CN117832135A - 一种半导体引线框架粘芯设备 - Google Patents

Abstract

一种半导体引线框架粘芯设备，涉及半导体器件生产技术领域，包括：工作台；上料机构，设于工作台一端，包括沿其宽度方向移动的移动架，移动架中设有两个承载架，承载架中设有竖直移动的承载板来放置引线框架；粘芯机构，包括绕自身轴线转动的转动架，转动架上沿圆周方向设有多个支撑框，最靠近移动架的支撑框上方设有移动的印刷框，用于向引线框架的基岛覆盖锡膏，位于工作台一侧的支撑框上方设有沿竖直及工作台长度方向移动的粘板，用于粘取芯片；转移机构包括两个分别设于工作台两端的夹持组件，夹持组件包括竖直移动的支撑板，支撑板周侧设有多个吸取器，以吸取引线框架。本装置能不间断地对引线框架进行转移、上料、粘芯作业，提高生产效率。

Description

一种半导体引线框架粘芯设备

技术领域

本发明涉及半导体器件生产技术领域，尤其与一种半导体引线框架粘芯设备相关。

背景技术

在半导体器件的生产过程中，需要先将芯片固定在引线框架的基岛上，然后进行引线键合、封装、切筋、测试等步骤，为了保证芯片能够稳定地固定在引线框架的基岛上，通常会在引线框架的基岛上覆盖一层锡膏，然后再将芯片转移到基岛上，利用锡膏实现芯片与引线框架之间的固定，然后再用跳线或者金属引线将芯片与引线框架的引脚连接起来。

现有技术中通常将引线框架间歇移动，然后通过不断来回摆动的器件将芯片转移到引线框架的基岛上，一次只能在引线框架上放置一个芯片，生产效率不高，并且对设备的精密度要求比较高，容易发生故障，不利于生产的顺利进行；还有一种方式是对芯片进行批量转移，相较于前一种方法生产效率有了进一步的提高，但是每次放置芯片时，由于对放置有引线框架的支撑框采用直线输送的方式，都需要等待放置有引线框架的支撑框使用完毕后并复位到初始位置，才能放置新的引线框架，其效率还有提高空间，并且在一批引线框架使用完之后，还需要将设备暂停，以重新放置一批引线框架，这也会对生产的快速进行造成影响。

发明内容

针对上述相关现有技术的不足，本申请提供一种半导体引线框架粘芯设备，能够不间断地对引线框架进行转移、上料、粘芯作业，提高生产效率，具有较强的实用性。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术：

一种半导体引线框架粘芯设备，包括：工作台、上料机构、粘芯机构、转移机构。

上料机构设于工作台一端，包括沿其宽度方向移动的移动架，移动架中设有两个对称布置的承载架，承载架中设有沿竖直方向移动的承载板，用于承载引线框架；粘芯机构安装于工作台上，包括绕自身轴线转动的转动架，转动架上沿圆周方向设有多个支撑框，用于放置引线框架，最靠近上料机构的支撑框上方设有沿竖直方向及工作台宽度方向移动的印刷框，用于向引线框架的基岛上覆盖锡膏，位于工作台长度方向一侧的支撑框上方设有沿竖直方向及工作台长度方向移动的粘板，用于粘取芯片至引线框架的基岛上；转移机构包括两个分别设于工作台两端的夹持组件，其中一个夹持组件用于将承载板中的引线框架转移至支撑框中，其中另一个夹持组件用于将支撑框中的引线框架夹出，夹持组件包括沿竖直方向移动的支撑板，支撑板周侧设有多个吸取器，用于吸取引线框架。

进一步地，移动架连接于第一水平直线机构的移动端，第一水平直线机构安装于工作台上，移动架底部设有两个贯穿的凹部，承载架位于凹部内，凹部顶部两侧还设有压块，用于抵接到承载架，移动架长度方向两侧均设有两个转轴，转轴两端穿设于凸块上，并连接于转动电机的输出端，凸块安装于移动架上，转轴上套设有多个支撑块，支撑块呈L形，且短端至少一部分位于凹部在竖直方向的投影内，用于支撑承载架。

进一步地，工作台一端设有两个对称布置的通槽，应用时，其中一个凹部与通槽对齐，通槽下方设有支撑架，用于放置承载架，支撑架靠近工作台长度方向轴线的一侧设有挡板，用于抵接到承载架，支撑架沿其长度方向还设有滑槽，滑槽中设有推板，推板连接于第一伸缩杆的移动端，第一伸缩杆安装于支撑架底部，滑槽两侧还设有多个凹槽，凹槽中设有第一顶板，第一顶板底面连接于第二伸缩杆的移动端，第二伸缩杆竖直布置并安装于支撑架上。

进一步地，通槽之间设有竖直布置的第三伸缩杆，第三伸缩杆的移动端设有第二顶板，承载架中心设有贯穿的通孔，应用时，第二顶板穿过通孔并抵接到承载板。

进一步地，印刷框安装于升降框中，升降框一侧设有支板，支板一端滑动配合于竖板上，并连接于第四伸缩杆的移动端，第四伸缩杆竖直布置，并安装于竖板上，竖板下端连接于第二水平直线机构的移动端，第二水平直线机构安装于工作台上，印刷框上方还设有两个对称布置的第一刮板，第一刮板顶面连接于第一竖直升降机构的移动端，第一竖直升降机构安装于第一横杆上，第一横杆一端连接于第三水平直线机构的移动端，第三水平直线机构安装于支板上。

进一步地，粘板底面均布有多个粘针，用于粘取芯片，粘板顶面连接于第五伸缩杆的移动端，第五伸缩杆的固定端连接于第四水平直线机构的移动端，第四水平直线机构安装于支架上，支架安装于工作台上。

进一步地，粘板一侧设有低于转动架的物料框，物料框中放置有锡膏，并安装于固定架上，应用时，粘针粘取物料框中的锡膏，固定架安装于支架上，物料框中设有两个对称布置的第二刮板，第二刮板上端连接于第二竖直升降机构的移动端，第二竖直升降机构安装于第二横杆上，第二横杆一端连接于第四水平直线机构的移动端，第四水平直线机构安装于支架上。

进一步地，粘板另一侧设有也低于转动架的移动框，移动框呈U形，且一侧连接于第三竖直升降机构的移动端，第三竖直升降机构安装于工作台上，移动框中设有物料盘，物料盘中放置有芯片，移动框中还设有两个推杆，推杆呈U形，并连接于第六伸缩杆的移动端，第六伸缩杆安装于移动框上，应用时，物料盘位于推杆中，用于将其推送至物料架中，物料架放置于工作台上。

进一步地，工作台顶面一侧还设有U形的限位部，物料架位于限位部中，限位部一端设有卡槽，卡槽中设有推块，推块远离限位部中心的一侧呈弧形，且底面设有连杆，连杆穿设于移动块上，移动块连接于第五水平直线机构的移动端，第五水平直线机构安装于工作台底面，连杆上套设有弹簧，弹簧两端分别抵接到移动块和推块，且始终处于压缩状态，连杆下端还设有挡圈，用于抵接到移动块。

进一步地，支撑板顶面设有连接块，其中一个夹持组件的连接块连接于第七伸缩杆的移动端，第七伸缩杆安装于支撑杆上，支撑杆连接于第四竖直升降机构的移动端，第四竖直升降机构安装于工作台上，其中另一个夹持组件的连接块连接于第五竖直升降机构的移动端，第五竖直升降机构安装于转动板上，转动板一端连接于转动机构的输出端，转动机构安装于工作台上。

本发明有益效果在于：

通过沿工作台宽度方向移动的移动框，能够在进行引线框架的转移作业时，将支撑架上承载有引线框架的承载框转移至移动框中，无需暂停粘芯等作业，提高生产效率；并且设置多个支撑框，再对支撑框通过转动的方式进行转移，无需等待支撑框使用完毕后才能放置新的引线框架，进一步提高生产效率；而且在物料盘中的芯片使用完毕后，还能在转动架转动的间隔中及时对物料盘进行更换，避免影响生产的顺利进行。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。

图1为本申请实施例的整体结构立体示意图。

图2为本申请实施例的底面视角立体示意图。

图3为图2的A处放大示意图。

图4为本申请实施例的上料机构立体示意图。

图5为本申请实施例的移动架立体示意图。

图6为本申请实施例的上料机构剖面结构立体示意图。

图7为本申请实施例的粘芯机构立体示意图。

图8为图7的B处放大示意图。

图9为本申请实施例的物料框、印刷框与转动架的位置示意图。

图10为本申请实施例的转移机构立体示意图。

附图标记说明：100—工作台、200—上料机构、300—粘芯机构、400—转移机构、101—通槽、102—支撑架、103—滑槽、104—推板、105—第一伸缩杆、106—凹槽、107—第一顶板、108—第二伸缩杆、109—限位部、110—卡槽、111—推块、112—连杆、113—移动块、114—弹簧、201—移动架、202—承载架、203—承载板、204—凹部、205—压块、206—转轴、207—凸块、208—支撑块、209—第三伸缩杆、210—第二顶板、211—通孔、301—转动架、302—支撑框、303—印刷框、304—粘板、305—升降框、306—支板、307—竖板、308—第四伸缩杆、309—第一刮板、310—第一横杆、311—隔板、312—第五伸缩杆、313—支架、314—物料框、315—移动框、316—固定架、317—第二刮板、318—第二横杆、319—物料盘、320—推杆、321—第六伸缩杆、322—物料架、401—支撑板、402—吸取器、403—连接块、404—第七伸缩杆、405—支撑杆、406—转动板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-图10所示，本申请实施例提供一种半导体引线框架粘芯设备，包括：工作台100、上料机构200、粘芯机构300、转移机构400。

上料机构200设于工作台100一端，包括沿其宽度方向移动的移动架201，移动架201中设有两个对称布置的承载架202，承载架202中设有沿竖直方向移动的承载板203，用于承载引线框架；粘芯机构300安装于工作台100上，包括绕自身轴线转动的转动架301，转动架301上沿圆周方向设有多个支撑框302，用于放置引线框架，最靠近上料机构200的支撑框302上方设有沿竖直方向及工作台100宽度方向移动的印刷框303，用于向引线框架的基岛上覆盖锡膏，位于工作台100长度方向一侧的支撑框302上方设有沿竖直方向及工作台100长度方向移动的粘板304，用于粘取芯片至引线框架的基岛上；转移机构400包括两个分别设于工作台100两端的夹持组件，其中一个夹持组件用于将承载板203中的引线框架转移至支撑框302中，其中另一个夹持组件用于将支撑框302中的引线框架夹出，夹持组件包括沿竖直方向移动的支撑板401，支撑板401周侧设有多个吸取器402，用于吸取引线框架。

具体地，如图1-图2、图4-图5所示，移动架201连接于第一水平直线机构的移动端，第一水平直线机构安装于工作台100上，移动架201底部设有两个贯穿的凹部204，承载架202位于凹部204内，凹部204顶部两侧还设有压块205，在将承载架202从下往上移动至移动架201中时，压块205会抵接到承载架202，避免其向上移动过多的距离，移动架201长度方向两侧均设有两个转轴206，转轴206两端穿设于凸块207上，并连接于转动电机的输出端，凸块207安装于移动架201上，转轴206上套设有多个支撑块208，支撑块208呈L形，且短端至少一部分位于凹部204在竖直方向的投影内，在承载架202位于移动架201中之后，可以转动转轴206，使支撑块208的短端处于水平状态，则支撑块208短端的顶面会与承载架202的底面接触，从而对承载架202提供支撑。

具体地，如图1-图2、图4-图6所示，为了方便将承载架202从工作台100下方移动至移动架201中，在工作台100一端设有两个对称布置的通槽101，并且在移动架201处于静止状态时，其中一个凹部204与通槽101对齐，在通槽101下方设有支撑架102，用于放置承载架202，支撑架102靠近工作台100长度方向轴线的一侧设有挡板115，在将承载架202放置于支撑架102上时，用于抵接到承载架202，以保证承载架202向上移动时能顺利穿过通槽101，同样的，使用完毕后的承载架202也从通槽101穿过进入到支撑架102上，此时，由于支撑架102沿其长度方向还设有滑槽103，滑槽103中设有推板104，推板104连接于第一伸缩杆105的移动端，第一伸缩杆105安装于支撑架102底部，从而通过第一伸缩杆105驱使推板104移动，可以将承载架202从支撑架102一端移动至另一端，以便于放置新的承载架202。在滑槽103两侧还设有多个凹槽106，凹槽106中设有第一顶板107，第一顶板107底面连接于第二伸缩杆108的移动端，第二伸缩杆108竖直布置并安装于支撑架102上，在需要将承载架202向上移动至移动架201中时，就通过第二伸缩杆108驱使第一顶板107向上移动，从而将承载架202托起，而需要将承载架202从移动架201中转移到支撑架102中时，也通过第一顶板107托着承载架202向下移动。

具体地，如图4-图6所示，通槽101之间设有竖直布置的第三伸缩杆209，第三伸缩杆209的移动端设有第二顶板210，承载架202中心设有贯穿的通孔211，在转移组件将承载架202中的引线框架转移走一层之后，第二顶板210就在第三伸缩杆209的驱使下穿过通孔211并抵接到承载板203，第二顶板210将承载板203向上移动一个引线框架厚度的距离，以便于承载组件对引线框架进行吸取。

具体地，如图1-图2、图7-图9所示，印刷框303安装于升降框305中，升降框305一侧设有支板306，支板306一端滑动配合于竖板307上，并连接于第四伸缩杆308的移动端，第四伸缩杆308竖直布置，并安装于竖板307上，在将引线框架转移到支撑框302中时，为了避免印刷框303与支撑板401之间发生碰撞，将竖板307下端连接于第二水平直线机构的移动端，第二水平直线机构安装于工作台100上，在第二水平直线机构的驱动下，可以使印刷框303远离支撑框302，使引线框架可以顺利放置于支撑框302上。印刷框303上方还设有两个对称布置的第一刮板309，第一刮板309顶面连接于第一竖直升降机构的移动端，第一竖直升降机构安装于第一横杆310上，第一横杆310一端连接于第三水平直线机构的移动端，第三水平直线机构安装于支板306上，当引线框架被转移到支撑框302中之后，将印刷框303移动至支撑框302的正上方，随后通过第四伸缩杆308使升降框305下降，使印刷框303中的丝网与引线框架接触，通过第一刮板309的来回移动将印刷框303中的锡膏刷在引线框架的基岛上，随后将印刷框303升起，即可使转动架301转动，将承载有印刷了锡膏的引线框架的支撑框302移动至粘板304的正下方。

具体地，如图1-图2、图7-图9所示，粘板304底面均布有多个粘针311，用粘针311先粘取锡膏随后再粘取芯片，粘板304顶面连接于第五伸缩杆312的移动端，第五伸缩杆312的固定端连接于第四水平直线机构的移动端，第四水平直线机构安装于支架313上，支架313安装于工作台100上，在用粘针311粘取锡膏或者芯片时，用第五伸缩杆312驱使粘板304下降，随后第四水平直线机构驱使粘板304沿着工作台100的长度方向移动，从而将芯片转移至引线框架的基岛上。

具体地，如图7-图9所示，粘板304一侧设有低于转动架301的物料框314，避免转动架301转动过程中与物料框314发生碰撞，在物料框314中放置有锡膏，并将其安装于固定架316上，固定架316安装于支架313上，在将芯片转移至引线框架之前，先通过粘针311粘取物料框314中的锡膏，然后再粘取芯片，在粘针311粘取锡膏之后，物料框314中的锡膏表面会形成一个个的小凹坑，为了使后续粘针311继续粘取锡膏时，能充分粘取锡膏，所以在物料框314中还设有两个对称布置的第二刮板317，第二刮板317上端连接于第二竖直升降机构的移动端，第二竖直升降机构安装于第二横杆318上，第二横杆318一端连接于第四水平直线机构的移动端，第四水平直线机构安装于支架313上，通过第二竖直升降机构驱使第二刮板317下降，然后第四水平直线机构驱使第二横杆318移动，从而将物料框314中的锡膏刮平。

具体地，如图7-图9所示，粘板304另一侧设有也低于转动架301的移动框315，移动框315呈U形，且一侧连接于第三竖直升降机构的移动端，第三竖直升降机构安装于工作台100上，移动框315中设有物料盘319，物料盘319中放置有芯片，在粘针311粘取锡膏之后，就移动至移动框315的正上方，随后粘取物料盘319中的芯片，移动框315中还设有两个推杆320，推杆320呈U形，并连接于第六伸缩杆321的移动端，第六伸缩杆321安装于移动框315上，在物料盘319位于移动框315中时，物料盘319也位于推杆320中，以便于将其推送至物料架322中，而物料架322放置于工作台100上。

具体地，如图2-图3、图7-图8所示，为了及时对物料盘319进行更换，在工作台100顶面一侧还设有U形的限位部109，物料架322位于限位部109的一端，在限位部109一端设有卡槽110，卡槽110中设有推块111，推块111底面设有连杆112，连杆112穿设于移动块113上，移动块113连接于第五水平直线机构的移动端，第五水平直线机构安装于工作台100底面，可以通过第六伸缩杆321将物料盘319推入物料架322中，随后通过第三竖直升降机构驱使移动框315下降，使推杆320低于物料盘319，此时就可以顺利将推杆320从物料架322中移出，并且能够重新承载新的物料盘319，而在一个物料架322中的芯片都使用完毕后，就通过推块111将物料架322从限位部109一端推动至另一端，并且在限位部109的一端重新放置一个承载有芯片的物料架322，而为了方便推块111回到卡槽110中，将推块111远离限位部109中心的一侧设置成弧形，且连杆112上套设有弹簧114，弹簧114两端分别抵接到移动块113和推块111，且始终处于压缩状态，在推块111复位时，推块111的弧面会与新放置于限位部109中的物料架322的侧面接触，并在推块111持续移动的过程中迫使其向下移动，使推块111在物料架322的下方移动，而推块111移动至卡槽110中之后，推块111就会在弹簧114的作用下向上弹出，连杆112下端还设有挡圈，用于抵接到移动块113，避免推块111在弹簧114的作用下直接向上弹出。

具体地，如图1-图2、图10所示，支撑板401顶面设有连接块403，其中一个夹持组件的连接块403连接于第七伸缩杆404的移动端，第七伸缩杆404水平布置，并安装于支撑杆405上，支撑杆405连接于第四竖直升降机构的移动端，第四竖直升降机构安装于工作台100上，在需要将承载板203上的引线框架转移至支撑框302中时，通过第四竖直升降机构驱使支撑板401向下移动，吸取器402会吸取引线框架，最后支撑板401上升，并且第七伸缩杆404驱使支撑板401移动至支撑框302的正上方，从而可以将引线框架转移至支撑框302中，而其中另一个夹持组件的连接块403连接于第五竖直升降机构的移动端，第五竖直升降机构安装于转动板406上，转动板406一端连接于转动机构的输出端，转动机构安装于工作台100上，同样通过第五竖直升降机构和吸取器402的配合可以将承载有的芯片的引线框架从支撑框302中取出并转移。

以上仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种半导体引线框架粘芯设备，其特征在于，包括：

工作台（100）；

上料机构（200），设于所述工作台（100）一端，包括沿其宽度方向移动设置的移动架（201），所述移动架（201）中设有两个对称布置的承载架（202），所述承载架（202）中设有沿竖直方向移动的承载板（203），用于承载引线框架；

粘芯机构（300），安装于所述工作台（100）上，包括绕自身轴线转动设置的转动架（301），所述转动架（301）上沿圆周方向设有多个支撑框（302），用于放置引线框架，最靠近所述上料机构（200）的所述支撑框（302）上方设有沿竖直方向及所述工作台（100）宽度方向移动的印刷框（303），用于向引线框架的基岛上覆盖锡膏，位于所述工作台（100）长度方向一侧的所述支撑框（302）上方设有沿竖直方向及所述工作台（100）长度方向移动的粘板（304），用于粘取芯片至引线框架的基岛上；

转移机构（400），包括两个分别设于所述工作台（100）两端的夹持组件，其中一个所述夹持组件用于将所述承载板（203）中的引线框架转移至所述支撑框（302）中，其中另一个所述夹持组件用于将所述支撑框（302）中的引线框架夹出，所述夹持组件包括沿竖直方向移动设置的支撑板（401），所述支撑板（401）周侧设有多个吸取器（402），用于吸取引线框架。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架粘芯设备，其特征在于，所述移动架（201）连接于第一水平直线机构的移动端，所述第一水平直线机构安装于所述工作台（100）上，所述移动架（201）底部设有两个贯穿的凹部（204），所述承载架（202）位于所述凹部（204）内，所述凹部（204）顶部两侧还设有压块（205），用于抵接到所述承载架（202），所述移动架（201）长度方向两侧均设有两个转轴（206），所述转轴（206）两端穿设于凸块（207）上，并连接于转动电机的输出端，所述凸块（207）安装于所述移动架（201）上，所述转轴（206）上套设有多个支撑块（208），所述支撑块（208）呈L形，且短端至少一部分位于所述凹部（204）在竖直方向的投影内，用于支撑所述承载架（202）。

3.根据权利要求2所述的半导体引线框架粘芯设备，其特征在于，所述工作台（100）一端设有两个对称布置的通槽（101），应用时，其中一个所述凹部（204）与所述通槽（101）对齐，所述通槽（101）下方设有支撑架（102），用于放置所述承载架（202），所述支撑架（102）靠近所述工作台（100）长度方向轴线的一侧设有挡板（115），用于抵接到所述承载架（202），所述支撑架（102）沿其长度方向还设有滑槽（103），所述滑槽（103）中设有推板（104），所述推板（104）连接于第一伸缩杆（105）的移动端，所述第一伸缩杆（105）安装于所述支撑架（102）底部，所述滑槽（103）两侧还设有多个凹槽（106），所述凹槽（106）中设有第一顶板（107），所述第一顶板（107）底面连接于第二伸缩杆（108）的移动端，所述第二伸缩杆（108）竖直布置并安装于所述支撑架（102）上。

4.根据权利要求3所述的半导体引线框架粘芯设备，其特征在于，所述通槽（101）之间设有竖直布置的第三伸缩杆（209），所述第三伸缩杆（209）的移动端设有第二顶板（210），所述承载架（202）中心设有贯穿的通孔（211），应用时，所述第二顶板（210）穿过所述通孔（211）并抵接到所述承载板（203）。

5.根据权利要求1所述的半导体引线框架粘芯设备，其特征在于，所述印刷框（303）安装于升降框（305）中，所述升降框（305）一侧设有支板（306），所述支板（306）一端滑动配合于竖板（307）上，并连接于第四伸缩杆（308）的移动端，所述第四伸缩杆（308）竖直布置，并安装于所述竖板（307）上，所述竖板（307）下端连接于第二水平直线机构的移动端，所述第二水平直线机构安装于所述工作台（100）上，所述印刷框（303）上方还设有两个对称布置的第一刮板（309），所述第一刮板（309）顶面连接于第一竖直升降机构的移动端，所述第一竖直升降机构安装于第一横杆（310）上，所述第一横杆（310）一端连接于第三水平直线机构的移动端，所述第三水平直线机构安装于所述支板（306）上。

6.根据权利要求1所述的半导体引线框架粘芯设备，其特征在于，所述粘板（304）底面均布有多个粘针（311），用于粘取芯片，所述粘板（304）顶面连接于第五伸缩杆（312）的移动端，所述第五伸缩杆（312）的固定端连接于第四水平直线机构的移动端，所述第四水平直线机构安装于支架（313）上，所述支架（313）安装于所述工作台（100）上。

7.根据权利要求6所述的半导体引线框架粘芯设备，其特征在于，所述粘板（304）一侧设有低于所述转动架（301）的物料框（314），所述物料框（314）中放置有锡膏，并安装于固定架（316）上，应用时，所述粘针（311）粘取所述物料框（314）中的锡膏，所述固定架（316）安装于所述支架（313）上，所述物料框（314）中设有两个对称布置的第二刮板（317），所述第二刮板（317）上端连接于第二竖直升降机构的移动端，所述第二竖直升降机构安装于第二横杆（318）上，所述第二横杆（318）一端连接于第四水平直线机构的移动端，所述第四水平直线机构安装于所述支架（313）上。

8.根据权利要求1所述的半导体引线框架粘芯设备，其特征在于，所述粘板（304）另一侧设有也低于所述转动架（301）的移动框（315），所述移动框（315）呈U形，且一侧连接于第三竖直升降机构的移动端，所述第三竖直升降机构安装于所述工作台（100）上，所述移动框（315）中设有物料盘（319），所述物料盘（319）中放置有芯片，所述移动框（315）中还设有两个推杆（320），所述推杆（320）呈U形，并连接于第六伸缩杆（321）的移动端，所述第六伸缩杆（321）安装于所述移动框（315）上，应用时，所述物料盘（319）位于所述推杆（320）中，用于将其推送至物料架（322）中，所述物料架（322）放置于所述工作台（100）上。

9.根据权利要求8所述的半导体引线框架粘芯设备，其特征在于，所述工作台（100）顶面一侧还设有U形的限位部（109），所述物料架（322）位于所述限位部（109）中，所述限位部（109）一端设有卡槽（110），所述卡槽（110）中设有推块（111），所述推块（111）远离所述限位部（109）中心的一侧呈弧形，且底面设有连杆（112），所述连杆（112）穿设于移动块（113）上，所述移动块（113）连接于第五水平直线机构的移动端，所述第五水平直线机构安装于所述工作台（100）底面，所述连杆（112）上套设有弹簧（114），所述弹簧（114）两端分别抵接到所述移动块（113）和所述推块（111），且始终处于压缩状态，所述连杆（112）下端还设有挡圈，用于抵接到所述移动块（113）。

10.根据权利要求1所述的半导体引线框架粘芯设备，其特征在于，所述支撑板（401）顶面设有连接块（403），其中一个所述夹持组件的所述连接块（403）连接于第七伸缩杆（404）的移动端，所述第七伸缩杆（404）安装于支撑杆（405）上，所述支撑杆（405）连接于第四竖直升降机构的移动端，所述第四竖直升降机构安装于所述工作台（100）上，其中另一个所述夹持组件的所述连接块（403）连接于第五竖直升降机构的移动端，所述第五竖直升降机构安装于转动板（406）上，所述转动板（406）一端连接于转动机构的输出端，所述转动机构安装于所述工作台（100）上。