆加工的提升机构,涉及晶圆提升设备技术领域,旨在解决晶圆稳定提升的技术问题。其技术方案要点是:包括工作台,所述工作台表面沿其水平方向滑动连接有滑座,还包括用于驱动滑座的驱动组件,所述滑座表面设置有置料盘,所述工作台表面位于滑座的一端设置有提升组件,所述提升组件包括沿竖直方向滑动连接于工作台表面的滑动柱,所述滑动柱的表面设置有提升件,所述工作台内设置有用于驱动滑动柱的气缸。本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆加工的提升机构。

Description

一种用于晶圆加工的提升机构
技术领域
本实用新型涉及晶圆提升设备,更具体地说,它涉及一种用于晶圆加工的提升机构。
背景技术
随半导体产业的发展,对晶圆加工及工艺流程提出较高要求,尤其针对批加工的晶圆制造过程。
晶圆切片后需进行磨削、磨片以及电子检测等过程,以保证晶圆的质量和性能。然而这些加工流程工艺中多采用人工进行晶圆取放、传输等,导致工艺流程各个环节晶圆的处理不及时,晶圆加工效率低下。尤其针对放置于不同高度的晶圆更难以保证晶圆取放、传输的及时和高效。另外在晶圆工艺环节中采用人工取放、传输,难免会发生纰漏,造成不必要的损失。
因此亟需一种新的技术方案来解决上述技术问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆加工的提升机构。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种用于晶圆加工的提升机构,包括工作台,所述工作台表面沿其水平方向滑动连接有滑座,还包括用于驱动滑座的驱动组件,所述滑座表面设置有置料盘,所述工作台表面位于滑座的一端设置有提升组件,所述提升组件包括沿竖直方向滑动连接于工作台表面的滑动柱,所述滑动柱的表面设置有提升件,所述工作台内设置有用于驱动滑动柱的气缸。
通过采用上述技术方案,在生产加工过程中,晶圆放置于置料盘上,在需要对晶圆进行提升工作时,通过驱动组件驱动其朝向提升组件,在通过气缸以驱动滑动柱与提升件上升,以对晶圆起到提升作用,以能够快速准确的将晶圆提升到指定高度,便于对其进行生产加工。
本实用新型进一步设置为:所述提升件包括固定连接于滑动柱顶部的连接板,所述连接板朝向滑座的一侧固定连接有提升箍,所述提升箍的内侧壁设置有若干提升臂,所述置料盘的表面开设有若干供提升臂穿过的穿槽,所述滑座与置料盘之间设置有连接柱,所述提升箍可下降至置料盘的下方。
本实用新型进一步设置为:所述提升臂可拆卸连接于提升箍。
本实用新型进一步设置为:所述提升臂的端部固定连接有连接块,所述提升箍表面开设有供连接块穿设的连接槽,所述连接块通过螺栓固定连接于提升箍。
本实用新型进一步设置为:所述驱动组件包括固定连接于滑座底部的滑动块,所述工作台的表面开设有供滑动块滑动的滑动槽,所述滑动槽内转动连接有转动杆,所述转动杆螺纹连接于滑动块,所述工作台的一侧安装有用于驱动转动杆的电机。
本实用新型具有以下有益效果:在生产加工过程中,晶圆放置于置料盘上,在需要对晶圆进行提升工作时,通过驱动组件驱动其朝向提升组件,在通过气缸以驱动滑动柱与提升件上升,以对晶圆起到提升作用,以能够快速准确的将晶圆提升到指定高度,便于对其进行生产加工。
附图说明
图1为本实施例的立体结构示意图;
图2为本实施例提升件的结构示意图;
图3为本实施例滑座的结构示意图。
附图说明:1、工作台;2、滑座;3、置料盘;4、滑动柱;5、提升件;51、连接板;52、提升箍;53、提升臂;54、连接块;55、螺栓;6、气缸;7、穿槽;8、连接柱;9、滑动块;10、滑动槽;11、转动杆;12、电机。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
如图所示,一种用于晶圆加工的提升机构,包括工作台1,工作台1表面沿其水平方向滑动连接有滑座2,还包括用于驱动滑座2的驱动组件,滑座表面设置有置料盘3,工作台1表面位于滑座2的一端设置有提升组件,提升组件包括沿竖直方向滑动连接于工作台1表面的滑动柱4,滑动柱4的表面设置有提升件5,工作台1内设置有用于驱动滑动柱4的气缸6。
在生产加工过程中,晶圆放置于置料盘3上,在需要对晶圆进行提升工作时,通过驱动组件驱动其朝向提升组件,在通过气缸6以驱动滑动柱4与提升件5上升,以对晶圆起到提升作用,以能够快速准确的将晶圆提升到指定高度,便于对其进行生产加工。
提升件5包括固定连接于滑动柱4顶部的连接板51,连接板51朝向滑座2的一侧固定连接有提升箍52,提升箍52的内侧壁设置有若干提升臂53,置料盘3的表面开设有若干供提升臂53穿过的穿槽7,滑座2与置料盘3之间设置有连接柱8,提升箍52可下降至置料盘3的下方。
当驱动组件驱动滑座2朝向提升件5运动,使得提升臂53位于放料盘的下方,当气缸6驱动提升件5上升后,提升臂53穿过穿槽7并将位于放料盘表面的晶圆进行提升,以便后续的生产加工。
提升臂53可拆卸连接于提升箍52,提升臂53的端部固定连接有连接块54,提升箍52表面开设有供连接块穿设的连接槽,连接块通过螺栓55固定连接于提升箍52,以便对提升臂53进行拆卸安装,便于其后续的更换。
驱动组件包括固定连接于滑座2底部的滑动块9,工作台1的表面开设有供滑动块9滑动的滑动槽10,滑动槽10内转动连接有转动杆11,转动杆11螺纹连接于滑动块9,工作台1的一侧安装有用于驱动转动杆11的电机12。电机12驱动转动杆11转动,以驱动滑动块9沿着滑动槽10滑动,从而带动滑座2运动。
具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (5)

1.一种用于晶圆加工的提升机构,其特征在于:包括工作台,所述工作台表面沿其水平方向滑动连接有滑座,还包括用于驱动滑座的驱动组件,所述滑座表面设置有置料盘,所述工作台表面位于滑座的一端设置有提升组件,所述提升组件包括沿竖直方向滑动连接于工作台表面的滑动柱,所述滑动柱的表面设置有提升件,所述工作台内设置有用于驱动滑动柱的气缸。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的提升机构,其特征在于:所述提升件包括固定连接于滑动柱顶部的连接板,所述连接板朝向滑座的一侧固定连接有提升箍,所述提升箍的内侧壁设置有若干提升臂,所述置料盘的表面开设有若干供提升臂穿过的穿槽,所述滑座与置料盘之间设置有连接柱,所述提升箍可下降至置料盘的下方。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆加工的提升机构,其特征在于:所述提升臂可拆卸连接于提升箍。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆加工的提升机构,其特征在于:所述提升臂的端部固定连接有连接块,所述提升箍表面开设有供连接块穿设的连接槽,所述连接块通过螺栓固定连接于提升箍。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的提升机构,其特征在于:所述驱动组件包括固定连接于滑座底部的滑动块,所述工作台的表面开设有供滑动块滑动的滑动槽,所述滑动槽内转动连接有转动杆,所述转动杆螺纹连接于滑动块,所述工作台的一侧安装有用于驱动转动杆的电机。
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