KR19980046276A

KR19980046276A - 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치

Info

Publication number: KR19980046276A
Application number: KR1019960064585A
Authority: KR
Inventors: 곽노권
Original assignee: 곽노권; 주식회사 한미
Priority date: 1996-12-12
Filing date: 1996-12-12
Publication date: 1998-09-15
Also published as: KR100215937B1

Abstract

본 발명은 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치에 관한 것으로, 정크(Junk)와 댐바(Dambar)를 펀칭하는 트리밍장치와, 리드프레임의 리드를 절곡 및 굴곡하고 리드프레임과 팩키지를 연결부를 절단하여 팩키지를 분리하는 포밍장치에 있어서, 트리밍장치와 포밍장치에 각각 구비되는 프레스장치(2)의 주축(262)에 반제품(20)을 이송하는 리드프레임 수직이송수단(320)과 리드프레임 수평이동수단(340)이 각각 연동되게 연결되되, 리드프레임 수평이송수단(340)은 반제품을 이송하는 매개로 핑거(358)와 핀(359)이 구비된 피더(357)가 사용되며, 리드프레임 수직이송수단(320)에 구비되는 플로터(330)의 공급장치(1) 측 선단에 테이퍼(334)와 아이들러 리프터(335)가 구비되고, 메인플레이트(210)의 공급장치(1)측 선단에 제2정지수단(216)과, 제3정지수단(218)이 반제품 공급방향으로부터 순차적으로 구비되어, 프레스장치에 구비되는 수직이송수단과 수평이송수단이 보다 효율적이고 정밀하게 작동되며, 반제품의 공급속도가 향상되도록 된 것이다.

Description

반도체의 리드프레임을 가공하는 장치

본 발명은 반도체 생산장치중 반도체의 리드프레임을 펀칭과 절곡 및 절단가공하기 위한 가공장치에 관한 것으로, 특히 생산성과 정밀도가 향상되도록 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치는 일반적으로 정크(Junk)와 댐바(Dambar)를 펀칭하는 트리밍(Trimming)장치와, 리드프레임의 리드를 절곡 및 굴곡하고, 리드프레임과 팩키지를 연결부를 절단하여 팩키지를 분리하는 포밍(Forming)장치로 구분되며, 종래의 트리밍장치와 포밍장치의 프레스장치는, 유압실린더를 이용한 유압식 프레스장치가 사용되었는데, 이와 같은 유압식 프레스장치는 피스톤로드의 사점조정이 어려워 정밀도가 크게 저하되고, 그 구조상 프레스 속도가 제한되어 생산성이 저하되며, 유압실린더의 작동시 가해지는 충격에 의해 소음이 크게 발생되는 등의 문제가 있었다.

근래에는 상기와 같은 유압식 프레스장치의 문제를 해소하기 위하여 다방면으로 연구되고 있으며, 이러한 방편의 하나로 사점조정을 메카니즘장치로 수행하는 방안이 주목되고 있는바, 미쓰비시주식회사가 미국에 출원하여 등록된 미국특허 제 4,923,386호를 참조로 하여 종래기술을 살펴보면, 이의 특허 명세서에서, 서보모터(5)에 의해 크랭크축(1)이 회전하면 이 크랭크축(1)의 편심부(1a)에 연결된 첫 번째 결합로드(4)가 회전운동을 상하왕복운동으로 변환하여 첫 번째 결합로드(4)에 피봇팅된 선회축 연결장치(8)를 상하이동시키므로, 이 선회축 연결장치(8)의 두 번째 결합로드(10)에 나사산 결합된 이동판(12)이 상하이동되고, 이 이동판(12)에 순차적으로 연결된 연직기둥(13)과 상부판(14) 및 상부몰드(101)가 상하 이동되어, 하부몰드(102)에 위치된 리드프레임(도시되지 않음)이 가공되도록 설치되어 있다. 또한, 바닥데드센터의 조정은 두 번째 결합로드(10)에 스프라인 결합된 조정장치(15)에 의해 수행된다. 이러한 상기 성형장치는 상부몰드(101)의 사점이 편심부(1a)의 편심길이만큼 기계적으로 조절되므로 정밀도와 프레스속도가 향상됨과 더불어, 소음발생이 크게 억제되는 효과가 있다.

그러나, 상기 종래의 성형장치는, 리드프레임에 팩키지가 사출성형된 반제품을 상부몰드(101)와 하부몰드(102) 사이에 공급하고, 성형된 가공품을 상부몰드(101)와 하부몰드(102)로부터 이송하여 적재하는 장치가 구비되지 못하여, 별도의 이송 및 적재장치를 설치하여 사용하고 있는데, 이와 같은 경우, 반제품의 공급과, 다음 가공 스테이션 상으로의 이송 및, 가공품의 적재에 소요되는 작업시간이 많이 필요하게 되므로 최대 프레스속도가 향상되었다 하더라도 전체 공정의 소요시간은 크게 단축되지 못하는 문제가 있었다.

이와 같은 문제를 해소하기 위하여 성형장치 자체에 유압식이나 메카니즘적으로 작동하는 이송수단을 구비하는 방안이 다방면으로 활발하게 연구되고 있으며, 이러한 결과로, 리드프레임에 팩키지가 사출성형된 반제품을 프레스장치로 연속적으로 공급하는 공급장치와, 정크와 댐바를 펀칭하여 제거하는 한 대의 프레스장치 및, 프레스장치에 의해 가공되어진 가공품을 적재하는 적재장치가 순차적으로 배치되어 제어장치에 의해 각 장치들의 작동이 안정적으로 제어되도록 하는 트리밍장치와, 또한 상기 반제품을 프레스장치로 연속적으로 공급하는 공급장치와, 리드프레임의 리드를 절곡 및 굴곡하는 다수의 프레스장치, 리드프레임과 팩키지의 연결부를 절단하여 팩키지를 분리하는 싱귤레이션장치 및, 분리된 팩키지를 적재하는 적재장치가 순차적으로 배치되어 제어장치에 의해 각 장치들의 작동이 안정적으로 제어되도록 하는 포밍장치가 발명되거나 이미 실용화되고 있다.

상기 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 프레스장치에는 공정진행방향으로 리드프레임을 이송하는 수단이 다양한 형태로 구비되고 있는데, 특히 그중에서, 리드프레임의 양측이 반제품이 공정진행라인에서 이탈되지 않도록 이동가능하게 삽입되는 플로터를 상하로 이동시키는 수직이송수단과, 리드프레임을 직접 공정진행방향으로 이송하는 수평이송수단으로 이루어진 리드프레임 이송수단이 주로 사용되고 있다.

상기 플로터가 구비된 수직이송수단을 이용하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치는, 프레스장치의 플로터에 반제품을 공급하는 컨베이어장치와, 프레스장치에 공급되는 반제품이 적재되는 엘리베이터장치 및, 엘리베이터장치의 반제품을 컨베이어장치의 컨베이어 벨트상으로 이송하는 반제품 이송장치로 이루어진 공급장치가 주로 사용되고 있다.

도 20은 종래 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 공급장치와 프레스장치의 경계부위를 확대도시한 정면도로서, 플로터가 다운된 상태에서 플로터에 반제품이 공급되는 상태를 도시하는 바, 이에 의거하여 상기 플로터가 구비된 수직이송수단을 이용하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 공급상태를 설명한다.

상기 컨베이어장치(110)에는 구동모터(도시안됨)에 의해 구동되는 롤러(114)와, 일측이 컨베이어 프레임(110a)에 고정된 브래킷(115)에 회전가능하게 고정되고 다른 일측에 아이들러(116)가 구비되어 스프링(118)에 의해 하방향으로 탄력적으로 지지되는 아암(117) 및, 제1스토퍼(119a)와 이 제1스토퍼(119a)를 회전시키는 로터리실린더(도시안됨)로 이루어진 제1정지수단(119)이 구비되고, 프레스장치(1002)에는 플로터(330)가 구비된 수직이송수단(1320)이 구비되되, 상기 플로터(330)는 평행한 2개의 하부플로터(333)와, 공급장치(1) 측 선단에 안내돌기(332)가 구비되어 양측의 하부플로터(333)에 각각 고정되는 2개의 상부플로터(331)로 이루어져 있다.

한편, 도시되어 있지는 않지만 프레스장치(1002)에 구비된 메인플레이트(1210)의 공급장치(1)측 선단에는 플로터(330)가 다운(Down) 상태일 때 공급되는 반제품(20)의 리드프레임을 정지시키는 별도의 정지수단이 구비된다.

따라서, 공급장치(1)의 컨베이어벨트(112)에 얹혀져 프레스장치(1002)측으로 이송되는 반제품(20)은 1차적으로 제1정지수단(119)의 제1스토퍼(119a)에 의해 정지되고, 플로터(330)가 다운되면 로터리실린더에 의해 제1스토퍼(119a)가 도 20에 도시된 바와 같이 젖혀지고 상기 구동모터에 의해 롤러(114)가 구동되어, 반제품(20)이 플로터(330)를 따라 공급되는 바, 상기 롤러(114)에 의해 플로터(330)로 공급되는 반제품(30)은 상기 별도의 정지수단에 의해 2차적으로 정지되어 플로터(330)에 안착된다. 이후 수직이송수단(1320)에 의해 플로터(330)이 업(Up)되면 별도의 정지수단은 해제 상태로 되는 바, 플로터(330)가 업된상태에서 수평이송수단(도시되지 않음)에 의해 반제품(20)은 플로터(330)를 따라 공정진행방향으로 전진하게 된다. 상기 수직이송수단(1320)과 수평이송수단에 의해 반제품(20)은 플로터(330)를 따라 점진적으로 이송되는데, 이는 플로터(330)가 업상태일때는 반제품(20)의 리드프레임은 수평이송수단에 맞물리어 공정진행방향으로 전진되고, 플로터(330)가 다운상태일때는 수평이송수단만 공정진행방향의 역방향으로 이동되어 초기위치로 복귀되며, 이러한 작동이 하나의 싸이클을 형성하며 반복수행되기 때문이다.

그러나, 상기 종래 반도체의 리드프레임을 성형하는 장치는, 프레스장치(1002)에 반제품을 이송하는 수직이송수단(1320)과 수평이동수단이 자체적으로 구비되고, 공급장치(1)와 적재장치 및 싱귤레이션장치가 공정순으로 순차적으로 배치되어 제어장치에 의해 각 장치들의 작동이 안정적으로 제어되도록 이루어지므로, 생산공정라인이 단순화되고 다음 가공 스테이션 상으로의 이송시간이 단축되어 전체 공정의 소요시간이 종래에 비해 크게 절감되는 효과가 발생하지만, 이러한 종래 반도체의 리드프레임을 성형하는 장치도 역시 최대 프레스속도에 비해 반제품의 공급속도가 크게 저하되는 바, 상기에서 설명한 바 있는 종래의 공급방법으로는 이러한 문제를 해소하는데 한계가 있었다.

또한, 종래 리드프레임을 성형하는 장치의 프레스장치에 구비되는 반제품을 이송하는 수직이송수단(1320)과 수평이송수단이 메카니즘적으로 작동하는 경우에는 그 구조나 작동상태가 미흡하여 동력전달경로가 복잡해지고 정비가 난이하며 정확한 이송이 이루어지지 못하는 한편, 반제품을 이송하는 수직이송수단(1320)과 수평이송수단이 유압식인 경우에는 소음이 크게 발생되고 제품이송속도도 저하되는 단점이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제을 해소하기 위하여 발명된 것으로, 프레스장치에 구비되는 수직이송장치와 수평이송장치가 보다 효율적이고 정밀하게 작동되도록 하고, 프레스장치에 반제품이 공급되는 속도가 향상되어지도록 하는 반도체의 리프프레임을 가공하는 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

도 1A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 일예를 도시한 평면도,

도 1B는 도 1A의 정면도,

도 2A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 프레스장치를 도시한 정면도,

도 2B는 도 2A의 우측면도,

도 2C는 도 2A의 후면도,

도 3A는 본 발명에 따른 프레스장치중 리드프레임 수직이송수단의 개략적인 구조를 도시한 정면도,

도 3B는 도 3A의 우측면도,

도 4A는 본 발명에 따른 프레스장치중 리드프레임 수평이송수단의 개략적인 구조를 도시한 우측면도,

도 4B는 도 4A의 후면도,

도 4C는 도 4A 상에서 메인플레이트 하부에 있는 리드프레임 수평이송수단을 도시한 평면도,

도 4D는 도 4A 상에서 메인플레이트 상부에 있는 리드프레임 수평이송수단을 도시한 평면도,

도 5A는 본 발명에 따른 프레스장치중 하사점 감지수단이 설치된 하부금형과 상부금형을 도시한 정면도,

도 5B는 도 5A의 우측면도,

도 6A는 본 발명에 따른 프레스장치중 주캠부를 확대도시한 정면도,

도 6B는 도 6A의 우측면도,

도 7A는 본 발명에 따른 프레스장치중 피봇결합부위를 확대도시한 정면도,

도 7B는 도 7A의 I-I 선 측에서 바라본 평면도,

도 8A는 본 발명에 따른 프레스장치에 설치된 백레쉬방지수단의 일예를 도시한 확대도,

도 8B는 본 발명에 따른 프레스장치에 설치된 백레쉬방지수단의 다른 일예를 도시한 확대도,

도 9A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 공급장치의 요부를 도시한 평면도,

도 9B는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 공급장치의 요부를 도시한 정면도,

도 10A는 본 발명에 따른 공급장치와 프레스장치의 경계부위를 확대도시한 정면도로서, 플로터가 업된 상태,

도 10B는 도 10A의 대응도로서, 플로터가 다운된 상태,

도 11A는 본 발명에 따른 플로터의 공급장치측 선단부를 확대한 정면도,

도 11B는 도 11A의 우측면도,

도 12A는 본 발명에 따른 제2정지수단과 제3정지수단이 메인플레이트에 설치된 상태를 도시한 평면도,

도 12B는 도 12A의 정 우측면도,

도 13A는 제2정지수단의 작동도로서, 플로터가 업된 상태도,

도 13B는 도 13A의 대응도로서, 플로터가 다운된 상태도,

도 14A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 다른 일예를 도시한 평면도,

도 14B는 도 14A의 정면도,

도 15A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 피치보정수단의 평면도,

도 15B는 도 15A의 정면도,

도 15C는 도 15B의 우측면도,

도 16은 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 싱귤레이션 장치와 적재장치의 개략적인 배치상태를 도시한 평면도,

도 17은 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 싱귤레이션 장치의 좌측면도,

도 18A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 싱귤레이션 장치의 팩키지 정렬수단과 적재장치의 팩키지 이송장치를 도시한 정면도,

도 18B는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 적재장치의 우측면도,

도 19는 본 발명에 따른 팩키지 이송장치중 클램프수단의 일예를 도시한 우측면도,

도 20은 종래 기술로서, 도 10A에 대한 대응도이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 구동모터에 의해 구동되는 롤러와, 일측이 컨베이어프레임에 회전가능하게 고정되고 다른 일측에 아이들러가 구비되어 스프링에 의해 하방향으로 탄력적으로 지지되는 아암 및, 제1스토퍼와 로터리실린더로 이루어진 제1정지수단이 구비된 컨베이어장치와, 프레스장치에 공급되는 반제품이 적재되는 엘리베이터장치 및, 엘리베이터장치의 반제품을 컨베이어장치로 이송하는 반제품 이송장치로 공급장치가 이루어지고, 하부금형을 지지하는 메인플레이트와, 메인플레이트에 수직으로 관통되는 지지대와 이 지지대의 양측에 메인플레이트와 평행하게 각각 고정되는 플레이트로 이루어져 상부금형을 하부금형과 대향되게 지지하는 상부금형 지지수단, 모터와 이 모터에 커플링된 주축으로 이루어져 상부금형 지지수단에 동력을 공급하는 구동수단, 구동수단의 회전운동을 상하직선운동으로 전환하는 수단, 이 직선운동전환수단에 체결수단을 매개로 피봇팅되어 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단 및, 이 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단을 회전시켜 상부금형의 높이를 조절하는 수단으로 프레스장치가 이루어지며, 반제품을 프레스장치로 연속적으로 공급하는 상기 공급장치와, 반제품을 가공하는 상기 프레스장치 및, 프레스장치에 의해 가공되어진 가공품을 적재하는 적재장치가 순차적으로 배치되어 제어장치에 의해 상기 각 장치들의 작동이 안정적으로 자동제어되는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치에 있어서, 상기 프레스장치의 주축에 반제품을 이송하는 리드프레임 수직이송수단과 리드프레임 수평이송수단이 연동되게 연결되되, 주축에 고정되는 플로터캠과, 리드프레임의 양측이 삽입되는 플로터 및, 플로터캠에 의해 상하이동되어 플로터를 수직이동시키는 동력전달수단으로 리드프레임 수직이송수단이 이루어지고, 주축에 고정되는 피더캠과, 피더캠에 의해 전후 직선운동되는 제1동력전달수단, 제1동력전달수단의 직선운동을 회전운동으로 전환하는 수단, 이 회전운동전환수단의 회전운동을 좌우 직선운동으로 전환하는 수단, 이 직선운동전환수단에 의해 좌우 직선운동하는 제2동력전달수단 및, 핑커와 핀을 구비하고 제2동력전달수단에 고정되어 반제품을 수평방향으로 이송하는 피더로 리드프레임 수평이송수단이 이루어지며, 또한 플로터의 공급장치측 선단에 테이퍼와 아이들러 리프터가 구비되고, 메인플레이트의 공급장치측 선단에는 플로터가 업상태일 때 리드프레임을 정지시키는 제2정지수단과 플로터가 다운상태일 때 리드프레임을 정지시키는 제3정지수단이 반제품 공급방향으로부터 순차적으로 구비되어진 구조의 트리밍장치로 되어 있다.

또한, 상기 트리밍장치에 있어서, 상기 프레스장치가 다수 구비되고, 프레스장치와 적재장치 사이에 싱귤레이션장치가 구비되며, 프레스장치와 프레스장치, 프레스장치와 싱귤레이셔장치 사이에 각각 피치를 보정할 수 있는 피치보정수단이 구비되어진 구조의 포밍장치로 되어 있다.

본 발명은 상기 이외에도 종래 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 단점을 보완할 수 있는 여러종류의 기술들로 이루어져 있는 바, 이하 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 실시예를 상세히 설명한다.

도 1A와 도 1B는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 일예로서, 트리밍장치를 도시하고 있는바, 이에 따르면 트리밍장치는, 리드프레임에 팩키지가 사출성형된 반제품을 프레스장치(2)로 연속적으로 공급하는 공급장치(1)와, 공급장치(1)로부터 연속적으로 공급되는 반제품을 가공하는 프레스장치(2) 및, 프레스장치(2)에 의해 가공되어진 가공품을 적재하는 적재장치(8)가 순차적으로 배치되어, 제어장치(도시안됨)에 의해 상기 각 장치들의 작동이 안정적으로 자동제어되도록 되어 있다.

상기 공급장치(1)는, 프레스장치(2)에 반제품을 공급하는 컨베이어장치(110)와, 프레스장치(2)에 공급되는 반제품이 적재되는 엘리베이터장치(120) 및, 엘리베이터장치(120)에 적재된 반제품을 컨베이어장치(110)의 컨베이어벨트상으로 이송하는 반제품 이송장치(130)로 이루어져 있다. 상기 프레스장치(2)는 반제품의 정크(Junk)와 댐바(Damber)를 펀칭하여 제거하는 가공을 하며, 가공되어진 가공품은 정크와 댐바만 제거되었을 뿐 리드프레임에 팩키지가 고정되어 있는 형태는 가공전의 반제품과 동일하다(여기서 정크는 리드프레임에 팩키지를 사출성형할 때 리드프레임의 리드 사이에 누출되는 수지류를 지칭하고, 댐바는 이러한 수지류가 리드프레임의 리드를 따라 더 이상 누출되지 않도록 각 리드들과 수직되게 연결되는 부분을 지칭한다). 따라서, 상기 트리밍장치의 적재장치(8)는 일반적으로 상기 공급장치(1)와 동일한 구성으로 이루어지며, 작동이 공급장치(2)의 역순으로 되도록 배치된다.

도 2A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 프레스장치를 도시한 정면도이고, 도 2B는 도 2A의 우측면도, 도 2C는 도 2A의 후면도인 바, 이에 따르면, 하부금형(251)을 지지하는 메인플레이트(210)의 하부에 프론트커버(221)와 리어커버(222)가 수직으로 고정되고, 이 커버(221, 222)의 하단에 하부플레이트(230)가 메인플레이트(210)와 평행하게 고정되며, 프론트커버(221)와 리어커버(222) 사이의 메인플레이트(210) 하부에 메인브래킷(223)이 고정되어 있다. 서보모터(261)와, 이 서보모터(261)에 커플링(264)된 주축(262)으로 구동수단(260)이 이루어지되, 서보모터(261)는 브래킷을 매개로 리어커버(222)의 바깥면에 고정되고, 주축(262)은 메인브래킷(223)에 의해 회전가능하게 지지되어 있다. 구동수단(260)의 주축(262)에는 구동수단(260)의 회전운동을 상하 직선운동으로 전환하는 수단(280)의 일단이 고정되고, 이 직선운동전환수단(280)의 다른 일단에 체결수단(300)을 매개로 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 일단이 피봇팅되어 있다. 상부금형 지지수단(240)은, 메인플레이트(210)에 수직으로 관통되는 지지대(241)와, 이 지지대(241)의 양측에 메인플레이트(210)와 평행하게 각각 고정되는 상부플레이트(242) 및 이동플레이트(243)로 이루어지며, 이동플레이트(243)에 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)이 관통되어 나사산결합되어있다. 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)은, 타이밍풀리(310)가 구비된 서보모터(311)와, 스프라인축(313)과 타이밍풀리(314)가 구비된 하우징(312) 및, 타이밍벨트(315)로 이루어지고, 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 하부에 홀(291)이 형성되고 이 홀(291)의 내부에 스프라인너트(292)가 구비되어, 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)과, 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)이 연동되게 연결되어 있다. 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)의 하우징(312)은 하부플레이트(230)에 회전가능하게 삽입고정되고, 하부플레이트(230)와 하우징(312) 사이에는 베어링(232)이 끼워지며, 서보모터(311)는 커버(221, 222) 외측으로 하부플레이트(230)에 고정되되, 하부플레이트(230)의 하부로 하우징(312)의 타이밍풀리(314)가 돌출되어 있다.

또한, 상기 주축(262)에는 반제품(20)을 이송하는 리드프레임 수직이송수단(320)과 리드프레임 수평이송수단(340)이 연동되게 연결되며, 하부플레이트(230)에 백레쉬방지수단(390)이 구비되어 하부플레이트(230)에 관통된 지지대(241)의 하단이 탄력적으로 지지되어 있다. 한편, 상기 주축(262)의 일단에는 주축(262)의 회전각을 감지하는 엔코더(270)가 설치되며, 메인플레이트(210)와 하부플레이트(230)에는 각각 베어링(211, 231)이 구비되어 지지대(241)의 상하 이동이 원활하게 되도록 하고, 주축(262)과 메인브래킷(223)사이에도 베어링을 설치하여 주축(262)의 회전이 원활하게 이루어지도록 한다.

따라서, 서보모터(261)에 의해 주축(262)이 회전하면 직선운동 전환수단(280)이 회전운동을 상하 왕복운동으로 변환하여 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)을 상하 이동시키므로 이 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)에 나사산 결합된 상부금형 지지수단(240)이 상하 이동되어, 하부금형(251)과 상부금형(252)에 의한 반제품(20)의 프레스작업이 수행된다. 또한, 상기 주축(261)에는 반제품(20)을 공정진행방향으로 점진적으로 이송하는 리드프레임 수직이송수단(320)과 리드프레임 수평이송수단(340)이 각각 연동되게 연결되므로, 프레스작업이 연속적으로 수행된다. 한편, 사점조정은 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)에 의해 수행되는데, 이 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)의 타이밍벨트(315)는 커버(221, 222)와 하부플레이트(231)의 외부에 위치되므로 타이밍벨트(315)의 교체작업이 편리하게 된다.

도 3A는 본 발명에 따른 프레스장치중 수직이송수단의 개략적인 구조를 도시한 정면도이고, 도 3B는 도 3A의 우측면도인 바, 이에 따르면, 주축(262)에 고정되는 플로터캠(321)과, 반제품(20)의 리드프레임(21) 양측이 삽입되는 플로터(330) 및, 플로터캠(321)에 의해 상하 이동되어 플로터(330)를 수직 이동시키는 동력전달수단(338)으로 리드프레임 수직이송수단(320)이 이루어지되, 상기 동력전달수단(338)은, 캠팔로어(Cam Follower ; 323)와 너트(324)가 구비된 플로터암(322)과, 이 플로터암(322)에 고정되는 브래킷(325), 이 브래킷(325)에 조절보울트(326)를 매개로 체결되는 지지판(327), 메인플레이트(210)에 관통되어 지지판(327)에 고정되는 업다운로드(328) 및, 플로터(330)가 고정되며 업다운로드(328)에 의해 상하이동되는 고정판(329)으로 이루어져 있다. 상기 리드프레임 수직이송수단(320)의 동력전달수단(338)은 스프링(339)에 의해 하방향으로 탄력적으로 지지된다.

한편, 메인브래킷(223)에 안내궤도(224)가 구비되어 상기 플로터암(222)의 너트(324)가 안내궤도(224)에 이동가능하게 고정되므로, 플로터암(322)은 안내궤도(224)를 따라 안정적으로 상하이동되며, 또한 메인플레이트(210)에는 홀더(212)가 구비되는데, 이 홀더(212)는 스프링(339)의 일측을 지지하며, 업다운로드(328)를 안내한다.

따라서, 주축(262)이 회전하면 주축(262)에 고정된 플로터캠(321)에 의해 동력전달수단(338)이 상하 이동되므로 이 동력전달수단(338)에 고정된 플로터(330)가 상하 이동된다. 여기서 상기 리드프레임 수직이송수단(320)이 주축(262)에 직접 연결되어진 점과, 동력전달경로가 단순한 구조로 이루어진 점을 주목할 필요가 있다. 이는 종래 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 수직이송수단에 비해 작업의 정밀도와 정비성 및 동력전달효율이 크게 향상되는 장점에 기인한다.

도 4A는 본 발명에 따른 프레스장치중 수평이송수단의 개략적인 구조를 도시한 우측면도이고, 도 4B는 도 4A의 후면도, 도 4C는 도 4A 상에서 메인플레이트 하부에 있는 수평이송수단을 도시한 평면도, 도 4D는 도 4A 상에서 메인플레이트 상부에 있는 수평이송수단을 도시한 평면도인 바, 이에 따르면, 주축(262)에 고정되는 피더캠(341)과, 피더캠(341)에 의해 전후 직선운동되는 제1동력전달수단(360), 제1동력전달수단(360)의 직선운동을 회전운동으로 전환하는 수단(361), 이 회전운동전환수단(361)의 회전운동을 좌우 직선운동으로 전환하는 수단(362), 이 직선운동전환수단(362)에 의해 좌우 직선운동하는 제2동력전달수단(363), 및 핑커(358)와 핀(359)을 구비하고 제2동력전달수단(363)에 고정되어 반제품(20)을 수평방향으로 이송하는 피더(357)로 리드프레임 수평이송수단(340)이 이루어져 있다. 상기 제1동력전달수단(360)은 너트(344)와 캠팔로어(343)가 구비된 브래킷(342)으로 이루어지고, 상기 회전운동전환수단(361)은 볼스크류(345)와 편심(347)이 구비된 하우징(346)으로 이루어지며, 상기 직선운동전환수단(362)은 양선단이 핀고정되는 컨넥팅로드(348)로 이루어진다. 또한, 상기 제2동력전달수단(363)은 너트(350)와 브래킷(349)이 구비된 플레이트(351)와, 이 플레이트(351)에 수직으로 고정되는 베어링홀더(352), 베어링(354)이 구비되어 베어링홀더(352)에 삽입고정되는 브래킷(353), 이 브래킷(353)에 고정된 피더로드(355) 및, 이 피더로드(355)에 고정되어 피더(357)를 지지하는 브래킷(356)으로 이루어진다. 한편, 메인플레이트(210)에 홀(213)이 형성되되, 베어링홀더(352)가 이동가능하게 관통되는 홀(227a)이 형성되고 저면에 안내궤도(228)가 구비된 고정판(227)이 메인플레이트(210)의 홀(213)이 밀폐되도록 메인플레이트(210)의 상면에 구비되어, 상기 제2동력전달수단(363)의 플레이트(351)가 메인플레이트(210) 내에 이동가능하게 안착된다. 상기 피더로드(355)는 메인플레이트(210) 혹은 상기 고정판(227)에 고정된 피더지지블럭(229)에 좌우 이동가능하게 고정된다. 상기 제1동력전달수단(360)과 회전운동 전환수단(361)은 메인플레이트(210)의 하부에 고정된 지지부재(225)에 고정되는데, 제1동력전달수단(360)인 브래킷(342)은 지지부재(275)의 안내로드(226)에 고정되고, 회전운동전환수단(361)의 볼스크류(345)는 지지부재(225)를 관통하며 브래킷(342)의 너트(344)에 체결되어 회전가능하게 고정된다. 상기 제1동력전달수단(360)인 브래킷(342)은 안내로드(226)에 삽입된 스프링(364)에 의해 전방으로 탄력적으로 지지된다.

따라서, 주축(262)이 회전하면 주축(262)의 동력이 피더캠(341) → 제1동력전달수단(360) → 회전운동전환수단(361) → 직선운동전환수단(362) → 제2동력전달수단(363) → 피더(357)로 전달되어 피더(357)가 좌우 이동된다.

반제품(20)의 이송을 상기 리드프레임 수직이송수단(320)과 리드프레임 수평이송수단(340)에 의거하여 설명하면, 플로터(330)가 업(Up) 상태일때는 반제품(20)은 피더(357)에 의해 공정진행방향으로 전진되고, 플로터(330)가 다운(Down) 상태일 때는 리드프레임 수평이송수단(340)만 공정진행방향의 역방향으로 이동되어 초기위치로 복귀되는데, 이는 플로터(330)가 업(Up)되면 반제품(20)의 리드프레임(19)에 형성된 핀홀(도시안됨)이 자연스럽게 피더(357)의 핀(359)에 끼워지고, 플로터(330)가 다운(Down)되면 상기 리드프레임(19)의 핀홀이 자연스럽게 피더(357)의 핀(359)로부터 이탈되므로 가능하다. 여기서 상기 리드프레임 수평이송수단(340)이 주축(262)에 직접 연결되어진 점과, 리드프레임 수평이송수단(340)이 반제품(20)의 이송매개로 핀(359)이 구비된 피더(357)를 이용한다는 점 및, 피더(357)의 전진이 스프링(364)에 의해 이루어지는 점을 주목할 필요가 있다. 이는 상기 리드프레임 수직이송수단(320)과 리드프레임 수평이송수단(340)이 주축(262)에 직접 연결되므로 프레스속도와 동일하게 반제품(20)을 이송할 수 있으며, 종래 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치는 반제품을 공정진행방향으로 이송함에 있어서 푸쉬타입 혹은 클램프타입의 수평이송수단을 사용하는데 비해, 본 발명에 따라 핀(359)이 구비된 피더(357)를 사용할 경우 반제품(20)의 이송이 보다 정확하고 원활하게 이루어진다는 장점에 기인한다. 한편, 본 발명에 따르면, 피더(357)의 후진은 피더캠(341)에 의해 강제적으로 이루어지지만 피더(357)의 전진은 스프링(364)의 탄력에 의해 이루어지므로 반제품(20)의 이송시 재밍과 같은 에러가 발생되더라도 반제품(20)의 리드프레임(21)의 손상이 최소화된다.

도 5A는 본 발명에 따른 프레스장치중 하사점 감지수단이 설치된 하부금형과 상부금형을 도시한 정면도이고, 도 5B는 도 5A의 우측면도인 바, 이에 따르면, 상부금형(252)에 센서도그(371)가 하방향으로 수직되게 구비되고, 하부금형(251)에 브래킷(251c)을 매개로 근접센서(372)가 구비되어 있다. 상기 센서도그(371)와 근접센서(372)로 이루어진 하사점 감지수단(370)은 상부금형(252)의 하사점을 정확하게 감지하며, 하사점이 맞지 않을 경우에는 제어장치(도시안됨)에 의해 장비의 작동이 정지된다. 또한, 하부금형(251)에 스토퍼(251b)가 구비되어 있는데, 이는 상부금형(252)이 과도하게 하사하는 등으로 인하여 금형(251, 252)이 손상되는 것을 방지하기 위함이다. 한편, 미설명부호 251a는 하부금형(251)에 상방향으로 수직되게 구비되어 상부금형(252)의 상하 이동을 안내하는 안내로드이고, 251d는 이 안내로드(251a)에 삽입되어 하부금형(251)으로부터 상부금형(252)을 탄력적으로 지지하는 스프링이다.

도 6A는 본 발명에 따른 프레스장치중 주캠부를 확대도시한 정면도이고, 도 6B는 도 6A의 우측면도인 바, 이에 따르면 상기 직선운동전환수단(280)은, 주축(262)에 고정되는 주캠(263)과, 볼부(282)가 구비된 컨넥팅블럭(281)으로 이루어지되, 주캠(263)과 컨넥팅블럭(281) 사이에 원통베어링(283)이 삽입고정되어 있다.

본 발명에 따르면, 프레스장치의 직선운동전환수단으로 주캠(263)을 이용한 직선운동전환수단(280)이 사용되는데, 이와 같이 주캠(263)을 이용할 경우에는 접촉면적이 증가하기 때문에 접촉압력이 상당히 감소하므로, 주캠(263)과 컨넥팅블럭(281) 사이에 원통베어링(283)을 사용할 수 있게 됨에 따라 마찰에 의한 부품의 마모가 억제되어, 부품의 수명이 연장되고, 장시간을 사용하더라도 기계가공의 정밀도가 저하되지 않는다.

도 7A는 본 발명에 따른 프레스장치중 피봇결합부위를 확대도시한 정면도인 바, 이에 따르면, 직선운동전환수단(280)과 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)을 연결하는데 이용하는 체결수단(300)은, 하부부쉬(301)와, 상부부쉬(302) 및, 커버(303)로 이루어지되, 상부부쉬(302)와 커버(303) 사이에 열처리 가공된 스페이서(306)가 삽입 고정된다. 상기 하부부쉬(301)와 상부부쉬(302)는 각각 핀(304)을 매개로 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)과 커버(303)에 고정되고, 상부부쉬(302)는 핀(305)에 약간 느슨하게 고정되는데, 이는 직선운동전환수단(280)과 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 중심이 일치하지 않게 되더라도 작동이 원활하게 되도록 한다.

따라서, 프레스장치(2)가 작동하면 상부부쉬(302)는 미세하게 이동을 반복하여 마찰되는데, 본 발명에 따르면, 상부부쉬(302)와 마찰되는 스페이서(306)는 열처리가공되었으므로 마모로 인한 부품교환은 상부부쉬(302)만 하면 된다. 이는 종래 커버(303) 전체를 열처리 가공하는 것에 비해 비용이 절감되는 장점이 있다.

도 7B는 도 7A의 I-I 선 측에서 바라본 평면도인 바, 도 7A와 도 7B에 의거하여 초기셋팅기구(380)를 설명하면, 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 상단부에 이 상부금형지지를 상하이동시키는 수단(290)의 외주면에 형성된 나사산 리드와 동일한 형태의 센서감지부(385)가 형성되고, 이동플레이트(243)의 상면에 센서감지홀(382)이 형성된 브래킷(381)이 고정되며, 이 브래킷(381)의 센서감지홀(382)에 센서감지부(385)를 감지하는 근접센서(383, 384)가 설치되어 있다. 이러한 초기세팅기구(380)는 상기에서 언급한 바 있는 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)으로 상부금형(252)의 높이를 조절할 시 사점이 정확하게 조정되도록 한다.

이에 따르면, 주축(262)의 회전각을 감지하는 엔코더(270)와 구동수단(260)의 서보모터(261)에 의해 직선운동전환수단(280)이 상사점에 고정된 준비상태에서, 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)의 서보모터(311)를 구동하면, 서보모터(311)의 타이밍풀리(316)의 회전운동이 타이밍벨트(351)에 의해 하우징(312)의 타이밍풀리(312)에 전달되므로, 하우징(312)의 스프라인축(313)에 연결된 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)이 회전된다. 이와 같이 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)이 회전되면, 상사점에 고정된 상태의 직선운동전환수단(280)에 피봇팅되어진 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)은 상사점에 놓인 상태에서 높이 변화없이 회전운동되므로, 이동플레이트(243)는 셋팅센서(383)에 센서감지부(385)가 감지될 때까지 상승하게 된다. 셋팅센서(383)에 센서감지부(385)가 감지되면 서보모터(311)는 일단 정지되어 영점조정되고, 이후 서보모터(311)를 반대방향으로 구동하여 셋팅 높이만큼 이동플레이트(243)를 하강시키는 것으로 초기셋팅작업이 완료된다. 한편, 상기 근접센서(383, 384)중 미설명부호 384는 리미트센서로서, 셋팅센서(383)의 고장시 센서감지부(385)가 셋팅센서(383)의 하부에 위치된 리미트센서(384)에 감지되면 서보모터(311)의 작동이 정지되도록 한다. 본 발명에 따르면, 센서감지부(385)는 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 나사산 리드와 동일한 형태로 형성되므로 초기셋팅이 보다 정밀하게 이루어지는 장점이 있다.

도 8A는 본 발명에 따른 프레스장치에 설치된 백레쉬방지수단의 일예를 도시한 확대도인 바, 이에 따르면, 하부플레이트(241)에 지지대(241)가 수직으로 관통되고, 하부플레이트(241)와 지지대(241) 사이에 베어링(231)이 끼워지되, 하부플레이트(241)에 백레쉬방지수단(390)이 구비되어, 지지대(241)의 하단이 상부측으로 들어올려진다. 상기 백레쉬방지수단(390)은 에어주입구(392)와 엔드캡(393)이 구비된 에어실린더(391)로 이루어지며, 에어주입구(392)로 고압의 에어가 공급된다. 또한, 도 8B는 본 발명에 따른 프레스장치에 설치된 백레쉬방지수단의 다른 일예를 도시한 확대도인 바, 이에 따르면, 백레쉬방지수단(390)은 엔드캡(393)에 삽입된 코일스프링(395)으로 대체될 수 있다.

상기 백레쉬방지수단(390)은 상기 실시예 이외에도 상부금형 지지수단(240)을 상부로 들어올리도록 단순하고 다양한 형태로 설치될 수 있는 바, 여기서 그 장점에 주목할 필요가 있다. 그 장점을 설명하면, 첫째로 ; 상부금형 지지수단(240)을 하강시킬 때의 부하보다 상부금형 지지수단(240)을 상승시킬 때의 서보모터(261)의 부하가 크게 발생되는데, 본 발명에 따르면, 상부금형 지지수단(240)이 백레쉬방지수단(390)에 의해 상방향으로 지지되므로 상부금형 지지수단(240)의 상승시 구동수단(260)의 서보모터(261)에 과부하가 발생되는 것이 억제되어, 상부금형 지지수단(240)의 상하이동이 원활하게 이루어지고, 서보모터(261)의 제품수명이 연장되는 장점이 있다. 둘째로 ; 구동수단(260)의 서보모터(261)에 의해 주축(262)이 회전하면 이에 순차적으로 연결된 직선운동전환수단(280)과 상부금형 지지수단(240)을 상하 이동시키는 수단(290)이 상하 운동되므로, 하방향에서 상방향으로 혹은 상방향에서 하방향으로의 운동방향전환시 미세한 간극으로 인해 볼부(282)와 부쉬(301, 302) 간에 충격이 발생되는데, 본 발명에 따르면 백레쉬방지수단(390)에 의해 상부금형 지지수단(240)이 항상 상방향으로 지지되므로 이에 연결된 상부금형 지지수단(240)을 상하 이동시키는 수단(290)도 상방향으로 지지되어 볼부(282)와 부쉬(301, 302)에 발생되는 충격이 억제됨에 따라 소음이 크게 감소되고, 기계가공의 정밀도가 향상되는 장점이 있다. 셋째로 ; 상기 이동플레이트(243)와 상부금형 지지수단(240)을 상하 이동시키는 수단(290)의 나사산 결합부에 형성되는 공차로 인해 상부금형 지지수단(240)의 상하이동시, 이동플레이트(243)의 너트(244)의 나사산과 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 나사산이 맞부딪히게 되며(이러한 현상을 백레쉬라 함), 이러한 충격으로 큰 소음이 발생되는데, 본 발명에 따르면, 상부금형 지지수단(240)이 백레쉬방지수단(390)에 의해 항상 상방향으로 지지되어, 너트(244)의 나사산 리드의 상면이 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 나사산 리드의 하면에 항상 밀착되므로 백레쉬가 방지되고, 소음이 크게 억제되는 장점이 있다. 넷째로 ; 상부금형 지지수단(240)이 하강할 때 하부금형(251)에 반제품(20)이 잘못 안착되는 등의 에러발생시에는 제어장치(도시안됨)에서 이를 감지하는 센서(도시안됨)의 신호를 입력받아 구동수단(260)의 서보모터(261)를 급정거시키는데, 본 발명에 따르면, 상부금형 지지수단(240)이 백레쉬방지수단(390)에 의해 항상 상방향으로 지지되어, 급정지시 상부금형 지지수단(240)의 정지거리가 크게 단축되므로 안정성이 향상되고, 기계가공속도를 높일 수 있게 되는 장점이 있다.

도 9A와 도 9B는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 공급장치의 요부를 도시한 도면으로서, 프레스장치와 순차적으로 배치되어진 상태도인 바, 이에 따르면, 프레스장치(2)의 플로터(330)에 반제품(20)을 공급하는 컨베이어장치(110)와, 프레스장치(2)에 공급되는 반제품(20)이 적재되는 엘리베이터장치(120) 및, 엘리베이터장치(120)의 반제품(20)을 컨베이어장치(110)의 컨베이어벨트(112) 상으로 이송하는 반제품 이송장치(130)로 공급장치(1)가 이루어져 있다. 또한, 프레스장치(2)의 메인플레이트(210)에 플로터(330)가 업상태일 때 반제품(20)의 리드프레임(21)을 정지시키는 제2정지수단(216)과, 플로터(330)가 다운상태일 때 리드프레임(21)을 정지시키는 제3정지수단(218)이 반제품(20) 공급방향으로부터 순차적으로 구비되고, 상기 공급장치(1)의 컨베이어장치(110)에는 구동모터(111)에 의해 구동되는 컨베이어벨트(112)와, 구동모터(113)에 의해 구동되는 롤러(114), 컨베이어프레임(110a)에 고정된 브래킷(115)에 일측이 회전가능하게 고정되고 다른 일측에 아이들러(116)가 구비되어 스프링(118)에 의해 하방향으로 탄력적으로 지지되는 아암(117) 및, 제1스토퍼(119a)와 이 제1스토퍼(119a)를 회전시키는 로타리실린더(119b)로 이루어진 제1정지수단(119)이 구비되어 있다.

따라서, 작업자가 엘리베이터장치(120)에 반제품(20)을 적재하면 반제품(20)이 순차적으로 상방향으로 들어올려지고, 반제품 이송장치(130)에 의해 엘리베이터장치(120)의 반제품(20)이 컨베이어장치(110)의 컨베이어벨트(112) 상으로 이송되어 프레스장치(2)로 공급된다.

도 10A와 도 10B는 본 발명에 따른 공급장치와 프레스장치의 경계부위를 확대도시한 정면도로서, 도 10A는 플로터가 업된 상태이고, 도 10B는 플로터가 다운된 상태인 바, 이에 따르면, 프레스장치(2)의 플로터(330)는 하부플로터(333)와, 공급장치(1) 측 선단에 안내돌기(332)가 구비되어 하부플로터(333)의 양측에 각각 고정되는 상부플로터(331)로 이루어지되, 하부플로터(333)의 공급장치(1) 측 선단에 테이퍼(334)와 아이들러 리프터(335)가 구비되어 있다.

이를 참조하여 플로터(330)에 반제품(20)이 공급되는 상태를 설명하면, 공급장치(1)의 컨베이어벨트(112)에 얹혀져 프레스장치(2)측으로 이송되는 반제품(20)은 1차적으로 제1정지수단(119)의 제1스토퍼(119a)에 의해 정지되고, 플로터(330)가 업되면, 로타리실린더(119b)에 의해 제1스토퍼(119a)가 열리고 상기 구동모터(113)에 의해 롤러(114)가 구동되어, 반제품(20)의 공급과 프레스장치(2)의 리드프레임 수평이송수단(340)에 의해 먼저 공급된 반제품(20)의 이송이 동시에 이루어지는 바, 상기 롤러(114)에 의해 플로터(330)로 공급되는 반제품(20)은 상기 제2정지수단(216)에 의해 2차적으로 정지된 상태에서 대기된다. 이후 리드프레임 수직이송수단(320)에 의해 플로터(330)가 다운되면, 제2정지수단(216)의 정지상태가 해제되므로 반제품(20)은 제3정지수단(218)까지 공급되어 플로터(330)에 안착된다. 한편, 플로터(330)가 업된 상태에서 반제품(20)이 공급되면 아이들러(116)가 반제품(20)을 하방향으로 누르게 되어 반제품(20)이 구부러지며 손상되는데, 본 발명에 따르면, 하부플로터(333)의 공급장치(1) 측 선단에 아이들러 리프터(335)를 설치하여 이 문제를 해결하였다.

본 발명에 따르면, 플로터(330)가 업된 상태에서 반제품(20)이 1차적으로 제2정지수단(216)까지 공급되고, 플로터(330)가 다운된 상태에서 2차적으로 제3정지수단(218)까지 공급되는데, 여기서 이점을 주목할 필요가 있다. 이는 상기에서 언급한 바 있는 종래 기술에 비해 반제품(20)의 공급대기거리가 제1정지수단(119)에서부터 제2정지수단(216)의 거리만큼 단축되므로, 공급속도가 크게 향상되는 장점에 기인한다.

한편, 도 11A는 본 발명에 따른 플로터의 공급장치측 선단부를 확대한 정면도이고, 도 11B는 도 11A의 우측면도인 바, 아이들러 리프터(335)가 설치되지 않은 상태를 도시하였다.

도 12A는 본 발명에 따른 제2정지수단과 제3정지수단이 메인플레이트에 설치된 상태를 도시한 평면도이고, 도 12B는 도 12A의 정 우측면도인 바, 이에 따르면, 메인플레이트(210)에 브래킷(215, 217)을 매개로 제2정지수단(216)의 푸셔(216a)와 제3정지수단(218)이 반제품 공급방향으로부터 순차적으로 설치되되, 제3정지수단(218)은 제3스토퍼(218a)와 스프링(218b)으로 이루어져 상방향으로 탄력적으로 고정되어 있다. 제2정지수단(216)은 상기 푸셔(216a)와, 도 13A와 도 13B에 도시된 커버(216c), 제2스토퍼(216c) 및, 스프링(216d)으로 이루어지며, 이 커버(216b)와 제2스토퍼(216c) 및 스프링(216d)은 하부플로터(333)에 설치된다.

도 12A·12B와, 도 13A·13B를 참조하여 제2정지수단(216)과 제3정지수단(218)의 작동을 설명하면, 제2정지수단(216)은, 플로터(330)가 업되면 푸셔(216a)와 제2스토퍼(216c)가 분리되어 스프링(216d)에 의해 제2스토퍼(216c)가 회전되므로 플로터(330)의 리드프레임 안내홈(337)이 닫히게 되고, 플로터(330)가 다운되면 푸셔(216a)가 제2스토퍼(216c)의 일단을 밀게 되므로 제2스토퍼(216c)가 젖혀지며 플로터(330)의 리드프레임 안내홈(337)이 열리게 된다. 제3정지수단(218)은 메인플레이트(210)에 고정되어 있으므로, 플로터(330)가 업되면 하부플로터(333)에 형성된 제3스토퍼홀(도시안됨)로부터 제3스토퍼(218a)가 이탈되고, 플로터(330)가 다운되면 제3스토퍼홀에 제3스토퍼(218a)가 삽입되어 상기 리드프레임 안내홈(337)이 닫히게 된다.

한편, 도 14A와 도 14B는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치의 일예로서, 포밍장치를 도시하고 있는 바, 이에 따르면 포밍장치는, 리드프레임에 팩키지가 사출성형된 반제품을 프레스장치(2)로 연속적으로 공급하는 공급장치(1)와, 리드프레임의 리드를 절곡 및 굴곡하는 다수의 프레스장치(2, 3), 리드프레임과 팩키지의 연결부를 절단하여 팩키지를 분리하는 싱귤레이션장치96) 및, 분리된 팩키지를 적재하는 적재장치(8)가 순차적으로 배치되어 제어장치(도시안됨)에 의해 각 장치들의 작동이 안정적으로 제어되도록 되어 있다. 또한, 프레스장치(2)와 프레스장치(3), 프레스장치(3)와 싱귤레이션장치(6) 사이에는 각각 피치를 보정할 수 있는 피치보정수단(4, 5)이 구비되어 있다.

상기 포밍장치의 공급장치(1)와 프레스장치(2, 3)는 상기에서 설명되어진 트리밍장치의 공급장치(1) 및 프레스장치(2)와 동일하므로, 이하에서 언급되는 포밍장치의 공급장치(1)와 프레스장치(2, 3)는 트리밍장치의 공급장치(1)와 프레스장치(2)를 참조하며 그 설명을 생략한다.

상기 포밍장치는 공급장치(1)와 프레스장치(2, 3)가 트리밍장치의 공급장치(1) 및 프레스장치(2)와 동일하므로 싱귤레이션장치(6)에 반제품이 빠르게 공급된다. 그러나, 종래 싱귤레이션장치는 리드프레임과 팩키지의 연결부를 절단하여 팩키지를 분리하는 작업만 수행하는데, 이러한 종래 싱귤레이션장치를 사용하는 경우, 절단된 개개의 팩키지를 이송하여 적재하려면 다수의 이송 및 적재장치가 필요하게 되었다. 따라서 본 발명에 따른 포밍장치의 싱귤레이션장치는 팩키지를 분리하는 작업을 수행함과 동시에 분리된 팩키지를 이송할 수 있도록 설계되었다.

도 15A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 피치보정수단의 평면도이고, 도 15B는 도 15A의 정면도이며, 도 15C는 도 15B의 우측면도인 바, 이에 따르면, 플로터(330)에 동일선상으로 고정되는 연결플레이트(410)와, 리드프레임(21)을 이송하는 롤러(430)를 구비한 구동모터(420) 및, 구동모터(420)의 롤러(430)에 스프링(431)을 매개로 탄력적으로 접하는 아이들러(440)로 피치보정수단(4, 5)이 이루어진다.

따라서, 프레스장치(2)에 의해 1차적으로 가공된 반제품은 프레스장치(2)의 리드프레임 수평이송수단(340)에 의해 피치보정수단(4)측으로 이송되는데, 이렇게 이송되는 반제품은 피치보정수단(4)에 의해 다음 프레스장치(3)로 공급된다. 본 발명에 따른 포밍장치는 핀(359)이 구비된 피더(357)를 이용하는 특성상 리드프레임(21)의 핀홀에 핀(359)이 정확하게 삽입되어야 하므로 상기 피치보정수단(4)은 필수적이며, 프레스장치(3)와 싱귤레이션장치(6) 사이의 피치보정수단(5)도 상기 설명된 피치보정수단(5)과 동일하게 작동된다. 또한, 상기 피치보정수단(5)을 사용하기 위해서는 다수의 프레스장치(3)과 싱귤레이션장치(6)의 작동이 반드시 일치되어야 하는데, 이는 이하 싱귤레이션장치(6)의 설명 후에 언급하도록 한다.

도 16은 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 싱귤레이션장치와 적재장치의 개략적인 배치상태를 도시한 평면도이고, 도 17은 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 싱귤레이션장치의 좌측면도인 바, 이에 의거하여 싱귤레이션장치를 설명한다.

이에 따르면, 하부금형(651)을 지지하는 메인플레이트(610)와, 서보모터(621)와 이 서보모터(621)에 커플링(623)된 주축(622)으로 이루어진 구동수단(620), 상기 프레스장치(2, 3)의 리드프레임 수직이송수단(320)과 동일한 형태로 주축(622)에 연결되는 리드프레임 수직이송수단(630), 상기 프레스장치(2, 3)의 수평이송수단(340)과 동일한 형태로 주축(622)에 연결되는 리드프레임 수평이송수단(640), 하부금형(651)과 대향되게 상부금형(652)이 부착되고 분리된 팩키지(22)를 흡착하는 진공흡착기구(710)가 구비된 컷팅수단(700) 및, 컷팅수단(700)을 지지하며 이 컷팅수단(700)을 수직 및 수평으로 이송하는 팩키지 이송수단(650)으로 싱귤레이션장치(6)가 이루어져 있다. 상기 팩키지 이송수단(650)은 팩키지 수직이송수단(660)과, 팩키지 수평이송수단(670) 및, 팩키지 수직이송수단(660)과 팩키지 수평이송수단(670)에 각각 연결되고 상기 컷팅수단(700)이 체결되는 아암(690)으로 이루어지되, 상기 주축(622)에 고정되는 캠(661)과, 아암(690)이 전후 이동가능하게 고정되는 상부플레이트(664) 및, 캠(661)에 의해 상하 이동되며 상부플레이트를 지지하는 수단(666)으로 팩키지 수직이송수단(660)이 이루어지고, 주축(622)에 고정되는 캠(671)과, 이 캠(671)에 의해 상하 이동되는 제1동력전달수단(681), 제1동력전달수단(681)의 직선운동을 회전운동으로 전환하는 수단(682), 이 회전운동전환수단의 회전운동을 전후 직선운동으로 전환하는 수단(683), 이 직선운동전환수단(683)에 의해 전후 직선운동하는 제2동력전달수단(684)으로 팩키지 수평이송수단(670)이 이루어진다. 상기 팩키지 수직이송수단(660)의 상부플레이트를 지지하는 수단(666)은 캠팔로어(662)가 구비되고 메인플레이트(610)에 수직으로 관통되는 지지대(663)와 이 지지대(663)에 고정되는 이동판(663a)으로 이루어진다. 상기 팩키지 수평이송수단(670)의 제1동력전달수단(681)은 캠팔로어(672)가 구비된 지지대(673)와, 이 지지대(673)에 고정된 너트하우징(674) 및, 너트하우징(674)에 삽입고정된 너트(6750로 이루어지고, 회전운동전환수단(682)은 볼스크류(676)와, 이에 고정된 회전아암(677)으로 이루어진다. 또한 상기 팩키지 수평이송수단(670)의 직선운동전환수단(683)은 양측이 핀고정되는 컨넥팅로드(678)로 이루어지고, 제2동력전달수단(684)은 끼움턱(680)이 형성된 이동판(679)으로 이루어진다.

상기 제1동력전달수단(681)의 너트하우징(674)은 메인플레이트(610)에 고정된 커버(685)에 상하 이동가능하게 안착되고, 상기 제2동력전달수단(684)인 이동판(679)은 메인플레이트(610)에 고정된 지지프레임(611)의 안내궤도(612)에 전후 이동가능하게 고정되며, 이 지지프레임(611)에 상기 팩키지 수직이송수단(660)의 이동판(663a)이 안내궤도를 따라 상하 이동가능하게 고정되고, 상기 상부플레이트(664)의 안내궤도(665)에 아암(690)이 전후 이동가능하게 고정되고, 이 아암(690)에 상기 이동판(679)의 끼움턱(680)이 상하 이동가능하게 삽입고정되는 한편, 상기 구동수단(620)의 주축(622)의 선단에 엔코더(624)가 설치되어 있다.

상기 본 발명에 따른 싱귤레이션장치(6)의 작동을 이하에서 설명하되, 반제품(20)의 이송은 상기 프레스장치(2, 3)와 동일하므로 그 설명을 생략한다.

본 발명에 따르면, 서보모터(621)에 의해 주축(622)이 회전하면 주축(622)에 고정된 캠(661)에 의해 상부플레이트를 지지하는 수단(666)이 상하로 이동되고, 이 상부플레이트를 지지하는 수단(666)에 고정된 상부플레이트(664)가 상하이동되므로, 이 상부플레이트(664)에 이동가능하게 고정된 아암(690)과 이 아암(690)에 고정된 컷팅수단(700)이 상하로 이동된다. 또한, 서보모터(621)에 의해 주축(622)이 회전하면 주축(622)에 고정된 캠(671)에 의해 제1동력전달수단(681)이 상하 이동되고, 이러한 동력은 회전운동전환수단(682) → 직선운동전환수단(683) → 제2동력전달수단(684)으로 순차적으로 전달되어, 이 제2동력전달수단(684)에 고정된 아암(690)과 이 아암(690)에 고정된 컷팅수단(700)이 전후로 이동된다. 따라서, 상기 팩키지 이송장치(650)에 의해 컷팅수단(700)이 전후방향과 상하방향으로 선형적으로 이동되므로, 리드프레임(21)과 팩키지(22)의 연결부를 절단하여 팩키지(22)를 분리하는 작업과 더불어, 분리된 팩키지(22)를 이송하는 작업이 1대의 싱귤레이션장치(6)에 의해 이루어지는 점을 주목할 필요가 있다. 이는 팩키지(22)를 분리하는 작업과 분리된 팩키지(22)를 이송하는 작업이 1대의 장치로 이루어질 경우 장비가 단순화되고 작업속도가 향상되는 장점에 기인한다.

또한, 상기 싱귤레이션장치(6)의 메인플레이트(610)에 컷팅수단(700)에 의해 이송되는 팩키지(22)를 임시적재하는 로테이터기구(720)가 구비되고, 상기 아암(690)에 로테이션기구(720)에 안착된 팩키지(22)를 이송하는 진공흡착기구(730)가 구비되는데, 이러한 별도의 기구는 이후 공정에 따라 다양하게 변형실시될 수 있음은 물론이다. 상기 로테이터기구(720)는 팩키지(22) 외면에 쓰여진 제품규격 및 상표 등이 일정한 방향으로 되도록 팩키지(22)가 안착되는 적재부(721)를 회전하는 기구로서 공지의 것을 사용하였다. 한편, 미설명부호 722는 팩키지(22)를 흡착하기 위한 버큠라인이며, 싱귤레이션장치(6)에 의해 팩키지(22)가 분리된 리드프레임(21)은 토출구(12)를 통해 배출된다.

본 발명에 따른 포밍장치의 다수의 프레스장치(2, 3)와, 싱귤레이션장치(6)는 구동수단(260, 620)의 모터로는 서보모터(261, 621)가 사용되고, 구동수단(260, 620)의 주축(262, 622)에는 엔코더(270, 624)가 설치되는데, 각각의 서보모터(261, 621)와 엔코더(270, 624)는 제어장치(도시안됨)에 연결되어, 주축(262, 622)의 회전각이 일치하도록 동기제어되므로, 다수의 프레스장치(2, 3)와, 싱귤레이션장치(6)의 반제품(20)의 이송과 프레스 작업이 일치된다. 이와 같이 다수의 프레스장치(2, 3)와, 싱귤레이션장치(6)의 구동수단(260, 620)이 작동이 일치되도록 동기제어되면 프레스장치(2)와 프레스장치(3) , 프레스장치(3)와 싱귤레이션장치(6) 사이의 피치보정길이를 단축할 수 있게 되므로 공정시간이 단축되는 장점이 있다.

도 18A는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 싱귤레이션장치의 팩키지 정렬수단과 적재장치의 팩키지 이송장치를 도시한 정면도이고, 도 18B는 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치중 적재장치의 우측면도이며, 도 19는 본 발명에 따른 팩키지 이송장치중 클램프수단의 일예를 도시한 우측면도인 바, 상기 도 16을 참조하여 싱귤레이션장치에 구비되는 팩키지 정렬수단과, 적재장치를 이하설명한다.

이에 따르면, 싱귤레이션장치(6)의 메인플레이트(610)에 설치되는 팩키지정렬수단(740)은, 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수보다 1개 더 많은 적재부(742)가 일렬상으로 구비된 플레이트(741)와, 타이밍풀리(748)가 구비된 서보모터(749), 이 서보모터(749)에 타이밍벨트를 매개로 연결되어 회전하는 볼스크류(746) 및, 이 볼스크류(746)의 회전운동을 직선운동으로 전환하여 플레이트(741)를 좌우 이동시키는 수단(750)으로 이루어지며, 상기 플레이트를 좌우 이동시키는 수단(750)은 너트(745)가 구비된 브래킷(744)으로 이루어진다.

상기 팩키지 정렬수단(740)의 작동을 설명하면, 서보모터(749)에 의해 타이밍풀리(748)가 회전하면 이 서보모터(749)의 타이밍풀리(748)에 타이밍벨트를 매개로 연결된 볼스크류(746)의 타이밍풀리(747)가 회전되며, 볼스크류(746)의 회전운동은 플레이트를 좌우 이동시키는 수단(750)에 의해 직선운동으로 전환되어 플레이트(741)가 점진적으로 좌우 이동된다. 따라서, 상기 진공흡착기구(730)에 의해 이송되는 팩키지(22)는 플레이트(741)의 적재부(742)에 순차적으로 안착되고, 여분의 적재부(742)에 팩키지(22)가 안착되는 동안 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수와 동일한 나머지 적재부(742)에 안착된 팩키지(22)들은 팩키지 이송장치(9)에 의해 다음 스테이션으로 이송되는데, 이후 상기 플레이트(741)는 최초 진행방향의 역방향으로 점진적으로 이동되어 상기 작동을 반복하므로, 팩키지(22)를 일렬상으로 정렬하는 작업이 연속적으로 수행된다. 싱귤레이션장치에 구비되는 팩키지 정렬수단은 다양하게 변형실시될 수 있지만, 본 발명에 따른 팩키지 정렬수단(740)을 이용하면, 구조가 간단하므로 장비의 크기를 줄일 수 있고, 부품감소로 인해 생산비가 절감되는 장점이 있다.

본 발명에 따른 포밍장치의 적재장치(8)는, 팩키지 이송장치(9)와, 팩키지 적재장치(10)로 이루어지되, 팩키지 이송장치(9)는, 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수와 동일한 수로 구비되어 상기 팩키지 정렬수단(740)의 플레이트(741)에 안착된 팩키지(22)를 흡착하는 진공흡착기구(910), 이 진공흡착기구(910)를 상하로 이동시키는 수단(920), 이 상하이동수단(920)을 좌우로 이동시키는 수단(930), 이 좌우이동수단(930)을 전후로 이동시키는 수단(940) 및, 이 전후이동수단(940)을 지지하는 하우징(960)으로 이루어진다. 상기 각각의 이동수단(920, 930, 940)은, 타이밍풀리(925, 935, 945)가 구비된 서보모터(926, 936, 946)와, 이 서보모터(926, 936, 946)에 타이밍벨트를 매개로 연결되어 회전하는 볼스크류(923, 933, 943) 및, 이 볼스크류(923, 933, 943)의 회전운동을 직선운동으로 전환시키는 수단(927, 937, 947)으로 이루어지며, 상기 각각의 직선운동전환수단(927, 937, 947)은, 너트(922, 932, 942)가 구비된 지지부재(921, 931, 941)로 이루어 진다. 상기 각각의 이동수단(920, 930, 940)의 작동은 팩키지 정렬수단(740)의 작동원리와 동일하므로 세부적인 작동상태는 팩키지 정렬수단(740)의 작동을 참조하면 된다.

상기 팩키지 이송장치(9)의 전반적인 작동상태를 설명하면, 상기 레귤레이션장치(6)의 진공흡착기구(730)에 의해 이송되는 팩키지(22)가 팩키지 정렬수단(730)의 플레이트(741) 적재부(742)에 순차적으로 안착되는데, 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수와 동일한 수의 팩키지(22)가 적재되면 팩키지 이송장치(9)의 상하이동수단(920)의 작동에 의해 진공흡착기구(910)에 팩키지(22)가 흡착되고, 좌우이동수단(930)과 전후이동수단(940)에 의해 팩키지(22)가 흡착된 진공흡착기구(910)가 팩키지 적재장치(10) 안착된 트레이(15)의 적재부(16) 상에 놓이게 되며, 상하이동수단(920)에 의해 트레이(15)의 적재부(16)에 팩키지(22)가 적재 된다. 이후 팩키지 정렬수단(740)의 플레이트(741) 적재부(742)에 초기의 역순으로 순차적으로 안착되는 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수와 동일한 수의 팩키지(22)는 상기 팩키지 이송장치(9)에 의해 트레이(15)의 적재부(16)에 안착되며, 이러한 작동은 연속적으로 수행된다. 적재장치(8)의 팩키지 이송장치는 다양하게 변형실시될 수 있지만, 본 발명에 따른 팩키지 정렬수단(740)에는 상기에서 설명되어진 팩키지 이송장치(9)가 가장 적절한 장치로 사용된다. 한편, 상기 팩키지 적재장치(10)는 공급장치(1)의 엘리베이터장치(120)와 동일한 형태로 장치로서, 그 작동은 엘리베이터장치(120)의 역순으로 이루어 진다.

또한, 상기 적재장치(8)에 트레이 공급장치(11)가 구비되고, 상기 트레이(15)를 팩키지 적재장치(10)로 이송하는 클램프수단(950)이 구비되되, 클램프수단(950)은 상기 상하이동수단(920)의 직선운동전환수단(927)인 지지부재(91)에 고정되고, 트레이 공급장치(11)는 공급장치(1)의 엘리베이터장치(120)와 동일한 형태의 장치로 이루어진다. 팩키지 적재장치(10)에 트레이(15)를 공급하는 수단 혹은 별도의 장치는 다양하게 변형실시 될 수 있지만, 본 발명에 따라 팩키지 이송장치(9)에 클램프수단(950)을 설치하고, 공급장치(1)의 엘리베이터장치(120)와 동일한 형태의 트레이 공급장치(11)를 적재장치(8)에 설치하게 되면, 구조가 간단하므로 장비의 크기를 줄일 수 있고, 부품감소로 인해 생산비가 절감되는 장점이 있다.

도 19는 본 발명에 따른 팩키지 이송장치중 클램프수단의 일예를 도시한 우측면도인 바, 이에 따르면, 핑거(954)와 이 핑거(954)를 개폐하는 공압실린더(953)가 구비된 클램프(952), 이 클램프(952)를 상하 이동시키는 공압실린더(951)로 클램프수단(950)이 이루어지는데, 이러한 클램프수단(950)은 공지된 기술이므로 그 작동을 생략하는 바, 상기 클램프수단(950) 역시 다양하게 변형실시될 수 있다.

이상 상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 프레스장치에 반제품을 공정진행방향으로 이송하는 리드프레임 수직이송수단과, 리드프레임 수평이송수단이 구비되되, 프레스장치에 내장되는 구동수단의 주축에 리드프레임 수직이송수단과, 리드프레임 수평이동수단이 각각 직접 연결되고, 수평이송수단은 핀이 구비된 피더를 이송매개로 하므로 반제품의 이송이 보다 효율적이고 정밀하게 작동된다. 또한, 리드프레임 수직이송수단에 구비되는 플로터의 공급장치측 선단에 테이퍼와 아이들러 리프터가 구비되고, 메인플레이트의 공급장치측 선단에는 플로터가 업상태일 때 리드프레임을 정지시키는 제2정지수단과, 플로터가 다운상태일 때 리드프레임을 정지시키는 제3정지수단이 반제품 공급방향으로부터 순차적으로 구비되므로, 반제품을 공급하는 속도가 크게 향상된다. 따라서, 종래 기술에 비해 반제품을 가공하는 처리속도가 크게 향상되므로 생산성이 향상되는 효과가 있다.

상기 본 발명에 따른 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치에는 상기 이외에도 생산성과 정밀성 및 안전성을 향상시키기 위한 부수적인 수단 및 장치가 설치되므로 생산성과 정밀성 및 안전성이 더욱 크게 향상된다.

이상에서 설명한 것은 본 발명의 하나의 실시예에 불과한 것으로, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경·실시가 가능할 것이다.

Claims

구동모터(113)에 의해 구동되는 롤러(114)와, 일측이 컨베이어 프레임(110a)에 회전가능하게 고정되고 다른 일측에 아이들러(116)가 구비되어 스프링(118)에 의해 하방향으로 탄력적으로 지지되는 아암(117) 및, 제1스토퍼(119a)와 로터리실린더(119b)로 이루어진 제1정지수단(119)이 구비된 컨베이어장치(110)와, 엘리베이터장치(120) 및, 엘리베이터장치(120)의 반제품(20)을 컨베이어장치(110)로 이송하는 반제품 이송장치(130)로 공급장치(1)가 이루어지고, 하부금형(251)을 지지하는 메인플레이트(210)와, 메인플레이트(210)에 수직으로 관통하는 지지대(241)와 이 지지대(241)의 양측에 메인플레이트(210)와 평행하게 각각 고정되는 플레이트(243, 243)로 이루어져 상부금형(252)을 하부금형(251)과 대향되게 지지하는 상부금형 지지수단(240), 모터(261)와 이 모터(261)에 커플링(264)된 주축(262)으로 이루어져 상부금형 지지수단(240)에 동력을 공급하는 구동수단(260), 구동수단(260)의 회전운동을 상하직선운동으로 전환하는 수단(280), 이 직선운동전환수단(280)에 체결수단(300)을 매개로 피봇팅되어 상기 상부금형 지지수단(240)을 상하 이동시키는 수단(290) 및, 이 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)을 회전시켜 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)으로 프레스장치(2)가 이루어지며, 반제품(20)을 프레스장치(2)로 연속적으로 공급하는 상기 공급장치(1)와, 반제품(20)을 가공하는 상기 프레스장치(2) 및, 프레스장치(2)에 의해 가공되어진 가공품을 적재하는 적재장치(8)가 순차적으로 배치되어 제어장치에 의해 상기 각 장치들의 작동이 안정적으로 자동제어되는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치에 있어서,

상기 프레스장치(2)의 주축(262)에 반제품(20)을 이송하는 리드프레임 수직이송수단(320)과 리드프레임 수평이송수단(340)이 연동되게 연결되되, 주축(262)에 고정되는 플로터캠(321)과, 리드프레임(21)의 양측이 삽입되는 플로터(330)및, 플로터캠(321)에 의해 상하이동되어 플로터(330)를 수직이동시키는 동력전달수단(338)으로 리드프레임 수직이송수단(320)이 이루어지고, 주축(262)에 고정되는 피더캠(341)과, 피더캠(341)에 의해 전후 직선운동되는 제1동력전달수단(360), 제1동력전달수단(360)의 직선운동을 회전운동으로 전환하는 수단(361), 이 회전운동전환수단(361)의 회전운동을 좌우 직선운동으로 전환하는 수단(362), 이 직선운동전환수단(362)에 의해 좌우 직선운동하는 제2동력전달수단(363) 및, 핑커(358)와 핀(359)을 구비하고 제2동력전달수단(363)에 고정되어 반제품(20)을 수평방향으로 이송하는 피더(357)로 리드프레임 수평이송수단(340)이 이루어지며, 또한 플로터(330)의 공급장치(1)측 선단에 테이퍼(334)와 아이들러 리프터(335)가 구비되고, 메인플레이트(210)의 공급장치(1)측 선단에는 플로터(330)가 업상태일 때 리드프레임(21)을 정지시키는 제2정지수단(216)과 플로터(330)가 다운상태일 때 리드프레임(21)을 정지시키는 제3정지수단(218)이 반제품(20) 공급방향으로부터 순차적으로 구비되어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 피더(357)의 후진은 피더캠(341)에 의해 강제적으로 이루어지고, 피더(357)의 전진은 스프링(364)의 탄력에 의해 이루어지도록 된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 상부금형 지지수단(240)의 지지대(241) 하부를 탄력적으로 상측으로 들어올리는 백레쉬방지수단(390)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 백레쉬방지수단(390)이 에어실린더(391)인 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 백레쉬방지수단(390)이 코일스프링(395)인 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 하부금형(251)과 상부금형(252)의 경계부에 하사점 감지수단(370)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 직선운동전환수단(280)은, 주축(262)에 고정되는 주캠(263)과, 볼부(282)가 구비된 컨넥팅블럭(281)으로 이루어지되, 주캠(263)과 컨넥팅블럭(281) 사이에 원통베어링(283)이 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 체결수단(300)은, 하부부쉬(301)와, 상부부쉬(302) 및 , 커버(303)로 이루어지되, 상부부쉬(302)와 커버(303) 사이에 열처리 가공된 스페이서(306)가 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)과, 상기 상부금형 지지수단(240)의 이동플레이트(243)의 경계부에 초기세팅기구(380)가 구비되되, 이 초기세팅기구(380)는, 센서감지홀(382)이 형성되어 이동플레이트(243)의 상면에 고정되는 브래킷(381)과, 이 브래킷(381)에 고정되는 근접센서(383, 384) 및, 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 외주면에 형성된 나사산리드와 동일한 형태로 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 상단부에 구비되는 센서감지부(385)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)은 타이밍풀리(310)가 구비된 서보모터(311)와, 스프라인축(231)과 타이밍풀리(314)가 구비된 하우징(312) 및, 타이밍벨트(315)로 이루어지고, 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 하부에 홀(291)이 형성되고 이 홀(291)의 내부에 스프라인너트(292)가 구비되어, 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)과 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)이 연동되게 연결된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 9 항에 있어서, 상기 메인플레이트(210)의 하부에 프론터커버(221)와 리어 커버(222)가 수직으로 고정되고, 이 커버(221, 222)의 하단에 하부플레이트(230)가 메인플레이트(210)와 평행하게 고정되며, 하부플레이트(230)에 상기 하우징(312)이 회전가능하게 삽입·고정되고, 상기 서보모터(311)는 커버(221, 222)외측으로 하부플레이트(230)에 고정되되, 하부플레이트(230)의 하부로 하우징(312)의 타이밍풀리(314)가 돌출되어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 구동수단(260)의 모터(261)가 서보모터(261)이고, 주축(262)에 엔코더(270)가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 프레스장치(2)가 다수 구비되고, 프레스장치(3)와 적재장치(8) 사이에 싱귤레이션장치(6)가 구비되며, 프레스장치(2)와 프레스장치(3), 프레스장치(3)와 싱귤레이션장치(6) 사이에 각각 피치를 보정할 수 있는 피치보정수단(4, 5)이 구비되어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 13 항에 있어서, 상기 피더(357)의 후진은 피더캠(341)에 의해 강제적으로 이루어지고, 피더(357)의 전진은 스프링(364)의 탄력에 의해 이루어지도록 된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 13 항에 있어서, 상기 상부금형 지지수단(240)이 지지대(241) 하부를 탄력적으로 상측으로 들어올리는 백레쉬방지수단(390)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 14 항에 있어서, 상기 백레쉬방지수단(390)이 에어실린더(391)인 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 14 항에 있어서, 상기 백레쉬방지수단(390)이 코일스프링(395)인 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 13 항에 있어서, 상기 하부금형(251)과 상부금형(252)의 경계부에 하사점 감지수단(370)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 13 항에 있어서, 상기 직선운동전환수단(280)은, 주축(262)에 고정되는 주캠(263)과, 볼부(282)가 구비된 컨넥팅블럭(281)으로 이루어지되, 주캠(263)과 컨넥팅블럭(281) 사이에 원통베어링(283)이 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 13 항에 있어서, 상기 체결수단(300)은, 하부부쉬(301)와, 상부부쉬(302) 및, 커버(303)로 이루어지되, 상부부쉬(302)와 커버(303) 사이에 열처리 가공된 스페이서(306)가 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 13 항에 있어서, 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)과 상기 상부금형 지지수단(240)의 이동플레이트(243)의 경계부에 초기세팅기구(380)가 구비되되, 이 초기세팅기구(380)는, 센서감지홀(382)이 형성되어 이동플레이트(243)의 상면에 고정되는 브래킷(381)과, 이 브래킷(381)에 고정되는 근접센서(383, 384) 및, 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 외주면에 형성된 나사산리드와 동일한 형태로 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 상단부에 구비되는 센서감지부(385)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 13 항에 있어서, 상기 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)은 타이밍풀리(316)가 구비된 서보모터(311)와, 스프라인축(313)과 타이밍풀리(314)가 구비된 하우징(312) 및 타이밍벨트(315)로 이루어지고, 상기 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)의 하부에 홀(291)이 형성되고 이 홀(291)의 내부에 스프라인너트(292)가 구비되어, 상부금형 지지수단을 상하 이동시키는 수단(290)과 상부금형의 높이를 조절하는 수단(310)이 연동되게 연결된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 22 항에 있어서, 상기 메인플레이트(210)의 하부에 프론트커버(221)와 리어 커버(222)가 수직으로 고정되고, 이 커버(221, 222)의 하단에 하부플레이트(230)가 메인플레이트(210)와 평행하게 고정되며, 하부플레이트(230)에 상기 하우징(312)이 회전가능하게 삽입·고정되고, 상기 서보모터(311)는 커버(221, 222) 외측으로 하부플레이트(230)에 고정되되, 하부플레이트(230)의 하부로 하우징(312)의 타이밍풀리(314)가 돌출되어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 13 항에 있어서, 상기 구동수단(260)의 모터(261)가 서보모터(261)이고, 주축(262)에 엔코더(270)가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 13 항에 있어서, 상기 피치보정수단(4, 5)은, 플로터(330)에 동일선상으로 고정되는 연결플레이트(410)와, 리드프레임(21)을 이송하는 롤러(430)를 구비한 구동모터(420) 및, 구동모터(420)의 롤러(430)에 스프링(431)을 매개로 탄력적으로 접하는 아이들러(440)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 13 항에 있어서, 상기 싱귤레이션장치(6)는 리드프레임(21)에 고정된 팩키지(22)를 분리함과 더불어, 분리된 팩키지(22)를 이송할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 26 항에 있어서, 상기 싱귤레이션장치(6)는, 하부금형(651)을 지지하는 메인플레이트(610)와, 모터(621)와 이 모터(621)에 커플링(623)된 주축(622)으로 이루어진 구동수단(620)과, 상기 프레스장치(2, 3)의 리드프레임 수직이송수단(320)과 동일한 형태로 주축(622)에 연결되는 리드프레임 수직이송수단(630), 상기 프레스장치(2, 3)의 리드프레임 수평이송수단(34)과 동일한 형태로 주축(622)에 연결되는 리드프레임 수평이송수단(640), 하부금형(651)과 대향되고 상부금형(652)이 부착되고 분리된 팩키지(22)를 흡착하는 진공흡착기구(710)가 구비된 컷팅수단(700) 및, 컷팅수단(700)을 지지하며 이 컷팅수단(700)을 수직 및 수평으로 이송하는 팩키지 이송수단(650)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 27 항에 있어서, 상기 싱귤레이션장치(6)의 구동수단(620)의 모터(621)가 서보모터(621)이고, 주축(622)에 엔코더(624)가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 27 항에 있어서, 상기 팩키지 이송수단(650)은 팩키지 수직이송수단(660)과, 팩키지 수평이송수단(670) 및, 팩키지 수직이송수단(660)과 팩키지 수평이송수단(670)에 각각 연결되고 상기 컷팅수단(700)이 체결되는 아암(690)으로 이루어지되, 상기 주축(622)에 고정되는 캠(661)과, 아암(690)이 전후 이동가능하도록 고정되는 상부플레이트(664) 및, 캠(661)에 의해 상하이동되며 상부플레이트(664)를 지지하는 수단(666)으로 팩키지 수직이송수단(660)이 이루어지고, 주축(622)에 고정되는 캠(671)과, 이 캠(671)에 의해 상하 이동되는 제1동력전달수단(681), 제1동력전달수단(681)의 직선운동을 회전운동으로 전환하는 수단(682), 이 회전운동전환수단(682)의 회전운동을 전후 직선운동으로 전환하는 수단(683), 이 직선운동전환수단(683)에 의해 전후 직선운동하는 제2동력전달수단(684)으로 팩키지 수평이동수단(670)이 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 29 항에 있어서, 상기 컷팅수단(700)에 의해 이송되는 팩키지(22)를 임시적재하는 로테이터기구(720)가 메인플레이트(610)에 구비되고, 상기 아암(690)에 로테이터기구(720)에 안착된 팩키지(22)를 이송하는 진공흡착기구(730)가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 29 항에 있어서, 상기 아암(690)의 진공흡착기구(730)에 의해 이송된 팩키지(22)가 동일선상으로 정렬되어 적재되는 팩키지정렬수단(740)이 메인플레이트(610)에 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 31 항에 있어서, 상기 팩키지정렬수단(740)은, 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수보다 1개 더 많은 적재부(742)가 일렬상으로 구비된 플레이트(741)와, 타이밍풀리(748)가 구비된 서보모터(749), 이 서보모터(749)에 타이밍벨트를 매개로 연결되어 회전하는 볼스크류(746) 및, 이 볼스크류(746)의 회전운동을 직선운동으로 전환하여 플레이트(741)를 좌우 이동시키는 수단(750)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 32 항에 있어서, 상기 적재장치(8)는 팩키지 이송장치(9)와, 팩키지 적재장치(10)로 이루어지되, 팩키지 이송장치(9)는 트레이(15)의 일렬상의 적재부(16)의 수와 동일한 수로 구비되어 상기 팩키지 정렬수단(740)의 플레이트(741)에 안착된 팩키지(22)를 흡착하는 진공흡착기구(910)와, 이 진공흡착기구(910)을 상하로 이동시키는 수단(920), 이 상하 이동수단(290)를 좌우로 이동시키는 수단(930), 이 좌우이동수단(930)을 전후로 이동시키는 수단(940) 및, 이 전후이동수단(940)을 지지하는 하우징(960)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 30 항에 있어서, 상기 각각의 이동수단(920, 930, 940)은 타이밍풀리(925, 935, 945)가 구비된 서보모터(926, 936, 946)와, 이 서보모터(926, 936, 946)에 타이밍벨트를 매개로 연결되어 회전하는 볼스크류(923, 933, 943) 및, 이 볼스크류(923, 933, 943)의 회전운동을 직선운동으로 전환시키는 수단(927, 937, 947)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.
제 30 항에 있어서, 상기 적재장치(8)에 트레이 공급장치(11)가 구비되고, 상기 팩키지 이송장치(9)에 트레이 공급장치(11)의 트레이(15)를 팩키지 적재장치(10)로 이송하는 클램프수단(950)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치.